沉镍金制作流程精
沉镍金制作流程(精)
沉镍金制作流程一、简介:通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性,耐蚀性等特点。
二、流程及作用:(1沉金前处理:①微蚀:除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。
② 1200#磨刷幼磨:除去铜面杂物,清洁板面。
(2沉镍金流程:上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板①除油:除去铜表面之轻度油脂及氧化物,使表面活化及清洁。
②微蚀:除去铜面氧化物及污染物,适度粗化铜面,增加镀层密着性、结合力。
③预浸:保护活化药液。
④活化:使用离子钯溶液使表面铜活化,可以只在铜面上沉积而基材的Pd化合物极易清洗,提供化学沉镍的启镀剂。
⑤化学镀镍:利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍金属:但同时会有P析出,Ni层实际为Ni/P合金,Ni层厚度一般为100-200u〃。
⑥通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金,作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层,镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止,所以厚度有一定了限制,Au层厚度一般为1-3 u〃。
(3沉金后处理:①草酸洗:除去金面氧化异物,,对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理,增加其耐蚀性。
②抗氧化清洗:防止镀层氧化,使焊锡维持更长的寿命。
三、流程控制注意事项:(1控制微蚀速率在0.6-0.8um,速率太低,镀层发亮,太高出现色差即金色不良。
(2活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换,且后期易出现渗金。
(3Ni缸温度不可太高,药水高温对绿油攻击较大,易出现甩S/M问题,槽液使用4.0MTD后需换槽。
(4金缸需控制Ni2+含量≤800PPM,Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。
四、常见问题介绍及处理方法:(1漏镀:①活化浓度温度过低,浴老化或活化后水洗过久。
②镍缸浓度、温度、PH值太低,或有不以纯物混入,成份失调。
③绿油冲板不净,有残渣附着铜面,需煲板返印。
浅谈沉镍金工艺
一，引言自1997年以来，化学镍金工艺在国内得到迅速推广，这得益于化学镍金工艺本身所带来种种优点。
由于化学镍金板镍金层的分散性好、有良好的焊接及多次焊接性能、良好的打线（Bonding,TS Bond或U Bond）性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种极好的铜面保护层。
因此，与热风整平、有机保焊膜（OSP）等PCB表面处理工艺相比，化学镍金镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板面平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，能较好地用于COB及BGA的制作。
化学镍金板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC 卡、电子字典等诸多电子工业。
而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学镍金工艺，准确的说法应为化镍浸金工艺（Electro-less Nickel and Immersion Gold Pro-cess,即ENIG）,但现在在业界有多种叫法，除”化学镍金”、”化镍浸金”外，尚有”无电镍金”、”沉镍金”。
国内PCB行业多用”沉镍金”一词来谈论这一工艺，因而在本文中，我们也将用”沉镍金”来表述化镍浸金。
二，沉镍金原理概述沉镍金工艺的原理，实际上反而从”化镍浸金”一词中能够较容易地被我们所理解。
即其中镍层的生成是自催化型的氧化-还原反应，在镀层的形成过程中，无需外加电流，只靠高温（880C左右）槽液中还原剂的作用，即可在已活化的铜表面反应析出镍镀层，而金镀层的生成，则是典型的置换反应。
当PCB板进入金槽时，由于镍的活性较金大，因而发生置换反应，镍镀层表面逐渐被金所覆盖。
以下简单介绍一个沉镍金的反应过程：1，沉镍的化学反应：关于沉镍的反应机理，曾有多篇文章提及。
其过程基本上用一个反应式即可表达：在上述各反应式中，可看到一个自催化氧化-还原反应的典型模式。
而在上述各反应中，需要注意的是反应⑤⑥，从中我们可看到有单体磷的生成，在沉镍过程中，此单体磷亦会一并沉于镍层中，因而，事实上的沉镍层，是磷镍构成。
