功率MOS FET使用时的注意事项

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mosfet使用注意事项

mosfet使用注意事项

mosfet使用注意事项
MOSFET是一种常见的场效应晶体管,广泛应用于电子设备和电
路中。

在使用MOSFET时,有一些注意事项需要牢记:
1. 静电防护,MOSFET对静电非常敏感,因此在处理和安装MOSFET时,务必采取防静电措施,如穿静电手套、使用防静电垫等,以免静电损坏器件。

2. 极限参数,在使用MOSFET时,要严格遵守其规定的最大电压、电流和功率等参数,避免超出其额定范围,以免损坏器件或导
致不可逆的故障。

3. 热管理,MOSFET在工作时会产生一定的热量,因此需要注
意散热。

确保MOSFET的工作环境通风良好,可以使用散热片或风扇
等散热设备来降低器件温度,以确保其稳定可靠的工作。

4. 输入输出保护,在实际电路中,要考虑MOSFET的输入和输
出保护,避免过电压、过电流等外部因素对MOSFET造成损坏。

可以
采用保护电路、限流电阻等措施来保护MOSFET。

5. 驱动电路设计,MOSFET在工作时需要一定的驱动电压和电流,因此在设计驱动电路时,要确保能够提供足够的驱动信号,同时注意驱动电路的响应速度和稳定性,以确保MOSFET的正常工作。

6. 静态和动态特性,在使用MOSFET时,要充分了解其静态和动态特性,包括导通电阻、开关速度、输入电容等参数,以便合理地应用MOSFET到实际电路设计中。

总的来说,使用MOSFET时需要注意静电防护、极限参数、热管理、输入输出保护、驱动电路设计以及了解其静态和动态特性,这样才能确保MOSFET在电路中稳定可靠地工作。

场效应管的使用注意事项

场效应管的使用注意事项

场效应管的使用注意事项场效应管(FET)是一种常用的半导体器件,具有高频率、低噪声和低功耗等优点,在电子电路中广泛应用。

但是在使用场效应管的过程中,需要注意一些细节,以确保其稳定可靠地工作。

本文将介绍场效应管的使用注意事项,帮助读者更好地掌握场效应管的运用技巧。

选择合适的场效应管在选用场效应管时,需要根据实际需求选择合适的型号。

场效应管的型号通常由其漏极-源极电压(Vds)、漏极电流(Ids)和栅极-源极电压(Vgs)等参数来描述。

根据电路的工作条件和要求,选择合适的型号可以确保电路的性能和稳定性。

正确连接场效应管在连接场效应管时,需要注意其管脚的极性和引脚序号,避免连接错误导致电路无法正常工作。

一般来说,场效应管的栅极是控制管子通断的地方,需要接入电路的信号源;漏极为电流输出端,需要接入负载;源极为电流输入端,需要接入电源。

在连接时,还需要注意控制信号的电压范围和负载电流的限制,以免损坏场效应管或其他电子器件。

注意场效应管的温度特性场效应管的性能和参数受温度影响较大,温度过高或过低都会导致其性能发生变化。

因此,在设计电路时需要考虑场效应管的温度特性,选择合适的散热措施或温度补偿电路,以确保电路在不同的环境温度下都能正常工作。

防止场效应管静电损坏场效应管易受到静电干扰,特别是在操作或运输过程中易产生电荷积累和放电,导致管子受损或故障。

为防止场效应管静电损坏,可以采用静电罩子、接地电阻、电荷消除器等静电保护措施,或使用抗静电器件加以稳定。

避免场效应管过压或过流场效应管对电压和电流的限制比较严格,超出其额定范围会导致管子失效。

因此,在使用场效应管时,需要注意避免过压或过流的情况出现。

一般来说,可以通过限流电路、保护管或放电管等器件实现保护,或使用适当的电源和调节器等供电部件来避免过压或过流的问题。

总结场效应管是电子电路中常用的半导体器件,具有广泛的应用前景。

但在使用场效应管时,需要注意其选择、连接、温度特性、静电保护、过压过流等问题,以确保电路的性能和稳定性。

MOS管介绍解读

MOS管介绍解读

MOS管介绍解读MOS管是一种双极性场效应晶体管(FET),也称为MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)。

它是一种由金属层、氧化物层和半导体层构成的晶体管。

MOS管被广泛用于数字电路、模拟电路和功率放大器等应用中,因为它具有很高的开关速度、较低的功耗和较高的承受电压能力。

MOS管的工作原理是通过控制栅极电压来控制电流的流动。

当栅极电压为零时,MOS管处于关闭状态,没有电流流过。

当栅极电压增加到临界值以上时,MOS管进入开启状态,允许电流流过。

MOS管的导电能力主要取决于栅极电压与漏极电压之间的差异。

当栅极电压较高时,MOS管的导电性较好,电流流过的能力较大。

相反,当栅极电压较低时,MOS管的导电性较差,电流流过的能力较小。

MOS管有两种类型,分别是N沟道MOS管和P沟道MOS管。

它们的区别在于所使用的材料类型和电流流动方向。

N沟道MOS管使用N型半导体材料构成,通过负栅极电压来控制正电流的流动。

P沟道MOS管使用P型半导体材料构成,通过正栅极电压来控制负电流的流动。

这两种类型的MOS管可以用于不同的应用中,具体选择取决于电路设计和所需的电流极性。

与其他晶体管相比,MOS管具有许多优势。

首先,MOS管的开关速度较快,可以实现高频率的信号放大和处理。

其次,MOS管的功耗较低,因为它只需要很小的电压来控制电流流动。

此外,MOS管可以承受较高的电压,使其适用于高功率应用。

另外,MOS管具有良好的线性特性和温度稳定性,可以在不同的工作条件下提供稳定的性能。

MOS管还有一些应用注意事项。

首先,由于MOS管是压阻性器件,它的输入特性受到栅极电容的影响。

因此,在高频应用中,需要注意匹配负载和输入电容,以避免信号衰减和失真。

其次,MOS管还有最大额定电压和最大额定电流。

在设计电路时,需要确保不超过这些限制,以防止损坏MOS管。

最后,MOS管的工作温度范围也需要考虑,因为过高或过低的温度可能会影响性能和寿命。

power mosfet概述

power mosfet概述

Power MOSFET中文是电力场效应晶体管的意思。

电力场效应晶体管分为两种类型,结型和绝缘栅型,但通常所说的是绝缘栅型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),简称电力MOSFET(Power MOSFET)。

P-MOSFET是用栅极电压来控制漏极电流,它的显著特点是驱动电路简单,驱动功率小,开关速度快,工作频率高;但是其电流容量小,耐压低,只用于小功率的电力电子装置,其工作原理与普通MOSFET一样。

特性Power MOSFET的主要特性如下:Power MOSFET静态特性主要指输出特性和转移特性, 与静态特性对应的主要参数有:漏极击穿电压;漏极额定电压;漏极额定电流和栅极开启电压等。

1、静态特性(1) 输出特性即是漏极的伏安特性曲线,如图2(b)所示.由图所见,输出特性分为截止,饱和与非饱和3个区域,这里饱和、非饱和的概念与GTR 不同。

饱和是指漏极电流ID 不随漏源电压UDS的增加而增加,也就是基本保持不变;非饱和是指地UCS一定时,ID 随UDS 增加呈线性关系变化.(2) 转移特性表示漏极电流ID与栅源之间电压UGS的转移特性关系曲线, 如图2(a) 所示. 转移特性可表示出器件的放大能力, 并且是与GTR 中的电流增益β相似。

由于Power MOSFET是压控器件,因此用跨导这一参数来表示,跨导定义为(1) 图中UT 为开启电压,只有当UGS=UT时才会出现导电沟道,产生漏极电流ID。

