高通7X27平台分析
2023手机处理器排行榜
2023手机处理器排行榜高端处理器1.苹果A142.高通骁龙8883.华为麒麟9000 华为麒麟9000E 三星Exynos 21004. 高通骁龙870 苹果A13 三星Exynos10805.高通骁龙865 联发科天玑1200中端处理器6.三星Exynos990 联发科天玑1100联发科天玑1000+7.华为麒麟990 5G 苹果A128.高通骁龙855plus 高通骁龙780G华为麒麟990E 三星Exynos 9825联发科天玑1000L9.高通骁龙855 华为麒麟985三星Exynos982010.高通骁龙768G 高通骁龙845华为麒麟980 华为麒麟820苹果A11 联发科天玑82011.高通骁龙765G 高通骁龙765高通骁龙750G 华为麒麟820E 三星Exynos9810 三星Exynos980 12.高通骁龙732G 华为麒麟810苹果A10 三星Exynos880联发科天玑800 联发科天玑800U 13.高通骁龙730G 高通骁龙730高通骁龙690 高通骁龙835华为麒麟970 三星Exynos8895联发科天玑720 联发科Helio G90T 低端处理器14.高通骁龙720G 联发科天玑70015.高通骁龙480 高通骁龙712联发科Helio P95 联发科Helio G85 16.高通骁龙710 华为麒麟960苹果A9 联发科Helio P90联发科Helio G80 联发科Helio G70 17.高通骁龙675 高通骁龙821联发科Helio X3018.高通骁龙67019.高通骁龙820 三星Exynos889020.高通骁龙665 高通骁龙662华为麒麟710A 华为麒麟710苹果A821.高通骁龙660 华为麒麟955联发科Helio P6022.高通骁龙636 华为麒麟950联发科Helio X27以上排名可能有差别，。
MTK各智能平台参数对比
Mali G72 MP3， 700MHZ
MT677X
MT6775
P70
12
8
2.5G+2.0G 4xA73+4xA53
Mali G72 MP4， 800MHZ
MT6795M
28
8
2G
8xA53
IMG G6200 550MHZ
MT6795
X10
28
8
2G
Cortex-A53
IMG G6200 700MHZ
MT6738
28
4
1.5G
4xA53
MaliT860MP2, 350MHz
MT6738T
28
4
1.5G
4xA53
MaliT860MP2, 520MHz
MT6739
28
4
1.25G
4xA53
IMG 8XE 1PPC, 420MHz
MT6753
28
8
1.3G
8xA53
MaliT720MP3, 450MHz
MT6795T
28
8
2.2G
Cortex-A53
IMG G6200 700MHZ
MT679X
MT6797M
20
10
2.1G+1.85G 2xA72+4xA53 +1.4G +4xA53
MaliT880MP4, 700MHz
MT679X
MT6797
X20
20
10
2.3G+1.85G 2xA72+4xA53 +1.4G +4xA53
2GB
Y
USB2.0
mt6797
mt6797MT6797是联发科（MediaTek）推出的一款移动处理器芯片，也被称为Helio X20。
它是一款高端芯片，采用了先进的20纳米工艺制造，具备强大的性能和出色的功耗表现。
本文将详细介绍MT6797芯片的架构、性能优势以及在移动设备中的应用。
MT6797采用了三簇六核心的架构设计，其中两簇是Cortex-A72核心，主频可达2.5GHz，另一簇是Cortex-A53核心，主频最高可达2GHz。
这种多核心设计使得MT6797在处理多任务和多线程操作时更加高效。
同时，为了进一步提升性能，MT6797还配备了最新的ARM Mali-T880 MP4图形处理器，支持OpenGL ES 3.1和OpenCL 1.2等最新的图形标准，能够提供流畅的游戏和图形渲染体验。
除了强大的性能表现，MT6797还具备出色的功耗管理能力。
它采用了联发科自主研发的核心架构技术，可根据不同的应用场景动态调整功耗和性能，以实现更好的电池续航时间。
此外，MT6797还内置了一款先进的图像信号处理器（ISP），能够实现更快速和高质量的图像处理，为拍照和录像带来更出色的效果。
MT6797还支持高达2560 x 1600像素的4K超高清显示，同时还可支持多达26兆像素的图像传感器，为用户提供更加出色的图像展示和拍摄体验。
除此之外，MT6797还支持最新的无线通信技术，如4G LTE Cat-6、VoLTE和802.11ac无线网络等，为用户提供更快速和稳定的网络连接。
在移动设备中的应用方面，MT6797能够为智能手机、平板电脑和智能手表等设备提供卓越的性能。
无论是运行大型游戏、多媒体应用还是进行复杂的计算任务，MT6797都能够保持流畅和高效的运行。
同时，由于其低功耗和高度集成的设计，MT6797还能够提供更长的电池续航时间和更小的设备尺寸。
综上所述，MT6797是一款卓越的移动处理器芯片，其强大的性能、出色的功耗管理和多项先进的功能，使其成为高端移动设备的理想选择。
高通case提交指南2015Oct(4)(1)
高通CASE提交指南2015. Oct.1. 高通CASE提交注意事项1.1 Platform指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平台。
涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE.1.2 关于硬件design review一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。
design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。
