SMT 回流焊 培训
SMT生产实训培训课程
SMT生产实训培训课程SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了提高员工的技能和培训他们在SMT生产中的操作，在公司内部组织了一套专门的SMT生产实训培训课程。
SMT生产实训培训课程主要包括以下几个重要方面：1. SMT制程介绍：课程的第一部分将介绍SMT制程的基本概念和流程。
包括贴片机的工作原理、焊接工艺、贴片工艺等。
学员将了解SMT制程的整体框架和每个环节的重要性。
2. 设备操作培训：第二部分专注于SMT设备的操作培训。
学员将学习如何正确操作贴片机、热风炉、回流焊接炉等关键设备。
这些设备在SMT生产中起着关键作用，必须正确操作以确保产品质量。
3. 零部件标识和管理：学员将学习如何正确识别和管理SMT 生产中的各种零部件。
这包括理解零部件的标识编码、存储要求和保护措施等。
4. 清洁和维护：在SMT生产中，设备和工作区的清洁和维护非常重要。
学员将学习如何正确清洁设备、维护设备以及保持工作区的干净整洁。
这有助于提高设备的寿命和减少生产过程中的问题。
5. 工艺优化：最后一部分将专注于SMT工艺的优化。
学员将学习如何根据不同的产品要求调整设备参数、优化焊接工艺以及减少生产中的缺陷。
这将有助于提高产品质量和生产效率。
该培训课程采用理论和实践相结合的方式进行。
学员将通过讲座、案例分析、模拟实验等多种教学方法进行学习。
此外，为了提供更实际的培训经验，还将安排学员进行真实的SMT生产操作训练。
通过参加这个SMT生产实训培训课程，学员将能够获得深入的SMT制程知识和实践技能。
他们将能够更好地理解SMT生产的流程和要求，并且能够更熟练地操作相关设备和工具。
这将有助于提高公司的生产效率和产品质量，促进公司的可持续发展。
SMT生产实训培训课程是为了更好地培养员工的技能和素质，使他们能更好地适应现代电子制造业的发展需求而设计的。
1. SMT制程介绍：在 SMT 制程介绍的课程中，学员将会了解到 SMT 制程的基本概念和流程，包括贴片机的工作原理、焊接工艺和贴片工艺等。
回流焊技术培训教材
SOAK 恒温区
重点：均温的时间 均温的温度 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同 时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉 中的金属氧化 物。时间约60~120秒，根据焊料的性质 有所差异。
作用及规格﹕是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除 局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及 PCB PAD及Solder Powder之表 面氧化物,减小表面 张力,为重溶作准备。本区时间约占45%左右,温度在 140-183 ℃之间。
REFLOW 回焊区
重点：回焊的最高温度 回焊的时间 目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状 态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用 导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90 秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超 过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该 区域分为两个区，即熔融区和再流区。 作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度, 峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会 导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现。
上料步骤与要求
备料 选择料架 1.不同包装方式的料应装不同类型的料架上。(如胶带 或纸带) 2.不同本体大小的料应装在不同之料架上。 装所需物料到料架上
1.要仔细检查料架内的物料是否到位,料架扣有无扣
好, 以及料带齿轮是否相吻合。
根据料单确认所备之料架所示意之站别与所放斜槽 之站别相一致。
1.作好备料记录并由相邻工位确认;
刮刀
锡膏
钢板
PCB
Solder Printer内部工作示意图
刮刀
钢网
焊膏
刮刀
菱形刮刀 刮刀或叫刮板 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
回流焊培训
检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行 脱版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏， 如没必要，可更换焊膏。 检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适 对 策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。 检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当 对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量
