某科学技术学院表面组装技术及工艺管理(PPT 45页)
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SMT表面安装技术表面安装工艺PPT课件
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手 动 丝 网 印 机
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全 自 动 丝 网 机
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(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
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（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
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丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
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环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
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(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
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手 动 丝 网 印 机
第14页/共65页
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全 自 动 丝 网 机
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(2)注射法（P139） 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压
或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊 盘表面。
形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控 制。
助焊剂的活性（P137） 采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂
第3页/共65页
（P137） (1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网
板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
第4页/共65页
丝网印刷法 丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈 钢丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔 性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法 制作出开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相 对应。
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环氧树脂类（P131） 它属于热固型、高粘度的胶粘剂,耐腐蚀的能力
最强, 但易脆裂。 它有单组分和双组分两种, 可以做成液体、膏剂、
薄膜和粉剂等形式供使用,它是用途最为广泛的胶粘 剂。
聚炳烯类
它在紫外线照射及适当加热下几秒钟内能固化， 其粘度特性非常适合于高速点胶机，
但粘结强度略低，是比较新型
元器件为编带包装时，盘装编带随编带架垂直 旋转供料;
而棒式包装时，管
状定位料斗在水平面上
二维移动，为贴装头提
供待取元件。
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(3) SMB定位系统： （P145）
是一个固定的二维平面移动的工作台，在计算机 控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内， 并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到 需要的位置上。
表面组装技术及工艺管理
表面组装技术及工艺管理近年来，随着科技的不断发展和应用的广泛推广，表面组装技术在电子产品制造中扮演着至关重要的角色。
本文将重点探讨表面组装技术的概念、工艺以及管理方法，以期为相关行业提供一定的参考和指导。
一、表面组装技术的概念与发展表面组装技术，简称SMT（Surface Mount Technology），是电子元器件组装的一种重要方式。
与传统的插件式组装技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在现代电子产品的制造中得到广泛应用。
SMT技术起源于20世纪60年代，当时被视为一项革命性的技术创新。
在70年代至80年代，随着电子产品小型化与功能的不断增强，SMT技术迅速发展，并逐渐成为了电子制造业的主流技术。
目前，SMT技术已广泛应用于手机、电脑、智能家居等领域，推动了电子产业的发展。
二、表面组装技术的工艺流程1. 元器件贴装表面组装的第一步是将元器件粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上。
这一过程中需要借助贴片机完成自动化贴装，也可采用手工贴装的方式。
贴装的关键是保证元器件的位置和姿态的准确性，以确保后续的焊接工艺能够进行。
2. 焊接工艺元器件贴装完成之后，需要进行焊接工艺。
常见的焊接方式有波峰焊、回流焊和手工焊接。
波峰焊和回流焊是主流方式，能够提高焊接效率和可靠性。
手工焊接适用于少量生产和修复工作。
3. 焊接检测焊接完成后，需要对焊接质量进行检测。
这是保证电子产品质量的关键环节。
常用的焊接缺陷检测方法有AOI（Automated Optical Inspection）和X射线检测。
AOI通过光学镜头识别焊点异常，X射线检测可以检测隐蔽焊点问题。
