电镀镍与化学镀镍

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镀镍

镀镍一：什么是镀镍？通过电解或化学方法在金属或某些非金属上金上一层镍的方法，称为镀镍。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。

电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。

从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。

二：镀镍的特点、性质、用途(一）电镀镍的特点、性能、用途： 1 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2 电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。

所以，电镀层常用于装饰。

3 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀媒层来提高铅表面的硬度。

由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。

镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。

采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。

厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

4 镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。

在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。

化学镍与电镀镍知识分享

耐蝕性
較差，需要與其他金屬優良，大部分場合下可代替不銹鋼鍍層組成多層體系來保證其耐蝕性
硬度
鍍態下HV350~650，鍍層較軟易拋光
鍍態下HV500-550（HRC49-55）， 400℃熱處理1H後為HV900-1000 （HRC69-72），鍍層硬度隨含磷量增加而提升
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化學鍍鎳與電鍍鎳
續上頁…
耐磨性及結耐磨性較低，單層鍍鎳
合力
與基體結合力差
ห้องสมุดไป่ตู้
鍍層具有自潤滑性能，耐磨性良好，與基體結合力良好，如軟鋼上為210～ 420MPa、不銹鋼上為160-200MPa、Al 上為100-250MPa
鍍層厚度
一般鋼件上鍍覆不超過鍍層的厚度可控，一般為10-15μm/h,鍍 20μm，且鍍層厚度不易層最高可達400μm 控制
當鎳層沉積到活化的零件表面後由於鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。
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化學鍍鎳與電鍍鎳
化學鍍鎳鍍層分類
◎ 以次磷酸鈉為還原劑時，化學鍍鎳所鍍出的鍍層為鎳磷（ Ni-P）合金，按其磷含量的不同可分為低磷(磷含量低於3% )、中磷(磷含量在3-10% )、高磷 (磷含量高於10% )三大類；
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化學鍍鎳與電鍍鎳
電鍍鎳之適用范圍
◎ 可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀，為裝飾性防護鍍層
◎ 廣泛用於汽車、自行車、鐘錶、醫療器械、儀器儀錶和日用五金等方面
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化學鍍鎳與電鍍鎳
三、化學鍍鎳與電鍍鎳區分
類別項目
電鍍鎳
化學鍍鎳
鍍層結構
純鎳，鍍層結晶細緻、鎳磷合金，鍍層系非晶態，孔隙小，平滑光亮、內應力較小、表面光潔緻密無孔孔隙率高

炭纤维表面电镀镍和化学镀镍研究

ＳＥＭ上的能谱分析仪（ＥＤＳ）进行成分分析，并对镀镍后的炭纤维粉末试样进行ｘ射线衍射测量，以确定微区元素组成和分布。
表１ＨＴＡ炭纤维性能
Ｔａｂｌｅ１ＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＨＴＡｃａｒｂｏｎｆｉｂｅｒ牌号直径碳含量密度抗拉强度抗拉模量延伸率（ “ ｍ）（）（ｇ／ｃｍ。）（ＭＰａ）
２．中南大学粉末冶金国家重点实验室，湖南长沙４１００８３）摘要：分别采用电镀法和化学镀法在炭纤维表面
镀镍，通过控制镀镍时间来控制炭纤维表面镀镍颗粒
的大小、形态和数量。利用扫描电子显微镜对电镀镍
烘干。２．４镀镍工艺
金属粉末喷涂和金属涂敷法等；化学法主要采用化学
镀和电镀。其中电镀法具有操作温度低、设备简单、成本低、可连续生产等特点；化学镀具有镀层厚度均匀、针孔率低等优点，都是最有应用前景的方法之
炭纤维的损伤，进而影响复合材料的力学性能，故在炭纤维表面预先沉积一定厚度的金属基体，用以减少制
（ＧＰａ）
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（）
１．７
２．２镀镍工艺流程
镀镍工艺流程如下所示：

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。

电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。

电镀镍的配方及工艺条件见表1。

电镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②稀盐酸浸泡；③冲净；④浸入镀液；⑤调节电流进行电镀；⑥自镀液中取出；⑦冲净；⑧去离子水设备煮；⑨烘干。

表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100-170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。

电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面的现象；③对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费大量的人力。

2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。

相较Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。

但本文着重讨论的是Ni-P合金镀层。

化学镀镍的配方及工艺条件见表2。

表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲洗；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液并不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。

