●更新system architecture的QPI

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iap与isp升级原理

iap与isp升级原理

iap与isp升级原理自20世纪80年代以来,运营商和中间层技术在网络业务和安全性领域发挥了非常重要的作用。

由于技术发展的快速变化,以及需求的日益增加,需要紧跟时代的步伐,提供更加安全、稳定且性能高的服务,同时提高网络的可扩展性和可用性,从而满足客户的需求,并使其获得竞争优势。

为了满足这一需求,运营商和中间层技术一直在不断进行更新,研发出各种新的功能和产品,其中两款最为著名的技术就是IAP(Intelligent Access Point)和ISP(Internet Service Provider)。

本文将重点介绍IAP和ISP升级原理,并详细说明它们在行业中的应用。

首先,让我们先来看看IAP升级技术。

IAP是一类带有智能功能的无线访问点,主要用于支持Wi-Fi网络连接,它可以自动完成无线信号的控制、管理和传输,可以提高Wi-Fi网络的可靠性,降低无线干扰,降低网络延时,以及提高网络智能性,同时也能够提高用户体验。

IAP升级一般包括以下几个步骤:一是引入新的物联网技术,进行网络层面的协议和安全性的优化;二是进行信号传输的优化,从而提高网络的安全性,稳定性和性能;三是将IAP与外部的无线设备结合起来,以便更好地支持局域网的可扩展性和可用性。

其次,ISP升级技术也是网络发展的一个重要组成部分。

ISP是指互联网服务提供商,为用户提供互联网接入服务,可以支持广泛的业务应用,比如VPN、P2P等等。

ISP升级技术主要应用在网络安全和性能方面,它可以支持信息加密传输,提高安全等级,同时可以改进网络的可靠性、稳定性和SOA性能,以及数据传输的可控性和复杂性等方面。

ISP升级一般可以通过以下几个步骤完成:一是根据用户的需求,更新ISP的服务内容和设备,从而满足用户的需求;二是进行服务的稳定性测试,提供可靠的互联网服务;三是实施网络层面的安全技术,加强网络的安全性;四是支持大规模应用服务,提供更加全面的互联网服务。

如何进行Android应用的软件更新测试确保更新的稳定性

如何进行Android应用的软件更新测试确保更新的稳定性

如何进行Android应用的软件更新测试确保更新的稳定性随着移动互联网的快速发展,Android应用的需求不断增加,而各个应用商店也提供了方便快捷的应用更新机制。

然而,应用的更新往往会引发一系列的稳定性和兼容性问题,这对于用户的使用体验和开发者的声誉都有着重要的影响。

为此,进行有效的软件更新测试,以确保更新的稳定性和一致性,是非常重要的。

下面将介绍一些如何进行Android应用的软件更新测试的有效方法,以保证更新的稳定性。

一、测试环境的准备在进行应用的软件更新测试之前,需要准备一个合适的测试环境。

这包括对应的硬件设备、操作系统版本和网络环境的模拟。

测试环境的准备可以通过使用虚拟机工具、真机设备和稳定的网络连接来实现。

同时,还可以通过设置不同的设备分辨率、系统语言和地域等参数来模拟用户的不同使用情况。

二、功能测试软件更新后,最重要的是确保应用的基本功能没有出现异常。

因此,在进行测试之前,需要明确更新的内容和变更的功能点,并根据需求编写详细的测试用例。

通过对每个功能点进行测试,包括输入验证、界面交互、数据存储等,以确保更新后的应用在功能上的稳定性和正确性。

三、性能测试在进行软件更新测试时,还需要进行性能测试,以确保应用在更新后的性能表现不会出现明显的下降。

性能测试可以包括应用在不同设备上的运行速度、内存占用、CPU利用率等指标的测试。

同时,可以使用性能测试工具进行压力测试,模拟大量用户同时使用应用的情况,以验证更新后应用的稳定性和响应能力。

四、兼容性测试由于Android系统版本众多,各种设备和分辨率不一,所以进行兼容性测试是非常重要的。

在进行软件更新测试时,需要确保应用在不同的Android版本和设备上都能正常运行。

对于特定的设备和系统版本,可以进行专门的测试,以确保应用在兼容性方面没有问题。

同时,还可以借助兼容性测试工具,模拟各种设备和系统版本,进行全面的兼容性测试。

五、用户体验测试除了功能性和性能方面的测试,用户体验也是非常重要的。

stciap升级原理

stciap升级原理

stciap升级原理
STC单片机的IAP(In-Application Programming)升级原理主要基于IAP功能,允许用户直接在应用程序中对程序进行编程。

STC对整个单片机的FLASH进行分区,以便进行IAP升级。

在IAP准备阶段,STC单片机在上电时检测是否有连续的‘d’字符。

如果检测到,则认为进入ISP(In-System Programming)准备阶段。

根据STC定义的协议,单片机接收数据帧,最后完成程序的擦除、写入。

如果在ISP准备阶段未收到数据帧,则超时退出ISP,执行用户代码区。

使用IAP功能实现程序的远程更新,需要两个程序:一个是boot程序,用来引导启动、接收数据、flash擦除与写入;另一个是app程序,即要运行的程序,也是要升级的程序。

请注意,IAP升级并不是所有芯片都支持,要看芯片是否支持IAP功能。

底层代码和上层应用程序都没有开源,为此宏晶科技推出了IAP系列单片机,即整颗MCU的Flash空间,用户均可在自己的程序中进行改写,从而使得有用户需要开发字节的ISP程序的想法得以实现。

