发热器件选择使用及其结构工艺安排
碳纤维发热管
碳纤维发热管与其他类型碳纤维发热管的Leabharlann 能对比其他类型碳纤维发热管:
• 石英发热管:石英发热管的热转换效率较低,且容易出现破裂 • 碳晶发热板:碳晶发热板的发热速度较慢,且容易出现翘曲 • 石墨烯发热膜:石墨烯发热膜的发热功率较低,且使用寿命较短
碳纤维发热管:
• 发热效率高:碳纤维发热管的热转换效率较高,且不会出现破裂等问题 • 发热速度快:碳纤维发热管的发热速度较快,且不会出现翘曲等问题 • 使用寿命长:碳纤维发热管的使用寿命较长,且性能稳定
解决方案:
• 碳纤维丝处理:采用特殊的表面处理工艺,提高碳纤维丝的导电性和发热性能 • 电极制作:采用高质量的金属材料,通过精密的工艺制作出高质量的金属电极 • 碳纤维丝缠绕:采用先进的缠绕设备和技术,实现碳纤维丝的均匀缠绕
技术难点:
• 碳纤维丝的处理:如何提高碳纤维丝的导电性和发热性能,保证发热管的性能 • 电极的制作:如何制作出高质量的金属电极,保证电极的导电性能 • 碳纤维丝的缠绕:如何实现碳纤维丝的均匀缠绕,保证发热管的发热均匀性
碳纤维发热管技术及应用
CREATE TOGETHER
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01
碳纤维发热管的基本原理和结构
碳纤维发热管的发热原理及特点
• 发热原理:碳纤维发热管通过电流激发碳纤维的远红外线辐射,从而实现发热 • 电流通过碳纤维丝时,碳纤维丝会发热 • 发热后的碳纤维丝会辐射出远红外线,将热量传递给其他物质
• 特点: • 发热速度快:碳纤维发热管的热响应时间非常短,可以达到秒级 • 发热均匀:碳纤维发热管的发热区域比较均匀,不会出现局部过热的情况 • 环保节能:碳纤维发热管的热转换效率较高,能源损耗较低 • 安全可靠:碳纤维发热管的绝缘性能较好,使用过程中不会出现漏电等安全隐患
ptc加热器 团体标准
ptc加热器团体标准PTC加热器团体标准:引领行业规范,提升产品质量一、PTC加热器简介及其应用领域PTC加热器是一种以其高效能、低功耗、安全可靠等特点广泛应用于家用电器、工业设备以及汽车等领域的电加热元件。
PTC加热器主要由PTC陶瓷发热元件和散热铝板两部分组成,通过直接或间接的热交换方式,将电能转化为热能。
因其具有自动恒温、高效节能、安全可靠、使用寿命长等优点,赢得了广泛的市场认可。
二、团体标准制定目的和意义随着PTC加热器的广泛应用,其产品质量、性能及安全性问题逐渐凸显。
市场上PTC加热器产品质量参差不齐,一些低端产品甚至存在安全隐患。
因此,制定PTC加热器团体标准,旨在规范行业生产标准,提升产品质量,保障消费者权益。
同时,通过团体标准的推广实施,可促进PTC加热器行业的健康发展,提高市场竞争力。
三、PTC加热器性能指标与技术要求PTC加热器团体标准对产品的性能指标和技术要求做了详细规定。
主要包括以下几个方面:1. PTC陶瓷发热元件:要求其具有高稳定性、高导热性、高绝缘性等特性,同时规定了其尺寸、重量等物理参数。
2. 散热铝板:要求其具有高导热性、高机械强度等特性,同时对尺寸、重量等参数做了规定。
3. 电气性能:要求PTC加热器在额定电压下,其电气性能稳定,发热元件的电阻值应在规定范围内。
4. 耐候性能:要求PTC加热器在不同环境条件下,其性能稳定,不发生显著变化。
5. 安全性:要求PTC加热器应符合相关安全标准,如防触电保护、防火灾等。
四、生产制造过程中的质量控制和检测方法PTC加热器团体标准还规定了生产制造过程中的质量控制方法和检测手段。
主要包括以下环节:1. 原材料控制:对PTC陶瓷发热元件、散热铝板等主要原材料进行严格把关,确保其质量符合要求。
2. 生产工艺控制:制定详细的工艺流程和操作规程,确保生产过程中各环节的质量稳定。
3. 成品检测:对生产出的PTC加热器成品进行全面检测,包括外观、尺寸、电气性能、耐候性能等各项指标,确保产品符合团体标准要求。
艾默生热设计要求规范