立碑
原因:
片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因 是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴 片以及温度曲线有关。
检测的项目与对策
检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大 对 策 1、改善焊盘设计 检测项目2、焊膏的活性 对 策 1、按照表3的检测焊膏性能；
开机步骤
打开电源空开
打开控制 电源空开
打开面板电 源开关
打开电脑主 机电源
SMT焊接不良情况举例
1.桥联 2.焊料球 3.立碑 元件位置偏移 5.润湿不良 6.片式元器件开裂
smt技能培训计划
smt技能培训计划一、培训概述SMT（Surface Mount Technology）是一种在电子元件制造中广泛应用的技术，它通过直接将元件焊接在PCB表面，而不是通过传统的穿孔焊接的方式，实现了电路板的高密度、高可靠性和高性能。
SMT技能培训计划将着重于培养员工的SMT焊接技能和操作规范，提高他们在电子元件制造中的工作效率和质量。
二、培训目标1. 培养员工对SMT技术的理解和掌握程度，包括SMT的原理、设备、工艺、材料等方面的知识；2. 提高员工的焊接技能，包括SMT元件的安装、贴片、热风焊接和回流焊接等操作；3. 培养员工的操作规范意识，包括SMT设备的操作技巧、维护保养和安全操作等方面的要求；4. 提升员工在SMT生产线上的工作效率和质量，减少操作失误和产品缺陷，提高生产效率和产品质量。
三、培训内容1. SMT技术基础知识（1）SMT的概念和特点；（2）SMT工艺流程和原理；（3）SMT设备和工具的分类和功能；（4）SMT材料的种类和用途；（5）SMT生产线的布局和结构。
2. SMT焊接技能（1）SMT元件的识别和规格；（2）SMT元件的安装和贴片；（3）SMT元件的热风焊接技巧；（4）SMT回流焊接的操作要点；（5）SMT焊接中常见问题的处理方法。
3. SMT设备操作规范（1）SMT设备的操作流程和注意事项；（2）SMT设备的参数设置和调整方法；（3）SMT设备的维护保养和日常清洁；（4）SMT设备的安全操作要求；（5）SMT设备故障排除和维修。
四、培训方式1. 理论培训：通过讲解、视频教学、PPT演示等方式，传授SMT技术基础知识和操作规范；2. 实践培训：通过模拟操作、实际操作、练习题等方式，进行SMT焊接技能的培训和练习；3. 考核评估：通过理论考试、实践操作、综合评估等方式，对培训内容进行考核评估，确保培训效果和达成培训目标。
五、培训周期1. 理论培训阶段：2天，每天8小时，共计16小时；2. 实践培训阶段：3天，每天8小时，共计24小时；3. 考核评估阶段：1天，共计8小时。
2024年SMT培训教程
SMT培训教程一、引言SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）是一种将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
随着电子行业的快速发展，SMT技术已经成为电子组装行业的主流技术。
本教程旨在为广大电子组装行业从业者提供SMT技术的培训，帮助大家掌握SMT工艺流程、设备操作、质量控制等方面的知识。
二、SMT工艺流程1.印刷焊膏印刷焊膏是将焊膏通过模板印刷到PCB上的过程。
将焊膏均匀涂抹在模板上，然后通过模板将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷焊膏的质量直接影响到焊接质量，因此，操作者需要掌握印刷焊膏的技巧。
2.贴装元件贴装元件是将电子元件从料盘上吸取并放置到PCB上的过程。
贴装元件分为两种方式：手动贴装和机器贴装。
手动贴装适用于小批量生产，而机器贴装适用于大批量生产。
操作者需要掌握贴装元件的技巧和注意事项。
3.回流焊接回流焊接是将贴装好的PCB放入回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并冷却固化，从而实现电子元件与PCB的焊接。
回流焊接过程中，温度控制非常重要，操作者需要掌握回流焊炉的操作技巧和温度控制方法。
4.检验与维修检验与维修是对焊接好的PCB进行外观检查、功能测试和故障维修的过程。
检验与维修是保证产品质量的关键环节，操作者需要掌握检验与维修的方法和技巧。
三、SMT设备操作1.印刷机操作印刷机是SMT生产线上的关键设备，用于印刷焊膏。
操作者需要掌握印刷机的操作方法、维护保养和故障排除。
2.贴片机操作贴片机是SMT生产线上的核心设备，用于贴装电子元件。
操作者需要掌握贴片机的操作方法、编程、维护保养和故障排除。
3.回流焊炉操作回流焊炉是SMT生产线上的关键设备，用于回流焊接。
操作者需要掌握回流焊炉的操作方法、温度控制、维护保养和故障排除。
四、SMT质量控制1.来料检验来料检验是对原材料、电子元件和PCB进行检验的过程。
来料检验是保证产品质量的第一道关卡，操作者需要掌握来料检验的方法和标准。
SMT基础培训课件
SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。
2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。
3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。
