FPC检验规范
FPC检验规范
深圳市昂星科技有限公司1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义：CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求6.2.1现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查的一套规范和要求。
FPC作为一种灵便、轻薄、可弯曲的电子连接器件，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、摄像头等。
为确保FPC的质量和可靠性，制定了一系列的检查标准。
一、外观检查：1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平整，无毛刺、裂纹等。
3. FPC的焊盘应均匀、光滑，无焊接不良、焊盘凸起等现象。
4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。
5. FPC的印刷字迹应清晰、无含糊、漏印等问题。
二、尺寸检查：1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。
2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。
3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。
三、电性能检查：1. FPC的导通性能应良好，无短路、断路等问题。
2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。
3. FPC的信号传输质量应稳定，无干扰、串音等现象。
4. FPC的电流承载能力应满足设计要求，无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查：1. FPC的耐热性应符合要求，能够在高温环境下正常工作。
2. FPC的耐湿性应良好，能够在潮湿环境下正常工作。
3. FPC的耐振动性应良好，能够在振动环境下正常工作。
4. FPC的耐弯曲性应良好，能够在弯曲状态下正常工作。
五、包装检查：1. FPC的包装应符合运输要求，能够保护FPC不受损。
2. FPC的包装标识应清晰、准确，包括产品型号、数量等信息。
以上是对FPC检查的普通标准要求，具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检验，可以确保FPC的质量稳定、可靠性高，提高产品的性能和可持续发展能力。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为确保其质量和性能，FPC在生产过程中需要进行严格的检查。
本文将介绍FPC检查的标准和要点。
一、外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求。
应使用专业工具进行测量，并根据产品规格书中的要求进行比对。
1.2 表面缺陷检查：仔细观察FPC表面是否存在划痕、氧化、凹凸等缺陷。
这些缺陷可能会导致电路板的不良连接或性能下降。
1.3 异物检查：检查FPC表面是否有杂质、灰尘等异物，这些异物可能对电路的正常工作产生干扰。
二、电气性能检查2.1 电阻检查：使用万用表等工具测量FPC上的电阻值，确保其符合产品规格书中的要求。
2.2 绝缘电阻检查：使用绝缘电阻测试仪测量FPC与其他部件之间的绝缘电阻。
绝缘电阻过低可能导致电路短路。
2.3 电容检查：使用电容测试仪测量FPC上的电容值，确保其符合产品规格书中的要求。
电容过高或过低都可能影响电路的正常运行。
三、焊接质量检查3.1 焊接点检查：检查FPC上的焊接点是否均匀、牢固。
焊接点不良可能导致电路连接不稳定或断开。
3.2 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否有焊接不良、虚焊等现象。
焊盘不良可能导致电路连接不稳定或性能下降。
3.3 焊接温度检查：使用红外线测温仪等工具测量FPC焊接区域的温度，确保焊接温度在合适的范围内，避免焊接过热或过冷。
四、尺寸与尺寸公差检查4.1 宽度检查：测量FPC的宽度，确保其符合产品规格书中的要求。
4.2 长度检查：测量FPC的长度，确保其符合产品规格书中的要求。
4.3 孔径检查：测量FPC上的孔径尺寸，确保其符合产品规格书中的要求。
孔径尺寸不准确可能导致焊接不良或电路连接问题。
五、环境适应性检查5.1 温度适应性检查：将FPC放置在高温或低温环境中，观察其性能是否受到影响。
FPC应能在规定的温度范围内正常工作。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，具有较高的柔韧性和可塑性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、外观检查1.1 FPC的表面应该平整、光滑，没有明显的凹凸或划痕。
