FPC检验规范

1. 目的

明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。

2. 适用范围

本规程适用于本公司所有FPC的检验。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。

3. 职责

技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。

质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。

4. 样品

样品应从正常生产的产品里随机挑选。

产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；

量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA= MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。

CR、MAJ、MIN的定义：

CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。

MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。

MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。

5 . 检验条件及环境

、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).

、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。

、检测条件

照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。

、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。

、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。

6. 包装要求

包装检验

序号缺陷名称描述

1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。

3产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。

4包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

包装要求

现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。

7．检验内容

外观检验标准

项目

缺点类

别不良定义不良图片描述判定标准

检查方

法

成型外观

板边破损重缺陷FPC本体在成型

后,本体表面与

板边的破损状态

边缘缺损范围不可超过板边

至最近导体所形成间距的1/2

或未超过(取其中较小者)

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折/压重缺陷FPC本体(导体、

CL、基材)及金手

指在成型后，因

制程组装或其它

外力所造成的损

伤痕迹

板面不可形成锐角（死折），

压痕不可透过FPC背面凸起

（背面不可反白），导体针痕

应小于

2.测试针痕不可露镍、铜

3.镀层区域折、压痕（包含输

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入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕

导体刮痕重缺陷是由锐利金属或

其他尖锐物对导

体所造成的刮

痕，对导体形成

明显伤害

1.无保护膜覆盖部位，不可露

铜、镍

2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜

厚度(L)

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外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型

时，所造成的FPC

外型有毛刺或毛

边产生

导体、非导体毛边长度需小于

或需小于导体线距之1/2（取

其中较小者，不可脱落，导体

不可与内部线路接触）

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冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切

成型时，因前后

冲切精度所造成

之外型尺寸段差

段差不可大于（一、二冲间）

备注：不可冲切到最外边之导

体

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残胶重缺陷FPC之接着剂在

经制程或冲切成

型过程中所形成

的接着剂碎屑残

留

1.导体不可有残胶

2.残胶直径(d):≤d<,每片

FPC不超过5个以上.

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断路重缺陷FPC上的导体线

路，因制程或其

他因素所产生的

导体断线现象

导体不可发生断路NA

短路重缺陷FPC上的导体线

路，因制程或其

他因素所产生导

体的不正常跨

1.导体不可有短路发生

2.保护膜下共同回路之短路

可不判定

NA

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接，会产生功能性问题

残铜重缺陷FPC上的导体线

路,因制程或其

他因素在导体间

距中产生导体的

残留,残留导体

范围过大将引起

线路间绝缘度下

降,产生绝缘不

良现象

L1≤2 S1,A1≤1/2 S1

L2≤2 S2,A2≤1/2 S2

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针孔重缺陷因制程及其他因

素,在FPC导体线

中所发生之细微

孔洞.针孔过大

将导致线路阻值

过高及讯号传输

失真

1.线路针孔宽<线宽1/3,长度

不可超过1mm.

2.无线路(大铜箔区)针孔长

度不可大于1mm.

3.焊盘区针孔不可超过焊盘

整体面积的20%.

4.输入/输出端子部位,比照

导体标准判定(在连接器接触

区域不允收)

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缺口重缺陷因制程及其他因

素所引起的FPC

线路导体的宽度

缺损,其缺损的

长度与成品的导

体宽度应符合一

定之比例原则,

避免造成电流传

导及讯号传出的

障碍

≤W A≤1/3W.

2.导线区域缺口不可超过导

线整体面积的20%.

3.金手指部位,比照导体标准

判定(在连接器接触区域不允

收

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