电子产品开发程序流程图
智能硬件产品开发流程详解
硬件是“由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置”，是看得见摸得着的实体。 软件是“一系列按照特定顺序组织的计算机数据和指令的集合”，是程序员们敲的一串串代码。
什么是智能硬件产品
智能硬件产品，其核心在于“智能化”。在交互方式上增加了APP/小程序操控、
语音操控、事件ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ发等方式，自动泛化的学习，并针对不同的应用场景智能的做出调整。
总结：从市场机会到产品上市
总结：产品源于客户需求，终于客户满意。
智能硬件产品系统架构图
智能硬件产品开发流程全景图
可用于标题颜色、装饰图形色彩范围。
1-概念阶段
2-POC阶段
3-立项阶段
4-EVT阶段
4-EVT阶段
5-DVT阶段
5-DVT阶段
6-PVT阶段
7-MP阶段
阶段拓展【产品全生命周期】：8-销售阶段
阶段拓展【产品全生命周期】：9-产品维护阶 段
非常详细的电子产品开发流程
文件编号 版 本 号 文件名称 新产品（售后市场）开发程序 生效日期
第 1 页 共 18 页 新产品(售后市场)开发程序 部门 姓名 签名 日期 编制
审核 批准 受控标记 文件编号 版 本 号 文件名称 新产品（售后市场）开发程序 生效日期
第 2 页 共 18 页 修订履历：
更改标识 更改后实施日期 更改文件号 更改内容 更改人更改日期 文件编号 版 本 号 文件名称 新产品（售后市场）开发程序 生效日期
第 3 页 共 18 页 1、 目的 通过新产品开发程序控制，以确保新产品（或改型产品）的形成过程中，能满足客户的质量、成本、期限要求。 2、 范围 2.1 对售后市场上的产品； 2.2 用户对产品质量先期策划控制程序无要求的； 2.3 如顾客特定要按规定的程序来开发或改进产品，本程序将不适用； 2.5 本程序同样适用于本公司的供方。 3、 定义 3.1 C类产品 在设计阶段未定型产品类型； 3.2 A类产品 已完成设计但未经过小批量生产和市场确认的产品类型； 3.3 B类产品 经过小批量生产后或市场确认的产品类型； 4、职责 4.1 过程管理者—副总经理（技术）。 4.2 过程责任者—技术部长、经理。 4.3 过程支持者—总经理、副总经理、部门负责人、业务代表、客户经理、设计、品质、采购、管理、物流、安全等相关人员。 5、程序
任务/职责 输入信息 工作准则 输出信息 5.1（P1阶段） 计划和确定项目 责任者： ·商务部部长 ·项目经理 支持者： ·总经理 ·副总经理 ·部门负责人 ·业务代表 ·设计工程师 ·工艺工程师 ·SQE ·质量工程师 项目经理： ·顾客要求，如合同、协议、SOR、RFQ、商谈纪要等 ·顾客建议 ·顾客信息 ·顾客资料 ·顾客呼声 ·标竿和竞争对手数据 ·成功和失败经验 ·可行性风险评估表 工作描述： ·设计前准备，确定计划和任务 工作内容： 5.1.1 商务部根据市场或顾客的产品开发需求信息，积极通过各种联系渠道做好市场调研。 5.1.2 通过市场调研，或从客户取得新产品的订单、合同或协议后，搜集产品的相关资料，如样品、产品图纸、产品标准、规范、SOR、RFQ等等。 5.1.3 商务部获取外部信息后，经分析草拟《新产品开发计划》，交产品分析组及技术部。 5.1.4 产品组和技术部对顾客或相关资料和拟开发项目进行可行性评审。并形成《可行性评价报告》，可行性评价包括： 1) 市场预测分析、顾客要求； 2) 产品技术水平； 3) 产品结构、性能的继承性和复杂性； 4) 产品零件的加工工艺性； 5) 新材料、新工艺的可操作性； 6) 生产能力、质量保证能力、时间进度要求等。 并将分析结果以书面形式反馈给商务部。 5.1.5 商务部将分析结果进一步整理形成正式的《新产品开发任务书》经总经理批准后，由总经理召开有关部门负责人会议，宣布开发意向。
