沉金与镀金的区别
鎏金和镀金的区别
鎏金和镀金的区别鎏金又名镏金，也称为火镀金。
镀金是指电镀金工艺。
两者相同点是使金附着在器具上(用金将器具包裹起来)。
鎏金的历史传承要比电镀金早的多，大概有2500年的历史了，是一项非常古老的装饰手艺。
下面是店铺为你整理的鎏金和镀金的区别，供大家阅览!鎏金与镀金的区别镀金的前提必须要有电，没有电何谈电镀?据考证，英国人在19世纪早期发明电镀金，传入中国的时间不早于1848年，广泛应用于器皿制作应该更晚一些。
鎏金的工艺流程鎏金过程复杂，而且非常容易对人身造成伤害。
简单概括来讲是用加热的方法将金和汞分离，从而使金残留在器物表面的一种古老工艺。
制金泥(杀金)将金砸成薄薄的金片，用剪刀剪成细细的金丝，将金丝和汞(水银)按照1:6的比例混合后加热至600—800度，生成金汞齐，泥状混合物。
金、银、铜都可以与汞发生反应，化学上称为齐化现象。
加热是让金和汞加速齐化反应，在平常温度下金和汞也可以发生齐化反应，即平常金首饰出现白点或白色斑块。
制做抹金棍将紫铜棒一端砸扁，磨光滑以后，用酸梅汤浸泡后再沁入水银中，铜棍的扁平端变白以后就做成了。
紫铜棒将铜沁入水银的过程可以理解为齐化过程，生成白色的铜汞齐。
蘸酸梅汤，应该是用弱酸清理摸金棍表面的氧化膜，使得铜更易与汞反应。
抹金将事先做好的抹金棍，蘸70%的硝酸(古时候用盐和矾混合物)，涂抹在铜胎体上(鎏金器物)，然后再铲金泥涂抹在铜胎体表面。
蘸70%硝酸涂抹胎体可以理解为使铜胎体活化的过程，清除铜胎体表面的氧化膜，使铜更容易与金汞齐(金泥)发生齐化反应，生成铜汞齐，从而提高金泥在铜胎的附着力。
栓用头发制成的发栓，蘸50%硝酸按压金汞齐涂层，使鎏金表面更加的均匀，这个过程非常的重要，俗称“三分抹七分栓”，如果栓的不好，容易造成鎏金不均匀、附着力不够甚至脱落。
再用热水冲洗，冲掉部分硝酸化合物。
烤金(开金)用火加热，使汞挥发出去，300-500度时，汞开始析出，鎏金表面会出现水银珠，需要用鬃毛刷将水银珠拍散，以免影响鎏金质量。
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、烫金的区别人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。
这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。
人们往往容易混淆，现简单介绍如下：鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。
鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。
器物上的鎏金很牢固，不易脱落。
镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。
但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。
镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。
镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。
现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。
目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。
近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。
现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释
化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积金或镍的薄层，来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。
这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。
化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属，并在表面形成一层金属颗粒的过程。
通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液，如氰化物和氢氧化物。
通过调节溶液的pH值和温度等条件，可以控制沉金层的厚度和均匀性。
化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。
它广泛应用于电子行业，用于制造电子元器件和电路板。
化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面，形成一层金属合金。
化学镍金的原理类似于化学沉金，但添加了镍离子的沉积溶液。
相比于纯金属，金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。
同时，镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。
化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业，用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。
本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件，并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。
最后，还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。
通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值，我们可以更好地应用和推广这两种方法，提升金属制品的质量和性能，满足人们对高品质金属产品的需求。
文章结构部分的内容写作如下：1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。
文章分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念，并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。
同时，引言部分还指出本文的目的，即对比两种方法的优缺点，并展望未来的研究方向。
正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。
