SMT基础教程
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT基础知识培训
SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。
电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。
当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。
4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。
4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。
SMT基础知识学习PPT课件
2021/3/9
21
电感的识别
电感:电子学符号为 L 贴片陶瓷电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的
方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等， 而贴片电感只有黑色一种。基本单位：nH.纳亨
贴片电感
贴片电容
线圈电感
2021/3/9
22
二极管的识别
二极管简介:(电子学符号为D) 二极管从封装材料可以分为玻璃二极管、塑封二极管,
英制
公制
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
11
回流焊
2021/3/9
12
ICT测试设备
2021/3/9
13
自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
2021/3/9
14
X-RAY 设备
X射线透视效果
2021/3/9
15
SMT物料基础知识培训
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
时间等.
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1
SMT全自动生产线
Screen Printer
Mount
2021A/3O/I9
Reflow
2
SMT生产作业流程
空PCB板 型芯片元件
印刷锡膏
贴装小
贴装IC排针等大元件
炉前目检
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
1.3 SMT的基本工艺流程
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目
视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集
成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接
(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测
外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风
色环电阻采用颜色环计数法。四个色环的其
中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代 表10的幂；第四环代表误差。
棕=1 ，红=2， 橙=3， 黄=4， 绿=5， 蓝=6，
紫=7， 灰=8， 白=9， 黑=0。
为5%；银色为10%；无色为20%。
如：黄橙红金。前三颜色对应的数字为432，金为
5%，所以阻值为43X10*2=4300=4.3KΩ，误差
10、表面贴装组件（SMA），surface mount assenblys,指采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
11、回流焊（reflow soldering）：通过熔化预先分配到 PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连 接。
12、波峰焊（wave soldering）：将溶化的焊料，经专
主讲：郑昌贵
一、SMT。 二、电子器件常识。 三、静电及其对SMT的影响。 四、焊接标准和常见不良 五。5S。
1.1 SMT
SMT：是表面组装技术（表面
贴装技术）（Surface Mounted
Technology的缩写），是艺。
1.2 SMT的特点
拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-
2024年SMT培训教程
SMT培训教程一、引言SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
随着电子行业的快速发展，SMT技术已经成为电子组装行业的主流技术。
本教程旨在为广大电子组装行业从业者提供SMT技术的培训，帮助大家掌握SMT工艺流程、设备操作、质量控制等方面的知识。
二、SMT工艺流程1.印刷焊膏印刷焊膏是将焊膏通过模板印刷到PCB上的过程。
将焊膏均匀涂抹在模板上，然后通过模板将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷焊膏的质量直接影响到焊接质量，因此，操作者需要掌握印刷焊膏的技巧。
2.贴装元件贴装元件是将电子元件从料盘上吸取并放置到PCB上的过程。
贴装元件分为两种方式：手动贴装和机器贴装。
手动贴装适用于小批量生产，而机器贴装适用于大批量生产。
操作者需要掌握贴装元件的技巧和注意事项。
