焊锡条生产作业QC工程图

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SMT_QC工程图

SMT_QC工程图

主要检验规范1来料检验品名ROHS/数量/尺寸依据相关承认文件进料检验暨特采作业程序(TQS-224-010)游标卡尺XRFIQC依抽样计划反馈IQC工程师FIFO(先进先出)依照来料日期环境管控30-60% RH & 22°-28°C物料存放料放在对应的库位料号中,摆放整齐工单确认在TIS系统确认工单之版本,料号,数量和板号,依照BOM确认无误后写发料单数量按照工单纸上料号、数量来收取料件电子料件确认原盘是否有料号、原厂料号PCB 确认版本、周期、板号颗粒确认原厂料号、碑文、极性及是否有翘脚分料依照发料单,将正/反两面料件区分开,分别放入各线的备料区状态标示料件分开后标示工单号,数量及料号PCB承载PCB需用黑色静电箱装置颗粒拆箱颗粒需拆箱,拆箱后清点每箱的数量发料一对一发料与产线各站别对点无误后再离开环境控制温湿度温度:小于30℃;湿度:小于60%RH 包装完整性真空包装无胀气/破损拆封包装应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂Shelf Life 30℃ & RH90%以下储存12个月真空包装温度25±5℃、湿度<90%RH 非真空包装温度25±5℃、湿度≤10%RH 保存条件时间,温度,湿度符合包装要求使用条件时间,温度,湿度符合包装要求拆封时间在30度及60%RH以下之环境,最大曝露时间为168小时(7天)湿度指示卡未超过规定要求, 未变色装于贴片机的MSD 停线≥6小时,SMD取出放回防潮柜中,标注已曝露时间两面生产的时间差半成品需在7天内进行成品面Reflow 使用条件时间,温度,湿度符合包装要求Floor Life降低当环境超出(温度小于30℃;湿度小于60%RH)时,Floor Life降一级执行烘烤前提当温度在23±5度,若湿度指示卡显示湿度超过30RH时 Or 超过Floor Life烘烤后烘烤后其floor life又可重新计算烘烤条件时间,温度,湿度符合包装要求锡膏型号Indium 5.8 LS 领用时间符合先进先出原则储存温度0℃--10℃储存时间密封锡膏可保存6个月分区存储按锡膏生产批次区别,不同型号要区分放置锡膏使用符合先进先出原则入库管理登记到达时间、保质期、型号,每罐锡膏单独编号回温数量每次最多不能超过20瓶回温时间常温下2~24H回温次数同一瓶焊膏回温次数不要超过两次搅拌时间焊膏搅拌机搅拌1分钟开封锡膏有效时间12小时内使用完状态标识锡膏使用时间Label,记录冰箱取出时间、回温时间和开封时间锡膏回收分开装瓶,标注收集时间锡膏废弃开封24小时后的焊膏、过期焊膏/表面有干结的焊膏都应报废配带静电手扣, 作业条件符合《静电防护工作指导书》所备PCB须用静电框承载SMT QC 工程图搅拌刀锡膏搅拌机1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离SMT 锡膏存箱温度查检表SMT 锡膏搅拌记录表1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离锡膏MSD 管制卡湿敏器件管理备注频度异常处理控制记录制程名称静电防护保存使用锡膏储存锡膏回温/搅拌XRF测试仪器日常维护保养表1. SMT 发料单2. 厂房温湿度记录表3. IPQC巡检记录表不良物料退回库房并隔离2H/次管理项目生产机台模具/治具处理人员参考规范项目烘箱真空包装机仓管员物料员制程人员 领取人员项目流程243每批不良物料退回库房并重新烘烤静电车静电箱SMT物料工作指导书( F230200F)物料员每批SMT 锡膏存放与取用与锡膏自动搅拌机使用工作指导书(F230700F)湿度敏感元件管理工作指导书(QA30100F)1D/次冰箱温湿度计制程人员烘烤物料储存/备料/发料收料分料物料储存包装o k N O N NG N ok 2NGNG 4132佩戴手套手指不能接触焊盘及金手指真空包装真空包装无胀气/破损核对来料PCB料号、厂商、版本号、周期等是否符合工单要求金手指高温胶带金手指双面有防焊胶带被覆盖外观质量无丝印、破损、划伤、变形、分层、色差等现象方向同钢网方向一致位置整齐,到位动作禁止往正在运转的静电框中装板使用双手放静电框至送板机,保持静电框平衡不可以在送板机的出框轨道装板轨道宽度不能卡板/掉板,灵活进出环境管控印刷环境30-60% RH & 22°-28°C 型号钢网型号/版本张力≥30 N/CM 开孔同PCB吻合厚度常用厚度0.12mm,0201零件使用0.10mm 自动擦网频率3-6 Pannel/次,以保证印刷质量为准自动擦拭方式湿擦/干擦/真空吸手动擦网频率依照SPI印刷质量反馈刮刀类型长(35cm)/短(25cm)钢片刮刀,60度刮刀速度25-100mm/s刮刀压力 3.0~8.0kg 脱膜速度0.3~2.0mm/s 脱膜距离0.0~5.0mm 支撑治具半成品使用81MM高度治具,成品使用80MM高度治具架设DEK顶Pin 钢网厚度0.12mm锡膏搅拌使用前充分搅拌,用刮刀顺时针均匀搅拌,直到焊膏为流状物为止锡膏添加少量多次时效性印刷焊膏后的印制板在4小时内Reflow 时效性印刷间隔超过1小时,需将焊膏回收锡膏更换不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号焊膏时,应彻底清洗钢网和刮刀PCB洗板先擦拭再清洗清洗溶液无水乙醇无金手指PCB 可使用超声波清洗机清洗Mark标示在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况钢网清洗频率上线前、下线后、连续生产12H后、停线超过4小时钢网湿洗时间一般5-10分钟钢网干洗时间一般5-10分钟清洗检查孔壁清洁情况,确认无残留物检视频率100%丝印质量依照《SPI检测PCB板不良时的处理流程》当检测到不良时需确认是否为真正的不良,并按照不良处理流程处理经修理过后的产品须重新测试不合格数目同一不良现象连续出现5panel,需反馈给SPI/制程/设备工程处理关键位置BGA/QFP/排阻锡膏厚度0.09mm~0.19mm之间静电防护配带静电手扣, 作业条件符合《静电防护工作指导书》贴片程序参数MARK, 坐标设定,元件参数,取料参数,识别参数等贴片位置符合BOM贴片质量参照焊点工艺标准如实填写上料和换料记录表上料和换料须由巡线/主任确认后才可推入机器生产并填写记录表物料正确性符合工单纸/BOM要求料带一端有主任签名且为原料盘装料使用其它料盘但已将原料号撕毁,且注明现使用料号并签名料号/碑文颗粒是否与工单相符极性上线前确认每盘颗粒的极性1. 不良物料退回库房并隔离2. 反馈设备工程师换线换料确认表SMT 生产换线表换线换料确认表SMT 生产换线表贴片1.首件高速机设备工程师设备操作员 1. 首件2. 每PCS SPI(锡膏检测)工作指导书( F231300F)反馈设备工程师不良物料退回库房并隔离SMT 生产换线表抽检颗粒制程工程师DEK操作员DEK操作员SPI 人员 1. SMT 生产换线表2. IPQC巡检记录表每PCS 1. 首件2. 2H/次1. 首件2. 每PCS1. 反馈SPI人员2.反馈制程工程师3.不符合品隔离1.1Cycle/次2.1Day/次钢板清洗机日保养记录表 1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离PCB检查参数设置丝网印刷PCB装载送板机1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离钢网SMT 钢板清洗机操作与保养工作指导书( F231100F)洗板治具钢网清洗机设备工程师设备操作员程式分料泛用机分料上料记录DEK 钢网气枪橡胶搅拌刀擦拭纸张力计SPI锡膏制程人员DEK操作员PCB/钢网清洗5678不合格处理上料SPI丝印质量SMT GX11标准作业工作指导书(F232900F)SMT生产CM602 标准作业工作指导书(F231400F)SMT 生产换线表DEK操作员上板机静电框自动刮锡膏机操作工作指导书(F233100F)SMT 送板机 & MAGAZIN &Buffer操作 工作指导书(F233000F)5678OKNG首件核对符合BOMX-RAY 无偏位,连锡现象关键位置BGA/QFP/Flash/CTL位置不可有反向检视频率100%检视手动按压特定要求位置,如Connector,USB等无偏位,反向,翘高等现象禁止手摆没有碑文的料件手摆散料PCBA需标示,提醒目检重点检查,且需IPQC确认签字FLASH,BGA散料需置防于Tray盘以免损伤接口散料需按放置于同一平面上不可堆叠以免损伤PIN脚不合格处理修正/洗板温度设定与WI一致链条速度与WI一致,一般半成品90cm/min,成品面85cm/min 程序名称依PCB料号,分半成品/成品升温速率< 2.5℃/秒降温速率< 5.0℃/秒Soaking 150℃~210℃,60~120秒熔锡时间>217℃,45~75秒peak-temp245±10℃1次/天一个板长BGA类产品需开启氮气首件检查符合BOM/工单纸PCB外观参照外观检验规范焊点情况参照焊点工艺标准撕金手指后再检视撕胶带时不允许使用尖锐利器(如镊子,美工刀等)工作台上只允许单一工单的产品产品不允许堆叠放置不同产品承载容器、承载方式不同不良品隔离良品与不良品需区分放置不良品标示不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处)半成品颗粒空焊空焊颗粒,需粘贴高温胶带,防止二次过炉掉件配戴手套/使用离子风扇使用防静电周转工具配带静电手扣, 作业条件符合《静电防护工作指导书》使用防静电周转工具符合BOM,ROHS 符合焊点工艺标准清洁干净, 无残留物、起泡、发黄同一产品不得超过5次标示工单号,日期,数量,线别等内容双面板的PCBA在7天内完成第二次回流焊无掉板、撞件、刮伤现象使用防静电周转工具15半成品仓2010-7-8LEARC/O单V 1.0IPQCSMT TRANSFER TO测试工作指导书(F232600F)静电周转车反馈主任状态标识制订日期:制订/核准制作人员:版本:核准:符号说明 :核对 :品管检验 :制造检验 :作业时效性14转板人员每批产品防护静电防护转板回流焊物料正确性 1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离抽检巡检开启氮气放大镜镊子X-Ray过板间隙IPQC IPQC巡检记录表1. 首件2. 抽检/批1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离1. 不符合品隔离2.要求目检全检不符合品隔离制程工程师1.首件2.每批/1k3.每PCS1. 反馈制程工程师2. 不符合品隔离炉前QC1. 首件2. 1D/次炉温曲线1. X-RAY首件测试记录表2. 手摆料件跟踪记录表炉温程式Profile测量频率 SMT 热风炉操作 工作指导书(F232200F)BTUKIC 测温仪测温板安装KIC软体电脑散料存放手摆料件手摆料维修日报表SMT 目检不良记录表每批维修员QC 目检1.首件2.每PCSQC目检离子风扇罩板放大镜产品存放返修次数状态标识揭防焊胶带静电防护外观质量维修质量电烙铁热风枪镊子防静电刷10SMT生产(目检)工作指导书(F232100F)9GSM(炉前QC)1312SMT生产(目检)工作指导书(F232100F)SMT IPQC工作指导书(F230800F)制造部维修电烙铁操作使用及保养工作指导书(FA30300F)PCBA维修首件检查静电防护1110NGOKNG91311121415NG。

