电子工艺焊接工艺
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
《电子焊接工艺技术》PPT课件
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2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
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2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
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2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
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4.2.1插件高度与斜度的规定
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4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
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4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
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4.3.1 波峰焊设备－部件
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4.3.1 波峰焊设备－部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
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1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式：
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量；
y
液态钎料的密度；
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接工艺常用的有以下几种：
1. 手工焊接：这种焊接方法比较简单，可以用手持焊枪进行。
但是需要有一定的技巧和操作经验，不能进行大规模的生产。
2. 波峰焊接：波峰焊接是一种可以批量生产的焊接方法。
该方法是通过将焊接板放在一个流动的锡池上，然后通过波峰塑料定量的将锡焊接到焊接板上，从而实现大规模的焊接。
3. 热风焊接：热风焊接是一种适用于细小板子的方法。
热风焊枪烘烤桥接塑料板子和金属涂层在一起。
这种方法要求操作者经验丰富，否则会让材料过度熔化。
4. 多头焊接：多头焊接可以同时焊接多个接头，从而提高生产效率。
但是，该方法需要购买专门的多头焊接设备，成本比较高。
总而言之，选择何种焊接方法应根据具体的需求和技术要求来进行选择。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
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常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
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• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
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手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
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穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
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助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
电子工艺实习焊接技术ppt课件
（2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1—2倍元。件 （3）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。
1.5mm 45
标记位置
圆棒 45
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
3、为延长烙铁头的寿命，必须注意以下几点：
（1）经常用湿布，浸水海绵搽拭烙铁头，以保持烙 铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头 的腐蚀。
（2）进行焊接时，应采用松香酒精溶液。
（3）焊接完毕时，烙铁头的残留焊锡应继续保留， 以防止再次加热是出现氧化层。
（4）不论是内热式或外热式烙铁，使用一段时间后，
我们所使用的就是内热式电烙铁！
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
4、使用电烙铁的注意事项
1、新烙铁在使用前的处理
一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进
行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙
铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”，具体方法
4、拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不
当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元 器件无法重新使用。
一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线 可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。
集成块，中频变压器等就可用专用工具，吸焊烙铁 或吸锡器。
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺电子产品焊接工艺基本要求：①熟悉电子产品的安装与焊接工艺；②熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。
