电子工艺 焊接技术 51单片机板焊接
电子工艺实习(焊接技术).
圆棒
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3、焊接步骤 （1）准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别要强调的是烙铁头 部要保持干净，才可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
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（2）加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加 热焊件部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受 热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分） 接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面和边缘部 分接触热量较小的焊接，以保持焊件均匀受热。
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4、拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不 当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元 器件无法重新使用。 一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线 可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。 集成块，中频变压器等就可用专用工具，吸焊烙铁 或吸锡器。
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一边用烙铁加热元器件的焊点， 一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚， 轻轻地拔出来。
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• 注：焊点常见缺陷
焊件清理不干净 助焊剂不足或质 差焊件加热不充 分
焊丝撤离过迟
焊丝撤离过早
加热时间过长 烙铁功率过大
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焊料未凝固时 焊件抖动
焊盘孔与引线 间隙太大
加热时间不足 焊料不合格
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焊料过多 烙铁施焊撤离方 向不当
加热时间过长 焊盘镀层不良
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（2）、通电检查 通电检查必是在外观检查及连接检查无误后 才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。 如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难 较多，而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危 险。
单片机实习_焊接规程
自动化系单片机实习文档
YD200-51单片机仿真板焊接规程
原则：一般焊接的顺序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。
先插装，后焊接。
《51系列单片机系统设计与实践》第148页
×××实习教学大纲
附录：YD200-51器件清单
自动化系单片机实习文档
电工电子实训焊接电路板原理阐述
电工电子实训焊接电路板原理阐述
焊接电路板是一种将电子元件连接在一起的重要工艺。它通过将电子元件（如电阻、电容、晶体管等）与印制电路板上预留的电路连接起来,实现电子设备的运行。为了实现对焊接电路板的操作,需要了解以下原理。
1. 半固态焊接原理：半固态焊接是一种介于传统手工焊接和表面贴装的新型SMT技术。其焊接原理是在高温下将锡-铜合金化合物液体浸润印制电路板中的导电层,然后在控制的冷却速度下凝固成为坚固的焊接点。
2. 焊锡原理：电子器件之间通过加热铜线和焊锡,使二者相互连接。焊锡的熔点通常比铜线的熔点低,焊接时会在低温下熔化,这样就会在导线上形成小球状的焊接点,以连接电气元器件。
3. 焊接工艺原理：在焊接过程中,需要对铜线、半导体元件和其它电子器件进行加热。在高温下,这些电子器件和铜线会融合到一起,形成电气连接。在焊接过程中要控制好加热的时间和温度,以及焊接工具的移动速度和焊锡的用量,来保证焊点质量。
