焊接技术-锡膏篇
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子产品的不断发展，焊接技术也在不断进步。
焊接过程中使用的锡膏是关键材料之一，它在保证焊接质量的同时也需要进行规范管理。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，以帮助企业提高焊接质量和生产效率。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏的存储温度应在5-10摄氏度之间，过高的温度会导致锡膏变软，过低的温度则会导致锡膏变硬。
存储温度的控制可以使用专业的温度控制设备来实现。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度低于50%的环境中，高湿度会导致锡膏吸湿，影响其焊接性能。
可以使用除湿机或湿度计来控制湿度。
1.3 光线控制：锡膏应避免直接暴露在阳光下，阳光中的紫外线会导致锡膏的老化，降低其使用寿命。
存放锡膏的场所应保持阴凉、干燥、通风良好。
二、锡膏的使用管理2.1 使用期限：锡膏的使用期限应根据供应商提供的信息进行控制，通常为6个月至1年。
过期的锡膏可能会导致焊接不良，应及时淘汰。
2.2 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查其外观和性能。
外观上不应有异物、气泡等，性能上应保持流动性和粘度的稳定。
2.3 使用量控制：使用锡膏时应控制使用量，避免浪费。
可以使用专业的锡膏剂量器来准确控制使用量，提高使用效率。
三、锡膏的清洁管理3.1 工具清洁：使用锡膏的工具，如刮刀、印刷模板等，应及时清洗。
清洗时可以使用专用的清洗剂，将工具彻底清洗干净，以免影响下次使用。
3.2 设备清洁：焊接设备中可能会有锡膏残留，应定期对设备进行清洁。
清洁时应注意使用专用的清洗剂，避免对设备造成损害。
3.3 工作台面清洁：焊接过程中锡膏可能会溅到工作台面上，应及时清洁。
清洁时可以使用专用的清洁剂，保持工作台面的清洁整洁。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，需要进行相应的处理。
4.2 安全存放：废弃的锡膏应存放在封闭的容器中，并标明其内容物和处理方式，以避免对环境和人体造成危害。
sac305锡膏熔点范围
sac305锡膏熔点范围
（原创实用版）
目录
1.介绍 sac305 锡膏
2.sac305 锡膏的熔点范围
3.sac305 锡膏的特性和应用
正文
sac305 锡膏是一种常见的电子焊接材料，它主要用于表面贴装技术（SMT）中。
这种锡膏由锡粉和助焊剂组成，可以在加热时熔化，将电子元件焊接到电路板上。
sac305 锡膏的熔点范围是 138-142 摄氏度。
这个范围的熔点使得sac305 锡膏能够在 SMT 过程中快速熔化，同时又能保证焊接的稳定性和强度。
sac305 锡膏具有许多优良的特性，例如良好的润湿性，能够快速在电路板上展开，覆盖焊接区域；良好的焊接性能，能够提供可靠的焊接连接；以及良好的稳定性，能够在储存和加热过程中保持其物理和化学性质。
由于这些特性，sac305 锡膏被广泛应用于各种电子设备的生产中，例如手机、电视、电脑等。
同时，也用于汽车电子、医疗器械等高端电子产品的制造中。
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锡膏知识讲座
例如它的绝缘阻抗.导致这一属性是因为卤化物具有较高的活性能力.焊锡性与可靠性之 间的关系犹如下面秋千:
Solder ability
Reliability
对不含卤化物的免洗锡膏来说,真正困难的问题是如何改进它的活性,绝 大多数不含卤化物的免洗锡膏是以有机酸作为其活性剂而不是以卤化物作为 它的活性剂. 尽管有一些有机酸有一定效果.一般情况下,由于有机酸本身的 活性较之卤化物来说要低得多.因此,在保持同样活性的前提下﹐在flux系统 中有机酸所占的比例要比卤化物多得多.然而,具有较高活性的有机酸却能够 吸收水份,当有机酸作为残留物质留在基板上时,它能够使水电离损坏电子元 器件的性能.例如:表面绝缘阻抗及电子迁移现象.