三、表面组装技术的管理方法为了确保表面组装工艺的可靠性和稳定性，有效的工艺管理是必不可少的。
以下是几种常用的管理方法：1. 设计优化在产品设计阶段，应考虑元器件的可焊性和可贴装性，合理布局元器件的尺寸和间距。
通过优化设计，可降低组装难度和提高贴装效率。
第6章表面安装技术(SMT).pptx
第六章 表面安装技术（SMT）
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
某科学技术学院面组装技术及工艺管理
某科学技术学院面组装技术及工艺管理引言面组装技术及工艺管理是在科学技术学院中非常重要的一门学科，它涉及到产品组装、工艺流程设计、质量管理等多个方面。
本文将介绍某科学技术学院面组装技术及工艺管理的相关知识和应用。
面组装技术概述面组装技术是在组装线上，将面零件组装到产品上的一种技术。
它主要包括自动面组装技术和手工面组装技术两种形式。
自动面组装技术自动面组装技术是利用机器设备完成面零件的组装工作。
它具有高效、精确和稳定的特点，适用于大规模生产。
手工面组装技术手工面组装技术是由人工完成面零件的组装工作。
虽然速度相对较慢，但适用于小批量生产和特殊情况下的面组装工作。
工艺管理概述工艺管理是指对组装过程中的各项工艺进行有效管理和控制，以确保产品的质量和生产效率。
它包括工艺设计、工艺流程控制、质量控制等方面。
工艺设计工艺设计是在产品设计的基础上，制定出合理的组装工艺流程。
它需要考虑到产品的特点、生产设备的可用性和工艺技术的要求。
工艺流程控制工艺流程控制是指对组装过程中各项流程进行监控和调整，以确保操作的准确性和顺序性。
它包括工艺参数的设定、操作规范的执行和异常处理等方面。
质量控制质量控制是指对组装过程中产品的质量进行检测和控制，以确保产品的合格率和稳定性。
它包括质量检测的方法、检测设备的选择和质量问题的解决等方面。
面组装技术及工艺管理在科学技术学院中的应用面组装技术及工艺管理在科学技术学院中有着广泛的应用。
以下将介绍其中的几个方面。
1. 教学实践科学技术学院可以通过面组装技术及工艺管理的教学实践来培养学生的实践能力和创新思维。
学生可以通过参与面组装项目，了解工艺设计的要求和质量控制的方法。
2. 研究项目科学技术学院可以开展面组装技术及工艺管理的研究项目，以推动该领域的发展和创新。
研究项目可以涉及到工艺流程优化、智能组装设备的开发等方面。
3. 产学研结合科学技术学院可以与相关企业合作，将面组装技术及工艺管理应用于实际生产中。
表面组装工艺课件
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
3.刮刀的压力
刮刀的压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质 量影响重大。印刷压力不足会引起焊锡膏刮不干净且导致PCB上锡膏 量不足，如果印刷压力过大又会导致模板背后的渗漏，故一般把刮刀 的压力设定在5～12N／25mm左右。理想的刮刀速度与压力应该以正 好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
一是作为领导干部一定要树立正确的 权力观 和科学 的发展 观，权 力必须 为职工 群众谋 利益， 绝不能 为个人 或少数 人谋取 私利
表面组装工艺
2.双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混 合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分 布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波 峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还 是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的 类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。 该类组装常用两种组装方式。
表面组装涂敷工艺——
锡膏印刷机的工艺参数
5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～ 0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求 PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被 向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏 ，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮 刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀 不应在模板上留下划痕。
表面组装工艺技术课件
刮刀运动方向
∮h 焊膏高度（滚动直径）
• ④刮刀压力——压力太小，可能会发生两种情况： • 第1种情况：刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也
小，会造成漏印量不足； • 第2种情况是：刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于
刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了 印刷厚度。 • 另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成 图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好 将焊膏从模板表面刮干净。
点胶工艺主要参数
• 胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合 格胶点；
• 胶黏剂的湿强度 即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。 能够克服元件的轻微移动。
• 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。
点胶工艺主要参数
• Z轴回复高度：
• 时间/压力等。
点胶工艺注意事项
• 针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； • 合理的工艺参数； • 正确的工艺操作规范。