化学镀镍

出现上述情况时应将溶液进行过滤，并通电处理，溶液中有关成分也应通过化验分析后进行调整，否则就会增加溶液的电阻，镀出的镀层粗糙并出现针孔。
为了防止上述现象再次发生，无论在溶液的ｐＨ值由高往低调，还是由低往高调时，用的是硫酸溶液，还是氢氧化钠溶液的浓度都要稀释至３％以下，且必须边搅拌、边慢慢加入，这样ｐＨ值才不会有大的波动，也不至于出现硫酸镍的结晶析出和氢氧化镍的沉淀而造成镍盐的损耗。
由于这一笔误，亮镍溶液中氯化镍含量过高而引起镍阳极溶解过快，阳极泥渣增加，放电概率升高，造成操作环境恶化，镀层出现毛刺、裂纹、电流效率降低，内应力增加等一系列问题的发生。
最后对溶液进行适当稀释，由铸造的镍阳极板改用电解镍板，并下班时从槽中取出，以防镍阳极板的过快溶解而造成无法控制的尴尬局面，采取这些措施之后问题终于得到了解决。
（２）十二烷基硫酸钠含量过低。十二烷基硫酸钠是一种阴离子型表面活性剂，可以降低镀件和溶液之间的界面张力，使溶液润湿镀件，既能起到润湿作用，又能防止出现针孔。但当十二烷基硫酸钠低于０．０５ｇ／Ｌ时，镀出镀件会出现雾状，应予以注意。
十二烷基硫酸钠在电镀过程中
调整镀镍溶液的ｐＨ值时是否有据可依呢７目前对镀镍溶液来说还做不到这一点，这是因为镀镍溶液中有硼酸，硼酸有缓冲作用，在不同浓度和不同ｐＨ值条件下，硼酸的缓冲作用差别较大，若每次ｐＨ值的调整数据都能详细记录，则对下一次调整还是有一定参考价值的。