电子产品生产工艺流程图
电子产品生产工艺流程图
电子产品生产工艺流程图可以包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：包括采购所需的原材料和零部件。
2. 零件制造：对原材料进行加工，制造出需要的零部件。
3. 焊接和组装：将零部件按照设计要求进行焊接和组装，形成成品。
4. 程序烧录和测试：对产品的电路板进行程序烧录，并进行各项功能和性能的测试。
5. 表面处理：对产品的外壳进行表面处理，如喷涂、镀金等。
6. 包装和质检：对产品进行包装，同时进行质量检查，确保产品符合标准。
7. 运输和销售：将产品进行运输和销售，将产品发送给客户或销售渠道。
8. 售后服务：提供售后服务支持，包括维修、回收等。
这只是一个大致的流程，实际生产工艺流程图可能会因产品种类和规模而有所差异。
产品开发流程图-五个阶段及PDT组织示意图(V1.0)
MFPDT-b40
参与概要设计 评审
MFPDT-b50 整合物料需求 计划
研发物料需 求计划
TEPDT-b50 参与优化商业
计划书
PROPDT-b40 参与优化商业
计划书
MFPDT-b60 参与优化商业
计划书
TSPDT-b30 参与优化商业
计划书
MKTPDT-b30 参与优化商业
计划书
FPDT-b10 优化财务评估
PROPDT-a40 参与TR1评审
MFPDT-a50 参与TR1评审
TSPDT-a50 参与TR1评审 MKTPDT-a40 参与TR1评审
TEPDT-a60 参与优化商业
计划书
PROPDT-a50 参与优化商业
计划书
MFPDT-a60 参与优化商业
计划书
TSPDT-a60 参与优化商业
计划书
MKTPDT-a50 参与优化商业
制造系统验证 方案模板
TR3评审
PQA-c10 组织TR3评审
参见TR评审 流程
视项目具体情况在风 险可控情况下可改按 V0版BOM提前采购物料
SE-c30 参与TR3评审
SE-c40
发布V1版 BOM
持续执行
准备早期销售
LPD-c30
NO
是否需要早期 YES 销售
LPDT-c40
准备早期销售决策 材料
MFPDT-a30 参与整合产TPDT-a30 参与整合产品
需求
技术可行性分析
PQA-a30 参与技术可行
性分析
RDPDT-a30 参与技术可行
性分析
SE-a20 主导技术可行
性分析
EE-a20 参与技术可行
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
电子产品设计流程图
电子产品设计流程图1. 引言电子产品设计是一项复杂的过程，它涉及到多个环节和多个团队的合作。
设计流程图是对整个设计过程进行抽象和概括的方式，它能够帮助团队成员清晰地了解自己的角色和任务，并协调各个环节之间的配合。
本文档旨在介绍电子产品设计的基本流程图，帮助团队成员理解和参与到电子产品设计中来。
2. 设计流程图2.1. 需求分析需求分析是电子产品设计的第一步，它的目标是明确产品的功能以及用户的需求和期望。
在这一阶段，设计团队与客户进行沟通，收集用户反馈和需求，确定产品的主要功能和特点。
任务：- 与客户进行会议或讨论，了解产品的预期用途和目标用户。
- 收集用户反馈和需求，将其整理成需求文档。
2.2. 概念设计概念设计阶段是将需求转化为初步的产品概念的过程。
设计团队通过头脑风暴、草图和模型等方式，提出多种可能的设计方案，并进行评估和筛选。
在这一阶段，重点是确定产品的整体外观、功能布局和用户交互方式。
任务：- 进行头脑风暴和创意产生，提出多种设计方案。
- 绘制草图或模型，形成初步的产品概念。
- 通过团队评估和用户反馈，选出最具潜力的设计方案。
2.3. 详细设计详细设计阶段是将概念设计进一步细化和完善的过程。
设计团队基于选定的设计方案，制定详细的产品规格和设计规范，包括产品的硬件和软件架构、电路设计、PCB设计等。