焊膏量不足、不均匀、偏移超过20%
Rejected
喷印工艺之比较
• 点涂工艺：利用点涂针头将焊膏涂敷，无 需制作专门的印刷板，但是无法处理细间 距、高密度元件的涂膏，可靠性较差。
• 印刷工艺：适合大批量生产，但小批量生 产时成本较高，且焊膏高度不可调。
• 喷印工艺：可精确控制单个焊膏的涂敷量， 可靠性高，简化的涂敷工艺，提高了生产 效率，但设备昂贵。
• 刮刀角度——角度小有利于增大转移深度
（纵向力大），但容易漏膏；角度大不容
易漏膏，但转移深度小；
最佳角度范围
印刷工艺参数及其设置
• 印刷压力——刚好把焊膏从模板刮净，为 消除基板的不平整因素，压力稍大些；
增加支撑杆，增大基板与刮刀 的接触面积
∮h 焊膏高度（滚动直径）
• ④刮刀压力——压力太小，可能会发生两种情况： • 第1种情况：刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也
小，会造成漏印量不足； • 第2种情况是：刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于
刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了 印刷厚度。 • 另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成 图形粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好 将焊膏从模板表面刮干净。
点胶工艺主要参数
• 胶的触变性（流变性） 好的触变性有利于胶的顺利流出及形成合 格胶点；
• 胶黏剂的湿强度 即贴片时，固化前，胶多具有的粘接强度。 能够克服元件的轻微移动。
• 等待/延滞时间 从发出点胶信号到实际出胶的时间。
点胶工艺主要参数
• Z轴回复高度：
• 时间/压力等。
点胶工艺注意事项
• 针对不同的产品，选择合适的胶黏剂； • 合理的工艺参数； • 正确的工艺操作规范。
焊膏量不足、不均匀、偏移超过20%
Rejected
喷印工艺之比较
• 点涂工艺：利用点涂针头将焊膏涂敷，无 需制作专门的印刷板，但是无法处理细间 距、高密度元件的涂膏，可靠性较差。
• 印刷工艺：适合大批量生产，但小批量生 产时成本较高，且焊膏高度不可调。
• 喷印工艺：可精确控制单个焊膏的涂敷量， 可靠性高，简化的涂敷工艺，提高了生产 效率，但设备昂贵。
• 刮刀角度——角度小有利于增大转移深度
（纵向力大），但容易漏膏；角度大不容
易漏膏，但转移深度小；
最佳角度范围
印刷工艺参数及其设置
• 印刷压力——刚好把焊膏从模板刮净，为 消除基板的不平整因素，压力稍大些；
增加支撑杆，增大基板与刮刀 的接触面积
第三章表面组装工艺材料PPT课件
应用注意事项：
• 正确选择温度范围，避免脆化和显著的蠕 变现象发生；
蠕变：固体材料在保持应力不变的条件下，应 变随时间延长而增加的现象。 如拉伸橡皮条、 岩石的挤压等。
蠕变强度：材料在一定温度达到一定恒定应变 速率时所需要的应力。该值越小，越容易发生 蠕变。
应用注意事项：
• 焊接温度尽量低，时间尽量短，以减少硬而脆 的金属化合物的产生；
表面扩散
熔融Sn/Pb焊料侧
选择扩散
分割晶粒扩散
Pb
向晶粒内扩散
Sn
晶粒
Cu表面
（3）溶解 母材表面的Cu分子被熔融焊料融蚀 （4）冶金结合，形成结合层（金属间扩散、溶解的结果）
金属间结合层
Cu3Sn和 Cu6Sn5
金属间结合层 Cu3Sn和 Cu6Sn5
以63Sn/37Pb焊料为例， 共晶点为183℃ 焊接后（210-230℃） 生成金属间结合层： Cu6Sn5和Cu3Sn
电 子 焊 接 —— 是 通 过 熔 融 的 焊 料 合 金与两个被焊接金属表面之间生成金属 间合金层（焊缝），从而实现两个被焊 接金属之间电气与机械连接的焊接技术。
二. 锡焊机理
当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助 焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物 起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。 熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸 润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接 金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后 使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间 结合层的结构和厚度有关。
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔 融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解 化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
表面组装技术及工艺管理
表面组装技术及工艺管理
五、 课程考核（3）
•考 核 标 准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产 线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静 电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教 学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应 该
• 做什么？
•师生共同对工作 过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工 作过程和结果
•学生按照 工作方案实
•教师参与工作 方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过 程 • 教学资料设计
学 习 情 境 设 计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（5）
•2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、 课程考核（2）
序号
•考 一
理论 考核
核
方
式
二
职业 素质
三
