EMIEMC设计秘籍
EMC-EMI之设计技巧与实战设计
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EMC/EMI 之设计技巧与实战设计
中心议题:
理解EMC 设计技巧
解决EMC 设计实战难题
本次大讲台的前几部分我们从EMC 元器件的选择与应用技巧、EMC 四大设计技巧、EMC 的PCB 设计技术及EMC/EMI 之综合设计解决方案四方面对电磁兼容器件选型与设计技巧的知识进行了比较系统全面的讲解。
本讲将以
问答的形式,从PCB 设计技巧及抗干扰措施、屏蔽设计要点、手持产品干扰源定位及解决方案等角度探讨电磁兼容设计的设计技巧及实战设计中的难
题,以帮助工程师进一步理解电磁兼容器件选型方法与设计技巧,更好地进
行产品的电磁兼容设计。
理解EMC 设计技巧
Q1:PCB 设计中滤波时选用电感值和电容值的方法是什幺?
A1:电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外,还要考虑瞬时电流的反应能力。
如果LC 的输出端会有机会需要瞬间输出大电流,则电感值太大
会阻碍此大电流流经此电感的速度,增加纹波噪声(ripple noise)。
电容值则和所能容忍的纹波噪声规范值的大小有关。
纹波噪声值要求越小,电容值会
较大。
而电容的ESR/ESL 也会有影响。
另外,如果这LC 是放在开关式电源(switching regulation power)的输出端时,还要注意此LC 所产生的极点零点(pole/zero)对负反馈控制(negative feedback control)回路稳定度的影响。
熟悉电源EMI与EMC设计的必备技能
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熟悉电源EMI与EMC设计的必备技能电源EMI与EMC设计是电子设备开发过程中不可忽视的重要环节。
EMI (Electromagnetic Interference)指电磁干扰,EMC(Electromagnetic Compatibility)指电磁兼容性。
不合理的EMI与EMC设计可能导致电子设备在工作时产生干扰,影响设备的正常工作,甚至引发电磁兼容性问题,对设备及其周围环境造成不可预测的影响。
因此,熟悉电源EMI与EMC设计的技能对于从事电子设备开发工作的工程师来说是必不可少的。
首先,了解EMI与EMC的基本概念是理解电源EMI与EMC设计所必需的一步。
EMI是指在电磁环境中电子设备的电磁辐射和电磁感应,一般表现为设备对外部环境的干扰或者设备本身受到外部干扰。
而EMC则是将电子设备在特定环境中正常工作并与其他设备协调工作的能力。
因此,电源EMI与EMC设计旨在减少或避免电子设备对其他设备或环境的干扰,并使其在复杂的电磁环境中正常工作。
其次,了解电源电路中常见的EMI问题非常重要。
在电源设计中,常见的EMI问题包括电源线传导性干扰、电源线辐射性干扰、地线干扰、电源滤波器设计等。
电源线传导性干扰是指电源线上的高频电流在电源线上产生的噪声,可能通过电源线影响其他设备。
电源线辐射性干扰是指电源线上的高频电流引起的电磁辐射,可能干扰到其他设备。
地线干扰是指不同地能耦合在一起产生的噪声,可能对设备产生干扰。
电源滤波器设计的目的是滤除电源线上的高频噪声,减少对其他设备的干扰。
熟悉这些常见的EMI问题,有助于工程师在设计过程中有针对性地解决问题,提高电源EMI与EMC设计的质量。
另外,合理地选择和布置电源元器件也是电源EMI与EMC设计的必备技能。
在电源设计中引入电源滤波器和抑制器件是解决EMI问题的一种常见手段。
电源滤波器的选择应根据设计需求和电源线上的干扰特点进行,以有效地滤除高频噪声。
在布置电源滤波器时,应尽量缩短与其他电子元件和信号线的距离,减少可能的电磁干扰。
EMC-EMI之综合解决方案
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EMC-EMI之综合解决方案引言概述:电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是当今电子设备开发中不可忽视的问题。
随着电子设备的不断发展和普及,电磁辐射和干扰问题也日益突出。
为了确保设备的正常运行和互相兼容,综合解决方案变得至关重要。
本文将介绍EMC-EMI 综合解决方案的五个部分,以及每个部分的详细内容。
一、电磁辐射控制1.1 电磁屏蔽材料的选择:选择合适的电磁屏蔽材料对于控制电磁辐射至关重要。
常见的电磁屏蔽材料包括金属板、导电涂层和电磁屏蔽膜等。
根据设备的具体需求和频率范围,选择适合的材料可以有效降低电磁辐射。
1.2 接地系统设计:良好的接地系统设计是控制电磁辐射的关键。
通过合理布置接地导线和接地板,可以有效地降低电磁辐射的水平。
在设计接地系统时,应考虑接地电阻、接地路径的长度和接地导线的截面积等因素。
1.3 电磁辐射测试:进行电磁辐射测试是评估设备电磁辐射水平的重要手段。
通过在实验室环境中进行电磁辐射测试,可以了解设备在不同频率下的辐射水平,并根据测试结果进行相应的改进和优化。
二、电磁干扰抑制2.1 滤波器的应用:滤波器是抑制电磁干扰的常用工具。
根据不同的频率范围和干扰源的特点,选择合适的滤波器可以有效地抑制电磁干扰。
常见的滤波器包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
2.2 电磁屏蔽技术:采用电磁屏蔽技术可以有效地抑制电磁干扰的传播。
通过在电路板上布置屏蔽罩、屏蔽盒或屏蔽层,可以阻止电磁波的传播和干扰其他设备。
2.3 地线的设计:合理的地线设计对于抑制电磁干扰非常重要。
通过采用星形接地或者分布式接地的方式,可以减少地线的电阻和电感,从而降低电磁干扰的水平。
三、电磁兼容性测试3.1 电磁兼容性测试标准:根据不同的应用领域和国家的要求,制定适用的电磁兼容性测试标准非常重要。
常见的标准包括CISPR、IEC和FCC等,根据标准进行测试可以评估设备的电磁兼容性。
3.2 辐射和传导测试:电磁兼容性测试包括辐射测试和传导测试。
EMC整改秘籍
