第三章 电镀与化学镀
化学镀和电镀
化学镀和电镀化学镀和电镀是常见的金属表面处理技术,被广泛应用于工业生产和科学研究领域。
它们通过在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好附着力的金属薄膜,提高金属的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
化学镀是利用化学反应在金属表面生成金属薄膜的技术。
在化学镀过程中,首先需要准备化学镀液,它通常由金属盐溶液、络合剂、还原剂和调节剂等组成。
然后,将待镀金属作为阴极,将镀液中的金属离子还原成金属原子,并在金属表面析出形成金属薄膜。
化学镀的优点是可以在复杂形状的物体表面均匀镀覆,且镀层的厚度可以控制。
常见的化学镀技术有铜化学镀、镍化学镀和铬化学镀等。
电镀是利用电解作用在金属表面生成金属薄膜的技术。
在电镀过程中,需要将金属制品作为阴极,放置在电解槽中的镀液中,同时加上直流电源。
镀液中含有金属盐溶液和其他添加剂,通过电解作用将金属离子还原成金属原子,并在金属表面析出形成金属薄膜。
电镀的优点是可以获得较厚的镀层,并且具有良好的附着力。
常见的电镀技术有铜电镀、镍电镀和铬电镀等。
化学镀和电镀在工业生产中有着广泛的应用。
它们可以改善金属制品的表面性能,延长使用寿命。
化学镀和电镀可以提高金属制品的耐腐蚀性,使其不易受到氧化、腐蚀和变色等损害。
同时,它们还可以增加金属制品的硬度和耐磨性,提高其使用寿命。
此外,化学镀和电镀还可以改变金属制品的外观,使其具有更好的美观性和装饰性。
然而,化学镀和电镀过程中也存在一些问题。
首先,镀液中的化学物质对环境具有一定的污染性,需要合理处理和回收。
其次,化学镀和电镀过程需要耗费大量的能量和资源,对能源和资源的消耗也需要引起重视。
此外,金属镀层的质量和稳定性也是需要关注的问题,不合格的镀层会影响金属制品的使用效果。
化学镀和电镀是重要的金属表面处理技术,它们可以在金属表面形成均匀、致密、具有良好性能的金属薄膜。
化学镀和电镀可以改善金属制品的耐腐蚀性、耐磨性和美观性,提高其使用寿命。
然而,化学镀和电镀过程中也存在一些问题,需要合理处理和解决。
电镀和化学镀技术
(四)金属的电沉积过程
金属电结晶三步骤对电沉积的影响: 3)在电流密度也相当大,过电位的绝对值很大时,被还 原的金属离子数量很多,在电极表面上形成了大量的吸附 原子。在这种情况下,它们很有可能聚积在一起,形成新 的晶核。而且极化越大形成晶核的几率就越大,速度就越 快,晶核的尺寸也就越小,因而可以获得细致光滑的金属 层。所以在电镀过程中,极需要在晶体生长的同时,还有 大量的晶核形成。电镀时总是设法使阴极电化学极化大一 些。
(一)电镀液组成 1.主盐:能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的 盐。 主盐浓度要有一个适当的范围。 主盐浓度高,溶液的导电性和电流效率一般都较 高,可使用较大的电流密度,加快沉积速度。但是, 主盐浓度升高会使阴极极化下降,出现镀层结晶较粗, 镀液的分散能力下降。 主盐浓度低,则采用的阴极电流密度较低,沉积 速度较慢,但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。
电镀层的分类 3)功能性镀层: 五、热处理用镀层 为了改善机械零件的表面物理性能,常常需要进 行热处理。但是,如果零件的某些部位,在热处理 时不允许改变它原来的性能,就需要把这个部位局 部地保护起来。例如,防止局部渗碳需镀铜,防止 局部渗氮则应镀锡。
电镀层的分类: 3)功能性镀层: 六、修复性镀层 一些重要的机械零部件,例如各种轴、花键、齿 轮及压辊等,在使用过程中被磨损,或在加工过程 中磨削过度,均可用电镀法予以修复,使其重新发 挥作用。可用于修复尺寸的镀层金属有铜、铁、铬 等。 七、可焊性镀层 一些电子元器件组装时,需要进行钎焊。为了改 善它们的焊接性能,需要镀以锡、银等。
目前,金属镀层的应用已遍及经济活动的各个 生产和研究部门,例如机器制造、电子、仪器仪 表、能源、化工、轻工、交通运输、兵器、航空、 航天、原子能等。
电镀化学镀的区别
电镀化学镀的区别work Information Technology Company.2020YEAR
化学镀与电镀的区别
原理:原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
厚度:电镀层厚度大于化学镀层
均匀性:化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
适用性:电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。
晶态:高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
速度:电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
结合力:化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
环保:化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
颜色:化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
氢脆:电镀存在氢脆现象,而化学镀没有
功能镀层:化学镀可以镀上功能镀层,价格也低廉,电镀则不能镀上功能镀层热变形:化学镀不存在,电镀存在
可控性:化学沉积层的厚度可控,其工艺简单,操作方便,温度低,成本比其它表面处理防护低,适用于在中、小型工厂或小批量生产。
2。
电镀与化学镀的区别