共两部分:1. 电子设备的自然冷却热设计规范2. 电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (10)5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (11)5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (11)5.3.3.2 户外柜的传热计算 (12)5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (15)5.4 模块级的热设计 (15)5.4.1 模块损耗的计算方法 (15)5.4.2 机箱的热设计 (15)5.4.2.1 机箱的选材 (15)5.4.2.2 模块的散热量的计算 (15)5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 (16)5.4.2.4 机箱的表面处理 (16)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (20)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (21)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (22)5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (23)5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (24)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (25)6 产品的热测试 (25)6.1 进行产品热测试的目的 (25)6.1.1热设计方案优化 (25)6.1.2热设计验证 (25)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (25)6.2.1温度测试 (25)7 附录 (27)7.1 元器件的功耗计算方法 (27)7.2 散热器的设计计算方法 (29)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (30)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
关于电解电容周边发热器件的间距要求
关于电解电容周边发热器件的间距要求
前期通过对电解电容失效的系统分析,除需要供方保证好器件一致性质量外,为提高产品整体可靠性,同步需要在器件应用时进行规范,减少因器件应用导致的潜在可靠性。
具体规范要求如下:
1、发热器件属于表面贴装或插件卧式的,四周距电解电容的
距离≥3mm;
2、发热器件属于插件立式的,四周距电解电容的距离≥5mm;
3、发热器件需要贴装或加装散热器的,其散热器四周距电解
电容的距离≥5mm;
4、全封闭的产品,其间距应尽可能远,但最小不得<2mm;
5、存在发热的变压器,距电解电容的距离≥2mm;
6、产品生产时,其工艺应满足设计时的间距要求。
发热器件是指随产品工作时,其器件本体温度大于产品工作时的机内空间温度的器件。
本要求中的电解电容适用于电源电路中的输入、输出滤波用电解电容。
若主板上有散热器的,则距离应符合第5条要求。
本要求至发布后的新产品小批将按此进行测试。
本要求发布之前的产品,由工程部进行系统识别,对不满足要求的进行优化,并制定进度表。
优化前的板子(含PCB、半成品、返修成品)由生产人为处理,将发热器件偏离电解电容。
电子信息质量管理部2014年01月14日。
微电子器件的热管理研究与优化
微电子器件的热管理研究与优化在当今科技飞速发展的时代,微电子器件已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到电脑,从汽车电子到医疗设备,微电子器件的应用无处不在。
然而,随着微电子器件的集成度越来越高,其发热问题也日益凸显。
过高的温度不仅会影响器件的性能和可靠性,甚至可能导致器件失效。
因此,微电子器件的热管理研究与优化成为了一个至关重要的课题。
微电子器件的发热主要源于内部的电流通过电阻产生的焦耳热。
当器件的尺寸不断缩小,单位面积上的功率密度却急剧增加,这使得散热变得更加困难。
为了有效地控制微电子器件的温度,我们需要从多个方面进行研究和优化。
首先,材料的选择对于热管理至关重要。
在微电子器件的制造中,常用的半导体材料如硅、锗等,它们的热导率直接影响着热量的传递。
近年来,一些新型的高导热材料如金刚石、石墨烯等引起了广泛的关注。
这些材料具有出色的热导率,可以有效地将器件内部产生的热量迅速传递出去。
此外,封装材料的热性能也不容忽视。
良好的封装材料能够减少热阻,提高散热效率。
散热结构的设计也是热管理的关键环节之一。
常见的散热结构包括散热器、风扇、热管等。
散热器通常通过增加与空气的接触面积来提高散热效果,其表面的形状和纹理可以进行优化设计。
风扇则通过强制对流来加速空气流动,带走热量。