以上内容仅供参考,建议查阅STC官方文档或咨询STC技术支持以获取最准确的信息。

HP Compaq 8100 Elite PCs Nehalem微架构白皮书说明书

HP Compaq 8100 Elite PCs Nehalem微架构白皮书说明书

HP Compaq 8100 Elite PCs with Intel Nehalem Microarchitecture January 2010Table of Contents:Introduction (1)What’s New (1)Key Processor Features (2)Graphics (2)Key Chipset Features (3)IntroductionThis whitepaper discusses the HP implementation of new Intel microarchitecture codenamed Nehalem.HP is a leading edge technology company offering the latest and greatest computing technology to our customers. Intel Nehalem-based microarchitecture will be available to Enterprise business-class machines starting with the HP Compaq 8100 Elite.What’s NewHP Compaq 8100 Elite systems are based on IntelNehalem microarchitecture which is a significantdeparture from previous generation HP Elite systemsbased on Intel Core 2 microarchitecture. Both theprocessor and the chipset have been redesigned todeliver better performance and system responsiveness.HP Compaq 8100 Elite systems are shipping with IntelCore i7, i5, and i3 processors coupled with the IntelQ57 Express chipset.Note: The Intel processor naming convention can be alittle confusing. The Intel Core 2 microarchitecture(Core 2 Duo, Core 2 Quad) is the older technology. The Intel Core microarchitecture (Core i7, Core i5, Core i3) is the newer technology.The Intel Core i7, i5, and i3 processors have several key features to enhance systemperformance. Most notable is the architecture has changed and they now includean Integrated Memory Controller (IMC) making them monolithic processors. The IMC and the multiple processor cores are connected by the new QuickPathInterconnect (QPI).Figure 1: Key features of the Intel Core i7, i5, and i3 processors GraphicsCertain Intel Core processors include an Integrated Graphics Device (IGD) providing excellent graphical capabilities. For the Intel Core processor models that do not have an IGD, a PCI Express (PCIe) interconnect is integrated into all processors to support up to PCIe x16 video cards.Previously, Intel Core 2 Duo and Core 2 Quad processors did not containembedded graphical devices. All IGDs were located in the Graphics and MemoryController Hub (GMCH) chipset.Figure 2: Integrated Graphic Device for Intel Core processorsThe Intel Q57 chipset in the HP Compaq 8100 Elite systems is based on Intel Nehalem microachitecture.Intel Nehalem microarchitecture is a two chip solution with a processor and a Platform Controller Hub (PCH) controlling system I/O. The memory controller is now located within the processor. An Integrated Memory Controller (IMC) allows for lower latency and thus better performance. In some processor models, the graphics controller is also integrated into the processor and is known as an Integrated Graphics Device (IGD).The previous Intel Core microarchitecture is a three chip solution with a processor, a Graphics and Memory Controller Hub (GMCH), and an I/O Controller Hub (ICH). The memory controller and graphics controller are external to the processor.The change in the chipset layout is transparent to the user. Functionality of the major I/O subcomponents remains the same. In certain cases, there will be a performance gain.© 2010 Hewlett-Packard Development Company, L.P. The information contained hereinis subject to change without notice. The only warranties for HP products and servicesare set forth in the express warranty statements accompanying such products andservices. Nothing herein should be construed as constituting an additional warranty. HPshall not be liable for technical or editorial errors or omissions contained herein. Itaniumis a trademark or registered trademark of Intel Corporation or its subsidiaries in theUnited States and other countries.607611-001, January 2010。