4. 焊接技术原理：在进行焊接时,需要选择适合电子器件的焊接方法。对于小型元件,常用手焊、点焊和波峰焊等方式。对于大型元件,常用手焊、波峰焊和自动焊接。
以上是焊接电路板的一些原理,掌握这些原理有助于提高焊接电路板的准确性和质量。同时,要注意安全,选择合适的工具和设备,并严格遵守相关规章制度。
单片机电路焊接实习报告
单片机电路焊接实习报告
一、实习目的
1. 熟悉手工焊锡的常用工具及使用方法。
2. 掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。
3. 学会阅读电路原理图，了解电子元器件的性能及用途。
4. 掌握电子线路的基本焊接装配工艺、规范及注意事项。
5. 通过焊接实践，培养动手能力、团队协作能力和解决问题的能力。
二、实习内容与时间安排
第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发（1天）
7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。
第二阶段：焊接练习、电路板制作（4天）
7月20日：了解手工焊锡工具及使用方法，进行基本的焊接练习。
7月21日：学习阅读电路原理图，了解电子元器件性能及用途，进行电路板焊接练习。
7月22日：焊接电路板，完成电路系统组装。
7月23日：进行电路板调试，排除故障，完善电路系统。
三、实习过程
在实习过程中，我按照实习安排顺序，逐步完成了每个阶段的学习任务。
1. 实习第一阶段，我了解了实习的目的、内容和要求，学习了电子工艺的基本技能技法，了解了单片机开发系统的基本原理。
2. 实习第二阶段，我学习了手工焊锡工具的使用方法，掌握了基本的焊接技巧。通过阅读电路原理图，了解了电子元器件的性能和用途，提高了自己的理论水平。在焊接练习中，我注意遵守焊接工艺规范，确保焊接质量。
3. 在电路板制作过程中，我学会了如何识别电子元器件，熟练掌握了焊接技巧。在组装电路系统时，我严格按照电路原理图进行操作，确保电路系统的正确性。
4. 在电路板调试阶段，我学会了如何排除故障，提高了自己解决问题的能力。通过不断地调试和优化，使电路系统达到预期性能。
MCS51单片机原理与应用-焊接实验
RS232电路焊接过程-6
• 装上DB9插座 • DB9插座在电路板很牢 固 • 在背面焊接DB9的所有 引脚 • 焊接最大的两个固定 引脚时需要加热焊盘 时间稍长，并需要送 上更多的焊锡 • 焊接完成
RS232电路焊接过程-7
• 焊接检测
– 给电路板上电，不接串口线 – 用万用表电压档检测图中红 色圈中的引脚或焊盘的对地 电压 – 正常结果在8V左右 8V – 结果为8V则可以继续往下进 行 – 结果不为8V，则需要检查芯 片是否焊反，电容参数是否 正确，电路焊接是否有虚焊 – 排除故障后可以进行下一步 操作
电源电路焊接过程-8
正常工作状态
焊接顺序
• • • • • • • • • • • 电源电路焊接 C11->C6->IC插座->晶振 RS232电路的焊接 LED：D1->D2 复位电路 Switch：SW1->SW2->SW3->SW4 电阻的焊接 三极管的焊接：Q1->..->Q8 排阻的焊接 LED点阵焊接 4*4键盘、限流电阻焊接
– 器件的引脚是程“八” 字形状的 – 这样的芯片不能插入IC 插座
MCU和振荡电路焊接-7
• 如上图，用手拿芯片在桌子上使一侧引脚贴着桌面，用力 往下按芯片，使芯片的引脚向内侧弯曲 • 然后换折芯片另一侧的引脚 • 这好后在插座上试看能否插入 • 调整引脚的折弯程度，直到能够轻松插入插座
单片机焊接过程及注意事项
单片机焊接过程及注意事项引言概述：
单片机是一种集成电路，广泛应用于各种电子设备中。在制作电子原型或者小批量生产中，焊接单片机是一个必要的步骤。本文将介绍单片机焊接的过程和注意事项。
正文内容：
1. 准备工作
1.1 确定焊接环境：选择一个干燥、通风良好的环境进行焊接，避免静电和灰尘对焊接过程的干扰。
1.2 准备工具：准备好所需的焊接工具，包括焊台、焊锡、焊锡丝、镊子、吸锡器等。
2. 焊接准备
2.1 清洁PCB板：使用无尘布或棉签蘸取酒精擦拭PCB板，确保表面干净，以便焊接成功。
2.2 准备焊锡：将焊台加热至适当温度，将焊锡放在焊台上加热熔化。
2.3 涂抹焊锡：使用焊锡丝将焊锡涂抹在PCB板上需要焊接的引脚或焊盘上，保证焊接的可靠性。
3. 焊接过程
3.1 热力控制：将焊锡丝与焊接引脚或焊盘接触，保持适当的热力，使焊锡熔化并与引脚或焊盘结合。
3.2 焊接时间控制：控制焊接时间，不要过长或过短，以免引脚或焊盘受损。
3.3 焊接顺序：按照焊接引脚的大小和位置从内到外、从低到高的顺序进行焊接，确保焊接的稳定性。
4. 注意事项
4.1 静电防护：在焊接过程中，要注意防止静电对单片机的损害，可以使用静电防护手套或使用接地设备。
4.2 温度控制：控制焊台的温度，过高的温度可能会损坏单片机。
4.3 焊锡使用：选择合适的焊锡，不要使用含有鉛等有害物质的焊锡，以免对环境和人体健康造成伤害。
4.4 焊接技巧：掌握正确的焊接技巧，避免焊锡过量或不足，确保焊接的质量和可靠性。
