电金与沉金的区别及一些问题

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关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

沉金厚度计算

沉金厚度计算
摘要：
1.沉金厚度计算的概述
2.沉金厚度计算的方法
3.沉金厚度计算的实际应用
4.沉金厚度计算的注意事项
正文：
一、沉金厚度计算的概述
沉金厚度计算，是指在电子电路板制作过程中，根据设计要求和实际工艺条件，对沉金层厚度进行精确计算的一种技术方法。

沉金厚度的精确计算，对于保证电路板的性能和品质具有重要的意义。

二、沉金厚度计算的方法
沉金厚度的计算方法主要有以下两种：
1.化学镀金法：化学镀金法是利用化学反应，在电路板表面生成一层金镀层的方法。

这种方法的优点是沉金厚度均匀，但是操作过程较为复杂，对环境条件要求较高。

2.电镀金法：电镀金法是利用电解反应，在电路板表面生成一层金镀层的方法。

这种方法的优点是操作简单，生产效率高，但是沉金厚度均匀性相对较差。

三、沉金厚度计算的实际应用
沉金厚度计算在电子电路板的制作过程中起着重要的作用。

首先，合理的
沉金厚度可以保证电路板的导电性能；其次，沉金厚度的精确计算可以避免因为沉金厚度过大或者过小导致的电路板失效；最后，沉金厚度的计算还可以优化电路板的制作工艺，提高生产效率。

四、沉金厚度计算的注意事项
在进行沉金厚度计算时，需要注意以下几点：
1.沉金厚度的计算需要考虑电路板的设计要求、使用环境以及实际工艺条件等因素。

2.沉金厚度的计算需要选择合适的镀金方法，并且需要对镀金过程进行精确的控制。

电金跟沉金有什么区别

电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

沉金工艺流程

沉金工艺流程
《沉金工艺流程》
沉金工艺是一种用金属氧化物进行电镀的工艺，它常用于制作高端的装饰品和电子元件。

沉金工艺流程主要包括表面处理、清洗、化学镀（电镀）、清洗和涂覆五个步骤。

首先是表面处理，这一步骤的目的是将被沉金的物体表面处理为可以接受电镀的状态。

这可能会涉及去除油脂、污垢和旧涂层等。

然后是清洗，这一步骤是为了确保被沉金的物体表面干净、无杂质。

接下来是化学镀（电镀）的步骤。

在这一步骤中，被沉金的物体被浸入含有金属离子的溶液中，并通过施加电流来使金属离子还原成金属沉积在被沉金的物体表面。

之后是清洗步骤，目的是清洗掉电镀后可能残留在被沉金的物体表面的化学试剂和其他杂质。

最后是涂覆，这一步骤是为了保护沉金层，并且可以增加光泽。

通常使用清漆、蜡或其他涂层进行涂覆。

沉金工艺流程虽然看似复杂，但精心操作后可以制造出美观耐用的沉金产品，因此在许多行业中得到广泛应用。

PCB镀镍金与沉镍金对比

一、沉金板与镀金板的区别二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。

再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

沉镍金工艺

向铜层转移，并作为焊接承焊面。化学金：防止镍面钝化。
沉镍金工艺-原理
反应机理：
Pd2+
Cu Pd
Cu Pd
Cu2+
活化Ni-P沉积源自Au+Ni = 4g/L Au Ni = 5g/L
Cu
Cu
Cu Ni-P
Cu Ni-P
pH = 4.4
Ni-P成长化学镍
Ni2+
Au 沉积
化镍金层
pH = 4.8
沉镍金后图片
沉镍金工艺-常见品质不良
7.可焊性差
1、金面污染 2、水洗水（含后处理）水质差； 3、镍槽或金槽老化，使镀层有机杂质含量高； 4、镍厚不足或镍层发生原电池反应遭到腐蚀（黑垫）。
除油：去除表面油渍，指纹，轻度氧化，清洁铜面。微蚀：粗化铜表面，增强镍铜层结合力。酸洗：调整铜面，改善SPS对半塞孔板的影响。预浸：清除铜面氧化，防止活化槽受污染。活化：在铜面上置换上一层钯，作化学镍反应催化剂。后浸：去除绿油面上多余钯，改善绿油面上金或渗镀等。化学镍：自催化氧化还原反应，在铜层与金层间沉积上镍层，防止金层
思考
以下几种概念分别是什么？
沉金化金电金镀金
金手指
硬金软金
闪金
概念
沉金
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀金层
电金
采用电镀的方式，将金盐溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通电流，在铜面上生产镍金镀层。在电镀过程中，由于金无法与铜皮直接起反应，所以会先镀上一层镍，然后再把金镀在镍上面，所以也称为电镀镍金。
沉镍金工艺
一、概述二、流程三、原理四、常见品质不良
沉镍金工艺-概述

沉金与镀金区别

一、沉金板与镀金板的区别二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

什么是沉金PCB

什么是沉金PCB？
为什么要沉金呢？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。

沉金PCB有哪些特点？
沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；
因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢？
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

