SMT车间完全作业指导书手册
SMT贴片作业指导书带图文
2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上料，打首件
IPQC对料
2.2、自检OK后流入下一工序；
4.操作员不可随意改动机器任何参数
紧急开
RoHS
5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物 6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用 作业工时S
NO 1 2 3 4 5 6
点“编程程序”进 行程序选择画面
轨道宽度要比基板宽 2个MM，以保证基 板能顺利流到机器内， 如果过宽会导至掉板 或基板定不到位
根据机器站位所 对应的信息，把 装好的飞达的料 装入对应的站位 内，料盘的编码 要和机器一致， 否则要经过IPQC确 认方可上机生产
最后，一定要把锁紧装置推 到前面去，锁紧飞达固定在 机器上
2mm
生产前一定要确认飞 达是否锁紧，如图所 有飞达都必须在同一 条直线上，否则将会 使机器受到严重损伤！
在“文件”栏里调 出要选择的程序
装飞达时，飞达的两 个定位柱要垂直装入 机器的两个定位孔内
编制部门 工程部 拟制
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
接料带
剪刀
镊子
静电手环
0
用量 1PCS 1PCS 1PCS
宽窄
根据基板宽度调整轨 道宽度，逆时针转为 调宽，反之为窄
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-02 工序人数
1
工序名称
贴片
关键工位
是
一、操作准备：
安全注ห้องสมุดไป่ตู้事项及要求：
1.1、开机气压在0.5MP；
SMT作业指导书
一、操作 准备：
1.1、打开 电脑；
二、操作 内容：
2.1、选择 道宽度 2.3、测 试，并记 录不良内
SMT-5
工序人数
1
RoHS
SMT作业指导书
工序名称
AOI
安全注意事项及要求：
关键工位
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
1.机器在测试过程中手不可以伸到机器内
根据报错信息，判断 焊点的焊接状态，不 良品用箭头纸标出送 修。重大不良第一时 间通知技术人员处理。 详细标准见《焊接工 艺标准》
按下右手边绿色的
内部公开 第7页，共11页
按下右手边绿色的
"TEST"按键，进行测 试
变更内容
NO
2.连续性的不良要及时通知技术人员改善
1
3.敲击键盘不可用力敲出声音
2
4.不可以私自更改机器任何参数
3
5.机器测试过程中有异常要立刻按下 紧急按钮并上报
紧急开
4
关
5
6
编制部门 版本号 节拍S
工程部 内部拟公制开 第7页0 ，共11页 0
A1
审核
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
箭头纸
镊子
静电手环
双击桌面上ALD520应 用程序,点确定进入软 件画面
自动测试完成后，先 按电脑键盘“空格” 键，跳出报错画面， 然后按"Ctrl"或"Shift" 键分别往下或往上看 报错信息
在"文件"菜单下找到" 程序装载"路径点击进 入装载画面
SMT车间完全作业指导书手册
拟制确认审核
签名
版本 1.0页次1/2日期
一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三 权责：SMT 制程要求。
四 作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、 少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外 观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：
①：接到回流出来的PCBA ，冷却、检查。
和熟悉PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA 的回流状况，如：PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件IC 脚
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NG
NG
NG NG
NG
拟制确认审核
签名版本 1.0页次2/2日期 ③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。
.深圳迈高电器厂 程式管理办
法
472472472
472。
安全作业指导书
制订：
审核：批Biblioteka ：作 业 指 导 书东强电子有限公司 泛冠电子厂 ORITRON
机 型 SMT贴片机 文件编号 WI-P00 版 本 PESMT -A 标 题 安全作业指导书 页 数 1 页 生效日期 1. 目的：确保机器设备处于正常状态，避免人,机受到意外伤害。 2. 范围：适用于SMT所有机器设备。 3. 人员与职责： 3.1 非SMT工程技术人员及机器所属操作人员不得启动机器和操作机器设备。 3.2 SMT技术人员必须熟悉机器设备的编程,运作。 3.3 机器设备处于异常状态时(包括停机,配件不齐暂停,机器维修过程中,维修后,试机,保养),如要启动机器,必须由专职技术人员 (如:供应商技术人员或SMT技术员)启动。 3.4 操作员未经培训并考核合格者不得上岗操作机器设备。 3.5工程技术人员与机器操作员在作业过程中,必须保持束好头发,扣好衣袖。 3.6 开机前,先检查供电供气必须符合要求,按机器操作指导书进行作业。 3.7 运作过程中,如要串接仪器,接线拔线等工作,必须将机器关闭电源,待连接串接妥当检查无误后,方可开启电源。 3.8 转拉,上料,接料时,必须使机器一定处于暂停或停止状态,打开机器安全盖,在保证物料正确同时应确保送料器(FEEDER)装到位,送料器 平台有感应器检测,送料器装到位此感应器灯亮。 3.9 发现机器设备异常时（如冒烟，冒火星，声音异常，电压不稳定等），立即按下机器周围的红色紧急停止按扭（EMERGENCY SOPT）， 及时反映工程技术人员。 3.10工程技术人员应对异常进行分析,处理及解决是否上报寻求协助。 3.11 凡车间有关电源线的驳接或加装电器插座与照明,务必向ME部申报安装。 3.12 技术人员与操作员必须按照制定的机器作业指导书、保养表对机器进行正确操作和定期的维护,保养。 3.14 生产过程中,严禁把头,手或其它物品伸入机器内部造成伤害。 4.其他 4.1 安全细节参考《机器操作手册》。 4.2 未经许可,严禁无关人员参与机器任何工作。 4.3 所有参与的SMT工作人员必须由主管人员许可,方能上岗。
SMT车间作业指导书 -1
作业指导书
工序编号：
文件编号：WIS-SMT- ALL02 文件版本：00 生效日期：
机型：通用 工序名称：热风回流焊 操作程序