QC工程图样板格式

QC工程图样板格式

2、成型后外观不可有缺料、压伤套管、压伤线材 等不良现象;
成型SR(Y型) SOP
3、尺寸要求:120±2mm
外观:5pcs/2H 自检
外观/功能:
1.打端子铆高/铆宽/拉力需符合标准要求,参照
5pcs/2H
10
比剪芯线/ 半自动打端子机/比剪治 外观 SOP进行确认;
打端子
具/剪刀
尺寸 2.端子前端需平齐;
比剪芯线/打端子 SOP
外观/功能: 5pcs/2H
自检
11
检端子
放大镜
外观
1、打完后的端子必须全检; 2、端子不可有变形/露铜丝/功能区无铜丝/包胶/ 端子刮伤/卡点下陷/压着过高或过低.不良品分开 放置不可流入下工站;
检端子 SOP
外观:5pcs/2H 自检
12
穿套管/穿 HSG
手工
外观 功能
1、穿HSG过程中员工需严格区分芯线颜色顺序, 不可有线序穿错,端子穿不到位等不良现象; 2、端子穿入HSG后员工需检查是否有芯线单根受 力现象;
管 SOP
热缩套管
外观:5pcs/2H 自检
外观:5pcs/2H
自检
IPQC 作业员
IPQC
作业员
目视 目视 目视
目视


N/A 1.IPQC现场指导纠正
▲ 2.作业员将不良品标示隔 离,IPQC开立纠正预防措施
N/A
单,知会产线按不合格品管制 流程处理
1.烘套管注意套管居中摆放;
外观:5pcs/2H
IPQC
目视

作业员
目视
N/A
IPQC
目视

作业员
目视
N/A

QC工程图(完整版)

QC工程图(完整版)