进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料
和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊 缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗 拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
四.SMT锡膏流程
--焊接机理
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相 互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
三.锡膏的组成
锡膏
合金粉末 Flux 媒介
共晶 非共晶 溶剂 溶质
Sn63 Pb37 Sn62 Pb36 Ag2 其它
松香 活性剂 抗垂流剂
三.锡膏的组成
--对焊锡膏的要求
• 流变性及活性在有效期内保持稳定. • 印刷时有良好的触变性. • 开放使用寿命长并保持良好的湿强度. • 贴片时有足够的湿强度把持元器件. • 贴片和回流时坍塌小. • 有足够的活性润湿元器件及焊盘. • 残留物特性稳定.
锡膏锡条锡丝技术档案
锡条锡丝锡膏技术档案一、公司产品种类我公司产品主要分为四大类：（1）锡条，Solder bar图2 锡条产品与包装外型锡条产品的具体分类主要是按照合金成分来区分，分为有铅锡条和无铅锡条(环保型产品)两大类。
有铅锡条全部为Sn-Pb合金，根据具体成分配比不同，又分为若干种。
主要有：63Sn-37Pb、60Sn-40Pn、55Sn-45Pb、50Sn-50Pb、45Sn-55Pb等。
无铅锡条主要有三种：Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3.9Ag-0.6Cu。
（2）锡丝，Solder wire图3 锡丝产品与包装外型锡丝产品的具体分类比较复杂，主要有以下几种分类方法：1）根据是否含有松香助焊剂，分为药芯锡丝和实芯锡丝；2）根据合金成分分为有铅锡丝与无铅锡丝，各自相应的合金成分与锡条类似；3）根据锡丝的直径区分，主要有0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；4）根据锡丝的具体用途区分，主要有普通锡丝(用于铜连接)、增强型锡丝（用于镀镍件连接）、免清洗锡丝（即焊后无需清洗）、水溶性锡丝（即焊后助焊剂残余可以用水清洗）、焊不锈钢材料专用锡丝等；5）根据药芯锡丝的规格参数区分，包括药芯是单芯还是三芯以及松香含量的多少。
（3）锡膏，Solder paste图4 锡膏产品包装锡膏产品的主要分类有以下几种：1）根据合金成分来区分，分为有铅锡膏和无铅锡膏。
有铅锡膏主要为：63Sn-37Pb 以及62Sn-36Pb-2Ag；无铅锡膏主要为：Sn-3.5Ag，Sn-3.8Ag-0.7Cu；2）根据用途区分，主要有：印刷电路板表面组装(SMT)用锡膏、焊铝锡膏（用于铝制散热器的焊接）。
（4）助焊剂，Flux图5 助焊剂产品与包装外型助焊剂产品的主要分类有以下几种：1）根据成分可分为：松香基助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂；2）根据活性可分为：R型助焊剂，RA型助焊剂，RMA型助焊剂，SA型助焊剂3）根据用途可分为：波峰焊用助焊剂，浸焊用助焊剂4）根据所对应的焊料合金可分为：有铅焊料用助焊剂，无铅焊料专用助焊剂二、产品介绍焊料产品主要用于电子装联工业。
锡膏成分对焊接强度的影响
锡膏成分对焊接强度的影响全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：锡膏是一种常用的焊接材料，通常由锡和铅组成。
在焊接过程中，锡膏会融化并涂抹在焊接的部件表面，以实现两个部件的连接。
锡膏的成分对焊接强度也有一定影响。
锡和铅的比例是影响焊接强度的重要因素之一。
一般来说，锡含量高的锡膏具有更好的焊接性能，因为锡具有较好的润湿性，能够更好地覆盖焊接表面并形成均匀的焊点。
而铅的作用是提高焊接的可塑性和延展性，使焊点更加韧性。
在选择锡膏时，需要根据具体的焊接要求来确定锡和铅的比例，以获得最佳的焊接强度。
锡膏的熔点也会影响焊接强度。
一般来说，熔点较低的锡膏具有更好的焊接性能，因为它们能够在较低的温度下融化并涂抹在焊接表面，减少焊接部件的热应力，从而减少焊接接头的裂纹和变形。
而熔点较高的锡膏则需要更高的焊接温度，容易导致焊接部件的损坏，降低焊接强度。
锡膏中的添加剂也会对焊接强度产生影响。
焊接通常会添加一些助焊剂来提高焊接质量。
助焊剂能够在焊接过程中清除氧化物和杂质，保持焊点的纯净度，提高焊接的可靠性和耐腐蚀性。
一些特殊的添加剂还可以改善锡膏的润湿性和减少焊接过程中的缺陷，提高焊接强度。
锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
在选择锡膏时，需要综合考虑锡和铅的比例、熔点以及添加剂的影响，以获得最佳的焊接效果。
焊接过程中也需要注意控制焊接温度和时间，以避免焊接缺陷的产生，提高焊接接头的强度和稳定性。
希望以上内容能够对大家了解锡膏成分对焊接强度的影响有所帮助。
【2000字】第二篇示例：锡膏是焊接过程中常用的材料，它由锡和一种或多种助焊剂混合而成。
