高级PCB的EMC设计
EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念
EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念1.电源和信号分离：电源和信号的分离是EMC设计的首要任务之一、在PCB设计中，应将电源线与信号线分开布局，以减少互相干扰。
同时，应尽可能减少电源和信号线之间的交叉。
2. 确保地线的良好连接：地线是EMC设计中非常重要的要素，它能够减少电磁辐射和EMI（Electromagnetic Interference）。
在PCB布局中，应尽量保证地线的连续性和低阻抗，降低电磁波辐射。
同时，应避免形成大的回路环路。
3.使用过滤器：过滤器能够消除电源中的高频噪声，并减少信号线上的干扰。
在PCB设计中，可以采用滤波器来实现对电源线和信号线的滤波，以确保干净的电源和信号。
4.布局合理：合理的布局能够降低电磁辐射和EMI。
在PCB布局中，应尽量减少高频回路和低频回路之间的交叉，在布局时要考虑到信号线的长度和走线路径，避免形成长的导线。
5.适当的屏蔽：在一些高频或EMI敏感的电路中，可以采用屏蔽措施来降低电磁辐射和EMI。
在PCB设计中，可以使用金属屏蔽罩或层叠设计来实现对敏感电路的屏蔽，防止其受到外界噪声的干扰。
6.管理高速信号：高速信号的传输会产生较大的电磁辐射和EMI。
在PCB设计中，应采取措施来管理高速信号，如使用差分信号传输、布局合理的地线和终端阻抗匹配等，以降低高速信号对其他电路的干扰。
7.控制接地回路：在PCB设计中，应注意控制接地回路的路径和走向，避免形成大的环路和共模回路。
合理的接地设计能够减少电磁辐射和EMI，提高电子设备的EMC性能。
8.增加电磁屏蔽性能：在PCB设计中，可以通过增加电磁屏蔽材料和层叠设计来提高电子设备的屏蔽性能。
如通过增加地层、空层、屏蔽层等，来抑制电磁辐射和EMI。
以上是一些常见的EMC设计技巧和PCB设计中的EMC设计概念。
在实际应用中，由于不同电子设备的特点和需求不同，EMC设计也会有一定的差异。
因此，在进行EMC设计时，需要根据具体情况选择合适的技巧和措施，以确保电子设备在特定环境下的正常运行和协调工作。
PCB中EMC设计参考
PCB中EMC设计参考一：电源地的处置1.CGND和逻辑信号局部的PCB走线间隔最小为内层27mil，表层和底层为50mil，耐压可达1400伏。
2.电源模块下方的内电地层都挖空，地层无法很好隔离低频噪声。
3.电源模块如果采纳金属屏蔽外壳封装，那么电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND，封装用1206。
4．在频率非常高的时候，使用电源层和地层直接叠层形成的大电容滤波。
5．上下边和面板边CGND加宽和加厚，表层和底层都要加CGND边，至少每隔2CM打一个过孔，越多越好。
在面板定位孔附近必需用CGND完全覆盖，充实接触。
6CGND下方电源分层挖空，再往里是DGND〔间距为20-25mil〕，接着是各类电源(同样间距20-25mil)，最后是电源局部。
7上述CGND和DGND之间每隔必然距离加一个F和22pF电容，电容耐压至少大于50V。
8加强筋上边直接接CGND，中间和下边用F和22pF电容接到DGND上。
9CGND和DGND在单板侧不成以用大电阻连接，在背板侧可以添加1M的大电阻相连。
10尽量防止过孔过密引起地层的中断，会大大影响到信号回路，设置好过孔和电地层的间距。
11插座上打消使用CGND引脚。
12-48V滤波电路统一参考尺度设计，注意输出到每个电源模块需单独添加47uF和F的电容滤波。
13在关键电路的电源滤波中，考虑使用NPO介质的电容滤波，其滤波性能受到温度影响较小。
14 对于PLL等对低频噪声也敏感的电路，用磁珠隔离电源效果不好，保举用电感、电阻和电容组成的滤波网络。
参考电路如下所示。
14在背板设计中，Top和Bottom尽可能用CGND铺铜铺盖，用过孔至少2CM间隔相连，15 不同芯片的模拟局部供电需单独滤波提供。
二：接口电路处置1.使用SFP模块时，两个之间不克不及紧挨着放，之间必需有面板间隔。
2.在SFP模块下方的4层内层PCB不要有任何网络，表层和底层可铺CGND，但在靠近插座位置不要铺CGND，插座位置的信号线走线要从插座正前方走线，最好不要从侧面走线，以包管和SFP模块外壳引脚的最小间隙。
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计规范PCBEMC（Printed Circuit Board Electromagnetic Compatibility）设计规范是指在设计和制造PCB（Printed Circuit Board）时，为了保证电路板的电磁兼容性，所需遵循的一系列规范和技术要求。
电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中，无论是作为干扰源还是受到干扰，都不存在对其它设备或环境的无意干扰的能力。
PCBEMC设计规范的主要目的是避免电路板干扰周围设备和被周围设备干扰的情况，以保证电子设备的正常运行。
一、PCBEMC设计规范的基本要求1、尽量避免信号线的大环路：大环路是导致电磁干扰的主要原因之一。
因此，再设计PCB时，应尽量避免信号线的大环路。
2、减少地线的阻抗：地线的阻抗对于电磁兼容性非常重要。
地线阻抗过大容易导致共模信号的产生，而地线阻抗过小又会导致与其它地面之间的干扰。
