钛-铜扩散界面及其导电性分析
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
钛-铜扩散界面及其导电性分析
黄文芳;杨秀琴;许健
【期刊名称】《南方金属》
【年(卷),期】2010(000)005
【摘要】通过热压扩散复合制备钛-铜复合板,研究了温度对复合界面形貌的影响.SEM分析表明扩散界面由Cu4Ti、CU4Ti3、CuTi、CuTi2化合物相组成,同时存在2个不同衬度的Cu4Ti相层.复合板的导电性得到大幅提高,是纯钛的13.2～15.7倍.
【总页数】3页(P13-15)
【作者】黄文芳;杨秀琴;许健
【作者单位】昆明理工大学,材料科学与工程学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学,材料科学与工程学院,云南,昆明,650093;昆明理工大学,材料科学与工程学院,云南,昆明,650093
【正文语种】中文
【中图分类】TG146
【相关文献】
1.钢/铜/钛扩散复合界面显微组织和力学性能 [J], 于昕;刘德义;陈汝淑;刘世程
2.钛/铜中间层/钢扩散焊复合管界面组织与性能 [J], 刘德义;蔡建伟;任瑞铭
3.钛-铜复合棒复合界面分析 [J], 黄永光;李宝霞
4.保温时间对钛-铜扩散连接接头界面组织的影响 [J], 柏洪武;刘蒙恩;白莉;王怀建
5.退火对钛/铜热等静压扩散连接界面的影响 [J], 陈艳宇; 王平怀; 王英敏; 谌继明; 吴继红
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。