热管利用工作液体的相变来实现高效的传热,其结构和工作原理需要根据具体的应用场景进行合理设计。
在微电子器件的封装中,还可以采用多层结构、微通道等技术来增强散热能力。
热界面材料在热管理中也起着重要的作用。
由于微电子器件与散热器之间存在微小的空隙,这些空隙中的空气会形成很大的热阻。
热界面材料能够填充这些空隙,降低接触热阻,提高传热效率。
常见的热界面材料有导热硅脂、导热胶、相变材料等。
它们的性能取决于材料的导热系数、粘度、填充性等因素。
除了硬件方面的改进,软件算法在热管理中也发挥着重要作用。
通过对微电子器件的工作状态进行实时监测和分析,可以根据温度变化调整工作频率、电压等参数,以降低功耗和发热。
器件的发热及散热器的选择
器件的发热及散热器的选择许多客户常常询问某一型号的固体继电器或模块要配什么型号的散热器,其实两者之间并没有完全一致的对应关系,因为固体继电器或模块的发热量主要跟所驱动的负载的实际电流有关,而与其本身的电流等级大小关系不大。
发热量的计算公式(两种):1:发热量=实际负载电流(安培)×1.5瓦/安培以上公式适合于单相固体继电器、单相交流调压模块、R系列固体调压器,而对三相固体继电器、三相交流调压模块,其实际负载电流应为三相实际负载电流之和。
2:发热量=实际负载电流(安培)×3.0瓦/安培。
以上公式适合于单相全控整流模块。
散热器的作用就是把固体继电器或模块产生的热量散发出去,但实际上(考虑到价格因素时)选择散热器的大小很难用一句话就能确定,因为散热效果不但跟散热器的大小有关,还跟环境温度(季节)、通风条件(自然冷却或强迫冷却及风量大小)以及安装密度等因素均有关。
散热效果的参考标准:使固体继电器或模块的底板(与散热器接触面)温度不得超过80℃。
因此实际应用中可在散热器安装面靠近固体继电器或模块的边缘处(20mm以内)安装一只75℃的温度开关(带一对常闭触点),把固体继电器或模块的控制信号串入这对常闭触点,这样当检测点温度超过75℃时,常闭触点跳开,切断控制信号,强迫关闭固体继电器或模块的输出,使其得到保护。
一般在每相实际电流超过50A、安装密度大、环境温度高的地方,最好采用温度开关保护。
选用散热器除考虑上述因素外,还要考虑固体继电器或模块本身体积与散热器能否相配,以及散热器在机柜中的安装空间。
但最终要保证即使在最恶劣情况下固体继电器或模块的底板温度也不得超过80℃。
本公司生产的产品规格繁多,许多客户对我公司原有的B、C、D系列散热器感到设计不够合理,安装不便,从2003年6月起我公司新设E、F、G系列散热器取代原有的B、C、D系列。
E、F、G系列是我公司自己设计,特点是散热设计合理,安装方便,规格品种齐全,加上原有的A系列,即A、E、F、G四大系列23种规格散热器可适合我公司所有的固体继电器和模块的散热。
加热元件的生产工艺
加热元件的生产工艺
加热元件是用于产生热量或加热物体的一种电器元件。
它在许多领域中都有广泛的应用,如家用电器、工业生产以及汽车等。
下面将介绍加热元件的生产工艺。
首先,加热元件的生产工艺通常包括材料选择、加工、组装和测试等步骤。
在材料选择方面,加热元件的主要材料通常是钛合金、不锈钢或镍铬合金等高温耐材。
这些材料具有良好的导电性和耐高温性能,适合用于加热元件的制造。
在加工过程中,首先需要将原材料切割成所需的形状和尺寸。
常见的加工方法包括剪切、冲孔和激光切割等。
接下来,利用冲床将原材料加工成所需的形状,如线圈、片状或板状。
然后,通过折弯、焊接和冷却等工艺将各个零部件组合在一起,形成加热元件的基本结构。
在组装过程中,主要是将加热元件的各个零部件进行组装。
首先,将电阻丝或发热块安装在支撑结构上,并使用特殊的焊接工艺将它们固定在一起。
然后,将温度控制器、供电线路等其他必要的组件连接到加热元件上。
最后,需要进行测试和质量控制。
在测试过程中,使用专门的设备测试加热元件的电阻、功率、加热效果等参数,以确保其符合设计要求。
此外,还需要进行外观检查和温度稳定性等的测试,以确保加热元件的质量达标。
总结起来,加热元件的生产工艺主要包括材料选择、加工、组装和测试等步骤。
通过严格的工艺流程和质量控制,可以确保加热元件具有良好的加热效果和稳定性,从而满足各种应用需求。
pdc陶瓷发热体工作原理
pdc陶瓷发热体工作原理PDC陶瓷发热体是一种高效、环保的电热元件,广泛应用于各种加热设备中。
它利用先进的陶瓷材料和独特的结构设计,实现了高效、快速、均匀的加热效果。
下面将详细介绍PDC陶瓷发热体的工作原理,包括直接电热、远红外辐射、热对流、热传导、磁场效应、电场效应、化学反应、热辐射、热能储存和相变发热等方面。
