SDM10U45-7-F中文资料

合集下载

DWDM原理与技术

第 35 页
M或N
星型耦合器(多端口)
分路器(3端口)
1 2 1 + 2
合波器
1+2
合路器(3端口)
1
耦合器(4端口)
分波器
2
第 36 页
光纤耦合器均只涉及光功率的分配，而波分复用器件涉及将多个不同波长的光信号进行结合(合波器)或分离(分波器)的功能，因而不仅涉及光功率的分配，还涉及不同波长的分配，因而可以看作一种特殊形式的光纤耦合器 .
第 34 页
光纤耦合器的分类
耦合器的功能是把一个或多个光输入分配给多个或一个光输出。光纤耦合器有各种不同的分类方法。从制造技术看，可以划分为轴向对准技术(又称纤芯交互型)和横向对准技术(又称表面交互型)。由于横向对准技术性能好、重复性好、适应面宽以及相对成本低，因而获得广泛应用。由横向对准技术制造的光纤耦合器又可以划分为全光纤型(研磨和熔融法)和集成光学型(铌酸锂、硅或平面玻璃方法)。从使用功能角度，则可以有更广泛的分类方法，即可以划分为3端口和4端口光纤耦合器、星形耦合器和波分复用器件
第 31 页
光环形器
特点正向顺序导通，反向传输截止功能阻止光信号返回输入端将反射光引到其它路径原理基于隔离器
第 32 页
光环形器
光环形器的工作方式
1
2
准环行器
3
第 33 页
光环形器
应用场合：单纤双向传输在发送端、接收端各使用一个光环行器 WDM网络中的OADM 光环行器和光纤光栅结合光纤色散补偿光环行器和啁啾光纤光栅结合
C
n
OS
C
n
EMU

SD2010 说明书

4.3.1 输入电阻（Ri）.................................................................................................................................... 12 4.3.2 退耦电容 Cs .......................................................................................................................................... 12 4.3.3 输入电容 Ci........................................................................................................................................... 12 4.4 电路应用形式 .............................................................................................................................................. 14 4.4.1 叠加输入信号........................................................................................................................................ 14 4.4.2 双差分输入叠加电路............................................................................................................................ 14 4.4.3 差分输入信号与单端输入信号的叠加................................................................................................ 14 4.4.4 两路单端输入信号的叠加.................................................................................................................... 15 4.5 XTP2010 和传统 D 类放大器对比分析..................................................................................................... 16 4.5.1 传统 D 类功放调制方案 ....................................................................................................................... 16 4.5.2 SD2010 调制方案................................................................................................................................. 16 4.5.3 SD2010 输出滤波器.............................................................................................................................. 17

全套机械密封件说明

GM37G系列机械密封件本系列属单端面密封，非平衡型符合DIN24960标准适用于水泵、污水泵、油泵、化工泵及潜水泵等。

一、概述：本系列属单端面密封，非平衡型符合DIN24960标准适用于水泵、污水泵、油泵、化工泵及潜水泵等。

二、主要技术参数压力：≤1.2MPa温度：-30℃～200℃转速：≤3000R/min密封介质：水、污水、油及一般腐蚀性液体中使用型号 d D1 D2 D L1 L2 L M37G-25 25 34 39 40 23.5 19.5 73 M37G-30 30 39 44 45 24.5 19.5 44 M37G-35 35 44 49 50 28.0 19.5 47.5 M37G-40 40 51 56 58 34.0 22.0 56 M37G-45 45 56 61 63 36.5 22.0 58.5 M37G-50 50 62 66 70 43.0 23.0 66 M37G-55 55 67 71 75 47.0 23.0 70 M37G-60 60 72 79 80 51.0 23.0 74 M37G-65 65 77 85 85 52.0 23.0 78 M37G-70 70 83 90 92 54.0 26.0 80 M37G-75 75 88 98 97 54.0 26.0 80 M37G-80 80 95 103 105 58.0 26.2 84.2GM121系列机械密封件本系列适用于污水、油类及一般弱腐蚀介质，静环有石墨环、硬质环、碳化硅环。

概述：本系列适用于污水、油类及一般弱腐蚀介质，静环有石墨环、硬质环、碳化硅环。

如果使用在较强的腐蚀性介质，可以改O型圈为F4V型圈。

本系列机械密封系YM120型改进型，改动环为O型圈调节型，利用弹簧座上的二只肖钉套在叶轮上的传动，使密封的左右旋得已控制，可以任意旋向，可以采用左图中的静环尺寸，安装更简单。

注：静环可以采用左边总图中的形式，且安装长度应为L尺寸减L2尺寸加起H尺寸等于总长。

科尼起重机DMCS007移动逆变器用户手册

名称 PE L1 L2 L3 U V W S1 S2 SP2/AP ON
6 控制模式描述 .......................................................................... 14 6.1 MS2-控制 (S6-1=关 & S6-2=关) ............................................................. 14 6.2 EP2-控制 (S6-1=开 & S6-2=关) ............................................................. 14 6.3 EP3- 控制 (S6-1=关 & S6-2=开) ............................................................ 15 6.4 MS4- 控制 (S6-1=开 & S6-2=开) ............................................................ 15
移动逆变器用户手册
CXT60410200P64EDD0S
Chinese C15987-0.ORD 10.8.2011 - SNP356-2 N01617 SNP356-2
本文档及其包含的信息是Konecranes Plc 的专有财产，属于非公开的商业机密。未经Konecranes Plc 的明确书面许可，不得复印、泄露给第三方、修改或以任何其他方式使用。版权所有 © (2010) Konecranes Plc。保留所有权利。原始说明
7 故障代码，排除故障 .................................................................... 16

大雅迪克目录(中文)

SCLT6
4$-5# 4$-5#

4$-5#
4$-5#
4$-5#
4$-5#
4$-5#
CLT4，SCLT6系列的带刹车的型号的
4$-5# 4$-5#
4$-54
4$-54
4$-54
SCLT4
4$-54 4$-54
4$-54
4$-54
4$-54
4$-54 4$-54
4$,3"&#
4$,3$#
‫ࣜܕچ‬ɿ4$,3˘˘˘#
高性能·长寿命的丝杆（不使产生磨耗的技术）
·一般的认为长时间使用滑动丝杆·螺母会由于磨耗而产生消耗，但是根据使用方法也可以实现长
时间使用也不会产生消耗。
控制伺服马达【速度－推力特性】，使丝杆和螺母在磨耗界限曲线内动作（参照右表）。
所以、实现了丝杆和螺母之间的空隙有油膜形成的状态（金属之间没有摩擦）下使用，理论上没

