MID的PCB设计规范初步B(1)

合集下载

PCB设计规范

PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。

设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。

为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。

PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。

同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。

在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。

2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。

在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。

(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。

(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。

(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。

(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。

PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。

(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。

(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。

(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。

(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。

4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。

(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。

(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。

(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。

PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。

(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。

(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。

(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。

PCB标准设计规范-1

PCB标准设计规范-1■P CB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等●電木板一般僅僅用在單面板●玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。

主要用于雙面板,代表性的有FR4。

●半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。

主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。

玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。

●目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。

■P CB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式●PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。

厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。

●PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。

●松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。

目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。

●單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。

目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。

●鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。

鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。

鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。

pcb板设计规范PCB设计规范系列之一

1.概说成立pcb板预设、建造规范,可以同一预设风格,提高事情效率,避免呈现不须要的反恢复工作时华侈pcb预设的总则如下:外不雅大方:部件选择适合,布局布线合理,尺寸比例协调,书契说明清楚电路可靠:杰出的连线体式格局,适合的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力接口友善:切合凡似的操作习惯,向操笔者提供意义明确的提示工艺杰出:能为批量化出产提供杰出的加工前提3.2导线(track)导线位于为旌旗灯号层,即为旌旗灯号线、电源线;导线位于其他层,即为配置线,用于配置布线规模、电路板外不雅等导线宽凡是≥8mil;极限值≥5mil若布线前提许可,电源线、地线可在必然规模内(≤80mil)增长宽度配置线的宽度为8mil3.3焊盘(pad)焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板毗连在一路按通例应用区分,焊盘分为通孔(multilayer)焊盘、外貌(smd)焊盘两种对通孔焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸、孔径外形首要有圆形(round)、方形(rectangle)、八角茴香形(octagonal)三种,应根据实际元件的引脚外形选择尺寸应保证留有足够的烧焊空间,一般比孔径大20-40mil孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil部门元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16 mil;双列dip集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管in4001为36 mil注重:部门焊盘的孔其实不克不及配置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以示明,并在工艺文件中加以说明对外貌焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸外形应根据实际元件的管脚外形选择尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)注重:在外貌焊盘的相近地区范围(12mil)内,不许可放置通孔焊盘或者过孔,以防止在出产中举行回流焊时焊锡流掉所有焊盘上不放置阻焊油墨3.4过孔(via)过孔用于毗连差别旌旗灯号层之间的导线过孔不克不及与焊盘等量齐观过孔需要配置过孔孔径、孔盘尺寸凡似的配置是:孔径≥12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相毗连所用的过孔就要大一些但过孔不宜配置过大,这将影响电路的外不雅过孔上许可放置阻焊油墨3.5示明(designator、comment)示明用于说明元件的型号、部件标号一般情况下,元件仅示明标号,而不示明型号需出格标识的元件破例示明需要配置尺寸凡似的配置是:示明字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil示明的放置应摆列整洁,易于查寻示明不患上放置于焊盘上示明也不克不及放置于无法视及的地区范围示明字符安插原则:不出歧义,见缝插针,美不雅大方3.6书契(string)书契示明于电路板上,提供给操笔者一些匡助提示信息书契需要配置尺寸、字体凡似的配置是:示明字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil在同一电路板上,所有的书契均具备同一的风格书契的放置法则同示明4.预设规范4.1关于道理图道理图应整洁、紧凑、美不雅,道理不错,连线清楚,井井有条道理图可绘制为单张图纸或者层次式图纸4.2电路板预设前的准备确定所施用的各类元件封装有须要的话,建造特殊元件的封装库明确承认电路的功效,对单位电路可在试验板上用模拟运行体式格局验证确定电路板的合理尺寸电路板预设直接影响着应用体系的抗滋扰能力在预设电路板前,应认真思量节制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思绪4.3布局将电路板合理分区,凡是可按以下分区:电源区、模拟电路区、数码电路区、功率驱动区、用户接口区各个区按各自的电气特征放置元件,不交易成功织放置元件布局原则:元件摆列美不雅,并使各元件之间的导线尽有可能短对特殊的元件,放置法则如下:毗连件应放置于电路板的周围钟表部件应只管即便靠近施用该钟表部件的元件噪声元件与非噪声元件的距离要远i/o驱动部件、功率放大部件只管即便靠近电路板的周围,并靠近其所引出的接插件每1个集成电路旁应放置1个104pf去耦电容,去耦电容尽有可能靠近集成电路,引线应短而粗合理放置电源的去耦电容当电路板尺寸较大时,可在适当位置增长电源的去耦电容4.4布线接纳土布线的要领,部门电路辅以自动布线旌旗灯号线宽度合理,摆列均匀,并尽有可能减少过孔旌旗灯号线越短、越粗,旌旗灯号传道输送就越好出格注重电源线、地线的放置电源线、地线要只管即便粗若电路板上具备模拟电路区、数码电路区、功率驱动区,应施用单点接电源、单点接地原则注重:模拟电路的地线不克不及布成环路钟表振荡电路、特殊高速思维规律电路部门用地线包围石英形成晶体体振荡器外壳接地线,钟表线要只管即便短石英形成晶体体振荡器、噪声敏感部件下要布大平面或者物体表面的大覆铜,不该穿行其他旌旗灯号线钟表线铅直于旌旗灯号线比平行于旌旗灯号线,所受滋扰小;许可时,钟表线要阔别旌旗灯号线施用45°的折线布线,不要施用90°折线,这可以减小高频旌旗灯号的发射4.5元件封装所有元件的封装,均需颠末验证,才能放置于电路板上选取元件时,优先思量接纳外貌安装元件分立元件的封装情势应接纳公司现存的规范封装库;外貌安装元件的封装情势应接纳出产厂家提供的封装库当添加元件时,应及时插手公司的元件封装库中,并在修改记载中说明4.6毗连件选择合理的毗连件,将有助于改善电路板的布局,使电路整体更美不雅接纳国际规范的毗连件,注重选择适合的外不雅尺寸、引脚间距(100mil、80mil、50mil) 毗连件相近示明清楚的书契,说明该毗连件的功效毗连件的放置应参考许多人的施用习惯毗连件可同一安放于电路板的周围,利便操作4.7用户接口用户接口应放置于指定的地区范围,并切合凡似的操作习惯用户接口的配置同毗连件4.8 emi注重各类元件的漫衍,元件电源线、地线、旌旗灯号线的摆列体式格局,尽有可能降低所预设电路的emi,提高应用体系抗滋扰的能力5.应用技巧5.1焊盘与覆铜的毗连在大平面或者物体表面的大覆铜时,对应收集的元件管脚与该覆铜相毗连,其管脚毗连体式格局的措置惩罚需要综合思量从电气机能方面思量,管脚与覆铜直接毗连(directconnect)为好,但对元件的烧焊就会存在一些不良隐患,如:烧焊功率加大、容易造成虚焊等因此,需兼顾电气机能与工艺需要,做成十字花焊盘(reliefconnect)毗连这样,可提高工艺措置惩罚的可靠性多层板中,管脚与覆铜、内电层的毗连与此措置惩罚要领相同5.2覆铜的配置配置覆铜时,注重电气网格(gridsize)与线宽(trackwidth)的尺寸配置覆铜布线是依据该参量决议的尺寸太小,通路虽则有所增长,但造成图形的数值量过大,文件的贮存空间也响应增长,对计算机造成的承担也重;尺寸过大,通路则会减少,对覆铜的外不雅会有影响以是,需要配置1个合理的尺寸规范元部件两腿之间的距离为100mil,以是,该尺寸一般配置为10mil 的整儿倍,如:10mil、20mil、50mil等别的,长度(length)的配置也可参考以上参量5.3多块电路板绘制于同一文件中当多块差别的板绘制在1个文件中,并但愿支解交货时,需要在机械尺寸层(mechanical1 layer)为每块电路板画1个边框,各电路板间留100mil的间距6.预设查抄电路预设完成后,需认真查抄电路板的预设是不是切正当则、是不是切合出产工艺的需求一般来讲,查抄就象下几个方面:道理图、pcb图是不是纯粹相符?导线、焊盘、过孔的尺寸是不是合理,是不是餍足出产要求?导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是不是合理,是不是餍足出产要求?电源线、地线的宽度是不是适合,是不是具备较低的的阻抗?地线是不是具备加宽的有可能? 旌旗灯号线是不是采纳了最好措施,如长度最短、加保护线等,输入线及输出线是不是颠末措置惩罚?导线外形是不是理想,有无需要修改的导线?模拟电路和数码电路部门是不是有各自自力的地线?书契、示明是不是巨细适合,摆列合理?工艺示明、阻焊示明、助焊示明是不是合理,切合工艺要乞降施用习惯?多层板中的电源层、地线层配置是不是合理?温馨提示:国内最具研发真格的力量pcb抄板,芯片解密之范例企业-新华方科学技术."七"乐无限,尽在新浪新版博客,快来体验认识啊~请点这儿步入~。