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EMI / EMC 设计秘籍整理整理::柏自飞————电子产品设计工程师必备手册电子产品设计工程师必备手册目 录一、EMC 工程师必须具备的八大技能二、EMC 常用元件三、EMI/EMC 设计经典 85 问四、EMC 专用名词大全五、产品内部的 EMC 设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程一、EMC 工程师必须具备的八大技能EMC 工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC 工程师必须具备以下八大技能:1、EMC 的基本测试项目以及测试过程掌握;2、产品对应 EMC 的标准掌握;3、产品的 EMC 整改定位思路掌握;4、产品的各种认证流程掌握;5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;6、EMC 设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;7、产品结构屏蔽设计技能掌握;8、对EMC 设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
二、EMC 常用元件介绍共模电感由于EMC 所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求:1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。
EMI-EMC设计-电子工程师手册三
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www.EMI / EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册EET www.EET 目 录一、EMC 工程师必须具备的八大技能二、EMC 常用元件三、EMI/EMC 设计经典85问 四、EMC 专用名词大全 五、产品内部的EMC 设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程www.EET 一、EMC 工程师必须具备的八大技能EMC 工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC 工程师必须具备以下八大技能:1、EMC 的基本测试项目以及测试过程掌握;2、产品对应EMC 的标准掌握;3、产品的EMC 整改定位思路掌握;4、产品的各种认证流程掌握;5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;6、EMC 设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;7、产品结构屏蔽设计技能掌握;8、对EMC 设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
www.EET 二、EMC 常用元件介绍共模电感由于EMC 所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求:1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧 -回复
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避免pcb 设计中出现emc 和emi 的9 个技巧-回复如何避免PCB 设计中出现EMC 和EMI 的问题。
引言:在电子产品的设计和制造过程中,电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是需要特别注意和解决的问题。
如果不正确处理EMC 和EMI,可能会导致电磁故障、性能问题、功能故障,甚至影响产品的市场竞争力。
因此,本文将介绍PCB 设计中的9个技巧,帮助避免EMC 和EMI 的出现。
一、理解EMC 和EMI 的概念:在开始探讨如何避免EMC 和EMI 之前,我们首先需要了解EMC 和EMI 的概念。
EMC 是指电子器件或系统在特定环境下能够以无干扰或受控的方式正常工作的能力。
而EMI 则是指电子器件或系统在工作过程中,产生的干扰能量向外界传播,对其他电子设备造成干扰。
二、合理布局与分离:PCB 设计中的布局和分离是避免EMC 和EMI 的重要因素之一。
在布局方面,应该合理规划电路板上各个模块、信号和功率链的位置,避免相互干扰。
在分离方面,设计者需要将模拟电路和数字电路、高频电路和低频电路、信号和功率线分离开来,避免它们之间的相互干扰。
三、地线设计和电源滤波:地线是PCB 设计中的一个重要因素,合理的地线设计能有效降低EMC 和EMI。
应尽量减少地线回路的面积,使用合适的地线宽度和间距,并注意地线与其他信号线的交叉。
同时,在电源输入端需要加入合适的滤波电路,以过滤电源线上的噪声,减轻EMI 的产生。
四、合理选择元器件和布局:元器件的选择和布局对于避免EMC 和EMI 也至关重要。
在选择元器件时,应优先选择具有良好EMC 性能的元器件,并根据设计需求选择合适的封装和引脚布局。
在布局过程中,需要避免元器件间的相互干扰,注意布局时的间距和引脚分离,以减少EMC 和EMI 发生的可能性。
五、正确使用屏蔽和引线:在设计PCB 时,合理使用屏蔽和引线也是减少EMC 和EMI 的一种有效方法。
对于高频和干扰敏感的电路,可以考虑添加屏蔽罩或屏蔽线,限制干扰源对电路的影响。
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EMI/EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册摘要:简要论述了EMC工程师必须具备的八大技能,介绍了EMC常用元件、产品内部的EMC设计技巧、电磁干扰的屏蔽方法和电磁兼容设计如何融入产品研发流程。
全文近5万字。