在这一阶段，还需要进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
任务：- 制定详细的产品规格和设计规范。
- 进行系统分析和仿真，验证设计的可行性和性能。
- 进行硬件和软件的具体设计，包括电路和PCB设计、用户界面设计等。
2.4. 制造和测试制造和测试阶段是将设计转化为实际产品的过程。
在这一阶段，设计团队与制造商合作，进行产品的批量制造和测试。
包括样品制作、装配、调试和测试等环节。
任务：- 与制造商合作，制造产品样品。
- 进行产品的装配、调试和测试。
- 根据测试结果对产品进行改进和优化。
2.5. 产品发布产品发布阶段是将最终产品交付给客户或市场的过程。
电子产品开发流程
电子产品开发流程电子产品开发是一个复杂的过程，需要经过多个阶段的设计、测试和验证。
本文将介绍电子产品开发的一般流程，并对每个阶段进行详细的说明。
1.需求分析阶段。
在电子产品开发的初期阶段，需求分析是至关重要的。
这个阶段需要与客户和市场部门紧密合作，了解客户的需求和市场的趋势。
通过调研和讨论，确定产品的功能、性能、外观等方面的要求，为后续的设计和开发工作奠定基础。
2.概念设计阶段。
在需求分析的基础上，概念设计阶段将确定产品的整体架构和设计方案。
设计团队将进行技术可行性分析，确定产品的核心技术和关键部件。
同时，还需要考虑产品的成本和生产工艺，以确保产品的可行性和市场竞争力。
3.详细设计阶段。
在概念设计确定后，详细设计阶段将对产品进行更加具体的设计和规划。
这个阶段需要进行电路设计、PCB布局、外壳结构设计等工作。
设计团队需要充分考虑产品的稳定性、可靠性和易制造性，以确保产品在后续的生产和测试中能够顺利进行。
4.原型制作阶段。
一旦详细设计确定后，就需要开始制作产品的原型。
这个阶段将进行电路板的制作、零部件的采购和组装、软件的编程等工作。
制作出来的原型将用于后续的功能测试和性能验证，为产品的最终成型提供参考。
5.测试验证阶段。
在原型制作完成后，就需要进行产品的测试验证。
这个阶段将进行功能测试、性能测试、可靠性测试等工作，以确保产品符合设计要求和客户需求。
同时，还需要进行市场验证和用户体验测试，收集反馈意见并进行改进。
6.量产准备阶段。
一旦产品通过了测试验证，就需要进行量产准备工作。
这个阶段将进行生产工艺的优化、生产线的建设、供应链的管理等工作。
同时，还需要进行质量控制和成本控制，确保产品的质量和成本都能够得到有效控制。
7.量产生产阶段。
最后，产品将进入量产生产阶段。
这个阶段将进行大规模的生产制造，同时还需要进行质量检验和产品追溯，以确保产品的质量和安全性。
同时，还需要进行市场推广和销售，将产品推向市场并获取利润。
电子产品公司新产品开发管理流程
新产品开发管理流程一、目的针对研发部门技术开发管理需要对新产品开发进行过程管理，并对产品开发整个过程规范明确输入输出内容二、流程研发部门新产品开发管理流程如附件三、开发管理要求3.1新产品开发管理全阶段输出动作要求新产品开发管理要求从接受开发任务开始，根据开发管理流程要求事项进行阶段性输出。
全阶段流程性动作及输出要求如下表io表1产品开发全阶段过程管理流程图510动作说明输出产品/技术经理对新品需求明确，明确项目经理《新产品需求说明书》《产品开发任务书》产品经理搭建新品开发团队，明确样品需求、交期，并分解任务，定开发计划《产品开发计划书》硬件、结构、软件和测试工程师根据产品功能性能进行设计打样和测试规划设计类文件、硬件调试记录、结构设计说明书、工艺文件、成本分析等测试负责人根据测试规划对样机测试验证《单板、系统测试报告》各人员对产品初步通过后技术文档提供，文档人员整理各类技术文档、测试记录、报告，转产工艺、采购、质量等文档样品评审，产品设计文件齐套性评审《技术评审报告》《成本审查报告》《成果鉴定表》研发中试对生产进行培训，再正式交接样品和相关文档《转产通知单》《生产导入培训考核表》生产小批量试产《试产评审报告》《测试报告》试做过程问题点或改善点进行设计变更或工艺变更《变更通知单》生产量产《生产定型评审报告》3.2设计阶段细项分工管理要求产品设计阶段涉及硬件、软件、结构以及测试等环节设计，要求各相应负责人根据责任分工同步进行设计动作并输出相应文档。
