《电子系统设计》

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电子系统设计课程设计

电子系统设计课程设计

电子系统设计课程设计一、课程目标知识目标:1. 让学生理解电子系统的基本原理,掌握电子元件的功能和电子电路的设计方法。

2. 使学生能够运用所学知识,设计并搭建简单的电子系统,如传感器应用、信号处理和控制系统。

3. 引导学生了解电子系统在实际应用中的发展现状和未来趋势。

技能目标:1. 培养学生运用电子绘图软件进行电路图设计的能力。

2. 提高学生动手实践能力,能够正确组装和调试电子系统。

3. 培养学生团队协作和问题解决能力,能够共同完成电子系统的设计与制作。

情感态度价值观目标:1. 培养学生对电子科学的兴趣,激发创新意识,增强探究精神。

2. 引导学生树立正确的工程伦理观念,注重环保和资源利用,培养社会责任感。

3. 培养学生严谨、细致的学习态度,养成良好的学习习惯和团队合作精神。

课程性质:本课程为实践性较强的学科,结合理论教学和动手实践,注重培养学生的实际操作能力和创新意识。

学生特点:学生已具备一定的电子基础知识,具有较强的求知欲和动手能力,但对电子系统设计的整体认识尚浅。

教学要求:教师需结合学生特点,以理论为基础,实践为导向,引导学生主动参与,注重培养学生的实际操作能力和解决问题的能力。

通过课程学习,使学生能够将所学知识应用于实际电子系统的设计与制作,达到学以致用的目的。

二、教学内容本课程教学内容主要包括以下几部分:1. 电子系统设计基础理论:- 电子元件特性与选型- 电路图绘制原则与方法- 电子电路的基本分析方法2. 电子系统设计实践:- 传感器应用电路设计- 信号处理电路设计- 控制系统电路设计3. 电子系统设计与制作:- 设计流程与方法- 电子绘图软件操作- 电子系统组装与调试4. 电子系统设计案例分析:- 现有电子产品的原理与结构分析- 创新电子系统设计实例讲解- 学生作品展示与评价教学内容根据课程目标,结合教材相关章节,制定以下教学大纲:第1周:电子系统设计基础理论第2周:电子元件特性与选型第3周:电路图绘制原则与方法第4周:电子电路的基本分析方法第5周:传感器应用电路设计第6周:信号处理电路设计第7周:控制系统电路设计第8周:设计流程与方法第9周:电子绘图软件操作第10周:电子系统组装与调试第11周:现有电子产品案例分析第12周:学生作品设计与制作第13周:学生作品展示与评价教学内容注重科学性和系统性,旨在使学生掌握电子系统设计的基本知识和技能,培养实际操作能力和创新意识。