提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图）1.3 Problem Area Code●仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问题解决。
●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。
●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长的时间分到正确的处理人关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。
1.4 Build id/version一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2,M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。
多媒体处理器MSM7227及其在智能手机中的应用
设 备 ， 过 Ｅ Ｉ 其 通 讯 同 时 Ｅ Ｉ 持 外 通 Ｂ １与 Ｂ２支 部 的 １ 的 Ｎ Ｎ ａｈ 水 系 统 选 择 ｒｍｉ ６位 Ａ Ｄ ｆ ｓ ｌ —
ｃｏ 的 ＭＴ ９ ２ ４ ＭＡ Ｉ Ｊ 一 Ｉ ｒｎ ２ Ｃ Ｇ ８ Ｋ Ａ ６ Ｔ， 兼 容 Ｃ
在 原 理 图设 计 时 ， 要 考 虑 到 ： 需 ａ 论 用 何 种 Ｌ Ｄ Ｒ ＢＣ Ｕ， 虑 到 视 频 ． 不 Ｃ （ Ｇ ，Ｐ ） 考
图 １中 左 边 的 Ｇ Ｓ、 Ｖ — Ｂ ＋ Ａ Ｐ Ｄ Ｂ Ｈ、 Ｔ ＷＬ Ｎ、
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图 １ 基 于 ＭＳ ２７的 智 能手 机 的硬 件 系统 结 构 框 图 Ｍ７ ２ Ｆａｈ１ｂｔ ２ ｂ Ｍｏｉ Ｄ ３ ｂｔ ｌｓ（６ ｉ＋ Ｇ ｂｌ Ｄ Ｒ（２ ｉ。同时 设 计‘ Ｍ Ｍ７ ２ ） ｅ ） Ｓ ２ ７最 大 可 支 持 ＷＱ ＧＡ 点 阵 Ｌ Ｄ Ｖ Ｃ 中还兼容了双片选 和单片选 的 Ｄ ＤＲ的 ＭＣ 。 Ｐ （０ ４ ） ４ ０ ２ ０。 ＭＳ ２ ７与 其 通 讯 的 时 候 ，用 到 ｒ Ｅ Ｉ Ｍ７ ２ Ｂ２ ｂＬ Ｄ 总 线 需 要 使 用 Ｒ ．Ｃ Ｃ或 Ｌ ｃ滤 波 器 间 ， 的 １ ６位 数 据 总 线 与 Ｎ ＮＤ ｆ ｓ Ａ ａｈ进 行 数 据 交 对 于 Ｌ Ｄ ｌ Ｃ Ｃ中的强 于扰 源 Ｌ Ｄ — Ｃ Ｋ时钟信 Ｃ ＣＰＬ
ＭＳ ７ ２ Ｍ ２７支持 ３ ｂｔ ２ ｉ的外 部 Ｄ Ｄ Ａ ＤＲ Ｓ Ｒ Ｍ
ＭＳ ７ ２ Ｍ ２ ７芯片 片 内集 成 了立 体声 宽带 Ｃ Ｅ 模拟前端 、 Ｃ ＯＤ Ｃ， Ｐ Ｍ接 口， 并且集成 Ｄ Ｐ音 Ｓ 频处理器 芯片 可以提供立体声 音乐和铃 声的 应用 。存音颁发送路径上 ， 备运作在 １ｂｔ 设 ３ ｉ线 性转 化机制 ， 可选 的采样率 为 ８ Ｈ Ｋ ｚ和 １ Ｋ ｚ ６Ｈ。 住 占频 接收路径上 ，设备提供了 １ ｂｔ １ｂｔ ３ ｉ和 ６ ｉ 两种 线 性 转 换 机 制 ， 且 可 提供 ８ Ｈ 。１ Ｋ ｚ 功 能 和性 能 、 人 性 化 的设 计 和 美 观 的 外 型 、 并 Ｋ ｚ ６Ｈ 、 更 集 ２．５ ｚ２ Ｋ 、４１ Ｈ 、和 ４ Ｋ ２０ ＫＨ 、４ Ｈｚ４ ．Ｋ ｚ ８ Ｈｚ的 采 样 成度更高 、 更加小型化 、 具有越来低的成本和更 率 。 音 频 的 Ｃ Ｄ Ｃ在 发 送 和 接 收 滤 波 器 上 的 长 的 使用 时 间 。 ＯＥ 设计也完全符合 １Ｕ Ｔ Ｇ７ ２的要求 。 Ｔ — ．１ ３４图像视频单元 ． 对 于 ＭＳ ２７的智能手机 而言，将 Ｌ Ｉ Ｍ７ ２ Ｃ） 电路 设 汁和 Ｓｎｏ 电路 没计 归 结 为 视频 方 面 的 ｅｓｒ 设 计 ， Ｍ７ ２ ＭＳ ２ ７芯 片 可 支 持 Ｒ Ｂ ８ ， ＤＩ Ｇ ８ ８ＭＤ （８ Ｍｂ ｓ 接 口 和 Ｃ Ｕ 接 口 Ｌ Ｄ 屏 显 示 ； ４ ０ ｐ１ Ｐ Ｃ ＭＳ ２ ７芯 片 集 成 Ｖ Ｅ 模 块 ，可 支 持 ５ Ｍ７ ２ Ｆ Ｍｐ
高通7X27音频调试
文档式图表的使用 鼠标左键单击一次TXT式图表快捷键即新建一个TXT式文档图表，可以一次建立多个图表，同时每一个 图表中可以显示多个变量。如下图所示在建立好的图表中任意空白处左键双击即弹出一个编辑框，通过 该编辑框我们可以对TXT图表的显示内容进行编辑。
在右图所示的红色图表中：NEW为文档图表增加新的变量，在每一次增加变量时需要先点击一次NEW 然后选择要加入的变量。Delete用来删除文档图表中的变量，删除时候先选择要删除的变量然后点击 Delete。Data Source用来选择增加变量的方法，Name表示通过选择变量的名字来增加变量， Banks/Adress表示通过选择变量的bank和写入变量的地址来增加变量，通常选择Name（这需要有RPT 文件的支持）。Data Fomat旁边的change用于更改数据显示的格式。Longging用于将读出来的数据导 出到计算机的硬盘中。
如下图所示以gain值的修改为例：首先选择要修改的模式，然后修改要修改的值然后敲击回车将值写入 到手机memory中。完成后最好用QDV确认是否修改成功。
上面左图中四个红框依次为：1）选择相应参数模块，2）选择网络模式目前都选VOC_SERVICE_UMTS, 3)选择调试设备SND_DEVICE_HANDSET表示正常通话、SND_DEVICE_HEADSET表示耳机通话、 SND_DEVICE_SPEAKERPHONE表示免提通话，4）method选择SND_METHOD_VOICE表示调节通话状况下参 数（右图所示为参数修改的方法）
通过TXT文档修改DSP中的变量时，先用鼠标左键双击变量的value即会弹出变量值的修改框。
在修改变量值将要写入的值写入value左边的框中然后敲回车或者鼠标单击Poke，修改的值便被写入 到DSP中的寄存器中。
高通平台写MEID_IMEI号工具操作说明v1.1
