FPC检验规范

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1. 目的

明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。

2. 适用范围

本规程适用于本公司所有FPC的检验。

注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。

3. 职责

技术:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。

质量:与技术部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。

4. 样品

样品应从正常生产的产品里随机挑选。

产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;

量产阶段,工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=

MI=,从大货里随机抽取样品进行测试。

CR、MAJ、MIN的定义:

CR:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。

MAJ:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。

MIN:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。

5 . 检验条件及环境

、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).

、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上,导致金手指氧化)。

、检测条件

照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃

、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。

、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。

、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。

6. 包装要求

包装检验

序号缺陷名

描述

1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符,或标识内容不全。

3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。

4 包装材料

破损

包装材料破损,难以对货物起到保护作用。

包装要求

现品票(标识卡)内容包括:物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。

7.检验内容

外观检验标准

项目

点类别

不良定义不良图片描述判定标准

查方法

成型外观

板边破损

缺陷

FPC本体在

成型后,本体表

面与板边的破损

状态

边缘缺损范围不可超过

板边至最近导体所形成间距

的1/2或未超过(取其中较小

者)

10

倍放大

折/压

缺陷

FPC本体(导

体、CL、基材)及

金手指在成型

后,因制程组装

或其它外力所造

成的损伤痕迹

板面不可形成锐角(死

折),压痕不可透过FPC背面

凸起(背面不可反白),导体

针痕应小于

2.测试针痕不可露镍、铜

3.镀层区域折、压痕(包

含输入、输出端子部位),需

平整,不可有裂痕

10

倍放大

导体刮痕

缺陷

是由锐利金

属或其他尖锐物

对导体所造成的

刮痕,对导体形

成明显伤害

1.无保护膜覆盖部位,不

可露铜、镍

2.刮痕深度(d)≤1/3保

护膜厚度(L)

10

倍放大

外型毛边

缺陷

FPC在冲切

外型时,所造成

的FPC外型有毛

刺或毛边产生

导体、非导体毛边长度需

小于或需小于导体线距之1/2

(取其中较小者,不可脱落,

导体不可与内部线路接触)

10

倍放大

冲切段差

缺陷

FPC遇多段

冲切成型时,因

前后冲切精度所

造成之外型尺寸

段差

段差不可大于(一、二冲

间)

备注:不可冲切到最外边

之导体

10

倍放大

残胶

缺陷

FPC之接着

剂在经制程或冲

切成型过程中所

形成的接着剂碎

屑残留

1.导体不可有残胶

2.残胶直径(d):≤d<,每

片FPC不超过5个以上.

10

倍放大

断路

缺陷

FPC上的导

体线路,因制程

或其他因素所产

生的导体断线现

导体不可发生断路NA

短路

缺陷

FPC上的导

体线路,因制程

或其他因素所产

生导体的不正常

跨接,会产生功

能性问题

1.导体不可有短路发生

2.保护膜下共同回路之

短路可不判定

NA

残铜

缺陷

FPC上的导

体线路,因制程

或其他因素在导

体间距中产生导

体的残留,残留

导体范围过大将

引起线路间绝缘

度下降,产生绝

缘不良现象

L1≤2 S1,A1≤1/2 S1

L2≤2 S2,A2≤1/2 S2

10

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针孔

缺陷

因制程及其

他因素,在FPC导

体线中所发生之

细微孔洞.针孔

过大将导致线路

阻值过高及讯号

传输失真

1.线路针孔宽<线宽1/3,

长度不可超过1mm.

2.无线路(大铜箔区)针

孔长度不可大于1mm.

3.焊盘区针孔不可超过

焊盘整体面积的20%.

4.输入/输出端子部位,

比照导体标准判定(在连接器

接触区域不允收)

10

倍放大

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