表面贴装元器件手工焊接与拆卸方法论文
表面贴片元件的手工焊接技巧
表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。
贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
表面贴装元件的手工焊接技巧
表面贴装元件的手工焊接技巧摘要：随着表表面贴装技术及表面贴装电子元件的普及，传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求，本文介绍几种常用表面贴装元器件的手工焊接技巧，以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解，学习．关键词：表面贴装技术；表面贴装元件；手工焊接中图分类号：TN405文献标识码：ASMT是”SurfaceMountTechnology'’英文缩写，称为表面贴装技术.SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件.SMT就是直接将表面贴装元件焊接到印刷电路板上的一种连接技术.SMT具有组装密度高，电子产品体积小，重量轻，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好等诸多优点，工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成，表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，本文以常用的几类元器件为例介绍手工表面贴装方法，手工焊接表面贴装元件的带用工具与耗材手工焊接的常用工具包括恒温电烙铁，热风枪，抽风机，放大镜，镊子，小锡炉，刷子等．手工焊接的常用耗材包括锡丝，助焊剂，吸锡带，高温胶带，清洁剂，清洁布等．二，手工焊接表面贴装元件的要求1，操作人员应带防静电腕带；2，一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须接地良好．3，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺．一般烙铁温度需要控制在3 16℃土20℃对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在372℃土20cc.4，表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线．典型的在0.50 - 0.75mm范围．5，先贴装小元件，后贴装大元件；先贴装矮元件．后贴装高元件．三，片式元件的拆除和焊接片式元件包括片式电阻电容，小外形晶体管等．1．拆除流程第1步：在需要拆除元件的区域，用防静电刷子清洁，加助焊剂在要拆除的元件焊盘上．第2步：使用热风枪或其他返修工具，设定热风枪温度在320℃～380℃（有铅），350oC～420℃（无铅），离拆除元件0.5cm，平稳移动热风枪，使得热量均匀传递到要拆除的元件上，加热过程不能大于20s，当焊接处焊料融化，快速的使用镊子夹住元件垂直方向轻轻地升起：或用直接用电烙铁在元件焊接点处待焊锡融化移除元件．第3步：焊盘焊接前要清除焊盘上多余的锡，以便于后面的焊接，具体步骤如下：1)加助焊剂在吸锡带上，并放在焊盘上．2)在海绵上清洁烙铁头，等烙铁头的温度达到焊接的温度时将烙铁头放在吸锡带上，当锡开始融化后，顺着焊盘轻轻地同时移动烙铁头和吸锡带吸锡带上带走．将焊盘上多余的锡吸到置．3)使用适当的清洁剂并用清洁布清洁板子，洗掉多余的锡珠和助焊剂．2．焊接流程第1步：选择合适的锡丝和烙铁头第2步：加少量的助焊剂在焊盘上，第3步：使用镊子，夹住元件放到焊盘上，第4步：检查锡丝头部，不能成圆形，把锡丝放在元件端子的宽度位置一半处，用烙铁开始焊接，第5步：在元件另一端按上述方法焊接．第6步：根据IPC-A - 610工艺标准检查焊点．图2片式元件的焊接流程示意图四，IC元件的拆除和焊接典型的IC元件有SOIC，SOP,PLCC，QFP,BGA等，BGA因为结构比较特殊，用手工焊的成功率较低．所以一般用机器焊接，其他几种常用的IC可用如下方法操作．1．拆除流程第1步：在需要拆除元件周围贴上高温胶带，防止热风枪把周围的元件吹飞或烫坏，第2步：使用防静电刷子涂上助焊剂在需要拆除元件的焊盘上第3步：设置热风枪的温度与通用小元件的拆除温度相同．调节适当风力，远离拆除元件0.5cm，平稳移动热风枪，加热时间不超过30s，以免烫伤电路板，实际操作时，根据元件形状，尺寸，引脚密度等的不同，对温度和风力调整，元件的尺寸越大，引脚间距越小，所需温度越高，所用时间就越长．第4步：等点熔化，使用对应尺寸的真空吸锡笔在垂直角度取下元件．第5步：焊盘清锡方法与通用小元件的清锡方法相同2．焊接流程第1步：加少量助焊剂在需要焊接的位第2步：使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚．用以固定，第3步：放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，最后对先前焊好的两个引脚焊接加固．对于管脚过密不便于逐个焊接的IC可用烙铁顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可．第4步：管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料，使焊料随烙铁头离开管退，如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂，第5步：根据IPC-A - 610工艺标准检查焊点图3IC元件的焊接流程示意图SMT是目前电子行业的主流接装方式．电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解，使用这种工艺是非常有必要的，要真正掌握焊接技巧，需要大量的实践．本文由BGA返修台第一品牌深圳市鼎华科技发展有限公司整理发布。
表面贴装元件的焊接技术
三 、热 风 枪 的 使 用
初学者更是如此。解决的办法是：先焊集成电路的四个
热风枪是手工焊接技术最常用的工具之一，在使 边脚，将元件位置固定，再用放大镜进行观察，调整到
用时应掌握一些技巧。
集成电路与电路板的焊点完全对正。
１． 拆焊前的准备工作
（３）“三焊”
（１） 根据集成电路和引脚排列及拆焊元件的外形
调至 ２ 档以内，风力不能调得太强，否则容易将小元件 容易造成元件虚焊；焊锡过多，又可能造成相邻管脚短
吹掉。
路。
２． 拆焊操作技巧
用热风枪吹焊集成电路的引脚，焊好后必须将集
拆焊操作技巧即：“一标、二涂、三焊、四镊”。
成电路固定片刻，未冷却前不可去动集成电路，以免产
（１）“一标”
生移位。
拆焊前记住集成电路的定位情况，可用铅笔将集