对应动作及输出要求如表2、3、43.2.1硬件设计过程管理要求硬件工程师根据新产品特性功能需求进行相应电路分析设计和定型，并选择产品成型所需物料制成手板样品。
设计过程及输出要求见表2.表2硬件设计过程管理流程流程图1234567动作说明输出新产品整机特性电路，原理框图、模块思路分析《整机、单板设计思路分析说明》整机原理框图明确、单板原理设计原理框图、原理图硬件电路结构设计、单板设计PCB图、丝印坐标图、拼版图物料选型、关键物料采购协助初始BOM清单设计定型方案可靠性审核、初步调试方案审核《硬件设计/PCB检查项目清单》《设计说明书》初步定版样板申请样板基板功能调试《单板调试报告》3.2.2结构设计过程管理要求结构负责人根据客户对产品材质、外观、尺寸等需求说明以及硬件工程师硬件布局构思进行外观整体结构设计和组成零部件设计。
产品开发流程图(结构部)
对堆叠图进行评估
评估外观手板的可 实现性
产品正式立项 项目进度表
外研
MD设计及提 交图档
MD设计及提 交图档
电子组
关键元器件（特别 LCD/TP）的初步评估， 及天线性能的初评
射频对ID方案的评估
采购部 软件测试部 CTA认证组
PR1和CTA物料准备 100套(三大件) 拟出功能测试项 目
发图档报价
4 5 7 3
外观颜色确定
ID签样
T2模具修改及 PR2试产准备
PR2试产及总结
可靠性测试结果发出
供应商首次交 料2K
IQC来料 检验
200片PCB板快速制作
PR2(200套)试产物料准 备
量产PCB板开始制作 MP物料的跟 提交稳定的全功能 软件版本 发布量产的软件版本 及说明书
MD评审及修 改
选择供应商
模具制造合同签 定开始制造
PR1和CTA物料准备100套(壳 料素材30套) 模具进度跟踪（T1时间）
PR1试产物料 跟踪 提交全功能的软 件版本
准备入网资料送 检
提交试产报告 MD评审表
提交可靠性测试 报告
验证阶段(31天)
16 1
领用100台机器试 用及推广宣传
量产开始阶段(20天
申领入网标
提交试产报告
提交可靠性测 试报告 样品确认书
天)
10
总时间
91
MP物料 的准备
MP组装开始
MP物料的跟踪
阶 段 部门 时间
概念阶段
5
市场需求 确定方案，堆叠图 初步的产品定义 ID设计 最终签字确认图档
对ID方案的分析与评 估（针对工艺、制造 等方面）
开发阶段
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责 任 者步 骤流程主导者：项目经理过程要点
硬固件产品设计开发流程
A
输入流程
评估项目组建团队
评审需求
编制项目计划跟踪表
总体设计
是
是
·
如果通过评审，则形成《需求规格
说明书评审会议纪要》，技术委员
会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需
求分析。
·
研发经理确定项目级别，评估项
目，组建团队。
·
项目经理组织编制《需求规格说明
书》，申请需求评审。
·
项目经理组织编制《项目计划跟踪
表》，并申请项目计划评审。
·
经研发经理审批批《项目计划跟踪
表》。如果没有审批通过，则重新
进行项目计划。
·
如果通过评审，技术委员会批准
《总体设计报告》。如果没有通过
评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理
项目经理
研发技术委员
会
项目经理
立项建议书、
项目可行性报告
·
由项目经理将《立项建议书》、
《项目可行性报告》提交到研发部
和总经办。
项目级别评估表
需求分析
评审通过否？
审批项目计划
·
项目经理组织编制《总体设计报
告》和《企业标准》（初稿），并