检查时要注意观察FPC的整体质感和外观是否符合要求。
1.2 FPC的边缘应该整齐，没有毛刺或裂纹。
边缘的质量直接影响到FPC的可靠性和耐用性，因此需要仔细检查。
1.3 FPC的引线应该牢固，没有松动或断裂的情况。
引线的连接质量直接关系到FPC的电气性能，因此需要进行细致的检查。
二、电气性能检查2.1 FPC的导电性能是其最重要的特性之一。
检查时需要使用导通测试仪对FPC的导电性能进行测试，确保导线的连接正常。
2.2 FPC的绝缘性能也是需要检查的重要指标。
使用绝缘测试仪对FPC的绝缘电阻进行测试，确保FPC在工作时不会发生短路或漏电的情况。
2.3 FPC的耐压性能也需要进行检查。
使用高压测试仪对FPC进行耐压测试，确保FPC在正常工作电压下不会发生击穿或损坏。
三、焊接质量检查3.1 FPC的焊盘应该均匀、光滑，没有焊接不良或翘曲的情况。
焊盘的质量直接关系到FPC与其他电子元件的连接质量，因此需要进行仔细检查。
3.2 FPC上的焊点应该牢固，没有松动或断裂的情况。
焊点的质量直接关系到FPC的可靠性和稳定性，因此需要进行细致的检查。
3.3 FPC的焊接工艺应该符合相关标准要求。
检查时需要对焊接工艺进行评估，确保焊接过程的稳定性和一致性。
四、尺寸精度检查4.1 FPC的尺寸应该符合设计要求。
检查时需要使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，确保尺寸精度在允许范围内。
4.2 FPC的孔径和孔距也需要进行检查。
使用孔径测量工具对FPC的孔径和孔距进行测量，确保满足设计要求。
4.3 FPC的弯曲度也需要进行检查。
FPC检验标准
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1．目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3．定义3.1 抽样方案：ISO2859-1：1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷，A类。
3.3 严重缺陷（Major Defect）：功能缺陷影响正常使用，性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷，导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷，B类。
3.4 次要缺陷（Minor Defect）：影响外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷，C类。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种采用柔性基材制成的电子组件，具有弯曲、折叠和弯曲等特点。
为了确保FPC产品的质量和可靠性，进行FPC检查是非常重要的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。
一、检查项目1. 外观检查：检查FPC表面是否有划痕、凹陷、氧化、腐蚀等缺陷。
2. 尺寸检查：测量FPC的长度、宽度、厚度等尺寸是否符合要求。
3. 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否存在缺陷、锡糊是否均匀。
4. 弯曲性能检查：测试FPC的弯曲性能，检查是否出现断裂、开裂等问题。
5. 电性能检查：测试FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能参数。
二、检查方法1. 外观检查：使用放大镜或显微镜对FPC进行仔细观察，记录任何外观缺陷。
2. 尺寸检查：使用千分尺或显微镜测量FPC的尺寸，与设计要求进行比较。
3. 焊盘检查：使用目视检查或显微镜检查焊盘的质量，使用焊盘测试仪测量焊盘的电阻值。
4. 弯曲性能检查：使用弯曲测试机对FPC进行弯曲测试，记录弯曲角度和观察是否出现断裂。
5. 电性能检查：使用万用表或专用测试仪器测试FPC的电阻、电容、绝缘电阻等参数。
三、检查要求1. 外观检查：FPC表面不得有划痕、凹陷、氧化、腐蚀等明显缺陷。
2. 尺寸检查：FPC的尺寸应符合设计要求，允许的尺寸偏差应在允许范围内。
3. 焊盘检查：焊盘应完整、均匀，焊盘的电阻值应在指定范围内。
4. 弯曲性能检查：FPC在弯曲过程中不得出现断裂、开裂等现象。
5. 电性能检查：FPC的电阻、电容、绝缘电阻等参数应在规定范围内。
本文介绍了FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求。
通过严格按照这些标准进行FPC检查，可以确保FPC产品的质量和可靠性。
FPC类检验规范
1.目的规范FPC类检验标准,为IQC检验FPC类提供方法和判定依据。