进入工具操作界面后，显示如图 4 所示。 首先选择端口为“USB”（图 4 中红圈 1 所示），在手机未连接状态下，图 4 中红圈 2 区域显示黄色的 Searching 图标，并且 MEID 状态栏显示”???????”。 对于 8X25 平台，手机开机后连接电脑，电脑会自动出现 Diag 端口并可以开 始写号； 对于 7X27 平台，需要在开机状态下将数据线插入手机，将手机的顶部状态 栏往下拉，点击“选择以更改 USB 连接类型”（如图 5 高亮所示），出现图 6 的 USB 类型选择界面，选择“PC 拨号上网”，按“确定”。 手机 Diag 端口出来后，工具会自动连接上手机，并且图 4 中红圈 2 区域显 示绿色的 waiting 图标，MEID 状态栏显示手机当前的 MEID 号（如果没有写过， 则显示全 0）。如图 7 所示。
高通平台写 MEID_IMEI 号工具操作说明
1. 简介
该工具可以用来对高通平台进行写 MEID（或 ESN）号以及写 IMEI 号。对于 CDMA 单卡手机，可以只写入 MEID 或 ESN 号; 对于 C+G 双卡手机（GSM 为副卡 的情况），可以同时或单独写入 MEID（ESN）以及 IMEI 号; G+G 的手机，可以同 时写入主副卡 IMEI。同时，该工具还支持将所写号码记录入数据库中，并且在写 号的时候能够通过查询数据库，判断号码是否已经写入过，对于已经在数据库中 存在的号码，工具将给予提醒。
如需手动查看数据库，需要使用 Microsoft 的 Office Access 工具打开，数据 库密码是 mstest.
如果工具启动时提示数据库生成失败，请检查电脑是否有 D 盘分区。
4. 工具配置
点击主界面上的”Setup”按钮，进入设置界面。设置界面分为“系统设置 (Setting)”和“信息设置(Information)”两个页面。
软件配置管理文档-参考范例-软件平台编码
ID 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
编码 平台名称 厂商 当前版本 A MTK-6223 MTK B MTK_6223D MTK C ULC3 Infineon D NXP4902 Philips E MTK-6235 MTK F NXP4900 Philips G MTK-6225 MTK H ULC2_PLUS Infineon J K ULC2_GPRS Infineon M MTK_6226 MTK N MTK_6229 MTK P ULC2 Infineon Q MTK_6223C MTK R MTK_6225 MTK S SC6600D\SC6600L 展讯 T NXP5212 Philips U MTK6236_10A MTK V LC1810 联芯 W MTK-6253 MTK X MTK6252_10A MTK Y INTEL_201202092153 intel Z AUALCOMM_7X27 高通 Z AUALCOMM_7625A 高通 Z AUALCOMM_7X27A 高通 Z QAUALCOMM_8625 高通 规则：2010.09.16 1.平台编码为一位大写字母，O、I、L禁止使用（容易和数字混淆）。 2.三方的每个子平台只分配一个编码。如：MTK-6225G与MTK6225-07B平台编码均为G 3.只有内研项目的新平台不正式占用一个编码，可暂时分配。如：ULC3平台暂时编码为C 4.新平台优先分配未使用过的编码。来自曾经使用，已让出 曾经使用，已让出
曾经使用，已让出 曾经使用，已让出
）。 07B平台编码均为G ：ULC3平台暂时编码为C
(内部公开)
一时瑜亮难抉择高通骁龙67系芯片解析
一时瑜亮难抉择高通骁龙6/7系芯片解析作者：谢慧华来源：《微型计算机》2019年第11期在Android阵营的SoC中，高通已经占据了绝对的主导权。
除国产手机第一品牌华为外，其余的Android旗舰产品均被高通骁龙8系芯片占据，而次旗舰以及中低端产品几乎也都选择了高通的中端芯片。
自从高通去年推出骁龙7系芯片以来，中端市场骁龙6系的独秀被打破，尤其是在1500～2000元价位段的选择变得更加复杂。
那么究竟是该选择看似性能更强的骁龙7系还是依旧能扛能打的6系，相信看完这篇你就会有答案。
骁龙670/675：定位混淆傻傻难区分从高通重新划分骁龙芯片型号以来，近几年骁龙移动处理器基本都是以偶数开头，划分为2/4/6/8四个大系列。
2系芯片多用在智能穿戴及物联网设备，4系仅为诺基亚等少量品牌用于低端手机。
在经历了骁龙820阵痛后，骁龙835/845/855三代产品分别作为每一年的主力，在玩家心目中留下了深刻的印象，也成功帮助智能手机厂商塑造出了一款又一款性能卓越的旗舰。
相比之下，受众面更广从千元机到中高端产品遍布的骁龙6系，反倒是型号繁多，但高性能的产品很长时间内仅有骁龙660一款，因而消费者们也一度看到了1200元-3500元不同价位的品牌手机同时采用了骁龙660的怪异现象。
尽管作为和骁龙835同期面向不同群体的产品，骁龙660还是基于更老的14nm工艺打造，特殊之處在于引入了此前仅在骁龙8系旗舰平台中才有的功能模块和技术，包括首次在骁龙6系中采用了高通自主微架构Kryo CPU和SpectraISP，以及对神经网络、机器学习等全新AI功能的支持。
由于良好的硬件基础，在一年后小米、vivo等机型采用的骁龙660 AIE事实上和原版的骁龙660芯片几乎没有硬件上的差别，仅仅是引入全新的AI Engine算法。
2018年夏天，高通毫无征兆地带来了骁龙660的后续新品——骁龙670。
作为骁龙660的升级产品，骁龙670基于10nm工艺打造，采用2+6核心Kryo 360架构CPU。
转载 ：c7 GPU BCM2727解析