关键词:EMI,EMC,电磁兼容设计/thread.php?fid=23目 录一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程/thread.php?fid=23一 EMC工程师必须具备的八大技能EMC工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC工程师必须具备以下八大技能:(1)EMC的基本测试项目以及测试过程掌握;(2)产品对应EMC的标准掌握;(3)产品的EMC整改定位思路掌握;(4)产品的各种认证流程掌握;(5)产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;(6)EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;(7)产品结构屏蔽设计技能掌握;(8)对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
/thread.php?fid=23/thread.php?fid=23二 EMC 常用元件介绍2.1 共模电感由于EMC 所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧 -回复
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避免pcb 设计中出现emc 和emi 的9 个技巧-回复PCB(Printed Circuit Board)设计中,EMC(Electromagnetic Compatibility)和EMI(Electromagnetic Interference)是两个重要的考虑因素。
EMC是指电子设备在同一环境下,互相之间不会对彼此的正常工作产生负面影响的能力。
而EMI则是指电子设备在工作时,产生的电磁辐射对周围的其他电子设备和系统产生的有害影响。
为了确保PCB设计不会出现EMC和EMI问题,以下是9个技巧供设计工程师参考:1. 分层设计:将电路板的信号层、地层和电源层进行合理的分层设计,可以有效地减小信号之间的干扰,并降低电磁辐射的水平。
信号和电源层之间应确保有足够的地层以提供良好的屏蔽效果。
2. 阻抗匹配:在设计信号线路时,要注意保持合适的阻抗匹配。
通过匹配信号线和驱动电路的阻抗,可以减小信号的反射和干扰,降低电磁辐射。
3. 使用电磁屏蔽材料:在设计中使用电磁屏蔽材料可以有效地抑制电磁辐射和吸收外部的电磁干扰。
常见的电磁屏蔽材料包括电磁屏蔽膜和金属屏蔽箱等。
4. 地线设计:合理的地线设计可以减小电磁辐射,降低EMI问题的发生。
在设计过程中要确保地线的连通性好,并且尽量避免共地引发的回流路径问题。
5. 电源滤波设计:在电源输入和输出端添加适当的滤波电路,可以有效地限制电磁干扰的传播和扩散,提高抗干扰能力。
滤波电路可以包括电容、电感和滤波器等元件。
6. 合理布局:合理的布局可以减小信号回流路径的长度,降低电磁辐射的水平。
将高频和低频信号线路进行分离布局,并减小信号线与电源线和地线之间的交叉干扰,可以有效地减小EMC和EMI问题。
7. 防护接地:在设计中要合理设置防护接地,确保各个部分之间的接地电位相同,并保证接地回路的连续性。
防护接地可以有效地降低EMI问题,提高系统的电磁兼容性。
8. 外部电磁屏蔽:在设计中可以考虑添加外部电磁屏蔽,如金属屏蔽罩或金属屏蔽网格等。
【老鸟推荐】成功设计符合EMCEMI 要求的十个技巧
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【老鸟推荐】成功设计符合EMCEMI 要求的十个技巧2016-07-11 Mark TI 本文来自TI的工程师Mark Sauerwald,感谢TI公司的无私奉献!引言汽车行业及各家汽车制造商必须满足多种电磁兼容性(EMC) 要求。
比如:其中有两项要求是确保电子系统不会产生过多的电磁干扰(EMI)或噪声,以及必需能够免受其他系统所产生之噪声的影响。
本文探究了部分此类要求,并介绍了一些可用于确保设备设计符合这些要求的技巧和方法。
EMC 要求概述CISPR 25 是一项标准,其提出了几种配有建议限值的测试方法,用以对某个即将安装到汽车上的组件所产生的辐射发射进行评估。
除了CISPR 25 为制造商提供的指导之外,大多数制造商还拥有一套自己的标准作为CISPR 25 指导准则的补充。
CISPR 25 测试的主要目的是确保即将安装到汽车中的组件不会干扰车内的其他系统。
CISPR 25 要求执行测试的房间里的电磁噪声电平必须至少比实测的最低电平低 6 dB。
由于CISPR 25 具有其期待噪声电平低至18 dB (μV/m) 的场所,因此需要一个低于12 dB (μV/m) 的环境噪声电平。
作为参考,这大约相当于距离天线1 km 以外的一个典型AM 广播电台的场强。
在当今的环境中,满足该要求的唯一办法就是在一个专为把测试环境与外界电磁场加以屏蔽而设计和建造的特殊房间里进行测试。
此外,由于正常的预算都要求对测试室的大小做一定的限制,故而应避免测试环境遭受测试室内部产生的信号反射的不良影响,这一点很重要。
于是,测试室的墙壁必须镶嵌有某种不会反射电磁(EM) 波的材料(图1)。
测试室的造价十分昂贵,其通常是按小时来租用的。
为了节省成本,最好是在设计阶段即对EMC/EMI 问题进行评估,从而在测试室中实现一次成功。
图 1 另一种测试标准是ISO 11452-4 大电流注入(BCI) 系列测试,其用于验证某个组件是否受到了窄带电磁场的不利影响。
EMIEMC设计秘籍
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EMI / EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册目录一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程一、EMC工程师必须具备的八大技能EMC工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC工程师必须具备以下八大技能:1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握;2、产品对应EMC的标准掌握;3、产品的EMC整改定位思路掌握;4、产品的各种认证流程掌握;5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;6、EMC设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;7、产品结构屏蔽设计技能掌握;8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
