使用片内温度传感器

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内温度监测_温度传感器公式计算原理

内温度监测_温度传感器公式计算原理

利用公式 temperature= value*0.06229-311.43 ,计算出温度值并返回即可你一定会对最后一个公式感到莫名其妙,为什么是一次函数?为什么其斜率为0.06229,其截距为311.43?OK,下面解惑之:此温度传感器是位于CC2430片内的,所以必然可以在其手册中找到其介绍。

果不其然,我在电气规范这一节中找到了相关内容,现截图如下:查看原图(大图)此表是描述温度传感器的温度(℃)与输出电压(V)的关系。

首先看第二个红框处:温度系数。

“系数”?是不是有点感觉?然后再看其单位:mV/℃,你就会恍然大悟,原来温度与电压的关系是线性的啊~ 即有:其中V为输出电压值,T为温度值,2.45为斜率。

下面就要确定截距b了。

乍一看,我们会在第一个红框处发现0℃时的电压为743mV,那么b就等于743?不然,继续往下看,你会发现其绝对误差达到了8℃之多!然后往右看,我们会发现它已经提供了最适合的截距,即:b=763,因此有如下公式:OK,现在我们已经有了温度传感器的输入温度T 和输出电压V 的关系,接下来必须找到ADC的输入电压V 与输出值N(即14位的转换结果)的关系,才可最终找到N和T 的转换公式。

转换结果N是14位的,当N=11 1111 1111 1111(二进制)时,输出电压应为最大值(即参考电压1.25V)。

因此我们有下面的比例关系:(注:由于14位的输出结果是2进制的补码,因此第14位为符号位。

所以从绝对值的角度来说,有效值只有13位,因此是2的13次方)结合两式,可导出T与N的关系:为什么每次采样需要进行64循环。

因为传感器在测定温度时,难免会受到干扰或者随机性的error,其得到的数据有时候会很夸张(比如说忽然出现10℃的变动,然后又瞬间回复正常。

但我们知道温度的变化是一个积分的过程,很少会出现那种在瞬间产生大幅度跳跃的情况)。

因此我们采用了取平均值的方法来减少此类误差。

温度传感器的工作原理

温度传感器的工作原理

温度传感器的工作原理
温度传感器的工作原理是通过测量物体的热量来确定其温度的。

首先,温度传感器的核心部件是一个感温元件,它可以是电阻、半导体或热电偶等。

感温元件与被测物体接触后,能够与物体内部的热量达到平衡,反映出物体的温度。

当感温元件与物体接触后,两者之间会有热量的传导。

如果感温元件是一个热敏电阻,那么它的电阻值会随着温度的变化而变化。

这是因为热敏电阻的电阻与温度呈一定的函数关系,通常可以通过查表得到。

如果感温元件是一个半导体材料,那么它的电导值则会随温度的变化而变化。

这是由于半导体材料在不同温度下的载流子浓度不同引起的。

而如果感温元件是一个热电偶,那么它由两根不同金属导线组成,在两个接点处会产生热电效应。

当接点1与被测物体接触时,会产生一个温差电势。

这个电势随着温度的变化而变化,可以通过连接的测量电路转换成一个电压信号。

无论是哪种感温元件,它们会产生一个与温度相关的电信号。

这个电信号经过放大、滤波和线性化等处理后,就可以作为输出信号供其他电子设备使用,如温度显示仪表或控制系统。

总之,温度传感器通过感温元件测量物体的热量来确定温度。

感温元件的特性与温度呈一定的关系,可以利用这种关系将物体的温度转化为一个电信号输出。

温度传感器的使用方法

温度传感器的使用方法

温度传感器的使用方法
首先,选择合适的温度传感器非常重要。

根据需要测量的温度范围、精度要求、环境条件等因素,选择合适类型的温度传感器。

常见的温度传感器包括热电偶、热敏电阻、红外线温度传感器等,每种类型的传感器都有其适用的场景和特点。

在选择温度传感器时,需要充分考虑实际使用环境和测量要求,以确保传感器的准确性和稳定性。

其次,安装温度传感器时需要注意一些细节。

首先,要确保传感器与被测物体
或环境接触良好,避免外界因素对测量结果的影响。

其次,要注意传感器的安装位置,避免受到外部干扰或物理损坏。

另外,对于一些特殊环境,可能需要考虑传感器的防水、防腐蚀等特性,选择相应的防护措施或型号。

接下来,接入温度传感器并进行接线。

根据传感器的类型和输出信号,选择合
适的接线方法和设备。

一般来说,温度传感器的输出信号可以是模拟信号,也可以是数字信号。

针对不同类型的信号,可以选择相应的数据采集设备或转换器,将传感器的输出信号转化为可读取或处理的形式。

最后,进行温度传感器的校准和测试。

在使用温度传感器之前,需要进行校准
和测试,以验证传感器的准确性和稳定性。

校准的方法可以根据传感器的型号和要求进行,一般包括零点校准和满量程校准。

校准完成后,可以进行实际的温度测量和应用。

总之,温度传感器作为一种重要的传感器设备,在各种场景中都有着广泛的应用。

正确的选择、安装、接入和校准方法,能够确保温度传感器的准确性和稳定性,为后续的温度测量和控制提供可靠的数据支持。

希望本文介绍的温度传感器使用方法能够对大家有所帮助,谢谢阅读!。

温度传感器工作原理

温度传感器工作原理

温度传感器工作原理一种常见的温度传感器是热敏电阻传感器。

热敏电阻传感器是利用温度对电阻值的影响来间接测量温度的。

热敏电阻材料是一种特殊的材料,其电阻值随温度的变化而变化。

热敏电阻传感器的主要元件是热敏电阻元件,它通常由金属或半导体材料制成。

当热敏电阻元件被加热时,其温度升高,导致其电阻值发生变化。

这是因为在金属中,热激发会增加电子的能量,并使其能够跳离原子核。

这种跳离现象会增加电阻。

而在半导体材料中,热激发会增加载流子的能量,并使其能够在材料中散射。

这种散射现象会减少载流子的迁移率,导致电阻值增加。

当温度升高时,热敏电阻的电阻值增加。

这是因为电阻值与载流子迁移率呈反比关系。

由于载流子受到散射的限制,它们在材料中的传输速度减慢,从而导致电阻增加。

这种电阻与温度之间的关系可以用以下公式表示:R = R0 * exp(B*(1/T - 1/T0))其中,R是电阻值,R0是参考温度下的电阻值,T是当前温度,T0是参考温度,B是材料常数。

