多线切割线痕产生原因

太阳能硅片多线切割技术详解

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。

硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。

在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。

硅片多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。

是目前采用最广泛的硅片切割技术。

多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点。

太阳能硅片的线切割机理就是机器导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

一、切割液（PEG）的粘度由于在整个切割过程中，碳化硅微粉是悬浮在切割液上而通过钢线进行切割的，所以切割液主要起悬浮和冷却的作用。

1、切割液的粘度是碳化硅微粉悬浮的重要保证。

由于不同的机器开发设计的系统思维不同，因而对砂浆的粘度也不同，即要求切割液的粘度也有不同。

例如瑞士线切割机要求切割液的粘度不低于55，而NTC要求22-25，安永则低至18。

只有符合机器要求的切割标准的粘度，才能在切割的过程中保证碳化硅微粉的均匀悬浮分布以及砂浆稳定地通过砂浆管道随钢线进入切割区。

2、由于带着砂浆的钢线在切割硅料的过程中，会因为摩擦发生高温，所以切割液的粘度又对冷却起着重要作用。

PV800线痕分析

PV800线痕分析分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。

各种线痕产生的原因如下：1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

表现形式：（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。

（2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。

（3）以上两种特征都有。

（4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。

改善方法：（1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。

（2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。

其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。

如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。

切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。

（2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比<0.5%）；SIC成分中游离C（<0.03%）以及<2μm 微粉超标。

其它相关：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。

3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

表现形式：（1）硅片整面密集线痕。

（2）硅片出线口端半片面积密集线痕。

（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。

（4）部分不规则区域密集线痕。

（5）硅块头部区域密布线痕。

改善方法：（1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够等，可针对性解决。

多线切割硅片线痕问题研究

多线切割硅片线痕问题研究杨春明【摘要】线痕是多线切割领域比较常见的问题之一,分类总结了各种线痕产生的原因,并提出了相应的解决方法.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2015(044)012【总页数】5页(P13-16,49)【关键词】多线切割;线痕;产生原因;解决方法【作者】杨春明【作者单位】中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220【正文语种】中文【中图分类】TN305硅棒的切割不管是在半导体行业还是在太阳能光伏行业都是必不可少的一道工序，硅片质量的好坏直接关系到后续工序的加工。

在切割过程中，线痕问题是困扰多线切割工艺技术人员的主要问题之一，该问题的解决对硅片的质量和成品率有着非常重要的意义［5-7］。

本文从多个视角对线痕问题进行了分析，以期给出相应的解决措施，为多线切割工艺人员解决线痕问题提供一些解决方案。

所以，了解线切割过程硅片线痕产生的原因，来减少线痕片的产生，是非常有必要的。

多线切割方式因具有厚度一致性好、几何参数一致性好、适于批量生产等优势，已经成为单晶切割的主要方式。

多线切割机的原理如图1所示，通过伺服电机控制的放线轮拉出的镀铜拉丝绕过几个起转向作用的滑轮，然后经过控制张力的控制器，在切割室内连续缠绕在2～4个主导轮上，形成一个在水平面上弥补的平行线网。