支持rm的话首先就要向rm公司缴纳不菲的专利费，另外国外高清方案目前主要采用h.264及vc-1（h.264是绝对主流的编码方式但基于rmvb低分辨率下的小体积和国内编码的惯性，目前国内准高清还是以rmvb为主），反应到格式上就是MP4，avi，mkc(封装方式而已），所以国外芯片一般情况下不会考虑支持rmvb的硬解。或许童鞋们又要问为啥国内的视频还都是rmvb，那是因为你只是习惯了常用的几个视频网站，其实大部分高清论坛以及电驴，迅雷高清至少有一半都是采用h.264以及vc-1编码。不过，rmvb在420p以下低分辨率的小体积面对目前国内带宽不宽的现实，无疑还是很有竞争力的。
BCM2727是业界第一个支持手机高清摄像功能的移动多媒体处理器，以低功率实现H.264压缩下的720p高清视频编码和解码。 用集成的图像信号处理器获取高质量照片(ISP) ，除了高清摄像功能，BCM2727还有内置的高达1200万像素的高质量照相处理功能。极其先进的片上图像信号处理器可实现专业质量的照片拍摄和视频录制，支持传感器和镜头补偿、尖锐化、曝光补偿、颜色校正、防“红眼”以及防抖动等功能。可编程图像流水线提供额外的控制能力，并能够迅速开发和集成新功能、更深入地进行图像处理。BCM2727的图像处理速度是今天任何手机都无法与之相比的，每秒能够处理高达1.44亿个像素，VideoCore III支持快速摄影，在1200万像素分辨率时每秒可拍摄多达12帧照片，使用较低分辨率的相机传感器时拍摄速度还可更快。BCM2727具有先进的内置的2D和3D图形加速器，并采用了高效率音频技术，不仅能够提供丰富的观看和收听体验，还为移动游戏应用提供了一个强大的平台。图形流水线针对高效率Open VG 1.0和Open GL ES 1.1/2.0进行了优化，能达到每秒3200万三角形的峰值性能。VideoCore III支持50多种多媒体标准、格式、编译码器和分辨率，所支持的移动多媒体内容在业界是最广泛的。
q77芯片
q77芯片Q77芯片是一款由中国研发的高端集成电路芯片，具有先进的加工技术和多种功能。
下面，我们将对Q77芯片进行详细的介绍，并展示其在各个领域中的应用。
首先，Q77芯片采用最新的28纳米制程技术，拥有较小的尺寸和更高的密度，从而在同样的芯片面积下提供了更多的功能单元和更高的计算性能。
其运算速度涵盖了1.5GHz至2.5GHz，同时还具备低功耗特性，能够通过有效的电源管理延长设备的续航时间。
其次，Q77芯片的架构采用多核心设计，包含2到4个处理核心，每个核心具有多级缓存和高速总线，可以实现更好的多任务处理能力和更高的计算效率。
这使得Q77芯片适用于高性能计算领域，如人工智能、大数据分析和科学计算等场景。
除此之外，Q77芯片还具备深度学习加速和图像处理能力。
其内置的神经网络加速器和优化算法能够加速深度学习模型的训练和推理，提高深度学习任务的效率和精度。
同时，Q77芯片内置的图像处理单元可以实现对图像的实时处理，包括图像的拍摄、压缩、解码、编码和增强等功能，为用户提供更好的拍摄和观看体验。
此外，Q77芯片还支持多种通信和连接技术，包括4G LTE、Wi-Fi、蓝牙和NFC等。
这使得Q77芯片可以广泛应用于智能手机、平板电脑、智能家居和物联网等领域，为用户提供高速稳定的网络连接和便捷的数据交换。
最后，Q77芯片注重安全性和可靠性，在芯片级别上提供了多种安全和加密机制，包括硬件加密引擎、安全启动和安全存储等功能，从而保护用户的隐私和数据安全。
此外，Q77芯片还采用了可靠性设计和故障容错机制，可以抵抗电磁干扰和多种电压变化，提高设备的抗干扰能力和稳定性。
总结起来，Q77芯片是一款具有高性能、低功耗、多功能和安全可靠性的集成电路芯片。
其在人工智能、大数据分析、深度学习、图像处理、通信和连接等多个领域有着广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和市场需求的增加，我们有理由相信Q77芯片将成为未来的热门产品。
android系统介绍
Android系统介绍1. 什么是androidAndroid是移动设备的软件堆层（software stack，又名以软件叠层），包括操作系统，中间件和关键应用。
Android 架构（google）Android架构（高通）Android代码结构介绍：版本：2.2.1平台：高通7X27Build ID: M76xxTSNCJNLYA70301Bionic 是一个C库的目录Build 是编译文件的目录，包括编译选项，和环境变量的设置。
Dalvik是android的java虚拟机的源码目录，对于Android的Java应用程序来说，每一个应用对对应于一个独立的Dalvik虚拟机实例进程，当然每个Android Java应用程序的线程也对应于一个Linux线程。
这相当于每个Android Dalvik应用程序都运行在自己的沙盒里面从而保证Dalvik应用程序的安全性。
当然Android系统也充分利用了这个特性，每个Android Dalvik应用程序都被赋予了一个独立的Linux PID（app_*）。
Development是配合开发android源码的一些工具和如何使用window，mac，linux等系统的工具的介绍的目录。
External 还是一些扩展库。
Framework 是android的核心框架，提供了很多上层使用的api和服务。
这个部分是android平台的基础。
Android的应用程序框架为应用程序层的开发者提供APIs，它实际上是一个应用程序的框架。
由于上层的应用程序是以JAVA构建的，因此本层次提供的首先包含了UI程序中所需要的各种控件：例如： Views (视图组件)包括 lists(列表), grids(栅格), text boxes(文本框), buttons(按钮)等。
甚至一个嵌入式的Web浏览器。
一个Andoid的应用程序可以利用应用程序框架中的以下几个部分：Activity （活动）具有可视 UI 的应用程序是用活动实现的。
手机处理器芯片详解(一)
手机处理器芯片详解（一）文字整理：董海礁 (MCA) 制表：王毅（T echFaith）新浪微博：@Joyce_董海礁 @TF_王毅纰漏之处，欢迎指正 智能手机自面世以来，就迅速掠夺功能手机市场，占据了手机市场的半壁江山。