这个公式描述了电阻值与温度之间的指数关系,即随着温度的升高,电阻值指数性地增加。

为了测量温度,热敏电阻通常被连接到一个电路中,该电路能够测量电阻值并将其转换为温度值。

这可以通过测量电路中的电压或电流来实现。

通常,将电阻与电桥电路相连,通过测量电桥的平衡点来确定电阻值。

当电桥平衡时,可以根据测量电桥电流或电压的方法来计算电阻值,进而确定温度。

除了热敏电阻传感器,还有其他种类的温度传感器,如热电偶、热电阻和半导体温度传感器等。

这些传感器利用不同的物理原理测量温度,并且具有不同的特性和应用。

总结起来,温度传感器的工作原理主要是通过测量温度对电阻、电压、电流等物理量的影响来间接测量温度。

各种类型的温度传感器都有不同的原理,但它们都基于温度与物理量之间的关系来实现温度测量。

这些传感器在工业、农业、医疗和家庭等领域都有广泛应用。

ADC实验

ADC实验

课程名称:Zigbee技术及应用实验项目: ADC实验指导教师:专业班级:姓名:学号:成绩:一、实验目的:(1)了解ADC采集原理;(2)熟悉ADC相关寄存器配置和使用方法;(3)掌握CC2530芯片内温度检测方法;使用ADC进行片内温度单次采样,将采集的电压值转换成温度值,通过串口打印至PC机;二、实验过程:(1)根据实验目的分析实验原理;(2)根据实验原理编写C程序;(3)编译下载C程序,并在实验箱上观察实验结果。

三、实验原理:3.1硬件原理3.1.1 ADC概述CC2530芯片ADC结构框图如图4-1所示。

图3-1 ADC结构框图CC2530的ADC 的主要特征如下:• ADC转换位数可选,8到14位;• 8个独立的输入通道,单端或差分输入;•参考电压可选为内部、外部单端、外部差分或AVDD5;•中断请求产生;•转换结束时DMA触发;•温度传感器输入;•电池电压检测。

通常A/D转换需要经过采样、保持、量化、编码四个步骤。

也可以将采样、保持合为一步,量化、编码合为一步,共两大步完成一次A/D采集。

采样是对连续变化的模拟量进行定时的测量,采样结束后将测量的值保持一段时间使ADC设备有充分的时间进行A/D转换,即量化编码过程。

要将一个采样后的数据进行量化编码,就必须在采样之前将要被采样的信号划分不同等级。

例如本实验要读取片上温度的值,实际上ADC读取的值为电压值。

我们首先要将能读到的最大电压值1.25V(这个被划分等级的电压值就是ADC的参考电压)划分为1024个等级(这里的等级就是ADC 的抽取率即分辨率),等级划分的越细及量化的越细。

我们最后编码得到的电压值越准确。

编码是将读取到的电压值与划分好等级的电压值比较,与哪个电压值最接近就采用哪个电压值对应的等级来表示。

例如我们读到的电压值为0.12203V,这个值与等级为100的电压值0.001220703125最接近。

则我们此次ADC读取到的数据最后量化编码后的值为100。

基于CC2430片上温度传感器的温度监控系统

基于CC2430片上温度传感器的温度监控系统

基于无 线传感 器技术的温度传感器监控系统弥补 了传
统方法 费时费力 、 不便应用 在特殊 环境 的温度检 测 、 不 便于多点融合监 控等缺 点 温度监控系统 。 C 23 C 4 0是 T xs nt met德州 仪器 , ea su n( I r 以下 简称 。文 中利用 C 2 3 C 4 0芯
关 键词 : C 40 温 度传感 器 ; C 23 ; 误差处 理
中图分 类号 : P 9 T 3 文献标 识码 : A 文 章编 号 :6 3 6 9 2 1 ) 4 0 9 — 17 — 2 Xf0 2 0 — 1 1 0 4
De i n a d I p e n a in o e e a u e De e t n S se sg n m lme t to fT mp r t r tc i y tm o Usn i g CC2 3 -Ch p Te e a u e S n o 40 i mp r t r e s r
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( . olg f o ue, nigU iesyo ot adT l o 1 C l eo mptr Naj nvr t f s n e cmmu ct n , aj g20 0 ,hn ; e C n i P s e i i n ao sN ni 10 3 C ia n
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温度传感器的使用方法

