IC封装形式
常见IC封装方式
NO.IC封装方式英文全称1DIP Dual In-line Package2SOP Small Out-LinePackage3QFP Quad Flat Package4QFN Quad Flat No-leadPackage5BGA Ball Grid ArrayPackagePlastic Leaded 6PLCCChip Carrier常见IC封装方式简介图片DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad FlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
IC封装区别说明
IC封装so、soj、sop的区别1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
IC 封装大全
IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装SIP Single Inline PackageSOP Small Outline Package单列直插封装SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装SSOP 16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag PackageInlineBQFP132C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseGull LeadsWingTO263/TO268LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink双列直插封装FBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFP 有引线塑料芯 片栽体PSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad PackageFlatSOT223SOT223SOT23SOT23/ SOT323SOT26/ SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSIMM30 Single In-line Memory ModuleSocket 603FosterSOCKET 370 For intel 370 pin PGAPentium III &Celeron CPUPCI 64bit 3.3VPeripheralComponentInterconnect SIMM72 Single In-line Memory ModuleSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon &Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III &Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUPCMCIASIMM72 Single In-line Memory ModuleIC封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
IC常见封装大全全彩图
SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无 实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
四（3）、SOT封装示例图
五（1）、SOP封装含义及分类
五（2）、SOP封装说明
五（3）、SOP封装尺寸图
五（4）、SOP封装尺寸图
之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
二（1）、IC封装种类汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、 SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉 及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余 类型采用英制（mil）。
SOT封装与贴装类TO封装区别 1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格； 2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一 般≤2个； 3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下， 3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是封装说明
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。
五（6）、SOP、SSOP、HSOP的 区别
SOP与SSOP的区别： 1、从外形上看，若管脚数相同， 2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距 小，厚度薄。 3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm，而SSOP类 的管脚间距一般为0.65mm SOP与HSOP的区别： 1、HSOP类的电路是中间带散热片的， 2、管脚间距0.8mm，介于SSOP和SOP间。例 SA5810电路。
IC封装释义
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；MSOP: (Miniature Small Outline Package)，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装模式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。
微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。
SSOP:(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装SIP：单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
通常单列直插式封装(SIP)，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。
这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。
封装的形状各异。
也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIPSOT：小外形晶体管，一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
SDIP:（shrink dual in-line package）收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
PDIP:（Plastic Dual In-Line Package）译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一QFN:(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
IC封装术语整理完整版(共70种封装)
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～
条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
IC封装工艺简介
Wire Bonding 引线焊接
利用高纯度的金线（Au） 、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和 Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接 点，Lead是 Lead Frame上的 连接点。 W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。
Key Words：
Capillary：劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为空心， 中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和 第二焊点；
【Mold Compound】塑封料/环氧树脂
➢主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）；
➢主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰；
➢存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；
Typical Assembly Process Flow
➢成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）； ➢有三个作用：将Die固定在Die Pad上；
散热作用，导电作用； ➢冰冻下存放，使用之前先解冻；
➢实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接；
➢金线采用的是99.99%的高纯度金； ➢同时，出于成本考虑，目前有采用铜
线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； ➢线径决定可传导的电流；0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；
Saw Blade切割刀片
Die Attach 芯片粘接
芯片拾取过程： 1、Ejector Pin从wafer下方的蓝膜上顶起芯片，使之便 于脱离蓝膜； 2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
IC的封装种类和图示汇编
IC的封装种类和图示汇编
答：
一、ARM中断控制器(ARM Interrupt Controller，简称AIC)封装种
类
ARM中断控制器(ARM Interrupt Controller，简称AIC)封装一般分
为三种，分别是V7M AIC、V6 AIC和V8 AIC。
1、V7MAIC
V7M AIC是ARMv7-M处理器核的封装种类，它被用于实现cortex-M
系列处理器的中断控制。
V7M AIC的特性如下图所示：
V7M AIC使用ARM提供的Nested Vectored Interrupt Controller （NVIC）构建，它是一个标准中断控制器，用于将中断请求（IRQ）传递
