FPC检验标准

文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准

部品名称：FPC

部品类别：贴片类电子料

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修订记录

5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。

1.目的

适应本公司FPC检验的需要。

2.适用范围

本公司所有FPC来料。

3.引用文件

3.1.《FPC技术规格书》

3.2.《物料认可书》

3.3《BOM清单》

3.4《BOM清单更改指令》

3.5《抽样检验水准》

4.定义

4.1FPC定义

4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。

4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。

4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。

4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。

4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。

4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。

4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。

4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。

4.2缺陷定义

4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。

4.2.2补金：FPC金手指处不良进行维修留下的痕迹。

4.2.3凹陷：因受外力作用使物体某一部分向内或向下陷进去。

4.2.4凸起：因受外力作用使物体某一部分向外或向上凸出来。

4.2.5手指印：金手指处粗糙。

4.2.6异物：外来物依附在FPC上。

4.2.7氧化：在空气中放置一段时间引起的变色、发黄等现象。

4.2.8测试针孔：油墨不能适当地润湿承印物的表面而出现珠状小孔露底的现象。

4.2.9变色：因氧化或药水，异物污染而造成铜箔、锡铅等金属面变色。

4.2.10短路：不应该相连的两条或两条以上线路连接在一起。

4.2.11断路：导体从中间部位断开一处或两处以上。

4.2.12变形：物体偏离原来形态，其几何特性发生变化。

4.2.13气泡：由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。

4.2.14剥离：产品表面上出现涂层或镀层脱落的现象。

4.2.15溢胶：在压合流程中，温度升高而使得盖模中胶系流动，从而导致在ＦＰＣ线路ＰＡＤ位上产生胶渍问题。

4.2.16毛边：物体边缘出现余屑。

4.2.17损件：被硬物碰撞而导致元件破损。

4.2.18立件：元器件的一端离开焊盘表面向上方斜立或直立。

5.检验步骤及要求

5.1货品检验单标准要求

要求货品检验上的供应商名称、送货单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实际来料状态相符。

5.2包装标准要求

5.3物料现品票标准要求

5.4出货检验报告标准要求

5.5备品标准要求

5.6箱抽样检验标准要求

抽样比率及对应AQL值请参考《抽样检验水准》。

5.7FPC检验标准要求

5.7.1检验条件

光线明亮充足的一般检验办公环境中，人眼与被检测面距离为25-35CM。观察角度与被检测面为正负45度，观察时间为10秒正负5秒。（如附图：）

5.7.2尺寸检验要求

5.7.3外观检验要求

5.7.4功能检测要求

6.缺陷分类

7.FPC检验注意事项

7.1FPC在做可靠性试验前一定在对外观进行检验，保证测试样本为良品。

7.2必须使用静电环、戴防静电手套，不要直接触摸金手指部位。

7.3抽检时要轻拿轻放，以免损坏元器件。

7.4检验时，不要弯折FPC软板，避免损坏FPC线路。

7.5检测到不良时要用标签标注清楚不良现象,不良位置。

7.6检验完毕后迅速将包装带封好，以免进空气进入加速氧化

7.7部品认可阶段测试样品数以工程要求为准。

8.记录要求

8.1检验完毕需将检验结果记录到《货品检验单》、《IQC来料检验日报表》、《来料检验历史记录表》上。而且要求填写记录时需要按顺序填写完整。

8.2《货品检验单》需记录5pcs测试的尺寸及性能结果测试数据。