温度传感器的使用方法

温度传感器的使用方法首先,选择合适的温度传感器非常重要。

根据实际需要,可以选择不同类型的温度传感器,比如接触式温度传感器和非接触式温度传感器。

接触式温度传感器通常需要直接接触被测物体表面,可以测量物体表面的温度,而非接触式温度传感器则可以通过红外线等方式,远距离测量物体的温度。

在选择温度传感器时,需要考虑被测物体的特性、测量距离、测量精度等因素,选择合适的传感器型号。

其次,安装温度传感器也需要注意一些问题。

对于接触式温度传感器,需要保证传感器与被测物体表面完全接触,以确保测量准确。

而对于非接触式温度传感器,需要注意避免干扰物体,保持传感器与被测物体之间的清晰视野,以获得准确的测量数值。

此外,还需要注意传感器的安装位置,避免受到外部环境的影响,确保测量的准确性。

在使用温度传感器时,需要根据传感器的型号和规格,连接相应的测量仪器或控制系统。

在连接过程中,需要注意保持连接稳定,避免出现接触不良或者线路断开等问题,影响测量的准确性。

同时,还需要根据实际需要,设置传感器的测量范围和测量精度,以满足不同场景下的测量要求。

最后,使用温度传感器时,需要定期对传感器进行检查和校准。

通过定期的检查和校准,可以确保传感器的测量准确性,及时发现并解决传感器可能存在的问题,提高传感器的可靠性和稳定性。

同时,在使用过程中,还需要注意保护传感器,避免受到外部冲击或者损坏,延长传感器的使用寿命。

总之,温度传感器作为一种重要的测量设备,在各个领域都有着广泛的应用。

正确的选择、安装和使用方法,可以帮助我们更好地发挥温度传感器的作用,为生产和生活带来更多便利和安全。

希望本文的介绍能够对大家有所帮助,谢谢阅读!。

ADC结合DMA例子

ADC结合DMA例子

STM32 ADC结合DMA数据采样与软件滤波处理2012-03-17 23:53:05| 分类:STM32 | 标签:adc结合dma |举报|字号订阅本文原创于观海听涛,原作者版权所有,转载请注明出处。

作为一个偏向工控的芯片,ADC采样是一个十分重要的外设。

STM32集成三个12位精度18通道的内部ADC,最高速度1微秒,结合DMA可以解放CPU进行更好的处理。

ADC接口上的其它逻辑功能包括:●同步的采样和保持●交叉的采样和保持●单次采样模拟看门狗功能允许非常精准地监视一路、多路或所有选中的通道,当被监视的信号超出预置的阀值时,将产生中断。

由标准定时器(TIMx)和高级控制定时器(TIM1和TIM8)产生的事件,可以分别内部级联到ADC的开始触发和注入触发,应用程序能使AD转换与时钟同步。

12位ADC是一种逐次逼近型模拟数字数字转换器。

它有多达18个通道,可测量16个外部和2个内部信号源。

ADC的输入时钟不得超过14MHZ,它是由PCLK2经分频产生。

如果被ADC转换的模拟电压低于低阀值或高于高阀值,AWD模拟看门狗状态位被设置。

关于ADC采样与DMA关系,引用网上一段解释:STM32 的优点在哪里?除去宣传环节,细细分析。

STM32 时钟不算快,72MHZ,也不能扩展大容量的RAM FLASH,同样没有DSP 那样强大的指令集。

它的优势在哪里呢?---就在快速采集数据,快速处理上。

ARM 的特点就是方便。

这个快速采集,高性能的ADC 就是一个很好的体现,12 位精度,最快1uS 的转换速度,通常具备2 个以上独立的ADC 控制器,这意味着,STM32 可以同时对多个模拟量进行快速采集,这个特性不是一般的MCU具有的。

以上高性能的ADC,配合相对比较块的指令集和一些特色的算法支持,就构成了STM32 在电机控制上的强大特性。

好了,正题,怎末做一个简单的ADC,注意是简单的,ADC 是个复杂的问题,涉及硬件设计,电源质量,参考电压,信号预处理等等问题。

PSoC4的芯片内温度传感器(DIE Temp)

PSoC4的芯片内温度传感器(DIE Temp)

固件源代码示例
PSoC Creator 在“查找示例项目”对话框中提供了大量包括原理图和代码的例子项目。要获取组件 特定的示例,请打开组件目录中的对话框或原理图中的组件实例。要获取通用的示例,请打开
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Document Number: 001-87235 Rev. **
PSoC Creator™ 组件数据手册
何时使用 DieTemp
该组件可用于粗略的设备温度测量。该测量值接
温度 – 模拟
该模拟输出是芯片温度至 SAR ADC 的转换连接。
组件参数
无参数或用户界面可用于该组件。
放置
DieTemp 组件采用 die 温度传感器,die 温度传感器是 SAR 模块的一部分。
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Document Number: 001-87235 Rev. **
函数
函数 int32 DieTemp_CountsTo_Celsius (int32 adcCounts) 说明 将 ADC 输出转换为摄氏度。
全局变量
None
int32 DieTemp_CountsTo_Celsius(int32 adcCounts)
说明: 参数: 返回值: 将 ADC 输出转换为摄氏度。 (int32) adcCounts 以摄氏度表示的 Die 温度。
MISRA 合规性
本节介绍了本组件与 MISRA-C:2004 的合规和偏差情况。定义了两种类型的偏差:项目偏差 - 适 用于所有 PSoC Creator 组件的偏差;特定偏差 - 仅适用于此组件的偏差。本节提供了有关组件特 定偏差的信息。系统参考指南的 MISRA 合规性章节中介绍了项目偏差以及有关 MISRA 合规性验 证环境的信息。 此 Die 温度组件无任何特定偏差。

说明薄膜热电偶式温度传感器的主要特点

说明薄膜热电偶式温度传感器的主要特点

说明薄膜热电偶式温度传感器的主要特点薄膜热电偶式温度传感器是一种常用的温度测量设备,具有以下主要
特点:
1.尺寸小:薄膜热电偶式温度传感器由薄膜热电偶片组成,其尺寸小巧,便于安装在狭小的空间中,不会占用过多的空间。