技能 考核
名称
比例
作业 考核
个人自评 组内互评 小组互评
10% 20％ 20%
五、 课程考核（3）
•考 核 标 准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产 线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静 电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教 学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应 该
• 做什么？
•师生共同对工作 过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工 作过程和结果
•学生按照 工作方案实
•教师参与工作 方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过 程 • 教学资料设计
学 习 情 境 设 计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（5）
•2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、 课程考核（2）
序号
•考 一
理论 考核
核
方
式
二
职业 素质
三
技能 考核
名称
比例
作业 考核
个人自评 组内互评 小组互评
10% 20％ 20%
表面安装技术教学课件PPT
北京市仪器仪表高级技工学校
①实现微型化。外表安装技术组装的电子部件，体积一般 可减小到通孔插装的30%-20%,最小的可到达10%。重 量减轻60%-80%。
②信号传输速度高。由于构造紧凑、装配密度高，连线 短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超 高速运行的电子设备具有重大的意义。
③高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了 前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。
在印制板的A面,也称“元件面〞上，既有通孔插装 元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面,也称 “焊接面〞上，只装配体积较小SMD晶体管和SMC元件。
(3〕两面分别装配
THD
北京市仪器仪表高级技工学校
SMD
在印制板的A面上只装配通孔插装元器件，而小 型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。
2、 SMT印制板波峰焊接工艺流程
北京市仪器仪表高级技工学校
(1)制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印
粘合剂的丝网。 (2)丝网漏印粘合剂
把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。 要准确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要防止粘 合剂污染元器件的焊盘。 (3〕贴装SMT元器件
把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确 定位于各自的焊盘。
北京市仪器仪表高级技工学校
二、外表装配元器件 1、外表装配元器件的特点
应该说，电子整机产品制造工艺技术的进步，取决于电子元器件的 开展：与此一样，SMT技术的开展，是由于外表装配元器件的出现。外 表装配元器件也称做贴片元器件或片状元器件，它有两个显著的特点： ①在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的
(二端、三端SMD全部是二极管类器件，四端～六端SMD器件内大多封 装了两只三极管或场效应管。)
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SMT生产 环境认识
．．．．
表面元器件 组装操作
．．．．
SMT工艺 组织与管理
SMT生产系统环境
表面元器件组装
SMT品质检验与管理 SMT工艺组织与管理 SMT生产 广东科学技术职业学院
三、课程教学设计（3）
学 习 情 境 设 计
广东科学技术职业学院
三、课程教学设计（4）
教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
学生检查工作 过程和结果
学生按照工 作方案实施
教师参与工作 方案的确定
三、 课程I教m 学设N 计（a 6）o ge
No Image
学习 情境设置
3、“行动”过程 教学资料设计
项目 学习资料
项目 授课计划
项目 任务书
项目 检查单
项目 评价表
广东科学技术职业学院
教 学 情 境 详 表
项 目 授 课 计 划
职业道德
30％
项目汇报 资料整理
技能考核 50％
广东科学技术职业学院
五、 课程考I核m （2）N a o ge
No Image
考 核 方 式
考核内容及比例（链接）
五、 课程考核（3）
考 核 标 准
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生 产线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静电 系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教学 和技能训练所需。
型
人
等岗位的基本工作要求。
才
广东科学技术职业学院
二、课程设置与定位（4）
课程地位及作用
《表面组装技术 及工艺管理》课程支
撑三个核心能力
懂工艺的维修人员， 维修的产品才符合工艺 要求
懂工艺的设计人 员，设计的产品才符 合可生产制造要求。
广东科学技术职业学院
三、 课程教I 学m 设计N （1a ） o ge
一直从事电路设计与工程应用的研究，主持和参与省、市 级科研项目8项，荣获校级教学成果一等奖一项，发表论文二十 几篇，获得实用新型专利5项。荣获学院第一届“教学名师”称 号和“珠海市先进教师”称号。
七、教学团队（2）
兼职教师
• 郑青：李起军： 伟创力公司工程部经理。
• 张义辉：
珠海伊万电子科技有限公司厂长。
课程背景
二、课程设置与定位（1）
组建由企业、SMT行业协会主导的课程教学团队
合作企业
主导课程岗位能 力分析，岗位工作任 务归纳，并全程参与 课程学习情景的开发