一、直接电热PDC陶瓷发热体通过直接通电产生热量,实现加热功能。
其核心部分是电热元件,通常采用电阻加热方式,即将电能转化为热能。
当电流通过电热元件时,由于焦耳效应,元件会产生热量,使得周围的介质被加热。
这种直接电热的加热方式具有高效、快速和易于控制的特点。
二、远红外辐射PDC陶瓷发热体在加热过程中,除了直接电热外,还会发出远红外辐射。
远红外辐射是一种电磁波,波长介于可见光和微波之间,具有较好的穿透性和能量传递性。
远红外辐射能够被人体和物体吸收,产生热效应,实现高效、舒适的加热效果。
三、热对流在PDC陶瓷发热体的加热过程中,周围的介质会受到热量的影响而产生流动。
这种流动现象称为热对流。
通过合理的设计和布局,可以充分利用热对流原理,实现高效、均匀的加热效果。
同时,合理的气流组织可以减少热量损失,提高加热效率。
四、热传导PDC陶瓷发热体通过直接接触或介质传递热量。
当发热体与被加热物体接触时,热量会通过接触面传递给被加热物体。
此外,在加热过程中,周围的介质也会吸收热量并传递给其他物体。
合理的设计和选择材料可以优化热传导效率,提高加热效果。
五、磁场效应在某些PDC陶瓷发热体中,会引入磁场来增强发热效果。
磁场会对电流产生洛伦兹力作用,改变电流的方向和大小,从而影响发热体的热量产生和分布。
这种磁场效应可以提高发热体的功率密度和均匀性,但需要合理的控制和设计。
六、电场效应在PDC陶瓷发热体中,电场会对电荷产生作用力,影响电流的流动和分布。
通过合理的设计和控制电场分布,可以优化电流的流动路径和分布,提高电热元件的发热效率和均匀性。
pcb功率器件成型和散热器安装标准
板级集成电路(PCB)功率器件成型和散热器安装标准在电子设备制造中,功率器件是至关重要的组成部分。
它们能够转换电能并引导其流动,因此对于设备的稳定性和性能至关重要。
而在PCB中,功率器件的成型和散热器的安装标准更是需要格外重视。
本文将从成型和散热两个方面探讨PCB功率器件的相关标准和要点。
一、成型标准1. 成型工艺PCB功率器件成型的工艺是影响器件性能和稳定性的关键环节。
在进行成型前,需要做好充分的准备工作,包括清洁PCB表面、选择合适的成型材料和工艺设备等。
成型材料应该具有良好的导热性和绝缘性,以确保器件在工作时能够稳定并保持良好的散热性能。
2. 成型设计在进行成型设计时,需要考虑不同类型器件的尺寸、工作条件和散热需求。
合理的成型设计能够确保器件在工作时能够获得良好的散热效果,并且能够在有限的空间内实现器件的集成和布局。
3. 成型工艺参数在进行成型过程中,需要严格控制成型工艺参数,包括成型温度、压力和时间等。
通过合理控制这些参数,能够确保成型效果的稳定性和一致性,从而提高器件的质量和可靠性。
二、散热器安装标准1. 散热器选型在选择散热器时,需要考虑器件的功率、工作环境温度和散热需求等因素。
合理的散热器选型能够有效提高器件的散热效果,并确保器件在工作时能够稳定可靠地工作。
2. 散热器安装在进行散热器安装时,需要注意散热器与器件之间的接触情况、散热膏的涂抹和散热器的固定等问题。
良好的散热器安装能够提高器件的散热效果,并延长器件的使用寿命。
3. 散热器固定良好的散热器固定能够确保散热器和器件之间的良好接触,并防止在设备运行时发生松动和移位。
需要选择合适的固定方案,并严格按照标准要求进行固定。
总结回顾通过本文的介绍,我们了解了PCB功率器件成型和散热器安装的标准要点。
在进行成型时,需要注意选择合适的成型工艺和材料,并严格控制成型工艺参数。
在进行散热器安装时,需要选择合适的散热器和进行良好的安装和固定。
电子元器件热管理技术综述
电子元器件热管理技术综述一、引言电子元器件热问题是研究电子设备性能、可靠性及寿命等的重要方面。
随着电子元器件的不断挑战极限,热问题越来越成为设计、制造和应用过程中面临的主要挑战之一。
因此,开发高效的电子元器件热管理技术成为重要的研究方向。
本文旨在对电子元器件热管理技术的一些进展进行综述,包括散热设计、热传导材料、液冷技术、透明导电膜等方面。
二、散热设计散热设计是目前电子元器件热管理的主要方法之一。
散热设计的目的是将端口和使用电器的热量有效地转移给环境。
一种常见的散热设计方法是采用散热器,该器件可提供更大的表面积,增加热量与环境接触面积。
为了提高散热器的散热效率,可使用铝和铜等高导热材料制成。
此外,散热器还可采用风扇等形式以达到更好的散热效果。
另一种散热设计方法是采用塔式散热器,当空间限制或需要设计一个冷却系统时,可采用该方法。
该散热器的原理是采用由一系列冷却塔构成的结构以增加散热面积,使得热量被透传。
