AB80-C1000G中文资料

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BTA208X-1000C中文资料

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VDRM IT(RMS)
repetitive peak off-state voltage RMS on-state current
full sine wave; Th ≤ 73 °C; see Figure 4 and 5
ITSM
non-repetitive peak on-state current full sine wave; Tj = 25 °C prior
1.2 Features
s False trigger immunity s 1000 V VDRM guaranteed
s Isolated package
1.3 Applications
s Motor control
s Reversible induction motors
1.4 Quick reference data
T2+ G+
2
T2+ G−
2
T2− G−
2
IL
latching current
VD = 12 V; IGT = 0.1 A; see
Figure 10
T2+ G+
-
T2+ G−
-
T2− G−
-
IH
holding current
VD = 12 V; IGT = 0.1 A; see
-
Figure 11
BTA208X-1000C_1
Product data sheet
Rev. 01 — 4 October 2005
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.

AB_MicroLogix1000可编程控制器概要

AB_MicroLogix1000可编程控制器概要
OUT
VAC O/1 VDC
012345
85-264 VAC L1 L2/N VAC O/0 VDC
DC INPUTS
RELAY OUTPUTS
AC POWER
VAC O/2 VDC
VAC O/3 VDC
VAC O/4 O/A
型号说明
MicroLogix 1000按其是否带有模拟量输出可分为两种款型,共14种型号, 下面介绍型号标识的具体含义:
电源
输 入 信 号
输 入 单 元
中央处理单元 (CPU)
输 出 单 元
输 出 信 号
PC
编程设备
外 设 接 口
存储器 EPROM (系统程序) RAM (用户程序)
I/O 扩 展 口
I/O 扩 展 单 元
整体式PLC组成示意图
各部分的功能简介
CPU:是PLC的运算控制中心,用扫描的方式接受输入信号,送入寄存器保存,当 PLC进入运行状态后,按顺序逐条读取用户程序,进行解释和执行并将执行结果 送到输出端 存储器:系统程序存储器采用ROM,用于存放PLC的操作系统程序,用户指令 解释程序,系统诊断程序和通讯管理程序,出厂时根据不同的PLC编写并已经固 化,用户不能访问和修改;用户程序存储器采用EPROM,用于存储用户程序, 可擦除重新编程,其容量就代表PLC的容量;工作数据存储器采用RAM,用于 存储PLC运行中经常变化,需要随机存取的一些数据 I/O单元:是PLC与现场设备连接的接口,分为开关量I/O单元和特殊功能I/O单元 两种 编程设备:用于输入,检查,修改,调试和监控用户程序,一般使用PC完成
罗克韦尔软件产品介绍
控制器编程软件 RSLogix500:支持Allen-Bradley SLC500系列和MicroLogix系列可编程控 制器的编程 RSLogix5000:支持Logix5000系列可编程控制器的编程 通讯软件: RSLinx:为现场设备连接众多的罗克韦尔软件提供全套的通讯服务 人机界面编程软件: PanelBuilder32:用于A-B人机界面产品PanelView系列的开发编程 RSView Studio:用于A-B人机界面产品PanelView plus系列的开发编程

C1000调节仪

C1000调节仪
• 造纸 • 食品 • 制药 • 热处理/水处理
SIC10-PTCH-00B
1
日期: 2007.09.21
产品选型手册
选型代码
注:Inscan HIS 历史数据管理软件(通过通讯接口读取历史数据)为可选配件。
供电
供电电源:
功耗:
常规选型:(100~240)VAC,(47~63)Hz 特殊选型:24VDC ≤20VA
采用微分先行的增量式 PID 控制算法。对控 制作用、PID 参数及阀位上下限值进行设置。
PID 调节和变送输出两种方式。 即信号来源,有 MV、CH1、CH2、CH3 四 项可选。其中 MV 表示输出 PID 调节信号。 可选择(0~10)mA 或(4~20)mA 输出。
系统组态 输入组态 补偿组态
概述
C1000 是一种采用 8 位微处理器和高亮度 LED 背光的 128×64 点阵单色液晶显示屏的多功能调节记录仪。 C1000 调节记录仪具有 3 路模拟量万能输入、1 路模拟量输出、4 路报警输出和 100mA 配电输出,可实现信号采集、显示、处 理、记录、积算、报警、配电和 PID 调节等功能;采用 RS-232C/RS-485 通讯接口,可实现远程监控;内置 3Mbit FLASH 作为历史 数据的存储介质。 C1000 调节记录仪可采集、保存、分析各种工业过程中的重要数据,适用于中小型工艺装置的温度、压力、流量及其它参数的 单回路控制。
输入阻抗: 电压信号:1MΩ
电流信号:250Ω
毫伏、热电偶信号:> 20MΩ
类型 标准电压信号
(4~20)mA (0~10)mA (0~20)mV (0~100)mV
最大允许误差(%) ±0.1 ±0.2 ±0.2 ±0.1 ±0.05