4.5 质量检查：焊接完成后，进行质量检查，确保焊接的引脚或焊盘没有短路、虚焊等问题。
电子工艺焊接技术51单片机板焊接
电子工艺焊接技术51单片机板焊接
第1章焊接基本知识 (1)
1.1焊接器材 (1)
1.2焊接方法 (2)
第2章单片机实验板的焊接 (6)
2.1硬件框图介绍 (6)
2.2焊接注意事项及其焊接步骤 (9)
第三章PCB板程序下载步骤 (11)
第1章焊接基本知识
1.1焊接器材
1．尖嘴钳
①要紧用来夹持零件、导线、及零件脚弯折；
②内部有一剪口，用来剪断1mm下列细小的电线；
③配合斜口钳做拨线用。
2．斜口钳
①常用来剪断导线、零件脚的基本工具；
②配合尖嘴钳做拨线用。
3．平头钳
①用来剪断较粗的导线或者金属线配合尖嘴钳做拨线用；
②用来弯折、弯曲导线或者通常的金属线；
③用来夹持较重物体。
4．电烙铁
①圆锥形：适合焊接热敏感元件；
②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，因此热更易于传导；
③锥斜面形：通常用在通常焊接与修理上
通常情况下选用锥形的电烙铁。
5．吸锡器
①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件；
②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。
6．螺丝起子
①松紧螺丝务必的工具；
②通常根据用途分为：一字起子，十字起子。
7．镊子
镊子的分类也是很多的，在各类实际应用场合要紧是下列两种：尖头镊子与弯头镊子。镊子的使用要紧是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。平常不要把镊子对准人的眼睛或者其他部位。
1.2 焊接方法
1．焊料与焊剂的选择
焊料：通常常用焊锡作焊料。它具有较好的流淌性与附着性。在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。而且具有耐腐性，使用方便的优点。
焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流淌性。常用的焊剂是松香。
51 单片机配套教程___焊接调试说明
1前言
电子工程师不仅应该熟练掌握数字电路、模拟电路，使用PROTEL等软件，编写单片机程序，同时电子工程师还需要具备一定的电路焊接和调试经验。从电路原理图设计，到电路板真正工作起来，电路板的焊接和调试是最关键的环节。毫不夸张的说，电路的调试的重要性一点不比原理图与PCB的设计差。当你拿到PCB厂家生产的PCB样板之后，如何让你的电路板正常的工作起来，实现需求的功能呢？试想一下，如果让你调试单片机的LED电路，当你焊接完这个模块之后，并下载一个点灯程序之后，相应的LED并没有被点亮。这时候怎么办？你可能会分析是电路原理有问题？电路的焊接有问题？还是程序有问题？电路的元器件质量有问题？是不是有点头大。这还只是一个简单的单片机点灯问题，如果你要调试的是一个PC机或服务器的主板呢？因为电路板的调试是非常综合的，涉及面广，难度大，所以工作中电子工程师的调试能力和经验是很受重视的。
在我们的大学甚至是研究生课程中，都基本没有对调试方法的介绍。所以，我们DIY单片机开发板，一方面让你拥有学习单片机的必备硬件，另外很重要的一点就是能够看懂原理图，掌握电路板调试的基本过程以及解决实际问题的思路和能力，积累经验、教训。
电路的调试过程中，心态很重要。不要怕出现问题，出现了问题更不要慌，通过冷静的分析、思考和尝试，问题总会被解决掉。
电路的焊接调试一下子就能成功，固然很令人高兴；然而不断的发现问题并解决问题同样令人振奋！
前进吧！
2电源部分焊接
2.1焊接与调试
通常，在拿到PCB板之后要对板子简单检查一下，看看焊盘有无脱落，丝印清晰，无明显划痕，电源和地是否短路等。首先观察电路板外观没问题；由于板上只有5V和3.3V，所以用外用表测一下这两种电压与地是否短路。将万用表旋到“二极管/蜂鸣”档，分别测量，如下图所示。
单片机设计电子技术锡焊技艺
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩， 以防烫伤他人。 ④焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时， 应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头 上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
整理课件
16
⑤焊接二极管、三极管等怕热元件 时应用镊子夹住元件脚，使热量通 过镊子散热，不至于损坏元件。
利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹 走，气流必须向下，这样可将焊锡 及时排走，以免留在印刷板内留下 隐患。
热风枪
整理课件