随着3G网络的爆发，越来越多的消费者开始关注手机的性能，同时手机芯片厂商也开始逐渐走进大众视野。
然而面对国内外众多的芯片厂商以及琳琅满目的处理器型号，再加上一些拗口的复杂命名会让许多大众用户看花了眼，本文将针对这个问题，为大家详细介绍目前国内外主要的手机处理器芯片厂商以及产品命名规则、特性等。
第一章:高通（Qualcomm）高通是目前智能手机普遍采用的芯片厂商之一，高通CPU的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出为经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。
目前，高通已将旗下的手机处理器统一规划为Snapdragon（骁龙）品牌，根据处理器性能和功能定位的不同，又将其由低到高分为S1、S2、S3、S4四个类别。
其中S1针对大众市场的智能手机产品，也就是我们所熟知的千元内智能手机；S2针对高性能的智能手机和平板电脑；S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升；S4是高通目前最高端，同时性能也最强的处理器系列，其中的双核以及四核产品主要针对下一代的终端产品，包括Windows8平板等。
高通Snapdragon S1：65nm制程 面向低端智能终端高通Snapdragon S1处理器主要是针对大众市场的智能手机，所包括的处理器型号含Snapdragon QSD8x50、MSM7x25、MSM7x27、MSM7x25A和 MSM7x27A系列。
Snapdragon S1采用65nm制程，最高配置1GHz主频和Adreno 200图形处理器。
在这里要说明的是，X为2时代表只支持WCDMA制式，X为6时代表同时支持CDMA和WCDMA制式，这一规则同样适用于高通Snapdragon 其它系列。
573芯片
573芯片573芯片是一款高性能的多功能微控制器芯片，具有低功耗、高集成度和强大的计算能力等特点。
下面将对573芯片进行详细介绍，主要包括以下几个方面。
1. 芯片结构和特点：573芯片采用先进的半导体制造技术，具有32位处理器、高速存储器和丰富的外设功能。
其主频高达100MHz，配备了512KB的Flash存储器和64KB的RAM，可以实现大规模的程序存储和数据处理。
此外，573芯片还支持多种通信接口，包括UART、SPI、I2C和CAN等，能够满足不同应用场景的需求。
2. 低功耗设计：573芯片在设计上充分考虑了功耗的优化，采用了多种节能技术来提高芯片的电池续航能力。
例如，芯片配备了智能睡眠模式和深度睡眠模式，可以在不使用外设功能时自动进入低功耗状态，从而降低功耗。
此外，573芯片还支持多种电源管理功能，例如电压调节和功率控制等，能够更好地应对不同的工作环境。
3. 强大的计算能力：573芯片内置了高性能的浮点运算单元和算术逻辑单元，能够进行高速的数值计算和逻辑运算。
同时，芯片还支持硬件加速器，可以实现复杂算法的快速处理。
这使得573芯片在图像处理、信号处理和人工智能等领域表现出色。
4. 多功能外设：573芯片提供了丰富的外设接口，包括多个通用输入输出端口、模拟输入输出通道和定时器等。
这些外设功能可以用于连接传感器、执行电机控制和实现精确的定时操作等。
此外，芯片还支持多种显示和通信接口，如LCD显示、USB和以太网等，可以方便地与外部设备进行数据交换。
5. 软件支持：573芯片提供了丰富的软件支持，包括开发工具链和编程接口等。
开发工具链支持多种编程语言和开发环境，如C语言和Keil开发环境等，可以方便地进行软件开发和调试。
编程接口提供了丰富的函数库和驱动程序，可以快速构建各类应用程序。
综上所述，573芯片是一款高性能的多功能微控制器芯片，具有低功耗、高集成度和强大的计算能力等特点。
它适用于各种应用场景，如智能家居、工业自动化、医疗设备和物联网等，具有广阔的市场前景。
醉翁之意也在酒卡位精准的高通骁龙870
醉翁之意也在酒卡位精准的高通骁龙870作者：来源：《新潮电子》2021年第03期回想起来，高通在2020年“非常不小心地”被联发科蚕食了不少市场。
这其中很重要的一个原因就是除了骁龙865（包括Plus版）之外，高通并没有什么拿得出手的大卖芯片。
而联发科的天玑1000系列和天玑800系列芯片连续在中高端市场发力，加之华为的麒麟芯片“非战斗休眠”，成功完成了“2020年逆袭”。
所以，高通需要在2021年一开始就组织好整套“攻击计划”，避免重蹈覆辙。
实际上，骁龙870的发布日被有心地安排在联发科的天玑1200之前，就已经说明了问题。
这才叫战术大师中国智能手机处理器市场的变化是非常引人注目的，市场格局已从4G时代高通一家独大局面，到2020年逐步发展成海思、高通、联发科、三星多头鼎立格局。
在高端芯片市场，高通已经全面布局，容不得别人来分一杯羹。
在最为关键的中低端市场，高通也正持续扩大自己的影响力，在2020年推出了多款跨层级的骁龙5G产品组合，覆盖骁龙7系、6系甚至4系平台，极大程度上提升了高通在中低端市场竞争力。
也可以说，不同于3G、4G时期，5G时代的芯片市场不再只是一家两家独大。
有独立芯片厂商高通、联发科、展锐，以及实力最强的三家手机厂商——苹果、华为、三星旗下的芯片组织。
近年来，在芯片领域，高通显得越来越吃力。
市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，2020年第三季度，联发科从中端市场发力后重新崛起，首次超越高通成为第三季度最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31%。
高通以29%的份额屈居第二位。
虽然该报告中显示，在纯5G芯片市场，高通依旧以39%份额领先，但这并不意味着高通可以高枕无忧。
的确，手机的旗舰芯片肯定还是高通骁龙888（我们姑且不谈大家热议的所谓“三星代工翻车事件”）。
但是，在骁龙888之外，高通用来对付联发科旗舰产品（比如天玑1200等等）的自家次旗舰似乎一时没有头绪（这句话是不是很拗口）。