二、EMC常用元件介绍共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求:1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。
3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
EMC-EMI之综合解决方案
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EMC-EMI之综合解决方案引言概述:电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是现代电子设备设计中不可忽视的重要问题。
为了确保设备在电磁环境中的正常运行,需要采取综合解决方案来解决EMC-EMI问题。
本文将介绍一种综合解决方案,包括五个大点,每个大点包含3-5个小点。
正文内容:1. 设计阶段的EMC-EMI考虑1.1. 电路板设计:合理布局和层叠设计,减少信号线的长度和交叉,降低电磁辐射和敏感度。
1.2. 接地设计:采用良好的接地策略,包括分离地平面、地平面划分和接地回路的优化,以减少共模和差模噪声。
1.3. 滤波器设计:使用合适的滤波器来抑制高频噪声和干扰,包括低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
2. 电磁屏蔽技术2.1. 金属屏蔽:使用金属外壳或金属屏蔽罩来阻挡外部电磁场的干扰,减少电磁泄漏和辐射。
2.2. 电磁屏蔽材料:选择合适的电磁屏蔽材料,如电磁屏蔽涂料、电磁屏蔽膜和电磁屏蔽垫等,来吸收或反射电磁波。
2.3. 接地屏蔽:通过良好的接地设计和屏蔽连接,确保设备的接地系统能够有效地排除干扰。
3. 信号完整性和EMC-EMI测试3.1. 信号完整性:设计合适的信号线和电源线布局,减少信号串扰和功率噪声,提高信号完整性。
3.2. 电磁辐射测试:使用专业的测试设备进行电磁辐射测试,评估设备的辐射水平是否符合标准。
3.3. 电磁兼容性测试:进行电磁兼容性测试,包括传导干扰和辐射干扰测试,确保设备在电磁环境中的正常工作。
4. 故障排除和修复4.1. 电磁干扰源的定位:通过专业的仪器和技术,定位和识别电磁干扰源,如电源线、信号线和外部设备等。
4.2. 故障分析:分析电磁干扰对设备的影响,找出故障原因和解决方案。
4.3. 修复措施:采取合适的修复措施,如增加滤波器、重新布线和更换屏蔽材料等,以消除或减少电磁干扰。
5. EMC-EMI标准和合规性5.1. 国际标准:了解和遵守国际电磁兼容性标准,如IEC 61000系列标准和CISPR标准等。
emi设计要点
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电磁干扰(EMI)设计要点主要包括以下几个方面:
1.滤波:在电源输入端加装滤波器,以减少电磁干扰的发射和传导。
滤波器由电感器和电容器组成
的元件,它能允许某一部分频率的信号通过,而阻止另一部分频率的信号。
2.屏蔽:通过屏蔽技术减少电磁波的辐射和干扰,采用导电或导磁材料对干扰源进行包围,限制其
电磁场向外扩散,或利用屏蔽体反射、吸收或引导电磁波,使外来电磁能量在屏蔽体内部某一区域流动,而不影响屏蔽体以外的区域。
3.接地:良好的接地设计能够减小电子设备间的电磁干扰,同时保证设备的正常运行。
设备的安全
地是保护设备和人身安全的重要措施。
设备的工作地线分为信号地线和功率地线。
4.布局与布线:在电子设备的布局与布线设计中,应尽量减小电磁干扰的影响。
布局方面应考虑将
干扰源与敏感元件进行隔离,避免相互干扰;布线方面应尽量减少线路的长度和弯曲程度,采用双绞线或同轴电缆等传输线,并选择合适的传输介质。
5.电路设计:在电路设计中应考虑电磁兼容性,采取有效的抑制和防护措施。
例如,采用适当的去
耦措施、选用低噪声的电子元件、优化电路设计等。
6.测试与评估:在设计完成后,应对电子设备进行电磁干扰测试和评估,确保其符合相关标准和规
定的要求。
测试包括辐射骚扰、传导骚扰等测试项目,评估则包括对设备性能、可靠性和安全性的评估。
综上所述,EMI设计要点包括滤波、屏蔽、接地、布局与布线、电路设计和测试与评估等方面。
在实际应用中,应根据具体情况选择合适的设计方案,综合考虑各种因素,确保电子设备的电磁兼容性和正常运行。
EMI-EMC硬件设计实用技巧
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EMI/EMC硬件设计实用技巧
下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:
1、微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。
2、系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。
3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:
1、选用频率低的微控制器:
选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
2、减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA左右,输入电容10PF左右,输入阻抗相当高,高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力,即相当大的输出值,将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端,反射问题就很严重,它会引起信号畸变,增加系统噪声。