申请评审总体设计报告。
否
立项评审流
程
需求规格说明书
审批通过否？
研发经理
否
项目计划跟踪表
总体设计报告
企业标准
是
评审总体设计报告
评审通过否？
否
项目经理
研发技术委员
会
需求规格说明书评审
会议纪要
·
需求评审启动所需资料：需
求规格说明书
·
总体设计评审启动所需资
料：总体设计报告
责 任 者步 骤流程主导者：项目经理过程要点
硬固件产品设计开发流程
B
结构设计
评审结构
设计PCB板
是
结构工程师
项目经理
研发技术委员
会
硬件开发工程
师
研发技术委员
会
结构详细设计报告
编制结构工艺说明
评审通过否？
否
嵌入式软件开
发工程师
研发技术委员
会
A
硬件（原理图）详细
设计
结构工艺说明
评审硬件（原理图）
是
评审通过否？
否
嵌入式软件设计
评审嵌入式软件
是
评审通过否？
否
硬固件详细设计报告/原
理图
软件详细设计报告
编写软件代码
嵌入式软件开
发工程师
硬件开发工程
师
C
D
E
·
结构工程师编制《结构详细
设计报告》，项目经理组织
编制《结构工艺说明》，制
造部协助。
·
如果通过评审，技术决策委
员会主任批准《结构详细设
计报告》。如果没有通过评
审，则重新设计结构。
·
硬件工程师编制《硬件详细
设计报告》、原理图。
·
如果通过评审，技术委员会
批准《硬件详细设计报
告》。如果没有通过评审，
则重新设计结构。
·
评审启动所需资料：硬件详
细设计报告、原理图
·
结构评审启动所需资料：结
构详细设计报告、结构工艺
说明
·
如果通过评
审，技术委员
会批准《软件
详细设计报
告》。如果没
有通过评审，
则重新设计软
件。
·
如果通过
硬件设计
评审，则
进行PCB
板设计。
PCB板图、PCB
板加工工
艺要求说明书
元器件评估
开模等事宜
是
采购部采购工
程师
采购部负责人
编制BOM清单
硬件开发工程
师
·
硬件工程师编制BOM清单。
·
采购部采购工程师开展元器
件评估。
绘制原理图
BOM
清单
是
元器件采购
采购部采购工
程师
F
责 任 者步 骤流程主导者：项目经理过程要点
硬固件产品设计开发流程
评审PCB板
投板、样机制作
是
研发技术委员
会
项目经理
结构工程师
嵌入式软件开发工
程师
硬件开发工程师
评审需求通过否？
否
D
B
评审代码
是
评审通过否？
否
E
C
研发技术委员
会
软硬件联调
通过否？
否
是
样机初测
初测通过否？
否
是
样机测试
测试通过否？
否
是
研发助理
采购部工程师
中试工程师
项目经理
生产部
样机评审流
程
·
如果通过评审，项目经理投板。如
果没有通过评审，则重新设计PCB
板。
·
评审启动所需资料：PCB板图
·
如果通过评审，则开展软硬件联
调。如果没有通过评审，则重新编
制代码。
·
评审启动所需资料：源代码
·
如果软硬件联调通过，则项目经理
申请样机初测。如果软硬件联调不
通过，则继续联调。
·
中试工程师依据《企业标准》、
《用户使用手册》，编制《样机初
测计划》，对样机进行初测。如果
样机测试通过，则编制《样机初测
报告》，研发经理批准。
该报告中应尽可能包含使用的主要
测量设备中使用的软件版本信息。
·
样机初测通过后，项目经理申请样
机测试。品管部依据依据《企业标
准》、《用户使用手册》，编制
《样机测试大纲》，
测试大纲中应含有项目测试的次数
要求，以及测试的样品数量要求。
对样机进行测试。如果样机测试通
过，则编制《样机测试报告》，品
管部经理审定。
·
样机测试通过后，转入样机评审流
程。
样机测试大纲
样机初测报告
样机初测计划
样机测试报告
项目总结
项目经理
生产部
项目总结报告、用户说明说明
书(印刷版小册子)、技术手册
·
机箱、PCB板、嵌入式软件交付
后，进行联调。
编制审核生产文件
品管部测试工
程师
项目经理
测试作业指导书、生产工
艺文件、生产BOM清单
·
生产部负责编制《测试作业指导
书》、《生产工艺文件》、《生产
BOM清单》。
专利技术交底书
F