焊接是一种重要的连接工艺，通过在金属材料表面熔融焊接材料，形成牢固的连接。
在焊接过程中，焊接强度是一个关键指标，直接影响焊接件的质量和可靠性。
而锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
锡膏的成分主要包括锡和助焊剂两部分。
锡膏中的锡是主要的焊接材料，它具有一定的流动性和润湿性，能够在焊接表面形成均匀的涂层，实现良好的焊接效果。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏知识
焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个纽，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。
1.2.2焊剂
用于制造焊锡膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他的条件。这种焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重为1：7.3，相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，因它具有一定的黏度又称为“糊状焊剂”。
e)铋（Bi）：铋可使得焊料熔点下降，并变脆。
f)砷（As）：即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。
g)铁（Fc）：熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。
h)铜（Cu）：熔点增高，增大结合强度。如含量在1％以内，则会使蠕变阻力增加。另外，焊料中含有少量的铜（1－2％），可以抑制焊锡对电烙铁头的熔蚀（因铜和锡相互扩散引起），并可用于焊接细线。
1.2对于锡膏的介绍
对于锡膏的要求是：
1.极好的滚动特性。
2.在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。
3.与钢网和刮刀有很好的脱离效果。
4.在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。
5.高的金属含量，低的化学成分。
6.低的氧化性。
7.化学成分和金属成分没有分离性。
1.2.1有关锡膏粉末
1.焊料粉末的制造
焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。
SMT 锡膏知识2013515-ok
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
44.锡膏常识(一)
在常温下，錫膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被 加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉 的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接 的焊点。对錫膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好 的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
二.錫膏的定義
锡膏的定义: 英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂 按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面 组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。 这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现 电子业高科技的产物。
1 合金參數 合金參數 參數: 温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
锡铅合金的二元金相图 a 共熔组成在Pb37/Sn63合 金，此是固态与 液态直来 直往的，无浆状存在，且 熔点低在183 °C 。 b 纯铅的MP为327 °C ，纯 锡232 °C ，当形成合金时， 则其MP下降以共晶点为 最低。
10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏10%
锡合金粉90%
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
50%
下面附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。 合成比例附表 原材料 金屬合金 松香 (Rosin) 黏著劑 活性劑 溶劑 重量(%) 功 效 85--92 元件與電路板間電氣性和機械 性的接合 2--8 給以黏性，黏著力，金屬氧化 物的去除 1--2 防止滴下，防止焊料表面氧化 0--1 金屬氧化物的去除 1--7 黏性，印刷性的調整