2.响应快:薄膜热电偶片由导热薄膜组成,具有较快的温度响应速度,可以快速准确地测量温度的变化。

3.线性度好:薄膜热电偶片的温度-电动势特性较为线性,可以通过
一定的校准来提高其测量的准确性。

4.热惯性小:薄膜热电偶式温度传感器具有较小的热惯性,即温度变
化后能够迅速达到新的稳定值,适用于快速变化的温度测量。

5.抗振动性好:薄膜热电偶式温度传感器具有较好的抗振动性能,不
易受到外部振动的影响,可以稳定地测量温度。

6.高温稳定性好:薄膜热电偶片由高温陶瓷材料制成,具有良好的高
温稳定性,可以在较高温度下进行长时间稳定的测量。

7.耐腐蚀性强:薄膜热电偶片由特殊材料制成,具有较好的耐腐蚀性能,可以在各种环境下进行温度的测量,适用于恶劣的工况。

8.高精度:薄膜热电偶式温度传感器具有较高的测量精度,可以满足
一些对温度测量要求较高的场合,如实验室、工业生产等。

总之,薄膜热电偶式温度传感器具有尺寸小、响应快、线性度好、热
惯性小、抗振动性好、高温稳定性好、耐腐蚀性强和高精度等主要特点,
适用于各种温度测量场合,并得到广泛应用。