即 ＴＮ—Ｓ 系统（见图 １ 所示）。在这种输配电制式中，Ｎ
线和 ＰＥ 线是分开设置的，功能不同，作用各异。Ｎ 线的
作用仅仅是用来通过单相负载电流、三相不平衡电流，
称之为工作零线。ＰＥ 线的作用是以防止触电为目的的
保护线，它与接地母线、接地端子、接地极、接地金属部
件等作电气连接，所有设备的外露可导电部分只与公
（４）“四修”
成电路四周作好标记，以便焊接时恢复到原来的位置。
冷却后，用放大镜仔细检查集成电路的引脚有无
（２）“二涂”
虚焊或粘焊短路。可用尖头电烙铁对不良焊点进行修
用棉花沾松香水涂抹在拆焊集成电路的引脚周 补，直至焊接达到工艺要求。
围。
四 、ＢＧＡ 芯 片 的 焊 接 技 术
（３）“三焊”
ＢＧＡ 封装，即球栅阵列封装，是一个多层的芯片载
五 、焊 接 质 量 评 价 焊接后，为保证质量，必须进行质量检查。检查或
浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法
浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[摘要] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说是个重要环节。
文章就表面贴装元器件的焊接与拆卸方法作一些介绍。
[关键词] 表面贴装元器件焊接拆卸1.表面贴装元器件优点表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。
2.表面贴装元器件手工焊接拆装要求操作人员应佩带防静电腕带；使用热风枪和防静电恒温可调烙铁，温度应根据元器件的大小、耐热程度及周围环境温度而定，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟以上部位，以免损坏元器件；使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，对同一焊盘如果第一次未焊妥要稍许停留，再进行焊接；不得划破焊盘及导线；焊接前用香蕉水清洗电路板。
3.两个端头贴片元器件的手工焊接与拆卸焊接方法。
方法①：在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
注意焊接过程中保持元器件始终紧贴焊盘放正，避免元器件一端翘起或焊歪。
如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
贴片元器件的手工焊接和拆卸
贴片元器件的手工焊接和拆卸来源：机电在线发布时间：2007-10-18 0:00:00????? 贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。
体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。
做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。
烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。
表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧
则会造成焊盘铜箔翘起或脱 落。 ｆ 二） 对于集成电路的拆除 ． 可以采 用增加
学 羁 ２ ０ １ ５ 年 第 ６ 期
刘 子叶 （ 陕西 省商 业 学校 ７ ２ ３ ０ ０ ０ ）
（ 二） 所需的工具和材料 １ ． 尖头 ３ ０ Ｗ 左右的内热式 或 ４ ５ Ｗ 左右外
职 教 天 地
表面贴装元器件 的手 工焊接及解焊技巧
摘要 ： 伴 着 电子产 品的 市场 需求及 电子 生 产工艺技术的 不断进步 ．表面贴 装元 器件
参考文献 ： １ １ 刘国顺． 表面贴装元器件的手 工焊接技
序： 尺寸和形状 标准化 、 能 够采取 自动 贴片机
不 能损坏拆 除的元器件 、 导线 、 焊点等 ， 拆除过 程中不要拆 、 动、 移其他元件 ， 拆除所用时间较 长要控制好烙铁头的温度 ， 避 免烫坏元器件或
焊盘 。
题， 就再焊 上另外一端 。等元器件 固定后 ， 再 对引脚进 行进一步 的修饰 和加 固 在 焊接多
吸锡绳拆除法的具体操作 ： 将多股铜芯塑
４ ． 斜 口钳 ： 剪切导线 、 元件 多余 的引线 。
５ ． 螺丝刀 ： 拧动焊钉 及调 整可调元件的可 调部分 ６ － ， Ｊ 、 刀！ 刮去 导线 和元件引线上的绝缘物
和氧化物
关键词！ 表面贴装元器件 手工焊接 解焊
表面贴装元器件和焊接方法简述
Ｐ Ｃ Ｂ板上 ． 使其与 Ｐ Ｃ Ｂ板 上 焊盘 对齐 ． 确保
表面粘贴件的拆焊
表面粘贴件的拆焊随着科技的进步，愈来愈多零件改用SMD表面粘贴包装，像CD机中的CXD2515、CXD2526等都是这类组件。
电子零件走向短小、轻薄，采用SMD封包是必然的现象，在计算机部分有愈来愈多零件，改采更精细的BGA封装。
使用SMD零件对于焊机一族者来说，拆卸与安装焊接上并不是很方便。
而且SMD 或BGA主要是针对工厂的自动化生产而开发出来的生产技术，对于焊机一族者而言，一次顶多做几片的焊接，数量太小实在无法托交工厂来加工，所以只好自行焊接。
但焊机一族者自行焊接SMD零件到印刷电路板上，焊接上有许多麻烦事。
要将CXD2515这类采用SOIC的零件焊上还好，像AD1853这类采用更小的SSOP脚位时，先是脚位对准就是很头痛的问题。
另外焊机一族者有很大的成份是以实验精神在制作，有些IC型零件单价很高，如能随时更换使用，或可移到其它地方应用，对于焊机一族者来说无形中会节省许多不必要的成本支出。
如直接将SMD零件焊到印刷电路板上，通常是很难再拔下换到另一个地方使用。
除非是使用特殊工具，不过这些特殊工具价位都不低，并不是每位焊机一族者都能负担。
业余焊接SMD零件上电路板，万一因焊接过热或其它原因不慎，导致这颗零件无法正常工作，可能连带的这片花大钱买来的电路板也跟着要报废。
总之在拆卸或焊接SMD零件到电路板时，一定要步步为营，一不小心就会损失不斐。
下面是笔者的一些肤浅的经验，供读者参考。
SMD的拆卸其实想拆卸SMD元件有较多的方法，那种方法的好坏则取决于SMD元件是否损坏，或卸下来后是否继续采。
1、切割法：如果已确定元件已经损坏则采取此法较方便，特别是对于那些四方的多脚SMD（如XCD2526）等IC此法最好。
但要注意的是在割IC脚前最好把IC四边的脚，也就是与铜箔接触部分焊上锡，最好上厚些，这样做是防备在割脚时，被割的脚在受到力的作用会相对铜箔移位，掀起铜箔，从而损伤铜板。
另外在挥刀割脚前，除了要找把锋利的戒刀外，而且切割过程尽可能快，不要拖拉，否则也容易造成铜箔移位。
手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术