电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得 我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸 如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀 可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原 剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到 目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之 一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展, 是由于其优越的工艺特点所决定。
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电镀与化学镀之前的 ——区别
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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀的 自催化反应。 化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到, 溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿 形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀, 但化学镀过以对任何形状工件施镀。 高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何 晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀、电刷镀与化学镀
4.基体金属的影响
基体金属的化学性质与其和镀层之间结合力密 切相关。在某些电解液中,如果基体金属的电 位负于镀层金属,若不用其它镀层过渡,就不 容易获得结合力良好的镀层。 铸造件和粉末冶金件的表面往往是凹凸不平且 多孔的,零件内孔易积留预处理的溶液,镀件 表面经过一段时间会出现黑色的斑点。 此外,零件在电镀前的脱脂、除锈是否彻底, 也将严重影响镀层的性能。
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二、电镀反应
图 6-1 是电镀过程原理图,被镀 的零件为阴极,与直流电源的 负极相连,金属阳极与直流电 源的正极联接。阳极与阴极均 浸入镀液中。 当在阴阳两极间施加一定电压 时,则在阴极发生还原反应: 即从镀液内部扩散到电极和镀 液界面上的金属离子Mn+从阴极 上获得n个电子,被还原成金属 M。
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主盐浓度的影响
镀液中的主盐浓度高时,电沉积过程中的 浓差极化小,晶核形成速度降低,长大速 度快;所得镀层晶粒较粗。这种影响在简 单盐镀液中尤为明显。 主盐浓度过低时,尽管对提高镀液的分散 能力有利,但镀液允许的电流密度小。此 时、镀液中的导电盐可提高其导电性,增 加阴极极化,对获得结晶细致的镀层有利。
碱性镀液有氰化物镀锌、锌酸盐镀锌、焦 磷酸盐镀锌等。 中性或弱酸性镀液有氯化物镀锌、硫酸盐 镀锌等; 酸性镀锌有硫酸盐镀锌、氯化物镀锌等。 其中以氰化物镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物 镀锌、硫酸盐镀锌最为常用。
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镀锌层的钝化处理
为了进一步提高镀锌层的防护能力,同时 使其外观更具装饰性,通常要在其表面人 为地形成一层致密的氧化膜,这一过程即 称之为钝化处理(或称铬酸盐处理)。 钝化处理的溶液以六价铬为主要成分,辅 之以其它的无机酸或其盐。改变钝化溶液 的辅助成分及其浓度,可以得到白色或蓝 白色、彩色、黑色、绿色等色调的钝化膜。
绿色化学---电镀和化学镀
能
性
磁性镀层
磁环、磁盘、磁膜(Ni-Fe、Co-Ni)
镀
热处理用镀层
层
修复性镀层
保护制品在热处理时不改变性能(Cu、Sn) 修复损坏部位(Fe、Cu、Cr)
可焊性镀层
改善焊接性能(Sn)
其他
改善光学性能镀层等(Cr,黑铬)
简单镀层 单一金属镀层(Zn、Cr)
镀
层 结
组合镀层
几层相同或不同金属叠加而成的镀层 (暗Ni-半光Ni-光Ni Ni-Au Ni-Cu)
电化学当量
mg/库仑
克/安培小时
2.0436
7.357
0.681
2.452
1.118
4.025
0.658
2.372
0.329
1.186
0.615
2.214
0.307
1.107
序号
金属镀层名称
金属镀层重量
mg/cm2
g/dm2
1
铜镀层
0.89
0.089
2
金镀层
1.94
0.194
3
镍镀层
0.89
0.089
• ②防护-装饰性镀层:例如 Cu-Ni-Cr镀层等 ,既有装饰性,亦有防护性。
• ③装饰性镀层:例如Au及Cu—Zn仿金镀层 、黑铬、黑镍镀层等。
• ④耐磨和减磨镀层:例如硬铬,松孔镀, Ni—SiC,Ni-石墨,Ni-PTFE复合镀层等。
2021/11/30
11பைடு நூலகம்
• ⑤电性能镀层:例如Au,Ag镀层等,既有高的导电率,
、电解质材料和形状等因素的影响。
☆ 第一定律:
电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电解液中所通过的电量成正比.