而在线网的上方，单晶的两侧布置有砂浆喷灌提供稳定的砂浆流量。

钢丝绕过线网后再通过滑轮和张力控制器回到收线轮上，在切割时高速运动的钢线携带附着在钢丝上的SiC磨料对硅棒进行研磨从而达到切割的目的。

在切割过程中钢线通过滑轮的引导，在导轮上形成一张线网，而待加工硅棒通过工作台的下降或上升实现工作的供给，把硅棒按一定晶格方向切割成片。

针对切割过程中随时可能出现的线痕现象，我们提取了某月某一周的质量统计数据，如图2所示。

3.1 线痕产生图3为线痕产生示意图。

3.2 线痕分类线痕按照形状分为单一线痕、硬质点线痕和均匀线痕。

多线切割工艺断线问题的分析

多线切割工艺断线问题的分析摘要:在多线切割工艺中,镀铜金属线对硅单晶切割片的质量有着重要影响,成为多线切割工艺需要控制的重要辅料。

断线问题一直是困扰多线切割工艺人员的主要问题之一,一直得不到有效的解决,本文从材料、设备、工艺以及人员等多个视角对断线问题进行了分析,并给出相应的解决措施。

关键词:硅钢线断线多线切割钢线破断力多线切割工艺的基本原理是通过镀铜金属线携带砂浆按一定的速度对硅单晶进行切割。

在切割过程中,断线问题是困扰多线切割工艺技术人员的主要问题之一,该问题的解决对硅片的质量和成品率有着非常重要的意义[1-3]。

随着硅单晶尺寸逐步增大以及硅片向越来越薄的方向发展,断线问题对设备有效运行时间以及成本控制等带来的影响日趋显著,因此断线问题成为多线切割工艺丞待解决的主要技术问题之一。

在多线切割工艺领域,鲜有关于断线问题的文献报道。

本文从材料、设备、工艺以及人员等多个视角对断线问题进行了分析,以期给出相应的解决措施,为多线切割工艺人员解决断线问题提供一些解决方案。

1 断线问题的原因分析及解决措施断线问题是多线切割工艺中的常见问题之一,本文从材料、设备、工艺以及操作人员等角度进行了分析,具体如下。

1.1 镀铜金属线质量缺陷导致的断线问题及解决措施在多线切割工艺中,镀铜金属线是在一定的张力条件下以一定的速度与硅单晶之间相互作用,从而实现对硅单晶的切割。

在切割过程中,镀铜金属线需要承受一定的拉力,从而镀铜金属线需要具有一定的强度,并且表面应无瑕疵、无杂质。

镀铜金属线的质量缺陷是造成断线问题的一个主要因素,可以从镀铜金属线的质量控制入手,严格控制镀铜金属线的强度值、外观质量,必要时可以采取复验强度、外观检验等措施,以防止镀铜金属线在多线切割过程中出现断线问题。

(1)断线原因:钢线生产过程中制造工艺出现问题,造成镀铜金属线的强度偏低。

(2)断线原因:在钢线生产过程中混入杂质,形成镀铜金属线夹杂物。

(3)断线原因:在钢线生产拉拔过程中对钢线表面的损伤,形成镀铜金属线表面缺陷。

单多晶太阳能硅片切割线痕问题研究

均，造成与实际配比不一致，影响切割。碳化硅微
２单一线痕
造成单一线痕的原因有很多种因素，主要有：（１）停机。切割机有时在某些警报下会自动停机，比如：砂浆流量过低，冷却液异常，电气柜温度过高；有时也需要人为停机，比如：雷电天气致供
ＪＩＡＮＧＧｕｏｚｈｏｎｇ，ＪＩＡＮＧＹｕｎｌｏｎｇ，ＷＡＮＧＸｕ￣ｕｎ（Ｔｈｅ４５ｔｈＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＣＥＴＣ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１００１７６）
收稿日期：２０１２．０８．０１
光伏制造工艺与设备
电子工业苣用设菁
－
一
线痕【 ” 。
过程中要特别注意：倒料时应慢倒，控制在２．５～３ｍｉｎ一袋，避免猛倒造成微粉沉底结块搅拌不
变。如果改为自化硅微粉在８０￣９０￣Ｃ烘箱里，烘８ｈ以上，来优化碳化硅微粉的各项指标。一般来说，
非常薄，并且整个行业原料相对紧缺，不可能把硅
料浪费在研磨损失上，再者增加研磨工艺就要增
加成本，因此研磨工艺在太阳能行业是不适用的。所以，了解线切割过程硅片线痕产生的原因，来减

线切割常遇到的几个问题

在切割中经常出现的几种现象中以下几种较为突出：线痕、崩边、薄厚偏差片、断线现将以上几种现象进行归纳总结分析一、线痕线痕是由于在切割过程中线网因受某种异常波动而产生偏移变化产生的。

可分为三类进行分析：边沿线痕、线网片面线痕、密集线痕。

（1）边沿线痕边沿线痕的形成主要一方面是线网入刀时不稳，钢线由空载到接触晶棒进行切割的初期形成线弓或者晶棒表面不平与线网接触时产生偏移同时也可能出现薄厚片插片现象，这种现象可以用增加树脂条的方式进行矫正替补。