因此，应采用正确的地面布局，减少地线的阻抗。
3、正确选择适当的电容：电容必须正确地选择，以防止高频电流的干扰。
电容的参数应该与应用环境的情况相结合。
4、正确布局各器件：各器件在PCB上应尽可能地被布置在合理的位置，以防止器件之间的互相干扰。
另外，在布局时，应注意与辐射源的距离，尽量避免电路板上的辐射源与周围设备的相互干扰。
5、正确选择适当的地面：地面的用途是通过减小信号的信源来减少桥接层和辐射的成本。
因此，必须正确选择适当的地面。
适当的地面可以降低自由空间的辐射垂直系数，并减小外界电磁场辐射下的接收功率。
6、控制走线电阻：在PCBEMC设计中，走线的电阻至关重要。
电阻越大，电流越大，产生的辐射越大，从而对周围设备产生干扰。
因此，应尽量控制走线的电阻。
7、正确选择适当的接口：在PCBEMC设计中，正确选择适当的接口可以有效地防止电磁干扰的影响。
因此，在选择接口时应遵循EMC方面的实际需求。
二、PCBEMC设计规范的实现方法1、采用不同层次的布线方式采用不同层次的布线方式可以在PCB上实现不同信号之间的隔离，从而避免互相干扰。
PCB的电磁兼容设计概述
PCB的电磁兼容设计概述引言电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在不产生或不受外界电磁干扰的情况下，正常工作以及在其工作环境中不对其他设备产生电磁干扰的能力。
在PCB设计中，电磁兼容设计的重要性不言而喻。
本文将对PCB的电磁兼容设计概述进行讨论，包括EMC的基本原理、常见问题以及相应的解决方案。
电磁兼容的基本原理电磁兼容设计的基本原理是通过合理的电路布局、地线设计以及滤波等措施来减少电磁辐射和电磁感应干扰。
在PCB设计中，以下原则应被遵循：1. 电路布局在PCB的电路布局中，重要的电路组成部分应尽可能远离辐射噪声源。
此外，不同功能的电路应相互隔离，以避免彼此之间的干扰。
例如，高频电路和低频电路应分别布局在不同的地方，并通过光隔离、屏蔽罩等手段来相互隔离。
2. 地线设计地线是PCB中保证信号的可靠传输以及防止电磁干扰的重要组成部分。
良好的地线设计可以有效减少信号回流路径上的电磁辐射。
为了实现良好的地线设计，在PCB布线过程中，应遵循以下几点原则： - 尽量将地线和信号线走在同一层，减少信号与地线之间的交叉。
- 采用宽而短的地线，以降低地线的电阻和电感。
- 在PCB布线中，要避免地线回流路径过长，尽量使其短而直。
3. 滤波措施滤波是一种常用的减少电磁干扰的手段。
在PCB设计中，通过合理的滤波器设计可以有效滤除电磁噪声，从而提高系统的电磁兼容性。
常见的滤波器包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
在选取滤波器时，应结合系统的实际需求来确定合适的滤波器类型和参数。
常见问题及解决方案在PCB设计中，存在一些常见的电磁兼容问题，下面将结合这些问题给出相应的解决方案。
1. 辐射噪声问题辐射噪声是指电子设备所产生的电磁波通过空气或其他传导介质传播到周围环境中产生的干扰。
为了减少辐射噪声，可以采取以下措施：- 合理规划PCB布局，将辐射噪声源与敏感电路部分分开。
PCBEMC设计规范
PCBEMC设计标准1. 引言电子产品的设计和制造中，电磁兼容性〔Electromagnetic Compatibility, EMC〕是一个至关重要的考虑因素。
为了保证产品在遇到电磁干扰时的良好表现，必须遵循一定的设计标准。
本文档旨在为PCB〔Printed Circuit Board〕的EMC设计提供详细指南和建议。
2. 设计布局2.1 别离敏感和噪声局部将PCB分为敏感电路局部和噪声电路局部，并合理布局两者之间的间距。
敏感局部应远离噪声产生器，而噪声局部应尽可能靠近电源和地线等有源器件。
2.2 信号地线和电源地线别离为了防止共模干扰，应将信号地线和电源地线别离，并通过独立的连接方式连接到整个电路板。
同时，应确保地线的大小足够宽，以降低电阻和电感。
2.3 阻止信号循环当信号线和地线形成回路时，可能会导致电磁干扰的增加。
在设计过程中，应注意防止信号线和地线之间形成闭环。
2.4 引入绕线在布局中，根据需要引入绕线，以减少过长的信号线和地线。
3. 网络连接3.1 电源线在设计过程中，应注意电源线的布局。
电源线宜短而粗，尽量减小电阻和电感对电磁干扰的影响。
3.2 地线和信号线在PCB布线时，应确保地线和信号线能够平行走向。
相邻的高速信号线和地线应尽可能靠近。
3.3 电源和信号线的层间穿越在层间穿越时，应减小穿越的区域，防止电源和信号线之间形成环状穿越。
4. 高速设计4.1 控制信号的走线在高速信号走线时，应防止普通信号跨越高速信号线。
同时，应保证高速信号线尽量保持匹配和平行走向。
4.2 信号之间的间距在高速信号布局中，应确保相邻信号之间的间距足够，并且防止平行走向。
间距的增加可以减小信号之间的串扰。
4.3 地线和反向信号线的布局在高速信号布局中，应在信号线的两侧引入地线和反向信号线，以控制信号的传输和降低辐射噪声。
5. 硬件设计5.1 硬件敷铜和接地应在PCB上适当敷铜，以提供良好的接地和屏蔽。
同时，适当增加接地点，降低接地电阻和接地电感。
pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则
pcb板级emc设计中，信号线布置的基本原则1.引言1.1 概述引言部分的文本如下：引言概述在现代电子设备的设计中，电磁兼容性（EMC）是一个非常重要的考虑因素。