應用於SMT錫膏印刷作業工站，透過刮刀，鋼板，印刷 機等載體，將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 (Pads)，並保有良好的黏性(Tacky)，以完成迴焊後焊墊與零 件腳電氣及機械連接。
锡膏焊接过程中的温度控制
锡膏焊接过程中的温度控制1、升温区温度范围：25-150℃升温速递：1-4°/秒（2°-3°）预热区以前的升温速度应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化倒塌，因锡膏中的锡粉为球形，有可能被软化的助焊剂成份带着流移。
放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂的粘度因而提高，可以防止锡粉的流移。
2、预热区温度：150-200℃时间：60-120秒预热作用：（1）使助焊剂中挥发物成份完全散发。
（2）缓和正式焊接时对元器件的热冲击。
（3）因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。
（4）促进助焊剂活化。
如果预热温度不足，由于其与正式加热之间的温差较大，容易产生因流移而引起旁边锡球产生，以及因温度分布不均匀所导致的墓碑效应，以及烛蕊效应。
反之，如果预热温度过高，则将引起助焊剂成分老化以及锡粉的氧化，进而导致微小锡球，或未熔融的情形发生。
3、正式加热区的升温升温速度：2-4°/秒正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。
4、正式加热区尖峰温度210-250℃235℃217℃以上60-90秒70秒正式加热区如果不足，则无法确保充足的熔融焊锡与基材的接触时间，很难得到良好的焊接状态，因为焊锡的沾湿扩散，同时由于熔融焊锡内部的助焊剂成份和气体无法排出，因而易发生空洞。
正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长，则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。
4、强制冷却区冷却速度：2-5°/秒焊接部位的冷却不可缓慢，否则由于元件与基板热容量有别，将引起温度分布不均，而焊锡凝固时间的差异将导致元件位置的挪移，使基板弯曲，进而因局部有应力集中，使该部位的接合程度降低。
此外，冷却速度太慢，也会引起焊锡组织粗大化，表面粗糙，焊点脆性增加。
因此使用水冷或气冷等加以冷却。
精选焊接工艺锡膏的介绍
行业样例：PCB&LCM焊接
热压焊
回流焊
主要客户：冠捷，华为，富士通，比亚迪，中兴，格力
裝板
涂敷焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
卸板
预热开始
与焊料接触
达到润湿
与焊料脱离
焊料开始凝固
凝固结束
预热时间
润湿时间
停留/焊接時間
冷却時間
工艺时间
波峰焊工艺曲线解析
波峰焊
主要作用： 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形成气孔，影响焊接品质。 活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用
锡膏优点1.回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式
锡膏及使用及基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
锡膏基础知识
锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡 – 铅 （Sn – Pb）锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi） 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状： 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
低温中温高温锡膏熔点
低温中温高温锡膏熔点
锡膏是一种由锡合金和助焊剂组成的混合物，常用于电子元件的焊接。
根据锡膏的成分和用途不同，其熔点也有所不同。
低温锡膏的熔点通常在138℃左右，适用于一些对温度敏感的电子元件，如LED、传感器等。
中温锡膏的熔点通常在178℃左右，适用于一般的电子元件，如电路板、电阻、电容等。
高温锡膏的熔点通常在217℃左右，适用于一些需要高强度焊接的电子元件，如大功率晶体管、集成电路等。
不同品牌和型号的锡膏可能会有不同的熔点范围，具体使用时需要根据实际情况选择合适的锡膏。
同时，在使用锡膏进行焊接时，需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接质量。
电子成品焊接技术--锡膏篇
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C oC
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B oC
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T1
50
T2
T3
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow
200
cooling
250
Sec.