‫ࡌܝ‬ท
1
1
‫ࡌܝ‬ท
1 1 1
滑台式电缸
型式
最大推力 ʢ/ʣʢLHGʣɿUZQ ஋
4$-54
4$-54
4$-54
4$-54
4$-54 4$-54

大雅迪克综合目录
大雅迪克电缸
可简单操作的伺服系统
6೥4݄൛
节省能源的执行器的决定版！
简单！低价！节能！
简单接线！简单操作！
和气缸同等的价格
特长1ɹ和气缸相比较
ᶃ 通过简单的接线即可使用。
ᶄ 耗电量得到大幅度（1/3至1/10)削减。 ᶅ 24V直流电和ON/OFF信号即可进行动作。 ᶆ 不需要缓冲器和自动开关。 ᶇ 可以在设定的区域内输出信号。 ᶈ 没有油状烟雾的扩散。 ᶉ 免维护！能够长时间的运作。

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ 5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16） 4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V 7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ 8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示 4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

磁致伸缩说明书(2)

SD-MA系列磁致伸缩液位仪产品说明书北京实达同创测控技术有限公司■一、概述SD-MA系列磁致伸缩液位仪是利用磁致伸缩技术研制的精密型仪表。

由于利用纯电子技术测量，因而没有磨损，工作安全可靠，使用寿命长；测量精度不受容器形状和容器内蒸汽等因素影响。

广泛应用于工业流程、石油化工、制药、食品加工、水处理、加油站地下库存等领域中各种常压或有压储罐的液位、界面、温度等物理量的监测、报警与控制。

其对储罐的渗漏监测作用，对环保及安全性有着重大意义。

■二、特点●测量精度高●高可靠性●易安装●防腐蚀■三、用途与适用范围应用于石油、化工、电力、轻纺、食品、制药、水处理系统等行业的液位、界面的连续测量与控制。

■四、技术参数正常工作条件环境温度（℃）：－25～+55相对湿度（%）：5～100 (包括凝露和直接湿)（不包括二次仪表）大气压力（kPa）：86～108●信号输出：HART 或4～20（mA）标准电流信号,RS485●电源电压（V）：DC 24V●工作压力（MPa）：常压、1.6 、2.5、 4.0●工作温度(℃)：-200～185●测量范围（m）：0～15m●测量精度（mm）：±1（0～7 m）、±1.5(7～15 m)●重复性（mm）：≤0.5●分辨力（mm）：≯0.3●介质粘度（Pa·s）＜0.05●介质密度(g/cm3) ≥0.5●界、液密度差（g/cm3）：＞0.15●测量盲区(mm)：刚性杆≯60、柔性杆≯220●防护等级：IP65●防爆等级：ExdⅡCT6●温度温度测点：1～8可选测量范围（℃）：-40～+150测量精度（℃）：±0.625重复性（℃）：±0.625分辨力（℃）：0.125■五、型号说明示例说明：SD-MA1000AX0L1.5B1为刚性杆、法兰安装、工作压力为常压、全不锈钢材质、隔爆型、显示类型为现场显示、输出方式4~20mA带HART、测量范围为1.5m、带液、界面浮子的磁致伸缩液位仪。