电子系统设计知识点

电子系统设计知识点

电子系统设计知识点电子系统设计是指在电子技术领域中,通过理论与实践相结合,采用适当的设计方法和技术,设计出满足特定功能需求的电子系统的过程。

电子系统设计涉及到多个知识领域,包括电路设计、信号处理、通信原理等。

下面将介绍一些电子系统设计中的重要知识点。

一、模拟电路设计在电子系统设计中,模拟电路设计是基础且重要的一部分。

模拟电路是以连续时间和连续幅度的信号为基础,使用电子元器件构建的电路。

模拟电路设计的主要内容包括放大器设计、滤波器设计、稳压电源设计等。

设计时需要考虑电路的性能指标,如增益、带宽、失真等,以及电路的稳定性和可靠性。

二、数字电路设计数字电路设计是指采用逻辑门、触发器、计数器等数字元件和数字电路模块,通过逻辑运算和时序控制等方式实现逻辑功能的电路设计。

数字电路设计的主要内容包括逻辑门电路设计、时序电路设计和组合电路设计等。

设计时需要考虑电路的逻辑功能是否满足需求,电路的功耗和噪声等因素。

三、嵌入式系统设计嵌入式系统设计是指将计算机技术与电子技术相结合,将计算能力和控制能力嵌入到各种电子设备中,实现特定功能的系统设计。

嵌入式系统设计的主要内容包括微控制器选择与应用、实时操作系统设计、接口设计等。

设计时需要综合考虑系统的计算能力、存储空间、接口要求以及功耗等因素。

四、通信系统设计通信系统设计是指用来传输信息的电子系统的设计。

通信系统设计的主要内容包括调制解调器设计、编码译码器设计、信道编码与纠错设计等。

设计时需要考虑信号传输的可靠性、抗干扰能力以及系统的带宽和速率等。

五、电源系统设计电源系统设计是指为电子设备提供稳定、可靠的电源的设计。

电源系统设计的主要内容包括直流电源设计、交流电源设计、电池管理系统设计等。

设计时需要考虑电源的输出稳定性、效率和噪声等指标。

六、硬件描述语言(HDL)硬件描述语言(HDL)是一种用于电子系统设计的计算机语言。

HDL可以描述电路的结构和行为,用于模拟和验证电子系统设计。

电子系统设计实验报告

电子系统设计实验报告

实验报告格式要求二.实验目的、任务和要求:本实验要求设计SCI串行接口芯片, 其功能包括串行及并行数据的接收和互相转换。

三.实验系统结构设计分析1.模块划分思想和方法:该芯片需根据功能分为串并转换电路和并串转换电路两部分。

实现串并转换的关键器件就是移位寄存器, 其功能可以使串行输入的数据先寄存到一个位矢量中, 等到一组数据全部输入完毕后再一起处理, 并行输出。

而实现并串转换的关键器件是锁存器, 它可以将并行输入的数据先锁存起来, 再一位一位的转化成串行数据。

计数器在这一芯片中也起到了重要作用, 因为计数器可以产生时间脉冲的分频, 用于配合时间脉冲控制各器件的工作。

2.各模块引脚定义和作用.串并电路:输入: rxd读入数据, clk系统时钟, reset计数器复位端, rd读入控制四进制计数器:C4四分频十进制计数器:Count_10计数分量, C10四十分频(c4的十分频)移位寄存器:Read读入数据, d0~d9并行输出(d0起始端, d1~d8数据端, d9校验位(本实验中不起作用))锁存器:K0~k7数据位状态发生器:RdST读入状态(0为读入, 1为寄存器已满)四.实验代码设计以及分析:1.给出模块层次图;2.按模块完成的代码及注释.USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;ENTITY SCI ISPORT(cs,rxd,clk,SCIrd,reset,SCIwr,in7,in6,in5,in4,in3,in2,in1,in0: IN STD_LOGIC;rdFULL,tdEMPTY,c4:buffer std_logic;e7,e6,e5,e4,e3,e2,e1,e0,wxd:OUT STD_LOGIC);END SCI;ARCHITECTURE WORK OF SCI ISSIGNAL wr,rd,read,c10,d9,d8,d7,d6,d5,d4,d3,d2,d1,d0,k7,k6,k5,k4,k3,k2,k1,k0,mid: STD_ULOGIC;SIGNAL wri : STD_LOGIC_vector(7 downto 0);SIGNAL count_10 ,counter_8:std_logic_vector(3 downto 0);BEGINPROCESS(cs)BEGINrd<=cs OR SCIrd;wr<=cs OR SCIwr;END PROCESS;//注释: 片选输入, cs=1时, 串入并出为“写”, 并入串出为“读”;cs=0时, 串入并出为“读”, 并入串出为“写”;PROCESS(rxd)BEGINread<=rxd;END PROCESS;PROCESS(clk)VARIABLE count_4 : STD_LOGIC_VECTOR(1 DOWNTO 0);BEGINIF(clk'EVENT AND clk='1')THENIF(count_4="00")THENcount_4 := "01";c4 <= '1';ELSIF(count_4="01")THENcount_4 := "11";c4 <= '1';ELSIF(count_4="11")THENcount_4 := "10";c4 <= '0';ELSIF(count_4="10")THENcount_4 := "00";c4 <= '0';END IF;END IF;END PROCESS;PROCESS(c4)BEGINIF(c4'EVENT AND c4='1')THENIF(rd='1')THENd0<=read;d1<=d0;d2<=d1;d3<=d2;d4<=d3;d5<=d4;d6<=d5;d7<=d6;d8<=d7;d9<=d8;END IF;END IF;END PROCESS;PROCESS(c4,reset,rd)BEGINIF(reset='0' OR rd='0')THEN count_10<="0000";c10 <= '0';ELSIF(c4'EVENT AND c4='1')THENIF(count_10="0000" AND rxd='1' AND rdFULL='0')THEN count_10 <= "0001";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0001")THENcount_10 <= "0010";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0010")THENcount_10 <= "0011";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0011")THENcount_10 <= "0100";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0100")THENcount_10 <= "0101";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0101")THENcount_10 <= "0110";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0110")THENcount_10 <= "0111";c10 <= '0';ELSIF(count_10="0111")THENcount_10 <= "1000";c10 <= '0';ELSIF(count_10="1000")THENcount_10 <= "1001";c10 <= '0';ELSIF(count_10="1001")THENcount_10 <= "1010";c10 <= '0';ELSIF(count_10="1010")THENcount_10 <= "1011";c10 <= '1'; END IF;END IF;END PROCESS;PROCESS(c10)BEGINIF(c10'EVENT AND c10='1')THENk7<=d8;k6<=d7;k5<=d6;k4<=d5;k3<=d4;k2<=d3;k1<=d2;k0<=d1;END IF;END PROCESS;PROCESS(rd)BEGINIF(rd='0')THENe7<=k7;e6<=k6;e5<=k5;e4<=k4;e3<=k3;e2<=k2;e1<=k1;e0<=k0;END IF;END PROCESS;PROCESS(rd,c10)BEGINIF(rd='0')THEN rdFULL<='0';ELSIF(c10='1')THENrdFULL<='1';ELSE rdFULL<='0';END IF;END PROCESS;process(wr)beginif(wr='0')thenwri(0)<=in0;wri(1)<=in1;wri(2)<=in2;wri(3)<=in3;wri(4)<=in4;wri(5)<=in5;wri(6)<=in6;wri(7)<=in7;end if;end process;process(c4)beginif(c4'event and c4='1')thenif(wr='0')thencounter_8<="0000";elsif(wr='1' and counter_8="0000")then counter_8<="0001"; elsif(counter_8="0001")then counter_8<="0010";elsif(counter_8="0010")then counter_8<="0011";elsif(counter_8="0011")then counter_8<="0100";elsif(counter_8="0100")then counter_8<="0101"; elsif(counter_8="0101")then counter_8<="0110";elsif(counter_8="0110")then counter_8<="0111";elsif(counter_8="0111")then counter_8<="1000";elsif(counter_8="1000")then counter_8<="1001";end if;end if;end process;process(wr,counter_8)beginif(wr='1' and counter_8="1001")thenmid<='1';tdEMPTY<='1';elsif(wr='0')thenmid<='0';tdEMPTY<='0';end if;end process;process(counter_8)beginif(wr='0' or mid='1')thenwxd<='0';elsif(wr='1' and mid='0')thenif(counter_8="0001")thenwxd<=wri(0);elsif(counter_8="0010")thenwxd<=wri(1);elsif(counter_8="0011")thenwxd<=wri(2);elsif(counter_8="0100")thenwxd<=wri(3);elsif(counter_8="0101")thenwxd<=wri(4);elsif(counter_8="0110")thenwxd<=wri(5);elsif(counter_8="0111")thenwxd<=wri(6);elsif(counter_8="1000" )thenwxd<=wri(7);end if;end if;end process;END WORK;五.仿真图(输入输出波形)以及分析:六.实验问题分析和经验总结:在该实验的设计中, 我们发现时序逻辑中最重要的部分就是时间信号对各进程的控制, 因为为了保持各进程在时间上的同步性和正确性, 需要用一个或几个相关联的时间信号来控制各进程。