3.回流焊接回流焊接是将贴装好的PCB放入回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并冷却固化，从而实现电子元件与PCB的焊接。
回流焊接过程中，温度控制非常重要，操作者需要掌握回流焊炉的操作技巧和温度控制方法。
4.检验与维修检验与维修是对焊接好的PCB进行外观检查、功能测试和故障维修的过程。
检验与维修是保证产品质量的关键环节，操作者需要掌握检验与维修的方法和技巧。
三、SMT设备操作1.印刷机操作印刷机是SMT生产线上的关键设备，用于印刷焊膏。
操作者需要掌握印刷机的操作方法、维护保养和故障排除。
2.贴片机操作贴片机是SMT生产线上的核心设备，用于贴装电子元件。
操作者需要掌握贴片机的操作方法、编程、维护保养和故障排除。
3.回流焊炉操作回流焊炉是SMT生产线上的关键设备，用于回流焊接。
操作者需要掌握回流焊炉的操作方法、温度控制、维护保养和故障排除。
四、SMT质量控制1.来料检验来料检验是对原材料、电子元件和PCB进行检验的过程。
来料检验是保证产品质量的第一道关卡，操作者需要掌握来料检验的方法和标准。
SMT培训技术教程
SMT培训技术教程SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是一种将元器件直接贴装在电路板上的技术，相比传统的插件式安装，SMT技术更加高效、准确和可靠。
在现代电子制造领域，SMT技术已经成为主流，因此掌握SMT技术对于从事电子制造行业的人员来说至关重要。
本文将介绍SMT培训技术教程，包括SMT工艺流程、SMT设备使用、SMT元器件及其标识等内容，希望能帮助读者对SMT技术有一个更深入的了解。
一、SMT工艺流程1.贴片：将元器件贴胶在PCB表面。
2.固定：通过热风炉或者回流炉进行固定。
3. 检验：使用AOI（Automatic Optical Inspection）进行检验。
4.补修：对不良元器件进行更换或者修补。
5.清洗：清洗PCB表面，去除残留的焊膏或者污物。
二、SMT设备使用1.贴片机：用于将元器件粘贴在PCB表面。
2.热风炉/回流炉：用于将元器件固定在PCB表面，通过热风或者熔融焊膏。
3.AOI检测设备：用于自动检测PCB上的元器件是否安装正确。
4.焊膏印刷机：用于印刷焊膏在PCB表面。
5.清洗机：用于清洗PCB表面。
三、SMT元器件及其标识1.贴片电阻电容：常见的SMT元器件，封装形式有0805、0603、0402等。
2.IC芯片：集成电路元器件，封装形式有QFP、QFN、BGA等。
3.LED：发光二极管元器件，封装形式有3528、5050等。
4.电感/滤波器：用于降噪或者滤波的元器件，封装形式有0603、0805等。
在SMT工艺中，每种元器件都有其特定的标识，例如贴片电阻电容的标识为数值和精度，IC芯片的标识为型号和生产批次等。
四、常见问题及解决方法1.元器件漏焊：可能是因为焊膏不足或者贴片位置偏移造成的，可以通过增加焊膏量或者调整贴片位置解决。
2.PCBA板面起泡：可能是因为回流过程中温度过高或者PCB表面残留水分造成的，可以通过调整回流温度或者提前干燥PCB解决。
SMT基础培训教材
基板
刮刀
納框
圖2.5 刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處)
3
4
2
1q
q q
刮刀
(a)
(b)
(c)
圖2.6 (a)(b)用於機器印刷,(a)有磨耗可換角使用,(c)多用於人工印刷
鋼版法印刷注意事項
一.錫膏的保存
1.使用前要退冰,4小時以上(除非狀況特殊) 2.先進先出 3.新舊不混(使用后) 4.新舊融合(使用中)
迴焊后目檢
測試
修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入庫
Stock
修理
Rework/Repair
網版法及鋼版法印刷錫膏的比較
鋼版法
綱版法
優點
缺點
量產前容易準備,需時較短 量產前不易快速準備妥當
可做密接或架空印刷
只能采駕空印刷
可徒手印刷
不能手印,只能靠機器
可用黏度范圍廣(70~150萬) 可用黏度范圍較源自(45~60萬)焊錫膏的分類
◆ 依用途分類
1.水溶性錫膏 2.溶劑清洗或半水洗錫膏 3.免洗焊錫膏
◆ 依錫粉分類
1.高溫焊錫膏 2.一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏
焊錫膏的組成及功能
一. 焊 錫 粉
1. 導 電 2. 鍵 結 3. 容易作業
焊錫膏的組成及功能
二.錫膏助焊劑
1. 溶 劑 將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑
印刷作業查核要項
二.機器 set up
1. fixture set up 2. PCB loading 3. 網/鋼板組立(刮刀組立) 4. 對位調整( x,y,z,0 )
SMT培训教程
引言概述：本文是关于SMT（表面贴装技术）培训教程的第二部分。
在第一部分中，我们介绍了SMT的基本概念和流程。
在本文中，我们将继续深入研究SMT的相关知识，包括SMT设备和工具的使用、贴装过程中的常见问题以及如何进行贴装质量控制等方面的内容。
正文内容：一、SMT设备和工具的使用1.焊接设备的选择：介绍常见的SMT焊接设备，包括热风炉、波峰焊机和回流焊炉等，并分析其特点和适用场景。
2.贴装机的操作：详细介绍贴装机的使用方法，包括调整贴装头的位置、设置贴装参数以及更换贴装头等操作步骤。
3.SMT工具的选择和维护：常见的SMT工具，如真空吸嘴、贴装针等，并介绍其使用方法和日常维护技巧。