手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术摘要：本文主要介绍了手工焊接在SMT技术中的应用，包含了三种焊接方法的具体操作要领和基本步骤。
同时，对表面贴装元件的拆除也进行了简单介绍。
表面贴装元件的手工焊接是一项基本技术，技术本身的复杂程度并不高，但是要想真正掌握好这门技术，还需要在平时的操作实践中不断总结，积累经验，提高焊接的质量。
关键词：手工焊接；表面贴装元件焊接；技术引言SMT是"SurfaceMountTechnology"英文缩写，称为表面贴装技术。
SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件，SMT就是直接将表面贴装元件焊接到印刷电路板上的一种连接技术。
SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等诸多优点，工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，本文以常用的几类元器件为例介绍手工表面贴装方法。
1表面贴装技术和表面贴装元件SMT称为表面贴装技术，其英文全称是“SurfaceMountTechnology”。
在目前的电子组装行业中，SMT是一项非常流行的工艺技术。
表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件，SMT就是将表面贴装元件直接焊接在印制电路板上的一种技术。
SMT具有组装密度高、重量轻、可靠性好、频率特性好等优点。
近几年，我国的SMT技术发展非常迅速，SMT产业主要集中在长江三角洲和珠江三角洲，这两大地区的产业规模占整个行业总体规模的90%以上。
电子产业的发展，使得电子产品的体积越来越小，性能越来越稳定，表面贴装元件在更多范围内得到应用。
表面贴装元件的焊接有自动焊接和手工焊接两种。
在工业生产中表面贴装元件的焊接主要使用大型全自动的SMT流水线设备，这种PCB板焊点密集，焊接质量要求高。
手工焊接适宜小规模的生产、调试，其焊点工艺程度不及自动焊接效果好。
表面贴装元件手工拆卸和焊接方法
扰 和 射 频 干 扰 能 力 。 对 这 些 小 元 件 ， 使 用 电烙 铁 或 热 风 可 枪 进 行 拆 卸 和 焊 接 。使 用 热 风 枪 在 拆 卸 和 焊 接 时 一 定 要 掌
小 刷 子 、 气球 ： 以扫 除 芯 片周 围 的 杂 质 。 吹 用
助 焊 剂 ： 选 用 ＧＯ 可 ＯＴ 牌 助 焊 剂 或 松 香 水 （ 精 和 松 握 好 风 力 、 速 和 风 力 的 方 向 ， 作 不 当 ， 但 将 小 元 件 吹 酒 风 操 不 香 的 混 合 液 ） 将 助 焊 剂 加 入 元 件 周 围便 于拆 卸 和 焊 接 。 ， 跑 ， 且 还 会 将 周 围 的 小 元 件 也 吹 动 位 置 或 吹 跑 ， 外 在 吹 而 另
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２０ ０ ７年 第 ２期 （ 第４ 总 ６期 ）
桂 林航 天工 业 高等 专科 学校 学 报
Ｊ ＯＵＲ Ｌ Ｏ Ｌ Ｎ Ｃ Ｌ ＧＥ Ｏ Ｒ Ｐ Ｃ ＣＨＮＯ Ｏ 信 息 与 电子 工 程 ＮＡ Ｆ ＧＵＩ Ｉ ＯＬ Ｅ Ｆ ＡＥ ＯＳ Ａ Ｅ ＴＥ Ｌ ＧＹ
好 者 有 必 要 掌 握 该 元 件 的手 工 拆 卸 焊接 技术 。
点 是 热 风 吹 时 植 锡 板 基 本 不 变 形 ， 次 植 锡 后 若 有 缺 脚 或 一
锡 球 过 大 过 小 现 象 可进 行 二 次 处 理 ， 别 适 合 初 学 者 使 用 。 特 另 外 ， 选 用 植 锡 板 时 ， 选 用 喇 叭 型 、 光 打孑 的 植锡 板 。 在 应 激 Ｌ 锡 浆 ： 于 置 锡 ， 议 使 用瓶 装 的 进 口锡 浆 。颗 粒 细 腻 用 建 均 匀 、 干 的 为上 乘 。 稍 刮浆 工 具 ： 于 刮 除锡 浆 。 可 选 用 ＧＯ 用 ＯＴ六 件 一 套 的 助 焊 工 具 中 的 扁 口刀 。一 般 的植 锡 套 装 工 具 都 配有 钢 片 刮 刀或胶 条。
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具[王为之]我也是位新手,近来做过一些表贴电路,我觉得,一般的分立元件,当然谁都能焊好了,只要心细手稳,没总题的。
关键是表贴的集成电路,例如64脚的MSP430系列,除了心细之外,还得有些好的工具,如一把好的烙铁(专用于焊表贴集成电路的),我用的只能说是还可以吧, 120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些,更快些,那么买一台热风台就可以了,先拿小烙铁焊上两三个管脚,对准位置后,涂上焊膏,热风一吹,非常漂亮!但这种焊法,最后一定要拿放大镜,针尖,这两样工具一个一个管脚的检验,以防接触不良,我在这上面吃过好大的亏!如果有一台热风台,就不会再因为焊坏板子而吃亏了,热风一吹,轻轻一取就OK了,我过去焊坏好多板子,不是因为焊,而是因为取,引线太细,一取就完蛋了,有了热风台,就不会了。
这玩意也不贵,300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片,并不难,要细心,掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧,很容易的。
对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。
最后检查,不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡,用镊子夹住元件焊在这个焊盘上,如果不平可用镊子调整,最后可统一在另一个焊盘上上锡,完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上,稍等一会,待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘,此时可将元件或连接器放好,略微压一下即可,注意一定要对正!然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下,即可固定元件,然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡,在元件的管脚上轻轻拉过。
贴片元器件的拆卸与焊接
点胶 机 或 印刷 机 、 片机 、 峰 焊机 或 红 外再 流 焊 贴 波 机、 返修 工 作 台、 清洗 机和 测 试设 备 。 以 上 是 专 业 生 产方 法 ， 于 一 般 的维 修 人 员 对
技 术 的专 用 电子 元器 件 。 贴 片元 器件 的焊 接