作业员
1.发现异常要及时报 告主管 2.连续3PCS 不良应停机稽核,并 及时汇报工程主管处 理
14
维修
1.静电防护2.物料的 正确性3.外观质量
1.佩戴静电手环,烙铁 接点2.补料的物料要求 和BOM一致
静电手环
烙铁
1.焊锡线 2.不良标签
1.维修完的产品清洁 干净, 无残留物、起 泡、发黄2.做好静电
目视
包装作业 1.每块PCBA 指导书 2.每班
《生产包装日报表》 《标示卡》
作业员 主管
2H内不良发生3个以 上报告班长2.无卤产 品污染全线停机稽核 。并及时汇报总经理 处理。
QA检验规
16
QA抽检
对生产线送检的产品 按《QA检验规范》和 《IQC/QA抽样计划标 准》进行检验
按QA检验规范、IQC/QA 抽样计划标准和作业指 导书
点数机、电子 称、检测仪
防静电手套
见领料单和送 材料规格型号、物料
料单
编码、数量
目视
BOM表, 客户其它 全数 要求
领料清单、送料单
核对物料规格、型号
2
核对物 料
数量,物料编码是否 与文件一致,是否材 无 料不良,是否有不符
合ROHS及无卤要求
万用表、电容 表、电桥、卡
尺、检测仪
1.防静电手环 2.镊子 3.手指套 4.放大镜5X
1.锡膏使用时间
Label,记录冰箱取出
7
锡膏回 1.锡膏回温时间 温/搅拌 2.搅拌时间
时间、回温时间和开封 时间2.开封24小时内未
搅拌机
搅拌刀
使用完的锡膏/表面有
干结的焊膏都应报废
/
1.符合先进先出原则 2.密封锡膏可保存6个 月

QC工程图

QC工程图
④附着力测试
规格值/要求说明
符合工程资料及检验标准要求 符合检验指引外观之要求 与工程样板一致 符合检验标准之要求 符合检验指引外观之要求 符合BOM文件之要求 符合附着力测试指引之要求
首自巡 检检检 √
√√
√√
√ √√ √√ √
管制方法
监控频率 检测仪器 执行者
书面记录
1PC/每批 1次/2H 1PC/每批 1次/2H
手啤机 铝纸
冲压模
②外观 ③结构 ④颜色
符合检验指引外观之要求 与样板一致 符合BOM文件之要求
√√
√√ √√
1次/2H
目视 目视 目视
PQC 作业员
PQC 生产日报表 作业员 IPQC巡检记录表
PQC 作业员
⑤尺寸
与首件样板一致

卡尺
PQC
①喷涂作业指导书
①首件
②IPQC检验指引
②外观
10
外观检验 ③附着力测试指引
喷枪
④抽样计划 ⑤BOM文件
③颜色
符合检验标准之要求 符合检验指引外观之要求 符合BOM文件之要求
√ √√ √√
1PC/每批 1次/2H
目视/3M胶纸 PQC
目视 目视
PQC 作业员 生产日报表
PQC IPQC巡检记录表
作业员
喷胶水
④附着力测试 符合附着力测试指引之要求

3M胶纸 PQC
①首件
符合工程资料及检验标准要求 √
备注
3
领料
①生产计划指令单 ②BOM文件
①生产计划指令单
4
装配加工 ②首件/样板
③作业指导书
②数量 ②外观 ③规格 ①首件 ②外观 ③结构

QC工程图范本

QC工程图范本

IQC
抽样检验按 YLN-WI-008-A0 抽样计划作业 指导书
1.测试仪器 2.游标卡尺 3.目视
1.将不良品留样 2.发《进料异常处 理单》给相关部门 3.跟踪处理结果
五金件进料→暂放→检验
进料检验
1.外观 2.尺寸 3.包装/标示 4.适配
《进料检验作业 规范》 零件规格书
1.进料检验记录 2.尺寸原始记录
抽样检验按IQC来自YLN-WI-008-A0 1.游标卡尺 抽样计划作业 2.目视
指导书
1.将不良品留样 2.发《进料异常处 理单》给相关部门 3.跟踪处理结果
流程图
工序名称
管制重点
作业标准
记录方法
责任人员
检验频率
检验方式
异常处理
生产领料→核对物料→材 料上线
领料
1.标识 2.包装
依照《BOM》表 领料记录表单
表》
SMT组长/工艺
序)
3.贴片效果确认
4.机器保养记录
1.核对8段炉温设置
SMT
值/实际值是否与 SOP相符 2.炉温曲线是否与 产品型号相符
《作业指导书》 《炉温曲线》 《回流焊保养作 业指导书》
《巡检记录报告》 《回流焊保养记录 表》
作业员 IPQC SMT组长/工艺
3.机器保养记录
1.核对机器贴片程
作业员 IPQC 工艺
3.机器保养记录
作业员全检 IPQC.2H/510Pcs
自检 巡检 监管
作业员全检 PQC.2H/510Pcs
自检 巡检 监管
IPQC.2H/510Pcs
自检 巡检 监管
1.将不良品区分 2.指导员工作业 3.发《品质异常处 理单》给相关部门

QC工程图

QC工程图

资材 铁件 涂装 装配
人员安排 设备检查 图纸、工艺 工装夹具 工作场所 环境
/
/
按BOM、生产计 划通知单来进 行备料、领料 、发料
推移图 层别法 查检表
如有不符要清查(规 领料单、补料单 格或质量不符,通知 品管查核)
5
下料
设施和工作环境控制程序 、生产和服务提供控制程 程序设定、外形尺寸量测 切管机、卡 序、产品防护控制程序、 、定位、剪锯 尺、钢卷尺 文明安全生产规定、各类 设备操作规程
/
涂装
表面质量
全检
100%
按毛坯件外观 检验指导书进 行外观检验
柏拉图
不良标贴 不良统计报表
如有品质异常,需即 时通知工艺或品管给 予协助解决
12
喷砂
程序设定 喷砂
设施和工作环境控制程序 、生产和服务提供控制程 序、产品防护控制程序、 喷砂机 文明安全生产规定、各类 设备操作规程
涂装
表面质量、数 量
涂装
表面质量、数 量
自检 互检
100%
按涂装工艺要 推移图、柏 如有品质异常,需即 求,进行程式设 拉图、特性 班组转接记录表 时通知工艺或品管给 定并对毛坯件 要因图、层 予协助解决 进行表面处理 别法
14
涂装前
外观验证
设施和工作环境控制程序 、生产和服务提供控制程 序、产品防护控制程序、 文明安全生产规定
手动CO2焊机 、自动CO2焊 机、塞规、 厚薄规、千 分尺、卡尺 、角尺、毛 刷
铁件
表面质量、形 位尺寸、数量
自检 互检
100%
按焊接图纸及 推移图、柏 生产工艺要求, 如有品质异常,需即 拉图、特性 进行程式设定 班组转接记录表 时通知工艺或品管给 要因图、层 并对材料进行 予协助解决 别法 定位焊接

QC工程图(完整版)

QC工程图(完整版)