三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。
教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。
2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。
五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。
2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。
3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。
4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。
5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。
6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。
7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。
（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。
（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。
答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。
（2）示例：电阻、电容、电感等。
应用：手机、电脑、家电等电子产品。
（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。
解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。
八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。
smt焊接人员培训计划
smt焊接人员培训计划一、培训内容SMT 焊接人员需要掌握的培训内容主要包括以下几个方面：1. SMT 焊接原理和工艺流程：包括焊接原理、焊接工艺参数的设定和调整等方面的知识。
2. SMT 焊接设备的操作和维护：包括各种 SMT 焊接设备的操作方法、维护规范和故障处理等方面的知识。
3. SMT 焊接质量标准和规范：包括焊接质量的评定标准、质量检验方法和质量问题的处理原则等方面的知识。
4. SMT 焊接安全和环保知识：包括 SMT 焊接过程中的安全注意事项和环保要求等方面的知识。
5. SMT 焊接实践操作：包括 SMT 焊接设备的操作实践、焊接工艺参数的调整实践和焊接质量检验实践等方面的操作练习。
二、培训方法SMT 焊接人员的培训方法主要包括理论授课和实践操作两种方式：1. 理论授课：通过教材、讲义、多媒体等方式，向学员介绍SMT 焊接的原理、工艺流程、设备操作、质量标准、安全环保知识等方面的知识。
2. 实践操作：通过实验和实践操作，向学员讲解 SMT 焊接设备的操作方法、焊接工艺参数的调整方法、焊接质量检验方法等方面的知识，并让学员实践操作，以加深他们的理解和掌握程度。
培训方法还可以根据学员的具体情况和实际需求进行个性化的培训设计。
例如，对于没有任何 SMT 焊接经验的初学者，可以采用更为详细的理论授课和实践操作；对于有一定SMT 焊接经验的学员，可以采用更为精细化和深入化的培训内容和方式。
三、培训考核SMT 焊接人员的培训考核主要包括理论考核和实践操作考核两个方面：1. 理论考核：培训结束后，对学员进行理论知识的考核，主要考核学员对SMT 焊接原理、工艺流程、设备操作、质量标准、安全环保知识等方面的掌握情况。
2. 实践操作考核：培训结束后，对学员进行实际操作的考核，主要考核学员对 SMT 焊接设备的操作方法、焊接工艺参数的调整方法、焊接质量检验方法等方面的掌握情况。
考核方式可以采用笔试、操作考核、现场操作考核等形式，以确保学员在培训期间所学知识和操作技能的实际掌握程度。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材1. 什么是SMTSMT，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元件的安装工艺。
与传统的插件式元件安装方式不同，SMT将元件直接焊接到电路板上的焊盘上，减少了电路板上的孔和插针，提高了电路板的密度和可靠性。
2. SMT的发展历史SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子元件的小型化和集成度的提高，SMT技术逐渐得到应用。
在70年代末期，SMT技术被广泛应用于电子设备的制造中，成为电子制造工艺的主流方式。
3. SMT的工作原理SMT的工作原理包括以下几个关键步骤：3.1 元件贴装SMT的第一步是将元件贴装到电路板上。
这里需要使用自动贴装机来实现自动化的贴装过程。
自动贴装机通过吸取元件并将其精确地放置在电路板上的焊盘上。
3.2 固定焊接贴装完元件后，需要进行焊接固定。
SMT焊接分为两种方式：热风炉焊和回流焊。
热风炉焊通过加热焊盘上的焊膏，使其融化并与元件连接。
回流焊则通过将整个电路板放入回流炉中，使整个焊接过程得以完成。
3.3 后焊处理焊接完成后，还需要进行一些后焊处理，例如清洗焊接过程中产生的焊剂残留物，安装电路板的外壳等。