1、开启抽风机电源；回流焊电源； 2、将空气开关置于“ON”状态下，将OFF/ON电源开关旋至ON 处，，打开工控机开关置于“ON”下， 3、打开“运行参数”选择要生产的机型使用的温度文件夹 4、电脑进入控制系统主窗口，点击主控面板上的“开机”“运 风”“加热”“运输”“松香回收”键，回流焊开始加热 （加热时间约20分钟） 5、恒温后显示为绿灯，将刮有锡膏的PCB板放进板口链条或网 带上过板进行焊接作业。 6、从出板口将PCB板取出。 7、生产完成后，单击“退出系统”后屏幕弹出“炉温冷却30分钟” 对话框，（设备停止加热，但网带链条继续运输）30分钟后 设备自动关机。 8、当机器完全停止后，将控制箱电源开关置于OFF处。 9、关闭抽风机电源。
设备名称 热风回流焊 型号 日东GENESIS608 风批/电批扭力 数量 辅料 治工具 烙铁温度
标准时间： 图示
注意事项：
1、非专职调试人员禁止修改软件参数，锁定系统和秘码。 2、生产过程中禁止手放在输送链条上和高温表面上 。
Hale Waihona Puke
SMT车间全过程作业指导书(模板)
深圳xx电器厂检正作业指导书
1.0
Байду номын сангаас页次
1
签名 日期
拟制
确认
审核
"品“字形放置 图示
编 号:WI-PD-01-013A
MICO
版本
一 目的：
提高炉后品
质二、适规范用检范正 围S：MT车间检
正工位。
三：权拉责长：
负责检对正检员正工员： 负责炉前PCB
四：1：内首先容做
好防2：静检电查措锡施膏 或胶3：水根有据无样偏板 检查4：所再有检IC查、贴 片零5：件同有一无不反良 现象6：连作续业出完现成
后五做：好注工作意场 事1项：在拿板和
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
SMT车间完全作业指导书手册
版本
一：目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
拟制 签名 日期
确认
审核
5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
五：印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位： 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
编号：WI-PD-01-002A
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。 二：适用范围 适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
三：权责
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。 拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四：印刷条件
4.1 刮刀：
4.1.1 硬度：肖氏硬度80~90度。 4.1.2 材质：橡胶或不锈钢。 4.1.3 刮刀速度：25~150mm/sec。 4.1.4 刮刀角度：45~60度。
4.3 印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。 4.4 设备：使用220V 50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。 4.5 必须戴上手套作业（除特清洗和肥皂清洗。
SMT作业指导书
篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
SMT作业指导书
丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。
2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。
3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。
6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。
(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。
最新精品SMT作业指导书(含印刷、贴片、炉前QC、回流焊、AOI)
文件编号编制部门工程部拟制#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-01工序人数1工序名称关键工位是一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、顶针，基1定位PIN至少3PCS二、操作2顶PIN根据基板2.1、如下图所示装3钢网1PCS2.2、自检OK后流入4搅拌刀1PCS5酒精6静电手环1PCS7SMT作业指导书变更内容6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟4、锡膏超过12小时不用必须冷藏5、印刷员要对来料基板外观进行确认2、不可以设定全自动印刷3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网#REF!#REF!印刷安全注意事项及要求仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1、在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格RoHS根据基板定位孔的位置，把定位PIN固定于印刷台大概中间位置，定位PIN的个数不得少于3个在底部放上等高块，使基板支承到水平状态把基板放在定位PIN上，使基板处于垂直方向，然后锁紧定位PIN的高度不可高出基板，否则会顶坏钢网基板底部有零件时必须要用圆柱支承PIN，布PIN时不可以顶到零件把印刷刮刀抬起松开刮刀锁紧螺将支承柱转到支承平台上两边的钢网宽度调节扳手松开，各1个松开两边钢网锁紧螺丝，各4个把固定架调到可以放入钢网的宽度后放入钢网，手动操作降下钢网移动钢网，使钢网孔与基板焊盘完全重合后锁紧宽度扳手和固定螺丝调整行程感应器，使刮刀的行程在基板的范围之内印刷6片板要清洗钢网一次，印刷锡膏确认:不可有偏移，少锡，漏锡，拉尖等，详细说明见《印刷工艺标准》紧急开文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-02工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、开机气压在0.5MP；NO物料名称用量1.2、站位表，BOM,所需物1接料带二、操作内容：2剪刀1PCS2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上3镊子1PCS2.2、自检OK 后流入下一工4静电手环1PCS56SMT作业指导书6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报4.操作员不可随意改动机器任何参数5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物3.生产过程中每换一盘料必须要通知到IPQC对料1.在机器运行过程中手不可伸到机内物料编码规格2.不可以前后两人同时操作一台机器#REF!#REF!