产品管理-魏德米勒继电器产品详细目录

继电器产品目录光电耦合器产品电子式时间继电器功能电子产品通讯电子产品250V/6A 12V/100mA 6.2ms/3.9ms AgSnO 2 20x106 次 0.1Hz LED 绿色/有/有 -25 °C…+55 °C -40 °C…+60 °C 40°C/93% 湿度无冷凝 CE, cURus EN 50178 300 V 4 kV ≥5.5mm III 2 是 mm 2 mm 2.5 / 0.5 / 4 1.5 / 0.5 / 2.5 93.0 / 6.1 / 92.094.0 / 6.1 / 91.0 电压 [A ] 电流 [A] 电流 [A] 电流 [A]acc.to DC 13 输出参数应用额定参数绝缘基座参数 (EN 50 178)尺寸螺钉连接弹片连接最大切换电压AC/电流最小切换电压/电流响应时间/释放时间触点材料机械寿命额定负载下的最大开关频率状态指示/二极管/反向电压保护环境工作温度存储温度环境温度认证标准额定电压额定浪涌电压接点间爬电距离过压等级污染等级符合VDE 0106 101安全隔离接线范围(额定/最小/最大) 长x 宽x 高负载特性曲线开关次数开关次数1对转换触点· 该继电器可用于联接控制信号与执行器· 插拔式横联可减少联线· 6.1mm 厚· 可采用弹片式或压线框联接· 可提供镀金触头继电器(感性负载)1继电器5mA4mA190mW29V/11V29V/11V2.2mA/1.3mA2.2mA/1.3mAMRZ 48Vuc 1CO8556110000RSS 113048 48Vdc-Rel1U40616200003.3mA200mW35V/11V1.6mA/0.6mAMRZ 60Vdc 1CO8556130000RSS 113060 60Vdc-Rel1U40616300003.5mA3.5mA0.42mW71V/22V71V/22V1.8mA/0.5mA1.8mA/0.5mAMRZ 120Vuc 1CO8556100000RSS 113060 60Vdc-Rel1U40616300007.6mA1.75VA103V/49V5mA/2.5mAMRZ 230Vac 1CO8556090000RSS 113024 24Vdc-Rel1U4060120000螺钉连接型号订货号弹片连接型号订货号型号订货号38.5mA193mW3.2V/1.6V21.6mA/8mAMRZ 5Vdc 1CO8556150000RSS 113005 05Vdc-Rel1U406158000017mA210mW6.4V/2.5V8.4mA/2.4mAMRZ 12Vdc 1CO8556140000RSS 113012 12Vdc-Rel1U40616100006.6mA160mW15.4V/6.5V4mA/1.2mAMRZ 24VDC 1CO853*******RSS 113024 24Vdc-Rel1U406012000011mA6.4mA154mW15.8V/7V15.8V/7V3.6mA/1.3mA3.6mA/1.3mAMRZ 24Vuc 1CO8556120000RSS 113024 24Vdc-Rel1U4060120000 订货数据订货数据配件，插拔式继电器订货数据输入额定电压额定电流AC额定电流DC额定功率动作/释放电压AC 线圈动作/释放电压DC 线圈动作/释放电流AC 线圈动作/释放电流DC 线圈螺钉连接型号订货号弹片连接型号订货号型号订货号订货数据订货数据配件，插拔式继电器订货数据输入额定电压额定电流AC额定电流DC额定功率动作/释放电压AC 线圈动作/释放电压DC 线圈动作/释放电流AC 线圈动作/释放电流DC线圈6.6mA160mW15.4V/6.5V4mA/1.2mAMRZ 24Vdc ACT8660910000RSS 113024 24Vdc-Rel1U40601200007mA0.84VA79V/65V4.5mA/3.7mA15.6mA3.59VA117.5V/59V9.13mA/4.78mAMRZ 120Vac 1CO RC8825960000RSS 113060 60Vdc-Rel1U4061630000螺钉连接型号订货号弹片连接型号订货号型号订货号订货数据订货数据配件，插拔式继电器订货数据特殊产品输入额定电压额定电流AC额定电流DC额定功率动作/释放电压AC线圈动作/释放电压DC 线圈动作/释放电流AC 线圈动作/释放电流DC 线圈3.5mA2.5mA0.8VA /600MW146V/124V155V/1.5V1.9mA/1.5mA1.9mA/1.0mAMRZ 230Vuc 1CO8825980000RSS 113060 60Vdc-Rel1U40616300002继电器RSS 113024 24Vdc-Rel1U40601200002个转换触点250V/6A12V/10mA7ms/3msAgNi20x106次0.1HzLED 绿色/有/有-25 °C…+60 °C-40 °C…+80 °C5%...95% 湿度无冷凝CEEN 50178300 V4 kV≥5.5mmIII2是mm2mm2.5 / 0.5 / 494.2 / 14 / 94.016.7mA500mW16.8V/2.4V3.2mA0.75VA172.5V/34.5V订货数据· 该继电器可用于联接控制信号与执行器· 插拔式横联可减少联线· 14mm厚· 采用弹片式联接输出参数额定参数绝缘基座参数 (EN 50 178)尺寸弹片连接最大切换电压AC/电流最小切换电压/电流响应时间/释放时间触点材料机械寿命额定负载下的最大开关频率状态指示/二极管/反向电压保护环境工作温度存储温度环境温度认证标准额定电压额定浪涌电压接点间爬电距离过压等级污染等级符合VDE 0106 101安全隔离接线范围(额定/最小/最大)长x宽x高弹片连接型号订货号订货数据输入额定电压额定电流AC额定电流DC额定功率动作/释放电压AC 线圈动作/释放电压DC 线圈动作/释放电流AC 线圈动作/释放电流DC 线圈3继电器· 该继电器可用于联接控制信号与执行器· 插拔式横联可减少联线· 14mm厚· 采用弹片式联接250V/6A(输出并联可达10A)12V/10mA7ms/3msAgNi20x106次0.1HzLED 绿色/有/有-25 °C…+60 °C-40 °C…+80 °C5%...95% 湿度无冷凝CEEN 50178300 V4 kV≥5.5mmIII2是mm2mm2.5 / 0.5 / 494.2 / 14 / 94.016.7mA500mW16.8V/2.4V3.2mA0.75VA172.5V/34.5V订货数据输出参数额定参数绝缘基座参数 (EN 50 178)尺寸弹片连接最大切换电压AC/电流最小切换电压/电流响应时间/释放时间触点材料机械寿命额定负载下的最大开关频率状态指示/二极管/反向电压保护环境工作温度存储温度环境温度认证标准额定电压额定浪涌电压接点间爬电距离过压等级污染等级符合VDE 0106 101安全隔离接线范围(额定/最小/最大)长x宽x高弹片连接型号订货号订货数据输入额定电压额定电流AC额定电流DC额定功率动作/释放电压AC 线圈动作/释放电压DC 线圈动作/释放电流AC 线圈动作/释放电流DC 线圈4继电器250V/6A12V/10mA6.6ms/5.8msAgSnO2 5μm Au20x106次0.1HzLED 绿色/有/有-25 °C…+55 °C-40 °C…+60 °C40°C/93% 湿度无冷凝CE, cURusEN 50178300 V4 kV≥5.5mmIII2是mm2mm2.5 / 0.5 / 4 1.5 / 0.5 / 2.593.0 / 6.1 / 92.094.0 / 6.1 / 91.06.6mA160mW15.4V/6.5V4mA/1.2mAMRZ 24Vdc 1CO 5uAu8596080000RSS 112024 24Vdc-Rel1U40615900003.5mA3.5mA0.42VA71V/22V71V/22V1.8mA/0.5mA1.8mA/0.5mAMRZ 120Vuc 1CO 5uAu8652040000RSS 112060 60Vdc-Rel1U40616000007.6mA1.75VA103V/49V5mA/2.5mAMRZ 230Vac 1CO 5uAu8596070000RSS 112024 24Vdc-Rel1U4061590000订货数据· 该继电器可用于联接控制信号与执行器· 插拔式横联可减少联线· 6.1mm厚· 可采用弹片式或压线框联接· 可提供镀金触头继电器输出参数额定参数绝缘基座参数 (EN 50 178)尺寸螺钉连接弹片连接最大切换电压AC/电流最小切换电压/电流响应时间/释放时间触点材料机械寿命额定负载下的最大开关频率状态指示/二极管/反向电压保护环境工作温度存储温度环境温度认证标准额定电压额定浪涌电压接点间爬电距离过压等级污染等级符合VDE 0106 101安全隔离接线范围(额定/最小/最大)长x宽x高螺钉连接型号订货号弹片连接型号订货号型号订货号订货数据订货数据配件，插拔式继电器输入额定电压额定电流AC额定电流DC额定功率动作/释放电压AC 线圈动作/释放电压DC 线圈动作/释放电流AC 线圈动作/释放电流DC 线圈5继电器该继电器可用于连接控制信号和执行器，适用于中小型负载继电器横块可更换6.1 mm厚插拔式横联件可减少接线Cl.1 Div.2区域的防爆认证••••技术参数6光电耦合器该继电器可用于连接控制信号和执行器，适用于中小型负载继电器横块可更换6.1 mm厚插拔式横联件可减少接线Cl.1 Div.2区域的防爆认证120 VAC的继电器RC组合模块,输入端的RC组合电路可以保证安全切换,例如可防止漏电流的影响。