第3章 2-化学镀
化学镀
1
主要内容
一、学镀概述
化学镀基本概念、基本原理及其特点
二、化学镀镍
概述、 基体材料 、动力学 、镀液基本组成 、 次磷酸盐型镀液镀Ni层、 镀层的组成和特性
2
一、化学镀概述 1. 化学镀基本概念
化学镀(chemical plating)是属镀层的一种化学处理 方法。在还原剂的作用下,使金属盐溶液中的金属离 子还原成原子,在具有催化作用的基板表面上沉积成
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(6)缓冲剂
化学镀镍过程中由于有H+产生,使溶液pH值随施镀进 程而逐渐降低。为了稳定镀速及保证镀层质量,化学 镀镍体系必须具备缓冲能力,pH值不变化太大。 某些弱酸(或碱)与其盐组成的混合物就能抵消外来 少许酸或碱以及稀释对溶液pH值变化的影响,使之在 一个较小范围内波动,这种物质称为缓冲剂。
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第二类:
大多数材料属于第二类,即无催化活性的材料。这 些材料表面不具备催化活性,必须通过在它表面沉 积的第一类本身具备催化活性的金属,使这种表面 具有催化活性之后才能引发化学沉积。
第二类无催化活性材料又可分为三种: 比镍活泼的金属材料 比镍稳定的金属 非金属材料
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比镍活泼的金属材料: 如铁金属材料浸入化学镀液时,由于置换反应开始在 铁表面上沉积镍,成为引发化学镀反应的成核中心, 继而使化学镀镍反应可以在大面积上持续进行。
“三高特性”:高耐蚀性、高耐磨性及高均匀。 (1)化学镀镍层的结晶细致,孔隙率低,硬 度高,镀层均匀,可焊性好,镀液深镀能力 好,化学稳定性高,目前已广泛用于电子、 航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、 电器和化学工业中。
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(2)化学镀镍在原子能工业(如生产核燃料系统中的 零件和容器),以及火箭、导弹、喷气式发动机的零 部件上已采用。(熔点1455℃) (3)化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨, 而用化学镀镍层是很有利的。 (4)化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接 性能,减少转动部分的磨耗,减少不锈钢与钛合金的 应力腐蚀。
化学镀和电镀
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。
电镀镍的优点是镀层结晶细致、平滑光亮,内应力小,与草次金属化层结合力强。
电镀镍的缺点:1.受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大,造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多,例如起皮、起泡、麻点、黑点等
2.均镀能力差。
极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响。
3.对于形状复杂或由细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面。
化学镀镍:
无电镀或自催化镀。
它是一种不加外在电流的情况下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层。
当镍层沉积到活化零件表面后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去,一般化学镀镍得到的为合金镀层。
常见的是Ni-P合金和Ni-B合金
优点:不用电源,厚度均匀致密,针孔烧,均镀好,能在复杂零件表面沉积,深镀能力强,抗腐蚀性能好,镀镍速度快,厚度可达10-50微米。
镀层在烧氢后无起皮、起泡等
缺点:镀层为非晶的层状结构,虽然进行热处理后,镀层结晶化,其层状结构逐渐消失,但是对陶瓷-金属封接件的抗拉强度有所降低。
2.镀液的成本高、寿命短、耗能大
3.镀液对杂质敏感、需经常处理,因而使工艺的可操作性能变的相对复杂。
《电镀与化学镀》PPT课件
W—形成产物的质量;I—电流;
t—通电时间;k—比例常数;Q—电 量
表示单位电量时在电极上可形成产物的 质量,通常称为该产物的电化当量。
如果所选用的电量单位不同,那么物质 的电化当量值也不一样。
