PCB常见封装形式
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
常用封装基板
常用封装基板封装基板（PCB）是电子产品中不可或缺的重要组成部分，它承载了电子元器件并提供了电路连接、支撑和保护的功能。
常用的封装基板有单面板、双面板和多层板，它们在电子产品设计和制造中发挥着重要作用。
一、单面板基板单面板基板是最简单的封装基板之一，它只有一层铜箔，电路连接只能通过在基板上的导线实现。
单面板基板通常用于简单的电路设计，如电视遥控器、计算器等。
由于制造工艺简单，成本低廉，因此在一些低成本产品中广泛应用。
二、双面板基板双面板基板相比单面板基板更加复杂一些，它有两层铜箔，上下层之间通过通孔连接。
双面板基板可以实现更复杂的电路设计，如一些简单的计算机电路板、音频放大器等。
双面板基板在制造过程中需要进行镀铜、蚀刻等多道工序，因此成本相对较高。
三、多层板基板多层板基板是最复杂的封装基板之一，它由多层铜箔和绝缘层交替堆叠而成，上下层之间通过内层通孔连接。
多层板基板可以实现非常复杂的电路设计，如手机、电脑等高科技产品。
由于多层板基板具有较高的集成度和较好的电磁兼容性，因此在现代电子产品中应用非常广泛。
四、常见封装形式除了上述常用的封装基板外，还有一些常见的封装形式，如塑料封装、芯片封装等。
塑料封装是将电子元器件封装在塑料外壳中，以保护元器件并提供连接引脚的功能。
芯片封装是将芯片封装在特殊的封装基板上，以实现更高的集成度和更小的体积。
五、封装基板的设计要点在进行封装基板设计时，需要注意以下几个要点：1.电路布局：合理的电路布局可以减少信号干扰和电磁辐射，提高电路性能。
布局时应注意信号传输路径的长度和走线的走向，避免交叉干扰。
2.引脚布局：引脚布局应使得连接引脚的路径尽可能短且直接，以减少信号延迟和功耗。
同时，引脚的布局应便于焊接和测试。
3.电源和地线：电源和地线是电路中最关键的部分，它们的布局应合理，电源线与地线之间的距离尽可能短，以减少电路中的电压降和电磁干扰。
4.散热设计：对于功耗较大的电子元器件，应考虑散热问题。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2，100uF—470uF用RB。
2/。
4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管：RB。
1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
制作PCB元件(封装形式)
四、制作PCB元件
• 元件封装是PCB图最重新的组成，前面都 是使用系统自带的封装，如果设计中需要 的元件封装在现有库中找不到，则可以使 用元件封装编辑器生成一个新的元件封装。 创建元件封装的方式：
手工创建 利用元件封装向导创建
1.启动元件封装编辑器
• 制作元件封装前，首先启动元件封装编辑器：
放置菜单中有画直线工具和画圆与圆弧工具，工具栏也有
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名
打开PCB Library面板（如果没打开，在 设计区右下角找PCB）
在元件名称“PCBCOMPONENT_1上双击， 修改NAME
3. 手工创建PCB元件
六、PCB元件放置
• 如果想在PCB图中放置自己的PCB元件， 也可以通过PCB Library面板进行操作
确定后即可将元件封装放置在PCB图中
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名 • 5）设置元件封装参考点
通常设定引脚1为参考坐标
五、元件封装管理
• 元件封装的管理，是通过PCB Library 面板进行管理
查看 添加元件封装（右击—新建空元件） 元件封装重命名（右击—元件属性） 删除元件封装（右击—清除）
系统自动切换到新建的元件封装设计页面
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘
在设计界面，可以看到原点标记，如果没有看 到，可以通过[编辑]—[跳转]——[原点] 选择Multi-layer层，再选择[放置]——[焊盘]
在设计区放置8个焊盘，并将1号焊盘形状改为方形
3. 手工创建PCB元件
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见得元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AＸIＡL2.无极性电容ＲＡD3.电解电容 RB－4.电位器VR5.二极管 DIODＥ6.三极管ＴO7.电源稳压块７8与79系列 TO－12６H与ＴO-１２6V8.场效应管与三极管一样9.整流桥D－44 Ｄ－3７ D－４６10.单排多针插座ＣON ＳIP11.双列直插元件 DIP12.晶振XTAL1电阻:RＥＳ1,RES2,ＲES３,RES４;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RＡD-0.1到rad—0。
4电解电容:ｅlecｔroｉ;封装属性为rｂ、２/、4到rb。
５/１.0电位器:ｐot1,pot2;封装属性为ｖｒ—1到vr—5ﻫ二极管:封装属性为ｄｉode—０、４(小功率)diode-0、7(大功率)ﻫ三极管:常见得封装属性为ｔo－１８(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林ﻫ顿管)ﻫ电源稳压块有7８与7９系列;７８系列如７80５,７812,7８２0等;79系列有790５,791２,792０等。
常见得封装属性有ｔo126h与tｏ1２6ｖﻫ整流桥:BRＩDGE1,BＲIDGE2: 封装属性为Ｄ系列(Ｄ—４4,D-３7,D－46)ﻫ电阻: AＸIAL0、3-AXＩAL0.7 其中0。
４—0。
7指电阻得长度,一般用ＡXIAL0.4ﻫ瓷片电容:ＲAＤ0、1－RAD０.３。
其中0。
1-０.3指电容大小,一般用RAD０、1ﻫﻫ电解电容:ＲB、1/。
２—RB、４/。
8 其中.1/.2-。
4/.8指电容大小、一般＜１０0uＦ用RB、1/、2,10０ｕF－470ｕＦ用RB。
2／、4,〉470uF用RB、３/。
6二极管: DIODE0。
4—DIODＥ０、７其中0。
4—0。
7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB。
1/、2ﻫ集成块: ＤIP8—DＩP40, 其中８—４０指有多少脚,8脚得就就是DIP8贴片电阻0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说040２ 1/1６W０201 １/20Ｗﻫ1206１/４Ｗﻫﻫ电容电阻外形尺寸与封装得对应080５ 1/8Wﻫ06０３ 1／１０Wﻫ关系就是:ﻫ0４02=１。