另外的一种是在即将切割结束时砂浆的切割能力下降，张力、线弓发生改变线网产生波动。

譬如线速的变化、粘接玻璃、工作台速度、砂浆流量等变化配合是否合理，还有在员工操作时因为设置工作台零点、粘接的晶棒不合乎要求等原因。

下图为切割切后砂浆的变化：（2）线网片面线痕产生片面线痕的的原因很多，最常见的为晶棒收线口位置。

这种现象多为钢线磨损热应力变大带砂能力减弱造成，工艺需要调整或减少负载，此现象M+B264、NTCpv800较为常见。

另外一种为砂浆帘产生断帘现象，造成线网部分区域砂浆需求量不足造像线痕。

如图所示：•喷嘴里有杂质或脏东西•浆料帘的间隙—硅片上有锯痕和可能断线•用一个刀片清洁喷嘴或清洁浆料管路还有导轮加工成锥形，也会造成线张力衰减大出现线痕的现象。

导轮槽底有杂质、导轮超过使用寿命也会出现这种现象。

（3）密集线痕线网片面出现大量片面密集的线痕主要是由砂浆质量或工艺不稳造成。

工人操作时因为不注意造成砂浆更新量不够，或密度不符合要求的现象。

砂浆在配治时受潮或砂、液本身含水量大造成砂浆质量不符合切割要求。

通常会出现片面线痕、砂浆堵塞、严重时会产生断线。

现将砂浆的制备时的应注意的地方进行介绍：在湿度相对较高的区域，最好将研磨砂加热至120°C，蒸发掉其中的水分再进行混合搅拌。

否则，研磨砂所吸附的水分会使晶粒结块，堵塞过滤器，从而在晶片上留下切割痕迹。

判断湿度是否超量的一个明显标志是看过滤器是否堵塞。

切割过程中的线痕、TTV分析

切割过程中的线痕、TTV分析
平顶山易成新材料股份有限公司
2011 年 5 月
引领中国碳化硅精细微粉发展
内
★线痕 ★台阶
容
★TTV （Total Thickness Variety）
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线痕
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线痕按表现形式分为：杂质线痕；划伤线痕；密布线痕；错位线痕；边缘线痕等。
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（2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不
够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比<0.5%）； SIC成分中游离C（<0.15%）以及<2μm微粉超标。
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重点提示：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。
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密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。表现形式：硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒粒形圆钝、粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够，也可以将切割速度调整慢一点等，可针对性解决。
1、设备精度：
导轮径向跳动<40μm，轴向跳动<20μm。
改善方法：校准设备。
2、工作台问题：
工作台的不稳定性会导致大量TTV不良的产生。
改善方法：维修工作台。
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碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因

碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因碳化硅是一种性能优良的半导体材料，广泛应用于电子器件和光电子器件中。