操作员 IPQC
主管
。2.连续3PCS不良应 停机稽核,并及时汇 报主管处理
1.按检查指令和BOM要求
1.防静电手环
1.1个以上拒收,将不 良报告班长。2.无卤 超标及时通知客户
仓管员 、IQC
主管
1.按IOC来料检验规范 执行。2.无卤超标及 时通知客户
物料员 主管
1.发现不良联络物料 员
4
部品出库 材料出库,存储 符合领料单
平板车 防静电手套 见领料单 材料数量
核对 领料清单 全数
《领料单》
物料员 主管
1.发现不良联络物料 员
惠州市天健益霖有限公司
文件编号 版本
QC工程图(适用全部机型)
生效日期 页数
工 序
工艺 流程
工程名称
作业内容
工序要素管理
要求
仪器设备
专用治工具
专用材料
管理项目
检查方法 相关文件
品质管理 频率
记录
1
客户物料的领用,接 物料进库 收、存放,自购物料
的接收、存放
符合BOM表、规格书、采 购单、要求
点数机、电子 称、检测仪
时内过回流炉

8.印刷间隔超过1小
《印刷机点检表》 《钢网清洗记录表》 《锡膏使用记录卡》 《PCB清洗记录表》 《IPQC稽查记录表》
操作员 IPQC
主管
1.2H内不良发生3PCS 以上报告技术员调试 。2.连续3PCS不良应 停机稽核,并及时汇 报主管处理
时,需将锡膏回收
9
贴装
1.按贴片机操作说明书 1.机器上程序和所生 要和站位表要求,上换 产的机种名称是否一 料操作规范2.确认元器 致2.物料应符合客户 件规格、型号与站位表

QC工程图

QC工程图

目视
作业指导 书
目视
外观检查 作业指导书 记录表
目视 目视
测试仪 目视
作业指导 书 作业指导 书 作业指导 外观检查 书
记录表
胶袋
购入品
条形码标签 购入品
无破损 规格正确
印刷正确 污染/少胶
全数 目视 全数 目视
作业指导书 作业指导书
贴附
贴附状态 全数 贴歪/夹异物 全数 目视
作业指导书
贴附位置正

《备注》
《记号》 :部
○:加工
D:保管 :质量、
●: 重
:捆
点作业
工程
部准 品 工 备工 本工 序序序
品名
工序名
锡膏印刷
贴片部品 B面
购入品 SMT自动 贴片
弹片正极A 购入品 弹片贴装
弹片正极B 购入品 弹片贴装
炉前检查

点 机械 装置
作 (制造条件) 业
管理 项 目 方法
检查
测定
项 目 方法 机器
作业指导 书
螺钉×2
购入品 打螺钉
● 电批
LED灯帽
购入品 组入
开关帽
购入品 组入
麦克风支架 购入品 组入
开关×2 购入品
电批扭力: 0.9±0.1 kgf.cm
规格正确 2回/日 滑牙/浮起
欠品
组入状态
全数
成形不良 倾斜/脱落 欠品/错品
组入状态
全数
成形不良 倾斜/脱落 欠品/错品
组入状态
成形不良 全数 浮起/欠品
全数 浮起/错品 2回/日
变形/氧化
全数
目视 测试仪
全数 目视
作业指导书

SMT QC工程图-1

SMT QC工程图-1

容量频率责任人1PMC部库房2领料入库1贴片物料入车间SMT 二级库/生产物料/依据物料代码及型号规格核对确保100%准确///SMT物控室物料员1次1H SMT物控室物料员1次2H IPQC 100%连续操作员5PCS 每次生产IPQC 100%连续操作员5PCS 每次生产IPQC 100%连续操作员5PCS 每次生产IPQC
1次每班操作员
1次2H IPQC
1次每次解冻操作员
1次2H IPQC
1次
每次搅拌操作员
1次2H IPQC
5锡膏搅拌搅拌机(搅拌工具)/搅拌时间3
物料管控1物料上线前处理烤箱4锡膏解冻//回温时间>4小时计时表显示人工: >5分钟机器: 3分钟计时表显示3锡膏冷冻储存冰箱/冷冻储存温度5~10℃温度计显示
2拆PCB真空包装/无漏气、无受潮目测PCB外观/无灰尘、无异物目测PCB板丝印型号真空包装密封性//PCB板丝印型号生产任务单/PCB、BGA 、IC(超过保质期)或已拆封根据元件湿敏等级要求进行烘烤计时表显示序号产品过程产品/过程规范/公差评估/测量技术取样数字车间SMT QC工程图序号流程图
步骤内容产品编号/工序编号工序名称/操作描述设备工具特性方法PMC 部库

关键物料管
控领料
入库
图。

QC工程图范本(1)

QC工程图范本(1)

文件编号 制定日期 检验方式 异常处理
扣上盖
自检 巡检 监管
1:将不良品区分 2:指导员工作业 3:发《品质异常处 理单》给相关部门
装灯头 ↓ 1:装灯头时必须将 边线卡入卡槽内。 《OP自检报表》 2:拧灯头后灯头与 《作业指导书》 《巡检记录报告》 塑件之间配合紧密, 无明显缝隙。 作业员 PQC 组长 OP全检 PQC:2H/20Pcs 自检 巡检 监管 1:将不良品区分 2:指导员工作业 3:发《品质异常处 理单》给相关部门
核准
审核
编制
产品名称 页次 流程图 打钉 ↓ 工程名称 管制重点 作业标准 记录方法 共五页-第4页 责任人员 检验频率
文件编号 制定日期 检验方式 异常处理
打钉
1:打钉不可出现高 低不一; 2:不可有打重钉、 《OP自检报表》 漏打钉现象; 《作业指导书》 《巡检记录报告》 3:固钉扭力 E27 B22≥3.5N/M E14 E17≥1.5N/M
作业员 PQC 组长
OP全检 PQC:2H/20Pcs
自检 巡检 监管
1:将不良品区分 2:指导员工作业 3:发《品质异常处 理单》给相关部门
包装 ↓ 1:包装方式 2:外观 《OP自检报表》 《作业指导书》 《巡检记录报告》 作业员 PQC 组长 OP全检 PQC:2H/20Pcs 自检 巡检 监管 1:将不良品区分 2:指导员工作业 3:发《品质异常处 理单》给相关部门
装灯头
扣图钉(焊灯头) ↓ 扣图钉 (焊灯头)
1:扣图钉后要求图 钉与灯头配合紧密, 无明显缝隙。 《OP自检报表》 《作业指导书》 2:焊锡灯头要求锡 《巡检记录报告》 面平滑、饱满焊锡高 度1.2-1.5mm
作业员 PQC 组长

QC工程图

QC工程图

数量频率材料领料料号、规格、数量领料单发料单、BOM单目视100%1次/批核对BOM 物料员发料单锡膏存储温度冰箱2-10℃目视锡膏回温标签大于4H,18-28℃目視锡膏保存期限标签6个月目视锡膏搅拌搅拌机3-5MIN 目视刮刀压力、速度、角度符合SOP目视1次1次/班首件技术员钢网清洗清洗频率符合SOP要求设定目视3-5PCS 次自动技术员钢网版本/厚度符合机型生产工艺指导目视100%开线首件机型生产工艺指导IPQC 顶PIN设置顶针位置固定/避开元件目视1H 巡检IPQC印刷质量印刷机锡膏厚度在管制限内印锡符合外观检验标准目视/SPI测量1PCS 1H 抽检作业员/技术员/IPQC 上料表上料表符合BOM目视1次开线作业员/IPQC feeder feeder 物料站位号/上料方向符合上料目视1次开线/1H 首件/巡检作业员/IPQC上料/换料物料正确上料表/程序目视1次1次/换料上料确认上料/换料记录换料记录目视1次1次/换料记录换料记录物料量测确认实测值、物料丝印符合BOM 量测1PCS 1次/换料量测上料/换料确认组长/IPQC确认签名目视1PCS 1次/换料确认签名程序名称、版本符合SOP要求目视1次开线/换线首件技术员/IPQC贴片质量无错料、少件、反向,符合外观检验标准。