在化学沉金小节中，将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。
对于原理部分，将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。
电金跟沉金有什么区别
电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。
沉镍金工艺
沉镍金工艺-原理
反应机理：
Pd2+
Cu Pd
Cu Pd
Cu2+
活化Ni-P沉积源自Au+Ni = 4g/L Au Ni = 5g/L
Cu
Cu
Cu Ni-P
Cu Ni-P
pH = 4.4
Ni-P成长 化学镍
Ni2+
Au 沉积
化镍金层
pH = 4.8
沉镍金后图片
沉镍金工艺-常见品质不良
7.可焊性差
1、金面污染 2、水洗水（含后处理）水质差； 3、镍槽或金槽老化，使镀层有机杂质含量高； 4、镍厚不足或镍层发生原电池反应遭到腐蚀（黑垫）。
除 油：去除表面油渍，指纹，轻度氧化，清洁铜面。 微 蚀：粗化铜表面，增强镍铜层结合力。 酸 洗：调整铜面，改善SPS对半塞孔板的影响。 预 浸：清除铜面氧化，防止活化槽受污染。 活 化：在铜面上置换上一层钯，作化学镍反应催化剂。 后 浸：去除绿油面上多余钯，改善绿油面上金或渗镀等。 化学镍：自催化氧化还原反应，在铜层与金层间沉积上镍层，防止金层
思考
以下几种概念分别是什么？
沉金 化金 电金 镀金
金手指
硬金 软金
闪金
概念
沉金
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀金层
电金
采用电镀的方式，将金盐溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通电流，在铜面上生产镍金镀层。 在电镀过程中，由于金无法与铜皮直接起反应，所以会先镀上一层镍，然后再把金镀在镍上面，所以也称为电镀镍金。
沉镍金工艺
一、概述 二、流程 三、原理 四、常见品质不良
沉镍金工艺-概述
解析鎏金、包金、贴金、镀金、描金、烫金、烧铸金的区别！
解析鎏金、包金、贴金、镀金、描金、烫金、烧铸金的区别！鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。
鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求满谷涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的艺效果。
器物上的鎏金很牢固，不易脱落。
镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。
但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高中装饰和精密工件等采用镀金。
镀金层具有防腐蚀、耐磨损和高温的作用，金黄色的光泽无比美丽主。
镀金方法有氰华物镀金法、低氰化物镀金法和无氰华物镀金法等。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
贴金贴金需要金箔作原料，金箔是真金经十几道特殊工艺锤打而成，具有薄如蝉翼、软似绸缎、轻若鸿毛的特点。
金箔可以贴成光滑的表面，也可以加工成精美的图案。
许多皇宫寺庙的雕梁、塑像面部常常采用贴金，使得建筑无比辉煌。
贴金是一种传统、特殊的工艺，2006年被追溯为首批国家级非物质文化遗产，它是将很薄的金箔包贴在器物外表，起保护作用。
传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。
过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。
金箔最早出现于新石器时代。
在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。
在五千余年后重见天日时，仍然金光闪闪，富贵逼人。
不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。
贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。
在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。
PCB表面处理方式课件
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13
浸锡特点
❖ 优缺点:浸锡的最大弱点是寿命短，尤其是存 放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化 合物会不断增长，直到失去可焊性。
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2
各表面处理方式的应用及局限性
❖ HASL
在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊 接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求， 当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高 的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界 范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要 动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术： 成本、新的工艺需求和无铅化需要。
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10
浸银
❖ 浸银(Immersion silver) ❖ 通过浸银工艺处理，薄（5～15μin，约0.1～
0.4μm）而密的银沉积提供一层有机保护膜， 铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。浸 银的表面很平，而且可焊性很好。
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11
浸银特点
❖ 应用:浸银焊接面可焊性很好，在焊接过程中银会融 解到熔化的锡膏里，和HASL和OSP一样在焊接表 面形成Cu/Sn金属间化合物。浸银表面共面性很好， 同时不像OSP那样存在导电方面的障碍，但是在作 为接触表面（如按键面）时，其强度没有金好。
ppt课件
1
各类型板对应的表面处理方式.