在制备碳化硅器件时，常常需要对碳化硅晶圆片进行切割。

然而，切割过程中往往会产生一些线痕，影响器件的质量和性能。

本文将从多个方面分析碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因。

碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因之一是切割工艺参数不合适。

切割过程中，刀具的转速、进给速度、切割深度等参数的选择对线痕的产生会有重要影响。

若刀具转速过低或进给速度过快，容易造成切割时刀具与晶圆片之间的滑移，导致线痕的产生。

此外，切割深度过大也容易引起线痕的产生。

因此，在切割碳化硅晶圆片时，必须合理选择切割工艺参数，保证刀具与晶圆片之间的良好配合，减少线痕的产生。

碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因之二是切割工具的选择不当。

切割碳化硅晶圆片常用的工具有金刚石刀片和金刚石线锯。

金刚石刀片切割速度快，但容易产生较大的线痕。

而金刚石线锯切割速度较慢，但线痕相对较小。

因此，在选择切割工具时，需要综合考虑切割速度和线痕大小的关系，选择最适合的工具。

碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因之三是晶圆片表面存在缺陷。

碳化硅晶圆片在制备过程中，可能会出现表面缺陷，如裂纹、气泡等。

这些缺陷会导致切割时晶圆片易于断裂，从而产生线痕。

因此，在制备碳化硅晶圆片时，应尽量减少表面缺陷的产生，提高晶圆片的质量。

碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因之四是切割过程中的振动。

切割过程中，刀具与晶圆片之间的振动会增加切割力，导致晶圆片的断裂和线痕的产生。

因此，在切割碳化硅晶圆片时，需要采取有效的措施减小振动的影响，如增加切割液的冷却效果、优化切割工艺参数等。

碳化硅晶圆片切割产生线痕的原因主要包括切割工艺参数不合适、切割工具选择不当、晶圆片表面存在缺陷以及切割过程中的振动等。

为了减少线痕的产生，需要合理选择切割工艺参数，选择适合的切割工具，提高晶圆片的质量，并采取有效的振动控制措施。

只有在各个方面都做到合理优化，才能有效降低碳化硅晶圆片切割产生线痕的问题，提高器件的质量和性能。

线切割加工切入切出点线痕的解决方案

可是采用此方法总是在第３次加工的切人切出点产生一条线痕，深度为００２～．０ｍ。其余３点．０００３ｍ均无切入切出线痕。采用其他方法均无法消除切入切出线痕。图３所示加工方法在加工工艺上的安排见表ｌ。
表１线切割工艺参数
光洁度Ｒ ≤０４ｍａ．ｍ。加工工艺参照标准工艺Ｅ一２
１３．ｏ。６ｃｒｎ
・
１８・３
机床与液压
第４０卷
Ｆ．、Ｆ．３３３４或Ｆ．３５常开触点闭合，在此时程序指令中执行Ｍ８指令，则Ｒ．０８０常开触点闭合；断流发生时，流量开关信号接入ＰＣ，Ｘ．Ｍ７７闭合，继电器线
图３变换切入切出点加工方式
１消除线痕的方法
以图１所示的方形工件为例来说明如何消除线
痕。
工件材料为Ｃ１Ｍｕｒ２Ｖ，材料厚度Ｈ＝０ｍ２ｍ，加
工机床型号为ＣＡＭＬＥＯＯＩ４ＳＣ，加工ＨＲＩＬＳＲＢＦＬ２０Ｌ
圈Ｒ０．６００得电。程序段２：
电器线圈Ｙ．失电，切削液水泵断电停机。８１程序段５：
信息显示功能指令，保证报警信息能够正常显
示。
Ｒ０．６００线圈得电，致使其常闭触点Ｒ０．６００闭合，固定定时器得到ＡＴ信号，在延时１０ｓＣ５００ｍ
Ｅ７Ｅ一Ｅ０安排。１一８ｌ

线切割存在的主要问题及分析

线切割存在的主要问题及分析高速电火花线切割技术存在的问题首先是切割效率偏低，其次切割表面存在黑白交叉条纹也影响加工表面宏观质量的一个重要问题。

电火花线切割稳定加工的前提是首先必须保证在切割过程中不频繁断丝。

断丝的几率是随放电能量和切割厚度的增加而加大，即与电极丝在放电通道内所受到离子轰击、冷却状态及停留时间密切相关。

切割的效率和表面粗糙度也与极间冷却与消电离并恢复绝缘状态有关。

目前普遍使用含有机械油5%左右的乳化液作为工作的介质，切割完毕后出现两个现象：一、是工件是粘附在基体上的，一般需要用力甚至敲击才可以使其与基体脱离；二、是工件表面覆盖着胶粘的甚至是粉末状的蚀除产物，需要煤油才能刷洗干净。

这主要是放电通道内10000?C以上的高温，是乳化液分解生成胶体状或颗粒状的物质所致。

这些物质粘附在切缝内，并主要在切缝的出口堆积，严重影响电蚀产物的排出，并阻挡了新鲜工作液介质进入切缝。

由于两级间不能维持不断更新工作介质，从而直接影响正常放电的延续，甚至是在混有大量胶体物质的间隙内进行放电并产生电弧放电，从而使工件和电极丝表面得不到及时冷却，绝缘状态不正常，造成正常放电比例降低，切割速度降低，工件表面烧伤，换向条纹严重等一系列问题，同时损失电极丝的耐用度，严重时引起烧丝。

因此乳化液对于极间通道冷却、消电离均有较大影响，粘稠状的产物会对电极丝起到“保温”的作用，工件越厚，运丝越慢，电极丝的加工区域停留时间越长，断丝的几率自然就会增加，而乳化液在极间放电时将分解成胶体或颗粒状物质是一种必然的现象，所以使用乳化液必然会大大限制切割工艺指标的提高，极间冷却状态恶化其中最直接的结果是导致高速走丝机必须以十分保守的放电能量换取不断丝的加工状况。