2.范围适用于IQC对FPC类进行来料检验。
3.使用仪器和设备放大镜、游标卡尺。
4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样，重：0.65，轻微：2.5。
5.判定条件5.1目视距离约30cm，任何角度。
5.2扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1包装：目测法6.2外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度，表面丝印、材料等是否均能与样品相符。
6.3尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
7.缺陷分类外观12.产品上不能有严重的影响产品使用或性能的褶皱。
图十二13.漏冲/未冲断。
图十三14.盖膜贴偏：图十四14.1金手指部：保证金手指尺寸在图纸标注公差内为OK14.2.焊盘上CLTP,需保证焊盘可使用面积在70%以上，并且不能露出邻接的线路.14.3.环型焊盘：按图纸要求14.4.部件焊盘：不能盖住最外缘焊盘宽度的1/3以上注：一般cltp公差一般为+/-0.2mm15.产品上的补强板遗漏或外形缺损或贴偏图十五16.溢胶：图十六16.1盖膜溢胶在0.2MM以下为OK16.2.因溢胶导致焊盘有效面积减少，保证焊盘有效面积在原面积的70%以上为OK16.3.补强板溢胶在0.5mm以下尺寸外形尺寸不在承认规格范围内。
包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损图一：短路图二：线路残缺√√√√√√√√√√图五：剥离图六：压痕图七：导体变色图八：表面划伤图九：脏污图十：异物图十一：电镀不良图十二：折皱图十五加强漏贴、缺损、贴偏8.相关表单：8.1 进料检验报告[PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]图十六：溢胶。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其灵便性和可弯曲性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
一、外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求，可使用专业工具进行测量，确保FPC能够在实际应用中承受弯曲。
1.2 表面缺陷检查：检查FPC表面是否有划痕、氧化、腐蚀等缺陷，这些缺陷可能会影响FPC的导电性能和使用寿命。
1.3 尺寸精度检查：检查FPC的尺寸是否符合设计要求，包括长度、宽度、厚度等参数，确保FPC能够正确安装和连接。
二、电性能检查2.1 导通测试：使用万用表或者专用测试设备，检查FPC导线之间的导通情况，确保FPC的导线连接正常，没有短路或者开路现象。
2.2 绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪，检查FPC的绝缘电阻是否符合要求，确保FPC在高温、高湿等恶劣环境下仍能保持良好的绝缘性能。
2.3 电气性能测试：检查FPC在实际工作条件下的电气性能，包括电流承载能力、信号传输质量等，确保FPC能够满足设计要求和产品需求。
三、焊接质量检查3.1 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整、平整，焊盘与FPC之间是否有焊接不良、虚焊等情况，确保焊盘能够正确连接其他元件。
3.2 焊接温度检查：检查焊接过程中的温度控制是否合理，过高的温度可能导致FPC的基材变形或者焊盘脱落，过低的温度则可能导致焊盘与其他元件连接不坚固。
3.3 焊接质量测试：对焊接后的FPC进行质量测试，包括剥离测试、拉力测试等，确保焊接质量符合要求，能够承受实际应用中的力学和环境要求。
四、环境适应性检查4.1 温度适应性测试：将FPC置于高温、低温环境中，检查FPC的性能是否受到影响，包括导电性能、绝缘性能等。
4.2 湿度适应性测试：将FPC置于高湿度环境中，检查FPC的绝缘性能是否受到影响，避免因湿度导致FPC性能下降或者短路等问题。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义:柔性线路板（Flexible Printed Circuits）是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail）之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I：LEVEL II作检测产品之依据表II-A：AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0。
1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm～25mm二次元一台七、操作步骤：1。