PCB电路板PCB常见封装形式
PCB电路板PCB常见封装形式PCB常见封装形式1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、BJPGA(buttjointpingridarray)碰焊表面贴装型，PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
pcb封装常用标注符号及缩写表格
PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。
在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。
为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。
本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。
1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。
下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。
2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。
下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。
3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。
本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。
关于PCB封装尺寸(标准封装)
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，封装形式是指将电子器件（如芯片、电阻、电容等）封装成特定形状和尺寸的封装类型。
不同的封装形式适用于不同的应用领域和设计需求。
在这篇文章中，我将介绍一些常见的PCB封装形式。
1. Dual in-line package (DIP)：DIP是最常见的封装形式之一，适用于通过插针连接到PCB上的组件。
DIP封装通常由带有引脚的塑料外壳组成，可以手动或机器插入插座或焊接到PCB上。
2. Small outline integrated circuit (SOIC)：SOIC封装是一种小型封装形式，适用于表面组装技术。
它有一个窄长的塑料外壳，引脚排列在两侧。
SOIC封装相较于DIP封装更适合高密度的电路设计。
3. Quad flat package (QFP)：QFP封装是一种常用的表面安装技术封装形式。
它具有四个平面引脚和一个中央孔，在PCB上占用较小的空间，并且适用于高密度的设计。
QFP封装还可以分为不同的尺寸和引脚数量，如QFP32、QFP64等。
4. Ball grid array (BGA)：BGA封装是一种高密度表面安装技术封装形式，适用于需要更高引脚密度和更好的散热性能的大功率应用。
BGA封装的引脚以小球形状布局在封装的底部，通过液体焊接技术连接到PCB 上。
5. Chip scale package (CSP)：CSP封装是一种非常小型的封装形式，封装尺寸接近芯片本身的尺寸。
CSP封装通常用于移动设备和微型电子器件，它可以有效地减小电路板的尺寸，并提高集成度。
6. Plastic leaded chip carrier (PLCC)：PLCC封装是一种塑料外壳的封装形式，具有J形引脚布局。
PLCC封装适用于高密度电路设计，它支持通过插座或表面贴装技术与PCB连接。
7. QFN封装（Quad Flat No-lead Package）：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装形式。
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
PCB封装大全2
PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
pcb电路板封装
3.多层板 多层板是包含了多个工作层面的电路板。除了上面讲 到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地 层等。如四层板、六层板等，
9.3.2 工作层面的类型
设计印制电路板时，往往会碰到工作层面的选择问题。 Protel 99 SE具有32个信号布线层、16个电源/地线布线层 和多个非布线层，所以可以满足一般需要。用户可以在不同 的工作层面上进行不同的操作。 进行工作层面设置时，应 该执行PCB设计管理器的Design/Options命令，系统将弹 出如图9-12所示的Document Options对话框。
常用的元件封装如表5-1所示。
二．铜膜导线 (Tracks)
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连 接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制 电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表 后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种 在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电 气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间 的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连 接线路。
2．元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型 + 焊盘距离 ( 焊盘数 )+ 元件外形尺寸。可以 根据元件封装编号来判别元件封装的规 格。如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状 的 ， 两 焊 盘 间 的 距 离 为 400mil( 约 等 于 10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装， 两排共 16 个引脚： RB.2 ／ .4 表示极性电 容类元件封装，引脚间距离为 200mil ， 元件直径为400mil。这里.2和.4分别表示 200mil和400mil。