电磁兼容性设计的目标是确保电子设备在其运作环境中能够正常工作，同时又不会对其他电子设备或者设备周围的环境产生干扰。
而PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的核心部件之一，其上的信号线布置对于实现良好的EMC设计起着至关重要的作用。
本文将为大家介绍在PCB板级EMC设计中，信号线布置的基本原则。
通过对信号线布置的重要性进行探讨，并深入分析信号线布置的基本原则，旨在为读者提供一些实用的指导原则，以帮助他们在实际的PCB设计中更好地处理信号线布置的问题。
接下来的文章结构将按照以下方式进行展开。
首先，将阐述信号线布置在PCB板级EMC设计中的重要性，以此让读者充分认识到该问题的严重性和影响。
其次，将详细介绍信号线布置的基本原则，涵盖了一些必要的知识和技巧。
最后，通过总结和展望，对这些基本原则进行概括，为读者在今后的设计工作中提供一些建议和思路。
通过本文的阐述，相信读者将能够更好地理解和运用信号线布置的基本原则，从而更好地进行PCB板级EMC设计。
希望本文能为读者提供一些有益的信息，为大家在实践中遇到的问题提供一些解决思路和指导原则。
接下来，我们将开始探讨信号线布置的重要性。
1.2文章结构本文将分为三个部分进行阐述。
首先在引言部分概述了文章的主要内容。
接下来，在正文部分会详细探讨信号线布置的重要性和基本原则。
最后，在结论部分进行总结，并展望未来可能的研究方向。
通过这样的结构，我们将全面而系统地介绍pcb板级emc设计中信号线布置的基本原则，使读者对该主题有一个清晰的理解。
在撰写本文的目的部分时，您可以简要概括文章的目的和意义。
可以参考以下内容编写文章1.3 目的部分的内容：本文的目的是探讨在PCB板级EMC设计中，关于信号线布置的基本原则。
PCB布局设计中的EMC标准评估分析
PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计过程中，EMC （Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）标准评估分析是至关重要的一步。
EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰，同时也不会受到外部电磁干扰的影响，从而保证设备的稳定性和可靠性。
首先，需要明确了解EMC标准的基本原则。
EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。
在设计PCB布局时，需要考虑到这些要求，保证PCB布局符合相关标准的规定。
其次，进行电磁兼容性分析。
电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。
通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计，可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生，提升设备的抗干扰能力。
另外，需要对干扰电压抑制进行评估。
干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。
在PCB布局设计中，可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生，从而降低设备受到干扰的可能性。
此外，还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。
传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰，而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。
在PCB布局设计中，可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响，提升设备的抗干扰能力。
最后，在进行EMC标准评估分析时，需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。
通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题，避免在实际生产中出现不必要的麻烦。
同时，还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试，确保设备符合相关标准的要求。
综上所述，PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。
通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估，可以有效提升设备的抗干扰能力，确保设备在各种工作环境下都能正常运行，为用户提供更加可靠的产品和服务。
郑军奇高级PCB_EMC设计
高级PCB_EMC设计招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－从事硬件开发部门主管、EMC工程师、硬件开发工程师、PCB工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师，可靠性工程师。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心w w w.W a y s.O r g.C n 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－培训背景：如何从PCB布局上来考虑EMC问题？如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？PCB就像一个完整产品的缩影，它是EMC技术中最值得探讨的部分。