PCB设计规范

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1.组件距离板边应大于5mm。

2.先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。

3.优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4.功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6.有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7.输入、输出组件尽量远离。

8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9.手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10.热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11.可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12.考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

13.布局应均匀、整齐、紧凑。

14.表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。

15.去耦电容应在电源输入端就近放置。

16.可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17.是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。

18.插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

（二）对布局设计的工艺要求1.外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。

对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。

PCB电路板PCB设计规范

PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。

在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。

2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。

应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。

同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。

3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。

引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。

4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。

同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。

5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。

6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。

通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。

7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。

如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。

8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。

过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。

9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。

同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。

10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。

同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。

总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。

通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。

PCB线路板设计规范

PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。

遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。

以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。

在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。

2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。

在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。

同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。

3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。

布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。

4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。

元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。

5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。

焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。

同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。

6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。

同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。

7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。

设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。

8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。

设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。

PCB设计规范

A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B.提高PCB设计质量和设计效率。

C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性(一) 布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。

2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。

3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。

4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在挨近机箱导槽的位置。

5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应挨近板在机箱中的固定边放置。

6．有高频连线的元件尽可能挨近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7．输入、输出元件尽量远离。

8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9．热敏元件应远离发热元件。

10．可调元件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

12．布局应均匀、整齐、紧凑。

13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。

14．去耦电容应在电源输入端就近放置。

(二) 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：1．建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB 应包含以下信息：1) PCB 的尺寸、边框和布线区A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。

B．PCB 的板边框(Board Outline) 通常用0.15 的线绘制。

C．布线区距离板边缘应大于 5mm。

2) PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。

A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的 (见下表和图) ，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。

B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图：■对于普通的PCB，推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。