常用近500个三极管(MOSFET)中文资料

常用近500个三极管(MOSFET)中文资料

9011,9012,9013,9014,8050,8550三极管的区别9011 NPN 30V 30mA 400mW 150MHz 放大倍数20-809012 PNP 50V 500mA 600mW 低频管放大倍数30-909013 NPN 20V 625mA 500mW 低频管放大倍数40-1109014 NPN 45V 100mA 450mW 150MHz 放大倍数20-908050 NPN 25V 700mA 200mW 150MHz 放大倍数30-1008550 PNP 40V 1500mA 1000mW 200MHz 放大倍数40-140详情如下:90系列三极管参数90系列三极管大多是以90字为开头的,但也有以ST90、C或A90、S90、SS90、UTC90开头的,它们的特性及管脚排列都是一样的。

9011 结构:NPN集电极-发射极电压30V集电极-基电压50V射极-基极电压5V集电极电流0.03A耗散功率0.4W结温150℃特怔频率平均370MHZ放大倍数:D28-45 E39-60 F54-80 G72-108 H97-146 I132-1989012 结构:PNP集电极-发射极电压-30V集电极-基电压-40V射极-基极电压-5V集电极电流0.5A耗散功率0.625W结温150℃特怔频率最小150MHZ放大倍数:D64-91 E78-112 F96-135 G122-166 H144-220 I190-3009013 结构:NPN集电极-发射极电压25V集电极-基电压45V射极-基极电压5V集电极电流0.5A耗散功率0.625W结温150℃特怔频率最小150MHZ放大倍数:D64-91 E78-112 F96-135 G122-166 H144-220 I190-3009014 结构:NPN集电极-发射极电压45V集电极-基电压50V射极-基极电压5V集电极电流0.1A耗散功率0.4W结温150℃特怔频率最小150MHZ放大倍数:A60-150 B100-300 C200-600 D400-10009015 结构:PNP集电极-发射极电压-45V集电极-基电压-50V射极-基极电压-5V集电极电流0.1A耗散功率0.45W结温150℃特怔频率平均300MHZ放大倍数:A60-150 B100-300 C200-600 D400-10009016 结构:NPN集电极-发射极电压20V集电极-基电压30V射极-基极电压5V集电极电流0.025A耗散功率0.4W结温150℃特怔频率平均620MHZ放大倍数:D28-45 E39-60 F54-80 G72-108 H97-146 I132-1989018 结构:NPN集电极-发射极电压15V集电极-基电压30V射极-基极电压5V集电极电流0.05A耗散功率0.4W结温150℃特怔频率平均620MHZ放大倍数:D28-45 E39-60 F54-80 G72-108 H97-146 I132-198三极管85508550是一种常用的普通三极管。

AB80-50主机中文版说明书1-40

AB80-50主机中文版说明书1-40

运行监视器的切换队列和系统的切换队列
23
停止运行切换队列
24
递进/递退运行切换队列
24
调用系统同步切换
25
备用功能的控制
25
调看预置点
26
非菜单设置
27
锁定键盘设置功能
28
系统复位
29
监视器显示参数调整
29
监视器字符显示位置调整
30
设置日期格式
30
设置星期
30
显示系统软件的版本号
31
监视器的切换队列编程
键盘的连接
11
报警的连接
13
控制码接口的连接
14
通电
15
系统的加电
15
系统复位
16
一般操作
17
键盘操作
18
监视器屏幕显示
19
数字键区的操作
19
调一个卫星站点到键盘
19
调一个监视器到键盘
20
切换一个摄像机到受控监视器上
20
CONT目 录ENTS
关于摄像机锁定
21
操纵杆的操作
21
镜头控制
22
报警确认
23
AB8 0 -50系列
安装应由有资格的服务人员进行,操作时请遵循相关安全规定。
注意
小心电击 请勿拆盖
注意 不要随意拆卸盖板 ,以免遭受电击。 具体操作请联系专业维修的服务人员 。
警告 为减少火灾电击危险, 请勿将产品置于潮湿环境。
产品警告 本公司产品受产权保护, 产 品 符 合F C C标准和CE标 准,
型号系列 视 频 最 大 输 入 数 带音频 带 前 面 板 键 盘 带 视 频 环 接