目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 3 3。
以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面(金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象;孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象;孔径公差均以±0。
05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称，偏差小于0。
1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V,1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔) 宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查时所需遵循的一套规范和要求。
FPC是一种采用柔性基材制成的电路板，具有弯曲、折叠和弯曲性能，广泛应用于电子产品中。
1. 外观检查：- FPC表面应平整，无明显凹凸、起泡或者划痕。
- FPC边缘应整齐，无毛刺或者损坏。
- FPC连接器的引脚应完好无损，无弯曲或者断裂。
2. 尺寸检查：- FPC的长度、宽度和厚度应符合设计要求。
- FPC的孔径和间距应符合设计要求。
- FPC的弯曲半径应符合设计要求。
3. 焊接检查：- FPC上的焊点应均匀、光滑，无明显焊接缺陷。
- FPC与其他元件的焊接应坚固可靠，无松动或者断裂。
4. 电气性能检查：- FPC应通过电气测试，确保导线的连通性和电阻值符合要求。
- FPC的绝缘电阻应符合设计要求，避免短路和漏电。
5. 环境适应性检查：- FPC应经过高温、低温、湿热等环境适应性测试，确保其在各种环境下的可靠性和稳定性。
- FPC的耐腐蚀性应符合要求，能够反抗化学物质的侵蚀。
6. 包装检查：- FPC的包装应符合相关标准，防止在运输和储存过程中受到损坏。
- FPC的包装标识应清晰可见，包括产品型号、批次号、生产日期等信息。
以上是针对FPC检查的普通标准，具体的检查要求和方法可以根据实际情况进行调整和补充。
在进行FPC检查时，应严格按照标准操作，确保产品质量和性能的稳定性。
同时，检查结果应记录并及时反馈给相关部门，以便进行后续的改进和优化。
fpc软板检验标准
fpc软板检验标准
FPC软板的检验标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
同时，检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
2. 尺寸和形状检查：检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求，确保其符合产品规范。
3. 焊盘和连接器检查：检查FPC的焊盘和连接器是否完好，无焊盘脱落、氧化等现象。
4. 颜色、印刷和标识检查：检查FPC的颜色、印刷和标识是否清晰可见，符合产品规范。
此外，对于FPC软板的性能方面，还需要进行以下检验：
1. 耐折弯性检验：对FPC软板进行多次折弯，观察其是否出现断裂、变形等现象，以评估其耐折弯性能。
2. 耐高温性检验：将FPC软板置于高温环境中，观察其是否出现变形、变色等现象，以评估其耐高温性能。
3. 耐腐蚀性检验：对FPC软板进行耐腐蚀试验，观察其是否出现腐蚀、变色等现象，以评估其耐腐蚀性能。
以上信息仅供参考，具体的FPC软板检验标准可能会因产品类型、应用领域等因素而有所不同。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的检验标准。
FPC通用检验规范(玲珑电子范本)
9.1表面外观项次阶级备注2Coveraly (1)残铜屑、Ⅰ.Coveraly表面导体残留不可超过产品裸露导体次缺表面外观 锡屑 最小线距的1/2(2)油渍Ⅱ.油渍附着；拒收.板边分层分层范围不可超过板边至最近导体所形成之间距的次缺1/2或未超过2.5mm(取较小者)。
刮痕以不露铜为标准次缺气泡1.Coverlay板边分层不可超过板边至最近导体所形次缺成之间距的1/2或未超过2.5mm(取较小者)。
2.Coverlay开孔边缘不可有气泡(如：PAD开槽区)次缺3.导线区气泡，不可超出线路高度。
次缺项目外形缺损1判定基准缺损范围不可超过板边至最近导体所形成之间距的1/2或未超过2.5mm（取较小者）。
主缺项目判定基准项次Ma Mi(1)靠近手指端的Coverlay气泡，横跨两条导线且长次缺度大於0.5mm；拒收。
(2)其他导体区域横跨两条导线，拒收。
3氧化Coverlay下产品不得有明显之氧化现象，一般而言氧化范围及次缺线路区深浅以客户订定之标准为基准。
