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PCB电路板PCB封装大全PCB封装大全2009-12-2721:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

PCB中常见的元器件封装大全教学文案

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB封装资料大全

PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

PCB元件封装库

PCB元件封装库元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容C RAD0.1 方型电容电容C RAD0.2 方型电容电容C RAD0.3 方型电容电容C RAD0.4 方型电容电容C RB.2/.4 电解电容电容C RB.3/.6 电解电容电容C RB.4/.8 电解电容电容C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148二极管D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

PCB中常见的元器件封装大全

P C B中常见的元器件封装大全(总4页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。

其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。

一般<100uF用.2,100uF-470uF用.4,>470uF用.6二极管：其中指二极管长短，一般用发光二极管：.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=0603=0805=1206=1210=1812=2225=零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

PCB中常见的元器件封装大全

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

PCB中常见的元器件封装大全

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为到电解电容：electroi;封装属性为.4到电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率）(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：其中指电阻的长度，一般用瓷片电容：。

其中指电容大小，一般用电解电容：..8 其中.1/..8指电容大小。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

PCB封装资料大全(doc 13页)

PCB封装资料大全(doc 13页)PCB封装大全2009-12-27 21:14有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

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PCB封装大全(2010-05-02 12:01:22)电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）电源稳压块有78和79系列常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1发光二极管：RB.1/.2贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W页脚内容10402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：Ω都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0页脚内容2无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0石英晶体振荡器 XTAL1可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

PCB封装最完整版(图解)

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

PCB封装图

BA-BR1225-SMD(1 : 1)BA-BR3032-SMD(1 : 3)BA-CR1616-SMD(1 : 2)BA-CR2032-SMD(1 : 2)BGA-160-1.00(1 : 2)BGA-196-1.00(1 : 2)BGA-255-1.00(1 : 2)BGA-256+16-1.27(1 : 3)BGA-256-1.00(1 : 2)BGA-312+16-1.27(1 : 3)BGA-388-1.27(1 : 3)BGA-456-1.00(1 : 2)BGA-48-0.80(1 : 1)BGA-64-1.00(1 : 2)BGA352-1.27(1 : 3)BPA09C0402(4 : 1)C0603(4 : 1)C0805(4 : 1)C0805-W(4 : 1)C1206(4 : 1)C1206-W(4 : 1)C1210(3 : 1)C1210-W(3 : 1)C1812(3 : 1)C1812-W(2 : 1)C2220(2 : 1)CA-RIFA-SPC(1 : 1)CA-SI-MKT-A(2 : 1)CA-SI-MKT-B(2 : 1)CA-SI-MKT-C(2 : 1)CA-SI-MKT-DCA-SI-MKT-E(1 : 1)CA-SI-MKT-F(1 : 1)CA-WIMA-SMD-2824(1 : 1)CE-PHIL-131(1 : 1)CE-PHIL-CS085-A(3 : 1)CER-NCC-J80(1 : 1)CER-NIC-UD-10X10(1 : 1)CER-NIC-UD-8X10(1 : 1)CER-NIC-UG-12.5(1 : 2)CER-PANA-A(2 : 1)CER-PANA-B(2 : 1)CER-PANA-C(1 : 1)CER-PANA-D(1 : 1)CER-PANA-E(1 : 1)CER-PANA-F(1 : 1)CER-PANA-GCER-PANA-H16(1 : 2)CER-PANA-J16(1 : 2)CER-PANA-K16(1 : 2)CER-PHIL-1012(1 : 1)CER-PHIL-1014(1 : 1)CER-PHIL-153CLV-0405(2 : 1)CER-PHIL-153CLV-0605(1 : 1)CER-SANYO-B6(1 : 1)CER-SANYO-E7(1 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1)RL-SI-V23127-A(1 : 2)RL-SPDT1(1 : 1)RL-STC-47RL-STC-51(1 : 2)RL-ZETT-AZ692(1 : 1)RL-ZETT-AZ725(1 : 1)SC-BAT-CR20XX(1 : 3)SC-CC28(1 : 2)SC-CC32(1 : 2)SC-CC44(1 : 2)SC-CC68(1 : 3)SC-CC84(1 : 3)SC-ZIF-QFP100(1 : 3)SC-ZIF-QFP80(1 : 3)SI-P5330-B403(1 : 1)SIP-10P(1 : 2)SIP-11P(1 : 2)SIP-12P(1 : 2)SIP-13PSIP-14P(1 : 3) SIP-15P(1 : 3) SIP-16P(1 : 3) SIP-17P(1 : 3) SIP-18P(1 : 4) SIP-19P(1 : 4) SIP-1P(4 : 1) SIP-20P(1 : 4) SIP-2P(4 : 1) SIP-2P-5(4 : 1) SIP-3P(4 : 1) SIP-4P(2 : 1) SIP-5P(1 : 1) SIP-6P(1 : 1) SIP-7P(1 : 1) SIP-8PSIP-9P(1 : 2)SOD-57(1 : 1)SOD-57-V(3 : 1)SOD-64(1 : 1)SOD81(3 : 1)SP-1(1 : 4)SP-SAT-1050(1 : 3)SP-SEP2232A(1 : 2)SP-STAR-QMB-06(1 : 2)SP-STAR-QMB-111(1 : 1)SP-STAR-TMB(1 : 1)SQUARE-2.0I(4 : 1)SW-ALPS-SPUJ1912(1 : 1)SW-AUGAT-TPA11-V(2 : 1)SW-AUGAT-TPB11-C(1 : 1)SW-BOUR-3315C-2SW-BOUR-7906H(1 : 1)SW-BOUR-DIGCON-B(1 : 3)SW-C&K-1101(2 : 1)SW-C&K-7100(1 : 1)SW-C&K-7200(1 : 1)SW-C&K-EP11A(1 : 1)SW-C&K-R100(1 : 2)SW-C&K-T100(2 : 1)SW-C&K-T100-AV(1 : 1)SW-C&K-T200(1 : 1)SW-C&K-T200-AV(1 : 1)SW-C&K-TP11(2 : 1)SW-C&K-TP12(2 : 1)SW-CTS-194-4(1 : 1)SW-CTS-194-8(1 : 1)SW-DIGITAST-SESW-DIP-1(1 : 1)SW-DIP-2(1 : 1)SW-DIP-4(1 : 1)SW-DIP-4-A(1 : 1)SW-DIP-6(1 : 1)SW-DIP-6-SPDT(1 : 1)SW-DIP-8(1 : 1)SW-DIP-8-SPDT(1 : 1)SW-DIP-ROT(1 : 1)SW-EAO-1K2(4 : 1)SW-ELMA-01-1X12(1 : 2)SW-ELMA-01-2X6(1 : 2)SW-ISOSTAT-D6(1 : 1)SW-ITV-19N5XX(2 : 1)SW-LORLIN-1X12(1 : 2)SW-LORLIN-2X6SW-LORLIN-3X4(1 : 2)SW-MEC-3ETL(1 : 1)SW-MEC-3FTL6XX(1 : 1)SW-MEC-8P(1 : 1)SW-MEC-SPST(1 : 1)SW-OHTO-1X3(1 : 1)SW-OHTO-2X3(1 : 1)SW-OMRON-B3F-10(1 : 1)SW-OMRON-B3F-40(1 : 1)SW-OMRON-B3W-4150(1 : 2)SW-RAFI15(1 : 2)SW-RAFI15-LED(1 : 2)SW-RAFI19(1 : 2)SW-SCHU-PMS(1 : 1)SW-SI-A60-A1(1 : 1)SW-SI-A60-A3SW-SPEC-SDES-8(1 : 2)SW-ZIPPY-TS06(1 : 1)TERM-07(3 : 1)TESTPIN(4 : 1)TO-100(1 : 1)TO-126(2 : 1)TO-126(2)(2 : 1)TO-126(2)-DOWN(1 : 2)TO-126-DOWN(1 : 2)TO-220(2 : 1)TO-220(2)(2 : 1)TO-220(2)-DOWN(1 : 2)TO-220-5(2 : 1)TO-220-5-DOWN(1 : 2)TO-220-5A(1 : 1)TO-220-5A-DOWN。