PCB设计规范

PCB设计规范前言本规范参考国度尺度印制电路板设计和运用等尺度编制而成.一、计划●元件在二维.三维空间上不克不及产生冲突.●先放置与构造关系亲密的元件,如接插件.开关.电源插座等.对于按键,衔接器等与构造相干的元器件放置好后应锁定,以免在无意之中移动.●假如有雷同构造电路部分,尽可能采取“对称式”尺度计划.●元器件的分列要便于调试和维修,小元件四周尽量不放置大元件.需调试的元.器件四周要有足够的空间.●按照“先大后小,先难后易”的安插原则,主要的单元电路.焦点元器件应该优先计划.●计划应尽量知足以下请求:总的连线尽可能短,症结旌旗灯号线最短;高电压.大电流旌旗灯号与小电流,低电压的弱旌旗灯号完全分开;模仿旌旗灯号与数字旌旗灯号分开;高频旌旗灯号与低频旌旗灯号分开;高频元器件的距离要充分;●发烧元件要一般应平均散布(假如有散热片还需斟酌其所占的地位),且置于下风地位以利于单板和整机的散热,电解电容离发烧元件起码400mil;除温度检测元件以外的温度迟钝器件应远离发烧量大的元器件.●元器件离板边尽量不小于5mm,特别情形下也应大于板厚.●假如PCB用排线衔接,掌握排线对应的插头插座必须成直线,不交叉.不扭曲.●持续的40PIN排针.排插必须离隔2mm以上.●斟酌旌旗灯号流向,合理安插计划,使旌旗灯号流向尽可能保持一致.●输入.输出元件尽量远离.●电压的元器件应尽量放在调试时手不轻易触及的地方.●驱动芯片应接近衔接器.●有高频连线的元件尽可能接近,以削减高频旌旗灯号的散布参数和电磁干扰.●对于同一功效或模组电路,分立元件接近芯片放置.●衔接器依据现实情形必须尽量靠边放置.●开关电源尽量接近输入电源座.●BGA等封装的元器件不该放于PCB板正中央等易变形区●BGA等阵列器件不克不及放在底面,PLCC.QFP等器件不宜放在底层.●多个电感近距离放置时应互相垂直以清除互感.●元件的放置尽量做到模块化并连线最短.●在包管电气机能的前提下,尽量按照平均散布.重心均衡.版面美不雅的尺度优化计划.●按电路模块进行计划,实现同一功效的相干电路称为一个模块,电路模块中的元件应采取就近集华夏则,同时数字电路和模仿电路分开;●定位孔.尺度孔等非装配孔四周1.27mm 内不得贴装元.器件,螺钉等装配孔四周3.5mm（对于M2.5）.4mm（对于M3）内不得贴装元器件;●卧装电阻.电感（插件）.电解电容等元件的下方防止布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;●元器件的外侧距板边的距离为5mm;●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;●金属壳体元器件和金属件（屏障盒等）不克不及与其它元器件相碰,不克不及紧贴印制线.焊盘,其间距应大于2mm.定位孔.紧固件装配孔.椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;●发烧元件不克不及紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡散布;●电源插座要尽量安插在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应安插在同侧.特别应留意不要把电源插座及其它焊接衔接器安插在衔接器之间,以利于这些插座.衔接器的焊接及电源线缆设计和扎线.电源插座及焊接衔接器的安插间距应斟酌便利电源插头的插拔;●其它元器件的安插：所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明白,同一印制板上极性标示不得多于两个偏向,消失两个偏向时,两个偏向互相垂直;●板面布线应疏密得当,当疏密不同太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);●贴片焊盘上不克不及有通孔,以免焊膏流掉造成元件虚焊.主要旌旗灯号线不准从插座脚间穿过;●贴片单边对齐,字符偏向一致,封装偏向一致;●有极性的器件在以同一板上的极性标示偏向尽量保持一致.二、层界说●PCB边框界说为机械一层,线宽5mil.●PCB螺丝孔或元件定位孔界说到机械一层,为非金属化孔.●其它电气层按尺度层来设置.三、布线●症结旌旗灯号线优先布线：电源.摸拟小旌旗灯号.高速旌旗灯号.时钟旌旗灯号和同步旌旗灯号等症结旌旗灯号优先.●密度优先布线：从衔接关系最庞杂的器件着手布线;从连线最密集的区域开端布线.●布线离板边应不小于3mm,一是为了防止加工PCB时毁伤走线,二是为了防静电.●双层板线宽线距最小7mil,多层板可最小至4mil,BGA器件下方依据情形可最小到3.5mil.●不管板的大小及层数,在前提许可的情形下,应包管线距不小5mil.线与过孔间距不小于6mil来进步良品率.●尽量削减印制导线的不持续性,例如线宽不要突变,以免阻抗变更不成控.●安然间距依据PCB的元件密度及线宽而定,一般可设为10mil,对于双层板最小7mil,多层板最小4mil.●mm,交换220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上显著的警告标示;假如电压再高,为防止爬电,应在高下压之间开槽隔离.●走线应防止锐角.直角,采取45°走线.●相邻层的走线应互相垂直.●旌旗灯号走线尽可能短.●时钟旌旗灯号引线最轻易产生电磁辐射干扰,走线时应尽量短并与地线回路接近.