镀层培训

镀层厚度检测规范
▪ 1 目的 ▪ 明确镀层厚度的检测流程、判定标准、抽样
数，明确镀层厚度检测不合格时的处理方法。 ▪ 2 适用范围 ▪ 本规范适用于公司带有镀层厚度要求的物料，
包括外协镀银无源物料、外协镀锡天线物料、 外协镀银铜块/铝块、部分射频连接器等。
▪ 3 工作职责 ▪ 3.1物控中心：负责物料的接收、搬运和储存。 ▪ 3.2质检部各产品线及工程/共用物料组负责提供需要检测
标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》 （SJ20818）对铜上的镀银厚度要求分室内、室 外两种，室内规定为8µm，室外规定为15µm。对 铝和铝合金的银镀层的厚度要求和铜基的一样。
▪ 微波产品镀银层厚度的确定：
▪ 1.考虑防护性
▪ 2.考虑微波传输的特性：趋肤效应
▪ 导体中由微波诱导产生的电流都集中在导体的表面， 微波场对导体的穿透程度可用趋肤深度表示，趋肤深 度与微波的频率和金属的电导率有关，微波频率越高、 金属电导率越大，趋肤深度越小。银在所有导体中电 导率最高，所以银是波导材料的首选。当微波的频率 越高时，镀银层的厚度越薄。
▪ （2）络合剂：形成镍的络合物或整合物，防止镍离子浓度 过量，从而稳定溶液，阻止亚磷酸镍沉淀，还起pH 值缓冲 作用。如羟基乙酸（乙醇酸）、氨基乙酸、乳酸、羟基丁 二酸、柠檬酸、酒 酸及其盐类。
▪ （3）缓冲剂：长期控制pH 值，使其稳定。如乙酸、乙酸 钠、硼酸等。
▪ （4）加速剂：活化次亚磷酸盐离子，加速沉积反应的进行。 如某些1-和2-羧酸阴离子、氟化物、硼酸盐等。
▪ 当然，影响微波传输的因素不只是金属的电导，还有 其他方面的因素，需要综合考虑，但是就镀银厚度来 说，通过分析，可以避免盲目的用加厚镀银来减少传 输损耗的做法。
▪ （9）去应力剂：降低镀层的内应力（张应力）， 提高镀层与基体的结合力。如糖精等。
▪ （10） pH 值调整剂：连续调整pH 值。如 H2SO4 、HCl、NaOH、氨水等。
微波器件电镀
▪ 微波器件电镀：主要指镀银。当基材不同时，电 镀工艺也不同。
▪ 铜/铜合金基材：先镀铜打底再镀银。 ▪ 铝基电镀：先置换镀锌或化学镀镍，再镀铜镀银。 ▪ 镀银标准中对银层的厚度的规定：电子行业军用
▪ 辅盐也叫辅助剂，是添加到电镀溶液中，增 加镀液的某些功能的盐类。比如导电盐、抗 氧化剂等。
▪ 添加剂：根据用途不同分为光亮剂、走位剂、 柔软剂等。电镀添加剂的用量极少，但是作 用明显。
▪ 水：通常采用去离子水，特别要求时采用蒸 馏水。
化学镀知识
▪ 化学镀化学镀就是在不通电的情况下，利 用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上， 获得金属合金的方法。由于这种方法不需 要用到电源，所以也被叫做无电解镀。
▪ 小件物料/盒体、焊接杯样品：检测员对镀银/镀锡处选择2个不同的位置 进行检测，以2组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值达到标准 要求，若存在2组数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处理。
▪ 镀银铜线样品：检测员对镀银处50mm范围内选择5个不同的位置进行检 测，以5组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值达到标准要求， 若存在5Байду номын сангаас数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处理。
判定标准：依据图纸、技术规格书及公司相关文件等。
结果判定及处理
结合检测仪器特性，镀层厚度检测结果为具体测试数据， 因此检测人员需要对测试数据进行判定，镀层厚度检测结果 包括：合格、不合格。
➢ 合格：检测数据符合判定标准，则镀层厚度合格。由检测 人员对样品做好标识（标识上包括检测日期与检测人员）， 然后返回对应的送样检验员。
➢ 不合格：检测数据不符合要求，则镀层厚度不合格。由检 测人员对检测样品作好不合格标识，打印检测报告，与送检 单一并交于相关物料检验员，由检验员填写《来料MRB评审 报告》，交QE进行MRB评审。评审结果由相应的检验员反馈 给材料实验室。
电镀知识
▪ 电镀的基本原理：主要涉及电化学知识。 ▪ 电镀仪器设备：整流电源、电镀槽、加热/
镀层厚度的物料，QE负责主导镀层厚度检测不合格物料的 评审。 ▪ 3.3质量管理共享平台材料实验室负责检测镀层厚度，将结 果反馈相关部门及人员。 ▪ 3.4供管部： ▪ 3.4.1负责供应商协调、沟通； ▪ 3.4.2负责将不合格物料信息反馈供应商，并跟进供应商纠 正及预防措施。
抽 样 频 率
检测点选取
▪ 射频腔体、天线腔体、辐射振子样品：检测员对镀银/镀锡处选择5个不 同的位置进行检测，以5组数据的平均值作为判定的数据依据。当平均值 达到标准要求，若存在5组数据中有一组小于标准的80%，需按不合格处 理。
▪ 盖板、馈电片、功分器围框、铝块/铜块样品：检测员对镀银/镀锡处选择 3个不同的位置进行检测，以3组数据的平均值作为判定的数据依据。当 平均值达到标准要求，若存在3组数据中有一组小于标准的80%，需按不 合格处理。
▪ 化学镀镍原理：化学镀镍是利用镍盐溶液 在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离 子还原成金属镍，同时次亚磷酸盐分解析 出磷，因而在具有催化表面的镀件上，获 得Ni-P合金镀层。
化学镀镍溶液的组成包括：
▪ 镍离子，络合剂、缓冲剂、加速剂、还原剂、稳定剂、湿 润剂、光亮剂、去应力剂、pH 调整剂等。
▪ （1）镍离子：为镀层金属的来源，主要有硫酸镍、氯化镍、 醋酸镍、磺酸镍等。
冷却装置、移动或搅拌装置、循环过滤装 置、挂具/滚筒。 ▪ 电镀液：电镀液配方技术是电镀加工的核 心技术。 ▪ 电镀液配方：包括主盐、络合剂、辅盐、 添加剂等。
▪ 主盐是所要电镀出的镀层的金属盐。
▪ 络合剂是可以与简单金属盐离子结合生成复 杂离子的化合物。（通常可将难溶金属离子 变成络离子而可溶于水溶液中）
▪ （5）还原剂：主要有次亚磷酸钠，硼氢化钠，二甲基胺硼 烷，二乙基胺硼烷，联氨等。
▪ （6）稳定剂：通过吸附遮敝催化活性核心，防 止镀液分解。如Pb、Sn、钼、Cd 或铊离子、硫 尿等。
▪ （7）湿润剂（表面活性剂）：提高镀件表面的 浸润性，如离子或非离子表面活性剂。
▪ （8）光亮剂：增强化学镍层的光亮度，提高装 饰效果。主要有丁炔二醇、炔丙醇等。