二年级下册数学知识点

二年级下册数学知识点

二年级下册数学知识点二年级下册数学知识点11篇在我们平凡的学生生涯里,大家最不陌生的就是知识点吧!知识点就是一些常考的内容,或者考试经常出题的地方。

相信很多人都在为知识点发愁,以下是店铺帮大家整理的二年级下册数学知识点,仅供参考,欢迎大家阅读。

二年级下册数学知识点1一、用7、8、9的乘法口诀求商求商方法:想“除数×()=被除数”,再根据乘法口诀计算得商。

二、解决问题求一个数里有几个几,和把一个数平均分成几份,求每份是多少,都用除法计算。

混合计算一、混合计算混合运算,先乘除,后加减,有括号的要先算括号里面的,再算括号外面的。

只有加、减法或只有乘、除法,都要从左到右按顺序计算。

二、解决两步计算的实际问题1、想好先解决什么问题,再解决什么问题。

2、可以画图帮助分析。

3、可以分布计算,也可以列综合算式。

有余数的除法一、有余数的除法1、有余数的除法的意义:在平均分一些物体时,有时会有剩余。

2、余数与除数的关系:在有余数的除法中,余数必须比除数小。

的余数小于除数1,最小的余数是1。

3、笔算除法的计算方法:(1)先写除号“厂”(2)被除数写在除号里,除数写在除号的左侧。

(3)试商,商写在被除数上面,并要对着被除数的个位。

(4)把商与除数的乘积写在被除数的下面,相同数位要对齐。

(5)用被除数减去商与除数的乘积,如果没有剩余,就表示能除尽。

4、有余数的除法的计算方法可以分四步进行:一商,二乘,三减,四比。

(1)商:即试商,想除数和几相乘最接近被除数且小于被除数,那么商就是几,写在被除数的个位的上面。

(2)乘:把除数和商相乘,将得数写在被除数下面。

(3)减:用被除数减去商与除数的乘积,所得的差写在横线的下面。

(4)比:将余数与除数比一比,余数必须必除数小。

倒数定义倒数是一个数学学科术语。

是指数学上设一个数x与其相乘的积为1的数,记为1/x,过程为“乘法逆”,除了0以外的数都存在倒数,分子和分母相倒并且两个乘积是1的数互为倒数,0没有倒数。

物料编码规则

物料编码规则

4-1-2.设备的编码
一般表示形式 CD 01 电脑套件 02 打印机 03 MODEM 04 UPS 05 机架 06 多用户卡 EFG 时钟频率 01-CDEFGH-XY H
X
1.一般电脑 2.机架电脑 3.工作站电脑 1.针式 2.喷墨式 3.LESER 1.外置式 2.长式 3.机架式 品牌: 0:不清 品牌: 0:不清 品牌: 0:不清 版本号或容量
音频变压 器/ 网络变
3
压器 高频变压 器 AC/DC转换 器 5 4 BCCC高频变压器型 X=0:DIP 号 X=1:SMD 或者是型号与属性 Y: SERIAL BCCC转换器型号 或者是型号与属性 SERIAL NO
输出电压数 SERIAL NO
A: 为 2 时CCC为INPUT AC VOLTAGE 如:100 100V Z 表示0~9,A~Z表示SERIAL NO.

4. 作业流程与规范 4-1.总则
物料编号(简称料号)格式为
XAA-BBBBBB-CC
其中X可以表示为R或者空,R代表是ROHS产品或ROHS物 料,如果省略则代表不做ROHS要求。其中X为K时代表 客供物料。AA表示物料的类别,用数字01-99表示; BBBBB(5—10位)是物料的代码,可以用数字或英文 字母表示;CCC(2-4位)是料号的后缀,可以是数字 或英文字母,表示该物料的设计序号、流水号或客户/ 出货地等。以下的编码以省略R编写。
4 ×10K 5 ×100K 6 ×1M 7 ×10M 8 ×100M 9 ×1G A ×10G B ×100G C ×1000G=F
5 ±20~80% 6 ±2% 7 ±1% 8 9 A B C D E F G H I J K T
3 25V 4 16V 5 10V 6 63V 7 500V 8 6V3 9 100V A 2KV B 160V C 500V D 400V E AC275V F AC 400V G 1KV H 5.5V J AC250V K 200V L 630V M N P