●输入.输出旌旗灯号应尽量防止相邻平行走线,假如其实不克不及防止平行走线,应加大其间距并加地线隔离.●对于总线应等宽等间距布线.●双面板电源线.地线最好与旌旗灯号流向一致,以加强抗噪声才能.●假如贴片IC相邻两个焊盘为同一收集需接到一路时,两焊盘不成直接在贴片IC下相连.●应从焊盘或过孔中间引线出来.●过孔应远离贴片焊盘●过大电流的走线除加粗铜铂外,还可加上助焊层,过锡炉时可上锡相当于增长铜铂厚度.●应尽量防止在晶体.变压器.光藕.电感.电源模块下面有旌旗灯号线穿过,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.●对于要压五金件的地方,不成走除地线外的其它旌旗灯号线(在某些情形下地线也不成走),对于要走旌旗灯号线的特别情形,需在压五金规模内笼罩整片丝印.●音频旌旗灯号线之间运用模仿地互相隔离并包模仿地.●视频旌旗灯号线之间运用地互相隔离并包地.●7805前的滤波电容一般为1A/1000uF,每个IC的电源脚建议用104的电容进行滤波,防止长线干扰.●两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相连.四、电源及地线处理●一些症结旌旗灯号线应尽可能远离电源线走线.●对于多层板,一般都有电源层和地层.须要留意的只是模仿部分和数字部分的地和电源即使电压雷同也要朋分开来.●对于单双层板电源线应尽量粗而短.电源线和地线的宽度请求可以依据1mm的线宽最大对应1A的电流来盘算,●电源与地构成的环路应尽量小.●为防止电源上的杂讯进入负载器件,应在进入每个负载器件之前对其电源自力去藕,做到先滤波再进入负载.●假如为多层板,应有单独的电源层及地层.●在接地时应保持接地优越.数字地与模仿地分开,数字地应接成环路以进步抗噪声才能;模仿地不成接成环路;对于低频电路,地线应采取单点并联接地方法;高频电路应采取多点串联接地.对于数字电路,地线应闭合成环路,以进步抗噪声才能.●对于PCB上的地线需与金属外壳相连时,可在螺丝定位孔位加上助焊层以露出铜皮并加过孔,以便经由过程金属螺丝与外壳优越接触.如下图中：灰色为过孔;桔红色为TopSolder及BottomSolder层;绿色及黄色为丝印.●对于QFP类封装的IC,走线尽量向四周集中,IC正下方尽量防止走线,留作铺地做静电泄放通道.●PCB的四周应尽量包管有3mm宽来走地线.●数字电路的频率高,模仿电路的迟钝度强,对旌旗灯号线来说,高频的旌旗灯号线尽可能远离迟钝的模仿电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在PCB 内部进行处理数.模共地的问题,而在板内部数字地和模仿地现实上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB 与外界衔接的接口处（如插优等）.数字地与模仿地有一点短接,请留意,只有一个衔接点.也有在PCB 上不共地的,这由体系设计来决议.五、铺铜●假如印制板上有较大面积空白区应铺上铜并衔接到地收集.●原则上铺铜间距应为线与线安然间距的两倍,现实运用中尽量包管铺铜间距不小于8mil.●铺铜与元件脚应采取花焊盘衔接方法,并且在有须要的时侯加粗铺铜与焊盘的连线.●铺有大面积地线和电源线区（面积超出500 平方毫米）,应局部开窗口以防过锡炉时铜皮起泡.六、测试点●测试点代号TP,不克不及以元件的情势出如今PCB上.●测试点平日为圆形,在前提许可的情形下,其直径应不小于1mm.●原则上每条收集均需加上测试点,在现实运用中至少一些症结旌旗灯号线上必须加测试点.●每个测试点应有测试项目名称或编号如TP1,TP2等.●测试点离元器件远点,两个测试点的间距不成太近,至少要有2.5mm的间距.●测试点应处于同一层面,以便利不必拆下整块PCB也可便利衔接到测试点为原则.●当测试点带附加线时,附加线应尽量短.●对电源和地也应在不合地位加上测试点,尽量平均散布于整块PCB上.七、过孔●PCB的最小孔径界说取决于板厚度,参考下表：●孔径优选系列可参考下表：●同一PCB上的过孔规格应掌握在3种以内,双面板通俗旌旗灯号走线运用25/12mil或28/16mil,电源走线运用35/20mil并依据电流大小多放置几个过孔.●对于接插件的孔径需严厉检讨,通俗排针排插的孔径是1mm.●所有PCB板的过孔设计时必须加绿油笼罩并塞孔,因为PCB厂家工艺的原因,应尽量不运用内径超出20mil的过孔,采取在大电流线路上多加过孔的方法来知足请求.●过孔不克不及上焊盘.●假如没有须要,单板上的过孔数目不该超出平均每平方厘米10个,不然会增长PCB成本.八、线宽●理论上1OZ铜厚1mm线宽可经由过程最大1A电流,但在现实运用中平日降额30%运用,现实运用中电源及地线应尽量粗而短,防止消失电源线过长造成的电压跌落现象;●尽量加宽电源.地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞旌旗灯号线,平日旌旗灯号线宽为：～0.3mm,最经细宽度可达～0.07mm,电源线为～2.5 mm对数字电路的PCB 可用宽的地导线构成一个回路, 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不克不及如许运用)●各类功效走线与线宽的关系如下：多层板的通俗旌旗灯号线最小可到4mil.