电子系统设计

电子系统设计

什么是系统?•由部件组成,能实现较复杂的功能(不是一个单一的电路,要有输入、输出和其他控制电路)(只能实现单一功能的通常不算系统)系统设计的方法自顶向下自底向上自顶向下与自底向上相结合何谓顶?顶——系统的功能何谓底?底——最基本的元、器件,甚至是版图系统的结构•自顶至底有:系统子系统部件(功能模块)单元电路元、器件版图系统子系统子系统功能模块功能模块功能模块功能模块单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路元、器件版图自顶向下自上而下法的优点••系统子系统子系统功能模块功能模块功能模块功能模块单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路元、器件版图自顶向上自底向上的缺点•部件设计在先,设计系统时将受这些部件的限制,影响:•系统性•易读性•可靠性•可维护性自底向上的优点•在系统的组装和调试过程中有效•可利用前人的设计成果系统子系统子系统功能模块功能模块功能模块功能模块单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路单元电路元、器件版图以功能模块为基础的自上而下的设计方法自上而下法的要领从顶层到底层从概括到展开从粗略到精细系统级子系统级部件级元件级自顶向下自底向上自上而下法的原则•正确性与完备性•模块化与结构化•问题不下放•高层主导•直观性与清晰性原始技术指标系统级子系统级部件级元件级电子系统设计的步骤•••••调查研究•明确设计要求•弄清设计方法•了解设计关键做什么?系统的功能输入和输出做到何种程度?性能技术指标注意分析每一个细节,尽量考虑得周到、完善调查研究•明确设计要求•弄清设计方法•了解设计关键有那些可使用的设计方法相同产品同类产品同原理产品其他可借鉴的方法比较各种方法的先进性性价比可行性器材人才时间产品效益与开发时间的关系上市延迟销售顶峰销售顶峰电子系统设计的步骤•••••调查研究•明确设计要求•弄清设计方法•了解设计关键决定指标的关键难点工作量大(重点)方案论证从顶层到底层从概括到展开从粗略到精细逐层细化Y 图系统级子系统级部件级元件级行为级结构级物理级用户需求变为技术规范与功能描述实现给定规范与功能的子系统、部件或元件及其互联方式用一定的材料与工艺实现结构系统级子系统级部件级元件级行为级结构级物理级子系统级部件级元件级结构级物理级子系统级部件级元件级结构级物理级方案论证•起点:•系统级行为描述设计•用户需求•系统技术规范•功能描述系统级行为描述设计•系统的外部特性•主要功能•输入和输出——•那些端口•输入(输出)信号——•特征•来源(去向)•对系统的要求初步方案面板图子系统级部件级元件级行为级结构级物理级方案论证•下一步:•系统级的结构描述与设计•系统设计规范与功能•子系统之间的组合•系统的内部特性——•基本原理•基本框图——•子系统•各子系统之间的接口要求•基本控制流程基本框图基本流程图•系统的内部特性——•基本原理•基本框图——•子系统•各子系统之间的接口要求•基本控制流程系统的实现技术用数字技术,还是模拟技术实现?模拟技术数字技术高频小信号大功率软件离不开硬件支持DSP(数字信号处理)系统级子系统级部件级元件级行为级结构级物理级•第三步:•系统级的物理描述与设计•组成系统的各抽象的子系统•各具体的子系统(IP )•提出具体的要求并转入•下一层设计方案论证Intellecture Property 知识产权系统级子系统级部件级元件级行为级结构级物理级方案论证•下一层:•子系统级行为描述设计•对子系统的需求•子系统技术规范•功能描述系统级子系统级部件级元件级行为级结构级物理级方案论证•下一步:•子系统级的结构描述与设计•子系统设计规范与功能•功能模块(部件)•之间的组合•第三步:•子系统级的物理描述与设计•组成子系统的各抽象的模块•选择具体的功能模块或•对模块提出具体的要求并•转入下一层设计方案论证没有现成模块可用的特殊模块关键模块、关键元件及相互接口以模块为单位的详细框图方案论证•下一层:•部件级行为描述设计•对部件(模块)的需求•部件的技术规范•功能描述方案论证•下一步:•部件级的结构描述与设计•部件设计规范与功能•单元电路之间的组合方案论证•第三步:•部件级的物理描述与设计•抽象的单元电路•选用具体的单元电路电子系统设计的步骤•••••。

电子系统设计概论

电子系统设计概论

3、以自顶向下方法为主导,并结合使用自底 向上的方法
近代的系统设计中,为了实现设计重 用以及对系统进行模块化测试,通常采用 以自顶向下方法为主导,并结合使用自底 向上的方法。这种方法既能保证实现系统 化的、清晰易懂的以及可靠性高、可维护 性好的设计,又能减少设计的重复劳动, 提高设计生产率。
电子系统设计的一般步骤
电பைடு நூலகம்系统设计概论
一、电子系统的定义
系统:由两个以上各不相同且互相联系、互 相制约的单元组成的、在给定环境下能够 完成一定功能的综合体。
系统的基本特征:在功能与结构上具有综合 性、层次性和复杂性。
电子系统 : 通常将由电子元器件或部件组成 的能够产生、传输或处理电信号及信息的 客观实体称为电子系统。
规格); ⑤系统的操作使用说明; ⑥存在问题及改进方向等。
➢ 2.可靠性高。 ➢ 3.电路尽量简单,力争成本低。 ➢ 4.性能价格比高。 ➢ 5.集成度高。(尽量启用IC块或大规模IC块)
➢ 6.电磁兼容性好(抗干扰,抗污染) 。 ➢ 7.生产工艺简单。 ➢ 8.调试简易。 ➢ 9.操作简易。
1、自顶向下法
根据原始设计指标或用户的需求,将 系统的功能(或行为)全面、准确地描述 出来,也即将系统的输入/输出关系全面、 准确地描述出来,然后进行子系统级设计。 完成子系统的划分、定义和互连后,设计 或者选用一些部件去组成实现既定功能的 子系统。
自顶向下法优点
必须遵循下列原则: (1)正确性和完备性原则 (2)模块化、结构化原则 (3)问题不下放原则 (4)高层主导原则 (5)直观性、清晰性原则
2、自底向上法
根据要实现的系统的各个功能的要求, 首先从现有的可用的元件中选出合用的, 设计成一个个的部件,当一个部件不能直 接实现系统的某个功能时,就需要设计由 多个部件组成的子系统去实现该功能,上 述过程一直进行到系统所要求的全部功能 都实现为止。

电子系统课程设计

电子系统课程设计

电子系统课程设计一、课程目标知识目标:1. 理解电子系统的基本组成、功能及工作原理,掌握常见电子元器件的特性及使用方法。

2. 掌握电子系统设计的基本流程,包括需求分析、方案设计、电路仿真、PCB 设计、调试与测试。

3. 了解电子系统的可靠性、稳定性及抗干扰能力等方面的知识。

技能目标:1. 能够运用所学知识,针对实际问题进行电子系统设计,具备分析问题、解决问题的能力。

2. 熟练使用电子设计工具,如Multisim、Protel等软件进行电路仿真、PCB 设计。

3. 能够独立完成电子系统的组装、调试与测试,提高实际操作能力。

情感态度价值观目标:1. 培养学生的团队合作意识,学会与他人共同解决问题,提高沟通与协作能力。

2. 激发学生对电子技术的兴趣和热情,培养创新精神和实践能力。

3. 强化质量意识,培养学生严谨、认真、负责的工作态度,注重电子产品的可靠性和安全性。

本课程针对高中年级学生,结合电子系统知识,注重理论与实践相结合,提高学生的动手能力和创新能力。

在教学过程中,充分考虑学生的认知水平、兴趣和特长,引导他们主动参与、积极思考,实现课程目标的分解与落实。

通过本课程的学习,使学生能够掌握电子系统设计的基本方法,培养他们在实际问题中运用所学知识解决问题的能力,为未来从事电子工程及相关领域工作打下坚实基础。

二、教学内容1. 电子系统基本原理:包括电子系统的组成、工作原理,电子元器件的特性和选型。

- 教材章节:第一章 电子系统概述、第二章 电子元器件- 内容安排:讲解电子系统的基本概念,介绍常见电子元器件及其功能。

2. 电子系统设计流程与方法:包括需求分析、方案设计、电路仿真、PCB设计、调试与测试。

- 教材章节:第三章 电路分析与设计、第四章 电子电路仿真、第五章 PCB设计- 内容安排:讲解电子系统设计的基本流程,指导学生运用Multisim、Protel 等软件进行电路仿真与PCB设计。