沉镍金
B、 启动循环泵循环 2 小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全去除为止（如有需要可加热至
40-50 度）
C、 排出硝酸液，并加水循环 10-20 分钟后，排放，至少更换两次以上。
D、 加纯水循环 10-20 分钟，并用 PH 试纸确认 PH 值在 4.5 以上，排放。如 PH 值未达到 4.5
以上则需要重复清洗
3、 酸洗 用于去除微蚀后铜面氧化物，增加与化学镍层的密着性。 操作条件：
硫酸（98%）
40-80ML/L
温度
室温
时间
1-3MIN
搅拌
摆动及循环搅拌
配制方法：
A、 加入纯水至槽体的 1/3
B、 加入硫酸
C、 充分搅拌到完全混合
D、 加纯水调整至液位
补充及更新：每一平米补充硫酸 2-5ML
每 1L 槽液处理 4-6 平米或铜含量达 2000PPM 时须换槽
2、 NAOH 溶液浸泡后洗净——3~5%NAOH 溶液加热至 50℃，4-6 小时循环后洗净 3、 加水至操作液位及升温——启动循环泵，管路试漏 4、 硝酸纯化——68%浓硝酸加水稀释 1 倍后，循环 2-3 小时，室温 12 小时以上浸渍 5、 水洗及中和——水洗 2 次以上，使用 PH 试纸确认 PH 为 4.5 以上 6、 最终杂质去除及纯水洗——干净吸水布料或无尘纸擦试过滤筒内洗净 7、 建浴 B、 挂架的洗净——用 3%硫酸浸渍 2 小时后洗净。 C、 金槽及各药液槽 1、 杂质去除及水洗 2、 3%NAOH 浸渍 4-8 小时后洗净 3、 加水后循环，管路试漏 4、 升温测试 5、 杂质去除，水洗 6、 3%硫酸循环 2 小时后，用纯水洗（金槽使用 20%柠檬酸） 7、 建浴
铜含量达 5PPM 或镍含量达 900PPM 时须更新
沉镍金流程
3
一、什么是化学镀
化学镀是在金属的催化作用 下，通过可控制的氧化还原 反应产生金属沉积的过程。
4
化学镀应具备的条件：
1、氧化还原电位应显著低于金属 还原电位； 2、溶液不产生自发分解，催化时 才发生金属沉积； 3、PH值、温度可以调节镀覆速度； 4、具有自催化作用； 5、溶液有足够寿命。
5
镀液成分：
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第二部分
沉镍金原理及工艺流程
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一、沉镍金原理 催化 化学镀镍 浸金
（一）、催化(活化) • 作用：为化学镍提供催化晶体 • 反应式：Pd2++Cu Pd+Cu2+
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(二)、化学镍 • 作用：在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还
原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催 化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到 所需之镍层厚度。
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3、铜浓度控制：
由于Cu2+ 对微蚀速率影响较大， 通常须将Cu2+的浓度控制在5-25g/l， 以保证微蚀速率处于0.5-1.5μm之间。 生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3 缸母液(旧液)，以保持一定的Cu2+ 浓 度。
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4、逆流水洗：
由于带出的微蚀残液，会导致铜 面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀 后水质和流量以及浸泡时间都须特别 考 虑 。否 则 ，预 浸 缸会 产 生太 多 的 Cu2+ ，继而影响钯缸寿命。所以，在 条件允许的情况下（有足够的排缸）， 微蚀后二级逆流水洗，之后再加入5% 左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗后 进入预浸缸。
1、微蚀药剂组成：
过硫酸钠Na2S2O8 硫酸H2SO4 H 作用： 酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。 沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性 过硫酸钾微蚀液来进行的。
(完整版)沉镍金流程
达到所需之镍层厚度。
