沉金板与镀金板区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
PCB板里的金、银、铜!
PCB板里的金、银、铜！印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是一种基础的电子元器件，广泛应用于各种电子及相关产品。
PCB有时也被称作PWB（Printed Wire Board，印制线路板），在中国香港和日本以前使用比较多，现在渐少（事实上，PCB和PWB是有区别的）。
在西方国家、地区一般就称作PCB，在东方则因国家、地区不同名称有所不同，如在中国大陆现在一般称作印制电路板（以前称作印刷电路板），在台湾一般称作电路板，在日本则称作电子（回路）基板，在韩国则称作基板。
PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，主要起支撑、互连作用。
单纯从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。
按照价格归类：金色最贵，银色次之，浅红色的最便宜。
不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。
据称，PCB上还有不少贵重金属。
据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g 银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！PCB上为什么会有贵重金属？PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。
这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。
这部分需要保护，阻止它被氧化PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。
所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜1、PCB覆铜板覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
PCB 表面处理工艺
我把目前国内焊料的相关特性及保存时间给你作参考：
HASL热风整平：无法满足细小焊盘间距，厚度不均匀，不环保（含铅），盲埋孔覆盖性差，理论保存时间18个月，
OSP是有机表面保护层
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法
PLANTING GOLD采用的是电解的原理
【镀金】：整板镀金。
一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
【化学镍金板】：邦定工艺使用,沉金来说是选择性镀金。
1） 【化金】：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；
2） 【浸金】：也称为【置换金】，也就是【沉金】，一般厚度较薄，1--4微英寸。
【化金】和【浸金】一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；【镀金】因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。
金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
电路板沉金的作用
电路板沉金的作用电路板沉金是一种电路板表面处理技术，其作用主要是为了提高电路板的导电性、耐腐蚀性和可靠性。
沉金是将金属金沉积在电路板表面的一种工艺，可以形成一层均匀、致密、耐磨的金属保护层，从而提高电路板的性能。
沉金可以提高电路板的导电性。
电路板上的导线和焊盘是电子元器件之间的连接通路，其导电性直接影响着电路板的传输效率和信号质量。
而金属金具有优良的导电性能，沉金可以在电路板表面形成一层金属保护层，使导线和焊盘之间的连接更加稳定可靠，减小信号传输损耗，提高电路板的导电性能。
沉金可以提高电路板的耐腐蚀性。
电路板在使用过程中，常常会受到湿气、氧气、酸碱等腐蚀性物质的侵蚀。
如果电路板表面没有做好保护处理，就容易发生氧化、腐蚀、金属腐蚀等现象，导致电路板性能下降甚至无法正常工作。
而沉金可以在电路板表面形成一层金属保护层，有效阻隔湿气和腐蚀物质的侵蚀，提高电路板的耐腐蚀性能。
沉金还可以提高电路板的可靠性。
电路板是电子设备的重要组成部分，其可靠性直接影响着整个电子设备的稳定性和寿命。
而沉金可以形成一层均匀、致密的金属保护层，可以有效减少电路板表面的裂纹、气孔等缺陷，提高电路板的机械强度和抗冲击性，增加电路板的使用寿命。
沉金还具有良好的焊接性能。
金属金可以在电路板表面形成光滑平整的焊接表面，提供良好的焊接接触，方便焊接工艺的进行，提高电路板的焊接质量和可靠性。
电路板沉金对于提高电路板的导电性、耐腐蚀性和可靠性具有重要作用。
通过沉金工艺，可以形成一层金属保护层，提高电路板的性能和使用寿命，保证电子设备的正常工作。
因此，在电子制造行业中，电路板沉金被广泛应用于各种电子产品的生产过程中。
电金跟沉金有什么区别
电金跟沉金有什么区别
( 时间：2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的，而且不是做湿流这方面，做钻孔的，很久就想问各位前辈（老师）电金跟沉金有什么区别了，还请各位前辈（老师）指教？
langzanghang:电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。
沉金板VS镀金板
沉金板VS镀金板沉金板VS 镀金板一、沉金板与镀金板的区别1、原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理！2、外观区别电金会有电金引线，而化金没有。
而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，比如，内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！3、制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃电金板的线路板主要有以下特点：1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响。
二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。
而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。
而镀金板正好解决了这些问题：1. 对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
PCB板上为什么要用镀金板
PCB板上为什么要用镀金板一、PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、为什么要用镀金板？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。
而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。
而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。
什么是沉金PCB
什么是沉金PCB？
为什么要沉金呢？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。
沉金PCB有哪些特点？
沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；
因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
沉金板的应力更易控制。
沉金这种表面处理有什么好处呢？
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
电路板沉金工艺
电路板沉金工艺
电路板沉金工艺是一种常见的电路板表面处理技术，其主要目的是提高金属防腐性能、增加接触可靠性和美化电路板外观。
沉金工艺通常包括以下步骤：清洗、化学镀铜、加固层处理、金属化学沉积、化学镀金、抛光和防护层处理。
其中，金属化学沉积是关键步骤，需要严格控制溶液的成分、温度和时间等参数，以保证沉积出的金属质量和厚度符合要求。
沉金工艺具有沉积速度较快、沉积均匀、耐腐蚀性好、表面光滑等优点，但也存在一些局限性，如金属沉积层较薄、成本较高等。
因此，在应用中需要根据具体情况综合考虑。
总的来说，电路板沉金工艺是一项重要的电路板表面处理技术，能够提高电路板的质量和可靠性，广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。
- 1 -。
沉金、镀金
QC
Meadville internal
• 2.镀金电流密度过大 由于镀槽零件 的总面积计算错误其数值大于实际表面 积,使镀金电流量过大,或是采用振动电 镀金时其振幅过小,这样槽中全部或部 分镀件金镀层结晶粗糙,目视金层发红. • 3.镀金液老化 镀金液使用时间太长 则镀液中杂质过度积累必然会造成金层 颜色不正常.