3. 电子系统实践操作:包括电子元器件焊接、组装、调试与测试。

电子系统设计部分课后答案

电子系统设计部分课后答案

V

R3 R2 R3
VCC

1 2
VCC
所以取R2=R3=10k。
静态时,放大器输出电压应等于同相
输入端电压。
C1、C2为放大器耦合电容,取 C1=C2 =10uF。
电压放大倍数︱Auf︱=RF/R1 =10,所以RF=10R1。 取R1=20k,则RF=200k。
第二次作业及参考答案
1、用一双电源供电的运放,设计一单电源交流电压放大电路, 电压放大倍数为10倍。

v4

2R2 R1
R1
v R1

1
2R2 R1
(v1

+
v2 )
_ A1
R2 R3 _
vo
_ vo


R4 R3
(v3

v4 )


R4 R3
1
2R2 R1
(v1

v2 )
vR1=v1-v2
iR1
Av
vo v1 v2

R4 R3
1
1、什么是电子系统?电子系统由哪几部分组成以及每部分的 作用。 答:通常将由电子元器件或部件组成的能够产生、传输、采 集或处理电信号及信息的客观实体称之为电子系统。
一般电子系统由输入电路、信息处理、输出电路三大部分 组成。 输入电路:主要是对输入信号进行预处理,比如滤波或模数 转换等,使更加适合信息处理; 信息处理:对预处理后的信号进行运算、转换、比较等不同 的处理。 输出电路:对处理后的信号进行功率放大或数模转换等,使 之适合输出需要。
先进性,主要针对科研攻关项目。
可靠性,主要针对军工、航天领域。
实用性,主要针对市场产品,要求对价格、性能和可靠性综

电子系统设计

电子系统设计

电子系统设计
电子系统设计是指将电子元器件、电路和软件等组合在一起,实现特定功能的过程。

电子系统设计包括硬件设计和软件设计两个方面。

硬件设计是指根据系统需求和功能要求,选择合适的电子元器件,并设计电路连接方案。

硬件设计需要考虑电路的稳定性、电源电压和电流要求、信号传输的可靠性、抗干扰能力等因素。

硬件设计常用的工具有电路设计软件、原理图绘制软件和模拟仿真软件等。

软件设计是指根据系统需求和功能要求,编写控制电子系统运行的软件程序。

软件设计需要根据硬件设计的电路连接方案,确定各个电子元器件的工作模式和控制信号,编写相应的代码实现系统的功能。

软件设计常用的工具有集成开发环境(IDE)、编译器和调试器等。

在进行电子系统设计时,需要进行系统的需求分析和功能规划,确定系统的硬件和软件需求。

然后进行电路设计和软件设计,完成电子系统的原理图和程序编写。

最后进行系统的调试和测试,确保系统可以正常工作。

1
电子系统设计应用广泛,可以应用于各种领域,如通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等。

电子系统设计的目的是实现特定功能,提高工作效率和品质,同时也要考虑成本和资源的限制。

2。

电子系统设计--课程设计

电子系统设计--课程设计

Power
Output Amplifier
➢ Amplifiers are the system interface to the outside world ➢ They directly impact the user experience(用户体验)
➢ What you can see, hear,or measure
Байду номын сангаас
一、面包板
二、万用板
设计经验和意识
➢功率意识
➢分工合作、加强沟通,提高合作效率
➢模块设计概念
➢理论中理想阻容、运放等芯片模型与工程实践非理 想模型认知,
➢设计辅助工具应用,提高设计效率
➢工艺
及可测试性设计
结束语
谢谢
Thanks!
一、单元设计
➢原理设计(电路参数确定、

➢仿真分析验证理论(例如滤波器设计:采用TI的filterPro,模拟电 路分析multisim或者Tina仿真分析,数字可用Multisim或Proteus)
➢关键器件参数分析及测试、仿真模型建立验证、
➢硬件焊接、
(模拟分单元设计:供电单元、传感器单元、
信号调理单元、采集单元、数字单元、信号产生单元、驱动单元等)
➢对着输入需求,逐条罗列出指标和功能检查,并且测试记录数据, 分析达到效果,逐步优化
➢紧固焊接,加固线束和元器件等,尤其面包板线保障可靠,提高可 靠性,追求航天工艺标准整理线束规范,焊接工艺美观可靠,测试 点标识清楚,随时等待验收,携带测试报告比对
(示波器拷贝或者拍照、或者 绘制),绘制表格,数据误差分析等,对比理论分析、仿真分析、 实践测试三者数据和误差,总结实训。
➢综合能力:

电子系统设计方案(PDF 66页)

电子系统设计方案(PDF 66页)

UI
C1
1 C2
0.33F 1µF
UO
+
+
W7805 稳压器基本接线图
W7905 稳压器基本接线图
电容C1——防止自激振荡。 0.1F ~ 0.33F 电容C2——减小高频干扰,改善瞬态特性。1F
输入与输出之间的电压差不得低于2V
2)提高输出电流的电路
VD 的作用:补偿三极管的发射结电压,使电路输出 电压等于三端集成稳压器的输出电压。
第一节 78/79系列三端稳压器
一、 78系列三端稳压器 78L×× 输出电流100mA 78M×× 输出电流500mA 78×× 输出电流1000mA 标称输出电压:5、6、7、8、9、10、12、
15、18、24。
表2.1 三端稳压器的基本技术指标
项目
符号 78L 78M 78 79L 79M 79 单位
1 W78XX
3
+
C1
2
C2
0.33F
1F
UI
0.33F
1F
_
C1
1
C2
2 W79XX 3
+UO RL1
RL2 -UO
正负电压同时输出电路
4 三端固定稳压器使用注意事项
1)防止输入输出接反,损坏器件; 2)防止稳压器浮地故障; 3)如果输出电压|V0|〉7V,应接保护二极
管 4)输入电压不能超过允许最高输入电压
3)提高输出电压的电路
UO UO U Z
UO
(1
R2 R1
)U O
4)使输出电压可调的电路
射极跟随
因为 U A
R2 R3 R1 R2 R3
UO
UO U A UO