5.丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件 的名称、参数和形状。 主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层 （Bottom）两种。 为方便电路的安装和维修，在印制板的上 下两表面印上所需要的标志图案和文字代 号等，例如元件标号和标称值、元件外廓 形状和厂家标志、生产日期等等，这就称 为 丝 印 层 (Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 。设计丝印层时，注意文字符号 放置整齐美观，而且注意实际制出的 PCB 效果，字符不要被元件挡住，也不要侵入 助焊区而被抹除。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。
封装规范包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求。
下面将详细介绍PCB设计中的封装规范及要求。
1.根据电子元器件的类型和功能，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有直插式、表面贴装式（SMD）、塑料封装、芯片级封装等。
2.封装类型要与印刷电路板的制造工艺兼容，确保正常安装和焊接。
1.了解电子元器件的封装尺寸，包括长、宽、高和引脚间距等参数。
2.封装尺寸要与印刷电路板的尺寸和布局相匹配，确保元器件能够正确安装在PCB上。
1. 引脚排列要符合标准封装规范，如DIP封装的引脚间距为2.54mm，SMD的引脚间距为0.8mm、0.65mm或0.5mm等。
2.引脚排列要与电子元器件的引脚布局相匹配，确保引脚能够正确连接到PCB上的焊盘。
1.引脚标识要清晰可见，便于用户正确安装和连接。
2.引脚标识要与元器件封装图和PCB布局图相匹配，确保标识正确对应于相应的引脚。
1.直插式封装的引脚要与PCB上的焊盘间距相匹配，确保准确插入。
2.插入力度要适中，既能保证稳固连接，又不会损坏焊盘。
3.如果需要永久固定直插式封装，可使用焊接或者固定夹具等方式。
1.表面贴装式封装的引脚要与PCB上的焊盘精确对位，确保正确焊接。
2.焊盘要选用适合封装尺寸的大小和形状，确保焊点质量。
3.在布局时要留出合适的间距，以便于元器件的正确安装和热释放。
1.芯片级封装的引脚要与PCB的布线规则相符，包括最小间距和宽度等。
2.引脚与PCB的连接方式可以是焊接、插接或者压装等。
3.必要时可添加热敷插座或散热片等附加散热元件，确保芯片的正常工作温度。
总结：在PCB设计中，封装规范及要求是确保电子元器件正确安装和连接的关键。
封装规范不仅包括封装类型、封装尺寸、引脚排列和标识等方面的要求，还需要根据具体的电子元器件类型和功能进行合理选择。
仔细遵循封装规范，可以大大提高PCB的可靠性和稳定性。
qfn pcb封装制作标准
qfn pcb封装制作标准
QFN（Quad Flat Non-leaded）是一种常见的PCB封装形式，以下是其制作标准：
1. 焊盘设计：焊盘是QFN封装的关键部分之一，其设计应考虑元件的引脚间距、元件大小、散热要求等因素。
焊盘的直径应略大于引脚直径，以增加焊接面积和可靠性。
焊盘之间的距离应符合元件规格书的要求，以保证元件能够正确放置和焊接。
2. 元件放置：在放置QFN封装元件时，应确保元件的标记面朝上，以便于识别和焊接。
元件的引脚应与PCB上的焊盘对齐，偏差应在允许范围内。
3. 焊接工艺：焊接QFN封装元件时，应使用合适的焊接温度和时间，以保证焊接质量和可靠性。
焊接后应检查焊点是否饱满、无气泡、无虚焊等现象。
4. 外观检查：外观检查是确保QFN封装元件质量的重要环节。
应检查元件是否正确放置、焊点是否饱满、无气泡、无虚焊等现象，以及元件的标记是否清晰可辨。
5. 可靠性测试：为确保QFN封装元件的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，如温度循环测试、振动测试等。
这些测试应按照元件规格书和相关标准进行。
总之，QFN封装制作标准涉及到多个方面，包括焊盘设计、元件放置、焊接工艺、外观检查和可靠性测试等。
只有符合这些标准，才能保证QFN封装元件的质量和可靠性。
pcb元器件最全的封装详细介绍
史上最全的芯片封装介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装图DIP封装具有以下特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
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PCB常见封装形式1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI常用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、BJPGA(butt joint pin grid array)碰焊表面贴装型，PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP高3～5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称(见SOP)。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。
11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DTCP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业协会)标准规定，将DTCP命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。
这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ别称(见CLCC和QFJ)。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已使用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许3W的功率。
现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。
塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许 2.5W～2.8W 的功率。
日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。