FPC Introduction

關於電鍍導線及沖斷孔 的設置方式
覆蓋膜須壓 住Land 0.3 以上
0.3以上
(2)導通孔(Through Hole)與孔環(Land)之間的關係
Φ1.0 Φ0.4
(3)Pattern之引伸導線
請避免Pattern突然的擴大或者縮小 R
孔環 導通孔
導通孔直徑Φ0.4時,孔環標 準直徑為Φ1.0.
關於小尺寸的導通孔及小 尺寸的孔環需求,可以商量 討論.
手動浸漬法 浸漬法(室溫)
一般メﾂキ（電鍍)條件
處理條件 A:初始狀態 B:96小時/20˚C/65%RH放置
覆蓋材
Cover Film及Cover Coat(熱硬化型式)
單位
處理條件
接著強度
N/cm(Kg/cm)
A
密著性
A
絕緣破壞電壓
KV
A
表面抵抗
Ω
B
體積抵抗率
Ω.cm
B
浸錫耐熱
C
耐藥品性
イソプロピルアルコール
イソプロピルアルコール メチルエチルケトン ２N鹽酸 耐メﾂキ（電鍍)性 半田メﾂキ（耐焊錫)性 金メﾂキ（耐鍍金)性
單位 μm N/cm(Kg/cm) 次 KV Ω Ω Ω.cm
處理條件 A A A A B B B B
一般值 80
9.8(1.0) 400 5.0
6x10^11 1x10^11 1x10^17 260度C,10秒
基材(Base Film)
(1) Polyimide(PI)
構成 銅箔厚度(μm) 基材種類(μm)
12.5 25 50
單面板
雙面板
17.5
35
17.5
35
電解 壓延 電解 壓延 電解 壓延 電解 壓延
○
○
○
○
○○○○○○○○
○
○
○
○
如希望其它的組合及接著劑的型式的要求,也是可 以達到.
(2) Polyester(PET)
0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.65, 0.7, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.6 0.5, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.4, 1.5, 1.6 0.5, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6
Stain les s (不鏽鋼板)
請避免Pattern銳角式的變更 R
R R
為了避免外型內轉角處的龜裂,盡量在此區域加上補強用的Pattern
Pattern 外型
接觸至外型邊的 補強Pattern
外型 補強Pattern
沒有補強Pattern
(4)折彎區之設計
覆蓋膜邊緣與折彎區的Pattern
有外接式補強Pattern Cover Film
關於Type A及B,製品孔徑, 覆蓋膜孔逕,及Land直徑的 關係,請以左邊表格為基準.
本表只針對FPC產品,並不 包含補強板的貼合.
Land(Pad) 溢膠量
覆蓋膜開口
a:有效殘留面積 製品孔
所謂有效殘留面積a,是考慮 製品孔偏位,覆蓋膜孔偏位, 及溢膠量對其Land所行成 的殘留有效焊接面積而言.
感光性膜(Cover Film) 文字印刷(Silk) 遮光印刷 防靜電印刷
用途 Solde-Res is t(防 焊 /絕 緣 ) Solde-Res is t(防 焊 /絕 緣 ) Solde-Res is t(防 焊 /絕 緣 ) Solde-Res is t(防 焊 /絕 緣 )
文字標示 防止FPC表面反光
金屬板
Aluminum(鋁合金板)
珪素(矽)鋼板
註:材質,硬度,板厚等,由於在JIS規格內皆可購取,因此請任意選擇,及指定
鍍鋅鋼板
冷間壓延鋼板
樹脂成形品 PEI PBT
Polyimide 標準百度文库
白(標準)
12.5, 25, 50, 75, 125, 175, 200, 225 50, 75, 100, 125, 188, 250
FDD靜電防護
因為可以針對用途及厚度選定適用的材料,進行式 樣調整,可以事先告知及討論.
補強材
所謂的補材,主要為在FPC組裝零件,連接而且又將其組裝於機器 等,必要時在FPC上附加的材料總稱.