A: ramp up rate during preheat: B~C: soaking temperature: D: ramp up rate during reflow: E: ramp down rate during cooling: F~G: peak temperature: T1: preheat time: T2: dwell time during soaking: T3: time above 220 oC :
7. 錫膏信賴性評估測試項目總覽
測試項目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 鹵素含量試驗 鉻酸銀試驗 銅鏡試驗 銅板腐蝕試驗 擴散性試驗 潤濕性試驗 助銲劑含量 錫粉粒徑與形狀 崩塌性試驗 黏著力試驗 黏度試驗 黏著指數試驗 錫膏壽命連續試驗 錫球殘留試驗 表面絕緣組抗 電子遷移試驗 印刷性試驗 ICT探針試驗 X-Ray 焊接外觀檢查 Cross Section 顯微鏡 切割機與拋光機 主要設備與材料 自動滴定儀 鉻酸銀試紙 銅鏡 銅板 銅板 沾錫天秤 電子天秤 顯微鏡,含氧量與3D測定儀 印刷機,reflow Tackiness Tester 黏度計 黏度計 黏度計 陶瓷基板 恆溫恆濕箱 恆溫恆濕箱 印刷機 ICT IPC-7095 IPC-A-610D IPC-7095 JIS-Z-3284之附件11&J-STD-005之3.7 JIS-Z-3284之附件3&J-STD-004之3.2.4.5 JIS-Z-3284之附件14&Bellcore JIS-Z-3284之附件5 規範標準 JIS-Z-3197之6.5&JIS-Z-3284之4.2 J-STD-004之3.2.4.2.1 JIS-Z-3197之6.6.2&J-STD-004之3.2.4.1 JIS-Z-3197之6.6.1 JIS-Z-3197之6.10&J-STD-004之3.2.7.2 JIS-Z-3284之附件10&J-STD-005之3.9 JIS-Z-3197之6.1篇 JIS-Z-3284&J-STD-005之3.3 JIS-Z-3284之附件7&J-STD-005之3.6 JIS-Z-3284之附件9&J-STD-005之3.8 JIS-Z-3284 9&J-STD-005 3.8 JIS-Z-3284之附件6&J-STD-005之3.5 JIS-Z-3284之附件6之5.2篇 備註說明
焊锡膏回流焊接工艺技术
焊盘外锡球
焊盘外锡球
原因
印刷错位 锡膏热崩塌 锡膏被氧化
解决方案
调整印刷工艺
调整回流焊曲线，换 锡膏。
保证锡膏新鲜度
元器件中部锡珠
元器件中部锡珠
元器件中部锡珠解决方案
PCB设计 改变焊盘尺寸/外形
降低网板厚度
工艺 减小贴片高度
调整预热保温段时 间
开孔设计
10 - 20% smaller than lands “Home plates”, etc but half pitch for ICs etc
搭桥解决方案
减小网板厚度 使用小开孔 -注意避免开孔堵塞 提高网板底部清洁频率 校准印刷位置
立碑
立碑原因
焊盘之间温度差异过大 焊盘或元器件引脚可焊性差异 焊盘之间印膏量不同 元器件放置有所偏差 焊盘设计/PCB板设计不当 回流曲线不佳
立碑解决方案
调整贴片机精度 调整预热保温段 使用低活性助焊剂介质 空气回流 使用防立碑合金
改变开孔设计
D-Shape or triangular pads rather than square or rectangular
搭桥
通常发生于细间距QFP引脚 通常原因为焊锡膏外溢或锡膏成形对位不 良
搭桥原因
过量锡膏崩塌 印膏过厚 元器件放置压力过高 锡膏印刷效果不良 锡膏在钢板下方未清洁
预热保温段对助焊剂的影响
Pre-heat
锡粉被包裹在 助焊剂介质内
溶剂挥发
锡粉被树脂保护
典型回流焊炉设置
第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒
m705锡膏成分比例
m705锡膏成分比例
M705锡膏是一种常用的表面贴装焊接材料，其主要成分是由金属锡和焊接助剂组成的混合物。
具体来说，M705锡膏的配方通常包括以下成分：
1. 金属锡：锡是M705锡膏的主要成分，其占比在通常情况下为90%以上。
锡在焊接中起到了连接电路板及焊锡垫的作用，是焊接的核心材料。
2. 焊接助剂：除了金属锡之外，M705锡膏中还含有各种助剂，用于提高焊接质量和可靠性。
这些助剂的种类和比例会因不同的厂家和产品而有所差异，但通常包括以下几种：