SBR10U45SP5-13;中文规格书,Datasheet资料

Test Condition
IR = 0.3mA IF = 8A, TJ = 25ºC IF = 10A, TJ = 25ºC IF = 10A, TJ = 125ºC VR = 45V, TJ = 25ºC VR = 45V, TJ = 100ºC VR = 45V, TJ = 150ºC
SBR and PowerDI are registered trademarks of Diodes Incorporated.
3 of 5
10
100
1,000 10,000
TP, PULSE DURATION (µS)
Fig. 6 Maximum Avalanche Power
December 2010
© Diodes Incorporated
Package Outline Dimensions
SBR10U45SP5
10A SBR® SUPER BARRIER RECTIFIER
PowerDI®5
Mechanical Data
• Case: PowerDI®5 • Case Material: Molded Plastic, “Green” Molding Compound.
UL Flammability Classification Rating 94V-0 • Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020 • Terminals: Finish – Matte Tin annealed over Copper leadframe.
Unit ºC/W
ºC ºC
Electrical Characteristics @TA = 25°C unless otherwise specified

MOSFET参数

13001 13002 13003 13003 13003 13003 13003 13005 13005 13007 13007 13007 13002 13003 13003 13003 13005 13005 13007 13009
HAOHAI ELECTRONICS
TEL:0755-29955080~083 、29955090~093 ( 总机八线) FAX:0755-27801767 、27858737
VSD (V)
Condition IS=0.2A VGS=0V IS=0.3A VGS=0V IS=0.8A VGS=0V IS=1.2A VGS=0V IS=1.2A VGS=0V IS=2A VGS=0V IS=2A VGS=0V IS=4A VGS=0V IS=4A VGS=0V IS=6A VGS=0V IS=8A VGS=0V IS=9A VGS=0V IS=0.3A VGS=0V IS=0.8A VGS=0V IS=2A VGS=0V IS=2A VGS=0V IS=3A VGS=0V IS=3A VGS=0V IS=6A VGS=0V IS=9A VGS=0V
RDSON (Ω)
Max. 50 15 15 10 10 8 8 3 3 1.5 1.2 0.75 21 21 9 9 3 3 1.5 0.85 Condition VGS=10V ID=0.1A VGS=10V ID=0.15A VGS=10V ID=0.4A VGS=10V ID=0.6A VGS=10V ID=0.6A VGS=10V ID=1A VGS=10V ID=1A VGS=10V ID=2A VGS=10V ID=2A VGS=10V ID=3A VGS=10V ID=4A VGS=10V ID=4.5A VGS=10V ID=0.15A VGS=10V ID=0.4A VGS=10V ID=1A VGS=10V ID=1A VGS=10V ID=1.5A VGS=10V ID=1.5A VGS=10V ID=2.7A VGS=10V ID=4.5A Min. 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2

欧瑞传动注塑机伺服系统说明书

5 操作面板和功能参数.................................................................................................................... 25
■ 安全标识
本产品的安全运行取决于正确的安装和操作以及运输与保养维护，请务必遵守本手册中使用的如下安全标识：错误的操作将引发危险情况，导致人身伤亡。
错误的操作将引发危险情况，导致轻度或中度人身伤害，损坏设备。另外，该标识中所述事项有时也可能造成严重的后果。驱动器及电机上标识符的意义如下：电压高，有电击危险。
1 使用须知........................................................................................................................................... 4
1.1 产品确认事项...................................................................................................................... 4 1.2 伺服驱动器的铭牌.............................................................................................................. 4 1.3 伺服电机的铭牌.................................................................................................................. 5 1.4 驱动器命名规则.................................................................................................................. 5 1.5 伺服电机命名规则.............................................................................................................. 6 1.6 产品外观 ............................................................................................................................. 7 1.7 安全须知 ............................................................................................................................. 7 1.7.1 安装、布线注意事项...................................................................................................... 7 1.7.2 运行、维护注意事项...................................................................................................... 8 1.7.3 废弃注意事项.................................................................................................................. 8

海德福斯电比例阀(中文)

型号 PV08-31 PV70-31 PV72-31 PV76-31
手册页码 2.380.1 2.382.1 2.384.1 2.386.1
比例流量控制，常开
流量 38 lpm/10 gpm 87 lpm/23 gpm
型号 PV70-35 PV72-35
手册页码 2.432.1 2.434.1
比例流量控制，旁通，常闭
流量 22 lpm/6 gpm 30 lpm/8 gpm 64 lpm/17 gpm 151 lpm/40 gpm
型号 PV08-30 PV70-30 PV72-30 PV76-30A
手册页码 2.370.1 2.372.1 2.374.1 2.376.1
比例流量控制，旁通，常闭
流量
型号
手册页码
190 lpm/50 gpm PV42-M30 2.378.1
缩写符号：
比例压力控制，先导溢流，电流增大压力增大
流量 95 lpm/25 gpm 189 lpm/50 gpm
型号 TS10-26 TS12-26
手册页码 2.852.1 2.854.1
0.002.3
截止阀（典型）
电子比例阀—选型指导
比例压力控制，先导溢流，电流增大压力减小
流量 19 lpm/5 gpm 76 lpm/20 gpm 189 lpm/50 gpm
—
推荐的电子控制器
仅指 PCB 板
铁盒式
零件编号手册页码零件编号手册页码
4000046 4000141 4000143 4000144
3.426.1 3.427.1 3.428.1 3.429.1
4000049 4000124 4000130 4000133