当Tpd>Tr时,就成了一个传输线问题,必须考虑信号反射,阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关,即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为,信号在印制板引线的传输速度,约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑。
EMIEMC硬件设计实用技巧
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印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
8、用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时,每个集成电路的电源,地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能;另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说对于10MHz 以下的噪声有较好的去耦作用,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
当信号的上升时间快于信号延迟时间,就要按照快电子学处理。此时要考虑传输线的阻抗匹配,对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输,要避免出现Td>Trd的情况,印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则:
信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。
4. 使用满足系统要求的最低频率时钟。
5. 时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
6. 用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。
7. I/O驱动电路尽量靠近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从
8. 高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。
EMC-EMI之综合解决方案
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EMC-EMI之综合解决方案引言概述:电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是现代电子设备设计和制造中的重要问题。
在一个复杂的电磁环境中,电子设备需要能够正常工作,而不会对其他设备或系统产生干扰。
为了解决这个问题,工程师们需要采取一系列综合的解决方案。
本文将介绍EMC-EMI综合解决方案的五个主要部分。
一、电磁兼容性设计1.1 电磁兼容性测试与分析:在设计阶段,工程师需要进行电磁兼容性测试和分析,以评估设备在电磁环境中的性能。
这包括测量设备的辐射和敏感性,以及分析设备的电磁兼容性问题。
1.2 电磁屏蔽设计:为了减少设备对外部电磁干扰的敏感性,工程师需要设计有效的电磁屏蔽。
这可以通过使用屏蔽材料、设计屏蔽结构和布线来实现。
1.3 地线和接地设计:良好的地线和接地设计是保证设备电磁兼容性的关键。
工程师需要注意地线的布线和连接,以减少电磁干扰的传导和辐射。
二、滤波器设计2.1 电源线滤波器:电源线滤波器可以有效地抑制电源线上的高频噪声和干扰。
工程师需要选择适当的滤波器类型和参数,以满足设备的EMI要求。
2.2 信号线滤波器:信号线滤波器可以减少信号线上的电磁干扰。
工程师需要根据信号频率和干扰源的特性选择合适的滤波器,并考虑滤波器对信号质量的影响。
2.3 模块化滤波器设计:对于大型系统或模块化设备,工程师可以设计模块化滤波器来简化滤波器的安装和维护。
这可以提高设备的可靠性和可维护性。
三、接地和屏蔽技术3.1 接地系统设计:良好的接地系统可以减少设备的地线回路干扰和地线回路噪声。
工程师需要设计合适的接地系统,包括接地电极的布置和连接。
3.2 屏蔽技术:除了电磁屏蔽设计外,工程师还需要考虑其他屏蔽技术,如屏蔽罩、屏蔽盒和屏蔽涂料。
这些技术可以进一步减少设备的辐射和敏感性。
3.3 防静电设计:静电会对电子设备的性能和可靠性产生负面影响。
工程师需要采取防静电设计措施,如使用防静电材料和接地技术,以减少静电干扰和损害。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧
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避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧:
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧:
1.合理的分区:根据电路的功能,将PCB划分为不同的区域,如模拟区域、数字区域、
电源区域等。
在不同的区域之间设置适当的隔离,以减少信号之间的干扰。
2.合适的布局:在PCB布局时,应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离,避免相互干扰。
同时,要考虑到电源和地的分配,保证电源和地网络的连续性。
3.良好的接地设计:接地是解决EMC和EMI问题的关键。
设计合理的接地网络,可以
有效地抑制干扰信号,提高电路的稳定性。
4.使用适当的屏蔽技术:对于关键的电路部分,可以采用屏蔽措施,如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等,以减少外界对电路的干扰。