贴 片 元 器 件 的 焊 接 是 表 面 组 装 技 术 的关 键 ，
来说 ， 一般只采用电烙铁手工焊接， 以要求操作 所
者 应具 有 熟练 的 使用 电烙 铁 的能力 。 贴 片 元器 件 的焊 接 与插 装 元器 件 的焊 接有 着 本 质 的 区别 。插 装 元器 件 的焊 接 是通 过 引 线插 入 通 孔 进行 焊 接 的 ， 接 时不 会 移位 ， 且 元 器 件 与 焊 而 焊盘 分 别在 印 制板 的两 侧 ， 焊接 较 容 易 。 而贴 片元
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毋
器
２０ ０ ７年第 二 期
长 岭 电子 科 技 公 司计 量 仪 器 处 李 琼 芳
摘 要： 本文主要介 绍 了贴 片元器件在仪 器维修过程 中拆 卸与焊接 的 方法和技 巧 ， 怎样合理地 替换贴 片 器件 ， 以及 在拆卸
用 于 二 、 极 管等 器件 。 三 贴 片集 成 元 器 件 引脚 的 焊 接 ， 由于 集 成 元 器 件 引 脚 比较 多 ， 般 情 况 下 ， 以 采 用烙 铁 拉 焊 。 一 可 烙 铁 选用 扁 平 式 烙铁 头 ， 度 为 ２ Ｏ ． ｍｍ， 宽 ． ～２ ５ 锡 丝 可 以略 为粗 一点 。 接前 首 先要检 查 焊 盘 ， 焊 焊 对 盘 进 行 清 洁 ； 检 查 引 脚 ， 于 引脚 有 变形 的 ， 再 对 要 用 镊 子谨 慎 调 整 ， 意 用 力 要 轻 ， 注 以免 拉 断 引 脚 。 必 要 时 ， 可 以 刷上 助焊 剂 ， 后将 器 件 安 放 在 焊 也 然
电子元器件的手工焊接及拆卸方法
ＩＩＩｊｊｊ圈 ＩｌｊＩＩＩ ；ｌ：；；Ｉ ｊｉｊ；ｊ；
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工业技术
电子 元器 件 的手工焊接 及拆 卸 方法
郝 树 虹
（ 莱芜钢铁 集团有限公 司自动化部 ， 山东 莱芜 ２ １ ０ ） ７ １４
采 实行 钩 电子元 器件 的手工 焊接 ， 俗称 “ 焊” 是 物理 活化 性能 的物 质 ， 能够 除去被 焊 接金 也增 大 。另外 ． 用打弯 元 器件焊脚 ， 锡 ， 它 绞 网绕后 再 焊也 是增加 机械 强度 的有 种 传统 的焊接方 法 。手工焊 接是 焊接 技术 属表 面 的氧化 物或其 他原 因形成 的表 面膜 层 接 、 合 、 的基本 功 ， 小批量 的产 品生 产 、 量 的产 品 以及 焊锡 本身 外表 面上形 成 的氧化 物 ，以达 效措施 。 在 大 表面 光亮 圆 滑 ， 空隙 ， 无 无毛刺 。必须 正 维修 、 自动化 生产 线上 的补焊 等都 离不 开手 到 使 焊接 表 面能 够 沾锡 及 焊接 牢 固的 目的 。 使 工焊 接 。由于从事 该项 工作 的员工 的技 能 水 助 焊剂还 可 以保护 被焊金 属 表面 ， 其 在焊 确选 用焊 剂及 焊 接温度 ，具 备熟练 的操作 技 能。 产生 空隙 、 毛刺 主要是 由于操作 不 当和焊 平及熟 练程 度存 在差异 ，同时对 电子组 件 的 接 的高温 环境 中不被 氧化 。 维修 和返 工方法 及步骤 也有所 不 同 ，这 些人 １ ＿ 接方法 ４焊 接温度 选择 不 当造 成 的。空 隙和毛 刺不但使 手工 焊接 时 ，以握笔 方式拿 电烙 铁 较为 外观难 看 ，在 高压 电路 中还极 易引起 放 电而 为 的不确定 性 因素 的存在 使 维修后 的 产品 产 损 坏 电路元 器件 。 生 出不可预 测 的故 障或 缺 陷 ，焊接 质量 直接 方便 。 焊 料量 要适 当。 焊料 以包着 引线 ， 灌满焊 影 响到维修效 果 。 手工 焊接 时 ， 常采 用五步操 作法 。 １元器 件的手工 焊接 准备 焊接 ： 把被 焊元 件表 面处理 干净 、 预 盘为 宜 。 焊 偌 需 要的话 ） 形 ， 铁 和焊锡 丝 准备 并整 将烙 ２ 元器 件的 拆卸方 法 １ ． １焊接原 理 在 开 发新 产 品的样 机焊接 中 ，有 时会焊 锡 焊是 一 门科 学 ，他 的原 理是 通过 加热 好 ， 于 随时 可焊 的状态 。加热 焊件 ： 铁 处 把烙 的烙 铁将 固态焊锡 丝加 热熔 化 ，再 借 助于 助 头 放在引 线和 焊盘 接触处 ，同时对 引线 和焊 错 、 反一 些元 器件 ， 元器 件进行拆 卸处 焊 需对 加焊锡 丝 ： 当被焊件 加热到 一定 理 ； 维修 电子 产 品时 ， 要对 存在 隐患的元 在 需 焊剂 的作用 ， 流人被 焊金 属之 间 ， 冷却 盘进 行加 热 。 使其 待 温度 后 ，立 即将 手 中的锡丝 触 到被焊 件上 使 器件进 行拆 卸处 理 。 后形 成牢 固可靠 的焊 接点 。 ２１电烙 铁直接 拆卸 元器件 ． 当焊料 为锡铅 合金 ， 面为 铜时 ， 焊接 焊料 之熔 化 ， 入适量 的焊料 。 意焊锡 应加 到被 加 注 先对 焊接表 面产 生润湿 ，伴 随着润 湿现 象 的 焊件 上与 烙铁 头对 称 的一 侧 ，而不是 直接 加 管 脚 比较 少 的元器 件 中 ，如电 阻、二极 发生 ， 焊料逐 渐 向金 属铜扩 散 ， 在焊料 与 金属 到烙 铁头 上。 移开焊锡 丝 ： 丝熔化 一定 量 管 、 管 、 当锡 三极 稳压 管等 具有 ２ ３ 管脚 的元器 －个 铜 的接触 面形成 附着层 ，使其 牢 固的结 合起 后（ 不能太 多） 速按 ４。 焊料 ， 迅 ５移开焊 锡丝 。 移 件 ， 电烙 铁 直接 加热元 器件 管脚 ， 子 可用 用镊 来 。 以焊 锡是通过 润湿 、 散和 冶金结 合这 开烙 铁 ： 所 扩 当焊料 的扩散范 围达到 要求 后按 ４ 。 将 元器 件取 下 。 ５ 三个物 理 ， 化学过 程来完 成 的。 移开 电烙 铁 。撤 离烙铁 的方 向和 速度 的快 慢 ２ ． 用手 动吸 锡器拆 除元器件 ２使 １ 焊接工具 ． ２ 与焊 接质量 密切 相关 。 利 用 电烙铁 加热 引脚 焊锡 ，用吸锡器 吸 １ ． ５合适 焊接 温度 手 工焊 接 的主要 工具 是 电烙铁 ，其作 用 取 焊锡 ， 卸 步骤 为 ： 拆 是 加 热 焊接 部位 ， 化焊 料 ， 不 同的 工 件 、 熔 将 温度是 进行 焊接 不可 缺少 的条件 。在锡 右 手 以持笔 式 持电烙 铁 ，使其 与水平 位 元器件 与印刷 线路板 焊接 在一起 。其实 质是 焊时 ，温度 使焊锡 向元 件扩 散并使 焊件 温度 置 的电路 板呈 ３。 右夹 角 。 手以拳握式 持 ５左 左 使 焊料 和被焊 金属 连接起 来 。电烙铁 的内部 上升 到合适 的焊 接温度 ， 元器 件管脚 、 以便 焊 吸锡 器 ， 指操 控 吸锡 按钮 。 吸锡器呈 近乎 拇 使 结 构都 由发 热部分 、储热 部分 和手柄 部分 组 盘与 焊锡 生成金 属合金 。 