LM34925隔离评估板用户指南说明书

User's GuideSNVA676A–August2012–Revised April2013 AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board1IntroductionAn isolated bias supply is implemented in this evaluation board with LM34925Constant-On-Timeregulator.The LM34925regulator integrates both the high and low side power switches essential forcreating isolated buck converter.The following include the board specifications:•Input Range:20V to100V•Primary Output Voltage:10V•Secondary(Isolated)Output Voltage:9.5V•Maximum Load Current(Primary+Secondary):100mA•Maximum Power Output:1W•Nominal Switching Frequency:750kHz•Efficiency(FIN=24V,IOUT2=100mA):70%•Board size:2inch x2inchAll trademarks are the property of their respective owners.1 SNVA676A–August2012–Revised April2013AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board Submit Documentation FeedbackCopyright©2012–2013,Texas Instruments IncorporatedR 1V IN (UVLO,rising) = 1.225V x R 2+1¹·©§V IN(HYS)=IHYS R 1UVLO Threshold and Hysteresis Figure 1.LM34925Evaluation Board (Top View)2UVLO Threshold and HysteresisThe UVLO resistors are selected using the following two equations:(1)and(2)On this evaluation board R1=127k Ωand R2=8.25k Ω,resulting in UVLO rising threshold at VIN =20.5V and a hysteresis of 2.54V.2AN-2285LM34925Isolated Evaluation BoardSNVA676A–August 2012–Revised April 2013Submit Documentation FeedbackCopyright ©2012–2013,Texas Instruments Incorporated UVLO Threshold and Hysteresis2.1Board Connection and Start-upThe input connections are made using TP1(VIN)and TP2(GND)terminals.The primary output appears at TP3(VOUT1)and TP4(GND).The secondary (isolated)output is available across TP5(VOUT2)and TP6(IGND).The input voltage should be gradually increased above UVLO set point of 20.5V.Both the outputs (VOUT1and VOUT2)should be close to 10V at this point.This board is designed to function with input voltage range of 20V to 100V.The minimum VIN threshold can be changed by changing the UVLO resistors R1,R2.VIN should not exceed 100V.The magnetics in this design is optimized for solution size,and therefore limits the output power.The total load at the output should not exceed 100mA,otherwise the coupled inductor willsaturate/overheat,which can destroy both the coupled inductor and the regulator IC U1.If a sustained over-current situation is to be tolerated,a coupled inductor with higher saturation and rms ratings should be used.Figure plete Evaluation Board Schematic3SNVA676A–August 2012–Revised April 2013AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board Submit Documentation FeedbackCopyright ©2012–2013,Texas Instruments IncorporatedBill of Materials 3Bill of MaterialsTable1.Bill of MaterialsItem Description Mfg.,Part Number Package ValueU1Sync Switching Texas Instruments,LM34925WSON-8100V,100mA RegulatorT1Coupled Inductor,Coilcraft,LPD5030V-154ME5mm x5mm150uH,0.47A 1500VDCD1Schottky Diode Diodes Inc.,DFLS1100-7Pwr–DI123100V,1AD2Schottky Diode Diodes Inc.,SDM10U45-7SOD–52340V,100mAC1Ceramic Capacitor MuRata,GRM32CR72A105KA35L12101uF,100V,X7R C2Ceramic Capacitor TDK,C1608X7R1C103K06030.01uF,16V,X7R C3,C4Ceramic Capacitor TDK,C2012X7R1E105K08051uF,25V,X7RC5Ceramic Capacitor Kemet,C0805C104K1RACTU08050.1uF,100V,X7R C6Ceramic Capacitor TDK,C1608X7R1C105K06031uF,16V,X7RC7Ceramic Capacitor Murata,GRM188R71E102KA01D06031000pF,25V,X7R C8Ceramic Capacitor AVX,0603YC104KAT2A06030.1uF,16V,X7R R1Resistor Vishay/Dale,CRCW0805127KFKEA0805127kΩ,1%R2Resistor Vishay/Dale,CRCW08058K25FKEA08058.25kΩ,1%R3Resistor Vishay/Dale,CRCW0805130KFKEA0805130kΩ,1%R4Resistor Panasonic,ERJ-3EKF7321V06037.32kΩ,1%R5Resistor Panasonic,ERJ-3EKF1001V0603 1.0kΩ,1%R6Resistor Yageo,RC0603JR-070RL06030ΩR8Resistor Panasonic,ERJ-3EKF4642V060346.4kΩ,1%R10Resistor Panasonic,ERJ-6GEYJ202V08052kΩ,5%4AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board SNVA676A–August2012–Revised April2013Submit Documentation FeedbackCopyright©2012–2013,Texas Instruments Incorporated Performance Curves4Performance CurvesFigure 4.Steady State Waveform (VIN=48V,IOUT1=0mA,IOUT2=100mA)5SNVA676A–August 2012–Revised April 2013AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board Submit Documentation FeedbackCopyright ©2012–2013,Texas Instruments IncorporatedPC Board Layout 5PC Board LayoutFigure5.Board Silkscreen6AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board SNVA676A–August2012–Revised April2013Submit Documentation FeedbackCopyright©2012–2013,Texas Instruments Incorporated PC Board LayoutFigure6.Board Top Layer7 SNVA676A–August2012–Revised April2013AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board Submit Documentation FeedbackCopyright©2012–2013,Texas Instruments IncorporatedPC Board Layout Figure7.Board Bottom Layer8AN-2285LM34925Isolated Evaluation Board SNVA676A–August2012–Revised April2013Submit Documentation FeedbackCopyright©2012–2013,Texas Instruments IncorporatedIMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,enhancements,improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46,latest issue,and to discontinue any product or service per JESD48,latest issue.Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All semiconductor products(also referred to herein as“components”)are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale,in accordance with the warranty in TI’s terms and conditions of sale of semiconductor products.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by applicable law,testing of all parameters of each component is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’products.Buyers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with Buyers’products and applications,Buyers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any patent right,copyright,mask work right,or other intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI components or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal,regulatory and safety-related requirements concerning its products,and any use of TI components in its applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which anticipate dangerous consequences of failures,monitor failures and their consequences,lessen the likelihood of failures that might cause harm and take appropriate remedial actions.Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in safety-critical applications.In some cases,TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications.With such components,TI’s goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements.Nonetheless,such components are subject to these terms.No TI components are authorized for use in FDA Class III(or similar life-critical medical equipment)unless authorized officers of the parties have executed a special agreement specifically governing such use.Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or“enhanced plastic”are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments.Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components which have not been so designated is solely at the Buyer's risk,and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949requirements,mainly for automotive use.In any case of use of non-designated products,TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.Products ApplicationsAudio /audio Automotive and Transportation /automotiveAmplifiers Communications and Telecom /communicationsData Converters Computers and Peripherals /computersDLP®Products Consumer Electronics /consumer-appsDSP Energy and Lighting /energyClocks and Timers /clocks Industrial /industrialInterface Medical /medicalLogic Security /securityPower Mgmt Space,Avionics and Defense /space-avionics-defense Microcontrollers Video and Imaging /videoRFID OMAP Applications Processors /omap TI E2E Community Wireless Connectivity /wirelessconnectivityMailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2013,Texas Instruments Incorporated。