5.合理的布线:在布线时,应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。
合理的布线可以降低信号的传输阻抗,减少信号之间的干扰。
6.使用适当的滤波技术:在电路中加入适当的滤波器,可以有效地滤除高频噪声信号,
提高电路的抗干扰能力。
7.合理的元件布局:在元件布局时,应将元件按照功能进行分组,并保持合适的间距。
这样可以减少信号之间的耦合和干扰。
8.使用合适的去耦电容:在电路中加入适当的去耦电容,可以减小电源和地之间的噪
声,提高电路的稳定性。
9.进行充分的仿真和测试:在完成PCB设计后,应进行充分的仿真和测试,以确保设
计的可行性和可靠性。
同时,也可以通过测试来优化设计,提高电路的性能。
EMC-EMI之综合解决方案
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EMC-EMI之综合解决方案EMC(Electromagnetic Compatibility)和EMI(Electromagnetic Interference)是电磁兼容性和电磁干扰的两个重要概念。
在现代电子设备和系统中,EMC和EMI问题越来越受到重视,因为电磁干扰会影响设备的正常工作,甚至会导致设备损坏。
因此,为了解决EMC和EMI问题,需要综合的解决方案。
一、电磁兼容性(EMC)问题1.1 电磁兼容性测试:通过电磁兼容性测试可以评估设备在电磁环境中的性能,包括传导和辐射干扰。
1.2 电磁兼容性设计:在设计阶段考虑电磁兼容性可以减少后期干扰问题的发生,包括布线设计、地线设计等。
1.3 电磁兼容性标准:遵循国际和国内的电磁兼容性标准可以确保设备在市场上的合规性,如CISPR、IEC等标准。
二、电磁干扰(EMI)问题2.1 电磁干扰源:识别和消除电磁干扰源是解决EMI问题的第一步,包括电源、信号线、开关电源等。
2.2 电磁屏蔽:采用合适的电磁屏蔽材料和技术可以有效减少电磁干扰的影响,如金属外壳、铁氧体材料等。
2.3 滤波器设计:在电路设计中加入滤波器可以减少电磁噪声的传播,提高系统的抗干扰能力。
三、综合解决方案3.1 综合测试:通过综合的EMC测试可以全面评估设备的电磁兼容性和抗干扰能力,及时发现和解决问题。
3.2 专业咨询:寻求专业的EMC工程师的建议和咨询可以匡助解决复杂的EMC和EMI问题,提高设备的性能。
3.3 持续改进:定期对设备进行EMC测试和评估,并不断改进设计和技术可以确保设备在不断变化的电磁环境中保持稳定性。
四、应用案例4.1 工业控制设备:在工业控制设备中,EMC和EMI问题尤其重要,因为设备的稳定性直接影响生产效率。
4.2 医疗设备:医疗设备对电磁干扰的敏感度较高,需要采用专业的EMC解决方案确保设备的安全和可靠性。
4.3 通信设备:在通信设备中,EMC和EMI问题会影响信号传输的质量,需要采取合适的措施保证通信质量。
EMC-EMI之综合解决方案
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EMC-EMI之综合解决方案引言概述:电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是现代电子设备设计中不可忽视的重要问题。
为了确保电子设备在电磁环境中的正常运行,需要采取综合的解决方案来解决EMC和EMI问题。
本文将介绍一种综合的解决方案,以确保电子设备在各种电磁环境下的正常工作。
一、电磁兼容性(EMC)问题1.1 电磁辐射- 电子设备在工作过程中会产生电磁辐射,可能会对周围设备和系统造成干扰。
- 采取屏蔽措施,如金属外壳和屏蔽罩,以减少电磁辐射。
1.2 电磁感应- 电子设备受到周围电磁场的感应,可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取滤波措施,如滤波器和抑制器,以减少电磁感应。
1.3 电磁敏感性- 电子设备对外界电磁场的敏感性可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取抗干扰措施,如增加设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
二、电磁干扰(EMI)问题2.1 电磁辐射源- 电子设备可能成为电磁辐射源,对周围设备和系统造成干扰。
- 采取屏蔽措施,如金属外壳和屏蔽罩,以减少电磁辐射。
2.2 电磁感应源- 电子设备可能成为电磁感应源,对周围设备的正常工作造成干扰。
- 采取滤波措施,如滤波器和抑制器,以减少电磁感应。
2.3 电磁敏感源- 电子设备可能成为电磁敏感源,对外界电磁场的敏感性可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取抗干扰措施,如增加设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
三、综合解决方案3.1 设备设计- 采用合适的电磁屏蔽材料和结构设计,以减少电磁辐射和电磁感应。
- 优化电路布局和地线设计,以提高电磁兼容性。
3.2 电磁兼容性测试- 对电子设备进行电磁兼容性测试,以评估设备在电磁环境中的性能。
- 根据测试结果进行调整和优化,以提高设备的电磁兼容性。
3.3 抗干扰措施- 采用滤波器、抑制器和抗干扰电路等措施,以减少电磁干扰。
- 优化设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
四、效果评估和改进4.1 评估电磁兼容性- 对设备进行电磁兼容性评估,以检测设备在电磁环境中的性能。