-活性剂：用于清洁焊接区域，促进焊锡与基板的粘附性，同时还能抑制氧化和铜腐蚀等问题。
-助焊剂：用于降低焊接过程中的熔点和黏度，促进焊锡涂层的润湿性和流动性，从而提高焊接质量。
-稳定剂：用于减少焊接过程中的氧化和挥发，延长锡膏的使用寿命和稳定性。
总体来说，M705锡膏中各种助剂的比例不会太高，大多数情况下都在10%以下。
需要注意的是，M705锡膏的成分比例和配方会受到厂家和产品规格的影响，因此在选择使用时需要仔细查看产品说明书和技术参数。
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印刷试验图片
Printability photo(0.5mm)
1st
10th
Printability photo(0.4mm)
1st
10th
坍塌试验-未加熱
0.65mm
SLUMP-NO HEATEDLeabharlann 0.5mm0.4mm
0.3mm
SLUMP-加熱150℃
0.65mm
0.5mm
0.4mm
0.3mm
回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之冲击； 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区：该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
COOH
助焊剂强度（力度）取决于： • 分子结构 • 物理特性 • 周边的媒介物 • 基质的相容性 • 加热相容性
4
Sn10 / Pb88 / Ag2
5
Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5
6
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
7
Sn95.5 / Ag3.8 / Cu0.7
8
Sn95.5 / Ag4.0 / Cu0.5
9
Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7
10
Sn99.3 / Cu0.7
11
Sn96.5 / Ag3.5
High reliability 高可靠性
Inspection 检测
Wetability 润湿性
Solder ball 锡珠
SIR 表面绝缘阻抗
Elect remigration 电迁移
Corrosion 腐蚀性
Ionic residue 离子残留
Flux residue 助焊膏残留物
ICT testability ICT测试性能
2.2锡粉的参数
锡粉的颗粒度直径大小 锡粉的形状 锡粉的大小分布 氧化度高低
2.2锡粉的参数
锡粉的颗粒度直径大小
电子显微镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸(D)是长宽比率小于1.5倍
2.2锡粉的参数
IPC颗粒度大小定义
颗粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
（1）元件可焊性差 （2）锡膏中残留的 杂质较多
运输及储存
¾ 运输 : 每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上
内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20瓶，保持箱内温度不超过35 ºC .
¾ 储存 : 当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，
建议储存温度为 5 ~ 10 ºC。 ¾ 储存期 : 6个月
PCB焊盘设计太小， 以致锡缘太薄
PCB、 元件烘烤
未烘烤
未烘烤
材料
（1）元件可焊性差 （2）锡膏的活性 （湿润性）差
（1）锡膏使用管理 方法不当，吸收过多 水分（2）锡膏质量 差（有锡球氧化、杂 质）
锡膏的触变性、塌落 性、粘度变化
（1）一端焊盘或元 件可焊性差 （2）锡膏活性强
锡膏印刷性差
锡膏过期或质量差
6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方 约占焊膏总量的3-4% 主要作用: 1,降低焊锡表面张力,改善FLUX的漫流,使锡达到足够的爬升 (表面活性剂) 2,调节焊锡与FLUX的反应(缓蚀剂) 3,抑制分层(分散剂)
温度每增加10度,化工材料反应速度加快2-3倍.