电路系列缩写符号

电路系列缩写符号国外主要集成电路生产厂家的集成电路命名方法缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）A M29L509P C BAMD首器件编号封装形式温度范围分类标"L"：低功耗；D：铜焊双列直插C：商用温度，没有标志的"S"：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）℃或为标准加工"LS"：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）℃；产品，标有21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，"B"的为已25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化产品。

26：计算机接口；X：管芯；H：商用，27：双极存储器或EPROM ；A：塑料球栅阵列；（0-110）℃；28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-40～85 ）℃；54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-25～85）℃；79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30～125）℃；81、82：MOS和双极处围电路； J：塑料芯片载体（PLCC）； L：限制军用，90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）℃＜91：MOS RAM：V、M：薄的四面125℃。

92：MOS；引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：MOS；S：塑料小引线封装；95：MOS外围电路；W：晶片；1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：104：ECL存储器；P：塑料双列；PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；98：EEPROM；JS、J：密封双列；99：CMOS存储器。

W：扁平；R：陶瓷芯片载体；缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）通用器件型号举例说明缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司器件型号举例说明缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）器件型号举例说明缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）器件型号举例说明80C86系列型号举例说明缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美）器件型号举例说明缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）器件型号举例说明缩写字符：NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公司美国电子公司（美）器件型号举例说明缩写字符：NSC 译名：国家半导体公司（美）器件型号举例说明缩写字符：PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）器件型号举例说明缩写字符：PMI 译名：精密单片公司（美）器件型号举例说明缩写字符：PRSC 译名：特性半导体有限公司器件型号举例说明缩写符号：QSI 译名：高级半导体公司器件型号举例说明缩写字符：ZIL 译名：吉劳格公司（美）器件型号举例说明缩写字符：RCA 译名：美国无线电公司（现为GE－RCA公司）器件型号举例说明缩写符号：SGL 译名：硅通用公司（美）器件型号举例说明缩写字符：SGSI 译名：意大利国家半导体公司器件型号举例说明（采用欧洲共同体、PRO、ELECTRON的符号）缩写符号：SANYO（TSAJ）译名：三洋公司（日）器件型号举例说明缩写符号：SIC 译名：西格尼蒂克公司（美）器件型号举例说明缩写符号：SIEG 译名：西门子公司（德）器件型号举例说明（与欧共体相一致）缩写符号：THEF 译名：汤姆逊公司（法）器件型号举例说明（与欧共体相一致）老产品型号举例说明汤姆逊公司其它部分首标的型号举例说明缩写符号：TII 译名：得克萨斯公司（美）器件型号举例说明缩写符号：VTC 译名：VTC公司器件型号举例说明缩写字符：TOSJ 译名：东芝公司（日）器件型号举例说明缩写符号：MATJ 译名：松下电气公司（日）器件型号举例说明缩写符号：HITJ 译名：日立公司（日）器件型号举例说明缩写符号：IDT 译名：集成器件技术公司器件型号举例说明MAXIM 产品命名规则：MAXIM推出的专有产品都按以功能划分的产品类别进行归类。

烽火通信GPON技术交流

目录
FTTH建设现状 PON技术简介 FTTH建设方案烽火GPON产品简介
FTTH单纤入户
➢ FTTH建设方案采用三波合一技术,构筑高带宽、大容量的光纤接入双向网
Video QAM CATV 光发射机
Video QAM
GPON OLT
Optical Access Network
三波合一节省主干光缆
全网网管运维方便
分支/ 分配器
PC EoC终端
网管系统
FTTH双纤入户
➢ 数据部分采用PON技术,实现光纤到户 ➢ CATV部分采用家用光接收机接收光信号,实现光纤到户
Video QAM CATV 光发射机
Video QAM
GPON OLT
Optical Access Network
无源光网络减少电力成本
盒式OLT设备AN5516-04
结构特点：
▪ 尺寸 mm： 480×88×239；19/21英寸300深机柜； ▪ 2业务槽位；全前插板、前出线； ▪ 支持所有板卡、PON光模块热插拔； ▪ 支持所有核心部件的冗余备份；
兼容性：
▪ 支持G/EPON板卡混插,单框支持32PON口； ▪ 支持EPON/GPON/10G PON \P2P共平台； ▪ AN5516-01/06OLT所有业务板卡通用
目录
FTTH建设现状 PON技术简介 FTTH建设方案烽火PON产品简介
国内运营商宽带市场现状
51%
45%
31%
14%
宽带覆盖2.2亿 FTTH 渗透1.14亿
宽带覆盖1.6亿 FTTH渗透7200万
宽带覆盖2.1亿 FTTH渗透6500万
双向网改造覆盖1.4亿宽带用户2000万

泰尔斯特极限移动宽带USB模块说明书

6
Removing the Modem 1. Exit the Connection Manager software. 2. Remove the modem by pulling it straight out from
the USB port.
Troubleshooting For a more complete listing of errors and possible solutions, please see the User Guide or Connection Manager online Help.
Starting the Mac Software If the Connection Manager software has not started automatically: Click the program’s icon in the dock. -orIn Finder™, select Go > Applications > Telstra Connection Manager and then double-click Telstra Connection Manager.
Problem/Error Solution
The device has no power— the LED in‑ dicator is off.
Ensure the following: • The device is properly inserted. • The computer is turned on and
Viewing the User Guide The User Guide provides additional operating informa‑ tion and specifications for the modem.