它是设备工作频率最高的部分，同时，往往也是电平最低最为敏感的部分。
PCB的EMC设计中，实际上已经包含了接地设计、去耦旁路设计.串扰屏蔽等有着良好地平面的PCB,不但可以降低流过干扰共模电流时产生的压降，同时也是减小环路的重要手段;一个有着良好去耦与旁路设计PCB的设备相当于有一个健壮的“体格”。
PCB板是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。
当一个产品的PCB板设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”了，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低了产品的可靠性。
先进EMC的PCB设计与布局
先进EMC的PCB设计与布局随着电子产品的普及，电磁兼容性（EMC）问题也越来越受到关注。
在电路设计中，电路板(PCB)的布局和设计对于EMC有着重要的影响。
先进的EMC的PCB设计和布局思想是通过电路板的优化设计，实现电路的可靠性和稳定性，提高电路的抗干扰能力，同时确保更好的信号完整性和性能稳定性。
一、先进EMC的PCB布局设计思想PCB布局主要涉及到电路板上各元器件、电源信号、地线、信号线、射频线等的布置和电路板的层次设计。
在进行PCB布局设计时，需要充分考虑尽可能均匀地散布各元件，合理安排元件间的距离，保证信号传输的稳定性和抗干扰能力，减小因元件间距离过小而产生的电磁干扰。
对于多层PCB板，在布线时需要注意电源和地线的位置，通过将电源线和地线放置在同一层上并保持足够的距离来实现电磁兼容性。
对于射频线、时钟线等高速信号，需要将其与低速信号、功率信号和引导信号分离放置，以免产生互相干扰。
同时，为了避免信号线的双向串扰和地线回路的带入，应尽量在PCB板上使用分层结构，不同信号线应尽量在不同层中进行布局。
在布局过程中，还需注意元器件的排列方向及其相互间的距离。
在电路中，对于信号的传输速度来说，电路板的尺寸、布线长度、元器件的位置和方向等因素都会影响信号的传输质量和稳定性。
二、先进EMC的PCB板设计技术1.电源线过滤器电源线上的高频噪声和干扰容易影响到电路的稳定性，所以在进行PCB布局设计时，可以通过添加电源线过滤器来达到抑制电源线高频干扰的目的。
电源线过滤器可以使用磁环、电容等元器件进行滤波，这样可以降低电源线上噪声和干扰的干扰效应，提高整个电路的稳定性和可靠性。
2.地面平面设计地面平面也是一个重要的设计因素，合理布局可以有效降低电磁干扰。
可以在PCB板上布置一个大面积接地，从而形成一个良好的地面平面结构，这可以有效消除施加在电路上的电磁干扰。
3.综合线宽设计综合线宽设计主要指的是电线宽度和间距综合的设计，通过电线宽度和间距的变化，可以有效提高电路的抗干扰能力。
PCB的EMC设计规范_公司
PCB的EMC设计规范_公司PCB是一种常用的电路板，它在电子设备中扮演重要的角色，但同时也面临着许多电磁兼容（EMC）问题。
为了处理这些问题，公司需要制定一系列的EMC设计规范，保证PCB的稳定性和高效性。
一、符合国际标准为了使公司的EMC设计规范与国际接轨，需要符合国际电工委员会（IEC）和欧洲电工委员会（CENELEC）的标准。
这些标准涵盖了EMC的各个方面，如电磁屏蔽、干扰控制等，制定设计规范时需详细阐述和调整。
二、在整个设计中考虑EMC在PCB设计中，EMC的因素应被视为设计的整体指导。
这意味着需要在设计流程的每一步中考虑EMC，例如调整地线和电源、隔离部分的信号等。
如果在设计中考虑不周，则可能会导致EMC故障出现，影响整个电路板的可靠性和稳定性。
三、选择合适的元件和材料在PCB设计中，应选择合适的元件和材料，以实现最优的EMC效果。
例如，当涉及高频信号时，应选择合适的电容器和电感器；当考虑电磁屏蔽时，则需要使用合适的屏蔽材料等。
根据常用属性和设备应用情况，选择元件和材料具有重要性。
四、规范地布置信号及电源线布置信号和电源线时，应确保它们按照一定规范布置。
例如，建议采用对称布线的形式，避免出现天线效应和辐射故障。
对于高频信号，则应采用相应的电源和地线来隔离信号源，减少电磁干扰。
五、建立EMC测试环境在设计后，需要建立EMC测试环境，进行EMC测试。
EMC测试包括两个方向，一是模拟电路板本身的EMC性能，另一个是模拟PCB在实际运行过程中的EMC环境。
通过测试结果，检查设计规范的效果和整个电路板的稳定性。
只有在环境中建立EMC测试，才能确保电路板具有良好的EMC性能。
六、指导生产环节借助现代技术，应在生产PCB的过程中遵循可行的EMC做法。
例如，需确保元件之间的距离，以减少元件之间的交叉干扰。
在PCB生产的最后阶段，需要有专业的EMC测试设备对已生产的电路板进行一系列测试，但整个制造过程中，需保持高度关注，减少甚至消除潜在的EMC故障问题。
优秀的PCB的EMC设计
优秀的PCB的EMC设计1.理解PCB的布线规则：-适当选择信号线和地线的宽度和间距，并使用正确的电源和地面分层。
-避免信号线和地线之间的交叉和平行布线，以减少电磁耦合。
-通过较短的信号线长度和最小的线距来减少电磁辐射。
-使用地面平面和屏蔽层来降低射频信号的传输和辐射。
2.使用屏蔽：-在PCB上使用适当的屏蔽罩或金属屏蔽箱，以减少电磁辐射和抑制电磁干扰。
