FPC制程简介

生产工艺流程介绍 四、FPC生产工艺流程介绍 生产工艺流程
FPC生产流程图
铜箔 裁切
覆盖 膜 裁切 覆盖 膜 钻孔
N C 钻孔
覆盖 膜 冲型
黑孔 镀铜
表面 处理
干膜 曝光
压 合
贴覆 盖膜
表面 处理 镀锡
AO I 线检
显影 蚀刻
冲孔
表面 处理
背胶 裁切 背胶 钻孔 背胶 冲型
印刷 化镀金
包装 入库
组装
贴覆盖膜
假接着机
在铜箔线路上, 在铜箔线路上,覆盖一层 保护膜, 保护膜,以避免铜线路氧化或 短路。 短路。
压
合
利用高温高压, 利用高温高压,将 铜箔覆盖膜完全密合。 铜箔覆盖膜完全密合。
冲 孔
为方便后续工站 作业, 作业,在铜箔上冲定位 孔.
镀 锡
将产品上外漏 之线路镀上锡, 之线路镀上锡,可避 免氧化及易于焊接 零件。 零件。
镀铜线
操作更简单方便,品质更佳 操作更简单方便 品质更佳. 品质更佳
压膜曝光
压膜： 压膜： 压膜机主要由 加热滚轮在一定的压 力下，将干膜加热后 压附到铜箔上。
压膜
曝光： 曝光： 曝光机的作用是利用高 强度的UV紫外光与铜箔上的 干膜进行光聚合反应，将底 片上的设计图案作影像转移 到板材上
曝光
曝光
蚀刻后的线路
A O I 线检
自动光学检测仪器 检查线路有无短路 断路…等缺失 等缺失。 断路 等缺失。
VRS检修站： 检修站： 检修站 自动光学检测过的 将自动光学检测过的 线路进行检修 进行检修。 线路进行检修。
表面处理
微蚀： 微蚀： 利用轻微腐蚀剂,将铜表面 利用轻微腐蚀剂 将铜表面 清洁,以利 下一工站之作业。 以利于 清洁 以利于下一工站之作业。
பைடு நூலகம் 二.产品优点
(F.P.C),即由柔软绝缘膜与铜箔及接着剂 压合一体化后经加工而成之导体，具有 一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折叠做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
FPC制程参数表 制程参数表
仅供参考！
FPC参数表
THE END！
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三.产品用途(Application)
1)计算机(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、 Printer) 2)照相机(Digital Camera) 3)DVD 4)扫描仪Scanner 5)手机 6)汽车 7)摄影机 8)工业仪表 9)医学仪器 10)太空通讯及军用产品等领域
化 金
将产品上外漏 之线路用化学方式 附上金箔, 附上金箔,可避免氧 化及易于焊接零件。 化及易于焊接零件。
镀 金
将产品上外漏 之线路镀上金层,可 之线路镀上金层, 避免氧化及易于焊 接零件。 接零件。
印刷
在半成品上印文字 油墨,或银浆或防焊 油墨 或银浆或防焊 油墨。 油墨。
冲条
利用刀模将一大片 半成品裁成2 半成品裁成2-3条, 方便后制程之贴胶 或电测作业。 或电测作业。
贴胶电测
在产品上贴上用 于固定FPC FPC产品 于固定FPC产品 的背胶等胶带
贴胶
利用电测机和电测 治具, 治具,测试线路之 功。
电测
冲 型
利用冲床和相应的 模具将半成品冲成 单片产品
软板检查
对软板的外观 进行检查。 进行检查。
软板组装
按客户的要求 将零件组装在 软板产品上。 软板产品上。
06. January . 2007
FPC生产制程介绍
软板图例
课程大纲
1. FPC产品介绍 2. FPC产品的优点 3. FPC产品的用途 4. FPC生产工艺流程介绍
一. 产品介绍
• 1. 产品类型 • 在电子行业中,印刷电路板大体分为 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬质印 刷电路和柔性印刷电路板.
化学沉铜线
镀铜： 镀铜：在已经导通的孔壁上通过 电解方法沉积金属铜,以 电解方法沉积金属铜 以 提供足够 的导电性/厚度及防止导电电路出现 的导电性 厚度及防止导电电路出现 热和机械缺陷. 热和机械缺陷
龙门式电镀铜线: 龙门式电镀铜线 龙门垂挂式电镀铜技术已经 是比较成熟了,它是 它是PCB层间互 是比较成熟了 它是 层间互 连(Interconnection)中最重要的 中最重要的 制程.制程简单 室温操作(21℃ 制程简单,室温操作 制程 制程简单 室温操作 ℃26℃)的酸性硫酸铜制程 配方较 制程,配方较 ℃ 的酸性硫酸铜制程 简单,需注意维护及保养 需注意维护及保养. 简单 需注意维护及保养 环行电镀线 环行电镀线: 电镀线
黑孔/沉铜 镀铜 黑孔 沉铜/镀铜 沉铜
黑孔线： 使孔壁吸附一层碳粉而实现 孔内的导通，水平式黑孔线,设有 两道黑孔,主要作用就是黑化孔壁, 其主要参数有:温度,压力,槽液浓度 ,溢流量等.任何水平生产线都有卡 板的现象,黑孔线也不例外,尤其是 做软板,所以黑孔滚轮的保养更是 重点.
黑孔线
化学沉铜: 在己催化的孔壁上 通过沉积薄铜实现孔内 的导通.
显影/蚀刻/退膜（DES） 显影/蚀刻/退膜（DES）
DES： DES： 由显影、蚀刻、 由显影、蚀刻、退膜三大部 份组成。 份组成。显影为将未曝光部份溶 曝光部份保留。 解，曝光部份保留。蚀 刻是将 裸露的铜面蚀掉， 裸露的铜面蚀掉，从而得到我们 所需的图形。 所需的图形。退膜是将干膜冲洗 干净。 干净。
软板 检查
冲型
贴胶 电测
冲条
铜箔裁切
利用裁切机,将 利用裁切机 将 成卷之铜箔裁成所 成卷之铜箔裁成所 需尺寸之铜箔片状 需尺寸之铜箔片状 半成品。 半成品。
裁切后铜箔 裁切后铜箔
整卷铜箔原材料 整卷铜箔原材料
裁刀
NC钻 孔 钻
在板材上钻出客户 要求的孔，孔的位置及大 小均需满足客户的要求； 实现层与层间的导通，以 及元件的插焊；为后工序 的加工钻出定位或对位孔 。