数据库更新机制

数据库更新机制

数据库更新机制数据库更新机制是指数据库管理系统(DBMS)用于保证数据的一致性和完整性的一种机制。

在现代的数据库系统中,数据的更新操作是非常频繁的,因此数据库更新机制的设计和实现对于数据库系统的性能和可靠性具有重要影响。

数据库更新机制主要包括并发控制、事务管理和日志系统三个方面。

1. 并发控制并发控制是指在多个用户同时对数据库进行读写操作时,保证数据的一致性和完整性的一种机制。

并发控制的主要目标是避免并发操作引起的数据冲突问题,如丢失更新、读脏数据等。

常见的并发控制方法包括锁机制和多版本并发控制(MVCC)。

锁机制是最常用的并发控制方法之一,通过给数据对象加锁来实现对数据的互斥访问。

常见的锁包括共享锁和排他锁,共享锁用于读操作,排他锁用于写操作。

锁机制可以保证数据的一致性,但也带来了一定的性能开销和死锁的风险。

MVCC是一种基于版本的并发控制方法,它通过为每个事务创建一个独立的版本来实现并发操作。

每个事务只能看到自己创建的版本,从而避免了读写冲突。

MVCC不需要加锁,因此可以提高并发性能,但也增加了存储空间的开销。

2. 事务管理事务管理是指对数据库更新操作进行管理和控制的一种机制。

事务是一个逻辑上的操作单元,可以包含多个数据库操作。

事务具有四个特性,即原子性、一致性、隔离性和持久性。

原子性要求事务中的操作要么全部执行成功,要么全部执行失败,不允许部分成功部分失败。

一致性要求事务执行前后数据库的状态保持一致。

隔离性要求并发执行的事务互不干扰。

持久性要求事务执行成功后,对数据库的修改应该永久保存。

事务管理通过事务的提交和回滚来保证事务的一致性和持久性。

事务提交时,DBMS将事务对数据库的修改写入磁盘,从而保证了数据的持久性。

事务回滚时,DBMS将事务对数据库的修改撤销,从而恢复到事务开始前的状态。

3. 日志系统日志系统是数据库更新机制的重要组成部分,用于记录数据库的更新操作。

日志系统可以用于恢复数据库的一致性和完整性。

笔记本电脑主板英文缩写

笔记本电脑主板英文缩写

3GIO(Third Generation Input/Output,第三代输入输出技术)ACR(Advanced Communications Riser,高级通讯升级卡)ADIMM(advanced Dual In-line Memory Modules,高级双重内嵌式内存模块)AGTL+(Assisted Gunning Transceiver Logic,援助发射接收逻辑电路)AHCI(Advanced Host Controller Interface,高级主机控制器接口)AIMM(AGP Inline Memory Module,AGP板上内存升级模块)AMR(Audio/Modem Riser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)AHA(Accelerated Hub Architecture,加速中心架构)AOI(Automatic Optical Inspection,自动光学检验)APU(Audio Processing Unit,音频处理单元)ARF(Asynchronous Receive FIFO,异步接收先入先出)ASF(Alert Standards Forum,警告标准讨论)ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red,长波形可移动输入红外线)AT(Advanced Technology,先进技术)ATX(AT Extend,扩展型AT)BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)CNR(Communication and Networking Riser,通讯和网络升级卡)CSA(Communication Streaming Architecture,通讯流架构)CSE(Configuration Space Enable,可分配空间)COAST(Cache-on-a-stick,条状缓存)DASP(Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor,动态适应预测预处理器)DB: Device Bay,设备插架DMI(Desktop Management Interface,桌面管理接口)DOT(Dynamic Overclocking Technonlogy,动态超频技术)DPP(direct print Protocol,直接打印协议DRCG(Direct Rambus clock generator,直接RAMBUS时钟发生器)DVMT(Dynamic Video Memory Technology,动态视频内存技术)E(Economy,经济,或Entry-level,入门级)EB(Expansion Bus,扩展总线)EFI(Extensible Firmware Interface,扩展固件接口)EHCI(Enhanced Host Controller Interface,加强型主机端控制接口)EISA(Enhanced Industry Standard Architecture,增强形工业标准架构)EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)ESCD(Extended System Configuration Data,可扩展系统配置数据)ESR(Equivalent Series Resistance,等价系列电阻)FBC(Frame Buffer Cache,帧缓冲缓存)FireWire(火线,即IEEE1394标准)FlexATX(Flexibility ATX,可扩展性A TX)FSB(Front Side Bus,前端总线)FWH(Firmware Hub,固件中心)GB(Garibaldi架构,Garibaldi基于ATX架构,但是也能够使用WTX构架的机箱)GMCH(Graphics & Memory Controller Hub,图形和内存控制中心)GPA(Graphics Performance Accelerator,图形性能加速卡)GPIs(General Purpose Inputs,普通操作输入)GTL+(Gunning Transceiver Logic,发射接收逻辑电路)HDIT(High Bandwidth Differential Interconnect Technology,高带宽微分互连技术)HSLB(High Speed Link Bus,高速链路总线)HT(HyperTransport,超级传输)I2C(Inter-IC)I2C(Inter-Integrated Circuit,内置集成电路)IA(Instantly Available,即时可用)IBASES(Intel Baseline AGP System Evaluation Suite,英特尔基线AGP系统评估套件)IC(integrate circuit,集成电路)ICH(Input/Output Controller Hub,输入/输出控制中心)ICH-S(ICH-Hance Rapids,ICH高速型)ICP(Integrated Communications Processor,整合型通讯处理器)IHA(Intel Hub Architecture,英特尔Hub架构)IMB(Inter Module Bus,隐藏模块总线)INTIN(Interrupt Inputs,中断输入)IPMAT(Intel Power Management Analysis Tool,英特尔能源管理分析工具)IR(infrared ray,红外线)IrDA(infrared ray,红外线通信接口,可进行局域网存取和文件共享)ISA(Industry Standard Architecture,工业标准架构)ISA(instruction set architecture,工业设置架构)K8HTB(K8 HyperTransport Bridge,K8闪电传输桥)LSI(Large Scale Integration,大规模集成电路)LPC(Low Pin Count,少针脚型接口)MAC(Media Access Controller,媒体存储控制器)MBA(manage boot agent,管理启动代理)MC(Memory Controller,内存控制器)MCA(Micro Channel Architecture,微通道架构)MCH(Memory Controller Hub,内存控制中心)MDC(Mobile Daughter Card,移动式子卡)MII(Media Independent Interface,媒体独立接口)MIO(Media I/O,媒体输入/输出单元)MOSFET(metallic oxide semiconductor field effecttransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)MRH-R(Memory Repeater Hub,内存数据处理中心)MRH-S(SDRAM Repeater Hub,SDRAM数据处理中心)MRIMM(Media-RIMM,媒体RIMM扩展槽)MSI(Message Signaled Interrupt,信息信号中断)MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution,多重数据流的流水线式传输与并发执行)MT=MegaTransfers(兆传输率)MTH(Memory Transfer Hub,内存转换中心)MuTIOL(Multi-Threaded I/O link,多线程I/O链路)NCQ(Native Command Qu,本地命令序列)NGIO(Next Generation Input/Output,新一代输入/输出标准)NPPA(nForce Platform Processor Architecture,nForce平台处理架构)OHCI(Open Host Controller Interface,开放式主控制器接口)ORB(operation request block,操作请求块)ORS(Over Reflow Soldering,再流回焊接,SMT元件的焊接方式)P64H(64-bit PCI Controller Hub,64位PCI控制中心)PCB(printed circuit board,印刷电路板)PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)PCI(Peripheral Component Interconnect,互连外围设备)PCI=E(PCI-Express)PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,互连外围设备专业组)PDD(Performance Driven Design,性能驱动设计)PHY(Port Physical Layer,端口物理层)POST(Power On Self Test,加电自测试)PS/2(Personal System 2,第二代个人系统)PTH(Plated-Through-Hole technology,镀通孔技术)RE(Read Enable,可读取)QP(Quad-Pumped,四倍泵)RBB(Rapid BIOS Boot,快速BIOS启动)RNG(Random number Generator,随机数字发生器)RTC(Real Time Clock,实时时钟)KBC(KeyBroad Control,键盘控制器)SAP(Sideband Address Port,边带寻址端口)SBA(Side Band Addressing,边带寻址)SBC(single board computer,单板计算机)SBP-2(serial bus protocol 2,第二代串行总线协协)SCI(Serial Communications Interface,串行通讯接口)SCK (CMOS clock,CMOS时钟)SDU(segment data unit,分段数据单元)SFF(Small Form Factor,小尺寸架构)SFS(Stepless Frequency Selection,步进频率选项)SLI(Scalable Link Interface,可升级连接界面)SMA(Share Memory Architecture,共享内存结构)SMT(Surface Mounted Technology,表面黏贴式封装)SPI(Serial Peripheral Interface,串行外围设备接口)SSLL(Single Stream with Low Latency,低延迟的单独数据流传输)STD(Suspend To Disk,磁盘唤醒)STR(Suspend To RAM,内存唤醒)SVR(Switching V oltage Regulator,交换式电压调节)THT(Through Hole Technology,插入式封装技术)UCHI(Universal Host Controller Interface,通用宿主控制器接口)UPA(Universal Platform Architecture,统一平台架构)UPDG(Universal Platform Design Guide,统一平台设计导刊)USART(Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter,通用同步非同步接收传送器)USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)USDM(Unified System Diagnostic Manager,统一系统监测管理器)VID(Voltage Identification Definition,电压识别认证)VLB(Video Electronics Standards Association Local Bus,视频电子标准协会局域总线)VLSI(Very Large Scale Integration,超大规模集成电路)VMAP(VIA Modular Architecture Platforms,VIA模块架构平台)VSB(V Standby,待命电压)VXB(Virtual Extended Bus,虚拟扩展总线)VRM(Voltage Regulator Module,电压调整模块)WCT(Wireless Connect Technology,无线连接技术)WE(Write Enalbe,可写入)WS(Wave Soldering,波峰焊接,THT元件的焊接方式)XT(Extended Technology,扩充技术)ZIF(Zero Insertion Force, 零插力插座)芯片组ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,先进设置和电源管理)AGP(Accelerated Graphics Port,图形加速接口)BMS(Blue Magic Slot,蓝色魔法槽)I/O(Input/Output,输入/输出)MIOC: Memory and I/O Bridge Controller,内存和I/O桥控制器NBC: North Bridge Chip(北桥芯片)PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator(加速器)PSE36: Page Size Extension 36-bit,36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge,PCI增强桥QPI(Quick Path Interconnect,快速通道互联)RCG: RAS/CAS Generator,RAS/CAS发生器SBC: South Bridge Chip(南桥芯片)SMB(System Management Bus,全系统管理总线)SMT(Simultaneous Muti-hreading,同时多线程)SPD(Serial Presence Detect,连续存在检测装置)SSB: Super South Bridge,超级南桥芯片TDP: Triton Data Path(数据路径)TSC: Triton System Controller(系统控制器)QPA: Quad Port Acceleration(四接口加速)主板技术GigabyteACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System(CPU过热预防系统)SIV: System Information Viewer(系统信息观察)磐英ESDJ(Easy Setting Dual Jumper,简化CPU双重跳线法)浩鑫UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口)华硕C.O.P(CPU overheating protection,处理器过热保护。