目前使用乳化液为工作介质时一般平均切割电流都在3A以内，在这种放电能量条件下是不可能获得较高切割效率的因此在使用乳化液作为工作介质的前提下，以往对高频脉冲电源的改进及运丝系统的完善等措施对切割效率的提高均收效甚微，这就是目前高速走丝线切割的切割效率长期徘徊在很低水平的根本原因。

线痕原因分析

分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。

各种线痕产生的原因如下：1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

表现形式：（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。

（2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。

（3）以上两种特征都有。

（4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。

改善方法：（1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。

（2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。

其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。

如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。

切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。

（2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比<0.5%）；SIC成分中游离C（<0.03%）以及<2μm微粉超标。

其它相关：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。

（3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。

原因为切片机台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。

在清洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。

（4）部分不规则区域密集线痕。

原因为多晶硅锭硬度不均匀，部分区域硬度过高。

改善铸锭工艺解决此问题。

（5）硅块头部区域密布线痕。

切片机内引流杆问题。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

数控线切割加工变形和开裂原因分析

数控线切割加工变形和开裂原因分析数控线切割加工变形和开裂原因分析1 数控线切割产生变形及裂纹的主要原因1.1 数控线切割产生变形及裂纹与零件的结构有关1）凡窄长形状的凹模、凸模易产生变形，其变形量的大小与形状复杂程度、长宽比、型腔与边框的宽度比有关。

形状越复杂，长宽比及型腔与边框宽度比越大，其模具变形量越大。

变形的规律是型腔中部瘪入，凸模通常是翘曲；2）凡是形状复杂清角的淬火型腔，在尖角处极易产生裂纹，甚至易出现炸裂现象。

其出现的频率与材料的成分、热处理工艺等有关；3）圆筒形壁厚较簿零件，若在内壁进行切割，易产生变形，一般由圆形变为椭圆形。

若将其切割缺口，在即将切透时易产生炸裂现象；4）由零件外部切入的较深槽口，易产生变形，变形的规律为口部内收，变形量的大小与槽口的深度及材料性质有关。

1.2 数控线切割产生变形及裂纹与热加工工艺有关1）模具毛坯在锻造时始锻温度过高或过低，终锻温度偏低的零件；2）终锻温度过高，晶粒长大，终锻后冷却速度过慢，有网状碳化物析出的模坯；3) 锻坯退火没有按照球化退火工艺进行，球化珠光体超过5级的零件；4）淬火加热温度过高，奥氏体晶粒粗大，降低材料强韧性，增加脆性；5）淬火工件未及时回火和回火不充分的零件。

1.3 数控线切割产生变形及裂纹与机械加工工艺有关1）面积较大的凹模，中间大面积切除而又事先未挖空，因切去框内较大的体积，框形尺寸将产生一定的变形；2）凡坯料中无外形起点穿丝孔，不得不从坯料外切入的，不论其凸模回火和形状如何，一般容易产生变形，尤其是淬火件变形严重，甚至在切割中产生裂纹；3）对热处理后的磨削零件，无砂轮粒度、进刀量、冷却方式等工艺要求，磨削后表面有烧伤及微裂纹等疵病的零件。