犬猫的正常生理值

附录1犬猫正常生理值附录2血液常规检验项目及正常值附录3犬猫血液生化常规检验项目及正常值附录4犬猫常用药物一览表咲喃妥因痢特灵吡哌酸多用于泌尿系统感10mg/kg10mg/kg30mg/kg口服，口服，口服，2次/日2次/日2次/日(PPA) 染氟哌酸多用于肠道炎症20mg/kg 口服， 2次/日用于泌尿系统感黄连素染、肠炎15mg/kg 口服， 2次/日灰黄霉素用于泌尿系统感15mg/kg 口服， 2次/日制霉菌素染、肠炎10万U/kg 口服， 3次/日斯皮仁诺多用于肠炎50mg/kg 口服， 1次/日两性霉素B 用于各类皮肤真10mg/kg 静滴， 1次/2日克霉唑病外用达克宁软膏用于各种真菌感染用于各种真菌感染用于各种真菌感染多外用，用于皮肤真菌病外用左旋咪唑外用，用于皮肤真10mg/kg 口服， 1次/日菌病连服3日丙硫苯咪唑10〜20mg/kg 口服， 1次/日驱连服3日虫氯硝柳胺100mg/kg 口服， 1次/日药（灭绦灵）驱肠道线虫2〜3周后再服1吡喹酮驱肠道线虫5〜10mg/kg 口服1次，5日后再服1次乙胺嗪（海群生）驱绦虫50mg/kg 口服， 1次/日伊维菌素1%浓度皮下注射，(IVOMEC) 驱吸虫、绦虫0.05ml/kg 1次/7日阿维菌素驱丝虫0.1〜0.2mg/kg口服， 1次/7日广谱驱虫药846复合麻醉0.04〜?肌注全剂（速眠新）广谱驱虫药麻盐酸氯胺酮10〜30mg/kg 肌注药硫贲妥钠15〜20mg/kg 静注及复方噻胺酮5mg/kg 肌注局戊巴比妥钠全身麻醉药20〜35mg/kg 静注麻水合氯醛2〜4mg/kg 口服药全身麻醉药0.08〜?静注乙醚短效麻醉剂3%浓度吸入麻醉氟烷全身麻醉剂3%浓度吸入麻醉甲氧氟烷全身麻醉剂3%浓度吸入麻醉镇静及抗惊厥药普鲁卡因利多卡因盐酸二甲苯胺噻唑（静松灵）盐酸氯丙嗪（冬眠灵）全身麻醉剂全身吸入麻醉剂全身麻醉剂全身麻醉剂局部麻醉、传导麻醉表面麻醉0.25%〜0.5%浓丿度浸润麻醉2%浓度传导麻醉1%〜2%浓度表面麻醉0.25%〜0.5%浓丿度浸润麻醉1.5〜2mg/kg肌注3mg/kg口服2〜3mg/kg肌注芬太尼苯巴比妥苯妥英钠抗癫灵0.5〜1.0mg/kg静注0.02〜0.04mg/kg肌注或静注镇静、肌松镇静扑癫酮安定镇静、抗惊厥阿司匹林（乙酰水杨镇静、抗癫痫0.2mg/kg0.1〜0.2g/次5〜10mg/kg30mg/kg10mg/kg肌注口服肌注口服，1次/日口服，2次/日解热镇痛及抗风湿药安痛定安乃近冃宁柴胡注射液保泰松炎痛静炎痛喜康布洛芬抗癫痫抗癫痫中枢神经兴奋药苯甲酸钠咖啡因（安钠咖）尼克刹米回苏灵硝酸士的宁退热止痛，退热止痛，退热抗炎镇痛退热止痛消炎，退热，止痛抗炎，镇痛，抗风湿抗炎，镇痛，解热,抗风湿30mg/kg0.lml/kg5〜1Omg/kg0.2ml/kg0.2ml/kg10〜30mg/kg2〜3mg/kg1mg/kg6〜10mg/kg口服，2次/日肌注，2次/日肌注肌注，1次/日肌注，2次/日口服，1次/日口服，2次/日口服，1次/日口服，2次/日兴奋呼吸中枢兴奋呼吸中枢用于麻醉过量，促进苏醒0.2〜0.5g20mg/kg20mg/kg0.8mg/kg0.1mg/kg口服肌注或静注肌注或静注肌注或静注皮下注射龙胆酊用于心律失常1〜5ml/次口服， 3次/日用于心律失常，心复方龙胆酊动过1〜5ml/次口服， 3次/日速胃蛋白酶用于心律失常0.1〜0.5mg/口服， 3次/日乳酶生30mg/kg 口服， 3次/日多酶片10〜50mg/kg 口服， 3次/日复合维生素B 用于心律失常用于心律失常5〜10mg/次口服， 1次/日果导片3mg/kg 口服，2〜3次/E〕泻甘油（50%）用于消化不良，消2〜10ml/kg 灌肠药开塞露化系统疾病恢复期2〜10ml/kg 灌肠肥皂水用于消化不良，消2〜10ml/kg 灌肠液体石蜡化系统疾病恢复10〜30ml/次口服、灌肠用于消化不良用于消化不良止鞣酸蛋白用于消化不良25〜50mg/kg 口服， 3次/日泻药用碳用于消化不良，维0.3〜0.5g/次口服， 3次/日药思密达生素B缺乏症1〜3g/次口服， 3次/日次硝酸铋促进肠蠕动30mg/kg 口服， 3次/日润滑肠道，软化粪止氯化铵便30〜50mg/kg 口服， 2次/日咳碘化钾刺激直肠，引起排0.2〜1g/次口服， 3次/日祛蛇胆川贝液便5〜10ml/次口服， 3次/日痰咳必清刺激直肠，引起排1〜2mg/kg 口服， 2次/日平磷酸可待因便1〜2mg/kg 口服， 3次/日喘复方甘草片润滑肠道30mg/kg 口服， 2次/日药咳平1〜2mg/kg 口服， 2次/日氨茶碱5〜10mg/kg 口服， 2次/日喘定收敛止泻吸附收敛作用保护胃肠黏膜10mg/kg 口服， 2次/日咲喃苯氨酸保护胃肠黏膜1〜3mg/kg 口服， 2次/日（速尿）肌注， 1次/日氢氯噻嗪2〜4mg/kg 口服， 2次/日（双氢克尿）用于干咳汞撒利祛痰5mg/kg 肌注， 1次/周甘露醇止咳平喘1〜2g/kg 静注氢化可的松解除支气管平滑肌1〜2mg/kg 静滴， 1次/日醋酸可的松解除支气管平滑0.2〜肌注， 2次/日（可的松）痉挛2〜4mg/kg 口服， 2次/日醋酸泼尼松0.5mg/kg 口服， 2次/日（强的松）地塞米松各种原因造成的水肿0.5〜1mg/kg 口服、肌注、静醋酸肤氢松软膏心性、肾性水肿0.025%膏剂外用已烯雌酚心性、肝性水肿0.1mg/kg 口服， 1次/日（乙烯雌酚）用于治疗脑水肿肌注， 1次/日雌二醇用于治疗脑水肿0.2mg/kg 肌注， 1次/日黄体酮（孕酮）0.1mg/kg 肌注， 1次/3甲睾酮1〜2mg/kg 口服， 1次/日丙酸睾酮抗炎、抗过敏、抗毒素、抗过敏2〜5mg/kg 肌注， 2次/周三合激素抗炎、抗过敏、0.1mg/kg 1次/缩宫素（催产素）抗毒素、抗过敏作用同可的松，抗炎作用更强5〜30IU/次肌注、静注解磷定抗炎、抗过敏、抗毒素、抗过敏40mg/kg 静滴氯磷定用于治疗各种皮肤15〜30mg/kg 静滴解解氟灵病100mg/kg 肌注毒硫代硫酸钠 1.5mg/kg 静注， 1次/日药亚甲蓝用于子宫内膜炎、胎衣不下，催情用于子宫出血，退1%浓度0.1〜1ml/kg静滴二巯基丁二酸钠奶25mg/kg 肌注、静注保胎2次/阿托品促进雄性器官发育，对抗雌激素，抑制发情0.1mg/kg 肌注，1〜2次/E扑尔敏作用同甲睾酮，功0.3mg/kg 口服、肌注，效更强，作用时间2次/日盐酸苯海拉明更持久1〜2mg/kg 口服、肌注促进发情2次/日酚磺乙胺（止血敏）胆碱脂酶复活剂，25mg/kg 手术前后肌注止凝血质用于有机磷中毒0.5mg/kg 肌注， 2次/日血解毒药维生素K 同解磷定0.5mg/kg 肌注， 2次/日维生素K 用于氟乙酰胺中0.2mg/kg 肌注， 2次/日安洛血用于氰化物中毒0.2mg/kg 口服， 3次/日是氧化还原剂，小0.5mg/kg 肌注， 2次/日明胶海绵剂量用于亚硝酸盐中毒解毒；大剂量用于氰化物中毒的解毒填塞、压迫止血硫酸亚铁用于汞、锑、铅、30〜60mg/kg 口服， 3次/日叶酸砷、0.5〜1mg/kg 口服、肌注，镉、铜的中毒的解1次/日维生素B 毒0.1〜0.2mg/肌注， 1次/日肌苷12用于有机磷中毒的士解毒40mg/kg 口服， 1次/日维生素A 2000U/kg 口服， 2次/日维生素D 用于各种过敏性1000〜旧服， 2次/日维生素E 病5〜10mg/kg 口服， 2次/日维肌注， 1次/日生素维生素C有抗组胺作用，用于各种过敏性疾病10mg/kg 口服， 3次/日类用于过敏性疾病静滴药维生素B 0.5mg/kg 口服， 2次/日1 止血药，可使血小肌注， 1次/日维生素B 板增加，缩短凝血1〜2mg/kg 口服， 2次/日6 时间可促使凝血酶原烟酰胺变为凝血酶参与凝血酶原的合成5〜10mg/kg 口服， 2次/日三磷酸腺苷参与凝血酶原的合1〜2mg/kg 肌注、静滴，成1次/降低毛细血管通透性，辅酶A 用于渗出性出血5Umg/kg 肌注、静滴，可促进血凝过程，用于局部止血1次/日辅酶Q10 复合酶促进红细胞生成促进造血功能用于白细胞减少症1mg/kg10mg/kg口服、2次/日口服，肌注，2次/日调葡萄糖用于维生素A缺乏症用于佝偻病、骨软25%浓度静滴，1〜2次/E〕节水碳酸氢钠症增强生殖系统功4ml/kg5%浓度静滴， 1次/日、电乳酸钠林格氏液能，用于肌营养不良，流产及不育症0.5ml/kg25ml/kg 静滴， 1次/日解质生理盐水氯化钾加速血凝，刺激造血机能，提高抗病25ml/kg10%〜15%浓度静滴， 1次/日及酸葡萄糖酸钙能力维持心脏、神经及0.5ml/kg10%浓度静滴， 1次/日碱平17种氨基酸消化系统的正常能力5〜40ml/次2ml/kg 静滴， 1次/日。