補強板 補強材
補強膜 接著劑
分類
板厚及備註(單位:積層板=mm,補強膜=μm)
積層板
Glass Epoxy(FR4) 紙(XPC/XXXPC) Co mp o s ite(CEM-3)
基材(Base Film)
(1) Polyimide[PI,Base Film:25um,壓延銅箔:35um]
整體厚度 接著強度 耐折強度 絕緣破壞電壓 線間絕緣抵抗 表面抵抗 體積抵抗率 浸錫耐熱 耐藥品性
イソプロピルアルコール メチルエチルケトン ２N鹽酸 代替フロン（HCFC) 耐メﾂキ（電鍍)性 半田メﾂキ（耐焊錫)性 金メﾂキ（耐鍍金)性
PCB導體露出部
接著劑
背面導體露出部 單面板型式,但是於背面露出導體
FPC與FPC及PCB結合的結構
單面板PCB
Flex Board
Through Hole
Photo Cover Coat
單面FPC(無 Cover Film) 層間接著劑
雙面FPC(含Cover Film)
Blind Via(盲孔) 多層FPC結構.部份的區域,仍保有繞曲的特性
一般メﾂキ（電鍍)條件
沒有異常 沒有異常
沒有異常 沒有異常
處理條件 A:初始狀態 B:96小時/20˚C/65%RH放置
(2) 單面Polyester[PET,Base Film:25um,電解銅箔:35um]
整體厚度 接著強度 耐折強度 絕緣破壞電壓 線間絕緣抵抗 表面抵抗 體積抵抗率 浸錫耐熱 耐藥品性
單面板,及雙面板一體化結構的FPC
選擇性鍍銅
鍍孔銅範圍
背面銅箔用接著劑
對於需要撓折性的cable,不須搭載導通孔電 鍍的雙面板結構
只對導通孔的孔壁及導通孔表面的Land,進行鍍銅的雙面板 Metal Disk
上覆膜
Flex Base Panel Key-board
Chip部品(電阻,LED等)
粘著劑 flex Cover film
Polyester 透明 黑
50, 75, 100, 125, 188, 250 188
熱硬化型式接著劑(接著劑) 熱可塑型式接著劑(Hot Melt) 感壓型式接著劑(粘著劑)
註:接著劑有兩種型式,主要為黏貼補強材的物品及作為FPC組裝後固定於機構本 體的物品(Us er使用)
材料的特性
以下的數值為代表值,非保證值. (1mil Film的厚度約為25um,1oz的銅箔約為 35um)
適用於覆蓋油墨(Cover Coat)
Land直徑(L) Cover開口直徑( C)
Cover Film
Type A(L>C) Type A(L<C) D+1.4以上 D+0.6以上 D+0.8以上 D+1.2以上
Cover Coat
Type A(L>C) Type A(L<C) D+1.8以上 D+0.6以上 D+1.2以上 D+1.2以上
Page 7
(5)電鍍導線(メﾂキリード）
表面 Pattern Lo
外型
設計要領
L=Lo+1.0 以上
背面 Pattern
銅箔蝕刻區 0.5以上
銅箔蝕刻區
防止雙面板的線路短路
於製品外部周圍有正面銅箔的 情況(如電鍍導線等),須將該區 域的背面銅箔蝕刻
衝斷孔徑=Φ1.0以上
180度 3-120度
衝斷孔徑=Φ1.5以上
5分鐘浸漬
メチルエチルケトン
5分鐘浸漬
２N鹽酸
5分鐘浸漬
代替フロン（HCFC)
5分鐘浸漬
耐メﾂキ（電鍍)性
半田メﾂキ（耐焊錫)性
金メﾂキ（耐鍍金)性
Film25μm ポリイミド（PI） ポリエステルPET カバーコート 試 驗（方Co法ver Coat)
4.9(0.5)
4.9(0.5)
-
IPC TM650 2.4.9
構成 銅箔厚度(μm) 基材種類(μm)
25 50
單面 35
壓延 ○ ○
覆蓋材(Cover Film)
(1) Cover Film
構成 12.5μm
25μm 50μm
Polyimide ○ ○ ○
Polyes ter
○ ○
(2) Cover Coat
Type 印刷 曝光
特殊印刷
種類 熱硬化
UV 感光性油墨(Cover Coat)
接點 機殼
在FPC上形成switch接點,並搭載者具有觸動式metal disk的按鍵機能的結構. 多層FPC結構.部份的區域,仍保有屈曲的特性
IC
connector
Slide switch
Connector連接處為鍍錫鉛
Page 3
材料的構成及特性
材料的構成
材料構成(對應於UL之外的產品之外,其它用途者請一同商量討論)(1mil Film 的厚度約為25um,1oz的銅箔約為35um)
