关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

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沉金板与镀金板的区别

沉金板与镀金板的区别
在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致嘉立创放弃镀金板的挺直缘由！在用的过程中，由于金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，金手指板等，镀金板以沉金板最根本的区分在于，镀金是硬金，沉金是软金，下面从电气性能加以分析！
一、沉金板与镀金板的区分
什么是镀金：整板镀金。

普通是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（普通用作金手指）的区别。

其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将板浸于电镀缸中并通上而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在产品名得到广泛的应用。

什么是沉金：通过化学氧化还原反应的办法生成一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层沉积办法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正巧解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，由于焊盘平整度挺直关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到打算性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中不时见到。

2
在试制阶段，受元件选购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是常常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长无数倍所以大家都乐意采纳。

再说镀金在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

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PCB 表面处理工艺

从长远来看，OSP是大规模PCB的首选，毕竟价格优势在那里。但是LZ需要注意的是，不同家的OSP药水价格、质量均不同，据我了解的，现在四国的药水好像是最好的，价格当然SO贵
我把目前国内焊料的相关特性及保存时间给你作参考：
HASL热风整平：无法满足细小焊盘间距，厚度不均匀，不环保（含铅），盲埋孔覆盖性差，理论保存时间18个月，
OSP是有机表面保护层
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法
PLANTING GOLD采用的是电解的原理
【镀金】：整板镀金。
一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
【化学镍金板】：邦定工艺使用,沉金来说是选择性镀金。
1）【化金】：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；
2）【浸金】：也称为【置换金】，也就是【沉金】，一般厚度较薄，1--4微英寸。
【化金】和【浸金】一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；【镀金】因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。
金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

电路板沉金的作用

电路板沉金的作用电路板沉金是一种电路板表面处理技术，其作用主要是为了提高电路板的导电性、耐腐蚀性和可靠性。

沉金是将金属金沉积在电路板表面的一种工艺，可以形成一层均匀、致密、耐磨的金属保护层，从而提高电路板的性能。

沉金可以提高电路板的导电性。

电路板上的导线和焊盘是电子元器件之间的连接通路，其导电性直接影响着电路板的传输效率和信号质量。

而金属金具有优良的导电性能，沉金可以在电路板表面形成一层金属保护层，使导线和焊盘之间的连接更加稳定可靠，减小信号传输损耗，提高电路板的导电性能。

沉金可以提高电路板的耐腐蚀性。

电路板在使用过程中，常常会受到湿气、氧气、酸碱等腐蚀性物质的侵蚀。

如果电路板表面没有做好保护处理，就容易发生氧化、腐蚀、金属腐蚀等现象，导致电路板性能下降甚至无法正常工作。

而沉金可以在电路板表面形成一层金属保护层，有效阻隔湿气和腐蚀物质的侵蚀，提高电路板的耐腐蚀性能。

沉金还可以提高电路板的可靠性。

电路板是电子设备的重要组成部分，其可靠性直接影响着整个电子设备的稳定性和寿命。

而沉金可以形成一层均匀、致密的金属保护层，可以有效减少电路板表面的裂纹、气孔等缺陷，提高电路板的机械强度和抗冲击性，增加电路板的使用寿命。

沉金还具有良好的焊接性能。

金属金可以在电路板表面形成光滑平整的焊接表面，提供良好的焊接接触，方便焊接工艺的进行，提高电路板的焊接质量和可靠性。

电路板沉金对于提高电路板的导电性、耐腐蚀性和可靠性具有重要作用。

通过沉金工艺，可以形成一层金属保护层，提高电路板的性能和使用寿命，保证电子设备的正常工作。

因此，在电子制造行业中，电路板沉金被广泛应用于各种电子产品的生产过程中。

电金跟沉金有什么区别

电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

各种PCB之间的工艺区别

各种PCB之间的工艺区别镀金板(ElectrolyticNi/Au)OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)化银板(ImmersionAg)化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)化锡板(ImmersionTin)喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。

4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.附图：。

PCB板表面处理

深圳市嘉立创科技发展有限公司/gbPCB电路板的表面处理简介PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。

★从表面处理工艺分类1）喷锡喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。

喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。

2）沉锡沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。

3）沉金只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。

沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。

沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。

4）镀金在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。

我公司不做镀金工艺。

5）osp一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。

总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！★从电路板的环保上分类1）有铅表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。

2）无铅表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。

3）Rohs欧盟Rohs指令，是无铅中要求苛刻的一种工艺。

该工艺对板材有严格的要求，需要用无卤素板材。

因此在找厂家下订单时，如果有Rohs要求，请一定要指明，否则厂家一般都认为是第二种常规的无铅工艺。

QQ 459582495GB。

PCB表面处理

PCB表面处理PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

延伸说明：热风整平曾经是在PCB表面处理工艺中处于主导地位。

二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用热风整平工艺，但过去十年以来业界一直在减少热风整平工艺的使用，估计目前约有25%-40%的PCB使用热风整平工艺。