Intel CPU详解

Intel CPU详解
• New instructions (HNI, includes Advanced Vector Extensions 2 (AVX2), gather, BMI1, BMI2, ABM and FMA3 support).
• The instruction decode queue, which holds instructions after they have been decoded, is no longer statically partitioned between the two threads that each core can service.
Haswell New Features
• Wider core: fourth ALU, third AGU, second branch prediction unit, deeper buffers, higher cache bandwidth, improved front-end and memory controller
single die inside the processor package. In contrast, Sandy Bridge's predecessor, Clarkdale, has two separate dies (one for GMCH, one for processor) within the processor package. This tighter integration reduces memory latency even more. • A 14- to 19-stage instruction pipeline, depending on the micro-operation cache hit or miss.

mcu iap升级流程

mcu iap升级流程

mcu iap升级流程MCU IAP升级流程引言:随着物联网技术的发展,嵌入式设备的应用越来越广泛。

在这些设备中,MCU(Microcontroller Unit,微控制器)扮演着至关重要的角色。

在产品发布后,为了修复BUG、添加新功能或改进性能,MCU的固件升级变得不可或缺。

因此,实现MCU的IAP(In-Application Programming,应用内编程)升级是一项重要的任务。

一、IAP升级的基本原理MCU的IAP升级是指通过软件方式对MCU的固件进行升级,而无需通过硬件操作。

该方法使用MCU内部的自带BootLoader来完成升级过程。

其基本原理如下:1. MCU的Flash内存被划分为两个区域,一个是应用程序区,另一个是BootLoader区。

2. 初始状态下,BootLoader区为空,应用程序区包含了设备的初始固件。

3. 当需要进行升级时,新的固件将被下载到设备中。

4. 设备重启后,BootLoader检测到新的固件存在,将其从外部存储器加载到Flash的应用程序区。

5. 升级完成后,设备将启动新的固件。

二、IAP升级流程1. 准备升级文件在进行IAP升级之前,首先需要准备好升级文件。

升级文件应包含完整的固件,并经过验证确保其完整性和正确性。

2. 进入BootLoader模式为了触发IAP升级流程,需要将设备进入BootLoader模式。

具体的触发方式可以通过硬件设计来实现,例如按下特定的按键或在启动时检测外部信号。

3. 连接上位机将设备通过串口或其他通信接口与上位机连接。

上位机将负责发送升级文件以及控制升级过程。

4. 向设备发送升级文件上位机通过通信接口向设备发送升级文件。

设备将接收并存储升级文件。

5. 校验升级文件设备在接收完升级文件后,需要对文件进行校验以确保其完整性。

校验过程可以使用CRC(Cyclic Redundancy Check)或其他校验算法。

6. 写入升级文件校验通过后,设备将升级文件写入Flash的应用程序区。

联想System x3850 X6(6241)服务器说明书

联想System x3850 X6(6241)服务器说明书

Lenovo System x3850 X6(6241)Lenovo Press产品指南Lenovo System x3850 X6服务器(机器型号为6241)是一款四路4U机架式服务器,它采用的是第六代Enterprise X-Architecture。