• 化学反应： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O
Ni
+2HPO32-+4H++H2
• 副反应： 4H2PO2+2P+2H2O+H2
2HPO32-
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反应机理
• H2PO2- +H2O HPO32-+H++2H • Ni2++2H Ni+2H+ • H2PO2-+H OH-+P+H2O • H2PO2- + H2O HPO32-+H++H2
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2、操作条件：
Na2S2O8： H2SO4： Cu2+ ：
100±20g/l 20 ±10g/l 5~25g/l
温度：
30 ±2OC
时间：
1.5 ±0.5min
搅拌:摆动及药液循环搅拌或空气打气
槽材质:PVC或PP
加热器:石英或铁弗龙加热器
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3、铜浓度控制：
由于Cu2+对微蚀速率影响较大，通 常 须 将 Cu2+ 的 浓 度 控 制 在 5-25g/l ， 以保证微蚀速率处于0.5-1.5μm之间。 生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3 缸母液(旧液)，以保持一定的Cu2+浓 度。
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4、逆流水洗：
由于带出的微蚀残液，会导致铜 面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀 后水质和流量以及浸泡时间都须特别 考虑。否则，预浸缸会产生太多的 Cu2+，继而影响钯缸寿命。所以，在 条件允许的情况下（有足够的排缸）， 微蚀后二级逆流水洗，之后再加入5% 左右的硫酸浸洗，经二级逆流水洗后 进入预浸缸。
联鼎药水沉镍金线作业指引(2)
1.0目的指导化学镍金线操作员规范操作。
2.0范围统信公司化学镍金新联鼎药水自动生产线。
3.0责任3.1生产部负责日常生产操作，对药水及设备进行维护。
3.2品质部负责对生产品质，生产操作及相关工艺要求进行监控。
3.3工程部化验室负责药水的化验分析，工程部工艺工程师提供工艺参数，解决及预防生产过程中出现的异常问题。
3.4设备部负责故障的排除及维修，并为生产保养提供便利。
4.0程序4.14.2开拉程序4.2.1开启总电源→开启入机界面电源→进入界面操作→按生产板的镍厚要求选择程序1、2或3、4，进入→按连动键→按自动键即可。
(常规采用程序4生产)4.2.2开启加热、振动、鼓风、抽风电源。
4.2.3出现紧急情况需立即停车，按停止键或拉缸边电源切断线。
4.2.4每次只用11#+12#镍缸或用13#+14#镍缸，一个缸使用另一个备用。
4.2.5程式3为安美特药水程式暂时不用量产，程式1为镍厚200 u″以上金厚2～3u″生产程序，程式3为200 u″以上,金厚3～5 u″生产程序（特殊金厚沉镍金板）；程序4为镍厚160～220u″金厚2～3 u″（如M046/C009/K019/B030等沉镍金板）。
4.3 生产前检查;（1）检查有无自来水、DI水且流量是否满足生产；（2）各段过滤泵是否正常运转（3）摇摆、各振动马达、打气是否正常；（4）各药水缸温控系统是否正常且显示值与实际值是否相符；（5）各药水缸冷却系统是否正常；（6）各抽风系统是否正常运转；（7）镍缸保护电压是否正常（0.8—1.0V最佳0.9V），保护电流是否异常（应低于0.6A）；(8)各缸液位是否正常；(9)各药水缸有否漏液，各水洗缸进水开关是否打开，排水开关是否关闭；(10)自动加料器的取样管与回收管是否堵塞；(11)检查所剩物料是否齐全且能否满足当天及次日生产所需；(12)检查上一班的化验单，以便了解各药水缸的参数现状,并填写《沉镍金线生产点检表》。
沉镍金工艺
沉镍金工艺-原理
反应机理：
Pd2+
Cu Pd
Cu Pd
Cu2+
活化Ni-P沉积源自Au+Ni = 4g/L Au Ni = 5g/L
Cu
Cu
Cu Ni-P
Cu Ni-P
pH = 4.4
Ni-P成长 化学镍
Ni2+
Au 沉积
化镍金层
pH = 4.8
沉镍金后图片
沉镍金工艺-常见品质不良
7.可焊性差
1、金面污染 2、水洗水（含后处理）水质差； 3、镍槽或金槽老化，使镀层有机杂质含量高； 4、镍厚不足或镍层发生原电池反应遭到腐蚀（黑垫）。
除 油：去除表面油渍，指纹，轻度氧化，清洁铜面。 微 蚀：粗化铜表面，增强镍铜层结合力。 酸 洗：调整铜面，改善SPS对半塞孔板的影响。 预 浸：清除铜面氧化，防止活化槽受污染。 活 化：在铜面上置换上一层钯，作化学镍反应催化剂。 后 浸：去除绿油面上多余钯，改善绿油面上金或渗镀等。 化学镍：自催化氧化还原反应，在铜层与金层间沉积上镍层，防止金层
