电子产品开发程序流程图

流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程

输入流程

· 如果通过评审，则形成《需求规格

说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。如果没有通过评审，则重新进行需求分析。

· 研发经理确定项目级别，评估项

目，组建团队。

· 项目经理组织编制《需求规格说明

书》，申请需求评审。

· 项目经理组织编制《项目计划跟踪

表》，并申请项目计划评审。

· 经研发经理审批批《项目计划跟踪

表》。如果没有审批通过，则重新进行项目计划。

· 如果通过评审，技术委员会批准

《总体设计报告》。如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。

研发经理项目经理

研发技术委员会

项目经理

· 由项目经理将《立项建议书》、

《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。

· 项目经理组织编制《总体设计报

告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。

研发经理

项目经理

研发技术委员会

· 需求评审启动所需资料：需

求规格说明书

· 总体设计评审启动所需资

料：总体设计报告

流程主导者：项目经理

硬固件产品设计开发流程

结构工程师项目经理

研发技术委员会

硬件开发工程师

研发技术委员会

嵌入式软件开发工程师研发技术委员会

嵌入式软件开发工程师

硬件开发工程师

细设计报通过评

技术委员准《软件设计报。如果没过评审，新设计软如果通过

硬件设计评审，则进行PCB 板设计。

采购部采购工程师

采购部负责人硬件开发工程师

清单。采购部采购工程师

流程主导者：项目经理

硬固件产品设计开发流程

研发技术委员会

项目经理结构工程师

程师

硬件开发工程师

研发技术委员会

研发助理采购部工程师中试工程师项目经理

生产部· 如果通过评审，项目经理投板。如

果没有通过评审，则重新设计PCB 板。

· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联

调。如果没有通过评审，则重新编制代码。

· 评审启动所需资料：源代码

· 如果软硬件联调通过，则项目经理

申请样机初测。如果软硬件联调不通过，则继续联调。

· 中试工程师依据《企业标准》、

《用户使用手册》，编制《样机初测计划》，对样机进行初测。如果样机测试通过，则编制《样机初测报告》，研发经理批准。该报告中应尽可能包含使用的主要测量设备中使用的软件版本信息。· 样机初测通过后，项目经理申请样

机测试。品管部依据依据《企业标准》、《用户使用手册》，编制《样机测试大纲》，测试大纲中应含有项目测试的次数要求，以及测试的样品数量要求。对样机进行测试。如果样机测试通过，则编制《样机测试报告》，品管部经理审定。

· 样机测试通过后，转入样机评审流

程。

项目经理生产部

· 机箱、PCB 板、嵌入式软件交付

后，进行联调。

品管部测试工程师项目经理

· 生产部负责编制《测试作业指导书》、《生产工艺文件》、《生产BOM 清单》。