焊接工具一、电烙铁1 、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。
烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。
烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
2 、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为Ω 左右， 35W 电烙铁其电阻为Ω 左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W ：20 25 45 75 100端头温度/℃：350 400 420 440 455一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在～ 4S 内完成。
3 、其他烙铁1 ）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。
在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
2 ）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
3 ）汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。
适用于供电不便或无法供给交流电的场合。
电子工艺焊接技术
电子工艺焊接技术随着电子产品的普及和应用范围的扩大，电子工艺焊接技术在制造业中变得越来越重要。
本文将介绍电子工艺焊接技术的定义、原理、应用以及未来发展趋势。
一、电子工艺焊接技术的定义电子工艺焊接技术是指利用电能产生的热量将两个或多个金属材料连接在一起的一种工艺。
通过加热材料，使其部分或全部熔化，并在冷却固化后形成坚固的连接。
二、电子工艺焊接技术的原理电子工艺焊接技术主要依赖于电能产生的热量以及焊接材料的性质。
在焊接过程中，电流通过金属材料，产生电阻加热效应，使材料加热至熔点以上。
热量使金属材料表面氧化，形成熔池，焊件通过熔池的浸润和扩散，实现连接。
冷却后，焊接部位形成了牢固的金属连接。
三、电子工艺焊接技术的应用1. 电子制造业：电子工艺焊接技术广泛应用于电子设备的制造过程中。
例如，焊接电子零部件、接插件和芯片的连接，确保电子设备的性能和稳定性。
2. 汽车工业：电子工艺焊接技术在汽车制造中也起着重要作用。
通过对汽车电器系统中线缆、电子控制单元等部件的焊接，保证汽车电子系统的正常运行和可靠性。
3. 通信行业：通信设备的制造离不开电子工艺焊接技术。
对通信电缆、天线、无线设备等进行焊接，确保通信设备的连接质量和稳定性。
4. 家电行业：各种家电产品如电视、冰箱、空调等，在制造和维修过程中也需要使用电子工艺焊接技术，确保电器元件的连接质量和性能。
5. 其他行业：电子工艺焊接技术在航空航天、机械制造、仪器仪表等行业也有广泛应用。
四、电子工艺焊接技术的未来发展趋势1. 自动化技术：随着智能制造技术的快速发展，未来电子工艺焊接技术将更加自动化和智能化。
自动化焊接系统可以提高焊接效率和质量，并减少人工干预的错误。
2. 环保技术：传统的电子工艺焊接技术可能产生有害气体和废弃物，对环境造成污染。
因此，未来焊接技术的发展将趋向环保型焊接，减少环境污染。
3. 新材料应用：随着材料科学的进步，新型材料在电子工艺焊接技术中的应用也将得到推广。
电子行业电子焊接工艺技术
电子行业电子焊接工艺技术1. 引言电子行业是现代工业的重要组成部分，而焊接作为电子行业中必不可少的一项工艺技术。
本文将介绍电子行业电子焊接工艺技术的基础知识、常见的焊接方式以及一些注意事项。
2. 电子焊接的基础知识2.1 焊接的定义焊接是指通过加热或施加压力将两个或多个金属或非金属材料连接在一起的工艺。
在电子行业中，焊接主要用于连接电子元件或电路板。
2.2 焊接的原理焊接主要通过加热两个待焊接材料附近的区域，使其熔化并形成永久性连接。
焊接的原理可以分为热焊接和冷焊接两种方式。
•热焊接：通过加热材料使其熔化，然后熔融的材料冷却后形成连接。
常见的热焊接方式包括电焊和气焊等。
•冷焊接：将两个材料表面通过力的作用使其粘合在一起，而不需要加热。
常见的冷焊接方式包括超声波焊接和压力焊接等。
2.3 焊接的分类根据焊接材料的类型和焊接方式的不同，电子焊接可以分为以下几种类型：1.电弧焊接：使用电弧产生高温，使工件熔化并形成连接。
2.气焊：使用氧气和燃气混合燃烧产生高温，用于焊接金属材料。
3.点焊：通过将电流传递到金属表面形成瞬时高温，将金属连接在一起。
4.焊锡：将焊锡融化后涂敷在待焊接的电子元件或电路板上，形成连接。
5.复合焊接：将多种焊接方式结合使用，以实现更为复杂的焊接需求。
3. 电子行业常见的焊接方式3.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种将电子元件焊接在印刷电路板（PCB）表面的常用方式。
该技术通过焊锡膏将电子元件固定在PCB上，并通过热风或回流焊炉加热焊接，从而实现可靠的连接。
焊锡回流焊接是一种常用的表面贴装焊接方式，通过将焊接区域加热至焊锡熔点并保持一段时间，然后冷却形成连接。
回流焊接可以在大规模生产中快速、高效地实现焊接。
3.3 传统波峰焊接传统波峰焊接是一种通过将PCB浸入熔化的焊锡波浪中实现焊接的方式。
该方式适用于需要高强度焊接的电子元件，如电源模块和大功率电感等。
焊锡熔点焊接是一种适用于微小尺寸电子元件的焊接方式，它通过将电子元件放入预先加热的焊接咀中，使焊锡熔点与电子元件接触并形成连接。
电子焊接的工艺要求及质量分析
电子焊接的工艺要求及质量分析电子焊接是电子制造过程中至关重要的一环，其工艺要求和质量分析对确保产品良好性能和可靠品质具有重要意义。
下面将介绍电子焊接的工艺要求和质量分析。
工艺要求：1. 焊接设备和材料选择：选择适合的设备和材料，如焊接机、焊丝、焊剂、焊盘等。
2. 焊接操作人员：操作人员应具备专业的技术培训和经验，熟悉焊接工艺和规范，并掌握正确的操作方法。
3. 清洁度控制：在焊前需彻底清洁焊接表面，避免杂质影响焊接结果。
4. 焊接温度控制：确保焊接温度在适宜的范围内，避免过高温度引起焊接材料的熔化或过低温度导致焊点未完全形成。
5. 焊接时间控制：控制好焊接时间，避免过短时间造成焊点质量不合格，或过长时间使焊点过度热化。
6. 焊接位置和角度：焊接位置和角度要正确，确保焊接面充分接触和融合，同时避免造成焊缝太长或太短，影响焊点的强度和可靠性。
7. 严格按照焊接工艺规范进行操作，包括焊接顺序、焊接顺向等，保证电子零部件的精确组装和可靠连接。
质量分析：1. 焊接强度测试：通过拉力测试、剪力测试等方法检测焊接点的强度，确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 焊缝检查和测量：检查焊缝的完整性和均匀性，测量焊缝尺寸、角度等是否符合要求。