思考
以下几种概念分别是什么？
沉金 化金 电金 镀金
金手指
硬金 软金
闪金
概念
沉金
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀金层
电金
采用电镀的方式，将金盐溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通电流，在铜面上生产镍金镀层。 在电镀过程中，由于金无法与铜皮直接起反应，所以会先镀上一层镍，然后再把金镀在镍上面，所以也称为电镀镍金。
沉镍金工艺
一、概述 二、流程 三、原理 四、常见品质不良
沉镍金工艺-概述
沉镍金技术详解
沉镍金生产操作技术一、流程及操作条件1、酸性清洁剂用于去除铜面轻度油脂及氧化物，使铜面清洁及增加润湿性操作条件：清洁剂80~120ml/L温度40-60℃时间3~7min过滤5~10umPP滤芯边疆过滤搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水到槽体的2/3。
B、加入清洁剂C、充分搅拌至完全混合D、加纯水调整液位。
铜溶解速率：每小时约0.4微英寸。
补充及更新：每生产一平米补充清洁剂10ML/L每一升槽液处理4-6平米或铜含量达250PPM须更新。
2、微蚀用于使铜面微粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。
操作条件：SPS 80~120G/L硫酸15-35ML/L铜含量3-20G/L温度室温时间1~3MIN搅拌摆动、循环及打气搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体的2/3B、加入硫酸及过硫酸钠C、充分搅拌到完全溶解D、加纯水调整液位补充及更新：每生产一平米须补充SPS15-25G铜含量达20G/L时须更新。
注意：温度越高咬蚀铜的速率就越快。
槽液的铜含量越高，咬蚀的速率就越慢。
3、酸洗用于去除微蚀后铜面氧化物，增加与化学镍层的密着性。
操作条件：硫酸（98%）40-70ML/L温度室温时间1-3MIN搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体的2/3B、加入硫酸C、充分搅拌到完全混合D、加纯水调整至液位补充及更新：每一平米补充硫酸2-5ML每1L槽液处理4-6平米或铜含量达2000PPM时须换槽4、活化在铜面上析出一层钯，做为化学镍启始反应的触媒。
操作条件：活化剂80-120ML/L温度25-35℃处理时间1-4MIN过滤1~2UMPP滤芯过滤搅拌摆动及循环搅拌配制方法：A、加入纯水至槽体2/3B、加入活化剂并充分搅拌C、加纯水调整液位活化槽硝槽程序：A、加入30-40%的硝酸B、启动循环泵循环2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全去除为止（如有需要可加热至40-50度）C、排出硝酸液，并加水循环10-20分钟后，排放，至少更换两次以上。
沉金
注：MTO 即 Metal Turn Over ，缸内金属离子的加入量
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PH±¯ Ô é á û ä » Ê Ñ ½ ¹ 30
在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其 盐作为缓冲剂、络合剂。
30
柠檬酸、羟基乙酸、琥珀酸、苹果 酸、乳 酸及其盐、氯化铵、焦磷酸盐、乙二胺、 三乙醇胺等均为结合剂，其中某些药品还 起缓冲剂作用； D、稳定剂 其主要用处是防止化学镀镍 溶液在受到污染及存在有催化活性的固 体颗粒、负载量过大或过小、pH值过高 等异常情况下，自发分解 。重金属离子锡、
•E、易钎焊，但熔焊性较差； •F、镀层密度约为8.0g/cm3 ； •G、熔点约为890OC
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工艺维护
A、在酸性溶液中，PH＜3时镍不会被还 原析出。随着PH值的提高，沉积速度加快。 当PH＞6时，很容易产生Ni(OH)2沉淀。一 般PH控制在4.5~5.0; B、随着NaH2PO2和NiSO4浓度的增加， 沉积速度逐渐提高，而后趋于稳定或稍有 降低。但此时溶液的稳定性下降;
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沉镍金制作流程范文
沉镍金制作流程范文沉镍金是一种具有高精度、高硬度、高抗磨损性和耐蚀性的金属材料，广泛应用于电子器件、机械工具和汽车零部件等领域。
沉镍金的制作流程主要包括镀液制备、金属基材准备、沉镍金层的成型和后处理等环节。
以下是一个关于沉镍金制作流程的详细介绍。