T8XX-XXXH中文资料

T8XX-XXXH中文资料

®1/11Table 1: Main FeaturesDESCRIPTIONAvailable either in through-hole or surface-mount packages, the BTA08, BTB08 and T8 triac series is suitable for general purpose AC switching. They can be used as an ON/OFF function in applica-tions such as static relays, heating regulation, in-duction motor starting circuits... or for phase control operation in light dimmers, motor speed controllers,...The snubberless versions (BTA/BTB...W and T8series) are specially recommended for use on inductive loads, thanks to their high commutation performances.Logic level versions are designed to interface directly with low power drivers such as microcontrollers.By using an internal ceramic pad, the BTA series provides voltage insulated tab (rated at 2500V RMS ) complying with UL standards (file ref.:E81734).Symbol Value Unit I T(RMS)8A V DRM /V RRM 600 and 800V I GT (Q 1)5 to 50mABTA08, BTB08 and T8 Series8A TRIAC SREV. 6February 2006SNUBBERLESS™, LOGIC LEVEL & STANDARDTable 2: Order CodesPart Number Marking BTA08-xxxxxRG See page table 8 onpage 10BTB08-xxxxxRG T8xx-xxxG T8xx-xxxH T8xx-xxxBBTA08, BTB08 and T8 Series2/11Table 3: Absolute Maximum Ratings Tables 4: Electrical Characteristics (T j = 25°C, unless otherwise specified)■SNUBBERLESS and Logic Level (3 quadrants)Symbol ParameterValue Unit I T(RMS)RMS on-state current (full sine wave)IPAK/D 2PAK/DPAK/TO-220AB T c = 110°C 8ATO-220AB Ins.T c = 100°C I TSM Non repetitive surge peak on-state current (full cycle, T j initial = 25°C) F = 50 Hz t = 20 ms 80A F = 60 Hz t = 16.7 ms84I ²t I ²t Value for fusingt p = 10 ms 36A ²s dI/dt Critical rate of rise of on-state cur-rent I G = 2 x I GT , t r ≤ 100 ns F = 120 Hz T j = 125°C 50A/µs I GM Peak gate currentt p = 20 µsT j = 125°C 4A P G(AV)Average gate power dissipation T j = 125°C1W T stg T jStorage junction temperature rangeOperating junction temperature range- 40 to + 150- 40 to + 125°CSymbol Test ConditionsQuad-rantT8BTA08 / BTB08Unit T810T835TW SW CW BW I GT (1)V D = 12 V R L = 30 ΩI - II -III MAX.10355103550mA V GT I - II - III MAX.1.3V V GD V D = V DRM R L = 3.3 k ΩT j = 125°C I - II - IIIMIN.0.2V I H (2)I T = 100 mA MAX.153510153550mA I L I G = 1.2 I GTI - III MAX.255010255070mAII306015306080dV/dt (2)V D = 67 %V DRM gate open T j = 125°CMIN.4040020404001000V/µs (dI/dt)c (2)(dV/dt)c = 0.1 V/µs T j = 125°CMIN.5.4- 3.5 5.4--A/ms(dV/dt)c = 10 V/µs T j = 125°C2.8- 1.5 2.98--Without snubber T j = 125°C- 4.5-- 4.57BTA08, BTB08 and T8 Series3/11■Standard (4 quadrants)Table 5: Static Characteristics Table 6: Thermal resistance Symbol Test ConditionsQuadrant BTA08 / BTB08Unit C B I GT (1)V D = 12 V R L = 30 ΩI - II - III IV MAX.255050100mA V GT ALL MAX. 1.3V V GD V D = V DRM R L = 3.3 k Ω T j = 125°C ALLMIN.0.2V I H (2)I T = 500 mA MAX.2550mA I L I G = 1.2 I GTI - III - IVMAX.4050mA II80100dV/dt (2)V D = 67 %V DRM gate open T j = 125°CMIN.200400V/µs (dV/dt)c (2)(dI/dt)c = 5.3 A/ms T j = 125°C MIN.510V/µsSymbol Test ConditionsValueUnit V T (2)I TM = 11 A t p = 380 µs T j = 25°C MAX. 1.55V V to (2)Threshold voltage T j = 125°C MAX.0.85V R d (2)Dynamic resistance T j = 125°C MAX.50m ΩI DRM I RRMV DRM = V RRMT j = 25°C MAX.5µA T j = 125°C1mANote 1: minimum I GT is guaranted at 5% of I GT max.Note 2: for both polarities of A2 referenced to A1.Symbol ParameterValue Unit R th(j-c)Junction to case (AC)IPAK / D 2PAK / DPAK / TO-220AB 1.6°C/WTO-220AB Insulated 2.5R th(j-a)Junction to ambientS = 1 cm ²D 2PAK 45°C/WS = 0.5 cm ²DPAK70TO-220AB / TO-220AB Insulated 60IPAK100S = Copper surface under tab.BTA08, BTB08 and T8 Series4/11Figure 1: Maximum power dissipation versus RMS on-state current (full cycle)Figure 2: RMS on-state current versus case temperature (full cycle)Figure 3: RMS on-state current versus ambient temperature (printed circuit board FR4, copper thickness: 35µm) (full cycle)Figure 4: Relative variation of thermal impedance versus pulse durationFigure 5: On-state characteristics (maximum values)Figure 6: Surge peak on-state current versus number of cyclesBTA08, BTB08 and T8 Series5/11Figure 7: Non-repetitive surge peak on-state current for a sinusoidal pulse with width t p < 10 ms and corresponding value of I 2tFigure 8: Relative variation of gate trigger current, holding current and latching current versus junction temperature (typical values)Figure 9: Relative variation of critical rate of decrease of main current versus (dV/dt)c (typical values) (Snubberless & L ogic level types)Figure 10: Relative variation of critical rate of decrease of main current versus (dV/dt)c (typical values) (Standard types)Figure 11: Relative variation of critical rate of decrease of main current versus junction temperatureFigure 12: DPAK and D 2P AK Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under tab (printed circuit board FR4, copper thickness:35µm)BTA08, BTB08 and T8 Series6/11Figure 13: Ordering Information Scheme (BTA08 and BTB08 series)Figure 14: Ordering Information Scheme (T8 series)Table 7: Product SelectorPart NumberVoltage (xxx)Sensitivity Type Package 600 V 800 V BTA/BTB08-xxxB X X 50 mA Standard TO-220AB BTA/BTB08-xxxBW X X 50 mA Snubberless TO-220AB BTA/BTB08-xxxC X X 25 mAStandard TO-220AB BTA/BTB08-xxxCW X X 35 mA Snubberless TO-220AB BTA/BTB08-xxxSW X X 10 mA Logic level TO-220AB BTA/BTB08-xxxTW X X 5 mA Logic Level TO-220AB T810-xxxG X X 10 mA Logic Level D2PAK T810-xxxH X X 10 mA Logic Level IPAK T835-xxxB X X 35 mA Snubberless DPAK T835-xxxG X X 35 mA Snubberless D 2PAK T835-xxxHXX35 mASnubberlessIPAKBTB: non insulated TO-220AB packageBTA08, BTB08 and T8 Series Figure 15: D2PAK Package Mechanical DataFigure 16: D2PAK Foot Print Dimensions(in millimeters)7/11BTA08, BTB08 and T8 SeriesFigure 17: DPAK Package Mechanical DataFigure 18: DPAK Foot Print Dimensions (in millimeters)8/11BTA08, BTB08 and T8 Series9/11BTA08, BTB08 and T8 Series10/11In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in ECOPACK® packages. These packages have a Lead-free second level interconnect . The category of second level interconnect is marked on the package and on the inner box label, in compliance with JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering conditions are also marked on the inner box label. ECOPACK is an ST trademark. ECOPACK specifications are available at: .Table 8: Ordering InformationOrdering type Marking Package Weight Base qtyDelivery modeBTA/BTB08-xxxyzRGBTA/BTB08-xxxyzTO-220AB 2.3 g 50Tube T8yy-xxxG T8yyxx D 2PAK 1.5 g 50Tube T8yy-xxxG-TR T8yyxx 1000Tape & reel T8yy-xxxB T8yyxx DPAK 0.3 g 75Tube T8yy-xxxB-TR T8yyxx 2500Tape & reel T8yy-xxxHT8yyxxIPAK0.4 g75TubeNote: xxx = voltage, yy = sensitivity, z = typeTable 9: Revision HistoryDate Revision Description of ChangesApr-20025A Last update.13-Feb-20066TO-220AB delivery mode changed from bulk to tube.ECOPACK statement added.元器件交易网BTA08, BTB08 and T8 Series Information furnished is believed to be accurate and reliable. However, STMicroelectronics assumes no responsibility for the consequencesof use of such information nor for any infringement of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is grantedby implication or otherwise under any patent or patent rights of STMicroelectronics. Specifications mentioned in this publication are subjectto change without notice. This publication supersedes and replaces all information previously supplied. STMicroelectronics products are notauthorized for use as critical components in life support devices or systems without express written approval of STMicroelectronics.The ST logo is a registered trademark of STMicroelectronics.All other names are the property of their respective owners© 2006 STMicroelectronics - All rights reservedSTMicroelectronics group of companiesAustralia - Belgium - Brazil - Canada - China - Czech Republic - Finland - France - Germany - Hong Kong - India - Israel - Italy - Japan - Malaysia - Malta - Morocco - Singapore - Spain - Sweden - Switzerland - United Kingdom - United States of America11/11。