PCB封装大全

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

PCB常见封装形式

PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，封装形式是指将电子器件（如芯片、电阻、电容等）封装成特定形状和尺寸的封装类型。

不同的封装形式适用于不同的应用领域和设计需求。

在这篇文章中，我将介绍一些常见的PCB封装形式。

1. Dual in-line package (DIP)：DIP是最常见的封装形式之一，适用于通过插针连接到PCB上的组件。

DIP封装通常由带有引脚的塑料外壳组成，可以手动或机器插入插座或焊接到PCB上。

2. Small outline integrated circuit (SOIC)：SOIC封装是一种小型封装形式，适用于表面组装技术。

它有一个窄长的塑料外壳，引脚排列在两侧。

SOIC封装相较于DIP封装更适合高密度的电路设计。

3. Quad flat package (QFP)：QFP封装是一种常用的表面安装技术封装形式。

它具有四个平面引脚和一个中央孔，在PCB上占用较小的空间，并且适用于高密度的设计。

QFP封装还可以分为不同的尺寸和引脚数量，如QFP32、QFP64等。

4. Ball grid array (BGA)：BGA封装是一种高密度表面安装技术封装形式，适用于需要更高引脚密度和更好的散热性能的大功率应用。

BGA封装的引脚以小球形状布局在封装的底部，通过液体焊接技术连接到PCB 上。

5. Chip scale package (CSP)：CSP封装是一种非常小型的封装形式，封装尺寸接近芯片本身的尺寸。

CSP封装通常用于移动设备和微型电子器件，它可以有效地减小电路板的尺寸，并提高集成度。

6. Plastic leaded chip carrier (PLCC)：PLCC封装是一种塑料外壳的封装形式，具有J形引脚布局。

PLCC封装适用于高密度电路设计，它支持通过插座或表面贴装技术与PCB连接。

7. QFN封装（Quad Flat No-lead Package）：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装形式。

常见pcb封装

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP 系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。

PCB中常见的元器件封装大全【范本模板】

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD—0。

1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb。

5/1。

0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr—1到vr-5二极管:封装属性为diode—0.4(小功率)diode—0。

7(大功率)三极管：常见的封装属性为to—18(普通三极管)to-22(大功率三极管）to—3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812，7820等;79系列有7905,7912,7920等。

常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D—37，D—46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0。

7 其中0。

4—0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0。

4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0。

1—0。

3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容:RB。

1/.2—RB.4/.8 其中。

1/.2—。

4/.8指电容大小。

一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/。

4,>470uF用RB.3/。

6二极管：DIODE0.4—DIODE0。

7 其中0。

4—0.7指二极管长短，一般用DIODE0。

4发光二极管：RB.1/。

2集成块: DIP8—DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。

pcb封装大全

PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

PCB封装大全

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为4 0mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5m m，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的B GA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。