电子系统设计——第1章电子系统设计方法(讲稿)-0共79页文档

电子系统设计——第1章电子系统设计方法(讲稿)-0共79页文档
典型的电子系统结构
《电子系统设计》 渤海大学工学院
TM
9
9
电子系统的设计
1、一般方法
自顶向下的设计方 法
自底向上的设计方 法
以自顶向下方法为 主导,并结合使用 自底向上的方法
何谓顶? 顶——系统的功能
何谓底? 底——最基本的元、器 件,甚至是版图
《电子系统设计》 渤海大学工学院
TM
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元、器件
版图
《电子系统设计》 渤海大学工学院
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电子系统的设计
自上而下法的要领
从顶层到底层 从概括到展开 从粗略到精细
《电子系统设计》 渤海大学工学院
TM
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电子系统的设计
自上而下法遵循的原则
(1)正确性和完
备性原则
(2)模块化,结
构化原则
(3)问题不下放
原则
(4)高层主导原
《电子系统设计》 渤海大学工学院
TM
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各种电子系统设计步骤综述
车速及路程计算模块:采用断续式光电开关,在车轮上均匀分 布遮光条,车轮转动产生脉冲。 躲避障碍物模块:采用超声波测距,由于障碍物随机放置,测 试后躲避障碍物的模糊控制较为复杂。由于障碍物在两个方形障 碍区内,可依靠光源指示行走。 电源模块:单一电源供电,由于电机启动瞬间电流大,将造成 电源系统的不稳定,可能会影响系统正常工作。双电源供电,将 电机驱动电源与单片机、传感器等电路的供电系统隔离,提高系 统的可靠性。
《电子系统设计》第1章 电子系统设计导论
渤海大学工学院TM 学院
1
电子系统概述
1、定义 1)、系统的定义
系统是由两个以上

电子系统设计

电子系统设计

电子系统设计字数:2687字引言:随着科技的不断发展,电子系统在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

无论是我们的手机、电视、音响等,还是电子设备在医疗、交通、工业等方面的应用,电子系统都在为我们提供更加便捷和高效的服务。

本文将介绍电子系统设计的基本原理和步骤,以及在实际应用中需要注意的问题。

一、电子系统设计的基本原理1.1 系统需求分析在设计任何系统之前,首先需要明确所需解决的问题以及系统的功能和性能要求。

这可以通过与客户和用户进行沟通和交流来实现。

根据需求分析,我们可以对系统进行结构和功能的初始设计,并在后续的过程中进行逐步优化。

1.2 系统架构设计系统架构设计是整个设计过程中的关键步骤,它确定了系统的整体结构和组成部分之间的关系。

在进行系统架构设计时,我们需要考虑到系统的功能、性能、可靠性、成本以及系统的扩展性和维护性等方面的因素。

常用的系统架构包括单处理器架构、多处理器架构、分布式系统架构等。

1.3 硬件设计在硬件设计阶段,我们需要确定系统所需的各种硬件组件和接口,并进行电路设计和原型制作。

硬件设计涉及到电路图设计、电路板布局和制造等环节,其中还包括分析和验证电路性能以及对可靠性和EMC(电磁兼容性)的测试。

1.4 软件设计软件设计是电子系统中另一个重要的方面。

它涉及到编程语言的选择、算法的设计和软件模块的开发等。

软件设计需要根据系统的需求,选择合适的编程语言和开发工具。

同时,软件设计还需要考虑到系统的可靠性、实时性、可移植性和安全性等因素。

1.5 系统集成和测试系统集成是将各个组成部分整合在一起,形成一个完整的系统的过程。

系统集成包括硬件和软件的集成,以及对系统进行功能测试和性能测试。

通过系统集成和测试,我们可以验证系统的功能和性能是否达到预期,并对系统进行调整和优化。

二、电子系统设计中的注意事项2.1 功耗管理在设计电子系统时,功耗管理是一个需要特别关注的方面。

随着电子设备的普及和多样化,不断增长的功耗给环境和能源消耗带来了巨大的压力。

电子系统设计概述

电子系统设计概述
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4.5 嵌入式系统开发工具
单片机系统集成开发环 境:ARM/C51 IDE
DSP(数字信号处理)集成 开发环境:TI CCS (Code Composer Studio)
嵌入式系统软件开发调试 环境:ARM Code Warrior集 成开发环境
多核嵌入式系统发展方向 调试主
机PC
¾ 单元级联接口、配合、协议
¾ 绘出系统电路图
模仿、改进、创新 23
3.3 元器件选择与应用
¾ 电阻器/电位器
器件工作温度℃ C:0~70 I:-40~+85
(阻值、精度、功率、温度、频率) A:-55~+105
¾ 电容器
M:-55~+125/150
(容量、精度、耐压、温度、绝缘电阻、损耗、 频 率)
协议转 换器 ICE/ICD
调试 目标
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5 电子系统安装调试
组装调测:自底向上法(焊接电路) 原则
合理布局——电磁兼容问题 方便调测——留有测试点 分段/级/块装调——自底向上法 数字逻辑功能(工具)、模拟精度指标(经验) 测试设计——测试系统,计量原理
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5 电子电路系统安装调试
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5.3 电子系统的调试
(1) 调试准备
¾ 测试设备和测量仪表 (操作使用) ¾ 技术文件 (电路图、器件资料) ¾ 调试安全措施:人员、设备
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(2) 调试方法、步骤
¾ 先直观检查、 再通电检查 ¾ 电路分块隔离、先静态再动态 ¾ 先单元调试、再整机联调 ¾ 先硬件调试、后软件模块化调试 ¾ 软硬件集成、综合、系统联调
提出解决方案、执行项目和结束项目4个阶段

入 识别 提出

电子系统设计概述

电子系统设计概述
要点一
总结词
高可靠性设计是电子系统设计中不可或缺的一环,有助于 保证设备在复杂环境和应用中的稳定性和可靠性。
要点二
详细描述
高可靠性设计需要采用冗余技术和容错技术,提高系统可 靠性和稳定性。同时,加强电子元件和材料的筛选和测试 ,确保其质量和可靠性。此外,采用故障检测和诊断技术 ,及时发现和排除故障,保证设备的正常运行。在系统设 计中还需考虑环境适应性、耐久性和可维护性等因素,以 提高设备在实际应用中的表现。
元器件库存,避免资源浪费和设计延误。
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电子系统设计挑战与解 决方案
高性能需求实现
总结词
高性能需求是电子系统设计中的重要挑战,需要关注处理速度、运算精度和实时响应等 方面。
详细描述
为了实现高性能需求,电子系统设计需要采用先进的微处理器、数字信号处理器(DSP) 和可编程逻辑器件等技术,优化算法和数据处理流程,提高系统运算速度和精度。同时,
电路仿真软件
总结词
电路仿真软件用于模拟和验证电子系统的行为和性能。
总结词
电路仿真软件是电子系统设计过程中不可或缺的工具,它 能够大大提高设计的可靠性和效率。
详细描述
电路仿真软件如Multisim、SPICE等,能够模拟电路在不 同条件下的行为,帮助设计师预测电路的性能、发现潜在 的问题并进行优化。
案例二:无人机控制系统设计
总结词
无人机控制系统设计是实现无人机自主飞行和完成任务的关键,涉及到飞行控制、导航定位、通信协议等多个方 面。
详细描述
无人机控制系统设计需要对飞行动力学、传感器技术、控制算法等进行深入研究。其主要功能包括飞行控制、导 航定位、图像传输等,广泛应用于航拍、物流、农业等领域。
系统设计的创新和应用。