起重机操作证考试:桥门式起重机司机(题库版)

起重机操作证考试:桥门式起重机司机(题库版)

起重机操作证考试:桥门式起重机司机(题库版)1、判断题变幅机构设置的制动器必须是常闭的。

正确答案:对2、判断题15吨以上的桥式起重机,一般装有主钩和副钩,副钩起重量通常是主钩起重量的12%—15%。

正确答案:对3、(江南博哥)判断题对触电者急救时,应保持触电人的体温,不要使其直接躺卧在冰冷的地面上。

正确答案:对4、问答题简述重锤式上升极限位置限制器的工作原理?正确答案:重锤式上升极限位置限制器主要由重锤和限位开关,当吊钩起升到上极限位置时,碰到重锤,或抬起重锤,限位开关上的偏心重锤即在重力的作用下打开限位开关,使起升机构断电,吊钩不再上升。

5、判断题新更换的钢丝绳应与原安装的钢丝绳同类型、同规格。

正确答案:对6、多选桥式起重机的桥架通常有()等构件组成。

A、主梁B、端梁C、支腿D、走台、栏杆正确答案:A, B, D7、判断题起重机械安全保护装置的制造,安装应当经有关安全监督管理部门许可。

正确答案:对8、判断题起重机械未办理停用手续的,定期检验按正常检验周期进行。

正确答案:错9、判断题开车前司机必须检查制动器是否松动。

正确答案:错10、单选起重机的基本参数不包括()。

A、起重臂倾角B、轨距C、轮压正确答案:B11、单选起重机轨道以及起重机上任何一点的接地电阻均不得大于()Ω。

A、4B、6C、10 正确答案:A12、多选除《特种设备安全监察条例》外,特种设备安全管理分为法律、法规还有()。

A、《特种设备作业人员管理办法》B、《山东省特种设备安全监察条例》C、《起重机械安全监察规定》D、《起重机械安全规程》正确答案:A,B,C13、填空题起重机上所有在用或备用()、()都属交接范围,检查发现丢失,一律考核()。