法拉第定律是十分准确的,它不受温度、 压力、电解质浓度、电极和电解槽材料、 形状和溶剂性质的影响。
〔2〕导电盐
是指能提高溶液的导电率,对放电的 金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金 属的盐类。〔包括铵盐〕。
导电盐除了能提高溶液的导电率外, 还能略提高阴极极化,使镀层致密。
〔3〕络合剂
在电镀生产中,能络合主盐中金属离 子的物质为络合剂。
络合剂都能增大阴极极化,使镀层结 晶细致,同时能促进阳极溶解。
2 电镀镍
镍镀层相对于钢铁基体属于阴极性镀 层,防护性能与孔隙率关系密切。
目前使用最多的是瓦特镍溶液〔硫酸 盐—氯化物型〕。镀镍溶液配 Nhomakorabea及工艺条件
硫酸镍是镀镍溶液中镍离子的主要来 源。提高硫酸镍的含量,即提高了Ni2+的 浓度,就允许采用高的电流密度,从而提 高了电镀速度。
氯化镍的作用是既能帮助阳极溶解, 又能提高溶液的导电率,从而降低了到达 额定电流密度时所需的槽电压。
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一、电镀
电镀就是将直流电通入一定成分的电 解质溶液中,在电极和溶液之间的界面上 发生电化学反响,从而实现在工件外表上 沉积的过程。
第三章 电镀和化学镀
3.2 电镀工艺
3.2.1 电镀过程示意图
(1)被镀零件接在阴极 被镀零件接在阴极→ 被镀零件接在阴极 就是与电源的负极相连 接。 (2)待镀金属接在 阳极 待镀金属接在 阳极→ 就是与电源的正极相连 接。 (3)电镀液必须含有待镀 电镀液必须含有待镀 金属的离子溶液。 金属的离子溶液。
3.2.2 电镀电极反应
解:I = ( (n × 96500)/(A)) ×((W)/(t × η)) 解=((2 × 96500)/(58.69)) ×((2.5)/(10 × 60 × 100%)) : t= =13.7 96500)/(A)) ×((ρ × S × d)/(I × η)) ((n × =((2需电流13.7安培 ×((8.93 × 1000 × 5 × 96500)/(63.54)) ∴需电流 安培 -4)/(15 ×100%)) × 10 =900(秒)=15(分) 秒 分
♦ (1)阴极反应:溶液中金属离子在阴极获得来自电 阴极反应: 金属离子在 阴极反应 溶液中金属离子
源负极送出的电子,在待镀零件表面上形成一层金 源负极送出的电子, 待镀零件表面上形成一层金 送出的电子 表面上形成 属镀层。 属镀层。
♦ Xn++ne–→X ♦ 例如:Cu2++2e- → Cu 例如: ♦ (2)阳极反应:欲镀金属溶解成金属离子进入电镀液 阳极反应: 溶解成金属离子进入电镀液 阳极反应 欲镀金属溶解成
放出电子 导线至电源正极以构成通路 电子沿 通路。 中,并放出电子沿导线至电源正极以构成通路。
♦ X→Xn++ne– ♦ 例如:Zn→Zn2++2e例如:
例1: :
铁质钥匙上要镀铜 如图,纯铜作阳极,钥匙作阴极。 如图,纯铜作阳极,钥匙作阴极。 电镀液::硫酸铜溶液。 ::硫酸铜溶液 电镀液::硫酸铜溶液。 阳极反应: 氧化反应) 阳极反应:Cu→Cu2++2e– (氧化反应) 阴极反应: (还原反应) 阴极反应:Cu2++2e–→Cu(还原反应)
电镀和化学镀
化学镀镍
用还原剂将镀液中的镍离子还原为金 属镍并沉积到基体金属表面上去的方法称 为化学镀镍。
1. 化学镀镍机理
➢ 原子氢态理论 ➢ 氢化物理论 ➢ 电化学理论
原子氢态理论
H2PO2- + H2O → HPO3- + 2H + H+ ➢ Ni2+ + 2H → Ni + 2H+ ➢ H2PO2- + H → H2O + OH- + P
一、什么是化学镀? 化学镀是指在没有外电流通过的情况下,利
用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积 在基体表面,形成镀层的一种表面加工方法。
化学镀与电镀相比的优点
➢ 化学镀不需要外电源,设备简单、操作容易,可用于 各种基体,如:金属(钢、铝、镁等)、非金属(陶 瓷、塑料、木材等)及半导体等。
➢ 均镀能力和深镀能力好,无论工件如何复杂(深孔、 凹槽、盲孔等),只要采取适当的技术措施,均可得 到均一的镀层。
化学镀镍磷零件
医学资料
• 仅供参考,用药方面谨遵医嘱
化学还原镀
还原镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧 化还原反应而产生金属沉积的过程。这种方法不是通 过金属的溶解,而是依靠还原剂的化学反应:
Rn+ + MZ+ → R(n+z)+ + M 在这里还原剂Rn+被氧化成R(n+z)+,而自由电子 使MZ+还原,还原剂的电位应该显著低于沉积金属的 电位。
活化可将金属表面的氧化物、盐加以去除, 使金属表面容易与后续电镀金属紧密结合。
需要慎重选择合适的酸液及缓蚀剂,避免过 度浸蚀底材。
镀后处理
➢ 钝化处理 是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形
现代表面工程技术-电镀和化学镀
电镀的电源发展介绍
• 电镀电源经历了四个发展阶段: (1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声 大, 已经被淘汰。 (2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品, 技术十分成 熟, 但效率低, 体积大, 控制不方便。目前, 仍有许多企业使 用这种电镀电源。 (3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源, 具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件— ——可控硅技术的成熟与发展, 该电源技术日趋成熟, 已获 得广泛应用。 (4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是 当今最为先进的电镀电源, 它的出现是电镀电源的一次革 命。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数 稳定, 而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是 发展的方向, 现已开始在企业中使用。
• • • • • 电镀概念 电镀原理 电源发展介绍 镀层 电镀作用 电镀方式 几种电镀技术 • • • • • • • 化学镀综述 化学镀概念 化学镀特点 仪器与流程 化学镀预处理 化学镀的镀液 化学镀工艺参数的影 响
一、电镀技术
电镀概念
• 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某 些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金 的过程,是利用电解作用使金属或其它材 料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光 性及增进美观等作用。
电镀的检验
• 镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工 作,只有检验合格的产品才能交给下一工 序使用。通常驻的检验项目为:膜厚 (thickness),附着力(adhesion),可焊性 (solderability),外观(appearance),包 装(package).盐雾实(salt spray test), 对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测 试(30U”)金使用硝酸蒸气法,镀钯镍产 品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
材料表面工程:第三章 电镀与化学镀
⑵ PH值:
影响H(氢)的放电电位,过高过低都不好,→需实测→技术
⑶ 电流密度:电流密度↑→沉积速率↑
电流密度↑↑→会结瘤,烧焦→特别是尖角部位
⑷基体金属 :基体金属的化学性质与其和镀层之间结合力密切相
关。在某些电解液中,如果基体金属的电位负于镀层金属,若不 用其它镀层过渡,就不容易获得结合力良好的镀层。
注意:防止阳极钝化→ Me2+形成量↓
↘加阳极活化剂→活化阳极
2. 金属的电结晶
Me2+ +2e→ Me 金属在接受电子还原沉积,形成金属镀层。
外电场使阴极产生过电位,否则, Me-2e→Me2+ 氧化,阴极 不沉积反而会溶解。
3. 离子液相传质
金属离子在阴极沉积,消耗阴极附近的Me2+ →失去平衡→离子 液相传质→阳极附近失衡→阳极氧化→放出Me2+ →恢复平衡→如
络和后溶液的平衡电位向负方向移动,有利于电沉积进行。 如:ψZn2+/Zn=-0.736v ψ [Zn(NH3)4]2+ /Zn=-1.26v
但是,关于络和离子的本质与沉积机理至今仍不清楚 白猫黑猫→技术
3. 导电盐→不参加反应,↑溶液导电能力,↓槽端电压。如Na2SO4。 4. 缓冲剂→在弱酸、弱碱溶液中加入,可自行调节PH值,↑溶液稳
耐磨镀层:镍镀层硬度较高,可提高金属工件或制品表面
耐磨性能,如印刷工业中铅板表面镀镍。
铬
镀层 性能
• 装饰性