垂 直状态 向左 倾斜 约 ５为宜 ， 操作 。 。 方便 成。 要提高烙铁头加热的效率，需要形成热 首先 调整 好 电烙铁 温度 ， ２ 以 Ｓ内能顺 利 电烙铁 的种类很 多 ， 内热 式 、 热式 及 量传递 的焊 锡桥 。 有 外 所谓焊 锡桥 ， 是靠烙 铁上 烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点 就 调温式等多种， 电功率有 ２ｗ ３ｗ ５ｗ、５ 、 保 留少量焊 锡作 为加热 时烙 铁头 与焊 件之 间 上 ， ０ 、５ 、０ ７ｗ 使焊点融化 ， 移开电烙铁的同时， 将吸锡 ｌＯ Ｏ ｗ等多 种 ， 主要根 据焊 件 大小 来决 定 。一 传热 的桥梁 。显然 由 于金属液 的导 热效 率远 器放 在焊 盘上 按动 吸锡按 键 ， 焊锡 。 吸取 般 元 器 件的 焊接 以 ２ｗ 内热 式 电烙 铁 为 宜 。 高于 空气 ， 使焊 件很 快被加 热 到焊接 温度 。 ５ 而 ２ ． 用 电动吸锡 枪拆 除直插式元 器件 ３使 小功 率 电烙 铁 的烙 铁 头 温 度 一般 在 ３０ 应注 意作 为焊锡桥 的锡保 留量不 可过多 。 ０ ％～ 吸锡枪 具 有 真空度 高 、 温度可 调 、 电 防静 ４０ ０ ％之 间 。烙铁 头 一般采 用 紫铜 材料 制造 。 １ 合适 焊接时 间 ． ６ 及操作 简便等特点 ，可拆除所有直插式安装 为 了保 护烙铁头 在焊 接的 高温条 件下 不被 氧 焊 接时 间 ， 指在焊 接过 程 中 ， 物理 的元 器件 。拆卸 步骤 如下 ： 是 进行 化腐 蚀 ，常在烙 铁头 表面 电镀一 层合 金材 料 和化学 变化 所需要 的 时间 。它包括 焊件 达到 选 择 内 径 比被 拆 元 器 件 的 引 线 直径 大 制成 。 买 的电烙铁在 使用之 前 ， 须在烙 铁 焊接温 度时 间 ， 新 必 焊锡 的熔 化时 间 ， 剂发 挥作 Ｏ１０ ｍ 焊 ． ． ｍ的烙 铁头 。 ～２ 头上 蘸上 一层锡 ， 锡 。挂 锡后 的烙 铁 头 ， 用及形成 金 属合金 的时 间几个 部分 。线 路板 叫挂 待 烙铁 达 到设 定温 度后 ， 正焊 盘 。 吸 对 使 可 以防止 氧化 。在施 焊过程 中应 保持 烙铁 头 焊接时 间要适 当， 短达 不到焊 接要 求 ， 过 过长 锡枪 的烙铁 头 和焊 盘垂 直轻触 ， 焊锡熔 化后 ， 的清洁 ．因为焊 接时烙 铁 头长 期处 于高 温 状 则 易损坏 焊接 部位及 器件 。 左右移 动 吸锡 头 ，使金 属化孔 内 的焊 锡全部 态， 又接触焊剂等受热分解的物质 ， 其表面很 １ ． 点 的质 量要求 ７焊 熔化， 同时 启动 真空 泵开 关 ， 即可吸净 元器件 容 易氧 化而 形成 一层黑 色 杂质 ． 这些 杂 质几 具有 良好 的导 电性 。焊点要 具 有 良好 的 引脚上的焊锡。 乎形 成隔 热层． 铁头 失去加热作 用 。因此 导电性 ，关键 在于焊 料 与被焊 金属 面的 原子 使烙 按 上述 方 法 ，将 被拆 元器件 其余 引脚上 要 随 时 在 湿 布或 湿 海 绵 上擦 烙 铁 头 蹭 去 杂 问是 否互 相扩散 （ 湿） 全形成 合金 。 润 而完 这种 的焊锡 逐个 吸净 。 质。 合 金是一 种化合 物 ， 具有 良好 的导 电性 。 如果 用 镊子 检查 元 器件每 个引 脚上 的焊锡是 １ ． ３焊料 与助焊剂 不 能形成 或 只有 局部形 成合 金 ，而 焊料 与被 否全部吸净 。 若未吸净， 则用烙铁对该引脚重 １． ． １焊料 。 接电子 线路所 用焊料 的要 焊 金属 只是 简单地 堆积 和混 合 ，这是 常 说的 新补锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新 ３ 焊 求： 熔点低、 凝结快 、 附着力强 、 导电率高且表 虚焊 、 假焊。 这样的焊点不是电或导电性极 焊 的焊锡与过孔内残 留的焊锡熔为一体 ， 再 面光 洁 。 多采用 熔点�
表面安装元器件的手工焊接及解焊技巧
表面安装元器件的手工焊接及解焊技巧作者：刘子叶来源：《新课程·教师》2015年第01期摘要：伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步，表面贴装元器件的使用范围越来越广，以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求，掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。
就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做了简单介绍。
关键词：表面贴装元器件;焊接方法;拆焊方法一、表面贴装元器件及焊接方法简介随着电子科学理论的发展和工艺技术的改进以及电子产品体积的微型化，性能和可靠性的进一步提高，电子元器件向小、轻、薄发展，出现了表面安装技术，简称SMT（Surface; Mount Technology）。
SMT是包括表面安装器件（SMD）、表面安装元件（SMC）、表面安装印制电路板（SMB）及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。
表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器及半导体器件等。
它具有体积小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗震性能好、高频特性好、印制板无需钻孔、无元件引脚成型工序、尺寸和形状标准化、能够采取自动贴片机进行自动贴装、易于实现自动化、大批量生产等优点。
如今，表面安装元器件在航空、航天、通信、计算机、汽车电子和各种电器设备等领域广泛使用。
它的焊接方法有手工焊接和自动焊接。
手工焊接只适用于小批量生产、维修及调试等。
通常使用的焊接工具有热风拆焊台（热风枪）、电烙铁、吸锡器等。
自动焊接用于中大规模、高标准的电子产品生产，这些印制电路板焊点密，集成芯片多，焊接质量要求高，手工焊接无法达到要求，需要用自动化的焊接设备。
常用的自动焊接设备有贴片机、丝网印刷机和再流焊炉等。
二、手工焊接表面贴装元件的要求1.焊接要求（1）为安全起见，操作人员要带防静电腕带，采用防静电恒温烙铁，如果使用普通烙铁，必须保证良好接地。
对于电阻、电容、二极管等片式元件采用30; W左右的内热式电烙铁，对于有铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在300 ℃左右，对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在370 ℃左右。
关于贴片元器件的手工焊接技巧分析