-在高频电路上使用抗干扰屏蔽设备，如屏蔽罩、屏蔽片等。
3.选择适当的元件和材料：-选择具有较低电磁辐射和敏感性的元件。
-选择具有良好屏蔽特性的材料和涂层，以减少电磁辐射和电磁干扰。
4.地线设计：-为电路板提供足够的地线连接和地面平面，以提供良好的信号返回路径和屏蔽。
-避免地线环路，减少磁场耦合。
5.电源供应设计：-使用电源滤波器和稳压器来减少电源中的高频噪声和波动。
-对于敏感电路，可以使用降噪电源芯片和电磁兼容电源设计。
6.热管理：-使用适当的散热器和热沉，以保持电路板和元件的正常工作温度。
-热管理有助于减少电磁辐射，并提供更好的电路性能。
7.地线引出和阻抗控制：-避免地线引出点的高频电流环流，减少电磁辐射。
-控制地线的阻抗和电流分布，以减少干扰和保持信号完整性。
8.使用模拟和数字信号隔离：-对于混合信号电路，使用适当的信号隔离技术和屏蔽，以防止模拟信号对数字信号的干扰和干扰。
9.进行电磁辐射测试：-在PCB设计完成后，进行电磁辐射测试，并根据测试结果进行必要的修改和优化。
10.避免信号回流路径：-在设计PCB时，避免信号线回流路径和大电流线的交叉，尤其在高速信号线和敏感信号线周围。
通过采用以上优秀的PCBEMC设计原则和技术，可以有效减少电磁辐射和敏感性，提高电路板的抗干扰能力和电磁兼容性。
这将确保电路板与其他设备和系统相互协作，无干扰地工作。
《高级PCB-EMC设计》培训考试试题及分析
高级PCB电磁兼容（EMC）设计培训考试试题姓名: 公司名称: 所在部门:联系电话: 联系E-mail: 最后得分:(评分标准:本试卷作为培训效果评价依据,试卷满分为100分)一、判断题(每题2分)1.塑料外壳产品的EMC性能只取决于PCB设计，与电缆的位置和PCB之间的互联位置与方式没有关系 . （Х）；2.金属外壳与PCB的工作地之间只要存在互联就能提高PCB的抗干扰能力（Х）；3.PCB中印制线与金属外壳之间或与大地之间的寄生电容很小，因此在考虑产品的EMC问题时，该寄生电容可以忽略. （Х）4.产品的接地是为了将干扰泄放到大地。
（Х）5.实际应用中，将产品接大地后，该产品出现异常，断开接大地，异常消失，则说明该大地上存在干扰（Х）二、不定项选择题(每题2分)1.进行EMC传导发射测量并对产品产生的传导发射值进行限制的目的是……( C )A. 保护电网质量；B. 保护产品接入电网中的其它设备不受干扰; C 无线电通信；D 其它2.进行EMC辐射发射测量并对产品产生的辐射发射值进行限制的目的是……( C )A. 保护人体；B. 其它设备不受干扰; C 无线电通信；D 其它3.静电放电的瞬态脉冲干扰在频域上是一种………………………………( B )A. 窄带干扰;B. 宽带干扰; C 都不是4.60dBuV转化成线性值是：……………………………………。
………( C )A . 60uV ; B. 100uV ; C 1000uV; D. 100mV ;5.一台标称最高输出电压为4kV，并符合IEC61000-4-4标准的电快速瞬变脉冲（EFT/B）发生器，其能输出的最大干扰电流为……………………………………… ( B )A. 100A;B. 80A ; C 50A ; D 4000A6.以下哪些产品的因素会影响注入到产品端口的共模干扰电流的流向和大小?( AB )A产品的接地点; B 产品的I/O电缆位置; C.I/O端口上的共模电感; D.滤波电容7.下列哪个值的电容最适合进行EFT/B干扰（上升沿为5ns）的滤波？………( C )A.1µf;B. 100µf ; C 10nf; D. 100Pf8.如下以下有关PCB的设计对EMC性能最为重要………………………( A)A.地平面B. 信号完整性C. 线长度D. 层叠分配9.下列值的帖片电容，哪个最适合工作频率为12MHz的芯片进行电源去耦? …………………………………………………………………( C )A. 1000pfB. 100uf C 100nf D. 100Pf10.产品输入I/O端口的差模滤波电容（并联在信号线与工作地之间）PCB上应该在放置在? ………………………………………………………………………( D)A. I/O连接器附近;B.. 接口芯片的输入管腿附近;C. 无所谓; D .要看产品是否是金属外壳或接地;11. 下列两图所示的产品接地点的选择哪个更为合理? …………………… ( A )12. 以下关于PCB 板中关于数模混合电路（数字电路和低电平模拟混合电路）的设计正确的是? ……………………………………………………………………… ( E )A . 数字地与模拟地分开，并通过单点链接 ; B. 数字地与模拟地绝对不能分开，因为会有抗干扰问题; C . 数字地与模拟地分开，并通过磁珠链接；D . 数字地与模拟地分开，并通过电容链接; E . 数字地与模拟地分开是否需要分开不单单是PCB 本身的问题，还要看产品的结构特点13. LC 串联谐振，对产品EMC 性能来说是? ………………………………………… ( C )A. 有利的; B 无利的; C 不确定的二、填空(每题3分)1. PCB 板中一块正方形的地平面，其中没有任何过孔，开槽，那么它的对边中点之间的阻抗在100MHz 频率下为__ 3.7m Ω______。
pcb emc标准
pcb emc标准PCB EMC标准。
PCB是印刷电路板的英文缩写，是电子产品中的重要组成部分。
在电子产品设计中，电磁兼容（EMC）标准是非常重要的，特别是对于PCB设计来说更是如此。
本文将介绍PCB EMC标准的相关内容，希望能够对PCB设计者有所帮助。