片上光学传感器技术进展与应用前景

片上光学传感器技术进展与应用前景

片上光学传感器技术进展与应用前景近年来,随着人们对高质量环境和智能技术要求的提高,片上光学传感器技术逐渐成为了研究和应用的热点之一。

片上光学传感器技术广泛应用于光通信、光传感、生物医学、环境监测等领域,在提高传感器精度、减小尺寸、降低成本等方面有重要作用。

本文将对片上光学传感器技术的进展和应用前景进行分析和归纳。

首先,片上光学传感器技术的进展主要体现在传感器精度和性能的提高。

传统的光学传感器技术通常依赖于离散的光学器件,如光纤、光栅等,这些器件存在尺寸大、制造复杂、精度低等问题。

而片上光学传感器技术将传感器集成在芯片上,可以充分利用集成制造技术的优势,实现传感器的小型化、高精度和低成本。

目前,利用半导体材料和微纳加工技术,已经实现了片上光学传感器的制造和集成。

例如,利用微型波导和微腔技术实现了微型光谱传感器,可以实现高分辨率、大动态范围、快速响应和高灵敏度的光谱检测,广泛应用于光谱分析、环境监测和生物医学等领域。

其次,片上光学传感器技术的应用前景非常广阔。

光通信是片上光学传感器技术的主要应用之一。

传统的光通信系统通常需要使用离散的光学器件和光纤,造成系统复杂、成本高和维护困难。

而片上光学传感器技术可以实现光学器件的集成,减小系统尺寸和成本。

同时,利用片上光学传感器技术可以实现高速、高精度的光通信传输和检测,提高通信质量和容量,促进信息技术的发展和应用。

另外,片上光学传感器技术在生物医学领域也有广泛的应用前景。

传统的生物医学传感器通常使用离散的光学器件和化学试剂,制造和操作复杂。

而片上光学传感器技术可以实现传感器的微型化和快速检测,方便实时监测和诊断。

例如,将生物分子与片上波导耦合,利用光学传感检测技术可以实现生物分子的灵敏检测和生物分子的相互作用分析,用于生物分子检测、药物研发和临床诊断等领域。

此外,片上光学传感器技术还可以应用于环境监测领域。

传统的环境监测通常需要使用复杂的仪器和传感器,安装和维护成本高。

温度传感器基本原理

温度传感器基本原理

温度传感器基本原理温度传感器是一种能够测量物体温度的设备。

它通过感知物体的热量变化来确定温度的变化。

温度传感器的基本原理是根据物体的温度变化引起的电阻、电压、电流或其他物理性质的变化来测量温度。

传感器的工作原理基于热敏效应,即物体的温度升高或降低会引起传感器内部材料的电阻、电压或电流的变化。

常见的温度传感器有热敏电阻、热敏电容和热敏电势等。

热敏电阻是一种根据温度变化引起电阻变化的传感器。

它的工作原理是利用材料的电阻随温度的变化而变化。

当温度升高时,电阻值会随之增加;当温度降低时,电阻值会减小。

通过测量电阻的变化,可以确定温度的变化。

热敏电容是一种根据温度变化引起电容变化的传感器。

它的工作原理是利用材料的电容随温度的变化而变化。

当温度升高时,电容值会随之增加;当温度降低时,电容值会减小。

通过测量电容的变化,可以确定温度的变化。

热敏电势是一种根据温度变化引起电势变化的传感器。

它的工作原理是利用材料的电势随温度的变化而变化。

当温度升高时,电势值会随之增加;当温度降低时,电势值会减小。

通过测量电势的变化,可以确定温度的变化。

温度传感器的选择取决于应用场景的需求。

不同类型的传感器有不同的测量范围、精度和响应时间。

在选择传感器时,需要考虑温度范围、精度要求、响应时间等因素。

温度传感器广泛应用于各个领域,如工业自动化、环境监测、医疗设备等。

它们在保障生产安全、提高生产效率和改善生活质量方面发挥着重要作用。

总结一下,温度传感器是一种能够测量物体温度的设备,其基本原理是通过感知物体的热量变化来确定温度的变化。

常见的温度传感器有热敏电阻、热敏电容和热敏电势等。

选择合适的温度传感器需要考虑温度范围、精度要求和响应时间等因素。

温度传感器在各个领域有着广泛的应用,对于保障生产安全和提高生活质量起着重要作用。

传感器的原理及应用教程

传感器的原理及应用教程

传感器的原理及应用教程1. 传感器的基本概念传感器是一种能够感知外界信息,并将其转换成电信号或其他形式的信号的装置。

它是现代技术的重要组成部分,广泛应用于各个领域,如工业自动化、环境监测、医疗设备等。

传感器的原理是将感知的物理量转换成电信号的方式,可以通过各种不同的方式实现。

2. 传感器的工作原理传感器的工作原理基于物理量与电信号之间的转换。

一般来说,传感器可以根据感知的物理量进行分类,例如温度传感器、压力传感器、光敏传感器等。

这些传感器都有其特定的工作原理。

2.1 温度传感器的工作原理温度传感器是一种将温度转换成电信号的装置。

其中一种常见的温度传感器是热电偶。

热电偶由两种不同材料的导线组成,当两个导线的接触点受到温度影响时,会产生微弱的电压差,通过测量这个电压差可以确定温度。

2.2 压力传感器的工作原理压力传感器用于测量介质的压力变化。

一种常见的压力传感器是应变片式压力传感器。

它使用金属应变片来测量压力,当介质施加在应变片上时,会引起应变片的形变,通过测量这个形变的程度可以推算出压力的大小。

2.3 光敏传感器的工作原理光敏传感器用于测量光线的强度或者光线的频率。

其中一种常见的光敏传感器是光电二极管。

当光线照射到光电二极管上时,会产生电流,通过测量这个电流大小可以确定光线的强度。

3. 传感器的应用领域传感器在各个领域都有广泛的应用,下面列举了一些常见的应用领域:•工业自动化:在工业生产中,传感器可以用于测量温度、压力、流量等物理量,实现生产过程的自动化控制。

•环境监测:传感器可以用于监测环境中的各种物理量,如温度、湿度、气体浓度等,从而实现对环境状况的监控和调节。

•智能家居:在智能家居系统中,传感器可以用于感知用户的行为和环境变化,从而实现自动化控制和智能化的家居生活。

•医疗设备:传感器在医疗设备中有广泛的应用,如心电传感器、血压传感器等,用于监测病人的生理参数,辅助医疗诊断和治疗。

•车载系统:传感器在汽车中有重要的应用,如车速传感器、刹车传感器等,用于监测车辆的状态和行驶参数,提高行驶安全性。

TivaWare

TivaWare
使用Stellaris In_Dircuit Debug Interface(ICDI)可以将Tiva与上位PC机 直接通过USB线连接在线烧写调试
2、LM Flash Programmer直接烧写 CCS生成的.bin可执行文件;
具体操作方法参看彩页 《LM Flash Programmer烧写程序用户指导手册》
SPI操作步骤:
使用 SysCtlPeripheralEnable 使能 SSI(SPI)模块
SPI接口液晶操作
使用 GPIOPinConfigure配置 SDA和CLK功能 将SPI通信过程中端口通过 GPIOPinTypeSSI 配置成SSI(SPI)使用 使用 SSIConfigSetExpClk设置 SSI(SPI)通信时钟, 通信方式,通信数据位长度 使用 SSIEnable使能 SSI(SPI)
解锁操作
解锁代码如下。该段代码是对GPIO相应寄存器进行操作。
HWREG(GPIO_PORTD_BASE+GPIO_O_LOCK) |= GPIO_LOCK_KEY; HWREG(GPIO_PORTD_BASE+GPIO_O_CR) |= (1<<7); HWREG(GPIO_PORTD_BASE+GPIO_O_DEN) &=(~(1<<7)); HWREG(GPIO_PORTD_BASE+GPIO_O_PDR) &= (~(1<<7)); HWREG(GPIO_PORTD_BASE+GPIO_O_PUR) &= (~(1<<7)); HWREG(GPIO_PORTD_BASE+GPIO_O_AFSEL) &=(~(1<<7));

mch陶瓷发热片温度控制方法

mch陶瓷发热片温度控制方法

mch陶瓷发热片温度控制方法mch陶瓷发热片温度控制方法一、简介mch陶瓷发热片是一种新型高性能的发热元件,具有快速加热、高温稳定、能耗低等优点,被广泛应用于电热器、温控设备等领域。

但如何有效控制mch陶瓷发热片的温度,保证其稳定工作并避免过热损坏成为重要问题。

本文将从深度和广度两个方面,详细探讨mch陶瓷发热片温度控制方法。

二、mch陶瓷发热片温度控制方法2.1 温度传感器mch陶瓷发热片温度控制方法中的关键一环是温度传感器。

根据mch 陶瓷发热片的工作原理,我们可以选择合适的温度传感器,如热电偶、热敏电阻或红外线传感器等。

这些传感器可以快速响应温度变化,并将温度信号转化为电信号,供温度控制系统使用。

2.2 温度控制系统mch陶瓷发热片的温度控制系统应具备稳定性和精确性。

常见的控制系统包括PID控制系统和模糊控制系统。

PID控制系统通过不断调整控制参数,使系统输出温度尽量接近设定温度。

模糊控制系统则利用模糊推理和模糊调节,适应具有不确定性和非线性的mch陶瓷发热片温度特性。

2.3 供电电源mch陶瓷发热片的温度控制需要稳定且适量的供电电源。

对于小功率的mch陶瓷发热片,可以选择直流或交流低压供电电源。

对于大功率的mch陶瓷发热片,需要特殊的降压和稳压电路来保证供电质量。

2.4 散热设计mch陶瓷发热片的温度控制还需要考虑散热设计。

由于mch陶瓷发热片的高热效应,需要设计合理的散热结构和散热材料来提高散热效果,以保证温度稳定在合理范围内。

可以采用散热片、散热风扇、散热管等散热方式,使热量迅速散发,避免热量积聚造成温度升高。

2.5 温度监控与报警为了保证mch陶瓷发热片工作的稳定性和安全性,还需要进行温度监控与报警。

可以设置温度上限报警和过温保护等功能,一旦mch陶瓷发热片的温度超过设定值,即可及时发出报警信号,同时停止供电以防止温度升高过高造成设备损坏。

三、个人观点和理解mch陶瓷发热片温度控制方法在实际应用中非常重要。

基于C8051F片内传感器测量环境温度的方法研究

基于C8051F片内传感器测量环境温度的方法研究

科技资讯科技资讯S I N &T NOLOGY I NFORM TI ON2008N O .12SC I ENCE &TEC HN OLO GY I NFO RM ATI O NI T 技术C8051F 单片机的片内温度传感器可以产生一个与器件内部温度成正比的电压,该电压可以作为一个单端输入提供给A D C 的多路开关。