其中,液态冷却的塔式散热器可采用热交换器或冷却液循环来实现更高的热传输效率。
三、热传导材料采用高导热材料与电子元件相接触,可有效地提高热传输效率。
目前常用的热传导材料有导电胶和热硅脂。
导电胶的优势在于极好的导热性能,可以通过填充空隙,将导致热不良的地方与散热器连接起来。
而热硅脂则是一种热传导性能良好的材料,可以实现两个部件之间的热传输。
此外,近年来,一些新型的热传导材料也在逐渐崭露头角,如碳纳米管等。
四、液冷技术液冷技术是另一种有效的电子元器件热管理技术。
相对于空气冷却,液冷可以提供更好的散热效果,并且可提供更大的热传输介质。
液冷技术的实现方式有多种,如热交换器、热管、热泵等。
其中,热管技术是一种新型的液冷技术,其原理是采用一种特殊的管,使内部的液体沿吸附量分布,从一个部分传热到另一个部分。
该技术具备适应性、高效性和可靠性等优点。
五、透明导电膜透明导电膜是近年来广泛研究的一种电子元器件热管理技术,其特点是可同时实现高透明度和良好的导电性能。
发热器件选择使用及其结构工艺安排
发热器件选择使用及其结构工艺安排电子产品的质量主要包括技术性能(电气,工艺,结构) ,可靠性(寿命,故障率,利用率) ,经济性(生产,使用,维修费用) 三个方面。
因此可靠性指标是衡量电子产品的重要标志之一。
在国内市场和国际市场竞争中,可靠性是能否取胜的决定因素。
如果产品可靠性差,即使其性能再好、功能再多、也无法充分发挥作用。
为了使产品有较高的质量并兼顾尽可能低的生产费用,必须预先进行新产品的可靠性预测。
电子产品中的发热器件在工作环境中如果参数选择不合适在运行中很容易失效,它将直接影响到整机可靠性,因此设计中对发热器件选择使用,结构工艺安排是很重要。
下面主要针对CRT彩色电视机中的发热器件讲六个问题:1 热设计的有关概念2 CRT彩色电视机中主要发热元器件3 发热元器件的选择使用方法4 常用散热方法5 散热器的种类及使用:6 LCD散热方案探讨一、热设计的有关概念电子设备的可靠性,在很大程度上取决于元器件在运行工作环境中的失效率,该失效率又与元器件承受的电应力(包括电压;电流;或功率负荷大小)和热应力(包括环境温度和实际温升)密切相关。
高温对大多数电子元件都将产生严重的影响,导致电子元器件的失效,进而引起整个系统的失效。
减少电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,可以提高其可靠性;采用冷却方法同样也可以把电子元件的温度控制在规定的数值以下。
二、CRT彩色电视机中主要发热元器件1、主要发热元件:电源;伴音;行场扫描等电路中大功率电阻;大容量滤波电容;行宽线圈等。
2、主要发热器件:行输出开关管;电源开关管;场输出IC块(场输出对管) ;整流桥堆;伴音功放IC;视频功放IC等3、主要发热整件:电源开关变压器:行输出变压器;DY(偏转线圈)等三、发热元器件的选择使用方法(降额使用):有的电容器的负荷减小30%其环境温度降低一半,则失效率降低三个数量级,元器件降额使用是提高整机可靠性的有效途径。
但元器件电负荷降低过多又增加体积重量和成本。
电阻炉中发热元件的选择原则
电阻炉中发热元件的选择原则
在电阻炉中,发热元件是起到加热作用的重要部件。
选择合适的发热元件对于电阻炉的性能和使用寿命具有重要影响。
下面将从材料选择、尺寸设计以及使用条件等方面介绍电阻炉中发热元件的选择原则。
材料选择是选择发热元件的首要考虑因素。
发热元件的材料应具有较高的电阻率和较低的温度系数,以保证发热元件在高温下仍能稳定工作。
常用的发热元件材料有铬铁铝合金、铬铝合金和镍铬合金等。
这些材料具有良好的抗氧化性能和高温强度,能够在高温环境下稳定工作。
尺寸设计是选择发热元件的关键因素之一。
发热元件的尺寸设计应根据电阻炉的加热功率和加热区域的尺寸来确定。
一般来说,发热元件的截面积越大,其承载的电流越大,产生的热量也越多。
因此,在选择发热元件时,需要根据电阻炉的具体要求和使用环境来确定尺寸。
使用条件也是选择发热元件的重要考虑因素之一。
在选择发热元件时,需要考虑电阻炉的工作温度、使用环境和使用寿命等因素。
发热元件的材料和结构设计应能适应电阻炉的工作温度范围,并具有良好的抗氧化性能和耐热性能。
同时,发热元件的结构设计应具有一定的机械强度,能够承受电阻炉在使用过程中的振动和冷热循环
的影响。
电阻炉中发热元件的选择原则包括材料选择、尺寸设计和使用条件等方面。
合理选择发热元件能够保证电阻炉的正常工作和长期稳定性能。
在实际应用中,需要根据电阻炉的具体要求和使用环境来选择合适的发热元件,以提高电阻炉的加热效率和使用寿命。