它提供快速的应用性能,基于灵活的系统设计,并且是关键任务数据库、企业应用和虚拟化环境所需的极具弹性的平台。

x3850 X6在一个高密度、4U机架优化无盖包装中组合了众多容错和高可用性特性,可帮助节省支持大量网络计算操作所需的空间并简化维修。

x3850 X6最多支持四个Intel Xeon E7 v3和v2高性能处理器以及最高6 TB的内存。

建议用途:关键任务可扩展数据库、业务分析、虚拟化、企业应用和云应用。

下图显示了Lenovo System x3850 X6。

图1:Lenovo System x3850 X6(机器型号为6241)相关信息x3850 X6服务器采用无盖设计,所有可维修组件均可从前端和后端打开。

此外,每个主要的子系统均以模块化“书本式”设计的形式实施,例如计算模块(Compute Book)和I/O模块(I/O Book)。

采用这种配置便于升级和维修组件,进而帮助延长用户应用的无故障运行时间。

x3850 X6提供了企业可扩展性和高级RAS特性,可支持需要全天候运行、要求最严苛的关键任务应用。

Click here to check for updates主要特性由于需要满足社交、移动和大数据的要求,企业对于云计算和分析工作负载的需求不断增长,这刺激它们进行创新来寻求构建信息系统的新方法。

客户需要成本优化的适用型IT解决方案来管理大量数据,轻松扩展性能并提供企业级可靠性。

依托几十年来的创新,联想推出了第六代Enterprise X-Architecture技术——Lenovo X6服务器。

Lenovo X6服务器快速、灵活而且极具弹性:●快速的应用性能意味着可以即时访问可付诸行动的信息。

GP规范中文版2.2

GP规范中文版2.2
GlobalPlatform卡片规范
版本2.2
2006年5月
目录
1 介绍 ........................................................................................................................................................ 7 1.1 受众 .............................................................................................................................................. 8 1.2 标准参考规范 ................................................................................................................................ 8 1.3 术语及定义.................................................................................................................................. 10 1.4 缩写和符号.................................................................................................................................. 13

mcu iap升级流程

mcu iap升级流程

mcu iap升级流程MCU IAP升级流程引言:MCU(Microcontroller Unit)是微控制器单元的缩写,它是嵌入式系统中的一种重要组件。

MCU IAP(In-Application Programming)升级是指在嵌入式系统运行时通过软件对MCU中的固件进行升级的过程。

本文将介绍MCU IAP升级的流程及相关注意事项。

一、MCU IAP升级的原理MCU IAP升级的原理是通过在MCU内部实现一个简化的引导加载程序(Bootloader),该引导加载程序可以在系统运行时通过外部介质(如串口、SD卡等)接收新的固件,并将其写入MCU的存储器中。

通过引导加载程序的切换,使得MCU能够在下一次启动时加载新的固件。

二、MCU IAP升级流程概述MCU IAP升级的流程通常包括以下几个步骤:1. 准备升级文件:将需要升级的固件文件准备好,并确保文件的完整性和正确性。

2. 启动引导加载程序:通过特定的方式启动引导加载程序,例如通过按下特定的按键或者配置启动跳转地址等。

3. 进入引导加载程序:MCU在启动时判断是否需要进入引导加载程序,如果需要则跳转到引导加载程序的入口地址。

4. 初始化外部接口:引导加载程序需要初始化外部接口,例如串口、存储卡等,以便接收升级文件。

5. 接收升级文件:引导加载程序通过外部接口接收升级文件,并进行数据校验以确保数据的准确性。

6. 写入固件:引导加载程序将接收到的升级文件写入MCU的存储器中,通常使用特定的协议或算法进行数据的写入和校验。

7. 更新引导信息:在升级完成后,引导加载程序需要更新相应的引导信息,以便下次启动时正常加载新的固件。

8. 重启MCU:MCU在升级完成后,需要进行重启操作,使新的固件生效。

三、MCU IAP升级的注意事项在进行MCU IAP升级时,需要注意以下几点:1. 稳定性和可靠性:升级过程中需要确保系统的稳定性和可靠性,避免因升级过程中的错误导致系统崩溃或数据丢失。

tp-link TL-R4238 TL-R4239 TL-R4299G 说明书

tp-link TL-R4238 TL-R4239 TL-R4299G 说明书



物 品 清 单 ......................................................................................1 第一章 用户手册简介 ....................................................................2 1.1 用途 ................................................................................................... 2 1.2 约定 ................................................................................................... 2 1.3 用户手册概述 ..................................................................................... 3 第二章 产品概述 ...........................................................................4 2.1 产品简介 ............................................................................................ 4 2.2 特性和规格说明 ................................................................................. 5 2.2.1 主要特性 ......................................................................................... 5 2.2.2 规格 ................................................................................................ 6 第三章 硬件安装 ..........................................................................9 3.1 面板布置 ............................................................................................ 9 3.1.1 前面板............................................................................................. 9 3.1.2 后面板........................................................................................... 10 3.2 系统需求 .......................................................................................... 11 3.3 安装环境 .......................................................................................... 11 3.4 硬件安装步骤 ................................................................................... 12 第四章 快速安装指南 ..................................................................14 4.1 建立正确的网络设置 ........................................................................ 14 4.2 快速安装指南 ................................................................................... 16 第五章 配置指南 .........................................................................19 5.1 启动和登录....................................................................................... 19 5.2 运行状态 .......................................................................................... 20 5.3 设置向导 .......................................................................................... 21 5.4 网络参数 ......................................................................................... 21