正确答案:备件;工具;当班司机14、判断题某机械厂欲开展起重机械维修业务,该厂必须经烟台市质量技术监督局许可后方可开展工作。

正确答案:错15、判断题要求桥吊司机要做到“四会”:会使用、会检查、会保养、会排除故障。

sci1000gpcr仪说明书

sci1000gpcr仪说明书

sci1000gpcr仪说明书一、引言SCI1000GPCR仪是一款先进的实验设备,专为G蛋白偶联受体的研究和分析而设计。

本说明书旨在为用户提供详细的操作指导和技术参数,帮助用户充分了解仪器的原理和使用方法。

二、仪器概述SCI1000GPCR仪是一种全自动化仪器,主要用于研究G蛋白偶联受体(GPCR)的功能和调控机制。

该仪器采用了先进的光学原理和信号处理技术,能够实时监测G蛋白偶联受体活性的变化。

同时,SCI1000GPCR仪还配备了丰富的实验模块和数据分析软件,使用户能够进行更为深入和全面的研究。

三、操作步骤1. 准备样品和试剂:在进行实验前,需准备好待测的GPCR样品和相应的试剂。

样品的制备应在无菌条件下进行,并尽量避免冻融过程对样品造成的影响。

2. 样品装载:将准备好的GPCR样品装入仪器的样品槽中,并保持样品温度在设定范围内。

确保样品量足够,并避免泡沫的产生。

3. 仪器设置:根据实验需求,通过SCI1000GPCR仪上的触摸屏进行相应的参数设置。

包括温度、时间、光源等的调节,以及所需实验模块的选择。

4. 开始实验:按下“开始”按钮,SCI1000GPCR仪将自动开始记录数据。

在实验过程中,用户可以实时观察到GPCR活性的变化,并可随时进行数据的保存和分析。

5. 数据分析:实验结束后,可以通过SCI1000GPCR仪配套的数据分析软件对实验数据进行处理和统计,从而获得更加准确和有价值的结果。

用户可按需选择不同的数据分析方法和模型,如曲线拟合、最大响应计算等。

四、优点和应用1. 高灵敏度:SCI1000GPCR仪采用了先进的光学传感技术,其灵敏度较高。

能够检测到微量的GPCR活性变化,提高了实验结果的准确性。

2. 高通量:SCI1000GPCR仪可同时处理多个样品,提高了实验效率。

适用于大规模的GPCR筛选和功能研究。

3. 多功能:SCI1000GPCR仪支持多种实验模块的选择,如荧光探针测定、细胞增殖和毒性评估等。

AB耐高温木聚糖酶

AB耐高温木聚糖酶

AB耐高温木聚糖酶产品介绍艾克拿斯木聚糖酶(Econase® XT)是由德国AB酶公司采用里氏木霉(Trichoderma longibrachiatum.)发酵生产的新型耐高温内切1,4-β-木聚糖酶制剂。

该产品耐热性强,酶活稳定,能够广泛作用于植物饲料原料中的可溶性和非可溶性木聚糖,改善饲料原料的消化率,提高了动物对营养物质的利用率和生产性能,降低饲料成本。

木聚糖的抗营养作用木聚糖是半纤维素的一种,在植物原料广泛存在,是常用饲料原料中最主要的抗营养因子之一,也是原料中非淀粉多糖(NSP)中所占比例最高的一种。

事实证明,木聚糖不仅是影响麦类及其副产物原料在动物饲料中应用的最主要的抗营养因子,同时也是常规原料玉米、豆粕中最主要的抗营养因子。

木聚糖的抗营养作用表现在增加了食糜粘度,屏蔽营养物质及利于肠道有害微生物的繁殖,直接影响了动物对营养物质的消化吸收和动物健康。

下表为不同植物中所含木聚糖含量及其占NSP的比例常用植物性饲料原料中木聚糖含量及其占NSP比例原料名称玉米小麦大麦高粱麦麸次粉米糠豆粕棉籽粕菜籽粕木聚糖(%) 4.5 7.0 6.9 1.8 19.1 12.2 7.4 3.5 8.1 3.5 %NSP 65.0 70.4 47.0 44.2 61.7 53.4 39.2 13.7 36.9 13.7 资料来源:(Choct, 1997)EconaseXT酶活定义:在pH5.3、50℃的条件下,每秒内降解桦木木聚糖底物中产生1nmol木糖所需的酶量为一个酶活单位(BXU)。

Econase®XT木聚糖酶的作用和产品特点:1 降解饲料原料中可溶性和非可溶性的木聚糖,降低肠道食糜粘度。

饲料原料中的木聚糖分可溶性和非可溶性两种,其中玉米和大量副产品中的木聚糖多为非溶性木聚糖。

EconaseXT对可溶性和非可溶性木聚糖都有很好的降解作用。

2 破坏细胞壁,释放细胞内的营养物质,提高动物对饲料原料中营养物质的消化吸收。

a08g芯片手册

a08g芯片手册

a08g芯片手册摘要:1.a08g 芯片手册概述2.a08g 芯片的主要特性3.a08g 芯片的结构和功能4.a08g 芯片的应用领域5.a08g 芯片的未来发展前景正文:一、a08g 芯片手册概述a08g 芯片手册是一本详尽介绍a08g 芯片的技术文档,旨在帮助工程师和相关技术人员深入了解a08g 芯片的特性、结构、功能、应用和未来发展前景。

通过阅读该手册,读者可以全面掌握a08g 芯片的相关知识,从而更好地利用这一先进的技术进行产品设计和开发。

二、a08g 芯片的主要特性a08g 芯片具有以下主要特性:1.高性能:a08g 芯片采用了先进的制造工艺和技术,具有较高的运算速度和处理能力,可满足各类应用场景的需求。