3. 焊接表面检查：检查焊接表面是否平整光滑，没有裂纹、孔洞等缺陷，并使用金属显微镜等工具进行细微检查。
4. 无损检测：使用X射线检测、超声波检测等无损检测方法，发现焊接缺陷，如气孔、夹渣等，及时进行修复或重新焊接。
5. 焊接电阻测试：通过电阻测试来评估焊接质量，检测焊接点的电阻值是否符合标准值。
6. 焊接表面涂层测试：测试焊接表面涂层的附着力和耐热性，确保焊接点不受外界环境影响。
通过以上工艺要求和质量分析，可以有效控制电子焊接的质量，保证产品的可靠性和性能。
同时，还可以对焊接工艺进行不断改进和优化，提高焊接效率和品质水平。
电子焊接是电子制造过程中至关重要的一环，其工艺要求和质量分析对确保产品的良好性能和可靠品质具有重要意义。
电子行业电子工艺焊接技术
电子行业电子工艺焊接技术引言电子工艺焊接技术在电子行业中发挥着至关重要的作用。
焊接技术的优劣直接影响到电子产品的质量和性能，因此对电子行业来说，掌握好电子工艺焊接技术非常重要。
本文将介绍电子工艺焊接技术的基本原理、常用焊接方法以及一些实践经验。
电子工艺焊接技术的基本原理电子工艺焊接技术的基本原理是通过加热和冷却的过程，将两个或多个金属部件连接起来。
焊接是一种固态连接技术，通过使两个部件的接触面加热至熔点并施加压力，使两个部件的金属相互扩散、冷却并形成连接。
电子工艺焊接技术的基本原理涉及热传导、融合、金属扩散等物理原理。
电子工艺焊接技术的常用方法在电子行业中，常用的电子工艺焊接方法包括以下几种：手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一。
它通常使用手持的电焊笔进行焊接。
焊接操作者将焊接笔的电热丝放置在需要焊接的部件上，通过加热使金属熔化并连接在一起。
手工焊接要求操作者具备一定的焊接技术和经验，以确保焊接的质量和稳定性。
自动焊接自动焊接是一种自动化的焊接方法，广泛应用于大规模电子产品的生产中。
自动焊接通常由焊接机器人完成，它能够精确地控制焊接的时间、温度和压力。
自动焊接能够提高焊接的效率和一致性，并且减少了人为因素对焊接质量的影响。
表面贴装技术表面贴装技术是一种先进的电子工艺焊接方法。
它将元器件直接安装在电路板的表面，而不是传统的通过插针插在板上。
表面贴装技术需要使用特殊的焊接设备和工艺，并且通常需要使用高温熔剂进行焊接。
表面贴装技术具有焊接密度高、重量轻、体积小等优点，被广泛应用于电子产品的制造。
电子工艺焊接技术的实践经验合适的焊接温度和时间在进行电子工艺焊接时，选择适当的焊接温度和时间非常重要。
过低的温度和时间可能导致焊接点不稳定，过高的温度和时间则可能导致焊接点过度烧结或金属熔化。
因此，操作者应该根据具体的焊接部件和要求，合理选择焊接温度和时间。
良好的焊接表面准备焊接之前，必须确保焊接表面的准备工作做好。
《电子工艺焊接技术》
《电子工艺焊接技术》电子工艺焊接技术电子工艺焊接技术是一种在电子制造过程中广泛应用的连接技术，它通过将导体材料熔化并结合，以实现电路之间的连接。
随着电子产业的飞速发展，对于高效、可靠的焊接技术的需求也越来越迫切。
本文将介绍电子工艺焊接技术的原理、常见方法以及未来的发展趋势。
一、电子工艺焊接技术的原理电子工艺焊接技术基于热能的传递，通过给予导体材料足够的加热能量，使其达到熔化点，并与相邻的导体材料结合。
常用的加热方式有电热加热、激光加热和电弧加热等。
焊接过程中，还需要在焊缝周围使用助焊剂或焊剂，以去除氧化物并提供良好的焊接流动性。
二、电子工艺焊接技术的常见方法1. 焊接方法：电子工艺焊接技术包括常见的焊接方法，如手工焊接、自动化焊接和无人化焊接等。
手工焊接适用于小批量生产和维修，但效率较低；自动化焊接通过机器人系统进行焊接，提高了生产效率；无人化焊接则将焊接过程全自动化，增加了生产线的灵活性和效率。
2. 焊接材料：电子工艺焊接技术中常用的焊接材料包括焊条、焊丝和焊膏等。
焊条和焊丝通常由金属或合金制成，具有良好的导电性和熔化特性；焊膏则包含了助焊剂和焊剂，可以提高焊接的质量和可靠性。
3. 焊接设备：电子工艺焊接技术需要使用专门的焊接设备，如焊接台、焊接枪、烙铁和回流焊接炉等。
这些设备具有不同的加热方式和控制系统，能够满足不同焊接要求的需要。
三、电子工艺焊接技术的发展趋势1. 微焊接技术：随着电子器件的微型化和集成化，微焊接技术变得越来越重要。
微焊接技术能够在微尺度下实现高精度和高可靠性的焊接，如激光微焊接和超声波微焊接等。
2. 无铅焊接技术：传统的焊接材料中含有铅，对环境产生一定的污染。
为了减少环境影响，无铅焊接技术成为了发展焦点。
无铅焊接技术通过使用无铅焊料和改进焊接工艺，实现了对环境友好的电子工艺焊接。
3. 智能化焊接技术：随着人工智能和自动化技术的快速发展，智能化焊接技术也逐渐得到应用。
智能化焊接技术通过感知、分析和决策等功能，实现焊接过程的智能化和自动化，提高焊接质量和效率。
电子工艺实训1.3.5 自动焊接工艺
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电 路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完 成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。
1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高； 但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊 点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板 起翘、变形，元器件损坏。
可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问 题；
不会产生热损伤； 操作简单，对操作者的技能要求低。 对接线柱有特殊要求，且走线方向受到 限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。
4.3 穿刺
穿刺工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘层 的扁平线缆和接插件之间的连接。
穿刺焊接的特点：
节省材料，不会产生热损伤，操作简 单，质量可靠，工作效率高（约为锡焊的 3～5倍）。
元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目 前，使用较多的安装方式还是混合安装法。
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即 可获得可靠连接的焊接技术。
2．波峰焊接机的组成
波峰焊接机通常由下列部分组成：气控制系统 锡缸以及冷却系统。
3．波峰焊接的工艺流程
（1）焊前准备 （2）元器件插装 （3）喷涂焊剂 （4）预热 （5）波峰焊接 （6）冷却 （7）清洗
波峰焊接原理的图片
（a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理
穿刺焊接图片
图 穿刺焊接