当选择温度传感器作为A D C 的一个输入,并且A D C 启动一次转换后,可以经过简单数学运算,将AD C 的输出结果转换成用度数表示的温度,基于此我们可以用来测量环境温度。

下面我们对该方法进行探讨。

1设置方法为了能使用温度传感器,首先它必须得被允许的。

AD C 及其相关的偏置电路也必须被允许。

A D C 可以使用内部电压基准,也可以使用外部电压基准,在这里我们使用内部电压基准。

A DC 转换的结果代码可以选择为左对齐或右对齐。

我们使用左对齐,这样可使代码的权值与AD C 的位数无关,即所用的公式和常数均适用于具有9~16位ADC 输出的所有器件。

通过将TE M PE (RE F 0CN.2)设置为1来允许温度传感器工作。

模拟偏置发生器和内部电压基准的允许位也位于RE F 0C N 中(分别为REF0CN.1和REF 0CN.0),所有这些位可以在一次写操作中被允许,例:m ov REF 0CN,#07h;允许温度传感器、模拟偏置发生器和电压基准,下一步,必须选择温度传感器作为A D C 的输入,这可以通过写A MX 0S L 来完成,例:mo v AM X0SL ,#0f h;选择温度传感器作为ADC 输入A MX0C F 的取值如何以及A MUX 配置寄存器选择A D C 是单端输入还是差分输入,并不影响温度传感器工作。

下一步必须正确设置位于ADC0CF 中的ADCS AR 时钟分频系数。

要强调的是,A DC 转换时钟的周期至少应为400n s 。

下表所列为所需的最小分频系数与S YS CL K 的关系。

温度传感器原理及测量电路

温度传感器原理及测量电路

温度传感器原理及测量电路一、温度传感器的原理1.热电偶热电偶是由两种不同金属组成的线材,当两个金属接触形成电偶时,当电偶的两端温度不同,就会产生一个电动势。

根据热电效应的特性,可以通过测量电动势来确定温度。

2.热电阻热电阻是一种电阻,其电阻值随温度的变化而变化。

常见的热电阻材料包括铂、镍、铜等。

在热电阻元件的两端加入一个电流源,并测量电压或电流值,就可以通过温度系数得到温度值。

3.半导体传感器半导体传感器是基于半导体材料的电阻变化规律来测量温度。

温度的变化会影响半导体材料中的载流子浓度和迁移率,从而改变电阻值。

常见的半导体传感器有热敏电阻、温度传感二极管等。

二、温度传感器的测量电路1.信号采集电路信号采集电路一般用来将温度传感器输出的微弱电信号放大到能被后续电路处理的范围内。

可以使用差动放大电路或运算放大器来实现信号采集。

2.放大增益电路放大增益电路被用来增加温度传感器的信号幅值,从而提高测量的灵敏度。

放大增益电路一般包括放大器、运算放大器等。

3.滤波电路滤波电路用来去除温度传感器输出信号中的噪音和干扰,保证测量结果的准确性和稳定性。

常见的滤波电路有低通滤波、带通滤波和数字滤波等。

4.转换输出电路转换输出电路用来将经过采集、放大和滤波后的信号转换成对应的温度值或电压值。

可以使用计算机处理、模拟电路或数字电路等方法进行。

总结:温度传感器通过不同材料的温度敏感性原理,将温度转换为电信号。

通过信号采集、放大增益、滤波和转换输出等电路,可以得到准确的温度测量结果。

在实际应用中,需要根据具体需求选择合适的传感器和测量电路,以满足精度、稳定性和成本效益的要求。

STM32学习笔记(14)-用ADC和片内温度传感器测温

STM32学习笔记(14)-用ADC和片内温度传感器测温

STM32学习笔记(14)-用ADC和片内温度传感器测温使用内置温度传感器测量温度学习使用ADC多通道转换方式,验证温度测量的准确性,为以后的工程实践打好基础。

(1) ADC的单次与连续转换ADC转换可以在一次转换后停止,然后再次触发后进行下一次转换;也可以是持续不断地转换下去。

这个是通过设定ADC_CR2的CONT位来确定。

而在ST提供的库里面,是这样来设定的:ADC_InitStructure.ADC_ContinuousConvMode = ENABLE;(2) ADC的扫描模式ADC的扫描模式是用来扫描一组选定的通道的,它们将会被依次转换。

这个在上一份笔记中已说明过。

那么连续转换和扫描转换之间又是什么关系呢?字面上理解,似乎它们都是持续不断地转换啊。

答案是:连续转换的层次比扫描更高,它管着扫描呢。

也就是说,对连续转换来说,它所谓的“一次转换”可并不是指的一个通道的转换结束,而是指的“一组”转换结束,当然,这个“一组”有可能只有一个通道而已。

再说得明确一些:当ADC扫描一次结束以后,如果CONT位是“1”(设定为连续转换方式),那么将继续下一轮的转换。

(3) EOC什么时候产生?我的理解应该是每个通道(Channel)转换结束时都会发生。

但这里有些问题(见下图):上面的说明中:该位由硬件在(规则或注入)通道组换结束时设置…其中有个“组”字,字面的理解似乎应该是指一次转换组的所有通道都结束后才置1?但如果是这样,那么又如何进行数据的传递呢?要知道,对于ADC1来说,它的多个通道只有一个用于数据何存的寄存器:ADC1->DR啊。

而这个问题在其他两个地方也没有说得清楚(见下图):我们前面讨论了说连续转换是针对一组转换而言的,所以这里所谓的:每个转换后EOC标志被设置,究竟是一组转换结束后呢还是一个通道结束后呢?不明确。

而在扫描模式是这么说的(见下图):这里仅说到:如果设置了DMA位,在每次EOC后…,而并没有说到什么时候会有EOC 产生?是所有扫描结束还是每个通道转换结束?而关于SCAN位又有这样的说明(见下图):注意最后的注:如果分别设置了EOCIE或JEOCIE位,只在最后一个通道转换完毕才会产生EOC或者JEOC中断。