2.低功耗:a08g 芯片在保证性能的同时,还具有较低的功耗,有利于节能减排,提高设备的续航能力。

3.小尺寸:a08g 芯片采用了微缩工艺,具有较小的体积,便于集成到各类设备中。

4.高可靠性:a08g 芯片在设计和制造过程中,注重产品的可靠性和稳定性,确保在各种环境和应用场景下都能保持良好的性能。

5.多功能:a08g 芯片集成了多种功能,如处理器、存储器、输入输出接口等,便于实现各类应用。

三、a08g 芯片的结构和功能a08g 芯片的结构主要包括处理器、存储器、输入输出接口等部分。

其中,处理器负责执行程序指令,存储器用于存储数据和程序,输入输出接口负责与外部设备进行通信。

a08g 芯片的功能主要包括数据处理、控制、通信等。

数据处理功能指芯片对输入数据进行处理,如运算、逻辑判断等;控制功能指芯片根据程序指令对外部设备进行控制;通信功能指芯片与外部设备进行信息交换。

四、a08g 芯片的应用领域a08g 芯片广泛应用于各类电子设备中,如智能家居、工业自动化、医疗设备、消费电子等。

随着科技的不断发展,a08g 芯片的应用领域还将不断拓展。

五、a08g 芯片的未来发展前景随着科技的不断进步,对芯片性能、功耗、尺寸等方面的要求将越来越高。

FMC1000 中文说明书 CH_Rev B

FMC1000 中文说明书 CH_Rev B
6.1. 端子示意图 ...................................................................................... 12 6.2. 与两线制检测器连接....................................................................... 13 6.3. 与三线制检测器连接....................................................................... 14
5.性能指标...................................................................................................... 10
6.电气连接...................................................................................................... 11
7. 用户界面 .................................................................................................... 14
7.1 状态指示灯 ........................................................................................ 15 7.2.显示界面 ........................................................................................... 16 7.3.操作按键 ........................................................................................... 17 7.4.报警 ................................................................................................... 17

CLA80MT1200NHB三相三簇电流三极管数据手册说明书

CLA80MT1200NHB三相三簇电流三极管数据手册说明书
critical rate of rise of voltage gate trigger voltage gate trigger current gate non-trigger voltage gate non-trigger current latching current holding current gate controlled delay time turn-off time
Package: TO-247
● Industry standard outline ● RoHS compliant ● Epoxy meets UL 94V-0
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ccdc80 分子量

ccdc80 分子量

ccdc80 分子量CCDC80是一种分子量较大的蛋白质,它在细胞内起着重要的功能。

本文将详细介绍CCDC80的结构、功能和调控机制。

CCDC80是Coiled-Coil Domain Containing 80的缩写,它是一种由螺旋结构组成的蛋白质。

其分子量约为80千道尔顿。

CCDC80在细胞中主要定位在细胞膜上,参与多种细胞生物学过程的调控。

CCDC80的结构特点值得关注。

CCDC80蛋白质由多个螺旋结构组成,形成稳定的二级结构。

这种螺旋结构使得CCDC80能够与其他蛋白质相互作用,参与细胞信号传导、细胞骨架的重组等过程。

CCDC80在细胞功能中发挥着重要的作用。

研究表明,CCDC80参与细胞的迁移和侵袭过程。

在肿瘤细胞中,CCDC80的表达水平通常较高,与肿瘤的转移和侵袭有关。

此外,CCDC80还参与细胞的黏附、增殖和分化等生物学过程。

CCDC80的功能主要通过与其他蛋白质相互作用来实现。

例如,CCDC80可以与细胞外基质蛋白结合,调节细胞与基质的黏附。

此外,CCDC80还可以与细胞内信号分子相互作用,调控细胞信号传导通路的激活和抑制。

CCDC80的表达受到多种因素的调控。

研究发现,一些转录因子可以直接调控CCDC80基因的转录水平。

例如,转录因子Snail可以抑制CCDC80的表达,从而促进肿瘤细胞的转移和侵袭。

此外,一些信号通路也可以间接调控CCDC80的表达。

例如,Wnt信号通路的激活可以增加CCDC80的表达水平,从而促进细胞的迁移和侵袭。

CCDC80在一些疾病中的作用也值得关注。

研究表明,CCDC80的异常表达与多种肿瘤的发生和发展密切相关。

例如,在结直肠癌中,CCDC80的表达水平通常显著增加。

此外,CCDC80还与一些神经系统疾病和心血管疾病的发生有关。

总结起来,CCDC80是一种分子量较大的蛋白质,其结构复杂且功能多样。

它参与细胞的迁移、侵袭、黏附等过程,通过与其他蛋白质相互作用来实现功能。

MIL-STD-105E中文版

MIL-STD-105E中文版

CNS 2779.Z 4006天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司天宇通訊科技(昆山)有限公司【附件十】0.0100.0150.0250.0400.0650.100.150.250.400.65 1.0 1.5 2.5 4.0 6.51015254065100150250400650100020至29***************002481422406811518130至49**************001371322366310517727750至79*************002371425406311018130180至129*************0247714244268181297130至199*************2481313254272115301490200至319*************481422224068115181471320至499*********001481424393968113189500至799********002371425406363110181800至1249*******00247142442681051051811250至1999******00247132440691101692000至3149*****00248142240681151813150至4999****00148142438671111865000至7999***00237142540631101818000至12499**002471424426810518112500至19999*002471324406911016920000至314990024814224068115181014814243867111186表示在此種AQL 下,從最近10批中所抽取的樣本單位數,尚不足以采用減量檢驗.在本例中,可用10批以上來作計算,但須為最近連續的批,並均采用正常檢驗,而在原來檢驗中從未有一批被拒收者.界限值31500及以上表VII 減量檢驗之界限值允收品質水準天宇通訊科技(昆山)有限公司從最近10批中所抽取的樣本單位數。