(手指纹氧化允收) 4皱折、折痕 1.Coverlay皱折重叠；拒收。
次缺2.出现死折现象；拒收。
5压痕导体区(1)Coverlay不可破损且背面不可反白次缺(含地线区)(2)产品厚度不可超出规格，且不可裸铜。
非导体区造成产品破损：拒收。
主缺(基材区)6刮痕导体区刮痕未露铜；允收。
次缺7下料不良毛边成型后之出线端及导体(铜箔、导电布)出现毛边次缺1.出线端处之导体毛边，最长边不可超过最小线距的1/2。
冲反向拒收主缺材料未冲断未依图面规定；拒收主缺补强分离Finger处未密合，致FPC线路与补强分离；拒收。
次缺混料拒收主缺下料不良残胶残胶、成型时模具处理不当造成挤压，所残留的胶：主缺1.导体裸露区有残胶；拒收2.绝缘区残胶超过1.0mm；拒收。
次缺9.1.1 导体线路部外观项目判定基准项次阶级备注1缺损、针孔次缺W：线宽L：缺损及针孔长度A：缺损及针孔宽度A≦1/3W L≦W◎Ground处≦0.5mm◎光学点脱落；拒收。
FPC检查标准
FPC检查标准一、引言FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，具有较强的柔性和可折叠性。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查结果的判定。
二、检查项目1. 外观检查- 检查FPC的表面是否平整，无明显凹凸、脱落或者划痕。
- 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺或者破损。
2. 尺寸检查- 使用尺规和显微镜等工具，测量FPC的长度、宽度和厚度。
- 检查FPC的孔径和线宽是否符合设计要求。
3. 弯曲性检查- 对FPC进行弯曲性测试，检查其能否承受一定的弯曲和折叠。
- 观察FPC在弯曲过程中是否浮现断裂、脱落或者开裂等情况。
4. 焊盘检查- 检查FPC上的焊盘是否焊接坚固，无虚焊、漏焊或者短路现象。
- 使用显微镜检查焊盘的表面是否平整、光滑，无氧化或者污染。
5. 电气性能检查- 使用测试仪器对FPC进行电气性能测试，包括导通测试、绝缘测试和电阻测试等。
- 检查FPC在电气性能测试中是否符合规定的电阻、导通和绝缘要求。
三、检查方法1. 目视检查- 对FPC的外观进行目视检查，观察是否存在明显的缺陷或者损伤。
2. 测量检查- 使用尺规、显微镜、卡尺等工具对FPC的尺寸进行测量，确保符合设计要求。
3. 弯曲性测试- 使用专用的弯曲测试设备，对FPC进行弯曲性测试，记录弯曲角度和观察断裂情况。
4. 焊盘检查- 使用显微镜对焊盘进行检查，观察焊盘的焊接质量和表面状态。
5. 电气性能测试- 使用专业的测试仪器对FPC的电气性能进行测试，记录测试结果并进行分析。
四、检查结果的判定1. 合格判定- 如果FPC在外观、尺寸、弯曲性、焊盘和电气性能等方面均符合标准要求，则判定为合格。
2. 不合格判定- 如果FPC在外观、尺寸、弯曲性、焊盘和电气性能等方面存在缺陷或者不符合标准要求，则判定为不合格。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指在电子产品创造过程中对柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行质量检查的一套标准。
FPC是一种采用柔性基材制成的印制电路板，由于其具有柔韧性和可弯曲性，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子设备中。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量符合相关的技术要求和产品规范，以确保电子产品的性能和可靠性。
下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
1. 外观检查：1.1. 检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
1.2. 检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
1.3. 检查FPC的焊盘是否完整，无焊盘脱落、氧化等缺陷。
1.4. 检查FPC的印刷文字、图案是否清晰可见，无含糊、偏移等缺陷。
2. 尺寸测量：2.1. 使用合适的测量工具对FPC的长度、宽度、厚度进行测量，并与产品规范进行比对。
2.2. 检查FPC的孔径、间距等尺寸是否符合设计要求。
3. 电性能测试：3.1. 使用合适的测试设备对FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能进行测试。
3.2. 检查FPC的导线是否连通，无断路、短路等缺陷。
4. 焊接质量检查：4.1. 检查FPC与其他组件的焊接质量，包括焊盘与元器件的焊接、焊盘与FPC的焊接等。