首先，PCB EMC标准是指在PCB设计过程中需要遵循的一系列电磁兼容性要求。
这些标准旨在确保电子产品在工作时不会产生电磁干扰，同时也能够抵御外部电磁干扰。
因此，遵循PCB EMC标准对于产品的性能和可靠性至关重要。
其次，PCB EMC标准通常包括对于电磁兼容性的要求和测试方法。
在PCB设计中，需要考虑到电路板的布局、线路走向、接地设计、电源线路、信号线路等方面的因素。
通过合理的布局和设计，可以减少电磁辐射和敏感性，从而提高产品的电磁兼容性。
另外，PCB EMC标准还涉及到对于电磁干扰的抑制和屏蔽。
在PCB设计中，需要采取一系列措施来减少电磁干扰的产生，比如使用屏蔽罩、增加接地层、减小回路面积等。
这些措施可以有效地提高产品的抗干扰能力，保证产品在复杂电磁环境下的正常工作。
此外，PCB EMC标准还包括对于电磁兼容性测试的要求。
在产品设计完成后，需要进行一系列的电磁兼容性测试，以验证产品是否符合相关的标准要求。
这些测试通常包括辐射测试、传导测试、静电放电测试等，通过这些测试可以评估产品的电磁兼容性能，为产品的上市提供有力的保障。
最后，PCB EMC标准是一个不断更新和完善的过程。
随着电子产品的不断发展和技术的进步，电磁兼容性要求也在不断提高。
因此，PCB设计者需要密切关注最新的标准要求，不断学习和提升自己的设计水平，以满足市场和客户的需求。
总的来说，PCB EMC标准是PCB设计中不可忽视的重要部分，遵循相关的标准要求可以提高产品的可靠性和稳定性，减少电磁干扰对产品的影响。
希望本文能够对PCB设计者有所启发，也希望大家能够在实际的设计过程中充分重视PCB EMC标准的要求，为电子产品的发展贡献自己的力量。
PCB的EMC设计参考初稿
PCB的EMC设计参考初稿介绍在现代电子设备中，电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。
EMC 设计旨在确保电子设备之间的电磁兼容性，以避免电磁干扰和敏感性问题。
在PCB设计过程中，EMC设计是必不可少的一部分。
本文档将提供一份PCB的EMC设计参考初稿。
1. PCB布局良好的PCB布局是EMC设计的关键。
以下是一些建议，以确保良好的PCB布局：•尽量减小传输线长度，以减少辐射和敏感性问题。
•为高频信号和敏感信号设计独立的区域，以减小干扰。
•使用屏蔽箱或地面屏蔽来防止信号泄露和外部干扰。
•尽量将高频组件和敏感组件远离辐射源和干扰源。
•注意地面铺铜的规划，确保良好的地面连接。
•避免地面回路的共振，通过合理的地面分割和引入适当的滤波器来解决共振问题。
•确保高频信号走线短、直接、紧凑，降低串扰和损耗。
•使用差分信号传输技术来降低串扰和提高信号完整性。
2. 信号层规划在PCB设计中，正确的信号层规划是至关重要的。
以下是一些信号层规划的建议：•将信号层平衡分布在整个PCB中，以避免过于集中在某一区域。
•避免信号层之间的交叉和平面转角，以减少串扰和回路共振。
•使用地平面层作为信号层之间的屏蔽层，减小信号层之间的干扰。
•使用布满地线或电源平面层来提供良好的信号返回路径。
•对于高速信号，使用分层稳定电压（Power Plane Partitioning）来降低串扰。
•将时钟信号分离并提供相应的屏蔽，以避免时钟辐射对其他信号的干扰。
3. 电源和地线设计电源和地线设计对于EMC设计来说也是至关重要的一部分。
以下是一些电源和地线设计的建议：•使用降噪电容器来稳定电源，减小信号引起的功率波动。
•使用密集铺设地线以降低地线回路的阻抗。
•对于模拟和数字地线，进行分离，避免相互干扰。
•为每个部分的地线提供一个较低阻抗的地线回路，以确保信号正确返回。
4. 板上滤波器和抑制电路在PCB设计中，使用板上滤波器和抑制电路是降低干扰和提高EMC的重要手段。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法
PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。
此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。
2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。
4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
PCB布局设计中的EMC标准评估方法
PCB布局设计中的EMC标准评估方法在进行PCB布局设计时，考虑到电磁兼容性（EMC）是至关重要的。
而在评估PCB布局设计是否符合EMC标准时，需要遵循一定的方法和步骤。
在本文中，我将介绍一些常用的EMC标准评估方法，帮助大家更好地设计出符合标准的PCB 布局。
首先，了解EMC标准是至关重要的。
EMC标准是指电子产品在工作时不会对周围环境和其他设备造成干扰，也不容易受到外部干扰的能力。
常见的EMC标准有CISPR、IEC、EN等，不同的地区和行业可能会有所不同，因此需要根据实际情况选择适合的标准。
其次，进行电磁兼容性仿真是评估PCB布局设计的有效方法之一。
通过电磁场仿真软件，可以模拟PCB布局设计在不同频率下的电磁场分布情况，从而评估是否符合EMC标准。
在仿真分析过程中，需要重点关注天线设计、信号线走线、接地设计等方面，确保电磁兼容性。
另外，进行EMC测试也是评估PCB布局设计的必要手段之一。
通过在专业的EMC测试实验室进行测试，可以直观地了解PCB布局设计在实际工作环境中是否符合标准要求。