18
QC
Meadville internal
第二部分 镀金
• 1.镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学 材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会 很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质 影响会出现金层发暗和发花的现象,郝尔槽试 片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质 干扰则会造成电流密度有效范围变窄,郝尔槽 试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端 镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红 甚至发黑,其孔内的颜色变化较明显.
第1部分
沉金
• ENIG即逐渐发生焊锡性的欠佳，焊点强 度（Joint Strength）不足，焊点后续 可靠度低落，甚至焊点裂开分离后，还 会出现黑镍（Black Pad）的种种灾难， 均令生产者又恨又爱，无词以对有苦难 言.
9
QC
Meadville internal
第1部分
沉金
• 其实此黑膜是氧化镍(NixOy)之复杂组成，根 本原因是化镍表面在进行浸金置换反应之际， 其镍面受到过度氧化反应(金属原子溶成金属 离子其原子价升高者，称为广义的氧化)，加 以体积甚大金原子的不规则沉积，与其粗糙 晶粒之稀松多孔，形成底镍续经“化学电池 效应”(Galvanic Effect亦称贾凡尼效应 ――原电池效应)的强力促动，而不断进行氧 化老化，以致在金面底下产生未能溶走的 “镍锈”所继续累积而成。
铝基板系列(沉金铝基板)
铝基板系列（沉金铝基板），通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金，沉金铝基板金层厚度一般是4迈，沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
（沉金铝基板）沉金铝基板与镀金铝基板的区别，镀金的加工工艺不容易焊接，不容易焊的造成的原因是多方便的，是实际生产中的难题,铝基板行业大多数不做镀金工艺,目前可以用沉金铝基板来替代。
沉金铝基板的特性：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
沉金铝基板目前是铝基板工艺中价格比较高的一种，目前应用于大功率照明和汽车电子行业，因为产品的附加价值比较好，品质和质量都是一流的，沉金铝基板的好坏取决于金层的厚度，金层太薄的话，不利于打线和绑定。
什么是沉金PCB
什么是沉金PCB？
为什么要沉金呢？
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫作化金。
沉金PCB有哪些特点？
沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看；
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质；
因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
沉金板的应力更易控制。
沉金这种表面处理有什么好处呢？
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金作者：暂无来源：《网印工业》 2017年第11期什么是沉金和镀金沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同，甚至有一些人认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
平常大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金板”、“电解金”、“电金”、“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为两种：一种为电镀金，另一种为沉金。
对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的，而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金、沉金)、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良（吃锡不良）这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说，有以下几种原因：1．在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
2．PAN位的润位上是否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3．焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而言），一般可保存1年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
佚名
【期刊名称】《网印工业》
【年(卷),期】2017(000)011
【总页数】3页(P46-48)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.关于对暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的说明 [J],
2.沉锡PCB焊接失效分析方法介绍 [J], 李伏;李斌;辜小谨
3.金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响 [J], 李伏;李斌
4.化学沉锡耐老化性能对PCB可焊性的影响 [J], 崔思萍;周波;陈蓓
5.国家发展改革委关于暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的通知 [J],
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关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
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一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，
可焊性良好的镍金镀层。
沉金板用途范文
沉金板用途范文沉金板是一种金属材料，主要由金和铁以及其他金属元素的合金构成。
由于其高密度、高强度、耐腐蚀等特性，沉金板在许多领域中具有广泛的用途。
首先，沉金板在建筑和装饰领域中被广泛应用。
沉金板可以用作墙面和天花板的装饰材料，其金属质感和亮丽外观使建筑物更加高档和时尚。
此外，沉金板还可以用于制作室内和室外家具、排水系统以及门窗等。
其耐久性和抗腐蚀性使得沉金板成为一个理想的选择，尤其在潮湿和有腐蚀性的环境中。
其次，沉金板在汽车制造和船舶建造中也有重要的应用。
沉金板可以用于制造车身和船体的各个部分，如车门、车顶、船舱等。
由于其高强度和耐腐蚀性，沉金板可以有效地保护汽车和船只免受外界环境的侵蚀，延长其使用寿命。
此外，沉金板在电子工业中具有重要的地位。
沉金板可以用于制造电子产品的外壳和连接器。
其导电性能使得它成为电子产品中的重要组成部分，同时其高强度也可以保护电子产品免受外界冲击和损坏。
此外，沉金板还可以用于制作电子元件和线路板，其稳定的性能和低温系数可以确保电子设备的正常工作。
此外，沉金板还广泛应用于金饰制造领域。
金饰是人们喜爱的珠宝配饰，而沉金板可以提供丰富的金属质感和高档感，使金饰更加璀璨夺目。
沉金板可以用来制作戒指、手链、项链等珠宝，同时还可以用于制作表壳等。
其抗腐蚀性和色彩稳定性可以确保金饰长时间保持美丽的外观。
此外，沉金板还可以用于精密制造和实验室研究等领域。
由于其高纯度和优良的物理和化学性能，沉金板可以用于制作精密仪器和设备的部件。
此外，沉金板还可以用于实验室中的化学反应容器和试剂槽等。
其耐腐蚀性和高温抗性使得沉金板成为一种理想的材料选择。
总之，沉金板具有广泛的用途。
无论是在建筑和装饰领域、汽车制造和船舶建造、电子工业、金饰制造，还是在精密制造和实验室研究等领域，沉金板都发挥着重要的作用。
其高密度、高强度和耐腐蚀性使得沉金板成为一种理想的材料选择，同时其金属质感和亮丽外观也增添了产品的高档和时尚感。
镀金和沉金的区别
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4.镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）