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1
NUMBER OF CYCLES AT 60Hz
REVERSE VOLTAGE, VOLTS
PERCENT OF RATED REVERSE VOLTAGE, (%) FIG. 6 - TYPICAL JUNCTION CAPACITANCE PER BRIDGE ELEMENT
100
FIG.5 - MAXIMUM NON-REPETITIVE PEAK FORWARD CURRENT
40
SYMBOL
VRRM VRMS VDC V BO(min.) VBO(max.) IF(AV)
AB40C1000G
100 40 100 150 600
AB80C1000G
200 80 200 250 700
AB125C1000G
300 125 300 350 800 1.2 1.0 40 10 4.0 1000 1.0 10 36 - 50 to + 125 - 50 to + 125
1.2 Resistive or Inductive load.
Capacitive Load
1.2
1.0
1.0
0.8 0.6 0.4
PC Board
0-10µF 10-100µF =100µF
0.8
0-10µF
0.6 0.4
10-100µF =100µF
0.375(9.5mm)
PC Board
0.375(9.5mm)
MECHANICAL DATA :
* Case : Reliable low cost construction utilizing molded plastic technique * Epoxy : UL94V-O rate flame retardant * Terminals : Plated leads solderable per MIL-STD-202, Method 208 guaranteed * Polarity : Polarity symbols marked on case * Mounting position : Any * Weight : 1.29 grams
0.2
Copper Pads 0.22" x 0.22" (5.5mm x 5.5mm)
0.2
Copper Pads
0 0 20 40 60 80 100 120 140
0 20
0.22" x 0.22" (5.5mm x 5.5mm)
40
60
80
100
120
140
CASE TEMPERATURE, ( °C)
Resistive or Inductive load.
Capacitive Load
FIG.2 - DERATING CURVE FOR OUTPUT RECTIFIED CURRENT AB250 C1000G - AB380 C1000G BRIDGE OUTPUT FULL WAVE RECTIFIED CURRENT AVERAGE AMPERES
元器件交易网
AB40 - AB380/C 1000G
PRV : 100 - 900 Volts Io : 1.0 Amperes
FEATURES :
* * * * * * * Glass passivated chip High case dielectric strength High surge current capability High reliability Low reverse current Low forward voltage drop Ideal for printed circuit board
AC + AC 0.22 (5.59) 0.18 (4.57)
0.22 (5.59) 0.18 (4.57)
Dimension in inches and (millimeter)
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
RATING
Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage Maximum RMS Input Voltage R+C -Load Maximum DC Blocking Voltage Minimum Avalanche Breakdown Voltage at 100 µA Maximum Avalanche Breakdown Voltage at 100 µA Maximum Average Forward Current For Free Air Operation at Tc = 45°C R+L -Load C -Load Peak Forward Surge Current Single half sine wave on rated load (JEDEC Method) at TJ = 125 °C Rating for fusing at TJ = 125°C ( t < 100 ms.) Maximum Series Resistor C-Load VRMS = ± 10% Maximum load Capacitance + 50% -10% Maximum Forward Voltage per Diode at I F = 1.0 Amp. Maximum Reverse Current at Rated Repetitive Peak Voltage per Diode Ta = 25 °C Typical Thermal Resistance (Note 1) Operating Junction Temperature Range Storage Temperature Range
AVALANCHE GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS WOB
0.39 (10.0) 0.31 (7.87) 0.22 (5.59) 0.18 (4.57)
+
AC
1.00 (25.4) MIN.
1.10 (27.9) MIN.
0.034 (0.86) 0.028 (0.71)
2
1.0 5000
2.0 2500
µA °C/W °C °C
Notes : 1 ) Thermal resistance from Junction to Ambient at 0.375" (9.5 mm) lead length P.C. Board with, 0.22" x 0.22" (5.5 x 5.5 mm) copper Pads. UPDATE : JUNE 19,1998
PEAK FORWARD CURRENT, AMPERES
CAPACITANCE, pF
60 40 20 10 6 4 2 TJ = 25 °C f = 1MHz Vsig = 50mVp-p 0.1 0.2 0.6 1 2 4 6 10 20 40 100
30
20
10
0 1 2 4 6 10 20 40 60 100
Rating at 25 °C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load. For capacitive load, derate current by 20%.
元器件交易网
RATING AND CHARACTERISTIC CURVES ( AB40 - AB380/C1000G )
FIG.1 - DERATING CURVE FOR OUTPUT RECTIFIED CURRENT AB40 C1000G - AB125 C1000G BRIDGE OUTPUT FULL WAVE RECTIFIED CURRENT AVERAGE AMPERES
CASE TEMPERATURE, ( °C)
FIG.3 - TYPICAL FORWARD CHARACTERISTICS REVERSE CURRENT, MICROAMPERES
20
FIG.4 - TYPICAL REVERSE CHARACTERISTICS
FORWARD CURRENT, AMPERES
AB250C1000G
600 250 600 700 1150
AB380C1000G
900 380 900 1000 1450
UNIT
Volts Volts Volts Volts Volts Amps.
IFSM It Rt CL VF IR RθJA TJ TSTG.0 200 AS Ω µF Volts
10
10
TJ = 100 °C
1
1.0
TJ = 25 °C 0.1 Pulse Width = 300 ∝s 1 % Duty Cycle
0.1
TJ = 25 °C
0.01 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8
0.01 0 20 40 60 80 100 120 140
FORWARD VOLTAGE, VOLTS
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