《电子系统综合设计》课件

《电子系统综合设计》课件

电子系统硬件设计
硬件设计基础知识
介绍了硬件设计的基础知识,包 括零部件选型、原理图绘制和电 路板设计。
PCB设计流程
详细解释了PCB设计的流程,包 括布线规划、元件布局和信号完 整性设计。
PCB实例分析
分享了几个PБайду номын сангаасB设计实例的分析, 包括电源电路板和控制电路板。
电子系统软件设计
软件设计基础知识
2 学习体会
与学生分享了个人在学习过程中的体会和感悟,包括遇到的困难和解决方法。
3 展望未来
展望了电子系统综合设计领域的发展前景和学习的深入方向。
参考资料
电子系统设计相关书籍 电子系统设计相关网站 电子产品设计案例分享
介绍了嵌入式软件设计的基础知识,包括编程语言和开发工具的选择。
嵌入式软件开发流程
详细解释了嵌入式软件的开发流程,包括需求分析、算法设计和代码实现。
嵌入式软件实例分析
分享了几个嵌入式软件开发实例的分析,包括控制系统和通信系统。
电子系统综合设计案例
1
详细设计过程介绍
2
详细解释了电子系统综合设计案例的设
计过程,包括硬件设计和软件开发。
3
电子系统综合设计案例概述
介绍了一个电子系统综合设计案例的概 述,包括需求分析、系统设计和实现。
系统实现与测试结果
展示了电子系统综合设计案例的最终实 现和测试结果,包括功能验证和性能评 估。
总结
1 课程回顾
回顾了整个课程的学习内容和重点,总结了学生的学习成果和收获。
电子系统建模与仿真
建模方法
• 介绍了常用的电子系统 建模方法,包括层次化 模型和状态图模型。
• 详细讲解了如何进行电 子系统建模,包括需求 分析和系统功能划分。

第1章 电子系统设计概述

第1章 电子系统设计概述

第1章电子电路设计概述1. 1 电子系统的基本概念所谓电子系统是指由一组电子元件或基本电子单元电路相互连接、相互作用而形成的电路整体,能按特定的控制信号,去执行所设想的功能。

一般按电子系统所处理加工完成信号的不同,可分为模拟电子系统、数字电子系统和数字一模拟混合电子系统。

1. 1. 1 模拟电子系统模拟电子系统的主要功能是对模拟信号进行检测、处理、变换和产生。

模拟信号的特点是,在时间上和幅值上均是连续的,一在一定的动态范围内可能任意取值。

这些信号可以是电量(如电压、电流等),也可以是来自传感器的非电量(如温度、压力、流量等)。

组成模拟电子系统的主要单元电路有放大电路、滤波电路、信号变换电路、驱动电路等。

图1-1 为低频功率扩音系统框图,它由话筒、音频放大器、扬声器和电源组成。

图1-1 低频功率扩音系统框图当人们对着话筒讲话时,话筒将声音高低强弱的变化,转换成相应的电信号。

由于该信号非常微弱,必须经过音频放大器的放大,才能驱动扬声器。

音频放大器一般由前置放大、电压放大和功率放大电路组成下通过前置放大、电压放大单元电路,提高信号电压;通过功率放大电路,可提高所需的输出功率。

随着集成电路技术的发展,对于一个小功率的扩音系统,完全可用一片集成电路来实现。

对于更复杂的模拟电子系统,可以用几片集成电路再加上分离元件和电路单元来实现。

本书将从工程实践的角度出发,对组成模拟电子系统的典型单元电路、常用模拟集成电路将作详细的分析,同时讲述构成模拟电子系统的设计方法。

1. 1. 2 数字电子系统由若干数字电路和逻辑部件组成,处理及传送数字信号的设备称为数字系统。

数字信号的特点是不随时间作连续变化。

一个复杂的数字电子系统可分解为控制器加若干个子系统。

这些子系统完成的逻辑功能比较单一,一般由中、大规模集成电路实现,如存储器、译码器、数据选择器、加法器、比较器、计数器等。

数字电子系统中必须要有控制器,控制器的主要功能是来管理各个子系统之间的互相操作,使它们有条不紊地按规定的顺序操作。

《电子系统综合设计》教学大纲

《电子系统综合设计》教学大纲

《电子系统综合设计》教学大纲一、课程概述《电子系统综合设计》课程是对相关课程知识的拓宽、提高和综合应用,其目的是培养学生的系统设计能力,以适应计算机和电子信息时代对学生知识结构和能力的要求。

《电子系统综合设计》课程内容:上至电子系统的高层设计理念、一般性设计方法与步骤,下到电子系统工程实现中常见实际问题的处置原则及方法、重要元器件的正确使用方法等;从传统手工设计方法与步骤到EDA 设计方法与步骤;从PCB 板上集成系统到芯片上集成系统(简称片上系统——SOC)的设计方法与步骤等。

其目的是让学生既要站得高看得远、把握住系统设计中的全局性问题,又能脚踏实地有条不紊地完成某个具体的系统设计与实现的任务,并能正确处理实现时遇到的常见实际问题。

《电子系统综合设计》课程涵盖模拟、数字及微机子系统的3种设计。

对于模拟子系统及电路的设计,由于模拟子系统设计要比数字系统和电路的设计困难,并缺少规范化的设计方法与步骤;因此,应进行进行较深入讨论。

在培养学生系统设计能力的时候,必须注意培养他们设计模拟子系统及电路的能力,尤其是运用EDA 工具去设计模拟子系统及电路的能力。

对数字子系统设计,采用数字方法实现有许多优越性;现代数字电子系统中一切能够用数字方法实现的部分则尽量采用数字方法去实现。

采用VerilogHDL描述和CPLD 实现纯硬件数字系统设计,可使数字系统设计方法规范化。

单片机或者DSP器件广泛用于软件实现的数字系统,这类系统工作速度低于纯硬件的数字系统,但是其灵活性较大,系统功能的增减与修改非常方便,可采用“PROTEUS”软件设计和仿真。

对于单片机应用系统设计,可以MCS-51 系列单片机和TMS-320 系列DSP 器件构成的典型应用系统。

由于片上系统(SOC)技术已广泛用到了各类电子产品之中,学校的教学内容必须适应这种形势,使学生对采用片上系统技术来实现电子系统的方法有所了解,并能设计一些复杂性适度的ASIC芯片。