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热风拔焊台
整理课件
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芯片的拆卸方法举例
(1) 在芯片的两边脚上，上满焊锡
(2) 用电烙铁烙熔一边（2~3秒钟）
(3) 再烙熔另一边（速度要快，不到1秒钟）
(4) 用镊子轻拔芯片
锡焊五步操作法
准
加
熔
移
移
备
热
化
开
开
施
焊
焊
焊
烙
焊
件
料
锡
铁
整理课件
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6. 导线焊接
1）常用连接导线
2）导线焊前处理剥绝 缘
层、预焊
整理课件
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3）导线焊接
（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊
钩焊 搭焊
单片机焊接注意事项
单片机焊接注意事项
现如今，单片机在各行各业中应用越来越广泛，然而，单片机的焊接过程却是一个重要但容易被忽视的环节。正确的焊接能够保证单片机的正常运行和稳定性，因此在焊接单片机时，我们需要注意以下几点。
首先，选择合适的焊接工具和材料。为了保证焊接质量，我们应该选择高质量的焊接工具，包括可调温度的电烙铁，各种规格的焊锡丝和吸锡器等。这些工具的质量将直接影响焊接的效果，因此我们不应该为了省钱而使用低质量的工具。
其次，掌握正确的焊接技巧。焊接时，我们需要将焊锡丝应用在焊接区域，通过加热使其熔化并覆盖在焊点上。在焊接过程中，我们应该保持稳定的手势，均匀地加热焊点，并注意控制焊接时间，以防止过热损坏焊点。另外，人们在焊接时也需要注意安全，避免受伤。
再次，注意焊接温度和时间。焊接温度的选择很重要，过高的温度可能会损坏焊点，而过低的温度则可能导致焊接不牢固。一般来说，焊接温度应在220-280摄氏度之间。同时，控制焊
接时间也很关键，过长的焊接时间会导致过热，而过短的焊接时间则无法确保焊接质量。
最后，注意防止静电干扰。单片机是非常敏感的电子元件，容易受到静电的干扰。在焊接过程中，我们应该使用防静电设备，如防静电手套和防静电工作台等，以避免静电对单片机的损害。此外，在焊接完成后，我们还应该注意将焊接好的单片机放在
防静电包装袋中，以防止外部静电对其的影响。
综上所述，单片机的焊接是一项需要细心和耐心的工作。只有正确地采用合适的工具和材料，掌握正确的焊接技巧，并注意合适的焊接温度和时间，以及防止静电干扰，我们才能够保证单片机的焊接质量和稳定性。因此，在进行单片机焊接时，我们应该时刻注意这些事项，以确保焊接质量和单片机的正常运行。
51单片机焊接手册
51单片机焊接手册
焊前准备：
1、对照电路图和元件清单仔细查对元器件。（各元件图请看光盘内图片、）
2、仔细分析电路图，预设各个元器件的摆放位置和焊接顺序。
3、准备好制作工具，万用表、镊子、吸锡器、斜口钳、剥线钳、烙铁、焊锡等。
4、插上烙铁，预热。并将烙铁头镀上焊锡以防止烙铁头氧化。
焊接步骤：
1、固定单片机插座。
最好安放在电路板的中心位置，以方便其它外围器件的安装。焊接时，把插座稳定插入电路板中，贴紧。焊接时，先焊两对角以固定插座，然后把其它针脚依次焊接好。事先弄清楚焊好后单片机如何插放在插座上，以分清插座各脚序号。单片机各脚序号如下图，针脚放在桌上，从半圆凹槽左端第一脚逆时针是1—40号脚。
2、焊接插针。
插针的焊接在电路图中未表示出来，我们在这里安装插针，是为了方便扩展单片机的外围器件。当我们做了其它功能模块时，只需在其它电路板上焊好模块，把需要连接到单片机上的端口用导线引出，然后插在插针上，岂不很方便！这也大大提高了单片机的使用率。
在插座旁并排焊接三排插针。第九脚，也就
是你安放单片机时对应的第九脚不接插针，
此脚是做复位开关用的。除此之外，第18、
19、20
脚也不
用焊插
针，第
18、19
是接晶振用的，20脚接电源负极。还有，第40脚旁焊一根（旁还有一根），40脚接电源正极，上方接负极，此种焊接有利于给其它功能模块供电。
焊盘面如图连接，直接用焊锡接上即可。为什么这么接？还是为了方便扩展功能，用插针帽可以选择片上和片外功能模块。
3、焊接晶振
晶振在强力碰撞容易损坏，所以焊接时要注意。晶振不分级，把晶振两脚直接和19、20脚连接。再把两个瓷片电容按电路图接好。注意：两电容相接的脚要接地。此时还没有焊电源模块，所以暂时搁置在那儿。
焊接c51单片机技巧
焊接c51单片机技巧
在嵌入式开发中，C51单片机是非常常见的芯片。C51单片机主要用于家电、车载电子产品、仪器仪表等领域。在C51单片机的设计中，焊接技巧是非常重要的一部分。
下面我们就围绕焊接C51单片机技巧来分步骤详述。
1. 准备焊接工具和零件。首先，我们需要准备一把焊锡笔、焊锡丝、焊台、吸锡器、酒精、棉签等工具。同时，我们还需要一些C51单片机的元器件，例如晶振、热敏电阻、LED等元器件。
2. 进行电路设计。在进行焊接之前，我们需要先进行电路设计，明确所需元器件的类型和数量，以便更好地进行焊接。