1.4 数控线切割产生变形及裂纹与材料有关1）原材料存在严重的碳化物偏析；2）淬透性差、易变形的材料，如T10A、T8A等。

1.5 与线切割工艺有关1）线切割路径选择不当，易产生变形；2）工件的夹压方式不可靠、夹压点的选择不当，均易产生变形；3）电规准选择不当，易产生裂纹。

线切割产品丝痕问题的解决办法

线切割产品丝痕问题的解决办法
一、加强设备维护力度，彻底消除设备清洁死角。

线架内磁泥需每班清理一次，避免积攒过多。

尤其是导轮、导电块绝缘部位的清洁保持至关重要。

各排水口保持通畅，不能出现杜塞现象。

导轮槽的清理不得忽视。

每次更换钼丝必须将以上工作全面进行，不得偷懒。

冷却液状态的保持要有效，冷却液的乳化状出现变化，应及时根据情况补加或更换，冷却液中磁粉量增多需及时清理冷却液箱。

工作台绝缘部位的保持。

工作台清洁状况的保持。

二、冷却液的配制方法：
按比例用热水将皂化液溶解，并搅拌均匀，放置24小时，让其与水充分溶解，使用起来效果较为理想。

三、电流的及时调整：
根据工件高度尺寸的不同及时调整电流值，高度在35mm以下选用1.2～1.5A较为合适，高度在40～50mm选用1.5～2.0较为合适，高度在70mm以上选用2.0～3.0较为合适，斜瓦电流不得超过1.5A。

四、钼丝状态的检查：
随时关注钼丝状态，作到及时紧丝。

五、设备润滑：
作好设备的润滑工作，按要求对各润滑点进行加油。

论多线切割断线原因分析

论多线切割断线原因分析论多线切割断线原因分析随着金刚线切割的越来越普及，使用人数的增加，而且除了光伏行业有专门的培训外，其他行业对于使用操作等没有系统化的培训，所以会出现各种各样的状况，技术人员也是无从下手，不知道原因，只能逐一排查，就像很早以前的网吧网管一样，出现问题了关机重启就行，金刚线断线是问题里面最多，也是最常见的问题，金刚线是最大最贵的耗材，一旦经常断线，浪费耗材不说，耽误时间和工期会很麻烦，所以我在这里依据磁材行业来做个简单的汇总和分析，希望指正：下面情况出现几乎都会断线：●掉料皮●参数设置出错；速度，张力等●罗拉没有安置到位或者罗拉锥孔磨损严重，变形等断线常见的原因：人员操作问题：1.参数设置不匹配或者失误操作（线弓过大/进线量太小等）2.安装罗拉，导轮角度配合调整等不到位3.刚换新的罗拉，没有空跑适应也会更加断线风险辅材问题：导轮:（时间久了最好更换个新的）●导轮偏磨或磨损严重没更换●导轮的角度不匹配●导轮本身加工质量（不耐磨/径向跳动大/两边抖动/尺寸公差大）金刚线的原因：◆金刚线破断力不够◆金刚砂分布不均匀，颗粒大卡断◆实际尺寸偏细，线损过大（进线量放大）◆绕线的时候压线，导致金刚线打卷◆切割能力差，切不下去导致线弓大罗拉的原因：1.材质问题：有气孔杂质而断，胶太软导致夹线而断（一般邵氏A97左右）2.深度问题：太浅跳线而断，太深容易卡线而且浪费材料（一般为0.4±0.05合适）3.角度问题：太小卡线，太大跳线（一般70°±5°合适）4.槽底R值：太大太小都会偏磨（一般线径一半为宜）5.加工问题：尺寸精度偏差大，刀具磨损导致槽表面毛刺众多材料的原因：1)切割的料硬度太大切不动2)料的杂质太多3)料太粘，金刚线被糊住其他原因：a.料没有吹干净，里面夹杂金刚砂等杂质b.料泥太多没掏c.设备其他辅助没有维护，出现异常等2020年2月20（疫情期间）。

线切割搓板纹的产生

线切割搓板纹的产生
线切割搓板纹的产生
随着钼丝的一次换向，切割面产生一次凸凹，在切割面上出现富于规律的搓板状，通常直称为“搓板纹”。

如果不仅仅是黑白颜色的换向条纹，产生有凸凹尺寸差异，这是不能允许的。

应在如下几处找原因：
丝松或丝筒两端丝松紧有明显差异，这造成了运行中的丝大幅抖摆，换向瞬间明显的挠性弯曲。

也必然出现超进给和短路停进给。

导轮轴承运转不够灵活、不够平稳，造成正反转时阻力不一或是轴向窜动。

导电块或一个导轮给丝的阻力太大，造成丝在工作区内正反张力出现严重差异。

（两工作导轮间称工作区）。

导轮或是丝架造成的导轮工作位置不正，V型面不对称，两V型延长线的分离或交叉。

与走丝换向相关的进给不匀造成的超前或滞后会在斜线和圆弧上形成台阶状，也类似搓板纹。

总之，凡出现搓板纹，一个最主要原因是丝在工作区（两导轮间称工作区）上下走的不是一条道，两条道的差值就造成了搓板凸凹的幅度，机械原因是搓板纹的根本。

导轮，轴承，导电块和丝运行轨迹是主要成因。

进给不匀造成的超前或滞后当然也是成因之一。

还有一种搓板纹，它的周期规律不是按钼丝换向的，而是以X、Y 丝杠的周期变化，成因是丝杠推动拖板运动的那个台阶或轴承运转不够稳定产生了端面跳动，或是间隙较大，存有异物出现了端面跳动的那种效果。