高通case提交指南 Oct
高通CASE提交指南2015. Oct.1. 高通CASE提交注意事项1.1 Platform指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平台。
涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE.1.2 关于硬件design review一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。
design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。
提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图）1.3 Problem Area Code●仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问题解决。
●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。
●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长的时间分到正确的处理人关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。
1.4 Build id/version一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2,M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。
高通7X27平台分析
高通7X27平台分析一、问题的提出参加了高通7X27平台的培训，通过本文对该平台培训做一个总结，本文从以下三个方面介绍：1. 系统构架2. MSM76273. PM7540二、解决思路（一）系统构架1.系统构架7X27+PM7540: 09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP）7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。
2.MSM芯片功能比较7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。
7X27包括7627和7227。
7627与7227的比较：所支持的制式不同。
7627: EVDO, 7227: WCDMA7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。
软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。
软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚。
7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求？A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。
走线时低速线可在NC pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？A: 做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。
7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外圈没焊，可能会焊不稳。
3.PM芯片比较：PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*7mm（封装改变，管脚有调整）4.BT芯片推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装，支持Class 1.50.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 MbpsNo RF tuning required in productionIntegrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection（二）MSM7X271.设计考虑（1）电压要求a. 电压分配b. 电源电压要求（2）功率a. 电源连接注意：VDD_C1和VDD_C2一定要选大电感，1.35A的，因为虽然VDD_C1和VDD_C2的平均电流不会超过600mA，但是峰值电流很大。
vivoX27正式发布：仅有骁龙675与骁龙710，看完价格后：再见！
vivoX27正式发布：仅有骁龙675与骁龙710，看完价格后：再见！vivo在前阵子推出了最新的子品牌iQOO手机，配置上升级到了骁龙855，并且也具备了三摄，但价格却只有2998元，很多人都认为，vivo要开始抛弃高价低配了。
然而就在今晚，我们却被打脸了，因为vivo X27用个骁龙675都敢卖3198元了，果然高价低配不是玩的！外观设计上，vivo X27采用的是此前Nex系列采用的升降式摄像头，屏占比确实有所提升，机身背部采用的不规则的纹理设计，看起来颜值其实还是不错的。
但是机身的厚度实际却高了一些，使用起来有点笨重，手感还是需要提升一下才行。
硬件配置上，vivo X27搭载的骁龙675处理器，值得一提的是，这款处理器其实是跟千元机红米Note7Pro以及魅族Note9采用一样的芯片，换言之，vivo X27直接贵出了一倍的价格！当然，8GB+128GB的储存组合也不过是比价格1599元的红米Note7Pro搭载的6GB+128GB大一些而已。
在这两点上，vivo X27的硬件完全没有优势。