3. 清理焊盘。进行焊接之前，我们需要使用酒精和棉签清洁焊盘，保证焊盘表面的干净和光滑。
4. 定位元器件。在焊接之前，我们需要按照电路设计说明，定位好电路板上的各个元器件，并进行正确的安装。需要注意的是，对于贴片元件，我们需要使用烙铁和镊子进行精细的操作。
5. 焊接元器件。在定位好元器件之后，我们需要使用焊锡笔进行焊接。在进行焊接之前，我们需要将焊锡丝熔化并涂在元器件的焊盘上，然后用焊锡笔固定焊盘。需要注意的是，焊接过程中，我们要尽量减小热传导，避免烫伤元器件或烧坏电路板。
6. 检查焊接。在焊接完成之后，我们需要使用吸锡器来清洁焊点，并进行焊点的检查。需要检查的内容包括焊点是否光滑铺平，焊点是否正确连接电路板和元器件，焊点是否存在裂缝和短路等情况。
通过以上步骤，我们就可以完成C51单片机的焊接工作。需要提醒的是，焊接C51单片机需要一定的技术和经验，初学者需要注意安全，并在专业人士的指导下进行操作。
51单片机开发板焊接顺序
第三大步：焊排针
包括跳线、液晶接口、以及接线端子
51实验板焊接顺序
步骤
MAX232CSE SN74HC573N 8550（贴片三极管） 9013（8050）（贴片三极管）
元件类型
U100 U4, U5 Q1 Q2, Q3, Q200, Q201 C4, C5
元件标号
数量
1 2 1 4 Leabharlann Baidu 17 1 8 9 1 1 6 1 4 8 14 1 1 1 3 4 3 1 1 10 1 1 1 1 2 1 1 1 2 1 1 1 19 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 若干
C1,C100, C101, C102, C103, C104, C300, C301, C400, C401, CU1, CU2, CU3, CU4, CU5, CU8, CU9 R1 R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9 R10, R11, R12, R13, R14, R15, R17, R21, R22 R16 R18 R19, R20, R211, R212, R213, R214 R23 R200, R201, R202, R203 R204, R205, R206, R207, R210, R215, R300, R400 D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8, D9, D200, D201, D202, D203, D300, D400 Y1 Y2 JP5 C302, C303, C402 C2, C3, C304, C403 RW1, RW3, RW4 RW2 D1 D11, D12, D204, D205, D206, D207, D208, D209, D210, D211 D10 IR1 DS18B20 U7 U300, U400 S1 S2 USB J300, J400 K1 BUZZER1 U6
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。它是将
电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊
接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法
1. 表面贴装（SMT）焊接技术
表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。通过
将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器
件和电路板之间的金属焊盘。这种技术具有焊接速度快、生产效率高
的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术
波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行
焊接。在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的
焊锡液体。这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子
产品。
3. 人工焊接技术
人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊
点质量。人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的
焊接作业。
二、焊接设备
1. 焊接机器人
随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的
焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备