在测试过程中，需要关注传导干扰和辐射干扰等方面，以确保PCB布局设计达到良好的电磁兼容性。
此外，合理设计PCB布局也是实现良好EMC标准的重要因素。
在PCB布局设计中，应避免信号线与高压线、高频线相互干扰，合理布局地面层和电源平面，减小信号回流路径的长度等。
通过良好的PCB布局设计，可以降低电磁干扰的发生，提高电磁兼容性。
最后，定期进行EMC评估也是保证PCB布局设计符合标准的重要方法之一。
随着电子产品和系统的不断发展更新，EMC标准也在不断更新和完善，因此需要定期对PCB布局设计进行评估和检测，确保符合最新的EMC标准要求。
综上所述，通过了解EMC标准、进行电磁兼容性仿真和测试、合理设计PCB 布局以及定期进行EMC评估等方法，可以帮助我们更好地评估PCB布局设计是否符合EMC标准要求，确保电子产品在工作时具有良好的电磁兼容性。
先进EMC的PCB设计与布局
先进EMC的PCB设计与布局首先，先进的PCB设计需要充分考虑信号完整性问题。
在高频电路中，信号完整性是非常重要的，信号传输的准确性直接影响到电子产品的性能和工作稳定性。
因此，在PCB设计和布局过程中，应采取一系列措施来保证信号完整性。
例如，采用适当的层间叠层布局，以减少电磁干扰和串扰；采用适当的地线和电源线布局，以提高信号的可靠性和稳定性；采用电磁屏蔽技术，以减少干扰源对电子设备的影响等。
其次，先进的PCB设计需要充分考虑电磁兼容性问题。
在现代社会中，电子设备普遍存在的问题是电磁干扰，尤其是高频电磁干扰。
为了保证电子设备的正常运行，需要在PCB设计和布局中采取一系列措施来提高电磁兼容性。
例如，采用良好的接地设计，以减少接地回路的干扰；采用合适的布线方式，以减少回路的电磁波辐射；采用恰当的滤波器和抑制器件，以降低电磁噪声等。
进一步，先进的PCB设计需要充分考虑射频（Radio Frequency）设计问题。
射频是目前电子产品中普遍存在的重要问题，尤其是在无线通信和雷达系统中。
为了确保射频信号的完整性和传输效果，需要在PCB设计和布局中特别关注射频设计问题。
例如，采用合适的线宽和间距，以确保射频信号的传输带宽；采用合适的屏蔽技术，以降低射频干扰；采用合适的天线设计，以提高射频信号的接收和发射效果等。
此外，先进的PCB设计需要充分考虑热管理问题。
随着电子产品的迅猛发展，功耗也越来越高，因此热问题愈发突出。
在PCB设计和布局过程中，应采取一系列措施来优化热管理。
例如，采用合适的散热器和导热材料，以提高散热效果；采用合适的线路布局和焊盘设计，以减少热量的产生和积聚；采用合适的风扇和通风孔设计，以加强空气流动等。
总之，先进的EMC的PCB设计与布局需要综合考虑信号完整性、电磁兼容性、射频设计和热管理等多个因素。
通过采取合适的设计和布局措施，可以提高电子产品的性能和工作稳定性，确保其在电磁环境下能够正常运行，并且不对周围电子设备或环境产生电磁干扰。
PCB的EMC设计
PCB的EMC设计首先，EMC设计的目标是减少电子系统的电磁辐射和敏感性。
电磁辐射是指电子设备在工作时产生的电磁场向周围空间辐射出去，可能对其他设备和无线通讯产生干扰。
敏感性则是指电子设备对来自外部电磁场的干扰的敏感程度。
为了达到这些目标，我们需要从以下几个方面进行EMC设计。
首先是PCB布局设计。
良好的PCB布局设计可以减少电磁环境和EMI （Electromagnetic Interference）对电路的影响。
比如，将高频和低频电路分开布局，减少导线的长度，减少回路面积，使用地孔和地平面等。
此外，布线时应避免平行、交叉和共面走线，减少串扰和互感干扰。
其次是PCB层次规划。
通过合理的层次规划，可以减少电路之间的干扰。
通常，将电源层与信号层分开布局，形成层次。
同时，还可以通过设置静电屏蔽层、地平面和电磁屏蔽层等来减少干扰。
再次是电源和地线设计。
电源和地线的地方连接直接影响了整个PCB的EMC性能。
一个好的电源和地线设计可以有效地减少共模干扰和辐射干扰。
比如，使用宽大的电源和地线，保持连接短而直接，最小化回路面积，降低电阻和电感。
此外，还应该加强电源滤波，使用降阻和降噪电容和电阻等。
最后是PCB元件选择和布局。
在PCB设计中，元件的选择和布局也有助于EMC的改善。
首先是选择低辐射的元件，尽量选择带有EMC认证的元件。
其次，在布局时应尽量避免敏感元件与辐射源和噪声源的靠近，并保持合适的间距。
此外，还应尽量减少元件的密集度，避免盲目使用双面元件等。
除了上述的几个方面，还有一些其他的EMC设计技巧也需要注意。
例如，在PCB设计完成后，应进行严格的EMC测试和验证。
可以使用EMC测试设备和仪器对PCB进行各种测试，包括辐射干扰、传导干扰、静电放电等。
通过这些测试，可以及时发现和解决EMC问题。
综上所述，PCB的EMC设计对于电子产品的可靠性和稳定性至关重要。
通过合理的PCB布局设计，层次规划，电源和地线设计，元件选择和布局，以及严格的测试和验证，可以有效地减少电磁辐射和敏感性，提高电子产品的EMC性能。
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欧盟：EMC指令----89/336/EEC 电气电子产品必须满足相关EMC标准 一旦发现产品不满足标准，将采取一切措施使其在市场上消 失
美国:FCC
任一不满足FCC行政和技术要求（包括未能取得FCC的认证和检定） 的电磁辐射体都不得工作，也不能投放市场。
中国：CCC制度
CCC—China Compulsory Certification 自2003年5月1日起，未获得强制性产品认证证书和未 施加中国 强制性认证标志的部分产品不得出厂、进口和销售。2002年5月1 日开始受理些产品的认证申请