release分支更新自动化测试用例的流程

release分支更新自动化测试用例的流程

release分支更新自动化测试用例的流程在软件开发中,分支管理是一种常见的工作流,用于管理和协调多人协作开发。

当我们提到 "release" 分支时,我们通常指的是一个特定的代码库,该代码库用于准备软件发布。

在这个分支上,通常会进行各种测试,以确保软件的质量和稳定性。

自动化测试用例是用于自动执行测试的脚本,它们可以确保软件的功能和性能满足预期。

以下是一个简化的流程,描述如何在"release" 分支上更新自动化测试用例:1. 确定更新需求:首先,你需要确定哪些自动化测试用例需要更新。

这可能是因为新功能、修复的 bug 或其他变更需要相应的测试用例。

2. 编写或修改测试用例:根据确定的需求,开始编写新的测试用例或修改现有的测试用例。

确保这些测试用例覆盖了所有必要的场景和功能。

3. 在本地运行测试:在将更改推送到主分支之前,首先在本地环境中运行这些自动化测试用例。

这有助于确保你的更改不会引入新的错误或问题。

4. 合并到主分支:一旦你满意于测试用例的更改,你可以将这些更改合并到"release" 分支。

这一步通常涉及到使用版本控制系统(如 Git)进行代码合并。

5. 在 "release" 分支上运行自动化测试:一旦代码被合并到 "release" 分支,确保在该分支上运行所有自动化测试。

这有助于验证更改不会破坏现有的功能。

6. 手动测试:自动化测试是很有帮助的,但它们不能替代手动测试。

确保进行手动测试以验证自动化的结果,并确保软件的其他方面也满足预期。

7. 发布准备:如果所有的测试都通过了,并且手动测试也没有发现问题,那么你可以开始准备软件的发布。

这可能涉及到打包软件、创建文档、准备发布说明等步骤。

8. 反馈循环:在发布之后,收集用户反馈和监控软件的行为是非常重要的。

任何收到的反馈都应该被视为改进未来版本的机会,并可能涉及到更新自动化测试用例。

电子血压计的软件开发与固件更新要求

电子血压计的软件开发与固件更新要求

电子血压计的软件开发与固件更新要求
一、引言
电子血压计作为一种重要的医疗设备,其软件和固件的开发和更新十分重要。

本文将介绍电子血压计软件开发与固件更新的要求和注意事项。

二、软件开发要求
1. 用户界面设计
•用户界面应简洁易懂,按钮布局合理,能够方便用户操作。

•显示数据应准确清晰,界面色彩应当符合医疗器械的规范。

2. 测量算法
•测量算法应该确保测量结果的准确性,稳定性和反应速度。

•考虑到用户群体的不同,应提供多种测量模式和数据显示模式。

3. 数据管理
•软件应能够存储历史数据,并能够生成图表用于分析和查看用户的健康变化趋势。

•数据管理功能应能够支持数据的导出和备份,确保数据的安全性和隐私性。

三、固件更新要求
1. 稳定性
•固件更新的过程应具备良好的稳定性,确保在更新过程中不会出现意外情况导致设备损坏或数据丢失。

2. 兼容性
•固件更新应考虑到老旧设备和新型设备的兼容性,确保更新后设备能够正常工作。

•更新过程中应提供清晰的指导和错误处理机制,帮助用户顺利完成更新。

3. 定制化需求
•针对不同型号的电子血压计,固件更新应该进行适当的定制化处理,满足用户对设备功能和性能的不同需求。

四、总结
电子血压计的软件开发和固件更新在确保设备性能和数据准确性方面至关重要。

厂商在设计和更新过程中应该遵循相关标准和规范,确保用户能够获得满意的使用体验。

以上是关于电子血压计的软件开发与固件更新要求的介绍,希望能对相关领域
的从业人员提供一定的参考和指导。

openharmony ota升级原理

openharmony ota升级原理

OpenHarmony OTA升级原理一、概述OTA(Over-The-Air)是指通过无线网络对设备进行远程升级的技术。

在OpenHarmony操作系统中,OTA升级是一项非常重要的功能,它可以帮助用户及时获取到最新的系统更新,提高系统的稳定性和安全性。

本文将介绍OpenHarmony OTA升级的原理及其实现方式。

二、OTA升级原理1. 版本管理OTA升级的第一步是版本管理,即通过管理后台对不同设备维护不同版本的操作系统镜像。

这些镜像包含了系统的各种文件和配置信息,不同的版本可以针对不同的设备或者用户需求进行定制。

2. 升级策略OTA升级的策略包括灰度发布、强制更新、增量更新等。

灰度发布是指将新版本先发布给少量用户进行测试,一段时间后再逐步扩大范围;强制更新是指当系统出现了非常严重的安全漏洞或者系统错误时,强制用户进行更新;增量更新是指只下载新版本和旧版本的差异部分,以节省带宽和时间。

