薄膜磁头的晶圆[发明专利]

专利名称：薄膜磁头的晶圆
专利类型：发明专利
发明人：藤井隆司,饭岛淳
申请号：CN200510006676.2申请日：20050126
公开号：CN1811920A
公开日：
20060802
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种配置研磨量传感器，以能缩小长形条的切断间隙部的面积的晶圆。

在晶圆上搭载了一列以上、通过层叠多层膜而形成的、成为磁头的部分即磁头形成部(3a、4a)。

所述列包括沿成为所述磁头的记录媒体相对面的面、即露出该列的长度方向的侧面的ABS形成面(G)方向排列的多个所述磁头形成部(3a、4a)和在该磁头形成部(3a、4a)之间设置的切断间隙部(4a、4b)。

所述切断间隙部(4a)具有至少一个在所述ABS形成面(G)上形成的、随研磨而电阻变化的阻抗膜(32a)；与具有所述阻抗膜(32a)的所述切断间隙部(4a)相邻的所述磁头形成部(3a、4a)，其一端通过设于所述阻抗膜(32a)之间的电连接部件(35a、35b)电连接到所述阻抗膜(32a)，另一端设有向所述晶圆的层叠部顶面沿层叠方向延伸的凸起(31a、31b)。

申请人：新科实业有限公司,新科技研有限公司
地址：香港新界葵涌葵丰街38-42号新科工业中心
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：郝传鑫
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