二、贴装过程中的常见问题1.贴装偏位问题：分析贴装过程中出现的偏位现象的原因，并介绍如何通过调整贴装参数和加强设备维护来解决这一问题。
2.贴装不良问题：介绍常见的贴装不良现象，如虚焊、连焊和丝印偏移等，并提供相应的解决方法和预防措施。
3.焊接问题：讨论贴装过程中可能出现的焊接问题，如焊锡短路和焊锡不完全熔化等，并提供相应的解决方法和预防措施。
4.元件饱和问题：解释元件饱和的概念及其对贴装质量的影响，并介绍如何通过调整贴装参数和优化元件库存来解决这一问题。
5.温度控制问题：探讨贴装过程中温度控制的重要性，介绍如何通过合理选择焊接设备和调整焊接参数来实现温度控制。
三、贴装质量控制1.AOI检测技术：介绍自动光学检测（AOI）技术在贴装过程中的应用，包括外观检测和焊锡检测等，并分析其优势和限制。
2.SPI检测技术：详细介绍针对焊锡质量的SPI（锡球检测）技术，包括SPI设备的选型和SPI图像的分析方法。
3.X射线检测技术：讨论X射线检测在BGA和QFN等特殊元件贴装中的应用，并介绍该技术的操作流程和注意事项。
4.贴装工艺参数的优化：分析贴装过程中各项参数对贴装质量的影响，提出优化建议，如调整焊接温度、贴装速度和元件落料等策略。
《SMT基础培训资料》课件
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
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3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正規型)
3.11.14.6 Part supply:設定抓料角度
3.11.14.7 Tape send:設定推起Feeder的次數,X2表示氣壓缺少需推兩次才可將元件推至吸取位置.
3.11.14.8 Tape width:設定Tape的寬度
3.3.2錫膏/紅膠的使用:
3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化.
3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化.
3.6.3選擇手動模式→按台扳進→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對準PCB上銅箔→鋼板夾住→台扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整.
3.6.4根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度.
3.7錫膏印刷：
3.8
不良狀況與原因
對策
印量不足或形狀不良--
‧銅箔表面凹凸不平
‧刮刀材質太硬
‧刮刀壓力太小
Set:設定完成需按Set
Teaching:借助攝影機尋找點位置,使用時按”M’
Forward:看NC程式畫面
Cancel:放棄剛輸入的資料,但Set后無作用
Exit:回到上一層畫面
Create New Data:建立新檔名
以下是程式的各欄位說明:
Nn:程式行號
X.Y:點座標
Ang:零件置放于基板上的角度
M:設”0表執行,Mount設”1表跳過不執行
D:不使用
ZH: mount高度補償
S: Skip可決定此列程式是否執行”0不執行”1”
R: repeat設定多開關板Mount方式
B:設定Bad mark感應方式
“0”不使用此功能
“1”使用白色Bad mark
“2”使用黑色Bad mark
3.11 NC功能鍵說明
3.11.1Teaching:用作輸入座標用,需切換在Camera狀態下
3.11.2 Cont, Teaching:當程序列有數行時,且已輸入至電腦可使用此功能作快速校正Teaching.
3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark的圖像處理用法:
3.11.3.1進入mark Entry
3.11.14.17 Part thickness:零件厚度
3.11.14.18 Part type:零件種類
3.11.14.19 Part pick up height:元件吸取高度,當元件面被吸著時,若高是ZH=0的位置時即需補償.
3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴設定
3.11.14.21 Gain:圖像明暗度
3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌.
3.5攪拌
3.5.1打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊.
3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動.
3.10.2.2 Filename. PS:此內容存放零件的規格資料.
3.10.2.3 Filename. LB:此內容為各式零件規格的資料庫,平時可選取自已所需的零件規格使用,亦可自選零件規格資料置于資料庫內.
3.10.2.4 Filename. MCN:此內容存放機台各項機械動作的參數設定.
3.10.3載入基板
3.11.14.9 Vacuum level:真空值補償一般設為50
3.11.14.10 Head type:搭配的Nozzle
3.11.14.11 Head speed:機械頭部動作的速度
3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom要一樣,Left, Right要一樣.