3.3 再流焊（回流焊）技术
再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一 定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件 粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中 的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接 到印制电路板上的目的。
电子焊接工艺技术
华阳多媒体电子有限公司 仲恺事业所 生技部 主讲：王海鸥
电子焊接工艺技术
主要内容
焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展
一、焊接基本原理
焊接的三个理化 过程：
1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，
钎料球
产生原因
工艺认可标准
钎料球直径不能超过焊盘 与印制导线之间的距离； 600mm2的范围内不能出现 超过5个钎料球。
(1) 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使钎料膏弄脏 PCB； (2) 钎料膏在氧化环境中暴露过多，吸入水分过多； (3) 加热不精确，太慢且不均匀； (4) 加热速率太快且预热时间过长； (5) 钎料膏干得太快； (6) 助焊剂活性不足； (7) 太多颗粒很小的钎料合金粉末； (8) 再流过程中助焊剂的挥发不适当。
2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化 4.免清洗焊接
工艺
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
波 .1 波峰焊设备－部件
1.预热器 2.波峰发生器 3.切引线机 4.传输机构 5.空气刀
5 再流焊
再流焊类型：
1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊（VPS） 4.激光再流焊
5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分析
桥连
产生原因
(1) 钎料膏粘度过低； (2) 焊盘上钎料膏过量； (3) 再流峰值温度过高。
开路
产生原因
(1) 钎料膏量不足； (2) 元件引线的共面性不好； (3) 钎料熔化及润湿不好； (4) 引线吸锡或附近有连线孔。
6 焊接技术新进展
1.惰性气体保 护焊接
5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定
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(a)长脚元器件的插装 (b)长脚元器件的焊接 (c)长脚元器件的剪脚
（2）短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自动化插件机 器插装，且靠板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿过孔的引脚向内折弯，以 免元器件掉出。
4.4 手工焊接工艺
手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也是业余维修人员的一项技艺， 正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
4.4.1 属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。 常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是 183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时 间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡 具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高， 焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
径向插装机（插卧装元件）
4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。
2．元器件的引脚成形 （1）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形
（2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动
送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型； 第二步将中间引脚向后或向前折弯成型
机器加工的元器件引脚
SSD元件会因不正确的操作或处理而失效或发生元器件性能的改变。这种失 效可分为即时和延时两种。即时失效可以重新测试、修理或报废；而延时失效的 结果却严重得多，即使产品已经通过了所有的检验与测试，仍有可能在送到客 户手中后失效。
4.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
内热式普通电烙铁外形
内热式普通电烙铁内部结构
2．恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小 恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等 。
(1)数字显示恒温烙铁 数字显示的恒温烙铁能将烙铁的温度实时地显示出来，方便、直观、便于控 制。 (2)无显示恒温烙铁 无显示的恒温烙铁的主要特点是价格低廉
数字显示恒温烙铁
无显示恒温烙铁.
3.吸锡器和吸锡电烙铁
吸锡器是实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔 内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形 成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
(C) 防静电鞋
(d) 防静电指套
(e) 防静电手套环
(f) 防静电周转箱、盒
4.3 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元 器件焊接时的散热。
4.3.1 元器件分类与筛选
1．元器件的分类 在手工装配时，按电路图或工艺文件将电阻器、电容器、电感器、三极管， 二极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。 机器自动化电装配应严 格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上。自动化装配一般使用 盘式或带式包装元器件。 2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气 性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