一、镀液制备1.选择合适的化学品：镀液通常由羧酸镍、硫酸镍、草酸钠、硼酸和一些添加剂组成。
这些化学品具有良好的镀液稳定性和金属沉镍层的特性。
2.准备盛装器皿：选择一种能耐受镀液的器皿，如玻璃或聚丙烯材料制成的容器。
将容器清洗干净，并确保无存留的杂质。
3.称量化学品：根据制定的镀液配方，按照比例称取所需化学品，并严格控制各组分的配比。
4.配制镀液：将称取的化学品逐一加入容器中，按照特定的操作流程进行搅拌和配制，使其充分溶解和混合，形成均匀的镀液。
二、金属基材准备1.选择合适的基材：沉镍金可用于镀液重金属基材，如钢、铜、铝等。
选用基材需要根据实际使用环境和需求来确定。
2.基材的表面处理：首先，将基材进行清洗，去除表面的油污和杂质。
然后，通过酸洗、电解去氧等工艺，处理基材表面，以提高沉镍金层与基材的结合力和附着力。
三、沉镍金层的成型1.工艺参数设定：根据具体的工艺要求和所制备镀液的特点，设置适当的工艺参数，如温度、pH值、电流密度等。
2.浸泡基材：将经过处理的金属基材浸泡入镀液中，然后在规定的时间内进行电解反应。
镀液中的阳极引入电流，从而在基材上形成沉镍金层。
3.调整电流和工艺参数：根据实际观察和测量，适时调整电流密度和工艺参数，以确保沉镍金层的成型质量。
同时，根据需要，可以进行多次电镀，以增加金属层的厚度。
四、后处理1.水洗：将沉镍金层的基材进行水洗，以去除残留的镀液和杂质。
2.烘干：将水洗后的基材进行烘干处理，以去除水分。
3.烧结：为提高沉镍金层的致密性和硬度，将烘干的基材进行烧结处理，以达到金属层充分结合的目的。
4.研磨和抛光：对烧结后的沉镍金层进行研磨和抛光，以提高表面光洁度和平整度。
016化学镍金作业指导书解析
莆田市佳宜电子文件编号JY-WI-016作业指导书版本 2.0标题: 化学镍金操作指引页码1/11一、目的：标准操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责标准制作，生产部负责按标准要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→预备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2 刷板：刷轮 800#，1000#，每天进展刷幅测试，刷幅要求 0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4预备工作：1、设备点检〔具体见点检表〕2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，翻开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进展分析且准时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必需用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
制定日期核准日期6.7酸洗：除去板面氧化。
A.工艺参数操作条件范围推举值硫酸4-6％5％温度28-32℃30℃时间1-3min 2min分析频率 1 次/2 天B.配制 150 升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里参加 1/2 缸体的去离子水。
④参加 7.5L 硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加 0.5L 硫酸。
沉金工艺培训教材
沉金培训教材
一、工艺流程
上板——除油——水洗——微蚀——水洗——DI水洗——预浸——活化——水洗——酸洗——DI水洗——沉镍——水洗——沉金——回收水洗——D2水洗——热水洗——下板——洗板
二、工艺流程各步的作用
①除油作用：去除铜面轻微氧化及污物并降低液体表面张力、使药液在其
表面扩张，达到湿效果。
②微蚀作用：去除铜面氧化物，并使铜面粗化，使之与化学镍层结合良好。
③酸洗作用：去除微蚀后的铜面氧化物。
④预浸作用：维持活化槽中的酸度，使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。
⑤活化作用：在铜面换上一层钯，以作为化学反应之触媒。
⑥沉镍作用：提高镍离子，使镍离子还原为金属镍，生产条件PH4.2---4.6；
温度80-90℃；沉镍时间20---30min。
⑦沉金作用：提供金离子，在镍面轩换沉积出金属，防止镍表面产生钝化，
抑制金属污染物。
三、主要问题及改善方法。
多层沉金板流程
多层沉金板流程
多层沉金板流程包括开料、内层、层压、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡(或者是沉金)、锣边、V割(有些板不需要)、飞测和真空包装等步骤。