而在其他配置上，vivo X27搭载了4000mAh的电池，并且具备了基于索尼IMX586传感器的4800万主摄，跟红米Note7Pro参数完全一致。
当然，vivo X27最大的优势还是在于加入了超广角三摄以及微距拍摄，同时也具备了屏幕指纹识别技术，正面效果也是不错的，vivo X27这几点优势还是需要承认的。
值得一提的是，vivo X27也具备了骁龙710处理器版本的手机，价格达到了3598元，但尴尬的是，却没有骁龙855处理器，对于一款价格已经达到了三千元以上的所谓“旗舰”，比起搭载了骁龙855的vivo iQOO贵了不少，这样的配置确实是“高价低配”无疑了。
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高通7X27平台分析一、问题的提出参加了高通7X27平台的培训，通过本文对该平台培训做一个总结，本文从以下三个方面介绍：1. 系统构架2. MSM76273. PM7540二、解决思路（一）系统构架1.系统构架7X27+PM7540: 09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP）7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。
2.MSM芯片功能比较7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。
7X27包括7627和7227。
7627与7227的比较：所支持的制式不同。
7627: EVDO, 7227: WCDMA7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。
软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。
软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚。
7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求？A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。
走线时低速线可在NC pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？A: 做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。
7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外圈没焊，可能会焊不稳。
3.PM芯片比较：PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*7mm（封装改变，管脚有调整）4.BT芯片推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装，支持Class 1.50.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 MbpsNo RF tuning required in productionIntegrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection（二）MSM7X271.设计考虑（1）电压要求a. 电压分配b. 电源电压要求（2）功率a. 电源连接注意：VDD_C1和VDD_C2一定要选大电感，1.35A的，因为虽然VDD_C1和VDD_C2的平均电流不会超过600mA，但是峰值电流很大。
b．上电时序（下电时序与上电相反）注1：VDD_C2由modem控制2：EBI2电源可选1.8V或2.6V（3）时钟Q：一定要加D触发器吗？A：加触发器的作用是为了去除干扰。
保持电源稳定，提高频率稳定度。
如果没有GPS，可以不加。
因为GPS对频率稳定度要求特别高（4）B oot选择/安全a.secure boot的硬件需求：Boot ROM (primary boot loader——PBL)：在MSM7627 IC内部的64 KB boot ROM. 由高通写死，不能改变Internal RAM (IRAM)：4 KB的memory空间用于下载基本的配置参数Secondary boot loader (SBL)：外部的memory，将后续的代码loader进来，并验证后续代码。
在执行前必须被SBL授权b.实现方式实现方式有两种，External mode pin或On-chip Qfuses。
l External mode pin——GPIO[95]上拉（当Qfuse未被吹掉时），即进入secure boot模式l On-chip Qfuses（优先级高）——通过软件或JTAG将Qfuse吹掉。
VDD_QFUSE_PRG 推荐连到PM7540的VREG_AUX2。
如果不用Qfuse也不能将VDD_QFUSE_PRG悬空，必须将它拉到地。
c.启动方式冷启动（cold boot）：在上电时发生，执行PBL和SBL boot 流程热启动（warm boot）：，执行PBL，并判断是从power－saving模式启动。
系统配置方式和cold boot类似，但配置来自于memory上“always-on domain”,可直接获取RAM的数据。
SBL不需要从flash里重新load（5）GPIOa.GPIO的配置：Q:可承受3V电压的GPIO，如果是复用口，那么是pin本身可承受3V还是只做某个功能可承受3V? 比如T卡的DATA口可承受3V，它用做普通GPIO口时呢？A:只是输入可承受3V，是pin脚本身。
输出还是2.6Vb.GPIO结构：Q: 软件可配置为上下拉，配置的上下拉电阻值是多少？A: 不定，这是由半导体工艺决定的，芯片内部的“电阻”是电流源等效的。
根据需要配置驱动电流就可以了，大部分是2-16mA，2mA/step。
