FPC检验规范
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1. 目的
明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围
本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责
技术:确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:与技术部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;
量产阶段,工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=
MI=,从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义:
CR:使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
MAJ:会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
MIN:会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境
、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上,导致金手指氧化)。
、检测条件
照度: 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为:800-1200 LUX环境:22 ±3℃
、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求
包装检验
序号缺陷名
称
描述
1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符,或标识内容不全。
3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4 包装材料
破损
包装材料破损,难以对货物起到保护作用。
包装要求
现品票(标识卡)内容包括:物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7.检验内容
外观检验标准
项目
缺
点类别
不良定义不良图片描述判定标准
检
查方法
成型外观
板边破损
重
缺陷
FPC本体在
成型后,本体表
面与板边的破损
状态
边缘缺损范围不可超过
板边至最近导体所形成间距
的1/2或未超过(取其中较小
者)
10
倍放大
镜
折/压
重
缺陷
FPC本体(导
体、CL、基材)及
金手指在成型
后,因制程组装
或其它外力所造
成的损伤痕迹
板面不可形成锐角(死
折),压痕不可透过FPC背面
凸起(背面不可反白),导体
针痕应小于
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕(包
含输入、输出端子部位),需
平整,不可有裂痕
10
倍放大
镜
导体刮痕
重
缺陷
是由锐利金
属或其他尖锐物
对导体所造成的
刮痕,对导体形
成明显伤害
1.无保护膜覆盖部位,不
可露铜、镍
2.刮痕深度(d)≤1/3保
护膜厚度(L)
10
倍放大
镜
外型毛边
轻
缺陷
FPC在冲切
外型时,所造成
的FPC外型有毛
刺或毛边产生
导体、非导体毛边长度需
小于或需小于导体线距之1/2
(取其中较小者,不可脱落,
导体不可与内部线路接触)
10
倍放大
镜
冲切段差
重
缺陷
FPC遇多段
冲切成型时,因
前后冲切精度所
造成之外型尺寸
段差
段差不可大于(一、二冲
间)
备注:不可冲切到最外边
之导体
10
倍放大
镜
残胶
重
缺陷
FPC之接着
剂在经制程或冲
切成型过程中所
形成的接着剂碎
屑残留
1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):≤d<,每
片FPC不超过5个以上.
10
倍放大
镜
断路
重
缺陷
FPC上的导
体线路,因制程
或其他因素所产
生的导体断线现
象
导体不可发生断路NA
短路
重
缺陷
FPC上的导
体线路,因制程
或其他因素所产
生导体的不正常
跨接,会产生功
能性问题
1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之
短路可不判定
NA
残铜
重
缺陷
FPC上的导
体线路,因制程
或其他因素在导
体间距中产生导
体的残留,残留
导体范围过大将
引起线路间绝缘
度下降,产生绝
缘不良现象
L1≤2 S1,A1≤1/2 S1
L2≤2 S2,A2≤1/2 S2
10
倍放大
镜
针孔
重
缺陷
因制程及其
他因素,在FPC导
体线中所发生之
细微孔洞.针孔
过大将导致线路
阻值过高及讯号
传输失真
1.线路针孔宽<线宽1/3,
长度不可超过1mm.
2.无线路(大铜箔区)针
孔长度不可大于1mm.
3.焊盘区针孔不可超过
焊盘整体面积的20%.
4.输入/输出端子部位,
比照导体标准判定(在连接器
接触区域不允收)
10
倍放大
镜