在制作过程中，需要特别注意沉金前的处理，包括除油、微蚀、活化和后浸等步骤，以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，作为沉镍活化中心。
这些步骤中的任何一个处理不好，都可能影响随后的沉镍和沉金过程，并导致批量性的报废。
此外，微蚀速率应控制在25U-40U，活化药水铜含量大于
800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大。
除油缸、微蚀缸、后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。
化镍沉金作业办法
化镍沉金作业办法1.目的:本文件为化镍沉金线作业建立一份标准工作指示,使其规范标准化。
2.范围:本文件适用于制造部，品保部。
3.作业流程:3.1化金线全流程:抽检→化金前处理→入料→碱性脱脂→热水洗→水洗→水洗→酸性脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→酸浸→水洗→水洗→水洗→交换站→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→后浸→纯水洗→纯水洗→热纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学金→回收→纯水洗→纯水洗→热水洗→下料→化金后清洗4.生产作业与作业条件4.1 上架4.1.1 薄板确实注意板弯及黏板状况，以免造成不上镀4.2 碱性脱脂清洁段4.2.1 温度：50℃±3℃4.2.2 ACL-009浓度操作范围40～60ml/l，控制点50ml/l4.2.3 换槽频率：每周一次4.2.4 添加公式：〖（50-化验值）/1000〗×238=添加量4.3 酸性脱脂清洁段4.3.1 温度：50℃±3℃4.3.2 ACL-007浓度操作范围80～120ml/l，控制点100ml/l4.3.3 换槽频率：每周一次4.3.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.4 微蚀4.4.1 温度30℃±3℃4.4.2 SPS浓度操作范围80～120g/l，控制点100g/l4.4.3 换槽频率：每周三次或Cu〉20g/l4.4.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.5 活化4.5.1 温度：25℃±3℃4.5.2 KAT-450浓度操作范围80～120ml/l，控制点100ml/l4.5.3 换槽频率：Cu〉100ppm4.5.4 添加公式：〖（100-化验值）/1000〗×238=添加量4.6 化学镍4.6.1 温度：80℃±2℃4.6.2 添加方式为自动添加4.6.3 浓度操作范围依MTO上升范围4.3～5.0g/l4.6.3.1 镍含量每上升0.5个MTO 镍标准值上升0.1g/l4.6.3.2 PH操作点4.6 操作范围4.4～4.84.6.3.3 SHP： Ni含量每上升1个MTO SHP上升1g/l4.6.3.4 添加公式:NPR-4A的添加量为:(4.5-化验值)X 682/100=添加量(L)其它主份的添加量按照如下比例添加:NPR-4A:NPR-4B:NPR-4C:NPR-4D=1:1:1:0.5 .当分析值与标准值偏差太大时或NPR-4A一次性的添加量大于4L时,则添加按照如下方式进行:NPR-4A:NPR-4M:NPR-4D=45:150:0.54.6.4 换槽频率：4.6.4.1 手动添加MTO值高于3.5以上，低于4.0以下时4.6.4.2 整流器定电压0.9V，电流值大于1.0以上时4.6.4.3 NPR-4D药水连续添加三次（每次500ml，亦即一小时内添加1500ml），镍层厚度依旧无法高于110μ时4.6.5 当班不生产必须将加热器切至OFF，以防止A，B，C，D，M剂挥发，造成镍槽A，B，C，D，M剂比例不对4.7.1 金槽4.7.1.1 温度：85℃±3℃4.7.1.2 TCL-61浓度操作范围160～240ml/l控制点200ml/l4.7.1.3 Au浓度操作范围1.0～3.0g/l操作点2.04.7.1.4 换槽频率：Ni含量超过900ppm或Cu含量超过8ppm即可换槽4.7.1.5 TCL-61-M5添加公式：〖（200-化验值）/1000〗×520=添加量4.7.1.6 Au添加公式：〖（2.0-化验值）/0.683〗×520=添加量4.7.1.7 PH调整方式：每调升0.1，添加氨水150ml；每调降0.1，添加柠檬酸150g4.7.2 槽液浓度调整：4.7.2.1 生产1000SF则各槽药水添加量如下：脱脂槽ACL-007=1.5L，微蚀槽SPS=3.0kg，活化槽KAT-450=3.5L（Cu含量〈19ppm〉、4.0L（Cu含量20～49ppm）、4.5L（Cu含量50～79ppm）金槽TCL-61=2.5L，Au=94g4.7.2.2 依照化验数据作适当德调整补充，控制点为其操作范围之中心值。