总之，只要证实是以丝杠的周期而变化的切割缺陷，就应到那里去找一找原因）。

断定这一成因的最好的办法是切450斜线，其周期和造成缺陷的原因可一目了然。

搓板纹造成光洁度差仅是其一，同时带来效率变低，频繁短路开路会断丝，瞬间的超进给会使短路短得很死以至停止加工。

多线切割机断线原因分析及解决办法【妙】

1.收线口断线处理：(1)发生断线故障时首先做好记录：测量断线处线的直径、断线位置等，一般收线处发生断线有以下几个原因：①线损过大：造成线损过大的原因有进线量偏少、刀口进砂少、碳化硅磨损过大(更换新液)。

②检查有无掉料。

③导轮磨损严重：如果导轮磨损过大也会造成断线，而且这个原因的可能性非常大，实际工作中注意判断导轮的磨损情况具体判断。

④排线问题: 检查收线轮两端是否出现塌陷或凸起的状态，如果有则为排线设置不合适，调整方法咨询烟台力凯电子科技有限公司技术人员。

⑤收线轮问题:判断线轮是否锁紧、收线轮是否变形过大造成运转中摆动过大。

(2)线网断线处线头和缠绕到线导轮上的钢线清理干净，如果切割产品中间有钢线要及时清理干净，防止钢线缠绕造成其他部位断线和误报警发生；(3)在断线处抽取最外边的一根钢线连接到收线轴，低速低张力运行，待转多圈后再增加到工作使用的张力；2.放线口断线处理(1)一般放线处发生断线有以下几个原因：①导轮磨损严重：如果导轮磨损过大也会造成断线，而且这个原因的可能性非常大，实际工作中注意判断导轮的磨损情况具体判断情况。

②检查有无掉料现象。

③排线问题: 检查收线轮两端是否出现塌陷或凸起的状态，如果有则为排线设置不合适，调整方法咨询烟台力凯电子科技有限公司技术人员。

④压线造成断线：如果出现此种状态有可能为上次接线时线头没有处理好⑤放线轮：放线轮是否锁紧、放线轮是否变形造成摆动过大。

(2)放线断线处理：退刀，清洗干净罗拉，整理好断线出现的线头。

(3)将断线后出现的线头打好结接好，低速低张力运行，将线头部分带入到收线轮后，此时增加收放线张力到工作值，将产品上升到断线位置，对好刀口继续工作即可。

3.线网断线处理(1)一般线网处发生断线有以下几个原因：①检查有无掉料现象；②刀口进砂少：检查出液口有无堵塞、是否能覆盖全部产品；③砂液粘度：如果粘度过大会造成切割能力减弱，形成线弓过大以至于断线；④放线轮：放线轮是否锁紧、放线轮是否变形造成摆动过大(2)处理方法：退刀并将卷绕在罗拉上的线去掉，重新绕线。

