关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

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电金与沉金的区别及一些问题

沉金板VS镀金板

一、沉金板与镀金板的区别

1、原理区别

FLASH GOLD采用的是化学沉积的方法！

PLANTING GOLD采用的是电解的原理！

2、外观区别

电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，比如，内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。

而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！

3、制作工艺区别

镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.

化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃

电金板的线路板主要有以下特点：

1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing

最好的。

2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。

3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。

沉金板的线路板主要有以下特点：

1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。

2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

二、为什么要用镀金板

随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：

PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金

网印工业

Screen Printing Industry

2017.11

电金跟沉金有什么区别

( 时间：2004-9-24 阅读834次)

我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？

langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！

爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.

化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.

它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.

化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.

guanzi:一个是电镀形成镍金

一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.

常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：

电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

PCB板表面处理

深圳市嘉立创科技发展有限公司/gb

PCB电路板的表面处理简介

PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。

★从表面处理工艺分类

1）喷锡

喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。

2）沉锡

沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。

3）沉金

只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。

4）镀金

在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。我公司不做镀金工艺。

5）osp

一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。

总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！

★从电路板的环保上分类

1）有铅

表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。

2）无铅

表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。

电金与沉金的区别及一些问题

沉金板VS镀金板

一、沉金板与镀金板的区别 1、原理区别

FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！ PLANTING GOLD采用的是电解的原理！ 2、

外观区别

电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，

比如，内存条PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！ 3、制作工艺区别

镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非

氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.

化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优

缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金

药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般

很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃

电金板的线路板主要有以下特点：

1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的。

2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。

3、电金主要用于金手

指（耐磨），做焊盘的也多。沉金板的线路板主要有以下特点： 1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。

2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

二、为什么要用镀金板

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹

PCB表面处理

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡）

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测

缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

延伸说明：热风整平曾经是在PCB表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25%-40%的PCB使用热风整平工艺。热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对应尺寸较大的元件和较大的导线而言，却是极好的工艺。

2、有机可焊性保护剂（OSP）

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

pcb工艺镀金和沉金的区别

镀金和沉金的别名分别是什么？

镀金：硬金，电金

沉金：软金，化金

别名的由来：

镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附

着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也

用镀金

沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金

工艺先后程序不同：

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金

镀金和沉金对贴片的影响：

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡

沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡

镀金和沉金对电器方面的影响：

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金

因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用

沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽

1. 6

镀金和沉金的鉴别：

镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金

另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不

易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以

看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。

PCB表面处理方式

❖ 如果采用浸锡工艺,必须克服两障碍：颗粒大小和 Cu/Sn金属间化合物的产生.浸锡颗粒必须足够小,而且要无孔.锡的沉积厚度不低于40μin（1.0μm）是比较合理的,这样才能提供一个纯锡表面,以满足可焊性要求.
浸锡特点
❖ 优缺点:浸锡的最大弱点是寿命短,尤其是存放于高温高湿的环境下时,Cu/Sn金属间化合物会不断增长,直到失去可焊性.
ENIG特点
❖ 优点:1.ENIG处理过的PCB表面非常平整,共面性很好, 用于按键接触面非他莫属. 2.ENIG可焊性极佳,金会迅速融入熔化的焊锡里面,从而露出新鲜的Ni.
❖ 缺点:ENIG 的工艺过程比较复杂,而且如果要达到很好的效果,必须严格控制工艺参数.最为麻烦的是,ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad）,从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响.黑盘的产生机理非常复杂, 它发生在Ni与金的交接面,直接表现为Ni过度氧化.金过多,会使焊点脆化,影响可靠性.
ENEPIG
❖ 化镍钯浸金(ENEPIG)
ENEPIG与ENIG相比,在镍和金之间多了一层钯.Ni的沉积厚度为120～240μin（约3～ 6μm）,钯的厚度为4～20μin（约0.1～ 0.5μm）,金的厚度为1～4μin（约 0.02～ 0.1μm）.钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为浸金作好充分准备.金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面