镀镍工艺技术

镀镍工艺技术镀镍工艺技术是一种常用的表面处理工艺，用于在金属表面镀上一层镍，以提高其抗腐蚀性能、增加硬度和提升光泽度。

下面就为大家简要介绍一下镀镍工艺技术。

镀镍工艺技术主要分为电镀和化学镀两种方法。

电镀是利用电解法，在金属表面通过电解沉积金属镍，成为目标金属表面的一层保护膜。

化学镀是利用化学法，在金属表面通过化学反应沉积金属镍。

首先，镀镍工艺技术的前期准备工作十分重要。

首先要对待镀物进行表面处理，如除锈、除油等，以保证镀层与基材粘附力强。

然后进行必要的装置调试工作。

其次，电镀和化学镀的具体工艺流程也有所不同。

电镀的工艺流程一般包括：装夹镀件，电解液的准备，电源的调整，镀电流的设置等。

工艺控制较为精细，需要根据具体情况调整电源参数和工艺参数，以保证镀层的质量和厚度。

化学镀的工艺流程一般包括：清洗、活化、预处理、沉积等。

在化学镀过程中，需要严格控制浓度、温度和时间等参数，以保证沉积速率和镀层的均匀性。

最后，对于镀层的检验和处理也是十分重要的。

镀层的检验一般包括厚度、硬度和光泽度等指标的测试。

常用的检测方法有直流电位法、发光扫描法和热电偶法等。

根据检测结果，可以对镀层进行调整和处理，以保证其质量和性能。

总的来说，镀镍工艺技术的每一个环节都需要严格控制和操作。

任何一个环节出现问题，都可能导致镀层质量下降，甚至无法达到要求。

因此，在进行镀镍工艺技术时，需要先对工艺流程和工艺参数进行严密的调研和试验，以便实现最佳的效果。

同时，也需要时刻关注市场上的新材料和新技术的发展，不断进行创新和改进，以提高工艺技术的成熟度和竞争力。

电镀镍与化学镀镍

电镀镍的特点、性能、用途：1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。

经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。

所以，电镀层常用于装饰。

3、镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。

由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。

镀镍层还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。

采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。

厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。

尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。

黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。

4、镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。

在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。

特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。

5、在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。

化学镀镍的特点、性能、用途：1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

镀镍的不同方法

镀镍的不同方法
镀镍主要有两种方法：电镀镍和化学镀镍。

电镀镍是最常见的传统镀镍方法，通过电流引起溶解物的迁移，使镀件、溶液、电极连接，再利用化学反应使溶解物和金属结合在表面，形成一层新镀层。

电镀镍需要准备相应的材料，比如电极、电源、镀液等，此外还要选择相应的处理参数，如电流力、温度、浸时间等等。

另外，电镀镍极易受外来物质的影响，如污染物、碱类和氧化剂等的有害物质会影响最终的效果。

化学镀镍又称为无电解镀镍，也可以称为自催化电镀镍，是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。

以上信息仅供参考，如需获取更多信息，建议咨询专业人士或查阅相关书籍文献。

电解镀镍和化学镀镍

电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。

电解镀镍是通过电解液将镍离子还原到金属表面，形成均匀的镍层。

这种方法可以得到厚度均匀、质量稳定的镍层，适用于涂装、防腐和装饰等领域。

但是需要设备复杂，工艺耗能，成本较高。

化学镀镍则是利用化学反应在表面形成镍层，无需电流，不会产生氢气，可以为复杂形状的物体提供均匀的镀层。

这种方法具有工艺简单、成本低、环保等优点，但镀层厚度不如电解镀镍均匀，适用于不需要高要求的防腐和装饰等领域。

两种方法各有优缺点，根据具体应用情况选择合适的镀镍方法是非常重要的。

- 1 -。

化学镀和电镀

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。

电镀镍的优点是镀层结晶细致、平滑光亮，内应力小，与草次金属化层结合力强。

电镀镍的缺点：1.受金属化瓷件表面的清洁和镀液纯净程度的影响大，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮、起泡、麻点、黑点等
2.均镀能力差。

极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同的影响。

3.对于形状复杂或由细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面。

化学镀镍：
无电镀或自催化镀。

它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层。

当镍层沉积到活化零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去，一般化学镀镍得到的为合金镀层。

常见的是Ni-P合金和Ni-B合金
优点：不用电源，厚度均匀致密，针孔烧，均镀好，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗腐蚀性能好，镀镍速度快，厚度可达10-50微米。

镀层在烧氢后无起皮、起泡等
缺点：镀层为非晶的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷-金属封接件的抗拉强度有所降低。

2.镀液的成本高、寿命短、耗能大
3.镀液对杂质敏感、需经常处理，因而使工艺的可操作性能变的相对复杂。

电镀镍和化学镀镍的区别在哪里

电镀镍和化学镀镍的区别在哪里？
电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

化学镀镍和电镀镍性能比较-20151019

化学镀镍和电镀镍比较
序号
性能比较
电镀镍
化学镀镍
依据
备注
1
组成
含镍99%以上
平均92%Ni+8%P
GB/T3919-1992
自催化镍--磷镀层技术要求和试验方法
2
结构
晶态
非晶态
3
密度
8.9平均7.94镀层均匀性变化
±10%
5
熔点/℃
1455
~890
6
镀后硬度（VHN）
150-400
500-600
7
热处理后硬度（VHN）
化学镀镍，就是一个配方，最多加一个恒温装置，镀件放到镀液中就能镀镍，成本较小
/
不变
900~1000
8
耐磨性
良好
优良
9
耐腐蚀性
良好（镀层有孔隙）
优良（镀层几乎无空隙）
10
相对磁化率
36
4
11
电阻率
7
60~100
12
热导率
0.67
0.04~0.08
13
线膨胀系数/K-1
13.5
14.0
14
弹性模量/MPa
207
69
15
延伸率
6.3%
2%
16
内应力
±69
±69
17
成本
电镀镍需要电镀设备，成本较大

电解镀镍和化学镀镍

电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍的优点在于其能够生成均匀的镀层，具有较高的硬度和耐磨性。

同时，电解镀镍还能够改善金属表面的耐腐蚀性能。

这些优点使得电解镀镍广泛应用于制造航空、汽车、电子和化工等领域的零部件。

化学镀镍的优点则是其能够在基材表面生成非常细小的镀层。

这种细小的镀层能够提高金属表面的抗氧化性能，并能够提高金属表面的美观度。

化学镀镍主要应用于制造电子、电信和计算机等领域的零部件。

总的来说，电解镀镍和化学镀镍各有其独特的应用领域和优点。

在实际应用中，需要根据具体的需求和要求选择合适的镀镍工艺。

- 1 -。

化学镀金电镀镍与化学镍相比成本高谁能耐用

化学镀金电镀镍与化学镍相比成本高谁能耐用2010-09-11问题:电镀镍与化学镍相比成本高?谁能耐用?我的要求是镀好之后还要拉丝，封油的!锁具来的!急!最佳答案:没有最佳答案其他回答1:化学镀相比电镀其主要特点如下:①.化学镀可用于各种基体，包括金属、半导体及非金属。