贴片安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料RoHS点“编程程序”进行程序选择画面在“文件”栏里调出要选择的程序根据机器站位所对应的信息，把装好的飞达的料装入对应的站位内，料盘的编码要和机器一致，宽窄根据基板宽度调整轨道宽度，逆时针转为调宽，反之为窄轨道宽度要比基板宽2个MM ，以保证基板能顺利流到机器内，如果过宽会导至掉板或基板定不到位生产前一定要确认飞达是否锁紧，如图所有飞达都必须在同一条直线上，否则将会使机器受到严重损伤！装飞达时，飞达的两个定位柱要垂直装入机器的两个定位孔内最后，一定要把锁紧装置推到前面去，锁紧飞达固定在机器上2mm紧急开关文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-3工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、接驳台电源接通，指示灯亮NO物料名称用量二、操作内容：1镊子1PCS2.1、调轨道宽度；3.发现问题要及时通知技术人员和前工程改善2手指套3PCS2.2，检查印刷，和贴片状态；4.贴片完的基板要及时放入回流炉内，不可在空气中超过2H3静电手套1PCS2.3、过炉；5.清尾散料手贴件，要经IPCQ确认，且在零件旁打点做标识4静电手环1PCS56变更内容SMT作业指导书2.眼睛不可以直接对着贴片机出口看#REF!炉前QC安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.不可把手伸到贴片机内接板物料编码规格#REF!要和机器一致，否则要经过IPQC确认方可上机生产RoHS用手轮调整轨道宽贴片完成的基板，按从上到下，从左到右，从小到大的依次顺序，目检，标准详见《贴文件编号编制部门工程部拟制#REF!#REF!产品型号版本号#REF!审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准一、操作准备：1.1、电源正常开起NO 物料名称用量二、操作内容：1测温仪1PCS 2.1、打开回流焊电2隔热手套1双2.2、选择当前要生产的程序32.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉456变更内容SMT作业指导书4.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报2.机器没有到达设定温度不可过炉3.炉后出板处不可以堆积基板#REF!#REF!回流焊安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格宽窄用手轮调整轨道宽度，逆时针为宽，顺时针为窄轨道宽度根据基板调整，间隙至少在2MM如有手贴零件，要用镊子夹住，贴在基板上，不可用手直接贴零件。
SMT作业指导书
通用作业指导书明细(SMT站)产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:1.1 新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌:LOCT1TE 3611△1,包装无破损泄露;并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
2.4产线未用完的红胶, 室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行.3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC.其有效期可保12个月(红胶保质期内).2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVED BY核准REV版本张史莲-4.1-作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 储存: 1.1 新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌，规格：MT05-GRN360-K2-V,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,△1包装无破损泄露;并贴上编号标示;1.2锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2. 使用: 2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理. 2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT作业指导书
作业指导文件
产品型号： 文件名称： 文件编号： 文件版本：
通用 SMT作业指导书
A1
共6页 （包括封面）
深圳市美力xx电子有限公司
SHENZHEN MEILIGAO ELECTRONICS CO., LTD
拟 制： 会 签：
审 核： 批 准：
日 期： 2012.07.20 日 期： 日 期： 日 期： 日 期： 日 期： 日 期： 日 期：
RoHS
深圳市美力高电子有限公司 SHENZHEN MEILIGAO ELECTRONICS CO., LTD
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开关
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放 冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连 续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充 分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管 制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准 且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境： 温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量： 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.使用原则： 45%~75%
编号:DX-SMT-001
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
拟制
审核
批准
zhunker
名称 一.目的 二.使用范围
本公司SMT车间。
MICO ELECTRIC FACTORY 典 型 工 页次 艺
锡膏使用的存储及使用
签名 1 日期
1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏 混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项： 冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。