3. 升级触发升级触发可以通过手动和自动两种方式进行。

手动触发一般是用户在系统设置中主动点击升级按钮;自动触发则是系统在后台检测到新版本后自动下载并提示用户进行更新。

4. 下载更新包一旦符合升级条件,系统就会开始下载更新包。

更新包根据具体的升级策略进行选择,可以是完整的系统镜像,也可以是增量包。

在下载过程中,系统还需要校验更新包的完整性和签名,以确保更新包的安全性和可靠性。

5. 安装更新包更新包下载完成后,系统就会开始进行安装操作。

这个过程通常会涉及到文件解压、文件替换、配置更新等操作,需要确保在安装过程中不影响用户数据和系统稳定性。

6. 完成升级升级完成后,系统会提示用户重新启动设备来应用新的系统版本。

在重启过程中,系统会进行一些必要的初始化和配置更新工作,确保新系统能够正常运行。

三、OTA升级实现方式1. 后台服务器OTA升级的后台服务器负责管理版本、发布新版本、维护设备信息、下发升级指令等。

通常需要配备相应的数据库和存储系统,以支持大规模设备管理和升级操作。

计算机软件的实时更新与自动更新方案

计算机软件的实时更新与自动更新方案

计算机软件的实时更新与自动更新方案第一章:计算机软件实时更新的意义与挑战计算机软件的实时更新是指在软件使用过程中,允许实时获取最新的软件版本并进行更新。

这对于软件的性能优化、功能增强以及安全补丁的推送都具有重要意义。

然而,实时更新也面临着挑战,如软件兼容性、数据完整性和用户体验等方面的问题。

第二章:实时更新方案的设计与实现2.1 基于云端的实时更新方案基于云端的实时更新方案借助云计算技术,通过在云服务器上存储最新的软件版本并提供下载服务来实现实时更新。

用户只需要连接到云服务器即可获取最新版本的软件,并进行自动更新。

2.2 基于本地代理的实时更新方案基于本地代理的实时更新方案利用本地代理服务器缓存最新的软件版本,用户通过连接到本地代理服务器可以快速获取更新的软件版本。

这种方案在网络环境较差或者用户数量较多的情况下具有优势。

第三章:自动更新方案的设计与实现3.1 定时检测与更新方案定时检测与更新方案是指在设定的时间间隔内自动检测软件更新,并自动下载安装更新包。

通过设定合理的时间间隔,可以保证软件始终保持最新的状态,但也会对网络带宽和系统资源产生一定的影响。

3.2 增量更新方案增量更新方案是指只下载更新包中发生变化的部分,而不是整个软件包。

这种方案可以节省带宽和下载时间,提高更新效率。

但同时也需要在客户端和服务器端进行额外的处理,以确保增量更新的正确性。

第四章:实时更新与自动更新方案的应用4.1 操作系统的实时更新与自动更新方案操作系统的实时更新与自动更新方案是保证操作系统安全性和功能完整的重要手段。

从操作系统提供的更新服务到自动下载与安装更新,可以帮助用户及时获得最新的操作系统版本和补丁。

4.2 应用软件的实时更新与自动更新方案为了提供更好的用户体验和软件性能,应用软件通常也会提供实时更新与自动更新功能。

用户可以根据自己的需求选择是否自动更新软件,并灵活设置自动更新的时间和方式。

第五章:实时更新与自动更新的优化与改进5.1 用户个性化设置与反馈机制在实时更新与自动更新中,用户个性化设置与反馈机制的设计对于提高用户满意度和软件更新效果至关重要。

OPAI调试实用方法借助代码审查提升代码质量

OPAI调试实用方法借助代码审查提升代码质量

OPAI调试实用方法借助代码审查提升代码质量代码调试是软件开发过程中的重要环节,它能帮助开发者找出代码中的错误和问题,并改进代码质量。

在这个过程中,使用OPAI(One-Pass All Inspection)方法并结合代码审查,能够进一步提升代码的质量。

本文将介绍OPAI调试方法和代码审查的实用技巧,帮助开发者提高调试效率和代码质量。

一、OPAI调试方法OPAI调试方法是一种结合代码审查的调试方法。

它通过一次全面的代码检查来找出问题,并修复整体性的错误,从而提高代码的质量。

下面是OPAI调试方法的几个关键步骤:1. 确定调试目标:在进行代码调试之前,需要明确调试的目标是解决什么问题或实现什么功能。

这可以帮助开发者更加有针对性地进行调试,并节省时间和精力。

2. 分析代码逻辑:分析代码逻辑是OPAI调试方法中的关键步骤。

开发者需要仔细阅读代码,理解其逻辑结构和实现方式。

通过分析代码,可以找出潜在的问题和错误,并为后续的代码审查提供依据。

3. 进行代码审查:代码审查是OPAI调试方法中的核心环节。

通过代码审查,可以找出代码中的问题,包括语法错误、逻辑错误、潜在的性能问题等。

在代码审查过程中,可以使用静态代码分析工具进行辅助,以进一步提高审查的效果和准确性。

4. 修复问题:在完成代码审查后,开发者需要修复代码中的问题。

修复问题的过程可以包括修改代码、重构代码、添加注释等。

通过修复问题,可以提高代码的可读性、可维护性和性能。

5. 验证修复效果:在完成修复后,需要验证修复的效果。

可以进行单元测试、集成测试或系统测试,确保修复后的代码能正常运行,并满足预期的功能和性能要求。

二、代码审查实用技巧代码审查是OPAI调试方法中的重要环节,下面是几个代码审查的实用技巧,可以帮助开发者提高代码质量:1. 逐行审查:在进行代码审查时,可以逐行阅读代码,并逐行审查。

这样可以避免漏查和疏忽,并更加全面地发现代码中的问题和错误。

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●更新system architecture的QPI
从Intel的IA-32系列微架构“Nehalem”和下一代IA-64架构“Tukwila”开始将会进行革新.其中的关键点就是新的互连方式“QuickPathInterconnect(QPI)”的采用。