(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；
(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；
(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；
(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金； 沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。
6.镀金和沉金的鉴别(颜色)：
镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色， 沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，
7.镀金&沉金的厚度 1.镀金和沉金Fra bibliotek别名分别是什么？
镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）
沉金：软金，化金 （沉金也就是化金）
2.别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
PCB镀镍金与沉镍金对比
一、沉金板与镀金板的区别二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。
而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。
而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。
再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。
因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。
三、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
pcb沉镍金厚度标准
pcb沉镍金厚度标准
PCB沉镍金厚度标准
一、综述
PCB板在制造过程中需要经过各种工艺，其中最核心的一个就是沉镍（ENIG）。
沉镍工艺是在PCB板的表面覆上一层纯金，这层金使
得PCB板能够得到更高的耐腐蚀能力、更好的导电性能，从而使PCB 板的寿命得到延长。
沉镍金的厚度一般均为1-3微米，厚度不同影响着PCB的价值、性能和品质，能够满足客户要求的厚度只能仔细分析和研究客户产品的要求，不能掉以轻心，而是应从客户的要求出发，结合实际情况来决定最佳的厚度。
二、沉镍金厚度标准
1、普通PCB板：通常沉镍金的厚度为1-3微米。
2、耐高温PCB板：耐高温的PCB板的沉镍金厚度应达到3微米
以上，可根据客户要求增加厚度，对于特殊要求的板子，厚度可达到
4-5微米。
3、高端PCB板：一般高端PCB板要求更加严格，其厚度一般也
要求更高，达到5-7微米。
4、特殊PCB板：对于一些特定的PCB板，比如射频板和QFN板等，厚度需达到8-10微米。
三、结论
沉镍金厚度对于PCB板的价值、性能和品质有着至关重要的影响，
因此在PCB制造过程中，要认真计算厚度，确保满足客户的要求。
沉金PCB有哪些好处
沉金PCB有哪些好处？
电路板沉金板与电路板镀金板是如今线路板生产中常用的工艺。
简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。
电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能。
联合多层线路板作为一家专注高端领域PCB的线路板厂，已为多家知名企业提供定制化服务。
采用沉金板的的线路板有哪些好处？
1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。
2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。
3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
6、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、沉金板的应力更易控制。
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life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度
直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，
所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做
特别幼细的线路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程
度只能废弃
电金板的线路板主要有以下特点：
1、电金板与OSP的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有PCB finishing
最好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
而TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,
有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体
系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们
各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：
1、沉金板会呈金黄色，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量
的影响。
二、为什么要用镀金板
随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦
定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板
做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
题；
随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质
量的影响越明显；
趋肤效应是指：高频的ห้องสมุดไป่ตู้流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
三、为什么要用沉金板
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是
经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金
长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金
板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问
四、化金、镀金、浸金之优缺点
三者不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，
一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种
为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金一
般只电镀金，可以镀的较厚；化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象；镀金因为镀层
纯度较高，焊点强度较上述二者高。
沉金板VS 镀金板
一、沉金板与镀金板的区别
1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！
PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理！
2、外观区别
电金会有电金引线，而化金没有。而且若金厚要求不高的话，是采用化金的方法，
比如，内存条PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。
客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会
造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质
量有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。