PCB板沉金与镀金区别在哪里？

板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

其中沉金与镀金是PCB板常常用法的工艺，许多工程师都无法正确区别两者的不同，那么今日小编给大家总结一下两者的区分。

什么是镀金？我们所说的整板镀金，普通指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区别(普通硬金是用于金手指的)。

原理是将镍和金(俗称金盐)融化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。

电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在产品中得到广泛的应用。什么是沉金?沉金是通过化学氧化还原反应的办法生成一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层沉积办法的一种，可以达到较厚的金层。沉金板与镀金板的区分

1.普通沉金对于金的厚度比镀金厚无数，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更惬意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

2.因为沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更简单焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正由于沉金比镀金软，所以金手指板普通选镀金，硬金耐磨。

3.沉金板惟独焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则简单产生金丝短路。沉金板惟独焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

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什么是沉金PCB

什么是沉金PCB？

为什么要沉金呢？

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。

沉金PCB有哪些特点？

沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；

沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；

因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢？

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

PCB板上为什么要用镀金板

一、PCB板表面处理

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、为什么要用镀金板？

1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

什么是沉金PCB

什么是沉金PCB？

为什么要沉金呢？

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

沉金PCB有哪些特点？

沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；

沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；

因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢？

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金、镀金

第1部分
沉金
• ENIG即逐渐发生焊锡性的欠佳，焊点强度（Joint Strength）不足，焊点后续可靠度低落，甚至焊点裂开分离后，还会出现黑镍（Black Pad）的种种灾难，均令生产者又恨又爱，无词以对有苦难言.
9
QC
Meadville internal
第1部分
沉金
• 其实此黑膜是氧化镍(NixOy)之复杂组成，根本原因是化镍表面在进行浸金置换反应之际，其镍面受到过度氧化反应(金属原子溶成金属离子其原子价升高者，称为广义的氧化)，加以体积甚大金原子的不规则沉积，与其粗糙晶粒之稀松多孔，形成底镍续经“化学电池效应”(Galvanic Effect亦称贾凡尼效应 ――原电池效应)的强力促动，而不断进行氧化老化，以致在金面底下产生未能溶走的 “镍锈”所继续累积而成。
19
QC
Meadville internal
• 2.镀金电流密度过大由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积,使镀金电流量过大,或是采用振动电镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红. • 3.镀金液老化镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常.
6
QC
Meadville internal
第1部分
沉金
• 沉镍金镀层的缺陷和处理措施

PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金

作者：暂无

来源：《网印工业》 2017年第11期

什么是沉金和镀金

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同，甚

至有一些人认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

平常大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”、“电

镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于

金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通

电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在

电子产品中得到广泛的应用。

那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，

是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

沉金板VS镀金板

其实镀金工艺分为两种：一种为电镀金，另一种为沉金。

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除

非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理

为以下几种：镀金(电镀金、沉金)、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这几种主要是针对FR-

4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良（吃锡不良）这块如

果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：

1．在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验

来验证。

PCB焊盘处理工艺说明

Grandstream Networks, Inc

Page 1 of 1 Ver:1.0B No.: GS-QR-P008-000-009 无铅PCB 焊盘处理工艺说明

1. 化学镍金也称为沉金：基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废

金水洗，DI 水洗，烘干）。沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH 值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

优点：沉金工艺板卡抗氧化性最好，最为稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB 可以长期使用不会有氧化问题，可焊接性，稳定程度和散热效果最为良好，因工艺对生产设备要求较高，和对板卡环保要求严格，而成本也是最高的。

缺点：沉镍金生产过程很难控制经常出现问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，导致漏镀，金层不均匀，铜上面镍的结合力太差（出现黑垫效应：无法实际焊上，即使看上去焊上了也是虚焊），镀层粗糙等问题。

2. 无铅喷锡:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡

铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。主要的功能是促使电路板表面的传热均匀，同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡，另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。适用于焊垫较大的板件，而对于相对布线密度较大的BGA 贴装的板件则不建议采用。

pcb电路板沉金工艺

PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。其主要特点是先在铜板

表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的

导电性表面保护层。下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：

1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。

2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。

3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。

4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。

5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。

6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。

7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。

8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。

pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，

广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。