为什么在PCB板上沉金和镀金？

为什么在PCB板上沉金和镀金？一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，。

电金与沉金的区别及一些问题

沉金板VS镀金板一、沉金板与镀金板的区别1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！PLANTING GOLD采用的是电解的原理！2、外观区别电金会有电金引线，而化金没有。

而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，比如，内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。

而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！3、制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃电金板的线路板主要有以下特点：1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的。

2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。

3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。

沉金板的线路板主要有以下特点：1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。

2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题：1.对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。

沉金,镀金,OSP,喷锡

沉金板与镀金板的区别1．为什么要用镀金板随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelflife)很短。

而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603 及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合。

金长很多倍所以大家都乐意采用•再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问题；随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。

(趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动)2．为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

什么是沉金PCB

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢？
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

pcb电路板沉金工艺

pcb电路板沉金工艺
PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。

其主要特点是先在铜板
表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的
导电性表面保护层。

下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：
1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。

2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。

3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。

4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。

5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。

6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。

7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。

8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。

pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，
广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。

电镀金原理

电镀金原理电镀金是一种常见的金属表面处理方法，通过在金属表面镀上一层金属，不仅可以提高金属的耐腐蚀性能，还可以赋予其华丽的金色外观。

电镀金的原理是利用电化学原理，在金属表面沉积一层金属，下面我们来详细了解一下电镀金的原理。

首先，电镀金的原理基于电化学原理，即利用电流在金属表面沉积金属。

在电镀金的过程中，需要将金属作为阳极，金盐溶液中的金离子作为阴极，通过外加电流的作用，金离子在金属表面还原成金属沉积下来，形成一层金属镀层。

其次，电镀金的原理还涉及到电化学反应。

在电镀金的过程中，金盐溶液中的金离子在阳极处失去电子，被还原成金属沉积在金属表面；而金属作为阳极，在阳极处失去金属离子，形成阳极溶解。

这种电化学反应使得金属表面形成了一层均匀的金属镀层。

另外，电镀金的原理还与电镀液的配方和工艺参数有关。

电镀金所使用的电镀液通常是含有金盐和其他添加剂的复杂体系，这些添加剂可以调节电镀过程中的PH值、电流密度等参数，从而影响金属镀层的质量和性能。

此外，电镀金的工艺参数如电流密度、温度、时间等也会对金属镀层的厚度、结晶度、光泽度等产生影响。

最后，电镀金的原理还涉及到金属表面的预处理和后处理。

在电镀金之前，金属表面需要进行清洗、脱脂、酸洗等预处理工序，以保证金属表面的清洁度和粗糙度，有利于金属镀层的附着力和光泽度。

而在电镀金之后，还需要进行清洗、抛光、封孔等后处理工序，以提高金属镀层的外观和耐腐蚀性能。

综上所述，电镀金的原理是基于电化学原理，在金属表面沉积一层金属，通过电化学反应、电镀液的配方和工艺参数、金属表面的预处理和后处理等多个方面的综合作用，实现对金属表面的镀金处理。

通过对电镀金的原理的深入了解，可以更好地掌握电镀金的工艺技术，提高金属镀层的质量和性能，满足不同领域对金属外观和性能的要求。

镀金和沉金的区别

3.工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4.镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。
6.镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度 1.镀金和沉金Fra bibliotek别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金（沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金

沉金

注：MTO 即 Metal Turn Over ，缸内金属离子的加入量
32
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20 15 10 5 0 75 80
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85
90
33
PH±¯ Ô é á û ä » Ê Ñ ½ ¹ 30
在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为缓冲剂、络合剂。
30
柠檬酸、羟基乙酸、琥珀酸、苹果酸、乳酸及其盐、氯化铵、焦磷酸盐、乙二胺、三乙醇胺等均为结合剂，其中某些药品还起缓冲剂作用； D、稳定剂其主要用处是防止化学镀镍溶液在受到污染及存在有催化活性的固体颗粒、负载量过大或过小、pH值过高等异常情况下，自发分解。重金属离子锡、
•E、易钎焊，但熔焊性较差； •F、镀层密度约为8.0g/cm3 ； •G、熔点约为890OC
39
工艺维护
A、在酸性溶液中，PH＜3时镍不会被还原析出。随着PH值的提高，沉积速度加快。当PH＞6时，很容易产生Ni(OH)2沉淀。一般PH控制在4.5~5.0; B、随着NaH2PO2和NiSO4浓度的增加，沉积速度逐渐提高，而后趋于稳定或稍有降低。但此时溶液的稳定性下降;
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25 20 15 10 4.4 4.5 4.6 PH
34
4.7
4.8
5
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20 15 10 5 0 0 1 2 3 4 5 6

PCB沉金工艺控制故障及改善方法

PCB沉金工艺控制故障及改善方法一、沉金沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

二、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。

水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。

三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。

2）、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。

3）、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。

尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。

4）、化学镍与浸金之间在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。

这样容易造成甩金现锡。

5）、浸金后为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。

6）、沉镍缸PH，温度沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。

所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。

PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。

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沉金板与镀金板的区别1．为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合。

金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

（趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动）2．为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点:1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。