❖ SMT:根据客户要求来定. ❖ 有金手指的板卡:选择性镀金(金手指等非焊接的是硬金,亮度比较好,但不方便焊
PCB表面处理工艺
PCB表面工艺
外观
厚度
优点
缺点
价格
喷锡（HASL）
呈现银白色，表面平整度一般。
线路板厂一般定义大于1um即可，当然上限要求是4um左右
1.使用广泛，工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测
2.作业效率高
3.焊锡性好
1.不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。
2.PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。
3.表面更不平整进而影响焊接问题。
中等
镀金（Ni /Au Plating）
金色发白，表面平整。
IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）
全板镀金厚度一般是0.1-0.3um
较高
有机防氧化（OSP）
偏红色黄铜（类似于裸铜板）表面平整。
OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1.具有裸铜板（成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)）焊接的所有优点。
2.过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限
1.容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。
呈金黄色，表面平整。
沉金厚度在0.025-0.1um间。
1.不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。
2.可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。。
1.成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问问题。
2.存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。
3.打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。
鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。
器物上的鎏金很牢固，不易脱落。
镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。
但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。
镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。
镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
展开剩余77%镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。
现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。
目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。
近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。
现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。
被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。
一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2 微米就可以了。
异质镀金的镀层则应该厚一些。
有的国家规定，此类产品镀金的镀层必须达到 10 微米以上，国际上有的公司对镀金的镀层则要求更高，达到 12.5 微米才为合格。
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、 烫金的区别
鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K 金、烫金的区别人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。
这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。
人们往往容易混淆，现简单介绍如下：鎏金这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。
鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。
器物上的鎏金很牢固，不易脱落。
镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。
但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。
镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。
镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。
它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。
现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。
目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。
近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。
现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。
被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。
沉金工艺技术
沉金工艺技术沉金工艺技术是一种将金属薄膜以传统的工艺方式黏附在物体表面的技术。
根据金属薄膜的材料不同，沉金工艺技术可以分为电镀沉金和真空沉金两种。
电镀沉金是使用电化学方法，在物体表面制备一层金属薄膜。
首先，将物体浸泡在含有金盐的电解液中，然后在物体表面通过电解产生金属离子。
之后，在物体表面加入外加电流，将金属离子还原成金属颗粒，最终形成金属薄膜。
电镀沉金工艺技术能够制备出均匀致密、外观光亮的金属薄膜，适用于大面积工件的处理。
真空沉金则是在真空环境中，通过物理气相沉积的方式制备金属薄膜。
首先，将金属材料加热到高温，使其蒸发成气体。
然后，气体金属离子通过凝结的方式附着在物体表面，形成金属薄膜。
真空沉金工艺技术能够制备出非常薄且致密的金属薄膜，适用于小型精细工艺品的处理。
沉金工艺技术具有很多优点。
首先，金属薄膜可以增加物体表面的硬度和耐磨性，提高物体的使用寿命。
其次，金属薄膜可以提升物体的导电性和导热性，提高物体的性能。
再次，金属薄膜可以增加物体的表面光泽和装饰效果，提升物体的价值和美观。
此外，不同材料的金属薄膜可以在物体表面形成不同的颜色和质感，满足不同消费者的需求。
然而，沉金工艺技术也存在一些挑战和限制。
首先，沉金工艺技术对生产环境的要求较高，需要保持一定的温度、湿度和空气流通条件。