温度传感器的介绍

温度传感器的介绍

3
在农业和食品工业中,温 度传感器被用于监测和控 制农产品的储存温度、食 品加工过程中的温度等。 这些温度传感器可以帮助 确保农产品的质量和安全, 以及食品加工过程中的效
率和品质
结语
01
02
此外,随着智能家居和楼宇自动化系统的 不断发展,温度传感器也越来越多地应用 于这些领域。这些温度传感器可以与智能 家居系统相连,通过手机或平板电脑等设 备进行远程控制和监测,帮助人们更加便 捷地管理家居环境的温度
2
应用领域
7
应用领域
医疗领域:温度传感器在医疗领域的 应用非常广泛,例如体温计、血液分 析仪、呼吸分析仪等等都需要温度传 感器来测量患者的体温或环境温度
能源管理:在能源管理领域,温度 传感器可以帮助监测和控制能源的 使用情况,例如智能家居系统、楼 宇自动化系统等等
工业领域:在工业领域,温度传 感器也被广泛应用于各种设备和 机器的温度监测和控制,例如锅 炉、化工反应釜、热力管道等等
一定的关系,可以被读取和记录
根据不同的材料和结构,温度传感器可以 分为多种类型,如热电阻、热电偶、半导 体温度传感器等等。其中,热电阻是通过 材料的电阻随温度变化的特性来测量温度; 热电偶则是利用两种不同材料在温度变化 时产生的热电势来测量温度;半导体温度 传感器则是利用半导体材料的电阻随温度
变化的特性来测量温度
温度传感器的介绍
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我们的目录
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工作原理 应用领域 展趋势 结语
温度传感器的介绍
温度传感器是一种用于测量 温度的设备,它能够将温度 转换为可以由计算机或其它 设备读取的电信号
温度传感器在许多领域都有 广泛的应用,包括医疗、工 业、环境监测、能源管理等 等