产品类标准
产品类标准针对某类产品规定了特殊的电磁兼容要求（发射和抗扰度限值） 以及详细的测量程序。 产品类标准比普通标准包含更多的特殊性和详细的规范，其测量方法和限值 须与通用标准相互协调。
主要电磁兼容试验项目
辐射干扰发射 （电磁场） 辐射敏感度测试（电场、磁场） 传导干扰发射（射频发射、 谐波） 传导敏感度测试（电快速脉冲、浪涌） 静电放电（直接、间接）
设备分类流程
谐波限值
电流测量原理
谐波测量仪示例
二、接地设计技术
常见地干扰问题 地的拓扑结构 实用接地技术 地的分类和作用 地的搭接Fra bibliotek什么是地？
➢电工：地是大地，即地球——安全地 ➢电子工程师：地是电路的基准电压——信号地 ➢结构工程师：地是设备的金属外壳——金属机壳
安全地
大地——电子设备的金属外壳与大地（Earth）相连接，其目的是防止当 事故状态时金属外壳上出现过高的对地电压而危机操作人员和设备安全。
电快速瞬变脉冲群试验布局
电快速瞬变脉冲群试验脉冲注入原理
雷击浪涌抗扰度试验（Surge）
目的：此试验一般用来模拟被测设备在不同环境下遇到的间接雷击，或开关切换 过程中所造成的电压和电流浪涌。
试验的实施
✓电源端口、无屏蔽通信线路端口、无屏蔽互联线路端口都有相应不同的耦合 网络。 ✓在每个选定部位上，正负极性的干扰至少要各加5次，每次间隔1min。 ✓浪涌冲击必须施加到线—线和线—地，进行线—地试验时，如没有其它规定， 试验电压必须逐次地施加到每一线路和地之间。
信号地
“理想的地——Z=0”，则不仅电器的电气安全和抗浪涌、快脉冲的能力会有 足够的保证，而且由PCB地线电压驱动的线缆辐射发射也会消失。电器内部也 不存在阻抗耦合和电源电压降落。 对EMC改善很有利！
电磁兼容实验测试场地
辐射发射测试
开阔场
开阔场实例
电波暗室
电波暗室实例
辐射敏感度试验
试验等级（严酷度等级） 干扰电场强度的波形（1kHz正弦波80%调幅）
试验的实施
✓用1KHZ的正弦波对信号进行80%的幅度调制后，在80～1000MHZ频率范围 内进行扫频测量，扫描步长为前一频率的1%。 ✓每一频点上扫描停留时间一般设为一秒钟，如果对产品有特别要求，可以延 长停留时间。 ✓受试设备应在发射天线的水平和垂直极化下进行试验
试验结果判定 同辐射敏感度判据
静电放电抗扰度试验（ESD）
目的：模拟操作人员或物体在接触设备时放电及人或物体对邻近物体的放电， 以考察通过导体直接耦合放电的影响和通过空间辐射耦合间接放电的影响。
静电放电电流的典型波形
静电枪结构
静电测量布局
✓接触放电使用尖形放电电极。空气放电使用圆形放电电极。 ✓接放电试验，放电电极对用户在使用中可能触及到的任何地方以及在 带电维护和校正时可能触及的地方。如：金属簧片、机壳、机框、按键、 螺丝、指示灯、开关等。 ✓间接放电试验可对水平耦合板和垂直耦合板进行放电。 ✓试验速率1次/S，每个放电点至少在正负极性各放电10次
对于情形a，判为合格。对于情形d，判为不合格。情形b、c视具体情况而 定。
传导发射测试
传导发射测试示例
传导敏感度测试
1：电快速瞬变脉冲群抗扰度试验（EET）
目的：评估通讯和电子设备的供电电源端口、信号和控制端 口对来自操作暂 态过程(如开断感性负荷、继电器触头弹跳等）中的各种类型瞬变扰动的抗扰性。
试验结果判定
a. 在试验过程中，设备的工作完全正常
b.在试验中，设备受干扰影响产生了暂时性的功能降低，但撤销干扰后，设备 的功能 可以 自动恢复正常。
c.在试验中，设备受干扰影响产生了暂时性的功能降低，但干扰撤销后，设备 的功能需要人工复位后方能恢复。
d.在试验中,受干扰的设备产生了不可逆转的损伤，包括元器件的损伤，软件和 数据丢失等。 测试评估
培训的目标
较完整的了解电磁兼容标准和测试技术 掌握接地、 屏蔽、滤波等关键技术 理解典型电磁干扰现象的机理 提高产品电磁兼容设计的实战技能 为电磁兼容技术的深造打下良好基础
一、电磁兼容标准与测试
电磁兼容标准介绍 电磁兼容测试介绍
电子产品的电磁兼容
产品EMC标志：通过EMC测试， 得到EMC认证
试验结果判定 同辐射敏感度判据
4：低压电气及电子设备发出的谐波电流测试
目的：规定了准备接入到公用低压供电系统中（频率为50HZ,电压为220／380V) 每相输入电流不大于16A的电气、电子设备谐波电流发射的限值。
设备分类
✓A类：平衡的三相设备以及除下述几类设备外的所有设备 ✓B类：便携式电动工具 ✓C类：照明设备（包括调光设备） ✓D类：输入有功功率不大于600W，且输入电流具有下图所定义的特殊波形的 设备
主要EMC组织
EMC标准主要内容
EMC标准体系表
基础标准
基础标准规定了环境特征、试验和测量方法、试验仪器和基本试验装置， 也规定不同的试验等级及相应的试验电平。 基础标准是制定其他EMC标准的基础，一般不涉及具体的产品
通用标准
通用标准规定了一系列的标准化试验方法与要求（限值），并指出这些方 法和要求所适用的环境。即通用标准是对给定环境中所有产品的最低要求。 （1.居住、商业和轻工业环境 2.工业环境） 如果某种产品没有产品类标准，则可以使用通用标准。
EMC设计认证高级班
掌握电磁兼容设计技术
降低电路自身的干扰，完成功能设计计划 顺利达到电磁兼容标准，降低开发成本 大大缩短开发周期，抢占市场 先机
掌握电磁兼容技术的途径
理解电磁兼容机理+丰富的实践
培训内容
电磁兼容标准与测试 地线干扰问题和抑制技术 电磁屏蔽设计技术 电磁干扰滤波技术 PCB电磁兼容技术