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电子工程子工程师师必备手册(三) - EMI/EMC 设计设计秘籍秘籍上网时间:2007年10月24日PDF 摘要:目 录一、EMC 工程师必须具备的八大技能二、EMC 常用元件三、EMI /EMC 设计经典85问四、EMC 专用名词大全五、产品内部的EMC 设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC )设计如何融入产品研发流程一、EMC 工程师必须具备的八大技能EMC 工程师需要具备那些技能?从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看,EMC 工程师必须具备以下八大技能:1、EMC 的基本测试项目以及测试过程掌握;2、产品对应EMC 的标准掌握;3、产品的EMC 整改定位思路掌握;4、产品的各种认证流程掌握;5、产品的硬件硬件知识,对电路(主控、接口)了解;6、EMC 设计整改元器件(电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等)使用掌握;7、产品结构屏蔽设计技能掌握;8、对EMC 设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。
二、EMC 常用元件介绍共模电感由于EMC 所面临解决问题大多是共模干扰,因此共模电感也是我们常用的有力元件之一!这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。
共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件,它由两个尺寸相同,匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上,形成一个四端器件,要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用,而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。
原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加,从而具有相当大的电感量,对共模电流起到抑制作用,而当两线圈流过差模电流时,磁环中的磁通相互抵消,几乎没有电感量,所以差模电流可以无衰减地通过。
因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号,而对线路正常传输的差模信号无影响。
共模电感在制作时应满足以下要求:1)绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘,以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。
2)当线圈流过瞬时大电流时,磁芯不要出现饱和。
3)线圈中的磁芯应与线圈绝缘,以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。
4)线圈应尽可能绕制单层,这样做可减小线圈的寄生电容,增强线圈对瞬时过电压的而授能力。
通常情况下,同时注意选择所需滤波的频段,共模阻抗越大越好,因此我们在选择共模电感时需要看器件资料,主要根据阻抗频率曲线选择。
另外选择时注意考虑差模阻抗对信号的影响,主要关注差模阻抗,特别注意高速端口。
磁珠在产品数字电路EMC 设计过程中,我们常常会使用到磁珠,那么磁珠滤波地原理以及如何使用呢?铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金,这种材料具有很高的导磁率,他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。
铁氧体材料通常在高频情况下应用,因为在低频时他们主要程电感特性,使得线上的损耗很小。
在高频情况下,他们主要呈电抗特性比并且随频率改变。
实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。
实际上,铁氧体较好的等效于电阻以及电感的并联,低频下电阻被电感短路,高频下电感阻抗变得相当高,以至于电流全部通过电阻。
铁氧体是一个消耗装置,高频能量在上面转化为热能,这是由他的电阻特性决定的。
铁氧体磁珠与普通的电感相比具有更好的高频滤波特性。
铁氧体在高频时呈现电阻性,相当于品质因数很低的电感器,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提高高频滤波效能。
在低频段,阻抗由电感的感抗构成,低频时R 很小,磁芯的磁导率较高,因此电感量较大,L 起主要作用,电磁干扰被反射而受到抑制;并且这时磁芯的损耗较小,整个器件是一个低损耗、高Q 特性的电感,这种电感容易造成谐振因此在低频段,有时可能出现使用铁氧体磁珠后干扰增强的现象。
在高频段,阻抗由电阻成分构成,随着频率升高,磁芯的磁导率降低,导致电感的电感量减小,感抗成分减小。
但是,这时磁芯的损耗增加,电阻成分增加,导致总的阻抗增加,当高频信号通过铁氧体时,电磁干扰被吸收并转换成热能的形式耗散功率与驱动掉。
铁氧体抑制元件广泛应用于印制电路板、电源线和数据线上。
如在印制板的电源线入口端加上铁氧体抑制元件,就可以滤除高频干扰。
铁氧体磁环或磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频干扰和尖峰干扰,它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。
使用片式磁珠还是片式电感主要还在于实际应用场合。
在谐振电路中需要使用片式电感。
而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。
片式磁珠和片式电感的应用场合:片式电感:射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDAs(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。
片式磁珠:时钟发生电路,模拟电路和数字电路之间的滤波,I/O输入/输出内部连接器(比如串口,并口,键盘,鼠标,长途电信,本地局域网),射频(RF)电路和易受干扰的逻辑设备之间,供电电路中滤除高频传导干扰,计算机,打印机,录像机(VCRS),电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。