目视2PCS1次/1H 巡检PCBA外观质量检验标准技术员/IPQC POP工艺符合SOP要求目视1次/1H 量测SOP技术员/IPQC 炉前AOI 程序名称、版本AOI 程序名称版本与下线机型版本相符。

目视开线/换线AOI 技术员/IPQC物料核对BOM/物料量测BOM 物料位号/料号规格符合BOM/实测值目视/量测1PCS 外观放大镜符合外观检验标准目视1PCS 回流焊接温度、速度炉温测试仪炉温曲线符合SOP测量1次开线/换线量测技术员/IPQC 温度曲线AOI 程序名称、版本AOI 程序名称版本与下线机型版本相符。

QC工程图(SMT生产流程)

QC工程图(SMT生产流程)

每批次
1.向上司报告 作业员
17
IPQC检 查
巡检
预防生产中造成的不良
换线/新 机种
1.《SMT首件检查
作业指导书》 2.《IPQC巡查作
5倍放大镜
业指导书》
品质主管 1H/次 1.IPQC巡线记录表 1.向上司报告
IPQC
核对零件规格、
位置、极性、偏
1.《PCBA外观检

基板外观检查标准
验标准》 2.抽样方案(正
物料品名、规格 、版本、位置、 极性
1.用LCR表及外观图逐 一核对是否缺件 , 极反 ,错件,偏移,側立等不良
每次上线 之第一片 PCBA
问题并签名确认
1.BOM 2.位置图 3.SMT首件检查 作业指导书
1.LCR 2.镊子
QC主管
每日
1.SMT首件检查记 录表
反馈组长 技术人员
工程人员 操作员 IPQC
锡膏回温/搅拌时 间
1. 回温4小时以上 2. 搅拌时间参照锡膏品 牌(不同品牌)
每瓶
1《锡膏储存及使 用作业指导书》 2.《冰箱操作使 用作业指导书》 3.《搅伴机操作 作业指导书》
冰箱 温度计 搅拌机
钢网的管理 钢网领取
4
钢网使用次数:6万次 钢网使用寿命测 以下

钢网使用
每次使用 之 《钢网使用管理
18 OQC抽检
外观检验
每批次
常/加严) 3.《OQC出货检查
5倍放大镜
作业指导书》
4.《抽样检查作
包装数量/机型
不可少装、多装、混装 挤压
业指导书》
组长 技术员
每日
1.SMT OQC抽检记 1.向上司报告

QC工程图

QC工程图

QC工程图工图制作人审核批准DST-QA-00006-00判定方法管制要求和BOM单,套料单相符ROHS物料标识正确,作好相关的ESD防护和BOM单,套料单相符符合产品相关要求和BOM单,套料单相符贴有IQCPASS标识才可使用和BOM单,套料单相符和BOM单,套料单相符机型、钢网、版本储存温度:0℃-10℃,使用前解冻4H程序正确,贴片无偏移、欠品、反面等每次换料,上料由IPQC进行确认,核对每日对设备及接地,线体静电点检,并记录正常的无铅制程温度,实际温度不超过240度设定温度不超过260度,链速60-70cm/min按要求对炉温曲线进行测试挂于指定地方每日对设备及接地,线体静电点检,并记录元件不可破损、假焊、连锡、欠品、错件上锡情况良好、无溢胶,偏移现象及时、准确填写报表所有人员佩戴静电手环作业目视QC检验报表100%目视目视冰箱站位表/BOM单锡膏厚度测试每换钢网/次4H/次5PCS/次2H/次1次/日4H/次2H/次4H/次1次/日目视1次/批评价/测量技术万用表/LCR电桥目视半导体测试仪AQL抽样标准检验频率生产设备LCR测试仪半导体测试仪万用表卡尺等来料检来料检验验领料人工电子称BOM单套料单IQCPASS标识等工作单号数量、单位、规格钢网与版本核对3当需SMT时印刷锡膏/机器贴装作业指导书人工SMT工艺流程图锡膏印刷机/红胶锡膏/红胶储存及钢网使用方法换料记录锡膏使用规定锡膏/红胶印刷贴片程式/位置换料确认设备点检/保养炉温设定参数每印5PCS擦拭一次钢网,不可擦板、连锡、溢胶等无尘棉布4当需SMT时过回流炉回流炉炉温测试仪作业指导书回流炉温度温度曲线设备点检/保养元件5当需SMT时QC全检放大镜牙签静电手环作业指导书PCBA检验规范上锡状况QC检查报表静电防护QC产品防护6当需SMT时工程图目视橡皮筋静电测试仪100%板间须用气泡袋阻隔,尤其注意晶振的防护产品标识清晰、正确、张贴规范包装时不可太松太紧,限定每扎数量包装人员佩戴静电手环作业元件不可破损、假焊、连锡、欠品、错件上锡情况良好、无溢胶,偏移现象及时、准确填写报表QA人员佩戴静电手环作业完全符合我司外发AI要求元件不可破损、欠品、错件AI位置正确,元件规格与BOM、AI表相符包装时不可太松太紧,限定每扎数量防挤压,防静电等与BOM单相符与BOM单相符,客户要求相符按作业指导书作业,不可错件等标识清晰,正确所有人员佩戴静电手环作业元件用错、不可破损、无欠品、错件按相应的作业要求、工艺进行及时、准确填写报表佩戴静电手环作业同一不良点出现3次,立即反馈生产拉长。

QC工程图

QC工程图

绕线机 卡尺 DCR测试仪 针孔测量器
制造部组长 操作员 IPQC

一次焊锡
前工序完成品及 合格之焊锡条
作业指导书
1、IPQC检验报表 2、锡温记录表 3、品质异常改善书
锡炉 测温计 DCR测试仪
操作员 IPQC

组装铁芯
前工序完成品及 合格之铁芯
作业指导书
1、IPQC检验报表
厂内生产专用图面 2、品质异常改善书
仓储管理员
OQC(抽检)
审核:
制表:
工作指导书 厂内生产专用图面
1、仪器查核记录 2、IPQC检验报表 3、品质异常改善书
LCR测试仪 耐电压测试仪
操作员 IPQC
操作员 IPQC
操作员 IPQC
操作员 IPQC
合脚包装 完成品交货
入库检验 FQC
入库 出货检验 出货
以上工序完成品
工作指导书
1、IPQC检验报表
厂内生产专用图面 2、品质异常改善书
卡尺 LCR测试仪 DCR测试仪 耐压测试仪 针孔测试器
IQC