ds18b20的工作原理

ds18b20的工作原理

ds18b20的工作原理
DS18B20是一种数字温度传感器,它使用一种称为“单总线”接口的协议来与主控器通信。

它的工作原理基于温度对半导体器件电阻的影响。

DS18B20传感器采用了直流电源供电,并通过片内的模拟数字转换器(ADC)将温度值转换为数字信号。

其工作原理可以分为三个步骤:
1. 温度感测:内部的温度传感器会感知周围环境的温度变化。

它通过测量半导体器件中的电阻来实现温度的感测。

当温度升高时,半导体器件的电阻会增加,反之亦然。

2. 数字信号转换:DS18B20利用内部的ADC将感测到的温度值转换为数字信号。

该数字信号可以由主控器读取和解析。

传感器使用一种称为“单总线”协议的串行通信接口与主控器进行双向通信。

3. 通信协议:DS18B20采用了一种独特的通信协议,这种协议使用一个引脚同时进行数据传输和电源供应。

主控器通过发送一系列的控制指令来与传感器进行通信,例如读取温度值、设置分辨率等。

总之,DS18B20的工作原理是基于温度对半导体器件电阻的影响,并利用内部的ADC将温度值转换为数字信号,然后通过特定的通信协议与主控器进行双向通信。

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0.600 for PGA Gain =1
0.500 -50
0
50
图1 温度传感器传输特性
100
(Celcius)
实现时的考虑
自热
温度传感器测量的是器件基材的湿度 测量值很可能比环境温度值高几度 这是由于器件功率 消耗的结果 为了得到环境湿度 应从结果中减去因自热产生的温度增加值 这一温度增加值可以 通过计算或测量得到
$MOD8F000
LED
EQU P1.6
; 目标板LED控制 ('1' 时LED亮)
TC_20MS
EQU 38000
; 1.9MHz 时的定时器滴答数 对应20ms
ROOMCODE
EQU 9800h
; 25 所对应的左对齐ADC值
;--------------------------------------------------------------------
另一种方法是让器件从一个低的SYSCLK频率开始工作 例如32 kHz 进行一次温度测量 然后 再让器件工作在标准的SYSCLK频率 例如11.0592 MHz 取两者之差 在较低时钟频率时自热值是 可忽略的 因为此时器件的功耗很低
求均值
为了使温度转换结果中的噪声效应降至最低 一种技术是对数据进行 过采样 然后求均值 过采样 意味着ADC的采样频率被设置为高于输出字速率 作为一种经验方法 你可以通过每将 采样频率增加到原来的四倍而得到一位额外的输出分辨率
方程2
CODE = Vin * (Gain / Vref) * 2^16
其中 CODE Gain Vref
= 左对齐的ADC输出代码 = ADC的增益 = 电压基准的电压值 如果使用内部Vref
则大约为2.4 V
把方程1代入方程2 我们得到一个与温度的摄氏度数成正比的输出代码 CODE = (2.5 mV/C * Temp + 0.603 V) * (Gain / Vref)* 2^16
; 目标MCU C8051F000 C8051F010
;
; 本程序提供一个通过ADC来配置和使用片内温度传感器的例子
; ADC被设置为左对齐方式 所以本程序不用经过修改就可用于10位或12位ADC
;
; 用内部振荡器作为系统时钟 使用其缺省工作频率 ~1.9MHz
;
; ADC被设置为左对齐方式 GAIN = 2 使用定时器3溢出作为转换启动源
mov ADC0CF, #61h
; 设置ADC的时钟 = SYSCLK/8 ; 设置ADC增益 = 2
其余的ADC配置位位于ADC0CN 这是一个可以位寻址的寄存器 可以选择任何一种有效的转 换启动机制 定时器2或定时器3溢出 向ADBUSY写 1 或使用外部CNVSTR 下面的软件示例 使用定时器3溢出作为转换启动源 这里我们采用向ADBUSY写 1
应用笔记 AN003 使用片内温度传感器
ADC0GTH
ADC0GTL
ADC0LTH
ADC0LTL
AIN0 AIN1 AIN2 AIN3 AIN4 AIN5 AIN6 AIN7
+
+
- 9-to-1
+
AMUX (SE or
- DIFF)
+
-
ADCEN AV+
X
+ -
AGND
温度 传感器
AGND
AV+
SAR
;--------------------------------------------------------------------
;-------------------------------------------------------------------; 复位和中断向量表
;--------------------------------------------------------------------
*表示复位值
接下来选择ADC的增益 在单端方式下 ADC能够接收的最大直流输入电压等于VREF 如果 使用内部电压基准 该值大约为2.4 V 温度传感器所能产生的最大电压值稍小于1V 因此 我们 可以安全地将ADC的增益设置为 2 以提高我们的温度分辨率 设置ADC增益的配置位在ADC0CF 中 我们有
通过写入下面的控制字 我们将ADC配置为低功耗跟踪方式 采用向ADBUSY写 1 作为转 换启动信号 输出数据采用左对齐格式
2
AN03-1.0
AN003 使 用 片 内 温 度 传 感 器
mov ADC0CN, #c1h
; 允许ADC 允许低功耗跟踪方式 ; 清除转换完成中断 ; 选择ADBUSY作为转换启动源 ; 清除窗口比较中断 ; 设置输出数据格式为左对齐
通过将TEMPE REF0CN.2 设置为 1 来允许温度传感器工作 模拟偏置发生器和内部电 压基准的允许位也位于REF0CN中 分别为REF0CN.1和REF0CN.0 所有这些位可以在一次写操 作中被允许 例如
mov REF0CN, #07 h ;允许温度传感器 模拟偏置发生器和电压基准
下一步 必须选择温度传感器作为ADC的输入 这可以通过写AMX0SL来完成 例如
; 变量
;--------------------------------------------------------------------
BSEG
org 0h
DSEG 位于 30h
; ADC 数据变量
TEMPCODE:
DS
2
;-------------------
; 间接地址空间变量
; 温度码保持寄存器 (16位)
对一个工作在11.0592MHz 采用3.3 V电源电压的C8051F000而言 功率消耗大致为35 mW 对于64脚的TQFP封装 其 JA值是39.5 /W 这等价于39.5*35e-3的自热值 大约相当于1.4
因自热而导致的温度增加可以用几种方式来测量 一种方法是在器件上电之后立刻启动一次转 换 得到一个 冷 温度值 然后 在工作大约经过1分钟之后再测量一次 得到一个 热 温度 值 这两个测量值的差就是自热产生的影响
表1. ADC时钟分频频率 时钟频率 < 2.5 MHz 2.5 MHz – 5 MHz 5 MHz – 10 MHz 10 MHz – 20 MHz 时钟频率 > 20 MHz
ADC分频系数 1 2 4 8* 16
ADCSC2-0 000 001 010 011 1xx
4
AN03-1.0
AN003 使 用 片 内 温 度 传 感 器
有很多因素影响器件的自身发热量 其中最主要的是 电源电压 工作频率 封装的热耗散特 性 器件在PCB中的安装方式以及封装外壳周围的空气流通 温度增加值可以通过将器件的功率消 耗乘以封装的热耗散常数 通常称为 JA 来计算 在用这一常数时假定采用标准的PCB安装方式 所有的引脚都焊到电路板上 封装周围没有空气流通
K1 = 32,932 = 0x80a4 K2 = 480 / 2^16 = 0x01d4 / 2^16 因为K2是一个分数 为便于实现 在所有的计算中都保持其值为480 而在最后除以216
(Volts)
1.000
0.900
0.800 0.700
VTEMP =0.00286(TEMPC) + 0.776
ISEG 位于 80h
6
AN03-1.0
AN003 使 用 片 内 温 度 传 感 器
;------------------; 堆栈
org 0e8h
; 临时设置的堆栈地址
STACK_TOP:
DS
1
; (rev C 勘误) ; 符号表中的占位符 表示硬件堆栈起始地址
;-------------------------------------------------------------------; 宏定义
AN003 使 用 片 内 温 度 传 感 器
可以使用内部电压基准也可以使用外部电压基准 本应用笔记中的例子使用内部电压基准 ADC 转换的结果代码可以选择为左对齐或右对齐 本应用笔记中的例子使用左对齐 这样可使代码的权 值与ADC的位数无关 也就是说 所用的公式和常数适用于具有9位到16位ADC输出的所有器件
结果阐释
温度传感器产生一个与器件基材绝对温度成正比的电压输出 方程1给出这一电压和温度的摄 氏度数值之间的关系
方程1 Vtemp = 2.5 mV/C * Temp + 0.603 V
其中 Vtemp Temp
= 温度传感器的输出电压 = 器件基材的摄氏温度值
温度传感器的传输特性如图1所示
温度传感器的电压不能直接在器件外面观察到 它出现在ADC多路开关的输入端 允许ADC 测量该电压值并产生一个与电压值成正比的输出代码 ADC在左对齐 单端方式下产生的代码与输 入电压成正比 如下所示
至此 我们可以通过向ADBUSY写 1 来启动一次转换
setb ADBUSY
; 启动转换
现在我们等待转换完成
jnb
ADCINT, $
; 等待转换完成
一旦转换完成 ADC输出寄存器 即ADC0H和ADC0L中的16位数值包含与器件基材的绝对温 度成正比的代码 下面一节告诉我们如何通过这一代码得到温度的摄氏度数值
AN03-1.0
5
AN003 使 用 片 内 温 度 传 感 器
软件示例
例1
;--------------------------------------------------------------------
; CYGNAL INTEGRATED PRODUCTS, INC.
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