SMT行业协会：
参于课程岗位工作 任务归纳，行动和学习 领域课程内容的选定与 重构，并全程参与课程 考核标准的制定
二、课程设置与定位（2）
1、教学环节设计
一体化教室
生产性实训
顶岗实训
认知实习
三、 课程教I学m 设计N （5a ） o ge
No
2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”Image
完整的“行动”过程来进行教学
教师引导学生明白应该 做什么？
师生共同对工作过 程及结果进行评价
学生为主体 教师为主导
学生制定工作计划
项 目 任 务 书
项 目 检 查 单
项 目 评 价 表
三、 课程教I学m 设计N （7a ）o ge
No Image
4.立体化教学资源
教学文件
教学资源
网络资源
课程标准 授课计划 考核标准
自编教材 CAI课件 电子教案 辅助教材 教学案例 试题库
实训项目 作业指导 产品载体 工艺缺陷 案例分析
专\兼教师比=9:5
中级职称7人， 50％
副高及以上5人， 37。5％
年龄结构
学历结构
研究生学历 本科学历
53％
47％
专业带头人 高
30岁以下1人， 7％
40岁以上5人， 35％
副
级
教
课程 工
授 负责人 程
师 3年现场
30～40岁8人， 57％
工作经验
123
所有专任教师都为双师型，
有6名专任教师具有1年以上企业工作经验。
在线测试 课程论坛 行业标准 工程案例
实训设备
使用与维护
实训管理
与考核
广东科学技术职业学院
四、 教学方I 法m 与手N 段（a 1）o ge
任何教学方法都是为了体现以学生 为主的教学理念，达到“教、学、做” 一体化的教学目的。因此，教学过程 中，根据学生的个性特征、课程内容 及教师的教学特点，灵活运用项目教 学法、演示教学法、角色扮演教学法、 案例分析教学法等行动导向的教学方 法，引导学生积极思考、乐于实践， 提高教、学效果。
《表面组装技术及工艺管理》
精品课程整体设 计
主要内容
1 课程改革与发展 2 课程设置与定位 3 课程教学设计 4 教学方法和手段 5 课程考核 6 教学条件 7 教学团队与效果 8 课程特色
本课程的发展经历了二个阶段: 1、理论实践一体化教学阶段（2005年、2006年） 2、基于工作过程项目化阶段（2007年开始）
SMT技术人才工作岗位与能力分析
4）校企合作，“订单”培养SMT技术人才（理论实践
一体化教学）
2005年，与世界企业500强之一的伟创力（珠海）公司 合作“订单培养”SMT生产工艺）技术员，整个教学组织 （教材、实训、教学方式等）采用伟创力公司内部员工培训 模式---理论实践一体化教学阶段，开设了《表面组装技术 基础》、《SMT质量管理》和《ICT检测》等课程。
具体地说，承担了本课程中SMT生产认识实习（学习情景1）
和顶岗实习（学习情景14）的教学任务。
课程顾问
苏曼波：广东省电子学会SMT专委会秘书长，《表面贴 装与半导体科技》
杂志顾问。
课程教学中承担的任务：
引导课程组成员明确SMT技术各岗位典型职责和任务，主导课程内容的 选取，课程标准和考核标准的制定，指导实训项目的选定和校内实训设备 的选型与配置，指导本课程教材的组编。每学期来校开展技术讲座2次以 上，并向珠三角地区电子制造企业推荐我院学生实习与就业。
陈斗雪：曾任职广州科旺科技有限公司总经理（1999-2002）。现任职于
广东科学技术职业学院实训中心主任。
课程教学中承担的任务：
主导制定校内实训基地建设规划，承担实训设备维护与运行管理；参 与实训设备的选型与配置，实训场地的环境建设。
七、教学团I 队（m 3）N a o ge
教学队伍结构
职称结构
初级职称2人， 14。2％
• 课程教学中承担的任务：
•
参与课程内容，课程标准和考核标准，课程教材，实
训项目和校内实训设备选配等各项教学工作，提出审阅意
见。全面负责学生在本公司的顶岗实习组织工作（每年2月
至7月），与公司其他技术人员一起指导学生岗位实习（伟
创力公司约60名,伊万公司约10名），涉及SMT生产与质量
管理等工作任务。每年9月至12月来校技术讲座3次以上。
广东科学技术职业学院
七、教学效果（1）
七、教学团队（1）
课程负责人:
副教授/高级工程师/在读博士生,电子技术学科带头人。 具有5年企业工作经验，曾供职于孝感电子仪器厂、TCL公司 等企业。 现任广东科学技术职业学院机电工程学院副院长，广东电子 学会理事，广东省电子学会SMT专委会委员，广东省电子学会SMT 专委会“表面组装（SMT）专业技术资格（助理工程师、工程师） 认证评审专家”，为“双师型”教师。
No Image
1、基于工作过程、行动导向的课程设计
广东科学技术职业学院
三、 课程教学设计（2）
工作 岗位
SMT 生产 （工艺） 技术员
分析SMT岗位 典型工作任务
归类，划分行动领域
转化为学习子领域
会印刷焊膏 会设计温度控制曲 线 会检验材料的质量 会控制点胶 会审核PCBA的可制 造性 能设置质量关键控 制点 会编制工艺文件 会进行现场工艺管 理
广东科学技术职业学院
八、课程特I 色 m N a o ge
（1）形成了“工学结合4－3－３”课程模式．即以职业 能力形成规律与工作过程的实现为核心构建4个教学环节（ 岗位认知、理论实践一体化情境教学、生产性实训、顶岗实习），将 产品生产任务按工作流程分解为３种层次的实训作业项目 （工艺操作、工艺文档编制、工艺方案设计），以项目驱动3种知 识的学习（SMT技术基础、工艺管理、设备简单原理）。
项目教学法
小组讨论法
现场汇报法
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四、 教学方法与手段（2）
五、 课程考I核m （1）N a o ge
No
考核内容
职业规范
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课堂问答 习题解答 项目评价
多元化的 过程考核 评价方式
资讯理解能力
制定方案能力
操作能力
作业考核
判断能力
理论考核 20％
团队协作 心理状态
职业态度 工作作风
应用电子技术专业的学习领域与定位
二、课程设I置m 与定N 位（a 3o ）ge
课程目标
培
养 SMT
目标：
生
会SMT生产任务典型工艺操作
产
领
会组编SMT工艺方案和作业指导文件
域
熟悉SMT生产环境、生产设备、职场和工作氛围
高
技
培养团队意识及严谨细致的工作作风
能
能胜任SMT工艺技术、生产管理与质量控制
（2）课程内容实现了《工艺管理》与《表面组装技术》 的融合与重构，彻底摒弃将技术与管理割裂的传统课程设置 方式。为增强学生质量意识，建立职业能力的自觉性，提供 了教学载体。