其次，沉金工艺技术需要经过一系列复杂的工艺步骤，包括物体的预处理、金属薄膜的制备和后处理等，容易出现质量问题。
再次，沉金工艺技术的成本较高，包括设备投资、原材料采购和工艺费用等。
综上所述，沉金工艺技术是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
随着科技的进步和人们对装饰性和功能性的要求不断提高，沉金工艺技术将在各个领域得到更加广泛的应用和深入的研究。
相信随着沉金工艺技术的不断发展，将会带来更多的创新和价值。
PCB制板说明的解释
关于PCB制板说明的解释一、PCB板加工类型：1.加工类型一般分为新设计加工和旧板重投，新设计加工的电路板会按照电路板各项收费标准收费，一般包括工程费、菲林费、无铅喷锡费以及一些其他特殊工艺和检验标准收费；2.旧版重投，一般只收取最低消费，各个厂家会有所不同，一般是2层400元；4层600元；6层800元；8层1000元左右的收费标准收费。
二、文件格式：1.投板时一般提供Gerber文件、PDF文件和相应的制图软件版本号。
三、制板工艺1.常规板(常用)；2.软板；3.HDI(高密度互连板，不同于埋盲孔板，比其更复杂)；4.高频板；5.埋盲孔板；6.软硬结合板；软硬结合板埋盲孔板软板四、成型方式7.一般硬板的成型方式都是数控铣切，软板一般都是激光铣切，默认选数控铣切即可。
五、基材/板材常见基材：Tu662 、Tu752、S1141、S1000、Tu872 SLK、FR-4、TG-1501.FR-4（环氧树脂）：可以做2-12层的PCB，应用最广泛，默认TG值是135(玻璃态转化温度)。
2.S1000(S1000-2)：军品PCB使用较多，TG值较高可达到180，如对PCB板要求较高可选择此基材,但单价会比PR-4贵20%左右。
3.铝基板：价格高，优点是散热好，主要用在大功率产品，也充当散热片使用，例如大功率LED照明灯；PS:TG值是玻璃态转化温度（PCB融化温度），对于PCB耐温有很高要求的可以明确要求TG值；TG值越高则价格越贵，TG-170比TG-135的板材贵20%左右。
六、“验收等级”与“板厚”1.验收等级：军品板选择军品验收，民品板选择民品2级；其区别在于检验标准和过程不同，军品2.板厚：常规板厚 1.6mm，公差方面符合使用要求即可，高精度成本会增加；验收等级确认后，默认公差也会相应的确认；3.PCB的厚度和层数没有关系；板厚还有0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 2.0, 2.4等多种尺寸。
PCB工艺介绍
一,沉金1.沉金:前工序→字符→沉金→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.金厚0.05-0.15um,镍厚3-5um2.沉金+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um；3.沉金+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶).4.沉金+OSP: 前工序→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2（含剥蓝胶）→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）. OSP膜厚标准：0.15-0.30 um.5.沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。
二,水金 1.水金:前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序.2.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.3.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.4.水金+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.水金标准：金厚0.25-0.75um，镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林.5.水金+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序.增加印蓝胶的菲林，蓝胶制作相邻位置连片制作，以便于后续剥蓝胶.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶）.三,沉锡. 1.沉锡:锡厚度标准：0.8-1.2um.1）成品尺寸≥50X100mm （长边必须≥100mm，短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→ 沉锡→电测试2→终检（2）成品尺寸＜50X100mm（长边＜100mm 或短边＜50mm):前工序→字符→电测→ 沉锡→外形→电测试2→终检.2.沉锡+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→终检.增加印碳油的菲林；印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.四,沉银. 1.沉银:银厚度标准：0.10-0.30um；前工序→字符→外形→电测→半检→ 沉银→半检→电测试2→终检.2.沉银+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.沉银+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um；常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→外形→电测→（贴红胶带）→半检→ 沉银→半检→电测试（2）→终检.(所有沉银板必须先字符再沉银.)五.OSP 1.OSP:OSP膜厚标准：0.15-0.30um.前工序→铣板→终检→OSP→终检2→后工序.2.OSP+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→ 碳油→电测试→铣板→终检→OSP →终检2→ 后工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.OSP+镀金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→铣板→电测试→终检→OSP→终检2→后工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.六,喷锡 1.喷锡(有铅):锡厚标准：2-40um.前工序→字符→喷锡→下工序.2.喷锡（无铅）:前工序→字符→喷锡→下工序.3.喷锡（有铅）+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，金厚0.25-0.75um前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.4.喷锡（无铅）+金手指:前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.5.碳油+喷锡（有铅）:碳油厚度10um.阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷；6.碳油+喷锡（无铅）:(同上).七,全板镀厚金:硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；常规厚金0.25-0.75um；超厚金0.8～2.0um.钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀镍金（Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻→下工序.优缺点:.沉金:A.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.2.有很好的导电性和多次焊接性能3.储存期长（1年以上）.1.生产成本高;2.流程控制比较困难;3.有潜在的黑垫缺陷;4.修理及返工困难;B.沉银:1.沉积层平整;2.有很好的导电性和焊接性;3.流程控制简单;4.返工和修理简单;1.储存期短（6~12个月）;2.不能多次焊接;3.银面易变黄;4.对储存环境和运输要求很高;C.OSP:1.生产成本低;2.流程控制简单;3.返工简单;1.储存期短;2.不能多次焊接;膜太薄，耐热冲击能力差.D.喷锡:1.生产成本低;2.有很好的导电性和焊接性;3.可多次焊接;4.储存期长（1年以上）1.喷锡表面平整性差;2.细间距加工困难;3.高温处理板易变形;4.含铅，严重污染环境;E.沉锡:1.流程控制简单;2.沉积层平整;3.有很好的导电性及焊接性;4.可多次焊接;5.储存期为一年;1.易擦花;2.有潜在的锡须生产的可能;。
铝基板系列(沉金铝基板)
铝基板系列（沉金铝基板），通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，沉金铝基板金层厚度一般是4迈，沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
（沉金铝基板）沉金铝基板与镀金铝基板的区别，镀金的加工工艺不容易焊接，不容易焊的造成的原因是多方便的，是实际生产中的难题,铝基板行业大多数不做镀金工艺,目前可以用沉金铝基板来替代。
沉金铝基板的特性：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
沉金铝基板目前是铝基板工艺中价格比较高的一种，目前应用于大功率照明和汽车电子行业，因为产品的附加价值比较好，品质和质量都是一流的，沉金铝基板的好坏取决于金层的厚度，金层太薄的话，不利于打线和绑定。
沉金和镀金的工艺区别
沉金工艺和镀金工艺的区别一、什么是镀金：整板镀金.一般是指电镀金电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金一般用作金手指的区分.其原理是将镍和金俗称金盐溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用.二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金三、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命shelf life很短.而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到.2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命shelf life比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几. 但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL.因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动. 根据计算,趋肤深度与频率有关：四、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意.2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉.3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响.4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化.5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短.6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合牢固.7、工程在作补偿时不会对间距产生影响.8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工.同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨.9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好.五、成本方面：成本由铺铜和铜厚决定,面积越大,镀金成本越高,金厚越厚成本越高.A、如果顶底层没有大量的铺铜皮,即金的受镀面积不大,此时沉金和镀金成本方面差不多.B、如果顶底层有大面积的铺铜皮,此时镀金的成本就更高了.六、镀金和沉金的工艺区别镀金和沉金的工艺区别：沉金是有焊盘的地方才沉上金,而镀金则是只要有铜皮的地方都会镀上金.七、其它金手指需要镀上厚的硬金,因为镀上后金才耐磨,能增强其使用的寿命,金手指金厚一般推荐在15u以上u单位为微英寸镀金+金手指不需要镀金引线沉金+金手指需要画镀金引线综上所述,沉金与镀金相比优点甚多,除金手指等特殊工艺要求的,推荐使用沉金工艺.。
镀金和沉金的区别
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4.镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金； 沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。
6.镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色， 沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度 1.镀金和沉金Fra bibliotek别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
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浅析PCB板沉金与镀金板的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。
伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。
而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。
而镀金板正好解决了这些问题。
对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。
所以大家都乐意采用。
再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
一、什么是镀金：整板镀金。
一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。
其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
沉金板与镀金板的区别
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。
镀金则容易产生金丝短路。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。