4. SMT的优势和应用SMT技术相比传统的插件式组装方式具有以下几个优势：•提高了电路板的密度和集成度•减少了电路板上的孔和插针，降低了成本•增强了产品的可靠性和抗干扰能力SMT技术广泛应用于各个领域的电子产品制造中，包括消费电子、通信设备、医疗器械等。
5. SMT的培训要点在进行SMT培训时，需要重点关注以下几个要点：5.1 设备操作培训人员需要掌握自动贴装机和回流焊炉的操作方法，熟悉各种功能设置和参数调整，以确保良好的贴装和焊接结果。
5.2 元件识别培训人员需要学会辨识各种不同类型和封装的电子元件，并了解它们的特点和使用方法。
5.3 贴装操作培训人员需要掌握元件贴装的正确方法，包括吸取元件、精确放置和定位，并注意防止静电和机械损伤。
回流焊培训计划
回流焊培训计划一、培训目标1、使学员了解表面贴装（SMT）的基本原理和回流焊的工艺要点；2、使学员掌握回流焊设备的使用方法和操作流程；3、使学员具备回流焊的工艺分析和工艺优化能力；4、使学员熟练掌握回流焊的操作技能，能够进行回流焊实际操作。
二、培训内容1、表面贴装（SMT）的基本原理；2、回流焊的工艺流程和工艺要点；3、回流焊设备的使用方法和操作流程；4、回流焊工艺分析和优化；5、回流焊实际操作技能培训。
三、培训方式1、理论授课结合实际操作；2、案例分析和讨论；3、模拟实验操作；4、现场操作演示和指导。
四、培训计划1、培训时间：3天2、培训地点：公司内部培训室3、培训人员：生产工艺人员、品质技术人员、操作技术人员等第一天上午：理论学习1、表面贴装（SMT）的基本原理2、回流焊的工艺流程和工艺要点下午：设备使用方法和操作流程1、回流焊设备的结构和功能2、设备的使用方法和操作流程3、设备维护和保养第二天上午：工艺优化1、回流焊工艺参数的设置与调整2、工艺分析与优化下午：模拟实验操作1、在模拟实验台上进行回流焊实际操作2、掌握操作技巧和注意事项第三天上午：现场操作演示和指导1、现场操作演示2、学员进行回流焊操作，老师进行现场指导下午：总结讨论1、培训总结和经验分享2、学员提出问题及答疑解惑3、颁发培训结业证书五、培训考核1、培训期间进行理论知识和操作技能的考核；2、考核通过者颁发结业证书；3、不合格者提供进一步培训和指导。
六、培训后续1、定期进行回访跟踪，检查培训效果；2、根据实际需求，结合生产实际情况，进行进一步培训和指导；3、鼓励学员在工作中应用所学知识，提高生产效率和产品品质。
通过以上回流焊培训计划，能够全面提高学员的技术水平和专业素养，促使企业提高生产效率和产品品质，达到双赢的效果。
回流焊培训资料
回流焊培训资料回流焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，通过对电路板元件进行加热和冷却，实现焊接的过程。
为了帮助大家更好地了解回流焊技术以及相关培训知识，本文将为你提供详细的回流焊培训资料。
回流焊工艺流程回流焊的工艺流程主要包括前制程准备、贴片、焊接和后制程四个环节。
1. 前制程准备前制程准备主要是对要焊接的电路板进行准备工作，包括清洗和涂胶等操作。
清洗是为了去除电路板表面的杂质，并保证焊接的质量。
涂胶是为了避免焊接时热量过大对电路板的损坏。
2. 贴片贴片是将电子元件粘贴在电路板上的过程。
在这一过程中，需要使用贴片机将元件准确地粘贴在电路板的指定位置上。
3. 焊接焊接是回流焊的核心过程，主要是通过加热和冷却来实现元件的固定。
焊接的核心设备是回流焊炉，通过设定合适的温度曲线和时间参数，使焊接区域达到适当的温度，保证焊接质量。
4. 后制程后制程主要是对焊接后的电路板进行清洗和检测等工艺，确保焊接质量和电路板的可靠性。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，检测可以验证焊接后的电路板是否正常工作。
回流焊工艺参数在回流焊过程中，有一些关键的工艺参数需要控制，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
1. 温度曲线温度曲线是指在焊接过程中，回流焊炉中的温度随时间的变化。
合理的温度曲线可以确保焊接区域达到适当的温度，并控制焊接时间。
2. 焊接温度焊接温度是指焊接区域所达到的温度。
不同的电子元件和焊接材料对焊接温度有不同的要求，需要根据具体情况进行调整。
3. 焊接时间焊接时间是指焊接区域达到适当温度并维持一段时间的时间长度。
合理的焊接时间可以保证焊接质量和焊接强度。
4. 焊接环境焊接环境是指回流焊炉中的气氛环境。
一般情况下，选择惰性气体作为焊接环境，以防止氧化和污染。
回流焊培训注意事项在进行回流焊培训时，有一些注意事项需要遵守，以确保培训的效果和安全性。
1. 安全操作回流焊涉及到高温和高压等危险，参与培训的人员应严格遵守操作规程，戴好个人防护装备，确保人身安全。
SMT回流焊工艺操作培训.ppt
迴銲作業的主要目的就是完成零件置放後的 銲接動作。也就是透過一定的溫度控制使得錫 膏、零件與PCB pad上之錫鉛相互融合銲接在一 起。因此以下我們將朝著幾個方向來討論：
1.不同之合金成分所需的迴銲溫度
2.63/37錫鉛合金的液相線固相線交接之共晶點
3.溫度曲線的應用分析
4.量測銲點之溫度曲線方法
183 268 183 258 183 248 183 238
183 227
183 215
183 190
比重
Specific gravity
用途 Uses
10.2 金屬之塗銲及銲接，車身接縫及凹位之補接。 ‧For metal coating and connecting for filling dents or seams in automobile bodies.
