镀金工艺

。 （2）氯化镍 阳极活化剂，但其浓度不能超过30g/l，因氯 离子太高会增加镀层应力。 阳极钝化有以下表现： 1）电流升不上去，槽电压高，可达6V以上。 2）阳极上气泡较多，有时会有刺激气味， 甚至阳极表面褐色。 （3）硼酸 镀液PH值缓冲剂，缓冲范围PH值 4-5。有资 料建议40~45g/l。
机理： + H3BO3 H + H2BO3 2+ H2BO3 H + HBO2 + 23HBO3 H + BO3 除缓冲作用以外，还能提高阴极板化，改善 镀液性能，在高电流密度条件下，使镀层结 晶细致，不易烧焦。 （4）光剂 可使镀层晶粒减小，具有一定光泽，芳香 族 含苯环有机物。光剂过高会给镀层压应力。
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
： PH升高，有利于镍的沉积，但PH值太高时阴 极附近会出现碱或镍盐的沉淀倾向。易产生夹杂金 属杂质，导致镀层粗糙，毛刺和镀层脆性增加。 PH太低，阴极电流效率降低，沉积速度慢， 有可能在阳极表面大量原氢，使镀层难以反应，产 生针孔，颜色灰暗。 降低PH值，可用10%H2SO4 。 升高PH值，可用碳酸镍或碱式碳酸镍。
2+
金缸：
（1）经常测量并调整PH及比重。 （2）进镀槽之前注意清洗，避免杂质带入金缸。 有机污染导致镀层与基体结合力差，可用优质碳芯过 滤1~2小时。
不合格镀层退除
（1）可采用退锡铅的同样办法进行退镍。但两种镀 层不应在同一镀液槽中进行。 （2）退金可用含氰化物50~60g/l的退金水退除。
镀液的配方
镀金培训教材
主讲：郭瑞环
课程目标
（1） 了解镀镍的原理、工艺
（2） 了解镀金的原理及工艺
课程大纲
（1） 工艺简介 （2） 流程 （3） 工艺简介 （4）工艺范围 （5） 各成分作用及对品质的影响 （6） 镀液维护 (7 ) 不合格镀层的退除
工艺简介
1。概念 镀金手指： 在露铜面上镀镍金，作为插件的接 触点之用途。 镀镍： 在铜的表面镀上一层镍（一般>100um） 防止铜与金相互扩散。
B。金缸
（1）PH值升高，可提高电流效率和有利于镀层合金成份的电 沉积。 PH值降低，镀层为应力降低，硬度降低。 （2）T T升高可提高电流效率和镀金层中合金铖份的含量。 T降低内应力降低，硬度降低，合金含量降低。 （3）电流浓度 电流浓度升高，电流效率升高，太高会烧焦。
C。药水开缸及控制范围
开缸加药量 条件 开缸 氨基磺酸镍（g/e） 400L 氯化镍（g/e） 1.70kg 硼酸（g/e） 17kg 阳极活化剂（ml/e） 17L ACR3010 Di水 50L MP7100 DI水 360L 金盐 45kg
工艺简介
2。镀镍机理 阴极： 2+ Ni +2e 2H +2e
+
Ni H2
ϕ Ni
。
。
2+
/Ni= -.25V
ϕ H /H2=0.0 V
2+
+
只有PH很低时才会发生析氢(因为Ni 浓度较 高及受温度等因素影响.
阳极: Ni - 2e 4OH - 4e
Ni 2H2O+O2
2+
ϕ O2/OH =0.40V
采用氨基磺酸镍+Nicl2的配方 （1）开缸加药量 （2）药水控制范围
镀液维护
镍缸：
（1）定期分析镀液中主盐成分及时补充。 （2）及时调整PH值。 2 PH （3）印制板镀镍镀液的主要污染主要是CU 与有机污染。 2+ CU 上升会导致镀层低电流区发黑。可在操作温度下， 2 将PH=3以0.3~0.5安/分米 以瓦愣形阴极长时间通电处 理。直至阴极镀层在高低电流区颜色一致为止。 有机污染可通过碳处理清除。
工艺流程
上板 辘磨（抛光） Di水洗 水洗 水洗 镀金 吹干 镀镍 水洗 吹干 吹干 下板 活化（MP49） 活化 回收 Di
工艺范围
A。镍缸： 。 。 （1）温度：当T=10 C~35 C 。镀层力应力低。 。 T>=60 内应力比较稳定。提高了溶液离子的迁移速度。 改善电导。从而改善镀液的分散力和深镀能力。 同时T升高，可以使用较高的电流密度。 （2）电流密度 2 当阳极电流密度达4安/分米 时。电流效率可达97%。 镀层外观和延展性都好。但由于板的中心区域和边 缘电流区的电流密度可相差几倍。故实际中取2安/ 2 分米 左右。 （3）PH值
。
-
因为要阳极面积足够大,使阳极溶解过程正常 进行,析氧作用就很难进行.当阳极钝化时,才会 有O2生成进一步与Ni反应: 2Ni+3[O] Ni2O3 此时 电流会下降,需尽快调整镀液。
3。镀金机理： 阳极： 4OH - 4e Au(CN) 2 + e 阴极: 2H + 2e
+来自百度文库-
O2+2H2O Au+2CN H2
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
各成分作用及对品质的影响
• （1）氨基磺酸镍 2+ • 它是镀低应力镍溶液的主盐。提供Ni 主 盐。若浓 度升高，沉积速度也将升高，允许电 流密度范围增大。 • 但浓度太高会降低镀液的分散能力，主 盐浓度太低，会导致电流区容易烧焦。
金缸： （1）氰化亚金钾 它是镀液的主盐，浓度太低，镀层呈暗红色，提高 金含量可以提高电流密度范围，提高金的沉积速度。 而使镀层光亮均匀。金含量低因镀件携带少可降低 成本。 （2）比重盐 镀液比重用导电盐来维持，镀液比重提高导致镀液 导电率提高。有得提高金的沉积速度和改善镀层的 均匀性。 （3）硼酸 PH值调节剂