2、动态特性动态特性主要描述输入量与输出量之间的时间关系,它影响器件的开关过程。

由于该器件为单极型,靠多数载流子导电,因此开关速度快,时间短,一般在纳秒数量级。

Power MOSFET的动态特性.如图所示。

Power MOSFET栅极电阻;RL为漏极负载电阻;RF用以检测漏极电流。

Power MOSFET的开关过程波形,如图3(b)所示。

Power MOSFET的开通过程;由于Power MOSFET有输入电容,因此当脉冲电压up的上升沿到来时,输入电容有一个充电过程,栅极电压uGS 按指数曲线上升.当uGS 上升到开启电压UT 时,开始形成导电沟道并出现漏极电流iD.从up 前沿时刻到uGS=UT,且开始出现iD 的时刻,这段时间称为开通延时时间td(on).此后,iD 随uGS 的上升而上升,uGS 从开启电压UT 上升到Power MOSFET临近饱和区的栅极电压uGSP 这段时间,称为上升时间tr.这样Power MOSFET的开通时间ton=td(on)+tr(2)Power MOSFET 的关断过程:当up 信号电压下降到0 时,栅极输入电容上储存的电荷通过电阻RS 和RG 放电,使栅极电压按指数曲线下降,当下降到uGSP 继续下降,iD 才开始减小,这段时间称为关断延时时间td(off).此后,输入电容继续放电,uGS 继续下降,iD 也继续下降,到uGS<u< span="" style="margin: 0px; padding: 0px; list-style-type: none;">T 时导电沟道消失,iD=0, 这段时间称为下降时间tf.这样Power MOSFET 的关断时间toff=td(off)+tf (3)从上述分析可知,要提高器件的开关速度,则必须减小开关时间.在输入电容一定的情况下,可以通过降低驱动电路的内阻RS 来加快开关速度. 电力场效应管晶体管是压控器件,在静态时几乎不输入电流.但在开关过程中,需要对输入电容进行充放电,故仍需要一定的驱动功率.工作速度越快,需要的驱动功率越大。

MOS管使用注意事项

MOS管使用注意事项

MOS管使用注意事项1相关的MOS管的理论知识1.1概述场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。

一般的晶体载流子和反极性的少数载流子参与导电,因此称为双极型晶体管,而FET仅是由多反,也称为单极型晶体管。

它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极者。

1.2分类场效应管分结型、绝缘栅型两大类。

结型场效应管(JFET)因有两个PN结而则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。

目前在绝缘栅型场效应管中,应用最为管(即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET);此外还有PMOS、NMOS和VMO的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。

按沟道半导体材料的不同,结型和绝缘栅型各分沟道和P沟道两种。

若分成耗尽型与增强型。

结型场效应管均为耗尽型,绝缘栅型场效应管既有耗场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管。

而MOS场效型;P沟耗尽型和增强型四大类。

见下图。

1.1作用1、场效应管可应用于放大。

由于场效应管放大器的输入阻抗很高,因此耦合电容器。

2、场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。

常用于多级放大器的输入级3、场效应管可以用作可变电阻。

4、场效应管可以方便地用作恒流源。

5、场效应管可以用作电子开关。

2常用场效应管的脚位图1使用注意事项对于P沟道mos管,VDS = -6 V, VGS = -4.5 V, ID = - 2.8 A也就是栅极低于源极电压时开始导通。

相反对于N沟道mos管,VDS = 6 V, VGS = 4.5 V, ID=2.8 A也就是栅极高于源极电压时开始导通。

容易出现的错误大家注意到无论是N还是P mos管在D--->S之间都有二极管,此二极管起保护作用。

例1:用作为电池充电开关电路正确的接法如下下图是一幅正确的充电管理原理图此处的Q2如果接成如下方式在上图中用的是P沟道mos管,由于内部二极管的存在使得电池充电时从VCC_OUT通关断充电管理ic,依然对电池进行充电,失去了控制。

场效应管的使用注意事项

场效应管的使用注意事项

场效应管的使用注意事项场效应管(Field-Effect Transistor,FET)是一种重要的电子元器件,具有高输入阻抗、低输出阻抗、低功耗和大信号放大等特点,在电子电路中广泛应用。

然而,使用场效应管时需要注意一些事项,以确保电路的正常工作和保护场效应管的可靠性。

以下是使用场效应管的注意事项。

1. 正确选择场效应管型号:不同型号的场效应管具有不同的特性,例如增益、最大功率和最大电压等。

在使用场效应管之前,需要仔细查阅相关资料,确保所选型号的场效应管能满足电路的要求,避免过载或损坏。

2. 静电保护:场效应管非常敏感于静电放电,一点小的静电冲击就足以损坏场效应管。

因此,在处理场效应管时,应采取静电保护措施,例如使用接地腕带、静电垫等。

3. 适当的温度控制:场效应管在工作时会产生一定的热量,如果温度过高,会导致场效应管性能下降甚至损坏。

因此,在设计电路时应考虑合适的散热措施,如散热片、散热器等,以保持场效应管的工作温度在安全范围内。

4. 电源稳定性:场效应管对电源的稳定性要求较高,如果电源电压过高或过低,都会对场效应管的性能产生不利影响。

因此,在使用场效应管时,应使用稳定的电源,并注意电源电压的测量和控制。

5. 输入信号幅度和频率:场效应管的输入信号幅度应在其额定范围内,过高或过低的输入信号都会导致失真或破坏场效应管。

此外,对于高频信号,场效应管的高频响应和带宽也是需要考虑的因素。

6. 防止过载:场效应管在工作过程中容易受到过载的影响,如果输入信号过大或负载过重,都会导致场效应管工作不稳定或损坏。

因此,在使用场效应管时,需要合理设计电路的输入输出电阻,避免过载。

7. 防止静电放电:不同于其他晶体管,场效应管的输入端是门极,门极与源极之间的绝缘层非常薄,容易受到静电放电的影响而损坏。

因此,在操作场效应管时,应尽量避免接触门极,注意防止静电放电。

8. 子特性参数的选择:场效应管具有多个子特性参数,如漏极电流、开关速度等,不同的参数适用于不同的应用场景。

功率MOSFET驱动保护及使用常识

功率MOSFET驱动保护及使用常识

功率MOSFET驱动保护及使用常识随着现代电子设备的不断发展,功率MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)在各种电路中扮演着重要的角色。

作为一个广泛使用的功率开关,MOSFET需要受到保护以确保其正常工作和可靠性。

本文将介绍功率MOSFET驱动保护的重要性,并提供一些常见的使用常识。

1. 功率MOSFET驱动保护的重要性功率MOSFET驱动保护的主要目的是防止设备受到损坏或过载。

由于MOSFET在工作时会承受高电压和大电流,其内部结构容易受到损害。

一旦MOSFET受损,将会导致电路的故障甚至整个系统的崩溃。

因此,合适的保护措施对于确保设备的安全和可靠性至关重要。

2. 功率MOSFET驱动保护的常见方法2.1 过流保护过流是导致MOSFET损坏的主要原因之一。

在设计电路时,应该考虑到工作条件下可能出现的最大电流,并选择额定电流更高的MOSFET来避免过流情况的发生。

此外,可以添加过流保护电路,当电流超过设定阈值时,立即切断电路,以避免MOSFET承受过大的电流。

2.2 过热保护功率MOSFET在工作过程中会产生热量,如果无法有效散热,将会导致器件温度过高。

为了防止过热,可以使用散热器或风扇来增强散热效果。

此外,还可以添加过热保护电路,在MOSFET温度超过设定阈值时切断电路,保护设备不受过热损坏。

2.3 过压保护过压也会对MOSFET造成损坏。

合适的过压保护电路可以防止MOSFET承受超过其承受能力的电压。

常见的过压保护电路包括电阻分压电路和电压比较器电路。

当电压超过设定阈值时,过压保护电路将立即切断电路。

3. 功率MOSFET的使用常识3.1 使用合适的驱动电路驱动电路对于功率MOSFET的性能和可靠性至关重要。

应根据MOSFET的参数和工作条件设计合适的驱动电路。

驱动电路应能提供足够的电流和电压,以确保MOSFET能快速开关和关闭。

3.2 合理布局在电路布局时应注意MOSFET与其他元器件的位置和连接方式。

如何正确使用场效应管

如何正确使用场效应管

如何正确使用场效应管场效应管(Field Effect Transistor, FET)是一种重要的电子元件,广泛应用于电子电路中。

正确使用场效应管可以提高电路性能,同时保证电路的可靠性和稳定性。

本文将介绍如何正确使用场效应管,以及一些使用场效应管的注意事项。

一、场效应管的基本原理场效应管是一种控制电流的器件。

其工作原理基于场效应原理,通过施加电压来控制场效应管的导电特性。

场效应管由源极、栅极和漏极组成,其内部包含P型和N型半导体材料。

二、场效应管的类型场效应管可以分为两大类:MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)和JFET(结型场效应晶体管)。