4.2. 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接不良、焊锡溢出等缺陷。
5. 环境适应性测试：5.1. 将FPC置于高温、低温、湿热等环境中，检查其性能是否受到影响。
5.2. 检查FPC在振动、冲击等条件下的可靠性和稳定性。
6. 包装检查：6.1. 检查FPC的包装是否完好，无破损、变形等缺陷。
6.2. 检查包装标识是否清晰可见，无含糊、脱落等缺陷。
以上是FPC检查标准的主要内容和要求。
在实际操作中，可以根据产品的具体要求和创造工艺进行相应的调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检查，可以确保生产出符合质量要求的FPC，提高电子产品的性能和可靠性，满足市场和客户的需求。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
正文内容：1. FPC外观检查1.1 FPC尺寸检查：检查FPC的长度、宽度和厚度是否符合设计要求。
1.2 FPC表面检查：检查FPC表面是否有划痕、氧化、焊盘错位等问题。
1.3 FPC焊盘检查：检查FPC焊盘的形状、位置和焊盘间距是否符合要求。
1.4 FPC引脚检查：检查FPC引脚的形状、位置和间距是否符合要求。
2. FPC电性能检查2.1 导通测试：使用导通测试仪检查FPC导线之间的连通性。
2.2 绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪检查FPC导线与其他部分之间的绝缘电阻。
2.3 电容测试：使用电容测试仪检查FPC导线与其他部分之间的电容值。
2.4 电阻测试：使用电阻测试仪检查FPC导线的电阻值是否符合要求。
3. FPC可靠性能检查3.1 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其在不同弯曲半径下的可靠性能。
3.2 张力测试：对FPC施加一定的张力，检查其在张力下的可靠性能。
3.3 温度循环测试：对FPC进行温度循环测试，检查其在不同温度下的可靠性能。
4. FPC焊接检查4.1 焊接质量检查：检查FPC与其他元件的焊接质量，包括焊盘形状、焊盘间距和焊接完整性等。
4.2 焊盘涂覆检查：检查FPC焊盘的涂覆质量，包括涂覆厚度、涂覆均匀性和涂覆完整性等。
4.3 焊接温度检查：检查FPC焊接过程中的温度控制是否符合要求。
5. FPC包装检查5.1 包装外观检查：检查FPC包装的外观是否完好，是否有破损或污染。
5.2 包装标识检查：检查FPC包装上的标识是否准确、清晰可读。
5.3 包装数量检查：检查FPC包装数量是否与订单要求一致。
6. FPC文件检查6.1 设计文件检查：检查FPC的设计文件是否准确、完整。
FPC检验规范
FPC 检验1、范围定义了进货检验员进货检验过程中对FPC 品质进行控制和检验的内容，适用于对厂区内所有FPC 的检验。
2、引用标准GB/T2828.1-2012《按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划》检验准备 2.1 检验前，确认本次检验文件及所用的游标卡尺、钢尺、CCD 放大镜、温控焊机 2.2 使用各种测量仪器时，应具备有效期内的检定合格证。
3、材料简介公司产品TV 的一个部件，用于连接来实现产品功能。
4、检验项目和基本要求5 抽样方案见入〖料检验抽检方案〗 6检验方法和检验标准6.1检验标准 序号 检验项目 适用范围 1 外观 所有FPC2 导通性 除带芯片的FPC 以外的所有FPC3 尺寸 所有FPC 4焊锡性焊接式FPC序号 检验项目 检 验 标 准 1包装有出货报告，且报告内容完整正确 包装无破损，无明显撞击现象，贴环保标识实物标示正确，物料号、图纸及送检单三者统一（数量、型号、批号、供应商名称等）2外观确认整体外形与图纸相一致确认FPC 上是否贴有双面胶的要求，若有，则要求双面胶离心纸不可脱落 确认两面走线位置与图纸相一致 印刷字体完整无缺损，清晰可辨 不允许FPC 明显折痕和死折每一根端子上不允许存在氧化及缺损现象端子间无蚀刻不干净现象，即端子间存在异物或者导电残留物3 镀层厚度 镍层：1~3 μ m, 金层：0.08~0.15 μ m （根据出货报告进行填写） 5 尺寸 根究对应的FPC 设计图纸（外形圆角及贯通孔直径不做测量） 6 端子导通性<1Ω7可焊性/耐焊性 300℃±10℃,10s 润湿，共5次，产品每端子上有焊锡，产品无分层气泡现象，端子导通性<1Ω7.2 检验方法注：若设计图纸检验标准或检验方法与上述存在差异，则优先采用设计图纸要求。
7.3 检验记录、检验报告及产品处置经检验为可以接受时，贴上合格标签（绿色）；经检验为不可以接受时，贴上红色标签标示，并且隔离放置，填写〖不合格品报告单〗，按〖不合格品控制程序〗处理。
FPC检验规范
√
3
镀金针 孔
FPC镀金区或走线铜箔铜箔有针 孔状的缺铜
目视/菲 林片
4
镀金气 泡
镀金区圆形点状缺陷
目视/菲 林片
5