发热元件的安装要求
发热元件的安装要求一、引言发热元件是一种用于产生热量的装置,广泛应用于工业、农业、家居等领域。
为了确保发热元件的正常工作和使用寿命,其安装过程需要遵循一定的要求。
本文将详细介绍发热元件的安装要求。
二、选址1. 发热元件的选址应考虑到其所需的电源供应和散热条件。
一般来说,发热元件应安装在通风良好、温度适宜的位置,远离易燃、易爆物品。
2. 发热元件的选址还应尽量避免与其他设备或构件发生干扰,确保其正常工作。
三、安装方式1. 发热元件的安装方式可以根据实际需要选择。
常见的安装方式包括嵌入式安装、贴片式安装和悬挂式安装等。
根据不同的安装方式,需要采取相应的固定方法,确保发热元件稳固可靠。
2. 在进行嵌入式安装时,需要确保发热元件与周围结构之间有足够的间隙,以便散热和热胀冷缩。
同时,还要注意不要将发热元件安装在易燃、易爆物品附近,以防发生安全事故。
四、电源供应1. 发热元件的电源供应应符合相关的电气安全标准。
在安装过程中,严禁随意更改或擅自增加电源线路,以免造成电气安全事故。
2. 电源线路的选择应根据发热元件的功率和工作环境来确定,以确保电源供应的稳定性和安全性。
五、绝缘保护1. 发热元件的绝缘保护是确保安全使用的重要环节。
在安装过程中,应确保发热元件的绝缘材料完好无损,没有破损或老化现象。
2. 在安装过程中,应注意避免发热元件与金属结构直接接触,以防电流泄漏或触电事故的发生。
六、接线1. 发热元件的接线应符合相关的电气标准和安全要求。
在进行接线时,应确保接线端子干净、无杂质,并采取适当的绝缘措施,以防短路或漏电。
2. 接线时应注意正确连接发热元件的正极和负极,确保电流正常流动,避免逆向连接导致的元件损坏。
七、调试与检测1. 完成发热元件的安装后,需要进行调试和检测工作。
首先,应检查电源供应是否正常,确保电压和电流处于设定范围内。
其次,可以通过测温仪等工具来检测发热元件的温度和功率是否符合要求。
2. 在调试和检测过程中,需要注意安全防护措施,并遵循相关操作规程。
电子产品热设计方案规范
电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。
1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度;1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比;1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数;1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求;1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决;1.2.6 热设计中允许有较大的误差;1.2.7 热设计应考虑的因素:包括结构与尺寸功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境1.3 遵循的原则1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。
1.3.4 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求;1.3.5 在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低;1.3.6 在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
1.3.7 热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。
使用风扇冷却时,要保证噪音指标符合标准要求。
1.3.8 热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
1.3.9 冷却系统要便于监控与维护2热设计基础2.1术语2.1.1 温升指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。
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发热器件选择使用及其结构工艺安排电子产品的质量主要包括技术性能(电气,工艺,结构) ,可靠性(寿命,故障率,利用率) ,经济性(生产,使用,维修费用) 三个方面。
因此可靠性指标是衡量电子产品的重要标志之一。