入库
经IQC检验 合格之物料
1、收料单 2、库存卡
仓管员

投料
制造通知单
1、订单购 2、制造通知单
业务员 仓管员

绕圈绕制
具合格之物料及 合格之机器
作业指导书 厂内生产专用图面
1、流程卡 2、IPQC检验报表 3、品质异常改善书 4、拆解报表
符号表示: △:库存
品质管制流程图(QC工程图)
◇:检验 ○:作业程序过度点 □:操作
:流程方向
作业流程
工序名称
成立条件
作业依据

QC工程图

QC工程图

页数: 2 / 5 .工具/ 辅料部品编号,规格与BOM一致部品检查外观无破损、污、伤卡尺, 千分尺配套线材全检目视部品承认书,样品 IQC来料检验单IQC 联络采购,共通来料检查部品尺寸与部品尺寸图一致AQL(MIL-STD-105E II)测量IQC来料检验标准物料退货单工程内部联络单温度工作场所:25℃±5℃共通保管部品放置湿度湿度 :45~75%RH温湿度计目视工场环境管理规定环境管理记录表货仓联络上级部品管理部品管理先进先出001机种区分标识做机种区分标识位置、内容在基板板边写上当前生产的机种名黑色油性笔全数作业标准书SMT 联络上级确认无误、无漏001-1点红胶1次/始业前锡膏印刷条件表IPQC检查记录2H/次目视IPQC 联络上级程序始业前002SMD贴片基板贴装部品部品上料不可上错料贴片机换料时BOM SMT换料记录SMT 停止,调整贴装部品外观无缺损,破裂,浮起,立件,少件,反向等目视样品程序实装部品规格LCR 表测量IPQC 联络SMTIPQC 贴装检查实装状态不可有异品、欠品、 极性错误浮起、位置偏移在基准内首枚/始业时 5枚/ 2H 目视IPQC 检查记录UZB00101预热温度/时间140-170/60-120秒焊接温度/时间200℃以上20-60秒,220℃以上20-40秒※回流炉003回流焊接回流焊接基板表面温度250以下炉温测试板始业时回流炉焊接条件表炉温测试曲线图SMT 停止调整炉温部品表面温度240以下炉温测试仪UZA00105IPQC 焊接状态检查焊接状态放大镜(5倍)首枚/始业时 5枚/2H 目视基板检查基准UPD00200IPQC 检查记录UZB00101IPQC 联络SMT004画像检查 (A面)AOI检查程序无误画像检查装置全数机测SMT 联络画像课AOI检查不良确认不良确认无连锡、假焊、少锡、偏移、005RSB检查翻件、立件、欠品、反向、错件等全数目视作业标准书检查记录表UZA00111SMT 联络上级目视检查(A面)A面贴装部品检查锡珠¢<0.13MM 放大镜(5倍)重点检查AOI能力外部品烙铁温度340±10℃烙铁(50W)始业时不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表SMT SMT修正不良修复焊接时间≤3秒/点烙铁头(2C-4C)目视不良品的解析及修理方法USG08500USA00809SMT 联络SMT组长修正锡线RoHS :SENJU:RMA02 P3 M705 (∮0.8 )※锡线始业时点检电烙铁的使用及管理USG03600SMT修正表UZA00108修理员修理及附近位置外观良好不良品全数更换IC的流程及方法USG01100重点元件位置AOI能力外部品按AQL 作业标准书IPQCIPQC IPQC定点检查SMT完成品检查修理位置无错件、连锡、假焊、少锡等放大镜(5倍)修理品,PP 目视工程内定点检查记录表联络SMT修理附近位置无掉件、连锡、假焊、偏移等(全数)修理目视检查USG15100UZB001061次/ PP、ECO变更、转线精密检查测试表UZB00102实装图基板外观检查基准特性温度测试曲线STARTNGOKNGNGNG根据IPQC 检查规定处理NG根据IPQC 检查规定处理1特性工具/ 辅料页数: 3 / 5 .页数: 4 / 5 .工具/ 辅料特性103-A 插元件<1>103-B 插元件<2>手插件外观名称、规 格、编号无误,引脚无氧化,外观无破损103-C 插元件<3>手插元件全数目视作业标准书无FAT 联络上级103-D 插元件<4>部品插入状态不可有异品、欠品、极性错误基板固定104炉前目视装机板目视部品实装状态无反向、欠品、错料等过炉治具电解电容打点目视电解电容方向正确后打点在顶部负极处打红点红色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT 联络上级105炉前压件手插件按压,压件状态平贴基板;插到位扶正治具(共3种)全数扶正作业标准书放扶正治具FAT 联络上级助焊剂TAMURA EC-19S-8助焊剂设备(治具)日常点检表B面松香喷洒喷洒条件涂布量:80±10% ;VC速度:1.0M/min 助焊剂喷洒机始业前调试设备(治具)始业点检保养基准USA01019喷洒状态粒径:φ0.2-0.8MM 120*180内23个以内松香喷洒效果记录表ZG015(100CM 2内10个以下)设定条件标准波峰炉焊接锡条确认千住:M705E&M708(RoHS)波峰炉始业前调试设备(治具)始业点检保养基准设备(治具)日常点检表FAT 联络上级106波峰焊接预热速度50℃~100℃/0.9-3.0℃/sec 锡条USA01019预热温度120℃±15℃设定条件标准焊接温度250℃±5℃助焊剂喷洒机、波峰炉最高温度,250℃±5℃ 运作记录表 USA01018最高温度-预热温度(△T )150℃以内焊接时间 2.5-6sec 炉温曲线图降温速度5℃以上 /sec 107炉后接板接拆放过炉治具取机板、取治具、撕胶纸撕胶纸接板方法撕掉B面胶纸手持基板板边胶镊子全数作业标准书FAT 联络上级手插件不可欠品108炉后目视波峰焊接后PCB 浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM 全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络上级ASSY外观检查焊锡状态无盲点、连锡、锡尖、少锡、假焊等UPA00116更换部品规格、型号参照BOM不良品的解析修理流程USG01900电烙铁管理表烙铁温度CHIP部品:(340±10℃);手插部品:(380±10℃); 跳线、TB1:(410±10℃)(90W)烙铁(50W)(90W)、 烙铁头(2C-4C)不良品全数修理不良品的解析及修理方法USG08500USA00809FAT 解析修理不良修理焊接时间≤3秒电烙铁的使用及管理USG03600修理作业日报UZA00134FAT修理锡线规格RoHS :SENJU:RMA02 P3 M705 (∮1.0)锡线更换IC的流程及方法USG01100修理联络上级锡炉温度240℃镊子始业时点检助焊剂TAMURA EC-19S-8助焊剂锡条千住:M705E&M708(RoHS)锡条IPQC IPQC 定点检查修理位置及其周边元件、焊接外观放大镜(5倍)修理品(全数)修理目视检查USG15100工程内定点检查记录表UZB00106IPQC 联络上级OQC OQC 修理品检查修理品检查修理位置及周边 元件、焊接外观放大镜(5倍)修理品 (全数)目视FAT 修理品检查基准书UPD05200OQC 修理品检查结果记录表UPA00510OQC 联络上级锡线SENJU:RMA02 P3 M705 (φ0.8 ) RoHS 锡线始业前烙铁温度(340±10℃)CHIP部品烙铁(50W)始业前点检作业标准书电烙铁管理表FAT 报告上级烙铁温度(380±10℃)手插部品烙铁头(2C-4C)烙铁温度(410±10℃)跳线、TB1烙铁(90W)焊接时间3秒内/点USA00809109锡点修正锡点检查、修正元件长度3MM以下量脚治具:J09090171全数测量板面外观锡珠:φ<0.3MM;无异物附着修正治具:J09090146全数目视手焊人员标准达B级剪钳排线T1部品上的黑色线进行整理排线不可将其他部品向两侧挤歪斜和遮挡排插塞规(0.3mm,0.5mm)、分度治具、直尺※※NGOKNG※OKNG修理品返回发生工程NG页数: 5 / 5 .工具/ 辅料特性点胶部品实装及作业标准书报告上级,联络110画像检查(B面)焊接检查,打点打点位置无误,无漏打画像检查装置、介刀全数目视生产品质记录表FAT 画像检查课贴C/N贴纸贴C/N贴纸贴纸状态无偏移、翘角、倾斜、折皱蓝色油性笔,胶镊子UPA00116DIP部品实装检查画像检查装置111画像检查(A面)打点打点位置无误,无漏打蓝色油性笔全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络画像检查课贴L/N贴纸贴L/N贴纸贴纸状态无偏移、翘角、倾斜、折皱胶镊子、介刀UPA00116程序当前生产的机种名ICT测试仪目视不良信息小票112ICT测试开路、短路测试样板点检OK品点检显示“PASS” NG品点检“FAIL”ICT治具:J09060251黑色油性笔始业时点检作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT停止,报告上级联络画像检查课程序名ETP712190电脑,FT治具:J09100108始业前目视设备(治具)始业点检保养基准设备(治具)日常点检表113FT测试功能测试FT治具点检按照设备(治具)始业点检保养基准捺印治具,印台始业时点检USA01019捺印印章、印油(STSM-1)作业标准书生产品质记录表UPA00116FAT停止,报告上级程序路径见作标分割机、除尘机114分割基板分割机板单板尺寸分割治具:J09090140首枚/始业时测量作业标准书 分割机使用机种一览表FAT 停止 联络上级批锋尺寸突出部分在0.5MM以下铣刀(2.0MM).卡尺.刷子首枚/换刀时A面外观检查浮高标准排插浮起不可超过0.3mm;T1排插浮起不可超过0.5MM 全数目视作业标准书生产品质记录表FAT 联络上级115外观检查目视位置及标准锡珠:¢<0.3MM;无异物附着,无撞掉件UPA00116B面外观检查ICT、画像检查B面良品标识、FT测试合格印章无漏分度治具,直尺印油(STSM-1)包装管理台帐116包 装PCB组立品包装数量不可少装、多装、混装封箱胶纸,印章全数目视作业标准书 FAT 报告上级完成品外观组件外观参照OQC检查标准按检验程序目视OQC检查基准书出货成绩书UPA00501OQC 联络上级OQC OQC检查组件包装修理品(全数)机型名称货仓出货从UMC → 客户出货数量按出货指令书按包装单位目视出货指示书出货明细表货仓联络上级出货品封装出货地放大镜(5倍)、塞规(0.3mm,0.5mm)ENDNG 选别或返工ONGNGNGNGNGNG。