热风整平制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但热风整平对应尺寸较大的元件和较大的导线而言，却是极好的工艺。

2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

电金与沉金的区别及一些问题

电金与沉金的区别及一些问题沉金板VS镀金板一、沉金板与镀金板的区别 1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！ PLANTING GOLD采用的是电解的原理！ 2、外观区别电金会有电金引线，而化金没有。

而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，比如，内存条PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。

而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！ 3、制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃电金板的线路板主要有以下特点：1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的。

2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。

3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。

沉金板的线路板主要有以下特点： 1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。

2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。

二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题： 1.对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

pcb工艺镀金和沉金的区别

pcb工艺镀金和沉金的区别镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金别名的由来：镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金镀金和沉金对贴片的影响：镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡镀金和沉金对电器方面的影响：镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽1. 6镀金和沉金的鉴别：镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。

2.7如果对你有用请支持一下，您的支持是我的动力，谢谢。

镀金与化金工艺的区别

镀金与化金工艺的区别
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。

因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微氰电工艺，毒性较小；化金则都用较高的氰化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

PCB表面处理工艺

PCB表面工艺对比及特点
PCB表面工艺
外观
厚度
优点
缺点
价格
喷锡（HASL）
呈现银白色，表面平整度一般。
线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是4um左右
1.使用广泛，工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测
2.作业效率高
3.焊锡性好
1.不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。
2.PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。
3.表面更不平整进而影响焊接问题。
中等
镀金（Ni /Au Plating）
金色发白，表面平整。
IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）
全板镀金厚度一般是0.1-0.3um
较高
有机防氧化（OSP）
偏红色黄铜（类似于裸铜板）表面平整。
OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1.具有裸铜板（成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)）焊接的所有优点。
2.过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限
1.容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。
呈金黄色，表面平整。
沉金厚度在0.025-0.1um间。
1.不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。
2.可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。。
1.成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问问题。
2.存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。
3.打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

PCB板上为什么要用镀金板

PCB板上为什么要用镀金板一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、为什么要用镀金板？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。

PCB表面处理简介

PCB表面处理简介
镀金：主要用于芯片封装时打金线。

用电镀方式制作需将线路图形镀金（软金）处理，成本较高。

沉金：主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上，如手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。

用化学方式制作只将焊盘位置浸金处理，线路为铜面。

涉及到近100种化学品，工艺流程较复杂。

喷锡：对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。

在密度较高的PCB中，则影响后续的组装；故HDI板一般不采用热风整平工艺。

制作时焊盘覆熔融锡铅焊料，使其形成一层既抗铜氧化，提供良好的可焊性的涂覆层。

过程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺。

OSP：可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。

对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。

PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，有机涂覆将是最理想的表面处理工艺。

工艺简单、成本低廉，能够在业界广泛使用。

最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。

什么是沉金PCB

什么是沉金PCB？
为什么要沉金呢？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。

沉金PCB有哪些特点？
沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；
因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢？
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
佚名
【期刊名称】《网印工业》
【年(卷),期】2017(000)011
【总页数】3页(P46-48)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.关于对暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的说明 [J],
2.沉锡PCB焊接失效分析方法介绍 [J], 李伏;李斌;辜小谨
3.金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响 [J], 李伏;李斌
4.化学沉锡耐老化性能对PCB可焊性的影响 [J], 崔思萍;周波;陈蓓
5.国家发展改革委关于暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的通知 [J],
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pcb电路板沉金工艺

pcb电路板沉金工艺
PCB电路板沉金工艺是常用的表面处理工艺之一，也称为ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold）工艺。

其主要特点是先在铜板
表面镀一层镍，然后再在镍上沉积一层金，从而形成一个耐腐蚀、良好的
导电性表面保护层。

下面是pcb电路板沉金工艺的具体步骤：
1.清洗：将铜板表面的油污和氧化物清洗干净。

2.刻蚀：通过光刻技术，在铜板上形成电路图案。

3.钝化：通过化学钝化处理，对铜表面生成一层铜氧化物保护膜。

4.镀镍：在铜表面镀一层镍，获得更好的耐腐蚀性和可靠性。

5.清洗：将表面的杂质和化学残留物清洗干净。

6.沉金：在镀有镍的表面沉积一层金，形成一层良好的导电保护层。

7.清洗：清洗干净，去除任何残留物。

8.检验：对沉金之后的电路板进行检验和测试，确保其质量符合要求。

pcb电路板沉金工艺具有可控性强、导电性好、耐腐蚀性好等优点，
广泛应用于电子设备、通讯设备等领域。

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，
可焊性良好的镍金镀层。

沉金PCB有哪些好处

沉金PCB有哪些好处？
电路板沉金板与电路板镀金板是如今线路板生产中常用的工艺。

简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。

联合多层线路板作为一家专注高端领域PCB的线路板厂，已为多家知名企业提供定制化服务。

采用沉金板的的线路板有哪些好处？
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

6、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、沉金板的应力更易控制。