- MOSFET:主要用于集成电路中,具有较高的输入阻抗和较低的输出阻抗。

MOSFET又可分为N沟道MOSFET(N-Channel MOSFET)和P沟道MOSFET(P-Channel MOSFET)。

- JFET:主要用于低频放大器和开关电路中,具有较低的输入阻抗和较高的输出阻抗。

JFET又分为N沟道JFET(N-Channel JFET)和P沟道JFET(P-Channel JFET)。

三、正确使用场效应管的步骤1. 选择适当的场效应管类型:根据具体的应用需求,选择适合的场效应管类型。

例如,如果需要在低功耗电路中使用,可选择功耗更低的MOSFET。

如果需要在高频电路中使用,可选择截止频率更高的JFET。

2. 确定管子的工作电压和电流:根据电路的设计要求,在数据手册中查找并确定场效应管的额定工作电压和电流。

根据这些参数,合理调整电路中的电阻和电压源,以保证场效应管的正常工作。

3. 正确连接管子引脚:根据场效应管的引脚图,将管子正确连接到电路中。

通常,场效应管的源极引脚连接到电路的负极,栅极引脚通过电阻连接到控制信号源,漏极引脚连接到负载或电源。

4. 设置栅极电压:栅极电压的设置直接影响场效应管的工作状态和导通能力。

通过调整连接到栅极的电阻或电压源,设置恰当的栅极电压,使场效应管工作在所需的区域。

电力场效应管MOSFET使用中的注意事项.pptx

电力场效应管MOSFET使用中的注意事项.pptx

场 效 应 管 偏 置 的 极 性
MOS场效应管由于输人阻抗极高,所以在运输、贮藏中必须将引出 脚短路,要用金属屏蔽包装,以防止外来感应电势将栅极击穿.尤其 要注意,不能将MOS场效应管放人塑料盒子内,保存时最好放在金属 盒内,同时也要注意管的防潮.
Байду номын сангаас
为了防止场效应管栅极感应击穿,要求一切测试仪器、工作 台、电烙铁、线路本身都必须有良好的接地;管脚在焊接时, 先焊源极;在连入电路之前,管的全部引线端保持互相短接 状态,焊接完后才把短接材料去掉;从元器件架上取下管时, 应以适当的方式确保人体接地如采用接地环等;当然,如果 能采用先进的气热型电烙铁,焊接场效应管是比较方便的, 并且确保安全;在未关断电源时,绝对不可以把管插人电路 或从电路中拔出.
安装场效应管
在安装场效应管时,注意安装的位置要尽量避免靠近发 热元件;为了防管件振动,有必要将管壳体紧固起来;管 脚引线在弯曲时,应当大于根部尺寸5毫米处进行,以防 止弯断管脚和引起漏气等. 对于功率型场效应管,要有 良好的散热条件.因为功率型场效应管在高负荷条件下 运用,必须设计足够的散热器,确保壳体温度不超过额定 值,使器件长期稳定可靠地工作.
电力场效应管MOSFET 使用中的注意事项
为了安全使用场效应管,在线路的设计中不能超过管的耗 散功率,最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数 的极限值.
场 效 应 管 线 路 图
各类型场效应管在使用时,都要严格按要求的偏置接人电路 中,要遵守场效应管偏置的极性.如结型场效应管栅源漏之 间是PN结,N沟道管栅极不能加正偏压;P沟道管栅极不能加 负偏压,等等.

MOSFET继电器共通注意事项

MOSFET继电器共通注意事项

M O S F E T 继电器 共通注意事项B-219MOS FET 继电器 共通注意事项安全上的注意点●MOS FET 继电器驱动回路的代表例·为了保证MOS FET 继电器正确的动作,求得LED 电流限制电阻的 方法为 :·为了保证MOS FET 继电器的正确的动作,求得LED 顺向电压的方 法为 :电流限制电阻复位电压(LED 顺向)布线时请务必切断电源否则可能触电。

1.MOS FET 的输入回路、输出回路上不要施加过电压、过电流。

否则可能导致MOS FET 故障以及引起火灾。

2.布线及焊接请按照焊接条件正确地进行。

焊接不完全的状态下使用的话,可能会由于通电时异常发热而 引起烧毁。

晶体管的场合R1=V CC —V OL —V F(ON)5~20mAV F(OFF)=V CC —I F R 1—V OH < 0.8VC-MOS 的场合为实现系统要求的信赖度,降额措施必不可少。

为充分放心地使用MOS FET 继电器,除了对最大额定值和推荐动作条件采取降额措施外,条件允许时还请在根据使用环境条件确认实际设备的基础上,进行留有充足余量的设计。

(1)最大额定值最大额定值为即使是瞬间也不能超过的规定值,存在多个额定值时,不能超过任意一个数值。

超过最大额定值时,可能导致MOS FET 继电器内部的劣化以及集成电路块的损坏。

因此,为了充分放心地使用MOS FET 继电器,对于电压、电流、温度的最大额定值,请测算出足够的降额后再进行设计。

(2)推荐动作条件推荐动作条件是为了让MOS FET 继电器准确进行动作、复位而推荐的动作条件。

为了充分放心地使用MOS FET 继电器,请在考虑推荐动作条件的基础上进行设计。

(3)实施失效保护可能会因MOS FET 继电器的故障、特性劣化及功能异常等对系统的安全动作造成重大影响时,建议根据用途实施失效保护措施。

使用注意事项●关于降额设计M O S F E T 继电器共通注意事项B-220●输入侧浪涌电压保护●输出侧过电压保护回路·向输入端子施加反向的浪涌电压时,与输入端子反向并联二极管,不要施加3V以上的反向电压。