層間接著劑
雙面FPC(無Cover Film)
Photo Cover Coat
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應用構造
HDF(High Density and High Flexibility type)
單面板構造部
雙面板構造區 鍍Through Hole區域
構造
部份導通孔電鍍
雙面板構造區 鍍Through Hole區域
(1) 製品孔,Land(Pad)以及Cover film,Cover Coat之間的關係
Type A:Land面積大於覆蓋層開口 (L>C)
Cover 開口
Type B:Land面積小於覆蓋層開口
(L<C)
Cover 開口
C
Land(Pad)
L D
製品孔
Land(Pad)
L D
製品孔
適用於覆蓋膜(Cover Film)
Page 1
構造 基本構造
單面板
導體露出部
單面銅箔積板
浮雕板(Pre Punch)
正面導體露出部
雙面板
Through Hole
Cover Film 接著劑 銅箔 接著劑 Base Film
雙面銅箔積板
複合板
FPC導體露出部
Cover Film 接著劑 銅箔 接著劑 Base Film
單面板FPC
Cover Film 接著劑 銅箔 接著劑 Base Film 接著劑 銅箔 接著劑 Cover Film
IPC TM650 2.5.17
Ω.cm
B
1x10^16 1x10^15
IPC TM650 2.5.17
B 260度C,10秒 260度C,10秒 IPC TM650 2.4.13
浸漬法(室溫)
5分鐘浸漬 沒有異常 沒有異常
5分鐘浸漬 沒有異常 沒有異常
5分鐘浸漬 沒有異常 沒有異常
5分鐘浸漬 沒有異常 沒有異常
單位 處理條件 單面板
雙面板
試驗方法
μm
A
80
135
N/cm(Kg/cm) A
9.8(1.0)
9.8(1.0)
IPC TM650 2.4.9
次
A
1500
90
MIT法(R=2)
KV
A
8.0
8.0
IPC TM650 2.5.6
Ω
B
5x10^11 5x10^11
IPC TM650 2.5.9
Ω
B
1x10^15 1x10^15
有非外接式補強Pattern
(1)覆蓋膜邊緣請勿與折彎 位置重疊. (2)折彎位置務必位於有覆 蓋膜的區域
折彎位置 折彎區的Pattern
銅箔 Base Film
FPC外型
Pattern 折彎線
折彎位置
(1)Pattern的寬度變更起始 點請勿與折彎位置重疊. (2)Pattern不可與折彎線平 行. (3)折彎位置的Pattern寬度 請盡可能加大
沒有異常 沒有異常 沒有異常
沒有異常 沒有異常 沒有異常
沒有異常 沒有異常 沒有異常
沒有異常
沒有異常
沒有異常
一般メﾂキ（電鍍)條件
沒有異常 沒有異常 沒有異常
處理條件 A:初始狀態 B:96小時/20˚C/65%RH放置 C:120˚C 30分的預備乾燥
設計要領
Pattern(線路) v.s.Cover(覆蓋層開口)
5分鐘浸漬 沒有異常 5分鐘浸漬 沒有異常 5分鐘浸漬 沒有異常
沒有異常 沒有異常 沒有異常
沒有異常 沒有異常 沒有異常 沒有異常
試驗方法
IPC TM650 2.4.9 MIT法(R=2)
IPC TM650 2.5.6 IPC TM650 2.5.9 IPC TM650 2.5.17 IPC TM650 2.5.17
一般而言,建議有效殘留面 積須a>0.
對於其它數值的有效殘留 面積a>0.1,a>0.2的產品要求 ,亦可以商談討論.
製品穴 Land(Pad)
Land
覆蓋膜開口
覆蓋膜須壓住 Land 0.3以上 (Dog Tail)
覆蓋膜開口
0.3以上
覆蓋膜須壓
覆蓋膜開口 住Land 0.3 以上
對於焊腳及Land部份,為了 提高Land的接著力,請務必 以覆蓋膜將其壓住.
-
-
不可剝離
7.6
6.0
2.5
IPC TM650 2.5.6
1x10^11 1x10^11
1x10^16
IPC TM650 2.5.17
5x10^14 1x10^17
1x10^13
IPC TM650 2.5.17
260度C,10秒
-
260度C,10秒 IPC TM650 2.4.13
浸漬法(室溫)
沒有異常 沒有異常 沒有異常