QC工程图(SMT)

QC工程图(SMT)

SMT生产现场
放大镜
产品外观
产品质量满足客户要求
有客户要求时,按客户特殊 全数 要求检查,无客户要求时按 IPC检查标准检查
每次
品证班长
SPC控制表
发行异常联络书,停线调整设备,生产计划变更.
如果出现影响产品性能的异常情况,品证部门长有权利命令停产。
编制问题解决表。
12

修理
不良品确认修理
SMT生产现场
生产管理部 仓库担当 入库单 与供应商确认后,向品证部汇报。
异常处理/改善处理
应符合订单要求
2

受入检查
对接收完毕的材料 的检查
来料检验区域
直尺 游标卡尺
规格 外观 包装状态
应符合来料检验规范
按照对应的来料检验规范
按照IQC 来料检 验规范
每次
品质保证部
来料检验记录
向供应商发行<异常联络书> 不合格品的判定处理。 联络生产部门生产计划变更
修改记录 修改内容 承认 确认 担当
2009年2月4日
0
原版作成

2
/
2

编 工序流 号 程

工 工序名称
生产准备
序 工作内容
车间温湿度的确认
设备名称/使用机器・器具・模具/使用 设备 材料名称 设 备 名
温湿度管理
理 管理标准
内 管理标准值
管理温度 25℃ +3℃ /-3℃ 管理湿度 50% +20%/-20%
容 管理次数 数量 次数
全数 一班一次
管理方法 负责人 手顺书/记录表
温湿度点检表 重新调整空调,如仍然异常对车间维修、改造。