在经过抛光的制品表面镀铬,可得到略带兰色的银白色,且 具有镜面光泽的镀层,非常悦目。只要温度不超过500℃,铬 镀层能长久保持其光泽的外观。
• 防护性
铬是负电性金属,Cr/Cr3+ 的标准电位为 -0.74 V;但铬具有强 烈的钝化能力,在很多环境中表面能生成稳定而致密的钝化 膜。对潮湿大气,以及许多化学介质有良好耐蚀性。
电镀和化学镀
第一章
电沉积
绪论
定义:是通过电解方法(外加电流)在固体表 面上获取金属沉积层的过程。 目的:在于改变原材料表面特性或制取特定成 分和性能的金属覆层或材料。
第一章
绪论
电沉积范畴:
(1) 电冶炼 (2) 电精炼 (3) 电铸 (4) 电镀
第一章
定义
绪论
镀(来自新华字典):用物理或化学方法使一 种物质附着在别的物体的表面上。 电镀:利用电解方法,在金属或非金属表面 形成符合要求的光滑、致密、完整的金属沉积 层的过程,主要用来改变固体材料(零件)的 表面特性和获得美丽的外观。 形象说法:就是给金属或非金属穿上一件金属 “外衣”,这层金属“外衣”称为电镀层。
3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械 零件使用后磨损,可采用镀铁、镀铬等修正其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。 例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。
第一章
绪论
2、镀层应具备的基本条件 :
1)具有良好的结合力; 2)镀层均匀、光滑、完整和致密,且具有一定的光亮度; 3)具有较低的孔隙率和较好的抗蚀性; 以上三个指标对镀层的基本要求。 4)功能性镀层还应具有一些特殊的功能,如硬度、耐蚀 性、可焊性、润滑性、 磁性、导电性、记忆性、吸光性 等。
2 金属的电沉积
2.1电镀的基本原理
2.1.2法拉第电解定律 2、法拉第第二定律 内容:在不同的电解液中,通过相同的电荷量时,在电极上 析出或溶解的物的物质的量相等,并且析出或溶解 1mol的任 何物质所需的电荷量都是 9.65×104C 。把这一常数称为法拉 第常数。即 F=9.65×104C=26.8A.h (1C=1A.s) 电化当量:电极上通过单位电量所形成产物的重量,称为电 化当量。电极上通过1F电流量,经反应形成的各种物质的量 都是1mol,但重量是不同的。
现代表面技术第3章-2--电刷镀和化学镀选编
缺点:品种少于电镀,镀液复杂,溶液稳定性差,使
用温度高,寿命短。
•15•
一、化学镀镍
用还原剂将镀液中的镍离子还原为金属镍并 沉积到基体金属表面上去的方法。
使用的还原剂:次磷酸盐、硼氢化物、氨基 硼烷、肼及其衍生物等。
以次磷酸盐化学镀镍为例讨论化学反应以及 镀液成分和工艺条件
•16•
调节pH值
络合剂酒石酸钾钠,也阻止Cu(OH)2的沉淀
•23•
其他工艺要求
提高镀液的稳定性、改善外观和韧性,会加入二乙
基二硫代氨基甲酸钠等添加剂。
稳定pH值,来控制反应速度,过高会造成甲醛消耗 过大,导致镀液老化、自然分解。
严格控制反应温度,温度过低,易析出硫酸钠,影 响铜的沉积,形成针孔,产生绿色斑点。温度一般 在15-25℃。
搅拌,是镀件表面溶液浓度尽可能同槽内部浓度一 致,维持正常的沉积速度,排除停留在镀件表面的 起泡。可采用机械和空气搅拌。
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电镀技术的发展趋势
功能性电镀的发展:耐磨、耐高温、导电、 磁性等。
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本章习题
1. 什么是电镀?电镀的电化学反应式? 2. 金属电沉积包括哪三个反应步骤? 3. 试举例阐述影响电镀层质量的主要因素? 4. 电镀工艺的镀前和镀后预处理有哪些? 5. 电镀合金的原理?合金共沉积的类型? 6. 电刷镀的原理和特点?化学镀的原理和特点?
工艺见3-15.
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② 影响镀层质量因素 主盐:硫酸镍,氯化镍,浓度越高,沉积越快,
但稳定下降。
还原剂:次磷酸钠,提供活泼的氢原子,还原镍离子为金属,同时提供磷
成分。
络合剂:乙醇酸、苹果酸、柠檬酸、琥珀酸、乳酸及他们的盐类。与镍离
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镀层 种类
银
应
银是贵金属,具有良好的化学稳定性;但在含硫化物的大气 中表面易生成硫化银而变黑。银对钢铁,铜都是阴极性镀层, 且价贵难得,故一般不用作防护镀层。