反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。例如，焊缺
陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。通过这些设备，可以帮助工程
师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备
焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。这些设
单片机电路板焊接报告模板
单片机电路板焊接报告模板
一、实验目的
本实验的目的是掌握单片机电路板的焊接方法和技巧，了解焊接过程中的常见问题及解决方法，培养学生对电子元器件的理解和电路布局的能力。
二、实验器材和材料
器材
1. 单片机开发板
2. 电子元器件（如电阻、电容、晶体振荡器等）
3. 焊接工具（焊锡、焊台、焊锡丝、吸烟器等）
4. 钳子、镊子等
材料
1. 芯片（如AT89S52）
2. 贴片电阻、贴片电容等
3. 贴片导线等
三、实验步骤
1. 将电子元器件按照电路原理图的布局要求逐个放置在电路板上。
2. 使用钳子、镊子等工具将元器件固定在板子上，防止其在焊接过程中产生位移或倾斜。
3. 给予焊台足够时间预热，调整温度到适合焊接的状态。（一般建议温度控制在250C左右）
4. 用吸烟器将工作场所保持通风良好，减少焊接时吸入有害气体。
5. 在焊锡上涂抹少量的焊剂，将焊锡熔化均匀。
6. 用焊锡在焊盘和电子元器件的引脚之间进行连接。焊接的时间应该控制在适当的范围内，过长过短都会对焊点质量产生影响。
7. 焊接完毕后，使用吸烟器清除残留焊烟，确保室内空气清新。
8. 使用万用表等工具进行焊点的测试和测量，确保焊接质量满足需求。
四、实验注意事项
1. 在操作焊接过程中要注意安全，避免烫伤和吸入有害气体。
2. 各个焊点之间要保持一定的距离，避免出现电磁干扰等问题。
3. 检查电子元器件的引脚是否正确，并保证焊接的稳定性。
4. 在焊接工作之前，要对焊锡进行预处理和清洁，保证焊锡的质量。
5. 在焊接过程中，注意控制焊接时间和温度，避免焊接过程中产生损害。
电子工艺焊接技术
电子工艺焊接技术
随着电子产品的普及和应用范围的扩大，电子工艺焊接技术在制造
业中变得越来越重要。本文将介绍电子工艺焊接技术的定义、原理、
应用以及未来发展趋势。
一、电子工艺焊接技术的定义
电子工艺焊接技术是指利用电能产生的热量将两个或多个金属材料
连接在一起的一种工艺。通过加热材料，使其部分或全部熔化，并在
冷却固化后形成坚固的连接。
二、电子工艺焊接技术的原理
电子工艺焊接技术主要依赖于电能产生的热量以及焊接材料的性质。在焊接过程中，电流通过金属材料，产生电阻加热效应，使材料加热
至熔点以上。热量使金属材料表面氧化，形成熔池，焊件通过熔池的
浸润和扩散，实现连接。冷却后，焊接部位形成了牢固的金属连接。
三、电子工艺焊接技术的应用
1. 电子制造业：电子工艺焊接技术广泛应用于电子设备的制造过程中。例如，焊接电子零部件、接插件和芯片的连接，确保电子设备的
性能和稳定性。
2. 汽车工业：电子工艺焊接技术在汽车制造中也起着重要作用。通
过对汽车电器系统中线缆、电子控制单元等部件的焊接，保证汽车电
子系统的正常运行和可靠性。
3. 通信行业：通信设备的制造离不开电子工艺焊接技术。对通信电缆、天线、无线设备等进行焊接，确保通信设备的连接质量和稳定性。
4. 家电行业：各种家电产品如电视、冰箱、空调等，在制造和维修
过程中也需要使用电子工艺焊接技术，确保电器元件的连接质量和性能。
5. 其他行业：电子工艺焊接技术在航空航天、机械制造、仪器仪表
等行业也有广泛应用。
四、电子工艺焊接技术的未来发展趋势
1. 自动化技术：随着智能制造技术的快速发展，未来电子工艺焊接
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目录
第1章焊接基本知识 (1)
1.1焊接器材 (1)
1.2焊接方法 (2)
第2章单片机实验板的焊接 (6)
2.1硬件框图介绍 (6)
2.2焊接注意事项及其焊接步骤 (9)
第三章PCB板程序下载步骤 (11)
第1章焊接基本知识
1.1焊接器材
1．尖嘴钳
①主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折；
②内部有一剪口，用来剪断1mm以下细小的电线；
③配合斜口钳做拨线用。
2．斜口钳
①常用来剪断导线、零件脚的基本工具；
②配合尖嘴钳做拨线用。
3．平头钳
①用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做拨线用；
②用来弯折、弯曲导线或一般的金属线；
③用来夹持较重物体。
4．电烙铁
①圆锥形：适合焊接热敏感元件；
②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导；
③锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上