●在前提许可的情形下,电源线应尽量粗些.●在一些高密度的板中,假如电源走线宽度受限,可在走线上加阻焊以增长过电流才能.九、蓝牙●蓝牙天线下方不成铺地及有其它走线且与其它走线保持起码5mm间距.●蓝牙电路的地线处理：数字地与单板数字地采取单点接地方法,模仿地与单板模仿地采取单点接地方法.十、关于异形焊盘●对于如DC座类的异形焊盘,因为EDA软件的原因,不克不及制造方形过孔,解决办法为在PCB边框层(机械一层)画出过孔外形,此方形过孔最小尺寸不得小于0.6mm,不然PCB厂家很难加工.十一、靠得住性设计及EMI●单板上MCU的IO衔接到另一单板去需依据情形串一100R—1K电阻,电阻接近MCU放置.●单板上衔接到机壳外部的如串口类需依据情形串一100R—1K电阻且加上静电接收管或者适合容量的电容,静电接收管或电容接近衔接器放置.●串联匹配电阻要接近该旌旗灯号的驱动端放置,距离一般不超出500mil.●匹配电阻.电容的计整洁定要分清旌旗灯号的源端与终端,对于多负载的终端匹配必定要在旌旗灯号的最远端匹配,其它一些用于阻抗匹配目标阻容器件,要依据其属性合理放置.●串口应远离音频线等迟钝旌旗灯号线,且走线不克不及从模仿区域穿过,以免干扰.●迟钝旌旗灯号(如差分.高速时钟)应尽量削减过孔不换层走线,以免消失阻抗不持续情形影响旌旗灯号.假如必定要换层,应在换层地位的电源或地上跨接电容给旌旗灯号做回流路径.十二、光学定位点●光学定位点是指为了知足主动化临盆须要,便利贴片机对元件及全部PCB定位而放置的特别焊盘.●光学定位点为圆形焊盘,其直径为1mm,离PCB边沿须不小于4mm.●对于BGA封装类或脚距小于0.5mm的芯片必须加两个光学定位点,光学定位点为对角放置,不成被遮挡住.●整块PCB上应放置2-3个光学定位点,呈对角情势计划.●在Protel软件中,设置光学定位点所需的层有：TopLayer.BottomLayer.TopSolder.BottomSolder.Keep-outLayer;假如只有顶层有元件,可去掉落BottomLayer.BottomSolder层.十三、丝印●丝印字符应清楚清楚明了,不克不及有完整现象.●丝印字符不成压在焊盘上.●丝印字符大小不得小于36mil,字体线广大于6mil,字体采取：sansserif;对于元件编号,平日采取尺寸为37mil/7mil;特别情形下最小可到28mil/5mil.●PCB上须有该PCB的名称编号.版本号.日期.公司LOGO图案.图中第一行动LOGO,第二行的AV6000NBC为PCB名称,4为PCB的版本号,第三行动PCB完成的日期.●PCB上的位号英文必须同一：三极管Q,二极管D,电阻R,排阻RP,电容C,稳压管Z,滤波器F,电感L,变压器T,IC为U,磁珠L,插座J,天线AT,接地爪TM,测试点TP.●对于有极性元器件,需标明其极性.●丝印字符应整洁,偏向同一为头向上或者头向左,放置元器件编号时,应尽量放置在元器件旁边其实不被遮挡住,达到一看到编号就能敏捷找到对应的元器件.●元件丝印地位放置应与元件现实地位一致,不成错乱.上图中假如有丝印地位交换就会与元件现实地位不一致,导致贴片厂可能会贴错元件,这情形是不许可的.●IC的首引脚必须有显著标记.●对某些元件,在不合的情形或不合的产品中其参数不合,应有标注解释.●电源线.旌旗灯号线在插座.插头处必须显著标识功效或线的界说.●与金属件接触的地方需加一层丝印与绿油隔离.●衔接器的脚位需有序号及功效解释.●在锁螺丝的地方应标示出螺丝规格.●强电与弱电间运用粗的丝印线分开,高压部分必部带有显著的警告标示.十四、元器件参数选择●尽量选用公司已有的元器件,不随意增长新的物料以便利治理.●如要增长新物料,应尽量选用尺度物料,如用10K电阻,不必11K电阻.●电阻的标称参数单位是K,或者没有单位时暗示默认单位是欧姆.●雷同参数.雷同类型用同一封装.●LED灯界解释白：电源灯:绿色;IR灯:红色;操纵指导灯:黄色.●LED灯封装界说：所有LED都用0805封装;绿色.白色.蓝色灯的限流电阻用0805封装,其它用0603封装.●物料参数应完全,如电阻需标明阻值及误差(不标示默认运用5%精度);电容需标明容量及耐压;排线标明pin数.长度及色彩;排针标明pin数及间距;按键必须标明规格.高度;LED标明色彩以及封装等.●滤波电容必须运用合理,大的电解电容采取时容量必须进行严厉评估十五、拼板●因为外形或为了便于临盆的原因,大多半的PCB都须要拼板.●只有采取同一种基材,同一厚度,同一工艺的板才干拼在一路.●为了便于在临盆时分开拼好的PCB,需斟酌拼板方法.●拼板衔接方法为邮票孔,邮票孔直径0.6mm,中间间距0.9mm,6—8个为一组.●拼板间距平日为2mm,工艺边为4mm.●假如是两块单面装元器件的板,为了进步贴片效力,应将元器件面拼在同一面.●对于正方形或长方形的这类直板边的PCB,拼板时两板边可重合放在一路,采取V-CUT方法,需留意的是,因为PCB厂家加工工艺原因,V-CUT偏向(与开槽的平行偏向)尺寸需不小于80mm,另一偏向不小于45mm.十六. 屏障罩及五金支架●屏障罩及五金支架应与地相连并在板上用丝印标示出屏障罩或五金支架的扭动偏向.●为使屏障罩及五金支架的焊接或去锡便利,应采取如上图的方法处理.十七. 其它●对于已悛改许多次的比较庞杂的PCB,在改板时不要把整板的泪滴删除,以免出错,应采取单独删除选中的泪滴方法.●电源芯片四周应尽量留出比较大片的铜铂并多加过孔以便利散热.