关于贴片元器件的手工焊接技巧分析作者：张洁来源：《智富时代》2018年第01期【摘要】贴片元器件由于体积非常的小，因而许多人在焊接贴片元器件时，经常会出现不知怎样去做的情况。
其实只要能够掌握一些手工焊接贴片的技巧与知识，运用一些合理、实用的工具，便能较好、较快的掌握手工焊接贴片元器件的方法。
【关键词】贴片；电子元器件；手工焊接伴随当今科学技术的日益发展，SMT已成为整个电子领域中的一类新兴产业，且贴片元器件在电路板上得到越来越多的使用。
此器件具有重量轻、便于维护、占用PCB板面少及体积小等特点，因而得到许多业内人员的喜爱。
但针对那些初学者而言，因贴片元器件易破损、体积小、安装时元件易出现掉件、对焊接技术要求高等，因而在焊接贴片元器件时显得无从下手。
本文就贴片元器件的手工焊接技巧作一探讨。
一、焊接贴片元器件的经常用到的工具（一）电烙铁当采用手工方式焊接元件时，电烙铁乃是不可或缺的重要工具。
电洛铁焊头有许多种类，在对贴片元器件进行焊接时，经常使用尖头与刀头的烙铁焊头，主要因为此类烙铁头在对管脚比较密集的贴片芯片进行焊接时，能够比较准确且方便的焊接其中的某一个或多个管脚。
但需指出的是，在使用烙铁头之前，需要先进行挂锡处理，这样做能够有效预防烙铁头出现被氧化进而对导热性能造成影响的情况出现；若使用时间较长，需要每间隔一段时间，擦一次烙铁头，保持其干净，并重新挂锡，以此来确保焊接工作可以正常开展、持续进行。
（二）焊锡丝选用优质的焊锡丝对于贴片焊接尤为重要，若条件准允，在对贴片元器件进行焊接时，尽量选用那些比较细的焊锡丝，这样易对给锡量进行合理控制，而且不会造成焊锡浪费，且避免了吸锡操作。
（三）镊子针对镊子来讲，其突出作用就是便于夹起与放置贴片元器件。
比如对贴片电阻进行焊接时，可以运用镊子将电阻夹住，然后置于电路板上，实施焊接。
此时，对镊子有一定要求，即其前端要尖且平，这样方便夹元件。
此外，针对一些需防静电的芯片，需运用那些有防静电作用的镊子。
表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法
表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法发布时间：2021-12-13T03:12:37.253Z 来源：《科学与技术》2021年9月26期作者：宋何良刘宇[导读] 本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍。
宋何良刘宇天津航天机电设备研究所天津滨海高新区 300458摘要:伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广?以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫?本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍?关键词:表面贴装元器件;手工焊接;拆卸表面贴装元器件具有尺寸小,重量轻,能进行高密度组装,使电子设备小型化,轻量化和薄型化;无引线或短引线,减少了寄生电感和电容,不但高频特性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后几乎不需要调整;形状简单?结构牢固?紧贴在SMB电路上,不怕震动?冲击;印制板无需要钻孔,组装的元器件无引线打弯剪短工序;尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴片?效率?可靠性;便于大批量生产,而且综合成本低诸多优点?1表面贴装元器件和焊接方法简述伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步,电子产品的体积不断缩小,性能及稳定性,不断提高,所以出现了表面安装技术,简称SMT(SurfaceMountTechnology)?SMT是包括表面安装器件(SMD)?表面安装元件(SMC)?表面安装印制电路板(SMB)及点胶?涂膏?表面安装设备?焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称?表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件,它包括电容器?电阻器?二极管?三极管?集成电路?电感器等,具有小体积?重量轻;高密度?高可靠性;印制板无需钻孔?无元件引脚成型工序;尺寸和形状标准化?能够采取自动贴片机进行自动贴装;易于实现自动化?大批量生产等优点?2手工焊接表面贴装元件的要求2.1焊接要求1.为了安全起见,操作人员要带防静电腕带,采用防静电恒温烙铁,如果使用普通烙铁时必须保证良好接地?对于电阻?电容?二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁?对于有铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在300℃左右?对于无铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在370℃左右?2.焊锡通常选用直径0.50-0.75mm?3.贴装顺序和直插式元件一样?先小后大;先低后高;先里后外;先轻后重;先一般后特殊?4.焊接前要检查元器件和焊盘?焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整,如果焊点上焊锡较少则要补锡?再用无水酒精清理焊点周围的残留物?2.2焊接操作过程在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂,然后再挂上一层薄薄焊锡,防止焊盘镀锡不良或氧化,接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上,使其与PCB板上焊盘对齐,确保元器件放置位置?方向正确?对于常见的电阻?电容?二极管等一些引脚不多的元器件,把烙铁的温度调到300度左右,在烙铁头尖端挂少量的焊锡,用镊子夹住元器件焊上一端,然后检查元器件是否放正;如果没有问题,就再焊上另外一端?等元器件固定后,再对引脚进行进一步的修饰和加固?在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润?但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接,之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固?焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置?方向是否正确,然后再用镊子?放大镜检查是否有虚焊?