QPI将会替代以前的FSB(FrontSideBus)。

因此架构将会进行完全革新。

以前Intel的FSB 可以最高实现1Gtps的数据传输,其中GTL+信号方式的接口范围较广。

而最新的QuickPathInterconnect(QPI)则可以实现数Gtps的数据传输带宽。

该传输方式基于的是(unidirectional)的point-to-point(PointtoPoint)规格的连接。

QPI最初可以实现6.4Gtps的传输速率。

而以前FSB方式最高可以实现1.6Gtps(FSB1600)的速率。

由于单向带宽为16bits,QPI单向带宽可以实现25.6GB/sec。

这个数据差不多为为FSB1,600MHz的12.8GB/sec的2倍,FSB1,333MHz的10.7GB/sec的约2.5倍。

QPI除了内部传输带宽获得了倍增以外,由于是进行内部直接连接,因此可以让多处理器的等待时间变短。

因此QPI对于IntelCPU产品将会带来很大的冲击。

特别是现在在system architecture方面处于领先地位的AMD服务器平台产品来说,将会成为Intel最大的武器。

那么QPI与目前的FSB有什么不同呢?
●QPI其实不是串行
QPI是(DifferentialSignaling)点对点(point-to-point)方式的高速连接。

信号可以实现双向传输。

这个与PCIExpress传输方式相似,而这也是目前高速数据传输的主要方法。

QPI可以被认为是“串行总线”,不过这个并不严谨。

因为QPI并不进入串行总线。

因此QPI 不能算是嵌入式时钟。

而PCIExpress等的串行接口使用的是数据信号拥挤时的嵌入式时钟方式,而QPI则使用的另外一条信号链接进行传送。

如图所示那样,可以看到这个就是典型性串行内连接与PCIExpress差异。

这种QPI传输方式与AMD公司现行的HyperTransport很相似。

HyperTransport就是通过较窄的通道进行数据传输。

这里顺便介绍一下的是现在一些熟悉的高速CPU比如PLAYSTA TION3(PS3)的CellBroadband Engine(Cell B.E.)、Xbox360XCPU(Xenon)都使用了类似的内部连接。

QuickPath Interconnect(QPI) Physical Layer
等待时间与带宽间保持平衡
这样的类似性并不是偶然的。

从目前情况来看,CPU最适合的内部连接应该是嵌入式时钟方式。

由于嵌入式时钟存在overhead和等待的时间。

因此嵌入式时钟解码为“8b/10b”,这样每个时钟循环就是损失5~25%的数据。

另外就是EmbeddedClockEfficiency电路会变大。

同时控制器需要对数据进行解码和编码,这样对于CPU来说就是等待时间。

而这也是为什么Intel仍然在使用FSB的原因,主要是因为FSB等待时间短。

嵌入式时钟在进行传输时就不存在这样的问题。

因此更能够实现高速传输。

目前目标传输速率定在了10Gtps。

因此如果像CPU总线那样传输距离是限定的,那么就可以决定连接的产品,这样就算是不使用嵌入式时钟也可以实现高速化。

总之,就当前的目标传输速率来看,考虑较少的等待时间的话,嵌入式时钟方式是可以被考虑的。

不过HyperTransport下一发展阶段也将会开始使用嵌入式。

恐怕这也将会成为处理器界共同的趋势。

目前Intel推测与现行的QPI一样,6.4Gtps的速率将会首先实现,接下来将会实现10Gtps左右的速率。

这样看来,通过QPI将可以实现高传输速率和低等待时间之间实现一个很好的平衡。

5层构造
QPI与PCIExpress和HyperTransport一样都是通过多个接口组成的链接。

主要有三种分别为full-width链接的20bits,半幅(half-width)10bits,以及1/4带宽的(quarter-width)5bits。

当作为CPU连接的为全宽度的。

由于存在着后面将要介绍的overhead,因此实际的20bits传输只有16bits带宽。

QuickPath Interconnect(QPI) Architecture Layer
QPI Link Width
数据传输使用的是双线。

同时时钟信号也使用的双线。

因此全宽度单向传输边需要使用42条线路。

因此总共的接头为84个。

这个以前64bitsFSB150个接头相比,基本上减少了一半。

这样接口的复杂程度将会大大降低。

QPI与其它内部连接也进行了处理。

经如最下层的物理层(Physicallayer)就是实际传输信号的层次,传输单元为20bits的“Phit(Physicalunit)”。

以及链接层(Linklayer),这个就是对所谓的流量控制和错误修正的可靠性进行控制。

至于其他的不包括CRCeraditekushon和(self-healinglinks),以及(clockfail-over)功能的控制。

同时为了避免由于大规模多处理器系统由于资源竞争导致的停顿,因此最多只提供3个虚拟网络功能。

不过关于虚拟网络功能,在旧的DEC/Compaq的AlphaEV7(21364)白皮书就就已经有了相关功能的说明。

另外就是MicroprocessorForum上发表了EV7JoelS. Emer先生,表示将会成为现在的Intel公司的(IntelFellow, Director, Microarchitecture Research, EnterpriseGroup)。

使用链接层处理的数据带宽为80bits“Flit(Flow controlunit)”。

这是全宽度QPI的情况,虽然内部带宽为80bits,但是实际数据带宽为64bits,其余的用于错误修正等。

因此20bits数据传输带宽应该计算为16bits
支持路由功能
路由层(Routinglayer)如果是其它设备进行数据包Frame work处理。

并且最多可以担任3个以上设备QPI连接的路由工作。

而transport层(Transportlayer),则提供可靠的保障性以及更高级的路由功能。

而协议层(Protocollayer),则是处理协议的层。

这下面包括有MESI协议。

应该说QPI以20bits的带宽实现16bits的数据传输还不算差。

因此QPI可以填补高端服
务器市场的空白。

●缓存也可扩展
QPI直接连接CPU,与以前的Intel CPU相比的话,将可以更轻松得实现多核心处理器。

而这里的关键就是对QPI进行改良。

同时对于一些标准协议进行扩充支持比如MESI协议。

这里MESI分别代表的是“M(modified)”“E(exclusive)”“S(shared)”“I(invalid)”.
Nehalem-EX构成
Xeon系列Nehalem产品构造
Nehalem-EX8插座MP构造。

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