●需特别留意的是,某些IC底部会有一接地的散热块,在做PCB封装时需放置一响应大小的焊盘(必须为焊盘,做钢网才干开窗),且加上一个或多个过孔以便散热.●BOM输出为EXCEL文档,其参数应尽量具体(应包含值.耐压.封装名称,数目.某些元件应包含外形尺寸,新元件还应包含品牌等).十八. 设计验证●元件的封装和什物是否相符.●需屏障的地方,是否有用地屏障了.●是否采取了优选的过孔尺寸.●DIP器件的孔径是否适合.●检讨高频.时钟或其它迟钝旌旗灯号线是否回路面积最小,是否远离干扰源.●输出DWG格局文件到构造组检讨有无构造方面的错误.●是否有没连通的走线.●是否有短路的地方.●安然间距是否达到请求.●MARK点的地位是否合理,尺寸是否准确.●板号及日期丝印是否准确,是否与文件名一致.以上图举例解释,板号应为：AV6000NBC4_100917_1X1.PCB,板号与日期须与文件名的一样.需留意是PCB上的日期与文件名上的格局不一样,文件名上的日期应为简写,1X1暗示拼板为单拼板.假如是两拼板则为1X2.●焊盘上是否有过孔.●确认板上的制止布线区.制止计划区是否达到请求.十九.下降噪声与电磁干扰的一些经验1 电源线的设计电源线尽量短,走直线,并且最好走树形.不要走环形选择适合的电源尽量加宽电源线运用抗干扰元器件(磁珠.电源滤波器等)电源进口添加去耦电容2 地线的设计模仿地与数字地分开尽量采取单点接地尽量加宽地线将迟钝电路衔接到稳固的接地参考源对PCB板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开尽量削减接地环路的面积3 元器件的设置装备摆设不要有过长的平行旌旗灯号线包管PCB的时钟产生器.晶振和CPU的时钟输入端尽量接近,同时远离其他低频器件元器件应环绕焦点器件进行设置装备摆设,尽量削减引线长度对PCB板进行分区计划斟酌PCB板在机箱中地位和偏向缩短高频元器件之间的引线4 去耦电容的设置装备摆设每10个集成电路要加一片充放电电容引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频反抗噪声才能衰.关断时电源变更大的器件要加高频去耦电容电容之间不要共用过孔去耦电容引线不克不及太长5 下降噪声和电磁干扰的原则能用低速芯片就不必高速的,高速芯片用在症结地方.可用串一个电阻的办法,下降掌握电路高低沿跳变速度.尽量为继电器等供给某种情势的阻尼.运用知足体系请求的最低频率时钟时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件.石英晶体振荡器外壳要接地.用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短.I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快分开印刷板.对进入印制板的旌旗灯号要加滤波,从高噪声区来的旌旗灯号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小旌旗灯号反射.MCD无用端要接高,或接地,或界说成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空.闲置不必的门电路输入端不要悬空,闲置不必的运放正输入端接地,负输入端接输出端.印制板按频率和电流开关特征分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些.单面板和双面板用单点接电源和单点接地.电源线.地线尽量粗,经济是能推却的话用多层板以减小电源,地的容生电感.时钟.总线.片选旌旗灯号要远离I/O线和接插件.模仿电压输入线.参考电压端要尽量远离数字电路旌旗灯号线,特别是时钟.对A/D类器件,数字部分与模仿部分宁可同一下也不要交*.时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆.元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短.症结的线要尽量粗,并在双方加上呵护地.高速线要短要直.对噪声迟钝的线不要与大电流,高速开关线平行.石英晶体下面以及对噪声迟钝的器件下面不要走线.弱旌旗灯号电路,低频电路四周不要形成电流环路.任何旌旗灯号都不要形成环路,如不成防止,让环路区尽量小.每个集成电路一个去耦电容.每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容.用大容量的钽电容或聚酷电容而不必电解电容作电路充放电储能电容.运用管状电容时,外壳要接地除了地线,能用细线的不要用粗线用串联电阻的办法来下降电路旌旗灯号边沿的跳变速度石英晶振的外壳要接地.晶振下面防止走线闲置不必的门电路不要悬空时钟线垂直于IO线是干扰小尽量让时钟线四周的电动势趋于零IO驱动电路尽量接近PCB的边沿任何旌旗灯号不要形成回路对高频板,电容的散布电感不克不及疏忽,电感的散布电容也不克不及疏忽平日功率线.交换线尽量安插在和旌旗灯号线不合的板子上6 其他设计原则CMOS的未运用引脚要经由过程电阻接地或电源有RC电路来接收继电器等元件的放电电流总线上加10K阁下上拉电阻有助于国抗干扰采取全译码有更好的抗干扰性元器件不必引脚经由过程10K电阻接电源总线尽量短,尽量保持一样长度发烧元器件尽量避开迟钝元件寺地。