刀痕线产生的原因及解决方法

刀痕线产生的原因及解决方法刮刀线痕产生的原因①无油墨的线痕。

主要是油墨中混入了坚硬的无机杂质，如沙子等，这些坚硬粒子嵌在刮刀刃口处而造成线痕。

有时这类刮刀线痕也呈虚线，这种刮刀线痕的出现很容易损伤印刷和刮刀。

②较粗的有油墨的连续刮刀线痕。

这主要是由于一些较粗的软性粒子或杂质顶起了刮墨刀，或者刮刀刃口损伤而产生。

这是最简单和最常见的刮刀线痕。

③“流星”状的刮刀线痕。

这类刮刀线痕一般在印刷版辊的网点很浅或未雕刻网点部分出现，时隐时现，对产品质量危害极大。

这类刮刀线痕的产生原因比较复杂，多年来不断有人从油墨、制版、印刷环境等方面作过解释，但到目前为止，还没有一种是比较完美的。

比较好的为“活性粒子假设”。

④细丝状的连续性刮刀线痕。

这类刮刀线痕细小，像头发丝一样，在印刷过程中经常出现，而且在印刷机上很难观察得到，等到发现时已印发了大量产品，故对质量的危害极大。

这类刮刀线痕可分成两种，一种是软的可以用竹刀轻擦掉，主要是由杂质引起的；而另一种则是初时呈现头发丝状，而后慢慢地呈带状分布，无法用竹刀擦去的，其产生的原因很复杂，涉及到油墨、制版、环境温度、湿度、刮刀软硬度等方面，需要具体问题具体分析处理。

总的来说，大概有如下几个方面：a.版辊方面。

辊筒表面光洁度不好，辊筒表面镀铬层硬度不够，版辊过于光洁，无润滑作用也易产生。

b.油墨方面。

油墨细度不够，颜料颗粒太大，油墨使用过程中混入了颗粒性的杂质；油墨稀释不规范，产生了溶剂冲击现象；油墨抗静电性能差，油墨的润滑性能差。

高硬度的颜料使用会产生线条。

c.环境方面。

印刷车间内空气的温度、湿度和洁净也会影响。

d .刮刀方面。

硬的刮刀比软的刮刀产生的线痕要多。

另外，如果产生了刮刀线痕后不能及时处理，会在线痕的周围随刮刀的来回摆动产生一大束的刮刀线痕。

①装刀时必须平整、细心，装刀前要检查刮刀片是否有缺口，装刀后必须仔细研磨，在印刷过程中如有刀丝出现，须停机再仔细研磨。

严禁磨刀的油混入油墨中。

关于近段时间切片一部出现线痕异常的分析

关于近段时间切片一部出现线痕异常的分析近段时间切片一部有个别机台出现整刀线痕，经各方面调查初步得认定为以下几个方面的原因：1、主辊、加工仓及绕线仓的清理不彻底2、晶棒模座与晶棒底座，螺丝未上紧，机器工件固定螺母的索紧度不够。

3、大砂浆罐底部砂浆未经搅拌直接使用4、切片工艺优化上存在着不足5、砂浆的换浆量、比重、粘度没有按照工艺标准6、来料碳化硅的质量不稳定（D50超标）7、钢丝的带砂量低、主辊磨损异常改善措施：1、针对各别操作工的对机器清理程度不重视1）、加强对员工上、下班会议的宣导。

2）、要求班长，副班长在上班期间，监督与巡查对机器的清理程度3）、对事故后发现有人为机台清理不干净的，要严肃处理4）、定时的对机台全面清洗（每月一次或每半月一次根据生产任务状况合理安排）5）、当班班长、主任在开机前对主辊的清洁度进行抽检6）对主辊的清理必须用丝光毛巾，严禁用普通白毛巾（普通白毛巾掉毛，致使线网清理不干净）。

7）对主辊清理完后要用手去触摸主辊，检查主辊有无毛刺、凹槽等，若有异常则更换主辊。

2、螺丝的索紧度1）、加强对粘胶房发棒索紧工的管理力度2）、要求操作工在领棒时必须进行自检3）、开机前一定要点检进给台上紧螺母3、砂浆罐底部砂浆的使用方法由于砂浆罐里的砂浆在长时间的搅拌中会产生一定的沉淀，导致砂浆罐底部砂浆的密度，以及砂的颗粒可能会比上层的大，所针对底部砂浆以前采用回抽150kg到同样的沙浆罐里在搅拌，可在实际生产中由于种种原因执行有一定的困难。

1）、请生产采购和设备部配合切片部，改造沙浆罐。

方案，切片部和技术部商讨制定，正在执行中。

4、切片工艺优化1）技术部已对现有工艺以及生产实况进行分析。

2）现以对19#--24#的工艺实验性的优化了线速。

5、换浆量、比重、粘度的控制。

严格控制一个循环8次的加浆量控制在每刀使用沙浆190kg（280÷8+155=190kg）严格控制每次的换浆量误差为±2.5kg换浆时一定要用数显叉车称准。