Save儲存→記憶體中的資料儲存至硬碟或軟碟
Rename更名→更改檔案名稱
Delete刪除→檔案
Print列印→列印記憶體內所需檔案資料
Format格式→磁盤格式化
3.10.2程式的制作
SMT機台運作時,電腦控制系統會參考以下四種檔案資料為動作的參考,故想要
正常運作,下列檔案缺一不可.
說明如下:
3.10.2.1 Filename. NC:此內容存放從何處取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的資料.
3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低.
3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.
3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業.
SMT技术手册
目錄頁次
目錄1
1.目的2
2.範圍2
3. SMT簡介2
4.常見問題原因與對策15
5. SMT外觀檢驗21ห้องสมุดไป่ตู้
6.注意事項:23
7.測驗題:24
使從業人員提升專業技術，做好產品品質。
2.
凡從事SMT組裝作業人員均適用之。
3. SMT
3.1
3.2 SMT
由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：
3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。
3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。
3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。
3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
3.3錫膏的成份
3.3.1焊錫粉末
一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。
3.11.5 Inserting:插入一程式列
3.11.6 Deleting:刪除一區間的程式列
3.11.7 Replacing:交換某兩行程式列
3.11.8 Converting :將某連續區間的程式列內的skip或Feeder No全改成相同數碼.
3.11.9 Searching:搜尋某一程式列,要依賴Comment欄內的文字作依據.
3.11.14.13 number of leads:零件腳數,圓腳則設為”0”即可.
3.11.14.14 Lead pitch:設定IC腳可容許的歪斜偏差值及IC邊的Pitch值
3.11.14.15 Lead length:腳長
3.11.14.16 Cut number:切換數量及位置,缺腳數位置.
3.10貼片機的操作及調試
1160與2500的操作方式大同小異,下面以2500為例.
3.10.1資料的輸入與輸出
3.10.1.1進入檔案處理畫面
在main menu主菜單中選擇DATA I/O項,即按F1或1或↑,↓后加ENT去選擇
3.10.1.2 DATA I/O功能的說明:
Load載入→所有檔案由硬碟或軟碟載入記憶體
3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)
構成成份
主要功能
揮發形成份
溶劑
粘度調節，固形成份的分散
固形成份
樹脂
主成份，助焊催化功能
分散劑
防止分離，流動特性
活性劑
表面氧化物的除去
3.4回溫
3.4.1錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫
3.4.2錫膏/紅膠必須儲存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內用完.
3.12.4 Display change:更換另一種顯示方式,顯示整個程式內parts data的內容
3.12.5 Searching:搜尋某一個part所在位置
‧減少印膏之厚度
3.9 PCB自動送板的操作:
開機程序:
A.按電源開關連接電源
B.按啟動開關此時本機處于:
當按啟動開關后,你可選擇自動或手動模式操作本機
a.選擇手動操作模式----按自/手動鍵
若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關鍵,開降台料架,送板間隔設定,送基板.
b.選擇自動操作模式----按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈亮)
3.11.14.22 Offset:圖像對比
3.11.14.23 Skip:跳過
3.12 Parts data的編輯功能鍵
3.12.1Refertace:讀取Parts date設定值的詳細內容
3.12.2 Parts entry:作parts的圖像處理
3.12.3 Copying:拷貝相同的part和不同feeder使用.
H:選擇某個Head
F:選用某個道料器Feeder,不同型式的料架則所設定的范圍值不同,它將會影響到Part Data內的細項資料是否該使用的依據.
001-100 Tape Feeder使用電容
101-140 Stick Feeder使用IC
141-150 Matrix Tray使用QFP
151-200 Tray changer自動換盤器使用
3.11.3.2用↑,↓,→,←鍵調節,Gain及offset一般為70左右,若此設定不適當將無法辨識.
3.11.3.3 mark的搜索區域約為本體的三倍大,可視不同PWB而定,區域內不可有其它的反光班點,否則易產生誤判.