《电子系统设计》课程标准

《电子系统设计》课程标准

《电子系统设计》课程标准课程代码:B0702406课程类别:必修课授课系(部):自动化工程系学分学时:62一、课程定位《电子系统设计》课程是应用电子技术专业的一门必修专业课程,也是一门实用技术骨干课程,它对培养学生的工程思维能力和解决问题的能力具有重要作用。

通过本课程的学习可以使学生较系统地掌握单片机C语言的编程方法,掌握单片机的基本原理、接口和应用技术,熟悉单片机技术在工业控制中的应用,可以培养和锻炼学生动手操作和技术创新的能力,使得学生能紧跟计算机技术的发展脚步,为将来从事工业领域相关工作,尤其是自动控制以及应用电子产品的检测和维修奠定坚实的基础,为将来进行各种智能化产品的设计开发提供技术准备。

二、课程目标通过本课程的学习,使学生具有单片机系统编程和设计的知识与技能,具备较高的职业素质,具有调试单片机系统程序和设计最小单片机系统的能力,能解决程序调试和系统设计中遇到的问题。

1.知识目标掌握单片机内部资源的规划方法。

掌握单片机系统中的基本技术概念,并在设计项目中灵活运用。

掌握程序设计过程中解决常见问题的程序算法。

掌握单片机产品的调试、测试的方法。

掌握单片机产品设计过程中的成本控制方法。

2.能力目标根据项目设计要求,进行单元电路的设计能力。

能对设计的任务进行软件程序功能划分。

能用单片机产品开发工具进行软件编程、调试及软硬件联调的能力。

能熟练使用常用的工具和电子仪器,完成项目产品的参数、性能的测试。

3.素质目标培养良好的劳动纪律观念。

养成正确的仪器设备使用习惯;培养认真做事,细心做事的态度;培养团队协作意识。

培养表述、回答等语言表达能力。

三、课程设计1.设计思想(1)教学内容框架本课程以电子系统的基本构成按照循序渐进的原则来来逐步展开,通过设计五个教学项目来体现以MCU为核心的电子系统的结构及原理。

在实际教学中通过软件及硬件的联合,通过学生实际动手采用“做中学,学中做”的方式展开学习内容。

(2)总体设计思路本课程的设计理念是以学生的职业能力为中心,以职业活动为导向,突出能力目标,以学生为主体,以项目任务作为载体进行能力的训练。

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HUBEI NORMAL UNIVERSITY电工电子实验报告电子系统设计课程名称温度计(电压型温度传感器)选题名称仿真设计选题性质学号姓名电子信息科学与技术专业名称物理与电子科学学院所在院系填表时间湖北师范学院电工电子实验教学示范中心·《EDA技术基础》温度计的设计与仿真一.任务解析(以下的分析是我基于对Proteus仿真的理解)我认真的分析了这几个题目:电压表,电流表,温度计(电压型温度传感器)。

它们的核心其实都是一样的:都是通过ADC芯片把传感器转化出来的电压信号送进单片机进行处理,然后把处理后的数据显示出来。

其本质上是要让我们学习模/数转换后的二进制数据经单片机处理后的显示。

这里我选者了温度计(电压型温度传感器)的设计与仿真,下面是这个任务的基本要求:“有一正温度系数传感器,温度每升高1摄氏度,输出电压改变10mV,常温25摄氏度时,输出电压为250mV,该温度传感器在10到50摄氏度之间线性度很好,请用该温度传感器设计一个体温计,请你给出方案。

要求温度测量精度达到0.5摄氏度以上。

”温度的变化对应电压的变化而是线性的,这就给系统的电路设计带来了方便。

整个系统电路的设计可以分成几个不同的模块,对每个模块了解清楚了后,就可以对系统有个清醒的认识。

二.方案论证通过对任务的分析,我把系统分成了几个模块,画出了如下所示的原理框图:由图可见,这种设计模式包含以下几个环节。

外界信号:外界信号的范围十分广泛,自然界的一切信号,比如声音,温度甚至是血糖浓度等都可以规类为外界信号。

传感器:因为大多数外界信号都不是电信号,因此需要通过各种传感器将这些外界信号转换成电信号,例如:通过热电耦可以将温度转换成一个电压值。

模拟电路:设计模拟电路的原因主要有以下两点1.由于外界信号的复杂性,使得传感器直接输出的电信号可能会存在一些问题(如不稳定),这些不稳定信号如果直接送到A/D 芯片进行采样,则最终结果可能使得最后的显示值来回乱跳,而无法确定待测的外界信号到底是多少。

因此,可能需要设计一套模拟电路对传感器输出的不稳定电信号进行滤波等处理,去除干扰,使得进入A/D 转换芯片的电压值为一个稳定的信号。

2.每一个A/D 转换芯片都有一个参考电压,只有输入的模拟电压值在这个参考电压的范围内才能进行正确的转换,例如:本试验将ADC0804芯片的参考电压设臵成0V ~5V ,因此如果输入的电压值大于5V ,则转换出的结果永远为0xFF,若输入的电压值小于0V,则转换出的结果永远为0,这样便无法正确的还原出被测信号的大小。

基于上述原因,我们可能需要设计一套模拟电路,传感器的输出电压值进行一些变换(放大,缩小),使得送到A/D 转换芯片的电压值在转换芯片的参考电压范围内。

A/D 转换芯片:即模拟/数字转换芯片,它将输入的模拟电压信号转换成单片机等控制处理器能够识别的数字二进制形式。

处理器芯片:处理器芯片有很多中(比如51单片机,AVR单片机,ARM或者是PC上的奔腾处理器,AMD处理器)这些处理器虽然架构不一样,但是有个共同的特点,就是它们能够运行程序,因此它们能通过程序对A/D芯片送入的二进制形式的电压值进行处理,通过运算将其还原成待测的外界信号值,控制显示部件(如LCD,八段数码管)将这个值显示出来。

例如:假如ADC0804输出的二进制值0x80,则根据A/D转换公式可以推出ADC0804的输入电压大小为(0x80/0x100)*5V=2.5V。

假设信号经过模拟电路缩小了8倍,则可以推出传感器的输出电压为2.5V*8=20V,再根据传感器的转换公式(一般手册会给出)即可得到输入的外界信号的值。

显示:显示的作用是将计算出的待测外界信号的值展示给测量人员,显示的形式有很多种,如LCD,八段数码管等。

通过上面的介绍,我们一定对这种基于A/D芯片的嵌入式设计模式有了一个大致的了解,其实现时中很多应用都是遵循了这种设计模式,比如常用的数字万用表,数字温度测量仪,血糖测量仪等。