MOS FET 电容开关安全注意事项说明书

MOS FET 电容开关安全注意事项说明书

Common Precautions for MOS FET Relays1Be sure to turn OFF the power when wiring theRelay, otherwise an electric shock may bereceived.Do not touch the charged terminals of the Relay,otherwise an electric shock may be received.1.Do not apply overvoltages or overcurrents to Relay input oroutput circuits. The Relay may fail or ignite.2.Perform soldering and wiring correctly according to solderingconditions. Using the Relay with incomplete soldering maycause overheating when power is applied, possibly resulting inburning.●Derating designDerating considerations are necessary towards attaining therequired reliability of the system.To ensure that MOS FET relays operate to a high degree ofreliability, not only apply derating considerations to the maximumratings and recommended operating conditions but also designderating with ample leeway, if possible, based on actualequipment tests under the working environment.(1)Maximum ratingThe maximum rating is the level that must not be exceededeven for an instant. When multiple maximum ratings arepresented, none must be exceeded. Use beyond themaximum rating can lead to internal degradation of theMOS FET relay and chip damage. Therefore, in order toensure that MOS FET relays operate to a high degree ofreliability, design derating with due consideration for themaximum voltage, current and temperature.(2)Recommended operating conditionsThe recommended operating conditions ensure MOS FETrelay operation and resetting.To ensure that MOS FET relays operate to a high degree ofreliability, design circuits in consideration of therecommended operating conditions.(3)Providing fail-safesIt is recommended to take fail-safe measures for the specificapplication, if failure, performance loss or malfunctioning of aMOS FET relay can seriously impair the safe operation of thesystem.●Typical Relay Driving Circuit Examples•Use the following formula to obtain the LED current limitingresistance value to assure that the relay operates accurately.•Use the following formula to obtain the LED forward voltagevalue to assure that the relay releases accurately.WARNINGPrecautions for Safe UsePrecautions for Correct UseC-MOSCurrent limiting resistanceR1 =V CC - V OL - V F(ON)5 to 20 mAMust-release voltage (LED sequence direction)V F(OFF) = V CC - I F R1 - V OH < 0.8VCommon Precautions for MOS FET Relays2●Protection from Surge Voltage on the Input Terminals•If any reversed surge voltage is imposed on the inputterminals, insert a diode in parallel to the input terminals as shown in the following circuit diagram and do not impose a reversed voltage value of 3 V or more.●Protection from Spike Voltage on the Output Terminals•If a spike voltage exceeding the absolute maximum rated value is generated between the output terminals, insert a C-R snubber or clamping diode in parallel to the load as shown in the following circuit diagram to limit the spike voltage.●Unused Terminals (6-pin models only)Terminal 3 is connected to the internal circuit. Do not connect anything to terminal 3 externally.●Pin Strength for Automatic Mounting•In order to maintain the characteristics of the relay, the force imposed on any pin of the relay for automatic mounting must not exceed the following.●Load Connection•Do not short-circuit the input and output terminals while the relay is operating or the relay may malfunction.●Life expectancyMOS FET relays made by OMRON use two types of LEDs. Life expectancy is determined by the type of LED.Refer to the below tables for a correspondence between MOS FET relays and applied LEDs. Also, life expectancy data is provided on pages 3 to 4.Life expectancy was estimated from long-term data on a single lot, therefore treat it as a "reference."MOS FET relays that use GaAs LEDsMOS FET relays that use GaAlAs LEDsSurge Voltage Protection Circuit ExampleSpike Voltage Protection Circuit ExampleUnused terminal(Example of 6-pin models)In direction A: 1.96 N In direction B: 1.96 NDIPSOPSSOPG3VM-61A1/D1G3VM-21GR G3VM-201G G3VM-21LR G3VM-61B1/E1G3VM-21GR1G3VM-201G1G3VM-21LR1G3VM-62C1/F1G3VM-41GR3G3VM-S5G3VM-41LR3G3VM-2L/2FL G3VM-41GR4G3VM-201H1G3VM-41LR4G3VM-351A/D G3VM-41GR5G3VM-202J1G3VM-41LR5G3VM-351B/E G3VM-41GR6G3VM-351G G3VM-41LR6G3VM-352C/F G3VM-41GR7G3VM-351G1G3VM-61LR G3VM-353A/D, 353A1/D1G3VM-41GR8G3VM-351GL G3VM-81LR G3VM-353B/E, 353B1/E1G3VM-61G1G3VM-353G, 353G1G3VM-101LRG3VM-354C/F, 354C1/F1G3VM-61G2G3VM-351H G3VM-355C/F, 355CR/FR G3VM-61VY G3VM-353H, 353H1G3VM-WL/WFL G3VM-61GR1G3VM-352J G3VM-401A/D G3VM-61H1G3VM-354J, 354J1G3VM-401B/E G3VM-62J1G3VM-355J, 355JR G3VM-401BY/EY G3VM-81G1G3VM-401G G3VM-402C/F G3VM-81GR G3VM-401H G3VM-601BY/EYG3VM-81GR1G3VM-402J G3VM-81HRG3VM-601GDIPSOPSSOPG3VM-61BR/ERG3VM-21HRG3VM-21LR10G3VM-41LR10G3VM-41LR11AC ConnectionDC Single ConnectionDC Parallel ConnectionCommon Precautions for MOS FET Relays3Estimated change in GaAs LED over time Life expectancy of GaAs LEDsThe above life expectancy data is based on long-term LEDevaluation (single lot) and should be treated as reference.Also, operating conditions beyond ratings are included for somemodels, but operation outside of ratings is not guaranteed.Common Precautions for MOS FET Relays4Estimated change in GaAlAs LED over timeLife expectancy of GaAlAs LEDsThe above life expectancy data is based on long-term LED evaluation (single lot) and should be treated as reference.Also, operating conditions beyond ratings are included for some models, but operation outside of ratings is not guaranteed.Common Precautions for MOS FET Relays5●Flux washing(1)Wash flux so that there are no reactive ions like sodium orchlorine remaining.Some organic solvents will react with water and formcorrosive gases such as hydrogen chloride, which candegrade MOS FET relays.(2)Be particularly sure that there are no reactive ions likesodium or chlorine remaining when rinsing with water.(3)Do not rub indication marks with brushes or hands whilewashing or while cleaning solution adheres to the MOS FETrelay. Actions of the sort may erase indication marks.(4)Washing by soaking, showering or steaming clean by thechemical action of the solvent. Soak or steam MOS FETrelays for less than 1 min at a solution temperature of notmore than 50°C because of the possible effects on the relay.(5)Keep ultrasonic washing short. Ultrasonic exposure for anextended period of time can weaken the adhesion betweenthe molded resin and frame.The recommended basic washing conditions are below.(Recommended conditions for ultrasonic washing)Frequency: 27 to 29 kHzUltrasonic wave output: 300 W or less (0.25 W/cm2 or less)Washing time: 30 sec or lessAlso, float ultrasonic oscillators, printed circuit boards andMOS FET relays in the solvent so as not to touch themdirectly.●Solder MountingPerform solder mounting under the following recommendedconditions to prevent the temperature of the Relays from rising.<Flow Soldering>Through-hole Mounting (Once Only)(Temperature setting of flow bath)Note:We recommend that the suitability of solder mounting be verified underactual conditions.<Reflow Soldering>Surface Mounting DIP or SOP Packages (Twice Max.)(Surface temperature of package)Surface Mounting SSOP Packages (Twice Max.)(Surface temperature of package)Note1:It is recommended to verify the customer's actual conditions of usebefore use.Note2:SSOP products are normally delivered in aluminum moisture-proofpacks, but products purchased as tape-cut SSOPs are packagedwithout humidity resistance. Use manual soldering to mount them.Reflowing connectors that have absorbed moisture can cause troublessuch as package cracking due to heat stress.Manual Soldering (Once Only)Manually solder at 350°C for 3 s or less or at 260°C for 10 s orless.●Storage conditions(1)Store relays where not exposed to water or direct sunlight.(2)Observe warning labels on the box when transporting andstoring relays.(3)Store relays at normal temperature, humidity and pressure.Temperature and humidity should be between 5 to 35°C and45 to 75 %.(4)Store relays where not exposed to corrosive gases such ashydrogen sulfide, salt or dust that is visible to the eye.(5)Store relays where subjected to minimal temperaturefluctuations. Sudden temperature changes during storagecan cause condensation to form, which can oxidize leads,cause corrosion and adversely effect solder wettability.(6)Restore MOS FET relays that have been removed from theirpackaging in an antistatic package.(7)Do not apply force that can deform or deteriorate the qualityof products.(8)The warranty period of products from OMRON is one yearfrom the date of purchase or delivery to a specified location.It is recommended to check solderability before use if relayshave been stored for one year or longer.●Conditions of use<Temperature>The electrical characteristics of MOS FET relays are determinedby the operating temperature.If used outside the operating temperature range, not only mayelectrical characteristics be impaired but also the MOS FET relaymay quickly degrade. For this reason, identify the temperaturecharacteristics in advance and design circuits in consideration ofderating ∗. (∗ Derating: To reduce stress)The operating temperature range is based on the recommendedoperating temperature in consideration of derating.<Humidity>Extended use in highly humid environments can cause internaldegradation of the chip and failure due to moisture infiltration.This kind of infiltration into boards or between leads of MOS FETrelays can cause systems of high signal source impedance tomalfunction. For such cases, examine moisture-proofing thesurface of the MOS FET relay. In low humidity environments onthe other hand, loss due to electrostatic discharge can be anissue, therefore use the relays in a 40 to 60 % humidity rangeespecially if moisture-proofing is not done.Solder type Preheating SolderingLead solderSnPb150°C60 to 120 s260°C10 s max.Lead-free solderSnAgCu150°C60 to 120 s260°C10 s max.Solder type Preheating SolderingLead solderSnPb140→160°C60 to 120 s210°C30 s max.Peak240°C max.Lead-free solderSnAgCu180→190°C60 to 120 s230°C30 to 50 sPeak260°C max.Solder type Preheating SolderingLead solderSnPb140→160°C60 to 120 s210°C30 s max.Peak240°C max.Lead-free solderSnAgCu180→190°C60 to 120 s230°C30 to 50 sPeak260°C max.Common Precautions for MOS FET Relays6●SSOP Handling Precautions<Humidity-resistant Packaging>Component packages can crack if surface-mountedcomponents that have absorbed moisture are subjected to thermal stress when mounting. To prevent this, observe the following precautions.(1)Unopened components can be stored in the packaging at 5to 30°C and a humidity of 90% max., but they should be used within 12 months.(2)After the packaging has been opened, components can bestored at 5 to 30°C and a humidity of 70% max., but they should be mounted within 168 hours.(3)If, after opening the packaging, the humidity indicator turnspink to the 30% mark or the expiration data is exceeded, bake the components while they are still on the taping reel, and use them within 72 hours. Do not bake the same components more than once.Baking conditions: 60±5°C, 64 to 72 hExpiration date: 12 months from the seal date(given on the label)(4)If the same components are baked repeatedly, the tapedetachment strength will change, causing problems when mounting. When mounting using dehumidifying measures, always take countermeasures against component damage from static electricity.(5)Do not throw or drop components. If the laminatedpackaging material is damaged, airtightness will be lost.(6)Tape cut SSOPs are packaged without humidity resistance.Use manual soldering to mount them.●Taping packaging<Tape configuration and dimensions>Unit: mm<Reel configuration and dimensions>Unit: mm<Taping direction>Products are oriented in the square hole recesses of the carrier tape as shown below.(1)SOP 4-pin models(2)SOP 6/8-, DIP4/6/8-pin models(3)SSOP 4-pin models<Relays per taping>Packageclassification DIP4DIP6DIP8SOP4(Special)SOP4SOP6SOP8SSOP4Taping name (TR)D i m e n s i o n c o d e s (R e f e r t o t h e f i g u r e a b o v e .)A D i m e n s i o n s10.4±0.14.2±0.1 4.3±0.17.5±0.12.35±0.2B 5.1±0.17.6±0.110.1±0.17.6±0.17.5±0.1 6.7±0.110.5±0.1 4.5±0.1C 16±0.312±0.316±0.312±0.3D 7.5±0.15.5±0.17.5±0.15.5±0.1E 1.75±0.1F 12.0±0.18.0±0.112.0±0.14.0±0.1G 4.0±0.1J 1.5+0.1/-0k 4.55±0.2 3.15±0.1 2.6±0.2 2.5±0.2 2.4±0.2 2.4±0.1k O 4.1±0.1 2.8±0.1 2.4±0.1 2.3±0.1 2.2±0.1 2.1±0.1t0.4±0.050.3±0.05Unit: mmPackage classification DIP4DIP6DIP8SOP4(Special)SOP4SOP6SOP8SSOP4Taping name (TR)D i m e n s i o n c o d e s (R e f e r t o t h e f i g u r e a b o v e .)A D i m e n s i o n s380±2 dia.330±2 dia.180+0/-4 dia.B 80±1 dia.60 dia.C 13±0.5 dia.13 dia.E 2.0±0.5 2.0±0.5U 4.0±0.5---W117.5±0.513.5±0.517.5±0.513±0.3W221.5±1.017.5±1.021.5±1.015.4±1.0Packageclassification DIP4DIP6DIP8SOP4(Special)SOP4SOP6SOP8SSOP4Quantity (pcs)1,5003,0002,5001,500DIP/SOPSSOPTape pulled directionTape pulled direction• Application examples provided in this document are for reference only. In actual applications, confirm equipment functions and safety before using the product.• Consult your OMRON representative before using the product under conditions which are not described in the manual or applying the product to nuclear control systems, railroad systems, aviation systems, vehicles, combustion systems, medical equipment, amusement machines, safety equipment, and other systems or equipment that may have a serious influence on lives and property if used improperly. Make sure that the ratings and performance characteristics of the product provide a margin of safety for the system or equipment, and be sure to provide the system or equipment with double safety mechanisms.Cat. No. K245-E1-010412(0412)(O)Note: Do not use this document to operate the Unit.OMRON CorporationELECTRONIC AND MECHANICAL COMPONENTS COMPANYContact: /ecb。