一般情况下选用锥形的电烙铁。
5．吸锡器
①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件；
②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。
6．螺丝起子
①松紧螺丝必须的工具；
②一般根据用途分为：一字起子，十字起子。
7．镊子
镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。平时不要把镊子对准人的眼睛或其他部位。
1.2 焊接方法
1．焊料与焊剂的选择
焊料：一般常用焊锡作焊料。它具有较好的流动性和附着性。在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。而且具有耐腐性，使用方便的优点。
焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流动性。常用的焊剂是松香。
2．焊点质量
焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，也是每个操作人员要学会并掌握的基本功。
质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。
虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。
产生虚焊点的主要原因是元件脚、印制电路板铜箔表面不清洁，或者电烙铁头温度偏低，元件脚、印制电路板铜箔与烙铁头接触表面太小导致受热太慢，温度不够，也有焊锡用量不当引起的。
要避免出现虚焊，重点是搞好清洁处理。焊接时使电烙铁头与焊接元件及铜箔接触面积要尽可能大些。掌握好焊接时间，一般一个焊点约用2—3秒。焊后焊点应饱满、光亮、无裂痕、无毛刺且焊剂尚未完全挥发干。若时间长，易损坏焊接部件及元件。铜箔、元件三者较好地融合在一起。若时间短，又不能使焊接达到标准要求，焊点上的焊锡要适当，以饱满引线为宜，呈圆锥形。焊锡过多是浪费，而且容易出现焊点互相桥连现象。
图1.1 焊接质量
3．焊接方法
①右手持电烙铁。左手用手或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60°角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
③抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
4．焊接注意事项
①防止触电，勿要烫伤人、电源线及衣物等。
②电烙铁的温度和焊接的时间要适当，焊锡量要适中，不要过多。
③烙铁头要同时接触元件脚和线路板，使二者在短时间内同时受热达到焊接温度，以防止虚焊。
④不可将烙铁头在焊点上来回移动。也不能用烙铁头向焊接脚上刷锡。
⑤焊接二极管、三极管等怕热元件时应用镊子夹住元件脚，使热量通过镊子散热，不至于损坏元件。
⑥焊接集成电路时，一定等技术熟练后方可进行，注意时间要短，同时在焊接电路板的时候要断开烙铁电源。
5．常用元器件介绍
1．电阻
图1.2 电阻常见类型
电阻器的标称值及允许误差均用不同的颜色来表示。普通电阻器用四色环标志，
五色环电阻有三位有效数字，而四色环电阻有两位有效数字，仅此差异。 2．电容
图1.3 常见电容类型
电容器的数值表示法：
前两位为有效数字，第三位为10的n 次幂，单位pF 。
例如： F 1.0pF 10pF 10101045
4
μ＝=⨯=
F 0068.0nF 8.6pF 10686822μ＝＝＝⨯
3．二极管
二极管在电路中常起整流、检波和稳压作用。本系统中只采用了发光二级管，引脚是长短不同的，长的是正极，短的是负极。 4．三极管
三极管在电子电路中组成振荡电路、放大电路。 如图2.4。
图1.5 三极管的表示
判断三极管首先确定是NPN 还是PNP ，对于PNP 管，当黑表笔（连表内电池负极）在基极上，红表笔去测另两个极时一般为相差不大的较小读数（一般0.5-0.8），如表笔反过来接则为一个较大的读数（一般为1）。对于NPN 表来说则是红表笔（连表内电池正极）连在基极上。确定三极管基极和什么类型的管子后，可以使用万用表的hFE 档位（测量三极管直流放大倍数），确定三极管的发射极和集电极，把三极管的三个引脚插入hFE 档位的小孔中，读数较大的那次极性就对上表上所标的字母（一般是几百）。
第2章单片机实验板的焊接
注意事项：
1．认真阅读焊接注意事项，了解单片机实验板电路原理图和各器件的对应关系；2．焊接的时候要仔细认真，并按焊接步骤完成；
3．认真检测板子和各种焊接器件，否则可能导致把坏的元件焊接到板子，将会加大后续测试的难度；
4．焊接U1-U12芯片座时要注意芯片座的缺口和板上画的缺口一致；焊接U1-U12芯片座时，芯片座中暂不插入芯片，以免芯片损坏。
5．焊接LED数码管时，要注意数码管的摆放方向，以免焊接反。
2.1 硬件框图介绍
图2.1 系统硬件框图
元件位置图如图3.2所示：