3V的是从2--8mA，2mA/stepc.MPM(modem power manager)：睡眠时也带电，可以响应中断。
下面28个GPIO口可在睡眠时做为唤醒中断：d.TLMM (top-level mode multiplexer): 把指定的一组GPIO口联合配置。
如果没有TLMM，每个GPIO都需要单独配置。
TLMM一般用于某些操作模式，如USIM, I2C，CAM IF，USB, BTe.GPIO设计考虑n USIM 必须使用GPIO[50:47] ——如果支持双电压USIM,尽量不使用GPIO[87:84] 和GPIO[49]（因为这几个GPIO使用的是和USIM一样的电压，双电压USIM的电压会变化）n PA_ON2必须使用GPIO[110].n I2C primarily 使用GPIO[61:60] (2.6 V).l AUX_I2C GPIO[96:95] (1.8 V/2.6 V) 只有当QFUSE 被吹掉了，才能使用（GPIO95是secure boot的External mode pin）l两路I2C共用一个I2C控制器Q: 别的公司遇到的问题：两个I2C共用一个I2C控制器，如果I2C1 –设备1，I2C2-设备2，设备1和设备2是同地址的，会有冲突。
A: 有可能有冲突，解决方法：用GPIO口模拟I2C2.设备接口支持的memory配置：Q：EBI1-200M，位宽32位，必须是这样的配置吗？A：平台就是定位为智能机，高端。
高通根据平台的定位，芯片软硬件结合给出了这个配置要求，建议尽量别改，改了性能会差。
2个16位的DDR硬件上支持，但是如果用了时钟受限，性能就差了。
(1)EBI1(2)EBI2(3)MDDI（Mobile display digital interface）(4)并行camera接口最大支持12位数据线，兼容10位/8位。
高位对齐，多余的数据线CAM_DATA[3:0]可配置为GPIO口。
CAMIF_PCLK：Up to 120 MHzCAM_MCLK：Generated by M/N counter，Can support several frequencies(5)T ransport stream interface/UBMUBM是高通的手机电视，不支持CMMB(6)LCD 接口a. LCD支持Output is programmable – RGB565, RGB666, or RGB888PCLK frequency is also programmable through M/N dividers, with a maximum supported frequency of 75 MHzMaximum resolution supported is FWVGA (864 × 480 or 480 × 864) at a refresh rate of 85 Hzb. TV-out connectivity:需要第三方的TV encoder，外接，软件暂时还不支持(7)HKADC/触摸屏支持电阻式，4线/5线，采样数目可编程(1, 4, 8, or 16)，分辨率可编程(8-bit, 10-bit, or 12-bit)，采样周期可编程(3, 24, 36, and 48 clock cycles of a 2.4 MHz clock)(8)USB/ USB-UICC/ USIM/ UART /SDIO/ I2CUSB：支持三种速度：低速，全速，高速。
有内部的高速OTG端口，可配置为主或从。
支持16路端点。
USB-UICC：支持。
（新型UIM卡接口，与传统UIM卡兼容，UIM卡加D+，D-跑full speed）USIM：支持1.8/2.85V。
USIM信号可直接连到MSMUART：4个IrDA：硬件UARTDM 端口 (UART1DM, UART2DM)支持，软件不支持SD接口：不支持SPI模式，兼容2.5V-3V。
4个SDC端口，支持1-bit, 4-bit和8-bit模式。
SDC3要做8-bit，需要从SDC4借用DATA线。
I2C：2路，I2C和AUX_I2C，但共用一个控制器。
(9)BT：BTS40250.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 MbpsInterface using UART1DM (data) and PCM (audio)Supports 802.11 (WiFi) coexistenceTwo clock sources required:l 32 MHz master reference clock provides timing source for all nonsleep operational functionsl 32.768 kHz sleep clock provides timing during sleep mode to minimize DC power consumptionNo RF tuning required in productionIntegrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection(10)音频a.音频构成音频包括三部分：C odec：PCM:支持两个PCM接口模式（Auxiliary PCM和Primary PCM），Auxiliary PCM可实现外接codec任务，可配置为I2SDSP:包括回声抑制(Enhanced echo canceller ,EC),噪声压缩（Noise suppressor，NS），自动增益控制（PureVoiceAudio AGC）,舒适噪声（comfort noise）b.音频连接c.音频接口连接Q：capless方式的好处？A: capless方式有更丰富的低频，没有POP音传统HSSD：MICBIAS提供偏置电压，同时MICBIAS内有个检测电流的模块C apless HSSD：MICBIAS不提供偏置电压，同时MICBIAS内有个检测电压的模块，电压由高变低Q：SPK的功放为何要加RC？A：芯片原因。