mosfet 控制注意事项

mosfet 控制注意事项

mosfet 控制注意事项在使用MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)进行控制时,有一些注意事项需要考虑,以确保正确和可靠的操作。

以下是一些常见的MOSFET控制注意事项:1. 静电放电(ESD)保护:MOSFET非常敏感于静电放电,因此在处理和安装MOSFET时必须采取适当的静电保护措施。

使用静电消除器、接地腕带和防静电包装等可以防止静电对MOSFET的损害。

2. 驱动电压和电流:MOSFET需要适当的驱动电压和电流来确保准确的开关操作。

根据MOSFET的规格和要求,提供足够的电压来开启和关闭MOSFET,并确保驱动电流足够大以保证快速的开关速度。

3. 漏极抗破坏电压:MOSFET具有漏极抗破坏电压(BVds)的参数,该参数表示MOSFET可以承受的最大电压。

确保工作电路中的电压不会超过MOSFET的BVds,以避免损坏。

4. 静态电流和热量管理:MOSFET在关闭或开启状态时会有一定的静态电流。

在功耗较高或温度较高的应用中,必须注意静态电流和散热问题,以防止MOSFET过热。

5. 输入保护:如果MOSFET用于受保护的输入电路中,考虑使用适当的电路保护措施,如电流限制电阻、瞬态电压抑制器或光耦等。

6. 控制信号干扰:在布线和连接控制信号时,避免与高电压或高电流的线路相接触,以减少互相干扰的可能性。

7. 脉宽调制(PWM):MOSFET常用于PWM调制和开关电路中。

在使用PWM 进行频率调制时,确保PWM频率和占空比在规格范围内,以避免MOSFET过载或损坏。

8. 数据手册和规格表:最重要的是,仔细阅读MOSFET的数据手册和规格表,并遵循其中的推荐设计和使用方法。

这些文档提供了关于MOSFET特性、电气参数和应用注意事项的详细信息。

请注意,上述注意事项仅供参考。

具体的MOSFET使用和控制要求会根据具体的应用和设计环境而有所不同。

因此,在实际应用中,始终参考相关的规格表和设计指南,并根据实际情况进行适当的设计和调整。

场效应管的使用注意事项范文(二篇)

场效应管的使用注意事项范文(二篇)

场效应管的使用注意事项范文场效应管(Field Effect Transistor,简称FET)是一种半导体器件,其特性在于可以通过一个电场调节电流传输。

由于其小体积、低功耗以及高增益的特点,场效应管在电子工程领域得到了广泛的应用。

然而,为了确保场效应管正常工作并发挥其最佳性能,使用者需要注意以下几个方面:1. 静电防护由于场效应管是一种高灵敏度的器件,即使微小的静电放电也可能对其造成永久性损坏。