本试验也遵循了这种设计模式,只不过它省略了传感器和模拟电路部分,首先通过滑动变阻器调节输入到ADC0804芯片的电压值(ADC0804芯片的参考电压调节成0V~5V,而滑动变阻器产生的电压范围也为0V~5V,因此没有必要设计额外的模拟电路),然后通过51单片机进行运算处理得到这个输入温度值,最后再控制LCD1602将这个温度值显示出来,实际上是实现了一个简易的数字电压测量表。

图2是试验框图。

图2:本试验示意图接下来我们首先介绍实现本试验的方案仿真(电路设计),然后在仿真分析中介绍软件实现方法。

三.方案仿真1.信号处理根据题目所给的要求“温度每升高1摄氏度,输出电压改变10mV”,在Proteus中我用一个滑动变阻器来模拟这一变化过程,如下图所示:滑动变阻器每变化1%对应的电压变化0.005V,这样就达到了题目所给出的精确度的要求。

这个滑动变阻器的范围为0到500mV对应的温度是从0’C到50’C与题目所给的要求相符合。

由于ADC0804是8位的分辨率,0.005V的电压变化ADC0804识别不了。

所以滑动变阻器输出的电压必须经过放大。

这里我用了同相比列运算放大,放大倍数是十倍,输入阻抗无穷大。

经放大后的电压变化达到了8位ADC0804分辨率的要求。

2.A/D转换本试验采用的A/D芯片为ADC0804,它是CMOS 8位单通道逐次渐近型的模/数转换器,其规格及典型接口图如图下图所示。

根据数据手册可以知道各个引脚的大致功能,如下:/CS:芯片片选信号,低电平有效,即/CS=0,该芯片才能正常工作,在外接多个ADC0804芯片时,该信号可以作为选择地址使用,通过不同的地址信号使能不同的ADC0804芯片,从而可以实现多个ADC 通道的分时复用。

/WR:启动ADC0804进行ADC采样,该信号低电平有效,即/WR信号由高电平变成低电平时,触发一次ADC转换。

/RD:低电平有效,即/RD=0时,可以通过数据端口DB0~DB7读出本次的采样结果。

VIN(+)和VIN(-):模拟电压输入端,模拟电压输入接VIN(+)端,VIN(-)端接地。

双边输入时VIN(+)、VIN(-)分别接模拟电压信号的正端和负端。

当输入的模拟电压信号存在“零点漂移电压”时,可在VIN(-)接一等值的零点补偿电压,变换时将自动从VIN(+)中减去这一电压。

VREF/2:参考电压接入引脚,该引脚可外接电压也可悬空,若外界电压,则ADC的参考电压为该外界电压的两倍,如不外接,则VREF与Vcc共用电源电压,此时ADC的参考电压即为电源电压Vcc的值。

CLKR和CLKIN:外接RC电路产生模数转换器所需的时钟信号,时钟频率CLK = 1/1.1RC,一般要求频率范围100KHz~1.28MHz。

AGND和DGND:分别接模拟地和数字地。

/INT:中断请求信号输出引脚,该引脚低电平有效,当一次A/D转换完成后,将引起/INT=0,实际应用时,该引脚应与微处理器的外部中断输入引脚相连(如51单片机的INT0,INT1脚),当产生/INT信号有效时,还需等待/RD=0才能正确读出A/D转换结果,若ADC0804单独使用,则可以将/INT引脚悬空。

DB0~DB7:输出A/D转换后的8位二进制结果。

3.数据处理及显示经ADC0804转换后的数据被送进AT89C52的P1口,然后AT89C52处理数据送到LCD1602显示。

四仿真分析用Proteus仿真的设计的这个电路比用硬件设计简单一些,在Proteus 中不需要设计单片机的电源,晶振电路,复位电路。

芯片也不用担心会被烧毁。

用Proteus仿真只要把电路连接正确,关键的就是要编写程序。

这个设计的软件编程需要实现一下几个步骤:1. 控制ADC0804芯片进行正确采样,读取采样结果。

2. 对采样值进行运算变换,换算出实际的滑动变阻器输入电压值。

3. 将该电压值通过lcd1602显示出来,从而实现一个简易的数字温度测量表功能。

步骤一:控制ADC进行正确采样,读取正确的采样值。

一个芯片的datasheet对于硬件设计和软件编程是很重要的,芯片的datasheet会介绍你所需要的芯片信息,从典型外围电路的搭建,到芯片的封装,电气特性以及软件编程模型。

一般来说,直接copy手册中给出的推荐外围电路即可。

同样,要使得ADC0804正常工作,我们依然首先需要仔细的阅读其使用手册。

一个芯片的控制时序对于编程来说是至关重要的,读懂时序是第一步,下面是我从ADC0804的datasheet上截取的时序图:从这个图中就可以看出正确的软件编程模型ADC转换主要包含下面三个步骤:1.启动转换:由时序图可知,在/CS信号为低电平的情况下,将/WR引脚先由高电平变成低电平,经过至少t W(WR)I 延时后,再将/WR引脚拉成高电平,即启动了一次AD转换。

下图是用C语言的编程:Datasheet中给出了要正常启动AD转换/WR的低电平保持时间t W(WR)I的最小值为100ns,即/WR拉低后延时大于100ns即可以,具体做法可通过插入NOP指令或者调用delay()延时函数实现,不用太精确,只要估计插入的延时大于100ns即可。

2.延时等待转换结束:依然由时序图可知,由拉低/WR信号启动AD采样后,经过1到8个Tclk+INTERNAL Tc延时后,AD转换结束,因此,启动转换后必须加入一个延时以等待AD采样结束。

Datasheet中给出了内部转换时间“INTERNAL Tc”的时间范围为62~73个始终周期,因此延时等待时间应该至少为8+73=81个时钟周期。

本试验时钟频率约为Fclk=1/1.1R36C15=606KHz,其中R36约为150K, C15约为150pF,因此时钟周期约为Tclk=1/Fclk=1.65us。

所以该步骤至少应延时81*Tclk=133.65us. 具体做法可通过插入NOP指令或者调用delay()延时函数实现,不用太精确,只要估计插入的延时大于133.65us即可。

2.读取转换结果:由时序可知,采样转换完毕后,再/CS信号为低的前提下,将/RD脚由高电平拉成低电平后,经过t ACC的延时即可从P1口读出有效的采样结果。

Datasheet 中给出了t ACC 的典型值和最大值分别为135ns 和200ns ,因此将/RD 引脚拉低后,等待大于200ns 后即可从P1口读出有效的转换结果。

具体做法可通过插入NOP 指令或者调用delay()延时函数实现,不用太精确,只要估计插入的延时大于200ns 即可。

步骤二:对采样值进行运算变换,换算出实际的滑动变阻器输入电压值,然后处理这个值把他变成温度值。

对于任何一个A/D 采样器而言,其转换公式如下: ()m ax D sam pleV out V ref D =⨯ 其中:V o u t :输入ADC 的模拟电压值。

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