装饰镀层:银具有良好的装饰性能,表面易抛光,呈银
白色,常用于餐具,工艺品和家庭用具的装饰镀层。
用
功能镀层:银的导电性能优良,接触电阻小,电子电器, 通讯器材的零部件镀银,可保证良好的导电性和钎焊性。
但银镀层很容易扩散和沿材料表面滑移,产生抖动现象;在 潮湿大气中会产生“银须”,造成短路,这是需要注意的。
贵 金属
金镀层主要用于工艺品,首饰的装饰,以及在恶劣条件
下使用的电子器件仪表元件。
铂镀层主要用于电镀,电解,阴极保护中使用的不溶性阳
极(钛基镀铂)。另外也用于精密仪器,外科器械。
材料表面工程
锡
防护镀层: 应
锡在食品有机酸中对钢铁属于阳极性镀层,且锡对人 体无毒,故镀锡铁皮用作食品罐头盒。
功能镀层: 用
锡有良好的钎焊性能,故需要钎焊的无线电器件和零部 件广泛采用锡镀层。但在高温,潮湿和密封条件下,由于锡 镀层存在内应力会生长晶须,造成短路,这是需要注意的。 锡不与硫化物作用,故与火药及橡胶接触的工件常镀锡。 钢件渗氮处理时可用局部镀锡保护不需渗氮的部位。 锡质软,可塑性好,锡镀层可提高冷拔,变薄,拉伸过 程中工件表面润滑能力。
功能镀层
钢件镀黄铜(0.5~2.5微米),可大大提高与橡胶的结 合力(如轮胎衬里钢丝) 黄铜镀层也可作为减摩镀层。
材料表面工程
铜
腐 蚀 特 点 用
铜是正电性金属,不受非氧化性酸的腐蚀,但会和氧发生反应。 在空气中铜易氧化而失去光泽,在含二氧化碳或氯化物的潮湿 大气中,铜表面易生成碱式碳酸铜或氯化铜膜,受到硫化物作 用时表面会生成棕色或黑色的硫化物膜。钢铁表面的铜镀层属 阴极性镀层。因此铜不单独作为钢铁件的防护镀层。
材料表面工程
1.3 电镀的工艺过程及影响因素
一、电镀的工艺过程 除油→水洗→去锈→水洗→电镀→酸洗→碱洗→清洗→出槽 清洗表面 后清洗→电镀液有毒 二、影响镀层质量的因素 ⑴ 主盐:简单盐镀液→镀层的结晶较粗 络合物镀液→镀层结晶细致紧密 ⑵ PH值: 影响H(氢)的放电电位,过高过低都不好,→需实测→技术 ⑶ 电流密度:电流密度↑→沉积速率↑ 电流密度↑↑→会结瘤,烧焦→特别是尖角部位 ⑷基体金属 :基体金属的化学性质与其和镀层之间结合力密切相 关。在某些电解液中,如果基体金属的电位负于镀层金属,若不 用其它镀层过渡,就不容易获得结合力良好的镀层。
底层或中间层:镍镀层对钢铁属于阴极性镀层,且镀层孔隙
率较高,需厚度达25微米以上才是无孔的。因此在铬镀层被广 泛采用后,镍镀层一般是与铬镀层联合使用,作为防护—装饰 镀层的底层或中间镀层,如Cu-Ni-Cr,Ni-Cu-Ni-Cr等。
耐磨镀层:镍镀层硬度较高,可提高金属工件或制品表面
耐磨性能,如印刷工业中铅板表面镀镍。
材料表面工程
镀层金属
单一金属层 锌 镀 层 镉 镀 层 铜 镀 层 镍 镀 层 合金镀层 复合镀层 镍 合 金 镀 层 耐 磨 镀 层 减 摩 镀 层 耐 蚀 镀 层 分 散 强 化 合 金 镀 层
铬 镀 层
银 镀 层
锡 镀 层
铜 锡 合 金 镀 层
铜 锌 合 金 镀 层
铅 锡 合 金 镀 层
锌 合 金 镀 层
材料表面工程
镀层金属
单一金属层 锌 镀 层 镉 镀 层 铜 镀 层 镍 镀 层 合金镀层 复合镀层 镍 合 金 镀 层 耐 磨 镀 层 减 摩 镀 层 耐 蚀 镀 层 分 散 强 化 合 金 镀 层
铬 镀 层
银 镀 层
锡 镀 层
铜 锡 合 金 镀 层
铜 锌 合 金 镀 层
铅 锡 合 金 镀 层
锌 合 金 镀 层
材料表面工程
镉
用 途 耐 蚀 性 特 点
镉的化学性质与锌相似,也用作防护性镀层。 镉镀层质软,可塑性好,与镀锌层相比,镉镀层氢脆性较小,钎 焊性能好,一般螺纹工件,弹性工件,航空航海及电子工业中的 零部件习惯使用镉镀层。但镉蒸汽和可溶性盐剧毒,故凡能采用 锌镀层的零部件都已不再使用镉镀层。
在一般大气条件下,镉对钢为阴极性镀层,防护性能不如锌。在 含二氧化硫,二氧化碳及有机物气氛的环境中,镉的耐蚀性也不 如锌。 但在不含工业杂质的潮湿大气,海洋大气和海水中,镉 镀层的防护性能优于锌镀层(在海水中镉的电位比铁负,故对 钢铁工件为阳极性镀层)。
材料表面工程
铬
装饰铬(光亮铬) 用于防护—装饰镀层体系的面层,在汽车,自行车,家电,五金等 产品上得到广泛应用。铬面层的厚度一般为 0.5 微米左右。 硬铬(耐磨铬) 用于提高工件(如磨具,轴,量规等)表面硬度和耐磨性,以延长 使用寿命。也用于修复工件尺寸。 松孔铬 使硬铬层含有一定宽度和深度的沟纹,具有保持润滑油的特性,用于 承受较高压力的滑动摩擦工件,如活塞环,汽缸套等。 乳白铬 韧性好,孔隙率低,硬度较大,用于要求耐蚀性及耐磨性的部件,如 量具,枪炮内膛。 双铬 底层乳白铬,表层硬铬。 黑铬 色黑,消光性好,用作太阳能吸收器的表面膜层(镀镍钢板上镀黑 铬,吸收率可达 0.95),以及航空和光学仪器零件。 材料表面工程