因此,在处理和安装场效应管时一定要注意静电防护。

首先,使用者需要穿戴合适的防静电服,并且使用防静电手套、脚套等。

其次,在操作现场要保持足够的湿度以减少静电的积累。

2. 保护输入信号场效应管通常用于放大输入信号,因此必须采取措施保护输入信号源。

首先,输入信号源的电压不应超过场效应管的最大额定电压,否则可能导致器件损坏。

其次,在输入信号通路中需要加入适当的电流限制器(限流电阻)以防止输入信号过大。

3. 适当的电源电压和电流场效应管需要提供稳定的电源电压和电流,以确保正常的工作。

在选择电源时,要确保输出电压和输出电流满足场效应管的要求,过高或过低的电源电压都可能导致场效应管工作不正常。

此外,为了防止过热和过载,还需要添加适当的散热装置。

4. 适当的极性连接场效应管一般有三个引脚:源极、栅极和漏极。

正确连接极性是确保场效应管正常工作的关键。

通常,源极连接到负极,漏极连接到负载,栅极连接到输入信号源。

如果连接错误,可能会导致器件损坏或者性能下降。

5. 稳定工作温度场效应管对温度变化非常敏感,工作温度过高可能会导致器件过热和失效。

因此,使用者需要确保场效应管在允许的温度范围内工作。

此外,为了保持稳定的温度,可以添加散热装置或者使用温度恒定装置。

6. 适当的信号驱动为了确保场效应管正常工作,输入信号的幅度和频率都需要在允许的范围内。

信号幅度过大可能会导致过度饱和或切断,信号频率过高可能会导致响应速度降低。

因此,使用者需要根据场效应管的规格书,在合理范围内选择适当的输入信号。

MOSFET继电器共通注意事项

MOSFET继电器共通注意事项

M O S F E T 继电器 共通注意事项B-219MOS FET 继电器 共通注意事项安全上的注意点●MOS FET 继电器驱动回路的代表例·为了保证MOS FET 继电器正确的动作,求得LED 电流限制电阻的 方法为 :·为了保证MOS FET 继电器的正确的动作,求得LED 顺向电压的方 法为 :电流限制电阻复位电压(LED 顺向)布线时请务必切断电源否则可能触电。

1.MOS FET 的输入回路、输出回路上不要施加过电压、过电流。

否则可能导致MOS FET 故障以及引起火灾。

2.布线及焊接请按照焊接条件正确地进行。

焊接不完全的状态下使用的话,可能会由于通电时异常发热而 引起烧毁。

晶体管的场合R1=V CC —V OL —V F(ON)5~20mAV F(OFF)=V CC —I F R 1—V OH < 0.8VC-MOS 的场合为实现系统要求的信赖度,降额措施必不可少。

为充分放心地使用MOS FET 继电器,除了对最大额定值和推荐动作条件采取降额措施外,条件允许时还请在根据使用环境条件确认实际设备的基础上,进行留有充足余量的设计。

(1)最大额定值最大额定值为即使是瞬间也不能超过的规定值,存在多个额定值时,不能超过任意一个数值。

超过最大额定值时,可能导致MOS FET 继电器内部的劣化以及集成电路块的损坏。

因此,为了充分放心地使用MOS FET 继电器,对于电压、电流、温度的最大额定值,请测算出足够的降额后再进行设计。

(2)推荐动作条件推荐动作条件是为了让MOS FET 继电器准确进行动作、复位而推荐的动作条件。

为了充分放心地使用MOS FET 继电器,请在考虑推荐动作条件的基础上进行设计。

(3)实施失效保护可能会因MOS FET 继电器的故障、特性劣化及功能异常等对系统的安全动作造成重大影响时,建议根据用途实施失效保护措施。

使用注意事项●关于降额设计M O S F E T 继电器共通注意事项B-220●输入侧浪涌电压保护●输出侧过电压保护回路·向输入端子施加反向的浪涌电压时,与输入端子反向并联二极管,不要施加3V以上的反向电压。

MOS管主要参数及使用注意事项

MOS管主要参数及使用注意事项

MOS管主要参数及使用在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,一般都要考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等因素。

MOSFET管是FET的一种,可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,一般主要应用的为增强型的NMOS管和增强型的PMOS管,所以通常提到的就是这两种。

这两种增强型MOS管,比较常用的是NMOS。

原因是导通电阻小且容易制造。

所以开关电源和马达驱动的应用中,一般都用NMOS。

在MOS管内部,漏极和源极之间会寄生一个二极管。

这个叫体二极管,在驱动感性负载(如马达),这个二极管很重要,并且只在单个的MOS管中存在此二极管,在集成电路芯片内部通常是没有的。

MOS管的三个管脚之间有寄生电容存在,这不是我们需要的,而是由于制造工艺限制产生的。

寄生电容的存在使得在设计或选择驱动电路的时候要麻烦一些,但没有办法避免。

MOS管导通特性导通的意思是作为开关,相当于开关闭合。

NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压达到一定电压(如4V或10V,其他电压,看手册)就可以了。

PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。

但是,虽然PMOS 可以很方便地用作高端驱动,但由于导通电阻大,价格贵,替换种类少等原因,在高端驱动中,通常还是使用NMOS。

MOS开关管损失不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,因而在DS间流过电流的同时,两端还会有电压,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。

选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。

现在的小功率MOS管导通电阻一般在几毫欧,几十毫欧左右MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。

MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。

通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。

功率MOSFET驱动保护及使用常识

功率MOSFET驱动保护及使用常识

驱动电路的基本任务是将信息电子电路传来的信号按照其控制目标的要求,转换为加在电力电子器件控制端和公共端之间,可以使其开通可关断的信号.驱动电路还要提供控制电路和主之间的电气隔离.电力电子电路中,除了电力电子器件参数选择合适、驱动电路设计良好外,采用合适的过电压、过电流、du/dt保护、di/di保护是必要的.电压驱动型器件(MOSFET)的驱动电力MOSFET是用栅极电压来控制漏极电流的,其驱动电路简单且需要的驱动功率小,并且还有开关速度快、工作频率高的特点.另外,电力MOSFET的热稳定性优于GTR,但是电力MOSFET的电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10Kw的电力电子装置中.电力MOSFET的栅源极之间都有数皮法左右的极间电容,为快速建立驱动电压,要求驱动电路具有较小的输出电阻,使电力MOSFET开通的栅源极间的驱动电压一般为10~15V,同样关断时施加一定幅值的负驱动电压,一般为-5~-15V有利于减小关断时间和关断损耗.在栅极串入一只低值电阻(数十欧左右)可以减小寄生振荡,该电阻阻值应随被驱动器件电流额定值的增大而减小.电力MOSFET种类和结构繁多,按照导电购道可以分为P沟道和N沟道.由于电力MOSFET本身结构所致,在其漏极和源极之间形成了一个与之反向并联的寄生二极管,通常称作体二极管.它与MOSFET构成了一个整体,使得在漏、源极之间加反向电压时器件导通.MOSFET的漏极伏安特性(输出特性)包含三个区域:截至区,非饱和区,饱和区.饱和是指漏源电压增加时漏极电流不再增加,非饱和区是指漏源电压增加时漏极电流相应增加.电力MOSFET工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换.一般来说,电力MOSFET不存在二次击穿问题,这个是它的一大优点.一般电力MOSFET的驱动电路包括电气隔离和晶体管放大电路.功率场效应晶体管对栅极驱动电路的要求主要有:触发脉冲须具有足够快的上升和下降速度,脉冲前后沿要陡峭;开通时,以低电阻对栅极电容充电,关断时为栅极电荷提供低电阻放电回路,以提高功率MOSFET的开关速度;为了使功率MOSFET可靠触发导通,栅极驱动电压应高于器件的开启电压,为了防止误导通,在功率MOSFET截止时最好能提供负的栅-源电压;功率MOSFET开关时所需的驱动电流为栅极电容的充放电电流,为了使开关波形有足够的上升和下降陡度,驱动电流要大.过电压保护主要有:防止栅-源过电压.如果栅-源间的阻抗过高,则漏-源间电压的突变会通过极间电容耦合到栅极而产生相当高的栅-源尖峰电压.这一电压会使栅-源氧化层击穿,造成永久性损坏.如果是正方向的VGS.瞬态电压,还会引起器件的误导通,导致该器件或电路其它器件产生瞬态电流过载.解决的办法是适当降低栅极驱动电路的阻抗,在栅-源间并接阻尼电阻,或并接约25v的齐纳二极管,尤其要防止栅极开路工作,防止开关过程的漏-源过电压.如果器件接有感性负载,则当器件关断时,漏极电流的突变(di/dt)会产生比外电源还高的漏极尖峰电压,导致器件击穿.功率MOSFET 关断得越快,产生的过电压越高.为此,需在MOSFET中设置保护电路来吸收浪涌电压.解决方法一般为加入RC 缓冲电路和感性负载的二极管箝位电路.发生短路时,功率MOSFET漏-源电流迅速增加并超过额定值,此时由于在功率MOSFET上加了高电压、大电流,必须在过流极限值所规定的时间内关断功率MOSFET,否则器件将被烧毁. 上述分析可知,功率MOSFET 驱动电路的设计主要包括栅极驱动电路和保护电路两部分.驱动电路的设计好坏直接决定了系统对执行机构的驱动品质,同时由于它是高电压、大电流的强电电路,需要对其进行可靠保护,使其稳定运行,并且应尽量减少对控制部分弱电电路的干扰.辅助元器件和系统过电流保护和过电压保护电力电子变换和控制系统运行不正常或发生故障时,可能发生过电流造成开关器件永久性损坏.过电流在过载和短路两种情况下发生.通常电力电子变换器系统中常采用几种过流保护措施以确保保护的可靠性和合理性MOSFET的分类与区别:JFET是小信号器件,通态电阻大,常用于射频工作场合;MOSFET,特别是功率MOSFET,现在用于功率场合。

功率MOSFET使用注意事项

功率MOSFET使用注意事项

功率MOSFET使用注意事项1、关于半导体器件的选择1.1关于最大额定值半导体器件的最大额定值通常规定为“绝对最大额定值”,必须严格注意绝对不能超过各品种最大额定值表中所表示的数值。

如果不小心超过了最大额定值就会直接导致该产品的老化或损坏,即使稍后再工作也会严重缩短其寿命。

所以在设计使用半导体器件的电子电路时,必须注意在使用中无论外部条件如何变化都不能超过该器件指定的最大额定值。

此外,这些最大额定值的各个项目之间大多密切相关,因此必须特别注意不要使各个项目同时达到最大额定值。

例如,当对使用的晶体管外加电流、电压时,虽然都不超过最大额定值,但功耗却是两者的乘积,这个数值必须保持在该MOS管的损耗容限范围内。

此外,不仅要注意直流最大额定值,还必须注意脉冲用途情况下的安全工作区域(ASO)、负载轨迹、峰值电压和电流。

1.2关于减额的注意事项如何对最大额定值进行减额,是可靠性设计中的重要问题。

系统设计阶段需要考虑的减额项目因器件种类而异。

其中包括电压、电流、功率、负载等电应力的减额,温度、湿度等环境条件,或者振动和冲击等机器应力的减额等。

关于可靠性设计时应该注意的减额标准例子请参照下表。

1.3封装的选择通常可大致分为密封型(如金属封装、陶瓷封装、低熔点玻璃封装等)和塑封型两种。

选择塑封型或密封型。

通常情况下,综合了该设备的使用目的、使用环境、可靠性需求和成本需求等要素。

由于塑封型半导体器件的可靠性得到了显著提高,其应用范围正在不断扩大,最近也开始用于使用环境比较严格的领域,如汽车(包含引擎控制部分)、测量控制、电子交换机、大型电子计算机本体等。