牛顿环法测曲率半径

I.C牛顿环法测曲率半径2014年11月28日牛顿环法测曲率半径光的干涉现象表明了光的波动的性质，干涉现象在科学研究与计量技术中有着广泛的应用。

在干涉现象中，不论何种干涉，相邻干涉条纹的光程差的改变都等于相干光的波长,可见光的波长虽然很小，但干涉条纹间的距离或干涉条纹的数目就是可以计量的。

因此,通过对干涉条纹数目或条纹移动数目的计量，可以得到以光的波长为单位的光程差。

利用光的等厚干涉可以测量光的波长，检验表面的平面度，球面度，光洁度，以及精确测量长度，角度与微小形变等一、实验内容本实验的主要内容为利用干射法测量平凸透镜的曲率半径。

1.观察牛顿环将牛顿环按图2所示放置在读数显微镜镜筒与入射光调节架下方，调节玻璃片的角度,使通过显微镜目镜观察时视场最亮。

调节目镜，瞧清目镜视场的十字叉丝后，使显微镜镜筒下降到接近牛顿环仪然后缓慢上升,直到观察到干涉条纹,再微调玻璃片角度与显微镜,使条纹清晰。

2.测牛顿环半径使显微镜十字叉丝交点与牛顿环中心重合，并使水平方向的叉丝与标尺平行（）与显微镜移动方向平行）。

记录标尺读数。

转动显微镜微调鼓轮，使显微镜沿一个方向移动，同时数出十字叉丝竖丝移过的暗环数,直到竖丝与第N环相切为止（N根据实验要求决定）。