磁珠的单位是欧姆,因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般以100MHz为标准,比如是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于1000欧姆。
针对我们所要滤波的频段需要选取磁珠阻抗越大越好,通常情况下选取600欧姆阻抗以上的。
另外选择磁珠时需要注意磁珠的通流量,一般需要降额80%处理,用在电源电路时要考虑直流阻抗对压降影响。
滤波电容器尽管从滤除高频噪声的角度看,电容的谐振是不希望的,但是电容的谐振并不是总是有害的。
当要滤除的噪声频率确定时,可以通过调整电容的容量,使谐振点刚好落在骚扰频率上。
在实际工程中,要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz,甚至超过1GHz。
对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效地滤除。
普通电容之所以不能有效地滤除高频噪声,是因为两个原因,一个原因是电容引线电感造成电容谐振,对高频信号呈现较大的阻抗,削弱了对高频信号的旁路作用;另一个原因是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合,降低了滤波效果。
穿心电容之所以能有效地滤除高频噪声,是因为穿心电容不仅没有引线电感造成电容谐振频率过低的问题,而且穿心电容可以直接安装在金属面板上,利用金属面板起到高频隔离的作用。
但是在使用穿心电容时,要注意的问题是安装问题。
穿心电容最大的弱点是怕高温和温度冲击,这在将穿心电容往金属面板上焊接时造成很大困难。
许多电容在焊接过程中发生损坏。
特别是当需要将大量的穿心电容安装在面板上时,只要有一个损坏,就很难修复,因为在将损坏的电容拆下时,会造成邻近其它电容的损坏。
随着电子设备复杂程度的提高,设备内部强弱电混合安装、数字逻辑电路混合安装的情况越来越多,电路模块之间的相互骚扰成为严重的问题。
解决这种电路模块相互骚扰的方法之一是用金属隔离舱将不同性质的电路隔离开。
但是所有穿过隔离舱的导线要通过穿心电容,否则会造成隔离失效。
当不同电路模块之间有大量的联线时,在隔离舱上安装大量的穿心电容是十分困难的事情。
为了解决这个问题,国外许多厂商开发了“滤波阵列板”,这是用特殊工艺事先将穿心电容焊接在一块金属板构成的器件,使用滤波阵列板能够轻而易举地解决大量导线穿过金属面板的问题。
但是这种滤波阵列板的价格往往较高,每针的价格约30元。
三、EMI/EMC设计经典85问1、为什么要对产品做电磁兼容设计?答:满足产品功能要求、减少调试时间,使产品满足电磁兼容标准的要求,使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。
2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行?答:电路设计(包括器件选择)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。
3、在电磁兼容领域,为什么总是用分贝(dB)的单位描述?答:因为要描述的幅度和频率范围都很宽,在图形上用对数坐标更容易表示,而dB 就是用对数表示时的单位。
4、关于EMC,我了解的不多,但是现在电路设计中数据传输的速率越来越快,我在制做PCB板的时候,也遇到了一些PCB的EMC问题,但是觉得太潜。
我想好好在这方面学习学习,并不是随大流,大家学什么我就学什么,是自己真的觉得EMC在今后的电路设计中的重要性越来越大,就像我在前面说的,自己了解不深,不知道怎么入手,想问问,要在EMC方面做的比较出色,需要有哪些基础知识,应该学习哪些基础课程。
如何学习才是一条比较好的道路,我知道任何一门学问学好都不容易,也不曾想过短期内把他搞通,只是希望给点建议,尽量少走一些弯路。
答:关于EMC需要首先了解一下EMC方面的标准,如EN55022(GB9254),EN55024,以及简单测试原理,另外需要了解EMI元器件的使用,如电容,磁珠,差模电感,共模电感等,在PCB层面需要了解PCB 的布局、层叠结构、高速布线对EMC的影响以及一些规则。
还有一点就是对出现EMC问题需要掌握一些分析与解决思路。
这些今后是作为一个硬件人员必须掌握的基本知识!5、我是一个刚涉足PCB设计的新手,我想向您请教一下,要想做好PCB设计我应该多多掌握哪方面的知识?另外,在PCB设计中遇到的关于安规方面的知识一般在哪里能找到?盼望您的指点,不胜感激!答:对于PCB设计应该掌握:1、熟悉与掌握相关PCB设计软件,如POWERPCB/CANDENCE等;2、了解熟悉所设计产品的具体架构,同时熟悉原理图电路知识,包含数字与模拟知识;3、掌握PCB加工流程、工艺、可维护加工要求;4、掌握PCB板高速信号完整性、电磁兼容(emi与ems)、SI、PI仿真设计等相关的知识;5、 如果相关工作涉及射频,还需掌握射频知识;6、对于PCB设计地的按规知识主要看GB4943或UL60950,一般的绝缘间距要求通过查表可以得到! 6、电磁兼容设计基本原则答:电子线路设计准则电子线路设计者往往只考虑产品的功能,而没有将功能和电磁兼容性综合考虑,因此产品在完成其功能的同时,也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。
而且,不能满足敏感度要求。
电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑:元件选择在大多数情况下,电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。
选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。
因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。
而在许多情况下,电路装配又决定着带外响应(例如引线长度)和不同电路元件之间互相耦合的程度。
具体规则是:⑴在高频时,和引线型电容器相比,应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器来滤波。
⑵在必须使用引线式电容时,应考虑引线电感对滤波效率的影响。