232 183
比重
Specific gravity
用途 Uses
電視或收音機之機座、鍍鉻、鎳鐵板(俗稱五彩板)不銹 鋼之銲接。 ‧for the soldering for chromed iron plate, iron-nickel
alloy plate, etc. 電容器用‧for the soldering for capacitor.
Solder
# 95
# 102
# 103.8
# 124
# 143
# 177
高溫銲錫 High temperature Solder
# 220 # 240 # 260 # 280
# 315
溶融溫度﹙℃﹚ Melting temp.
固相 液相 Solidus Liquidus
183
183 191
SMT回流焊接基础培训教材
SMT回流焊接基礎培訓教材一、傳統制程簡介傳統穿孔式電子組裝流程乃是將元件之引腳插入PCB的導孔固定之後，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經過助焊劑塗布、預熱、焊錫塗布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。
徐圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由於電子工業之産品隨著時間和潮流不斷的將其産品設計成短小輕便，相對地促使各種零元件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著元件即成爲PCB上之主要元件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式元件(Dual In Line Package；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、元件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏爲表面黏著元件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割後，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。
元件置放(Component Placement)：元件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由電腦編程將表面黏著元件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。
由於表面黏著元件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著元件的PCB，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，元件腳與PCB的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著元件與PCB的接合。
三. SMT設備簡介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.四. SMT 常用名稱解釋SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術.SMD : surface mounted devices (表面貼裝元件): 外形爲矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳製作在同一平面內,並适用于表面黏著的電子元件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著元件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形爲薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝):小型模壓塑膠封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑膠封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array (球柵列陣): 積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
回流焊教案讲解
图2-1 锡膏印刷内部工作示意图3.SMT零件贴装典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表2-1。
表2-1 表面组装方式组装方式电路基板焊接方式特征全表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板单面回流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路双面表面组装双面PCB陶瓷基板双面回流焊高密度组装、薄型化单面混装SMD和THC都在A面双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单THC在A面，SMD在B面单面PCB B面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。
双面混装THC在A面，A、B两面都有SMD双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊适合高密度组装A、B两面都有SMD和THC双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面。
5.回流焊原理回流焊是通过回流焊焊炉（图2-3）重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊原理可以从温度曲线（图2-4）分析其原理：当PCB进入预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。
此时完成了回流焊。
图2-3回流焊焊炉图2-4 回流焊温度曲线示意图(3)焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
(4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
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2013年6月25日 星期二
• Energy transfer occurs when a heated medium such as air or gas
passes over an object unassisted by any mechanical means. • 發熱的煤介也會發生能量轉移﹐如空氣或氣體流過一個物體 • Movement of the heated medium is caused by gravity due to the differences of the hotter and colder areas. • 熱的流動是由于不同的溫度出現 • A good example is the way food cooks in an oven or baseboard hot water heating system. • 例如電暖爐和食物烘爐
Document Title : Lean Hand Book Document No : GBE-KPO-2-033-00 Doc. Revision : 02 Document Date : March 26, 2008
回流焊接培训
Design. Build. Ship. Service. Business Excellence
Forced Convection强制对流
• The use of a mechanical device to cause circulation of a heated
medium such as air or gas over an object. • 利用機械裝置去將熱的媒介(如空氣或氣體)去流過物體 • A good example of this is the forced hot air heating systems used in many homes. • 例如很多家庭用的焗爐和暖爐
Belt
• Rails傳動鏈 • Mesh Belt傳送帶 • Speed速度 • Loading Sensitivity負載 Spacing should be at least a half board length
每一PCB與PCB之間最小要有1/2PCB的長度
Rail
Combo (Rail & Belt)
10
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Technology
Understanding Reflow Profile
2013年6月25日 星期二
Typical Reflow Profile For Sn63/Pb37 Eutectic
Wetting Time
250
30-60 SEC.
