FPC检验规范

1. 目的

明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。

2. 适用范围

本规程适用于本公司所有FPC的检验。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。

3. 职责

技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。

质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。

4. 样品

样品应从正常生产的产品里随机挑选。

产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；

量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=

MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。

CR、MAJ、MIN的定义：

CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。

MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。

MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。

5 . 检验条件及环境

、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).

、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。

、检测条件

照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃

、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。

、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。

、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。

6. 包装要求

包装检验

序号缺陷名

称

描述

1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。

3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。

4 包装材料

破损

包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

包装要求

现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。

7．检验内容

外观检验标准

项目

缺

点类别

不良定义不良图片描述判定标准

检

查方法

成型外观

板边破损

重

缺陷

FPC本体在

成型后,本体表

面与板边的破损

状态

边缘缺损范围不可超过

板边至最近导体所形成间距

的1/2或未超过(取其中较小

者)

10

倍放大

镜

折/压

重

缺陷

FPC本体(导

体、CL、基材)及

金手指在成型

后，因制程组装

或其它外力所造

成的损伤痕迹

板面不可形成锐角（死

折），压痕不可透过FPC背面

凸起（背面不可反白），导体

针痕应小于

2.测试针痕不可露镍、铜

3.镀层区域折、压痕（包

含输入、输出端子部位），需

平整，不可有裂痕

10

倍放大

镜

导体刮痕

重

缺陷

是由锐利金

属或其他尖锐物

对导体所造成的

刮痕，对导体形

成明显伤害

1.无保护膜覆盖部位，不

可露铜、镍

2.刮痕深度(d)≤1/3保

护膜厚度(L)

10

倍放大

镜

外型毛边

轻

缺陷

FPC在冲切

外型时，所造成

的FPC外型有毛

刺或毛边产生

导体、非导体毛边长度需

小于或需小于导体线距之1/2

（取其中较小者，不可脱落，

导体不可与内部线路接触）

10

倍放大

镜

冲切段差

重

缺陷

FPC遇多段

冲切成型时，因

前后冲切精度所

造成之外型尺寸

段差

段差不可大于（一、二冲

间）

备注：不可冲切到最外边

之导体

10

倍放大

镜

残胶

重

缺陷

FPC之接着

剂在经制程或冲

切成型过程中所

形成的接着剂碎

屑残留

1.导体不可有残胶

2.残胶直径(d):≤d<,每

片FPC不超过5个以上.

10

倍放大

镜

断路

重

缺陷

FPC上的导

体线路，因制程

或其他因素所产

生的导体断线现

象

导体不可发生断路NA

短路

重

缺陷

FPC上的导

体线路，因制程

或其他因素所产

生导体的不正常

跨接，会产生功

能性问题

1.导体不可有短路发生

2.保护膜下共同回路之

短路可不判定

NA

残铜

重

缺陷

FPC上的导

体线路,因制程

或其他因素在导

体间距中产生导

体的残留,残留

导体范围过大将

引起线路间绝缘

度下降,产生绝

缘不良现象

L1≤2 S1,A1≤1/2 S1

L2≤2 S2,A2≤1/2 S2

10

倍放大

镜

针孔

重

缺陷

因制程及其

他因素,在FPC导

体线中所发生之

细微孔洞.针孔

过大将导致线路

阻值过高及讯号

传输失真

1.线路针孔宽<线宽1/3,

长度不可超过1mm.

2.无线路(大铜箔区)针

孔长度不可大于1mm.

3.焊盘区针孔不可超过

焊盘整体面积的20%.

4.输入/输出端子部位,

比照导体标准判定(在连接器

接触区域不允收)

10

倍放大

镜