在国内市场和国际市场竞争中,可靠性是能否取胜的决定因素。
如果产品可靠性差,即使其性能再好、功能再多、也无法充分发挥作用。
为了使产品有较高的质量并兼顾尽可能低的生产费用,必须预先进行新产品的可靠性预测。
电子产品中的发热器件在工作环境中如果参数选择不合适在运行中很容易失效,它将直接影响到整机可靠性,因此设计中对发热器件选择使用,结构工艺安排是很重要。
下面主要针对CRT彩色电视机中的发热器件讲六个问题:1 热设计的有关概念2 CRT彩色电视机中主要发热元器件3 发热元器件的选择使用方法4 常用散热方法5 散热器的种类及使用:6 LCD散热方案探讨一、热设计的有关概念电子设备的可靠性,在很大程度上取决于元器件在运行工作环境中的失效率,该失效率又与元器件承受的电应力(包括电压;电流;或功率负荷大小)和热应力(包括环境温度和实际温升)密切相关。
高温对大多数电子元件都将产生严重的影响,导致电子元器件的失效,进而引起整个系统的失效。
减少电应力(降额)会使热应力得到相应的降低,可以提高其可靠性;采用冷却方法同样也可以把电子元件的温度控制在规定的数值以下。
二、CRT彩色电视机中主要发热元器件1、主要发热元件:电源;伴音;行场扫描等电路中大功率电阻;大容量滤波电容;行宽线圈等。
2、主要发热器件:行输出开关管;电源开关管;场输出IC块(场输出对管) ;整流桥堆;伴音功放IC;视频功放IC等3、主要发热整件:电源开关变压器:行输出变压器;DY(偏转线圈)等三、发热元器件的选择使用方法(降额使用):有的电容器的负荷减小30%其环境温度降低一半,则失效率降低三个数量级,元器件降额使用是提高整机可靠性的有效途径。
但元器件电负荷降低过多又增加体积重量和成本。
所以不同元器件应采用不同降额系数。
一般取降额系数(又称降额因子)S=0.5。
对于电阻器件是降低其工作功率与额定功率之比(S≤0.5) ;电容器是使外加电压低于额定电压(≤0.6) ;晶体管和集成电路IC则是控制电压、电流、和功率不超过额定值的0.5-0.6;一般变压器是控制温升不超过40度-50度。
常用元器件的推荐降额范围见表一:常用元器件降额范围(表一)T ℃为工作环境温度; P S 为功耗降额系数; V S 为电压降额系数; I S 为电流降额系数2SC2027硅大功率高反压晶体管集电极最大功耗曲线2SC1162WT硅小功率晶体管集电极最大功耗曲线举例:如计算出某晶体管(NPN)功率需要20W (注;工作环境温度50℃、降额系数取0.5)。
如计算出某晶体管(NPN)功率需要0.3W (注;工作环境温度45℃、降额系数取0.5)。
在电子线路设计过程中,对元器件选择使用不仅考虑元器件的电应力和热应力问题,对其一些主要技术参数选择也是很重要例如:电阻元件精度;电容元件漏电流和误差等问题;尤其是半导体器件中二极管、三极管。
二极管要考虑承受最大反向电压和工作频率、三极管要考虑VCE、VEB值大小及工作频率应小于特征频率等综合参数,根据综合参数选择出器件在查半导体器件手册时,有时候不定合适因为半导体器件已经系列化(同样其它器件也系列化)这时候选择原则往上靠。
所以器件在实际运用中电应力一般应该小于理论电应力。
关于其它器件选择就不详述一般来讲对器件表面温度要求(表面温度相对于室温26℃):电源;伴音;行场扫描等电路中的大功率电阻表面温度在40℃左右、电源开关变压器、行输出变压器表面温度在50℃左右。
电源开关管、整流桥堆表面温度在50℃-55℃。
场输出IC块(场输出对管) 、伴音功放IC、视放表面温度在60℃左右偏转线圈、行输出开关管表面温度在70℃左右注:对上述表面温度仅作为参考,具体应根据电子产品所在工作环境温度及所选器件的结温TJ(150℃、125℃、70℃等℃)参数,作适当调整。
四、常用散热方法1、自然散热:普通CRT电视常用的冷却方法是使用散热器利用对流和辐射进行自然散热:在结构上对伴音功放IC;视放IC;电源开关管;行输出开关管等场输出IC块(场输出对管)等发热量较大的应该设计合适散热器用于冷却。
工艺上在器件与散热器之间涂上硅脂等散热油并保证一定的紧固力矩;散热油一定要涂均匀否则会影响散热效果(因为不论是发热器件表面还是散热器表面从宏观看表面是平整但从微观看表面是凹凸不平,散热油起到填充作用,使两者之间紧密结合。
所以提高了散热效果),合适的紧固力矩可以保证IC与散热器配合良好从而确保散热效果。
另外有的器件是金属壳、有的塑封器件C极表面是金属,对这类器件安装散热器时是应加硅胶片加以绝缘。
对带散热器这类器件在设计样机阶段,应特别关注,必要时应采用温度计测量其表面温度。