到Cortex-M处理器，以便进行中断处理，NVIC包含了表驱动的中断处理，可以根据中断请求（IRQ）类型调整中断优先级，支持嵌套中断，同时也
支持多核处理器。
2、V6AIC
V6 AIC是ARMv6处理器核的封装种类，它被用于实现cortex-A系列
处理器的中断控制。
V6 AIC的特性如下图所示：
V6 AIC使用ARMv6提供的Advanced Interrupt Controller（AIC）
构建，它允许中断请求者使用任意优先级来发起中断请求，并支持每个中
断请求者的嵌套中断处理，AIC同时也提供了更多高级功能，比如：中断
掩。
IC产品封装形式大全
IC产品封装形式⼤全IC产品封装形式⼤全什么叫封装封装，就是指把硅⽚上的电路管脚,⽤导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤，⽽且还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。
因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。
另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是⾄关重要的。
衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐为提⾼封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不⼲扰，提⾼性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴⽚封装两种。
从结构⽅⾯，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP ⼩外型封装，以后逐渐派⽣出SOJ（J型引脚⼩外形封装）、TSOP（薄⼩外形封装）、VSOP （甚⼩外形封装）、SSOP（缩⼩型SOP）、TSSOP（薄的缩⼩型SOP）及SOT（⼩外形晶体管）、SOIC（⼩外形集成电路）等。
从材料介质⽅⾯，包括⾦属、陶瓷、塑料、塑料，⽬前很多⾼强度⼯作条件需求的电路如军⼯和宇航级别仍有⼤量的⾦属封装。
封装⼤致经过了如下发展进程：结构⽅⾯：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料⽅⾯：⾦属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或⽆引线贴装－>球状凸点；装配⽅式：通孔插装－>表⾯组装－>直接安装⼆、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英⽂Small Outline Package 的缩写，即⼩外形封装。
电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP
电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
(整理)最全的芯片封装方式图文对照
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带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ 、QFJ －G(见QFJ)。
BGALQFPDIP精品文档PGAPLCCPQFP精品文档DIPLQFP精品文档LQFP精品文档PQFPQFP精品文档QFPTQFPBGA精品文档SC-70 5LDIP精品文档SIPSOSOH精品文档SOJSOJ精品文档SOPTO精品文档SOPSOP精品文档CANTOTO精品文档TOTO3CAN精品文档CANCANCANCAN精品文档TO8TO92CAN精品文档CANTSOPTSSOP or TSOP精品文档BGABGAZIP精品文档PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
IC封装的种类
J形
SO J
J- le ad ed pac k ag e
SO N 电极垫
No n- l ea d ed pac k ag e
VS O N
Sm al l
Ou tl in e
No n- l ea d ed
pac k ag e 在 形 成 布 线 图 的 带 上 用 TA B （ Tap e Au t o m a t ed Bo n d in g ） 技 术 连 结 IC 芯 片 、 涂 树 脂 的 封 装 。 一 般 被 叫 做 TA B 。 是 适 合 多 引 脚 和 高 密 度 的 封 装。 Fla t
典型的 IC 封装的一览。选择 IC 时请作为参考。
端口方向 封装形式 端口形状 典型图片 缩写 正式名称 Si n g le Pa c k a g e Sh r i nk 直线状 SS IP In -l in e Pa c k a g e Si n g le HS IP 单侧 插装型封装 Pa c k a g e Hea t s in k Zig z a g In -l in e Pa c k a g e In -l in e wit h Sin g l e In -l in e 概要
QF I
I- le ad ed pac k ag e 和 DT P 是 在 形 成 布 线 图 的 带 上 使 用 TA B （ Tap e Au t o m a t ed Bo nd in g ）技 术 连 接 IC 芯 片 、涂 树 脂 的 封 装 。 一 半 也 叫 做 TA B 。 是 适 合 多 引 脚 和 高 密度的封装。 在封装的底面把引脚排列呈陈列状。根据封装的 材 质 不 同 也 可 以 把 陶 瓷 制 的 叫 做 CP G A （ Ce ra m i c- PG A ） 塑 料 制 的 叫 做 PP G A
IC封装形式
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
IC先进封装简介介绍
04
IC先进封装在产业界的应用案 例
案例一：高性能计算芯片的封装解决方案
解决方案概述
针对高性能计算芯片的高功耗、高热流密度等挑战，采用 先进的2.5D/3D封装技术，实现更高集成度和更优性能。
技术特点
利用硅通孔（TSV）技术，实现芯片内部垂直互联；采用 多层布线技术，大幅提升互连密度；引入高效热管理技术 ，降低芯片工作温度。
应用优势
提升计算性能，满足高性能计算需求；减小芯片尺寸，降 低功耗，提高能源利用效率；优化散热设计，提高系统稳 定性。
案例二：智能手机中的超微型封装技术
01
解决方案概述
为满足智能手机对轻薄、高性能的需求，采用超微型封装技术，将多种
功能芯片集成于极小空间内。
02 03
技术特点
运用晶圆级封装（WLP）技术，减小芯片封装尺寸；采用扇出型封装（ Fan-out）结构，提高I/O接口数量及布线灵活性；利用高精度组装技 术，确保微型组件的可靠连接。
装行业的发展。
IC先进封装的技术特点
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高集成度
IC先进封装技术能够实现更高 密度的集成，减小封装体积，
提高产品便携性。
优异的电气性能
采用先进的互连技术，降低寄 生参数影响，提高信号传输速
度和可靠性。
高效的散热设计
通过优化散热结构，提高散热 效率，确保芯片在高功率密度
下的可靠工作。
灵活的生产工艺
IC先进封装简介介绍
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contents
目录
• IC先进封装概述 • IC先进封装的主要类型 • IC先进封装的技术挑战与发展趋势 • IC先封装定义和作用
定义
IC封装，也称为集成电路封装，是指将集成电路芯片封装在封装体中，以保护芯片、提供电气连接、散热等功能 ，并使得芯片能够方便地安装在电路板上。
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IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装SIP Single Inline PackageSOP Small Outline Package单列直插封装SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装SSOP 16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag PackageInlineBQFP132C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseGull LeadsWingTO263/TO268LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink双列直插封装FBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFP 有引线塑料芯 片栽体PSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad PackageFlatSOT223SOT223SOT23SOT23/ SOT323SOT26/ SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSIMM30 Single In-line Memory ModuleSocket 603Foster SOCKET 370 For intel 370 pin PGAPentium III &Celeron CPUPCI 64bit 3.3VPeripheralComponentInterconnect SIMM72 Single In-line Memory ModuleSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon &Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III &Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUPCMCIA SIMM72 Single In-line Memory ModuleIC封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。
是SOP 的别称(见SOP)。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP 的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。
这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。
例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。