200 183 150
3
183 E C
2
100
2013年6月25日 星期二
Excessive is driven off PCB. This increases paste viscosity and is Time and Pressure dependent 受時間及壓力而影響﹐會增加錫膏的粘度 Thermal agitation of molecules will decrease the viscosity, this is Temperature dependent 受溫度影響﹐會令物質分子運動而對粘性有影響 Component and PCB are gradually heated up 令零件及PCB逐漸加熱 Rapid preheat will potentially cause defects such as voiding, beading, solder balling, component cracking, and bridging 預熱太快會導致不良﹐如假錫﹑空焊﹑錫珠﹑錫橋﹐或零件的損壞
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Technology
Convection versus Infra-red
2013年6月25日 星期二
Forced Convection電動傳送式
--Air is heated and circulated -空氣是已加熱及流動的 --Provide Even Heat
-提供溫度較平均
--Moderate Price -中等成本
2013年6月25日 星期二
• 減少錫控效應
• using no-clean fluxes provides a solution to cleaning issues • 使用免清洗松香
• Reduced solder balling.
• 減少錫珠出現 • shinier appearance of the solder joints. • 錫點表面比較光澤
Infrared紅外線
--IR lamps heat PCB directly -紅外線管直接加熱在PCB --Very uneven heat
Advantages:優點 Maximum temperature not higher than air temperature 最高溫度不能高過空氣溫度 Often smaller temperature differences 比較小的溫度差異 Low energy consumption 低功率消耗 Disadvantage缺點 No combi-oven
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Technology
Understanding Reflow Profile
What is a Reflow Profile? 什么是回流溫度曲线
2013年6月25日 星期二
A Reflow profile describes the temperature change and the heat absorbed by the PCBA as it moves through the oven 一個回流溫度參數可表示出當一塊PCB經過每一個發熱區時所加 在PCB上的不同時間及距離的溫度曲線 Proper consideration on thermal mass, oven’s thermal capability, and the solder paste characteristics should lead to form a mechanically and electrically sound solder joint between a lead and a pad simultaneously 此溫度曲線可作為發熱溫度及焗爐的溫度控制﹐以致錫膏的特 性從而制造出一個在電氣及機械性能都有良好效果的錫點
Target Soaking Time: 60 ~ 90 sec
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Technology
Understanding Reflow Profile
Stage 3: Reflow (183oC ~ 220oC ~ 183oC)
2013年6月25日 星期二
Paste is brought to melting temperature. (Transform from solid to liquid) 錫膏達到熔化溫度(從固態變液態) Activated flux reduces surface tension at metal interface and metallurgical bonding occurs 激活助焊劑減小金屬表面張力及金屬融洽狀態 Peak temperature is from 210 ~ 225oC 最高溫度210 ~ 225oC Liquiduous temperature is at 183oC 溶解溫度183oC Long Reflow Time – Excessive intermetallic formation, charring 長時間回流會造成﹕金屬結構化及燒焦材料 Short Reflow Time – Unreflowed joints 短時間回流會造成﹕未完融接
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Technology
2013年6月25日 星期二
Reflow Soldering
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Technology
What is Reflow Soldering
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2013年6月25日 星期二
Reflow soldering is the most commonly used soldering method 回流焊錫制程是最通用的一種焊接方式 During reflow soldering, heat is supplied to activate the flux and melt the solder paste on the board to form a solder joint with the PCB and the components
Target Preheat Rate: 1.5~2.5oC/sec
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Technology
Understanding Reflow Profile
Stage 2: Soaking (150oC ~ 183oC)
2013年6月25日 星期二
Flux begins full activation 助焊劑完全激活 Flux reduces oxides on component leads, PCB pads,and solder powder sphere 松香能減低在零件腳﹐PCB銅皮及錫上面的氧化 Activated flux keeps metal surfaces from re-oxidizing 激活的助焊劑能防止金屬表面再氧化 Minimize temperature difference between all components 減低零件與零件之間的溫度差異 Allow all components to reach near reflow temperature 將零件達到回流焊錫的溫度 Long Soak – Promotes higher oxidation which may lead to poor wetting 長時間soak﹐會造成氧化﹐不易上錫 Short Soak – Too short a soak might lead to tombstoning, skewing and un reflowed joints 太短時間浸泡﹐會引到零件位置偏移﹐或墓碑效應或冷焊