②.化学镀厚度均匀，无论工件如何复杂，只要采取适当的技术措施，就可以在工件上得到均一镀层。

③.对于能自动催化的化学镀而言，可获得任意厚度的镀层，甚至可以电铸。

④.化学镀所得到的镀层具有很好的化学、机械和磁学性能(如镀层致密、硬度高等)。

由于化学镀具有一些优于电镀的特性，所以获得了广泛的应用。

化学镀最先开始于化学镀镍，目前已经发展到化学的铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及多元合金，且在电子及微电子工业上得到了高速的发展。

电镀较化学镀发展历史久，技术成熟，在工业行业中有着极其广泛的应用。

相比于化学镀，电镀层更容易获得，且与基体结合力较强，性能稳定。

电镀、刷镀和化学镀电镀电镀是一种用电化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层工艺。

其目的是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。

电镀时将零件作为阴极放在含有欲镀金属的盐类电解质溶液中，通过电解作用而在阴极上(即零件)发生电沉积现象形成电镀层。

镀层材料可以是金属、合金、半导体等，基体材料主要是金属也可以是陶瓷、高分子材料。

1)单金属电镀单金属电镀是指电镀液中只含一种金属离子，电沉积后形成单一金属镀层的方法。

常用的单金属电镀有镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡等，其中以镀铬最为常见。

镀铬主要用于装饰性镀层和耐蚀、耐磨镀层。

其中，镀铬层是最常用的耐磨镀层，它可用于铁基及非铁金属的电镀。

镀铬的镀液由铬酐(CrO3)和硫酸(H2SO4)按一定比例配制而成。

在一定的电流密度(30A/dm2)和一定的温度下(50~60℃)可在工件上镀出一定厚度的铬层，一般约为10~50μm。

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别之欧阳语创编

化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。

电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会聚积出金属镍镀层。

电镀镍的配方及工艺条件见表1。

表1 电镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值电流密度/A/dm2硫酸镍硫酸镁硼酸氯化钠100170 21－30 14－30 4－12 室温5－6 0.5电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。

电镀镍的缺点是：①受金属化瓷件概略的清洁和镀液纯洁水平的影响年夜，造成电镀后金属化瓷件的缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不合的影响，造成均镀能力差，另外金属化瓷件之间的相互遮挡也会造成瓷件概略有阴阳面的现象；③对形状庞杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不克不及获得较好的电镀概略；④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对形状庞杂、尺寸较小、数量多的生产情况下，需耗费年夜量的人力。

2 化学镀镍化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件概略上自催化还原聚积获得镍层，当镍层聚积到活化的零件概略后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。

一般化学镀镍获得的为合金镀层，罕见的是NiP合金和NiB合金。

相较NiP合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶温度高，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方法。

但本文着重讨论的是NiP 合金镀层。

化学镀镍的配方及工艺条件见表2。

表2化学镀镍的配方及工艺条件成分含量/g/L 温度/0C PH值硫酸镍次磷酸钠柠檬酸钠氯化铵45－50 45－60 20－30 5－8 85 9.5化学镀镍的工艺流程为：①清洗金属化瓷件；②去离子水设备冲刷；③活化液浸泡；④冲净；⑤还原液浸泡；⑥浸入镀液其实不时调节pH值；⑦自镀液中取出；⑧冲净；⑨去离子水设备煮；⑩烘干。

电镀化学镀的区别

电镀化学镀的区别集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
化学镀与电镀的区别
原理：原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

厚度：电镀层厚度大于化学镀层
均匀性：化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

适用性：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

晶态：高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

速度：电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

结合力：化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

环保：化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

颜色：化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

氢脆：电镀存在氢脆现象，而化学镀没有
功能镀层：化学镀可以镀上功能镀层，价格也低廉，电镀则不能镀上功能镀层
热变形：化学镀不存在，电镀存在
可控性：化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。

电解镀镍和化学镀镍

电解镀镍和化学镀镍
电解镀镍和化学镀镍是两种常见的镀镍方法。

电解镀镍是利用电解原理，在金属表面附着一层均匀的镍层。

而化学镀镍则是通过在金属表面沉积一层化学反应生成的镍膜。

电解镀镍的优点是能够产生厚度均匀、耐腐蚀、美观的镍层。

但是电解镀镍需要使用电解槽和电源，需要专业人员进行操作，成本较高。

化学镀镍的优点是比较简单，不需要特殊设备和电源，成本较低。

但是化学镀镍容易出现坑洞、不均匀等问题，且不能用于需要较厚镀层的情况。

在选择镀镍方法时，需要根据具体情况选择合适的方法。

- 1 -。

化学镀和电镀的区别

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。

到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。

化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。

一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。