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沉镍金制作流程
一、简介：
通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐蚀性等特点。
二、流程及作用：
(1沉金前处理：
①微蚀:除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。
②1200#磨刷幼磨：除去铜面杂物,清洁板面。
(2沉镍金流程：
上板—除油—U级水洗—微蚀—U级水洗—酸洗—U级水洗—预浸—活化—U 级水洗—后浸酸—I级水洗—沉镍—U级水洗—沉金—金回收—水洗—热水洗—下板
①除油：除去铜表面之轻度油脂及氧化物，使表面活化及清洁。
②微蚀:除去铜面氧化物及污染物，适度粗化铜面，增加镀层密着性、结
合力。
③预浸:保护活化药液。
④活化:使用离子钯溶液使表面铜活化，可以只在铜面上沉积而基材的
Pd化合物极易清洗，提供化学沉镍的启镀剂。
⑤化学镀镍：利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍
金属:但同时会有P析出,Ni层实际为Ni/P合金,Ni层厚度一般为
100-200u〃
⑥通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金，作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层，镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止，所以厚度有一定了限制,Au层厚度一般为1-3 u〃。
(3沉金后处理：
①草酸洗:除去金面氧化异物，，对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理，
增加其耐蚀性。
②抗氧化清洗：防止镀层氧化，使焊锡维持更长的寿命。
三、流程控制注意事项：
(1控制微蚀速率在0.6-0.8um速率太低，镀层发亮，太高出现色差即
金色不良。
(2活化缸Cu2+浓度w 200PPM需更换,且后期易出现渗金。
(3Ni缸温度不可太高，药水高温对绿油攻击较大，易出现甩S/M问题，
槽液使用4.0MTD后需换槽。
(4金缸需控制Ni2+含量w 800PPM,Ni2太高易出现金色不良及不上金问题。
四、常见问题介绍及处理方法：
(1漏镀:①活化浓度温度过低，浴老化或活化后水洗过久。
②镍缸浓度、温度、PH值太低，或有不以纯物混入，成份失调
③绿油冲板不净，有残渣附着铜面，需煲板返印。
④退锡不净，或退锡前放置太久，前处理不能除去。
⑤绿油塞孔导致电势差，W/F工艺改为不塞孔。
(2渗金:①防止活化时间太长，药水老化(Cu2+w 200PPM
②加强活化后打气量，适当提高后浸酸浓度。
③降低Ni缸活性，对于部分较细线路板可安排于Ni缸前期生产。
④蚀刻沙滩太重，造成线隙过小。
⑤蚀板后孔处理效果不好，返做孔处理。
(3金色不良：
①防止W/F局板铜面氧化过度，加强微蚀磨板前处理。
②药水清洗不净，及时更换老化槽液，用H2SO4浸泡各级水洗缸。
③微蚀过度，调低微蚀速率。
④Au缸后期,Ni2+含量太高，及时更换金缸。
⑤大关位板铜面条件差，可用W/F前粗磨改善铜面。
(4金面氧化：
①Au受Cu2+污染,控制在5PPM以下;并加强药液循环过滤，防止不溶性杂物混
入。
②Au层太薄，控制1u 〃以上。
③ Au缸后回收水洗有机物污染严重，更换并用H2SO4浸泡
④加强沉金洗板机酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果
控制洗板后存放环境温湿度、室温、湿度50%左右。
(5甩绿油：
①加强绿油局板效果：防止前处理磨板过重。
②独立线位油薄，易甩油,增加油厚。
③Ni缸温度太高成为保证Ni厚沉镍时间太长，调节Ni缸温度，且不可为保证Ni 厚沉镍时间太长。
调节Ni缸湿度，且不可为保证Ni厚延时过久。
特殊要求板可作改流程处理。
④Ni缸药水本身对绿油攻击较大，或所用绿油本身耐攻击力小不适用于沉金板生产
五、返工返修流程：
(1停电或机械故障板返工时未过活化板取出过幼磨再正常沉金，活化后
板先过孔处理，再幼磨、沉金。
(2漏镀轻微板作拖金处理，整板漏镀较大面积板过1200#幼磨，再酸洗、活化、沉
镍10-15min,沉金、修理的色差较小，可UAI行板。
(3轻微渗金板用刀介修理，严重报废。
(4甩S/M板轻微VAI行板，严重需煲板、返印、返沉金。
六、特殊流程板：
(1BGA位塞孔板沉金易漏镀，改W/F工BGA位Via孔加挡油PAD做通孔再正常沉金
(2单面纸基板沉金易孔黑，沉金前需先过孔处理。
(3沉金加厚金手指板因Ni原要求都170u〃以上，需Ni缸延时两缸时间。