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。

合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。

以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。

2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。

3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。

二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。

2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。

3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。

三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。

2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。

3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。

四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。

2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。

3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。

五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。

2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。

3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。

六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。

2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。

七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。

2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。

八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。

2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。

九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。

2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。

十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。

PCB设标准规范(BD)

2 设计流程PCB的设计流程分为PCB工程建立、元器件布局、布线、检查、输出五个步骤，以上步骤适用于普通用户。

2.1 PCB工程建立2.1.1 层规范设置PCB工程建立开始时选择相应的层规范（2，4，6层等），每种层规范有默认的一些子规范，Layer Spec，Via，Aperture，Grid等，用户可以进行设定。

设置：单，双面板的层规范选择Rules_Layer2.rul4层板的层规范选择Rules_Layer4_mixed.rul2.1.2 网表输入网表输入有两种方法，一种是PCB工程建立时网络表输入：Board Generation，另一种方法是直接对已建立的PCB工程装载网表进行正向标注：F orward Annotation。

无论哪种方法必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。

2.1.3 规则设置如果在PCB工程建立时就应该把PCB的设计规则设置好，当然可以对或在PCB设计（Board Design Rules）环境中进行设置或修改。

注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置等都包含缺省设置，网表输入进来以后，按照设计的实际情况进行设定。

例如把电源网络和地分配给电源层和地层，个别信号的高级设置。

必须满足当前PCB生产、PCB焊接工艺要求。

2.2 元器件布局首先在PC B oard Shape Editor中进行必要的板图设计，进入FLOOR PLANNER环境后，按照一些规则把元件摆放整齐，即元器件布局。

PCB的设计规则

PCB的设计规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中非常重要的组成部分，通过将电子元件及其连接方式印制在一个非导电基板上，实现电路的功能。