漏焊等焊接问题,待一切检查完后,要从电路板上清理多余的焊剂,用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂清理完为止?3小元件拆卸和焊接3.1小元件的拆卸将印制板固定在返修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置?用小刷子将元件周围的杂质清理干净,往小元件上涂抹少许酒精?·烙铁拆卸法:待烙铁达到预热温度后,迅速地用烙铁焊接熔化小元件各焊点,并用烙铁粘住元件的一端带出元件或用镊子迅速取出?·热风枪拆卸法:安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3档,风速开关在1~2档,一只手用镊子夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头与元件保持垂直,距离约为1cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件?待元件周围焊锡熔化后用镊子取下?3.2小元件的焊接用镊子夹住欲焊接的小元件,放置到对应的焊盘位置,注意元件的极性,不可偏离焊盘?若焊接元件较多,可在元件放置的地方点一点胶水,先固定所有元件,再实施焊接,以提高效率?用热风枪焊接时,若焊盘上上锡不足,可用烙铁在焊盘上加注少许焊锡,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3档,风速开关在1~2档?使热风枪的喷头与元件保持垂直,距离约为1cm,沿元件上均匀加热,待小元件周围焊锡熔化后移开热风枪喷头,焊锡冷却后松开镊子,用酒精将小元件的周围清洗干净?4集成电路拆卸和焊接4.1集成电路的拆除集成电路的拆除可以采用增加焊锡融化拆除法或吸锡绳拆除法增加焊锡融化拆除法的具体操作:给待拆的元器件引脚上增加一些焊锡,使引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆除?拆除时用电烙铁每加热一列引脚就用镊子或平口螺丝刀撬一下,两边引脚不断轮换加热,直至拆下为止?吸锡绳拆除法的具体操作:将多股铜芯塑胶线,去掉塑胶皮?给多股铜丝表面涂满松香,然后将烙铁头压在被拆除的焊点上加热,引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,重复几次操作就可将引脚上的焊锡全部吸走?有条件也可使用屏蔽线内的编织线?4.2集成电路的焊接将焊盘用平头烙铁整理平整,然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质?根据元器件引脚间距,先用圆锥形或凿子形(偏铲形)烙铁头,在焊盘上镀上适量的焊锡,注意不要让焊盘相互之间短路;用镊子夹住元器件,居中贴放在相应的焊盘上,校准极性和方向引脚与焊盘一一对齐?有三种方法?1.用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接,同时加少许焊锡,将元器件引脚全部焊牢?每个焊盘的加热大约2s左右?2.用烙铁先焊牢元器件斜角1~2个引脚,在各边引脚上涂上助焊剂,给烙铁头上足量的锡或引脚上,堆上足量的焊锡;从第一条引脚开始向第二条引脚,顺序缓慢均匀拖拉烙铁,使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合?完成一条边上引脚的焊接之后,采用同样的方法焊接其他边上的引脚?3.使用吸锡枪(容易把焊盘一同吸起来)?焊接完后用棉花蘸上适量的酒精对元器件引脚进行清洗?5BGA芯片拆卸和焊接5.1BGA芯片的定位在拆卸BGA芯片之前,一定要弄清其具体位置,以方便焊接安装,在一些线路板上,事先印有BGA芯片的定位框,这种芯片的焊接定位一般不成问题?若线路板上没有定位框的前提下可用画线定位法,拆下芯片之前用笔或针头在BGA芯片的周围画好线,记住方向,做好记号,为重焊做准备?5.2BGA芯片的拆卸认清BGA芯片位置之后应在芯片上面放适量助焊剂,防止干吹及帮助芯片底下的焊点均匀化,不会伤害旁边的元器件?去掉热风枪前面的套头,改用大头,将热量开关一般调至3~4档(约350℃),风速开关调至2~3档,在芯片上方约1cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全溶解,用针头轻轻托起整个芯片?注意事项:一是在拆卸BGA芯片时,要注意观察是否会影响到周围的元器件,BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和电路板上都有余锡,此时,在电路板上加足量的助焊剂,用电烙铁将多余的焊锡去除,并且可适当上锡,使电路板的每个焊盘都光滑圆润?然后再用酒精将芯片和电路板上的助焊剂洗干净?吸锡时应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或导致焊盘脱落?6结语总之,表面贴装元器件的拆卸和焊接过程,注意防静电,清洁电路板,熟练使用焊接工具,掌握焊接要领和方法,多多实践?要真正掌握焊接技巧需要大量的实践?参考文献[1]陈福厚.表面贴装元件与相关工艺的一些进展[C]//中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集,2002:6-14.[2]奚慧.印制板组件手工焊接问题探讨[J].现代雷达,2014,36(5):92-94.[3]杨端,庞前娟.表面贴装元件手工拆卸和焊接方法[J].桂林航天工业高等专科学校学报,2007(2):16-20.。
电子元器件的手工焊接
电子元器件的手工焊接【摘要】在电子产品的组装和维修过程中，离不开手工锡焊技术，只有掌握正确的焊接方法，熟悉影响焊接质量的各种因素，才能提高电子元器件的焊接质量，保证焊接和维修质量。
【关键词】电烙铁；手工焊接；拆焊技术引言电器设备无论大小，都是根据电路的工作原理，把元器件按一定的工艺方法连接而成。
焊接是使用最广泛的一种工艺方法，虽然规模化生产已大量利用机器焊接，但手工焊接在小批量电子产品的组装和维修中仍应用广泛，因此，手工焊接技术仍然是电子技术人员必备的一项基本技能。
1.手工焊接原理焊接从宏观上看，就是利用电烙铁，将固体焊料加热至溶化，再借助助焊剂，使其流入被焊接物体，等冷却之后，会形成牢固且可靠的焊接点。
从微观上看，焊接是通过润湿、扩散、合金、凝结四个物理、化学过程来完成的[1-2]。
2.常用焊接工具及材料2.1电烙铁电烙铁的工作原理是电流通过电阻丝发热，并由传热筒加热烙铁头，实现加热并熔化焊料的目的，常用电烙铁的特点及适用场合如表1所示。
表1常用电烙铁2.2焊料标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。
它是由锡63％（融点232度）和铅37％（熔点327度）组成的合金，称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