3,锡膏品质及其应用
3.1锡膏品质因素
网目大小 -200+325 -325+500 -400+635
颗粒大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2.2锡粉的参数
锡粉的形状要求
Good
Poor
2.2锡粉的参数
锡粉颗粒大小分布
2.2锡粉的参数
熔融合金
disk
锡粉
熔融金属远心分离法
2.2锡粉的参数
锡粉筛选示意图
除大於 38um
Continual printability type 持续印刷能力
Print speed type 印刷速度
Stencil idle time 钢网放置时间
Stencil life 连续印刷寿命
Tackiness 粘性
Slump resistively 抗坍塌性
3.2锡膏的实际应用要求
Good solder ability 良好的焊锡性
温度设定不适合
钢网未采用防锡珠产 生的开孔方式
偏位、桥连、表面不平整、拉 尖、过厚
温度设定不适合
钢网厚度或开孔不适
碑立
印刷厚度不均
偏位
少锡
（1）锡膏印刷过少、刮刀不 良、印刷参数设定不当
（2）网孔堵塞
焊点不光亮
温度设定不适合 温度设定不适合
PCB焊盘设计欠佳 钢网开孔设计不良
焊点锡孔、裂 纹
温度设定不适合
印刷前之准备
¾ 搅拌 Stirring
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右
机器：1~3分钟；(视各家搅拌器的转速而定)
印刷设备
建议印刷参数
¾ 刮刀硬度 Squeegee Hardness : 60~90 HS (metal blade) 刮刀角度 Squeegee angle : 45 º ~ 60 º
2.3 助焊膏组分及其性能
3.活性劑(activator):用以清除被焊接面的氧化物 占焊膏总量的10% 主要作用:带有酸,主要是化学清洗(H+ F+ CL+ 等)
4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度 (4和5 约占总量的7-8%)
5.流變劑(触变剂):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象
12
Sn42 / Bi58
13
Sn95 / Sb5
14
Sn89 / Zn8 / Bi3
液相溫度℃
183 179 163 290 280 219 219 219 227 227 221 138 245 197
固相溫度℃
183 179 144 268 280 217 217 217 229 227 221 138 235 187
2.3 助焊膏组分及其性能
由于各家厂商所使用之成份不同,且FLUX成分大多属于各厂商的 秘密所在,在此仅就其作用加以简述。
1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種,约占焊膏总量的50% 主要作用:1,残留物的色泽 2,锡膏的黏度 3,酸值 4,成膜性
2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度, 约占焊膏总量的10-30% 主要作用:1,使松香溶解 2,锡膏放置的时间
2.3 助焊膏组分及其性能
助焊膏类型
免洗（NC）(>90%) 100%
80%
Flux Composition
水洗（WS或OA）
60%
40%
20%
中等活性松香（RMA） 0%
RA
RMA
WS
NC
活性松香型（RA）
松 香/松 香 脂 活化剂
溶剂 其它
2.3 助焊膏组分及其性能
RA和RMA 配方是相似的。然而,RA 含有卤化 物活性剂。
(密封保存在 5~10 ºC)
不同状态锡浆的使用注意事项
未开封的锡浆使用前 已开封尚未启用的锡浆使用前 自印刷钢网上回收锡浆 自印刷钢网上回收的锡浆使用前
自冰箱取出后，在室温下回温4小时以上或隔夜，搅拌2~3分钟后再使用。
盖好瓶盖置于室温储存，48小时内取用，取用前用刮刀拔动检查，如果有硬化风 干的情形，须废弃不用，无硬化风干的情形，用刮刀搅拌1~2分钟后使用。
电子产品焊接技术 锡膏篇
特尔佳电子有限公司
技术部
内容:1,锡膏成分简述 2,锡膏主要参数 3,锡膏品质及应用要求 4,焊接缺陷的分析与改良
1,锡膏成分简述
锡粉
混合搅拌
助焊膏
2000倍
3700倍
Rosin
Oranic Acid Solvent
松香or 樹脂
活性劑
溶劑
1.1 锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、 以 及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合 金性连接。这种物质极适合表面贴装的自 动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科 技的产物。
除小於 20um
用風力
20-38um 錫粉
2.2锡粉的参数
Mesh
2.2锡粉的参数
锡粉氧化度
(氧化层厚度约10NM)
锡粉表面氧化重量％测试
锡粉称重 样品熔化 去除焊剂及杂质 称重余量 换算％比 Type 3小于 0.015%