折痕/褶 皱/起皱
FPC表面被180。折弯留下的折 印，或表面收到外力造成不规则 目视
的折痕
6 压印
附着物 7 含粘胶
、异物
镀金区 脏污
8
非镀金 区脏污
10
镀金区 溢墨
镀金表 11 面异色
溢胶
溢胶 L≤10mm,H≤0.3mm 或溢
18 （边 沿）
FPC背胶溢出边切口
目视
√ 胶长度L小于溢胶边长度的1/2 接受！
19ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
杂质/颗 料
灰尘或其他颗粒埋在涂层中/在 喷漆件表面上附着的细小颗粒
目视/菲 林片
D＞0.5 ，N √ N≥3，DS≥20拒收；D<0.1
时，忽略不计，不规则点以最
大直径为判断基准
√ 部分缺色差可参见限度样品
的不同于产品颜色的点块，不能
擦拭
23
网版印/ 吸风印
印刷的网板留下的痕迹，网格状
目视/菲 林片
√ 目视不明显，参考限度样品
24 鱼眼
由于溶剂挥发速度不适而造成在 目视/菲
喷漆件表面有凹陷或小坑
林片
√ 目视不明显，参考限度样品
25
文字印 刷不良
FPC 字体残缺模糊 偏 断线 针眼
29 、撕手 离形纸裁切与图纸不符
未切断
30
缺材质/ 基材
PFC 基材残缺
目视 目视
√
不接受
√
不接受
备注： 所有的外观缺陷允收都是在不影响产品功能的前提下！
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1. 目的
明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围
本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责
技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；
量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA= MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义：
CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境
、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
、检测条件
照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求
包装检验
序号缺陷名称描述
1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。
3产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。
包装要求
现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7．检验内容
外观检验标准
项目
缺点类
别不良定义不良图片描述判定标准
检查方
法
成型外观
板边破损重缺陷FPC本体在成型
后,本体表面与
板边的破损状态
边缘缺损范围不可超过板边
至最近导体所形成间距的1/2
或未超过(取其中较小者)
10倍放
大镜
折/压重缺陷FPC本体(导体、
CL、基材)及金手
指在成型后，因
制程组装或其它
外力所造成的损
伤痕迹
板面不可形成锐角（死折），
压痕不可透过FPC背面凸起
（背面不可反白），导体针痕
应小于
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕（包含输
10倍放
大镜
制定曹亮审核批准
入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕
导体刮痕重缺陷是由锐利金属或
其他尖锐物对导
体所造成的刮
痕，对导体形成
明显伤害
1.无保护膜覆盖部位，不可露
铜、镍
2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜
厚度(L)
10倍放
大镜
外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型
时，所造成的FPC
外型有毛刺或毛
边产生
导体、非导体毛边长度需小于
或需小于导体线距之1/2（取
其中较小者，不可脱落，导体
不可与内部线路接触）
10倍放
大镜
冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切
成型时，因前后
冲切精度所造成
之外型尺寸段差
段差不可大于（一、二冲间）
备注：不可冲切到最外边之导
体
10倍放
大镜
残胶重缺陷FPC之接着剂在
经制程或冲切成
型过程中所形成
的接着剂碎屑残
留
1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):≤d<,每片
FPC不超过5个以上.