（2）化纤或棉制工作服与工作台面、座椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以 上的静电电压，并使人体带电。
（3）橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使 人体带电。
（4）树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放入包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能
产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求
⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后
难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
（5）用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1~3.5kV静电 电压，对敏感器件放电。
（6）普通工作台面，受到摩擦产生静电。
（7）混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高，人体上的静电荷不易泄
2．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1)去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应， 从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂 融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 (3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (4)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
第四讲 电子元器件的插装与焊接
4.1 印制电路板组装的工艺流程 4.2 电子装配的静电防护 4.3 电子元器件的插装 4.4 手工焊接工艺 4.5 电子工业生产中的焊接方法 4.6 焊接质量的分析及拆焊 4.7 实践项目
印制电路板的手工装配工艺是作为一 名电子产品制造工应掌握基本技能。了解 生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟 悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保 证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍 印制电路板组装的工艺流程、静电防护知 识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要 求，在此基础上进一步了解自动化焊接的 工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和 分析
焊接
剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
2．印制电路板自动装配工艺流程 （1）单面印制电路板装配
整形
插件
波峰 焊
修板
ICT
后配
掰板 点检
PCT
（2） 单面混装印制电路装配
点胶
贴片
固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
自动化装配生产线常用的设备
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
漏。
（8）电子生产设备和工具方面，例如电烙铁、波峰焊机、回流焊炉、贴装机、调试和检
测等设备内的高压变压器、交／直流电路都会在设备上感应出静电。烘箱内热空气循环流动 与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
3．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规 模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
4.3.2 元器件引脚成形
1．元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺 上的原因，根部容易折断。 （2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称
为松香焊锡丝
4.4.2 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的。
1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用。功率一般为20~50W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的 内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效 率达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
4.2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
4.2.1 静电产生的因素
1．静电产生的因素 不同的物体相互接触时，一个物体失去一些电子而带正电，电子转移到另 外一个物体上并使其带负电。若在物体分离的过程中电荷难以中和，积累在物 体上的电荷就形成了静电。 2．电子产品制造中的静电源 （1）人体的活动产生的静电电压约0.5~2kV,人体带电后触摸到地线，会产生 放电现象.
2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
4.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内 （2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表 面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静 电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω·cm 以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。