第三章 电镀与化学镀
材料表面工程
第一节 电镀的基本原理和特点
1.1 电镀设备及基本原理
一、设备简介 电镀槽—电镀液—直流电源— 阳极—阴极(工件) 阳极可分为可溶性阳极和不可 溶性阳极两种。 不可溶—镀液提供Me+ 可溶------镀液传导Me+
典型的电镀槽及离子运动方向
材料表面工程
电镀原理示意图
途ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜质软而韧,富于延展性,抛光性能好,铜镀层孔隙少,故 常用作钢铁工件防护—装饰镀层的底层或中间层, 以提高基体与表层或中间层的结合力和镀层防护性能。 铜镀层还用作功能镀层,如:导电镀层(铜具有优良的导电 性),防渗碳或防渗氮镀层(碳和氮在铜中扩散困难),减 摩镀层(铜质软),防磁镀层(铜无磁性)等。
高锡青铜:含锡超过 40% 性能:高锡青铜外观似银,银白色光泽,具有良好的反光性能,钎焊
性能,导电性能,但存在微小裂纹和孔隙,防护性较差,不宜用于在恶 劣环境中使用的工件的防护镀层, 应用:代替银作电器零件接触点和生产反光器械。
材料表面工程
铜锌 合金
防护-装饰镀层
铜锌合金(黄铜)镀层具有金黄色美丽外观,且可以化 学着色,装饰性好,广泛用于家用器皿,建筑物小五金零 件,以及黄铜件代用品。
耐磨性
铬镀层硬度高,调整电镀工艺可以得到硬度很高的硬铬镀层, 其硬度超过淬火钢。同时铬镀层摩擦系数低,因此铬镀层常 用于提高工件表面的耐磨性能。
耐热性
温度超过500℃,铬镀层才开始氧化变色,超过700℃才开始变 软。 由于铬镀层的线膨胀系数(6.7~8.4×10-6)比碳钢、 铜、 镍的线 膨胀系数(分别为1~2.5×10-5 , 1.67×10-5, 1.33×10-5)小,故铬 镀层受温度影响时易产生裂纹。
材料表面工程
铜锡 合金
低锡青铜:含锡 15% 以下的铜锡合金 性能:低锡青铜镀层结晶细致,孔隙率很低,具有较高的
防腐蚀性能。对钢铁属阴极性镀层,在空气中易氧化变色, 应用:主要用于防护—装饰镀铬层的底层或中间层,在代 镍方面已取得显著效果。 在某些环境中的设备也使用低锡青铜作为防护镀层,如 矿井坑道支撑柱,热水中工作的机件。
用 途
耐 蚀 性 特 点
锌是两性金属,既能溶于酸也能溶于碱,故锌镀层主要用于大 气环境和中性水溶液。在干燥大气中锌很稳定,在(不含污染 物或有机挥发气氛的)潮湿大气和淡水中,锌表面形成的腐蚀产物 膜有良好保护作用。 锌镀层经钝化处理后能显著提高镀层的保护性能。
在含二氧化硫,硫化氢等污染物的工业大气中,在海洋大气,热带大气中 锌镀层的耐蚀性差。在湿度较大的空气中,锌镀层与油漆,塑料,树脂, 木材等物质接触时,由于这些物质释放出有机挥发气氛(甲酸,乙酸,氨, 酚等),会使锌镀层遭受严重腐蚀。因此为了防止镀锌工件在木质包装箱 中发生这种气氛腐蚀,镀锌工件应当有内包装,并在木箱中放置干燥剂。
材料表面工程
镍
特 点 和 应 用
防护镀层:镍在碱溶液中有优良耐蚀性,在某些化工介质中
耐蚀性也较高,故有些化工设备也用较厚镀镍层作为防护层。
防护-装饰镀层:镍镀层在空气中稳定性很高,经抛光的镍
镀层可得到镜面般光泽外表,并长期保持其光泽,故一些医疗 器械和家庭日用品常用镀镍作为防护-装饰镀层。 采用多层镀镍工艺,如双层镍,三层镍,可以提高镀层耐蚀性 和机械性能。
材料表面工程
对钢铁,锌镀层属于典型的阳极性镀层,对基底金属 锌 不仅有机械保护作用,而且能起到阴极保护作用。所 以锌镀层广泛用于钢铁零部件和结构件的防护镀层。 锌镀层弹性好,弯曲变形时不易脱落,且成本低廉。镀层经钝化处 理后可以具有一定的装饰外观。但锌镀层硬度较低,不耐摩擦,不 能用于磨损工件;由于锌离子对人体有害,也不能用于食品工业。
材料表面工程
三、电镀液组成
1. 单盐溶液→SnSO4 ↘CuSO4 溶液中是简单金属离子Sn2+和Cu2+ 。 问题:→需要高的过电位,镀层质量不好→粗糙 2. 络和物溶液→金属离子与络和剂形成络和离子,如[Zn(NH3)4]2+ 络和后溶液的平衡电位向负方向移动,有利于电沉积进行。 如:ψZn2+/Zn=-0.736v ψ [Zn(NH3)4]2+ /Zn=-0.1.26v 但是,关于络和离子的本质与沉积机理至今仍不清楚 白猫黑猫→技术 3. 导电盐→不参加反应,↑溶液导电能力,↓槽端电压。如Na2SO4。 4. 缓冲剂→在弱酸、弱碱溶液中加入,可自行调节PH值,↑溶液稳 定性。 5. 阳极活化剂→活化阳极,提高离子供给能力。 6. 添加剂→各种各样,视目的而定。 如:光亮剂、整平剂、润湿剂、细化晶粒剂等等。