(温度计:如日本PT-305红外线温度计)如果测量器件表面温度超过设计要求时可采取以下方法:一、是增加散热器面积。
二、是重新选择器件生产厂家或提高器件参数值。
IC散热要求一般在使用规格书中都有要求:例如前一段时间15LCD的3.3V供电稳压器,由于功耗较大,发热量大,因此换用了ROHM的BA033FP,TO252-3(贴片式)封装BA033FP,TO220FP(直插式)一般来说应该根据功耗来选择IC冷却方式:是否使用散热器或者使用多大面积的散热器。
对于大功率电阻安装到PCB板时提高其高度这样可以提高散热空间并在PCB板上相应位置打上散热孔。
对于电源开关变压器;DY偏转线圈等流过电流大时都采用多股并绕来降低其发热温度并在PCB板安装电源开关变压器位置打上散热孔。
PCB板在安装大容量滤波电容器位置以及在电源初级回路位置均有散热孔PCB排版工艺上将发热器件之间保持一定距离并远离电解电容器(因电解电容器内电解液受热后容易干枯造成容量变化)另外PCB板对流过大电流地方如:电源输入插座;保险丝插座;电源滤波器;热敏电阻整流桥堆;电源开关管C(D)极;电源开关变压器;行输出变压器;行输出开关管C极S校正电容;逆程电容;行宽线圈;DY插座等大电流处的焊点采取,加大焊盘并加铆钉或加焊。
目的降低功耗减少发热。
在机壳后盖四周上开有散热槽有利于机芯内热量散发,给发热元器件创造一个良好的工作环境温度。
2、直接液冷:如背投电视的投影管是使用冷却液进行冷却的。
3、强迫风冷:使用风扇造成空气流动进行制冷,比如DLP产品上的灯泡冷却排风扇。
五、散热器的种类及使用:一般的讲散热器的选择使用:(1)通过计算热阻计算公式为: Rt =j at tP-= Rj+ Rb+ Rf散热参数的确定:结温tj 和内热阻参数Rj由晶体管手册给出;界面热阻Rb包括接触热阻和绝缘衬垫热阻,可由接触热阻参考数据表中查出;散热器热阻Rf取决于散热器的结构、材料、几何尺寸大小及放置形式等因素,可以由散热器手册中查得。
计算示例:已知某电路使用晶体管3DD157A,其功率为20W,环境温度为30℃,管壳与散热器直接接触(Rb=0.5℃/W),试选用合适的散热器。
解:a 由晶体管手册查得3DD157A有关参数为最高允许结温tj =175℃,内热阻Rj=3.3℃/Wb 计算总热阻Rt Rt=j at tP-=1753020-=7.25℃/Wc 计算散热器热阻Rf Rf= Rt- Rj- Rb=7.25-3.3-0.5=3.45℃/W因此要求选择的散热器热阻低于3.45℃/W,就能保证结温tj<175℃,所以我们可以根据散热器手册查找在P=20W ta=30℃的情况下,热阻小于3.45℃/W的散热器。
(2)根据晶体管资料推荐使用的散热器。
这里就不多叙述了。
(3)参考电子产品所用同型同功率或同功率的三极管和IC块上所带散热器这三种方法在这三种方法中由于第三种方法比较直接,所以在实际设计中运用最广。
但由于设计时所选工作环境温度;电应力不一定相同,假如使用中发现器件表面温度超过设计要求。
可采取(1)选散热效果好的散热器(如指状散热器是交叉排列的故其对流和辐射散热效果均比较理想)(2)选用热阻(Rf)低散热器(可以从散热器手册中查得)(3)加大散热器面积。
常见散热器(仅供参考)我们在使用中还采用涂黑的散热器,由于物体的黑度越高其辐射能力也就越强,所以这样的散热器不但能够通过传导来散热,还可以利用辐射来散热,其散热效果相对更加理想一些。
六、LCD散热方案探讨伴随着液晶显示器对高精细高亮度的要求越来越高,散热的重要性也逐渐增强。
LCD产品与CRT产品不同,如果机内温升较高容易引起液晶屏产生温度漂移误差和IC失效。
因此在设计的时候应当参考液晶屏允许上限温度以及IC使用手册中的要求,我们列举如下散热方案:1、经过涂膜处理提高了散热性能的铝合金板作为液晶显示器的支架,特殊涂层的铝合金板加大了板材的辐射率,可以加强散热效果。
或者使用散热更好的金属外壳,如纯铝或者铝合金外壳也可有效的帮助散热。
2、在机身背后尽可能多的开设散热孔,在液晶显示器的后壳上开设较多的散热孔可以使得空气流动增加,在侧面开设散热孔也可有效的帮助散热。
3、利用PCB上的淤铜板进行散热,这是我们常用的一种散热方式,将IC与PCB上的铜箔焊接,利用大面积的地线进行散热,这样的散热方式较空冷稍好,但是应该考虑是否有散热余量,而不应该导致整个PCB的热应力上升太多。
4、在可能的情况下加大机身的尺寸。
加大机身的尺寸可以使得机身内部的空气量更多,从而加强散热能力。
5、进行分体化设计,所谓分体式即由高清晰度的LCD与外置的电视盒相连构成,由于显示和接收设备分离,分体式液晶电视的散热性和灵活度较好。