10倍放
大镜
断路重缺陷FPC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生的
导体断线现象
导体不可发生断路NA
短路重缺陷FPC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生导
体的不正常跨
1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之短路
可不判定
NA
制定曹亮审核批准
接，会产生功能性问题
残铜重缺陷FPC上的导体线
路,因制程或其
他因素在导体间
距中产生导体的
残留,残留导体
范围过大将引起
线路间绝缘度下
降,产生绝缘不
良现象
L1≤2 S1,A1≤1/2 S1
L2≤2 S2,A2≤1/2 S2
10倍放
大镜
针孔重缺陷因制程及其他因
素,在FPC导体线
中所发生之细微
孔洞.针孔过大
将导致线路阻值
过高及讯号传输
失真
1.线路针孔宽<线宽1/3,长度
不可超过1mm.
2.无线路(大铜箔区)针孔长
度不可大于1mm.
3.焊盘区针孔不可超过焊盘
整体面积的20%.
4.输入/输出端子部位,比照
导体标准判定(在连接器接触
区域不允收)
10倍放
大镜
缺口重缺陷因制程及其他因
素所引起的FPC
线路导体的宽度
缺损,其缺损的
长度与成品的导
体宽度应符合一
定之比例原则,
避免造成电流传
导及讯号传出的
障碍
≤W A≤1/3W.
2.导线区域缺口不可超过导
线整体面积的20%.
3.金手指部位,比照导体标准
判定(在连接器接触区域不允
收
10倍放
大镜
制定曹亮审核批准
变色重缺陷FPC导体部位因
制程因素所产生
的线路变色现象
1.不可有手指纹变色（局部氧
化现象）.
2.保护膜下线路变色不可超
过线路总面积的10%
10倍放
大镜
剥离重缺陷FPC导体线路因
制程及结构所产
生之应力,造成
导体与绝缘基材
间分离的现象
金手指前端浮铜≤,可允收.
10倍放
大镜
气泡重缺陷FPC在进行保护
膜压合时,因材
料搭配因素或压
合制程不当,所
形成外观有气泡
现象
1.保护膜气泡不应跨越2条导
线
2.板边气泡不允许
10倍放
大镜
异物重缺陷FPC在进行保护
膜贴合时,因外
来杂质污染,造
成保护膜贴合后
有异物附着产生
1.导电异物依1-2-3残铜标准
判定
2.异物造成保护膜凸起或剥
离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条
线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过
2mm,不允收
10倍放
大镜
补强板贴合
异物重缺陷在补强材料贴合
制程中因制程环
境之外来污染,
造成FPC在补强
材料贴合后有表
面凸起之现象
1.异物面积大小不可超过补
强材料贴合面积的10%.
2.补强材料中异物造成之FPC
凸起,不可影响其总厚度
10倍放
大镜
制定曹亮审核批准
表面处理(镀层或皮膜)
镀层变色重缺陷因镀层制程处理
不当,造成镀层
表面色差、变色
之外观现
1.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红
斑、指纹、污迹
目视
镀层露铜重缺陷因镀层前制程处
理不完全，造成
杂质残留而产生
导体局部无法上
镀现象
1.整支导体未上镀不允收。
2.金手指处露铜，宽<1/3线
宽,长度<线宽,连接器接触部
位不可露铜.
10倍放
大镜
混料不同型号
板混入重缺陷
有不同型号板混
入现象
\不允许目视
不合格品
混入重缺陷
已经确认为不合
格品的产品混入
良品
\不允许目视
材料误用重缺陷使用材料非客户
指定或非设计要
求
\不允许目视
性能检验标准
序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1功能测试把来料产品测试平台测试测试功能良好测试平台
B类缺
AQL：尺寸检验标准
序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量
1实装配
按整机组装位置与相应部件进行组
装适配。
符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot
2尺寸超差
用卡尺或二次元测量产品的关键、
重要尺寸及装配尺寸
尺寸在工程设计规格内卡尺或二次元5pcs/lot
制定曹亮审核批准
8．可靠性试验
9. 相关文件：
相关PCBA规格书
10 . 记录
《来料检验日报表》、。