熔化后能使元器件引脚与印制电路板的连接在一起。
它具有熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观等特点。
2.3助焊剂助焊剂能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；还可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
3.准备工作3.1刮脚某些元器件的引脚有一层氧化膜，若不去除，会造成虚焊、假焊，因此焊接前刮掉引脚上的漆膜、氧化膜等。
3.2镀锡此过程是右手持电烙铁，用带有适量锡焊的电烙铁将待焊管脚压在松香里，左手缓慢抽出，给元件引脚搪上一层锡。
3.3整形此过程需要利用尖嘴钳或镊子等工具，先将元器件的引脚整直，再根据安装的要求将其弯曲成形。
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浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[摘要] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说是个重要环节。
文章就表面贴装元器件的焊接与拆卸方法作一些介绍。
[关键词] 表面贴装元器件焊接拆卸
1.表面贴装元器件优点
表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、结构牢固、紧贴在smb电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。
2.表面贴装元器件手工焊接拆装要求
操作人员应佩带防静电腕带；使用热风枪和防静电恒温可调烙铁，温度应根据元器件的大小、耐热程度及周围环境温度而定，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟以上部位，以免损坏元器件；使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，对同一焊盘如果第一次未焊妥要稍许停留，再进行焊接；不
得划破焊盘及导线；焊接前用香蕉水清洗电路板。
3.两个端头贴片元器件的手工焊接与拆卸
焊接方法。
方法①：在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
注意焊接过程中保持元器件始终紧贴焊盘放正，避免元器件一端翘起或焊歪。
如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
方法②：先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。
另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
拆卸方法。
方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将元器件取下。
方法②：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。
方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在元器件侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下元器件。
方法④：热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，
风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件，另一只手拿稳热风枪，使喷头与待拆元器件保持垂直，距离
1cm～3cm，均匀加热，待元器件周围焊锡熔化后，用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。
注意方法②和方法③容易损伤元器件和焊盘，在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。
4.多引脚贴片元器件的手工焊接与拆卸
焊接方法。
根据元器件引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上镀上适量的焊锡，注意不要让焊盘相互之间短路；用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。
方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将元器件引脚全部焊牢。
每个焊盘的加热大约2秒左右。
方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。
完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。
方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。
热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。
当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。
注意在焊锡没有冷却前，不可触动元器件。
元器件引脚上若有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；②使用吸锡带或吸锡笔吸取；③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。
焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
拆卸方法。
先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在元器件引脚上涂上适量的助焊剂。
热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。
当温度和风速稳定后，用热风枪来回地均匀地吹元器件的引脚，等引脚上的焊锡都熔化后，用工具沿垂直于电路板的方向取走元器件。
如果其周围有怕热元器件或有较多的元器件，需用湿润的海绵或卫生纸把周围的元件覆盖，只露出待拆的元器件。
注意拆卸元器件时，吹的时间要尽可能短。
参考文献：
[1] 付方明. 贴片元器件应用手册.人民邮电出版社2006.
[2] 韩广兴.电子元器件识别检测与焊接.电子工业出版社2007.
[3] 迟钦河. 电子技能与实训.电子工业出版社2010.
[4] 宁铎. 电子工艺实训教程.西安电子科技大学出版社2010.。