在进行PCB设计时，需要遵循一系列设计规则，以确保电路板的性能、可靠性和制造质量。

下面将介绍一些常见的PCB设计规则。

1.尺寸和层次规则：PCB尺寸规则指定了电路板的长度、宽度和厚度，并确保其适配所需的外壳或机箱。

层次规则确定了PCB的层数，包括内部层、地面层和电源层等。

尺寸和层次规则通常由目标应用和制造能力来确定。

2.线宽和间距规则：线宽和间距规则决定了PCB上导线、间隙和焊盘的尺寸。

这些规则直接影响了电路板的电阻、电容和电感等特性。

根据设计的要求和制造能力，需要合理选择线宽和间距，以保证信号完整性和电气可靠性。

3.焊盘和透印规则：焊盘规则定义了焊盘的尺寸、位置和形状，以确保元件正确安装和焊接。

透印规则则规定了字符、图形和标志的位置、大小和方式，用于标识元件、连接和测试点等。

4.空隙和孔径规则：空隙规则指定了PCB上金属层和非导电层之间的间隙尺寸，以确保绝缘性能和防止电压击穿。

孔径规则规定了PCB上的开孔尺寸，包括钻孔和贴片孔，以实现元件的安装和引线。

5.引线和插针规则：引线规则决定了PCB上引线的长度、角度和位置，以便于元件的安装和焊接。

插针规则指定了插件式元件的接口尺寸和布局，以保证连接的可靠性和互换性。

6.组件布局规则：组件布局规则确定了元件的放置顺序、方向和间距，以优化信号传输、散热和制造工艺。

合理的组件布局可以减小信号串扰、交叉耦合和热点现象，提高PCB的性能和可靠性。

7.电流和功率规则：电流规则决定了PCB上各个导线和焊盘的承载电流能力，以确保电路板的稳定和可靠运行。

功率规则指定了PCB上各个元件的功率消耗和散热要求，以防止过热引起的故障和损坏。

8.信号完整性和阻抗规则：信号完整性规则涉及到信号传输中的干扰、噪声和失真问题，包括信号的强度、速度、反射和耦合等。

PCB板设计规范

PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中应遵循的标准和规范。

遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。

以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则：1.尺寸和布局规范：-PCB板的尺寸应符合实际使用要求，并遵循制造厂商的规定。

-高速电路和低速电路应尽可能分离布局，以减少干扰和串扰。

-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。

-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。

2.元器件布局规范：-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上，并尽量集中布局。

-不同类型的元器件（如模拟和数字电路）应分离布局，以减少相互干扰。

-元器件之间的连接应尽量短且直接，以减少信号传输的延迟和功率损耗。

-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离，并采取必要的热管理和屏蔽措施。

3.信号完整性规范：-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短，且避免平行走线，以减少串扰和时钟抖动。

-高速信号线应采用阻抗匹配技术，以确保信号的正确传输和减少反射。

-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗，并采用差分匹配技术，以减少干扰和降低功耗。

4.电源和接地规范：-电源线和地线应尽可能粗，以降低电阻和电压降。

-电源和地线应尽量采用平面形式，以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。

-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地，以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。

5.焊接规范：-设计带有相应的焊接垫和焊盘，以便于元器件的焊接和可靠连接。

-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求，并考虑到热膨胀和热应力等因素。

-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求，以确保焊接质量和可靠性。

6.标记和文档规范：-PCB板应有清晰的标记，包括元器件名称、值和位置、网络名称等。

-为了提供必要的参考和维护，应有详细的PCB设计文档，包括原理图、布线图和尺寸图等。

总的来说，遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性，减少制造和调试过程中的问题和风险。

pcb设计规范

pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的一系列规范和要求。

它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。

下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍：布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。

一、布局规范：1. 分区：将电路分成不同区域，例如：模拟区和数字区，以保证信号隔离和降低干扰。

2. 元件间距：为了防止短路和易于维修，元件之间应有足够的间距。

3. 元件定位：同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置，方便组装和维护。

4. 散热：大功率元件应注意散热，通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。

二、连接规范：1. 自上而下：信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则，使得PCB板的布线更加整洁、直观。

2. 避开高频：要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰，可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。

3. 引脚的选择：应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线，减少有钟信号线的影响。

三、尺寸规范：1. PCB板的大小：要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配，确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。

2. 引脚排列的紧凑性：要选择适当的引脚封装，使得PCB板的线路布线更加紧凑，减小占用空间。

四、排线规范：1. 频率分离：要分离高频和低频信号，以减少信号之间的干扰。

2. 避免平行：尽量避免平行排线，以减少互相之间的串扰。

3. 差分信号的布线：对差分信号进行特殊配置，使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致，以减少干扰。

五、屏蔽规范：1. 地平面：在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面，以减少地线的串扰。

2. 分离高频和低频信号：在高频和低频信号之间设置屏蔽层，以降低互相之间的干扰。

六、引脚规范：1. 引脚类型：根据元件的类型和功能，选择适当的引脚类型，例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。

PCB工艺设计规范

xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (51)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (52)12.3有机可焊性保护层 (52)12.4选择性电镀金 (52)13丝印设计 (52)13.1丝印设计通用要求 (52)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (55)15.1装配图要求 (55)15.2钢网图要求 (55)15.3钻孔图内容要求 (55)16背板部分 (55)16.1背板尺寸设计 (55)16.1.1可加工的尺寸范围 (55)16.1.3开窗和倒角处理 (56)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。

PCB工程MI制作规范

1.0 目的规范MI制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。

2.0 范围适用于工程部MI的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOPE单）。

3.0 职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI制作(本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈)。

在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。

4.0 工作流程5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括CAD文件：PROTEL FOR DOS & WINDOWS 系列（98，99，99se,dxp），PADS2000，POWERPCB系列，ORCAD（ORCAD设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。

光绘文件：GERBER (RS-274-D & RS-274-X) Barco格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。

5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中《能力查询》要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。

5.1.3 顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1）光绘文件:可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。

通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMANDER的F3(View)功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。

2）对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。

另外其他设计的软件如AUTOCAD软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确认或让顾客提供GERBER 格式文件。