事实上,从市场数据来看,当设备安装在环境良好的室内时,其可靠性与密封型半导体器件相同。

近年来,随着电子设备的小型化,对半导体器件的小型化、薄型化封装需求也越来越强烈。

为了满足这一需求,新洁能一直致力于开发能与电容、电阻等芯片产品一样使用表面贴装的器件。

表面贴装型封装与引脚插入型封装相比较,具有以下的优点:(1)体积小,可减小安装面积。

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问题模式 3 (芯片正常-源极引脚的芯片连接线断裂或未与安装电路板接触)
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图 2 功率 MOS FET 正常产品的耐圧波形
RCJ27G0016-0100/Rev.1.00
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功率 MOS FET 功率 MOS FET 使用时的注意事项
问题模式 1 (芯片损坏)(但是,要确保各引脚的芯片连接线以及与安装电路板的连接)
图 3 功率 MOS FET 产生问题时的耐压波形 (1)
RCJ27G0016-0100/Rev.1.00
February 2008
Page 3 oΒιβλιοθήκη 20功率 MOS FET 功率 MOS FET 使用时的注意事项
问题模式 4 (芯片损坏-栅极引脚的芯片连接线断裂或未与安装电路板接触)
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功率 MOS FET
功率 MOS FET使用时的注意事项
1. VGSS 耐压测量
请不要进行 VGSS (栅极 / 源极电压)的测量。击穿时会产生负电阻特性,有可能引起振荡并损坏器件。
2. 观察源极接地输出静态特性时的注意事项
(1) 观察源极接地输出静态特性时,根据曲线绘图仪的种类 (输入电容/ 电阻不同)不同,有可能产生振 荡,并导致器件损坏。有效的措施是在栅极连接约 10kΩ的外部串联电阻。
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功率 MOS FET 功率 MOS FET 使用时的注意事项
+VCC
I D +VCC R
L
LS R L
+VCC
LS R L
+VCC
LS R L
VDS
LS
LS
LS
ዄؐ⬉य़
L S˖⬉䏃ⱘᆘ⫳⬉ᛳ ዄؐ⬉य़
(1) 要充分注意电路的布线,将残余电感控制在最小限度 (使用双扭线作为电源线的引线,并减小电流环 路的面积。另外,为避免产生电感,最好直接连接 Q1 源极和 Q2 漏极的布线、以及 Q3 源极和Q4 漏极的 布线。并联时也必须同样注意)。电源线的引线电感无论如何都有残余时,也可采取在Q1 漏极和 Q2 源 极引脚根部、以及在 Q3 漏极和 Q4 源极引脚根部连接 C=0.1 ~ 1.0μF 电容的有效措施。更改各个布线条 件时的波形请参照图 7 所示的照片 (A)~ (E)。
另外,产品产生问题时的耐压波形如下所示,该图为代表状态下的波形模式略图。详细情况因产品的不同 而异,望用户周知。
正常产品的特性 (2SK2869 时) ᷙᵕ/⑤ᵕП䯈ⱘ㗤य़
200
ⓣᵕ/⑤ᵕП䯈ⱘ㗤य़ 16
ᷙᵕ⬉⌕IG(μA) ⓣᵕ⬉⌕ID(mA)
100
12
0
8
100
4
200 40 20 0 20 40 ᷙᵕ/⑤ᵕ⬉य़VGS(V)
向 G1 输入栅极驱动信号,并接通 Q1、通入 iD1。如果切断 Q1 的电流 iD1,由马达电感积累的能量就会通过 Q2 的内部二极管产生再生电流 iF。在该状态下如果接通 Q1,因受 Q2 内部二极管反向恢复时间 trr 的影响, Q2 就会 变成导通状态,并产生过大的冲击电流 (恢复电流) iDr,该电流也流向 Q1。然后在该 iDr 恢复期间 (图中斜线 部分),如果存在电路的寄生电感 LS,就会产生由 LS diDr/dt 决定的峰值电压。所以必须尽量减小该峰值电压。 采取的措施如前面所述:
ID VCC
VCC
VCC
⫼Ѣ਌ᬊ ⬉⍠ⱘ 䲾ዽѠᵕㅵ
VCC
CR㓧‫ކ‬
0 (a) ᮴䪇ࠊ
0 (b) ᳝䪇ԡѠᵕㅵ
0
0
(c)(b)ˇᏺ᳝⫼Ѣ਌ᬊ⬉⍠ (d)(b)ˇᏺ᳝CR㓧‫ކ‬
ⱘѠᵕㅵ
图 4 感性负载开关电路
必须注意峰值电压的另一用途为马达控制电路。图 5 表示基本的马达控制电路,其工作时的波形如图 6 所 示。
在高速开关时,电路中的寄生电感可能导致瞬间的过大电压、开关速度低 (特别是栅极的引线电感)以及 多个并联的器件之间电流不平衡,甚至产生异常振荡。为防止上述问题的发生,要尽量缩短电源线、栅极 / 源极 之间引线的布线,将电流环路的面积设为最小,并使用双扭线等。另外,通过局部安装去藕电容也可减小残余 电感的影响。
4. 为防止静电破坏使用功率MOS FET时的注意事项
为防止静电破坏请注意以下几点:
(1) 对器件进行操作时,请采用人体接地方式。 人体接地的例子如图 1 所示。
(2) 对器件进行操作时的工作台上铺有金属板,请将金属板接地。 (3) 用曲线绘图仪等测量仪器进行单个器件的检查时,请将测量仪器接地。 (4) 为防止对器件外加烙铁焊接的泄漏电压,请将烙铁焊接的烙铁头接地 (尽量使用低电压烙铁焊接)。 (5) 在电路板的运输中,请使用导电性片材制作的包装材料。在栅极 / 源极之间已通过电阻等连接的情况
VDS (on) VS
VCC VDS1˄Q2ⱘⓣᵕ/⑤ᵕ⬉य़⊶ᔶ˅
i D1 ˄Q1ⱘⓣᵕ⬉⌕⊶ᔶ˅ t rr
i D2 ˄Q2ⱘⓣᵕ⬉⌕⊶ᔶ˅
VDS2˄Q2ⱘⓣᵕ/⑤ᵕ⬉य़⊶ᔶ˅
LJヺো䇈ᯢLj
ǂiF ǂVF ǂVDS(ON) ǂtrr
ǂVLS ǂiDr ǂ
˖Q2‫ݙ‬䚼Ѡᵕㅵⱘℷ৥⬉⌕ ˖Q2‫ݙ‬䚼Ѡᵕㅵⱘℷ৥⬉य़䰡 ˖Q1ⱘⓣᵕ/⑤ᵕ佅੠⬉य़ ˖Q2‫ݙ‬䚼Ѡᵕㅵⱘড৥ᘶ໡ᯊ䯈 ˖⬅⬉䏃ⱘᆘ⫳⬉ᛳ/6ᓩ䍋ⱘ⬉य़䰡
关于峰值电压的对策如下所示:
(1) 通过尽量缩短电路布线,将残余电感控制在最小限度 (使用双扭线作为电源线的引线,并将电流环路 的面积控制在最小范围)。
(2) 在漏极 / 源极引脚根部连接用于吸收电涌的雪崩二极管,以吸收峰值电压 (图 4(c))。 (3) 在漏极 / 源极之间连接 CR缓冲器,以控制峰值电压 (图 4(d))。
(1) 用 X−Y 记录器描绘源极接地输出静态特性时,为防止振荡请给栅极连接约 10kΩ的串联电阻或在栅极 / 源极之间放入约 0.5μF 的电容。
3. 对于异常振荡的注意事项
(1) 进行电路试验时,为防止异常振荡,在熟练使用以前,推荐给栅极连接 100Ω ~ 2kΩ 的串联电阻。 (2) 使用源极输出电路时,为防止异常振荡,推荐在漏极附近电源与地线之间连接约 100μF 的电容。
将功率 MOS FET 用作开关时,要考虑开关器件的负载成为感性负载的情况。此时,由于功率 MOS FET 处 于极高速状态,所以当切断器件电源时,电路中的电感有可能引起瞬间的过大峰值电压。下面对漏极 / 源极之间 产生峰值电压的注意事项进行说明。
图 4(a) 表示无钳位二极管的感性负载开关工作情况。此时,产生由 Ldi/dt 决定的过渡电压,并且如果该过渡 电压超出器件的耐压就可能损坏器件。
为减小并联时功率 MOS FET 的电流差异,要尽量使电路的布局对称。
另外,多个器件并联时,通过在栅极的连接处放置小型铁氧体磁珠或在各功率 MOS FET 栅极处插入约 50 ~ 150Ω 的串联电阻可防止异常振荡。
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AC 100V ៪ 200V
VCC
Q1
Q3
G1
i D1 i M G3
VDS
M
i D2
G2
Q2
G4
Q4
图 5 马达控制基本电路
图 6 的波形,是在图 5 的电路中 Q2 和 Q3 为 OFF、 Q1 和 Q4 为 ON、且 Q4 在 Q1 斩波期间总为 ON时的波形。 该波形说明了峰值电压的产生过程。
ᷙᵕ/⑤ᵕП䯈ⱘ㗤य़
ⓣᵕ/⑤ᵕП䯈ⱘ㗤य़
200
16
ⓣᵕ⬉⌕ID(mA)
ᷙᵕ⬉⌕IG(μA)
100
12
0
8
100
4
200 40 20
0
20 40
ᷙᵕ/⑤ᵕ⬉य़VDS(V)
0 20 40 60 80 ⓣᵕ/⑤ᵕ⬉य़VDS(V)
问题模式 2 (芯片正常-栅极引脚的芯片连接线断裂或未与安装电路板接触)
˖Q2‫ݙ‬䚼Ѡᵕㅵⱘড৥ᘶ໡⬉⌕ ǂǏձ䌪ѢQ1ⱘ偅ࡼֵো⑤䰏ᡫ
ǂ
(diF/dt)ǃ⬉䏃ⱘᆘ⫳⬉ᛳLSǃ
ǂ
⬉⑤⬉य़VCC੠‫ݙ‬䚼Ѡᵕㅵⱘ鳥㌃⬉㥋Qrr
ǂ
(៪trr) DŽǐ
ǂVS ǂ
˖ዄؐ⬉य़ (ձ䌪Ѣ⬉䏃ⱘᆘ⫳⬉ᛳLSǃiDrǃdiDr/dtDŽ)
图 6 马达控制工作时的波形
7. 对于电路布局、布线的注意事项
当使用功率 MOS FET 时,对于客户在设计中所用器件的最大额定值、工作电源电压范围、散热特性 / 安装 条件等诸多条件,请在瑞萨规定的保证范围内使用,如果使用时超出了规定的保证范围,并因此造成故障及事 故时,本公司概不负责。
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但是,即使在保证范围内使用时,也要考虑半导体产品可能会出现的故障率,并事先掌握和研究此时的故 障模式。另外,在功率 MOS FET的生产方面,瑞萨尽力保证其安全,但不排除在生产过程中,可能会因为某种 问题,比如由于电路板安装时的热应力及功能确认测试等,使产品受到某种应力而导致故障。因此,请在设计 阶段充分考虑上述情况,积极采取自动保险装置等系统方面的对策,以避免因瑞萨产品的故障及误动作而导致 人身事故 / 火灾事故等重大损失。
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