QC工程图

QC工程图

* * *
8.变压器类 9.扬声器类
10.线材类 11.五金类 13.包装/附件类 12.塑胶类 14.木箱类
编号: A3/009
日期:
编号: A3/009
品名:音箱系列 流 异常工程 程 本工程 管制重点 1.检查无错插/漏插/插反现象。 2.检查元件是否与BOM/套料表一致 插件 。 1.检查元件不可与其它元件碰在一 起大电容要点黄/红胶固定 。 元件排位整理 2.直径大于10mm的电解电容必须贴 于PCB 面不可悬空倾斜。 注意锡炉的温度的变化和过炉的速 过锡炉 度 检查锡面对脚不可过长/不可短路, 切脚 铜皮不可翘起。 检查插件位置是否正确.元件规格 插件 值是否与BOM一致。 焊接时不能短路,有极性的元件 执锡 不可以反接。 1.检查锡面无锡渣,引脚不能长。 锡面检查 2.无虚焊和短路现象。 1.通电测试,参数要在SOP规格之内 半成品测试 2.检查元件/导线无短路和漏装现 1.确认端子及喇叭线颜色正确。 端子线/喇叭线焊接 2.检查焊接质量,极性不能焊反。 1.检查喇叭纸盒不能变形或被损坏 。 喇叭装配 2.装配时边沿应加密封圈不可有缝 装配时注意不能松动,装错/反, 端子装配 应点胶固定。 1.检查网布无破损,无发边,颜色差 异 装网布盖/标牌 2.检查标牌不能反装、倾斜、错误 1.检查支架颜色型号应正确 。 支架/脚垫安装 2.脚垫应贴牢无漏贴。 1.仔细听喇叭有无振音,杂音和漏 风现象。 功能检查 2.输出无反相。 1.检查箱体无脏污、划伤、边角破 皮 外观,贴标签 2.接合处不可有缝隙,PVC皮不可翘 1.包装方法须正确,放置方向须正 确 包装 2.保利龙不能损坏。 工程名称 管 制
流 异常工程
程 本工程 工程名称 AC线加工 电源线加工 接线端子加工 前面壳加工 主机组装 接线端子装配 火牛装配 PCB板装 整线 打胶 管制重点 1.检查线体无破损和严重变形。 2.装AC线头加热缩套管,剥皮处加 锡 1.电源引线焊接锡饱满。 2.焊引线处加热缩套管。 1.检查端子颜色无错误,导线无错 误 1.检查前壳无外观不良。 2.电位器安装,LED灯安装,旋钮安 1.确认材料无变形/生锈/氧化/错 误现象 2.确认有丝印部件无错误印和漏印 1.端子颜色无反/错现象。 1.确认火牛标识无错误/外观无损 坏 1.确认元件引线无短路或损坏现象 2.检查锡面无锡渣,无引脚过长。 1.导线不可碰到发热部位和尖锐部 位 2.应用扎线整理,扎紧。 1.确认所有都连接好,焊接好。 2.对与外部接口处打胶。 1.确认背板丝印无错误/螺丝型号 正确 2.要锁到位不可打滑、打花。(木 箱内边缘要贴胶条防漏风) 导音管底部要加吸音棉必须装到位 。 装配注意旋钮外观不可偏位(松)。 1.确认前宙表面无划伤脏污变形现 象 1.仔细检听喇叭输出无杂音震音电 流音 2.按各钮均应能对各声道进行调节 100% 不可有失真、失控、一边音小或关 不死等 1.漏电流/时间/电压设置无错误在 测试时无报警现象。 100% 2.测试记录/点测记录。

QC工程图

QC工程图

记录表单 (Record Sheet)
原材料厂商材质 规 参照制品 裁线机 格 工艺 流程 绕线机、卡 规格书 首件制作 尺、摇片机 作业要求 电性 外 作业指导 、 测试机 观 书 尺寸 包装
组长 IPQC 互检
√ √
5PCS
作业指导书 产品规格书.
首件检查报 告、
绕线
绕线圈数、线径、 参照制品 规格书 绕线机、剪 材质种类、外观、 刀、夹头 绕线/排线方式、挂 作业指导 线方式 书
自检 互检 巡检 自检 互检 巡检
√ √ √ √ √ √
100% 100% 5PCS/2H 100/% 100/% 5PCS/2H 作业指导书 制程巡检记 录表 作业指导书 制程巡检记 录表、
圈数、颜色规格、 包线圈胶 包胶机、 材质、起收尾切口 带 砂剪、夹头 位置
参照制品 规格书 作业指导 书
QC工程图(Quality
核准 文件编号(No) (Approval)
使用设备 流程图 工序名称 (Machine,D 管制项目(Control (Process (Process evice,Jig,Too Item) Sheet) Name) ls for Mfg)
规格 (SPEC)
检验方法 I 作 I O 检验频率 作业依据(Work (Check ( Freq) Standard) Method) Q 业 PQ Q C 员 C C
1.测试前一定要点 A/3 12 检测试设备。 2.要认真核对校对 检验人员 标准样板。 检验方法 3.不良品分类标识 规格 管制项目(Control I 作 I O 检验频率 作业依据(Work (Check 摆放。 ( Freq) Item) Standard) (SPEC) Method) Q 业 PQ Q 4.测试时一定要等 参照制品 C 员 C C 电压表显示稳定后 规格书 作业指导书 才可测试下一个产 作业指导 品. 书 5.对初次测试感应 电压低于规格的产 5PCS/2H 巡检 √ 品,可加插I片调整 电压到规格范围,I 片数量根据感应电 压进行调节 自检 参照作业 指导书 制品规格 书 互检 巡检 自检 互检 √ √ √ √ √ 100% 100% 5PCS/2H 100% 100% 作业指导书 作业指导书

锡条、锡丝生产流程图(QC工程图) 范本

锡条、锡丝生产流程图(QC工程图) 范本
目视
6.制品检验
锡含量
%
比重天平
每一批
炉房工程日志
品检
外观
状况
目视
7.包装
包装内容重量标志
同型标签
目视确认磅秤
每一批
入库检验记录表
品检
重量
Kg
磅秤
8.仓库
重量
Kg
电子秤
每一批
库存表
仓储
修改日期
修改内容摘要
修改者
制订
核准
审核
状态
文件编号
文件类别
版本
页次
作业名称
作业异常联络
制定日期
QC工程图
A/0
1/1
锡线
品管员→主管
锡线QC工程图
制品名称
锡线
质量特性
管理方式
流程图
工程名称
管理项目
单位
测定仪器
抽样方式
记录种类
管理责任
Sn-Pb


















1.原料
重量
Kg
台秤
每一批
入库检验
仓储
外观
平滑
目视
标识
齐全
目视
成份
%
供方提供/委外
进料检验记录表
品检
2.计量配料
重量
Kg
台秤
每一批
炉房工程日志
制造组长
3.熔炼
作业温度

温度计
每一批
炉房工程日志
每一炉作业者
搅拌时间
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成份
重量
作业温度 搅拌时间 搅拌状况 氧化物 锡含量 冷却水 冷却时间
外观 锡含量 外观 包装内容 重量标志
重量
单位
Kg 平滑 齐全
%
Kg
℃ 分 状况 光滑 % ℃ 分 光滑 % 状况 同型 标签
Kg
测定仪器
台秤 目视 目视 供方提供/委外
台秤
温度计 码表 目视 目视
比重天平 温度计 码表 目视Fra bibliotek比重天平 目视
目视确认磅秤
磅秤
抽样方式
每一批 每一批 每一批 每一批 每一批 每一批 每一批
记录种类 管理责任
入库检验
仓储
进料检验记 录表
炉房工程日 志
品检 制造组长
炉房工程日 每一炉作业


检测报告
品检
炉房工程日 每一炉作业


炉房工程日 志
品检
入库检验记 录表
品检
重量
Kg
电子秤
每一批
库存表
仓储
修改日期 修改内容摘要 修改者








文件编号 文件类别 QC 工程图
版本
页次
作业名称 锡条
作业异常联络 品管员→主管
制定日期
锡条 QC 工程图
制品名 称
流程图 Sn-Pb


锡条 工程名称
1.原料

② 2.计量配料

③ 3.熔炼

④ 4.初品

⑤ 5.铸造成型

⑥ 6.制品检验

⑦ 7.包装

⑧ 8.仓库
质量特性
管理方式
管理项目
重量 外观 标识
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