DC-0005-2.0圆铜锡
无镍枪色锡_钴合金电镀工艺_郭远凯
2 理如下： 水洗→除油 （ Cu -611 环保型除油剂， 室温， min） →水洗。阳极为 25 cm ˑ 25 cm 1Cr18Ni9Ti 不锈 钢片。 1． 2 电镀工艺优选及钝化 K4 P2 O7 ·3H2 O CoSO4 ·7H2 O SnSO4 光亮剂 1 （ 氨基酸类） 光亮剂 2 （ 胺类） 辅助配位剂（ 25 %氨水） pH 值 θ t J 250． 0 g / L 10． 0 10． 0 3． 0 1． 5 8． 2 35 0． 3 3 min 1． 3 A / dm2 20． 0 g / L 20． 0 g / L 4． 0 g / L 2． 0 g / L 9． 3 55 ħ
消耗， 安全环保， 具有广阔的应用前景。 ［ 参 考 文 献 ］
枪色镀层均匀致密， 无明显差别。 GB / T 5270 － 200X 要求。 空气中放置和 60 ħ 湿热试验结 果见表 6 。结果表明： 经优化后的枪色工艺镀层符合 GB 6461 － 86 的外观等级和保护等级评定标准 。
表6
工艺 传统 优化
等。氟化物镀液有毒， 在设备维护和废液处理
［2 ］
等方面存在困难； 有机膦酸酯类镀液中获得的合金镀 层应力高， 容易发生裂纹 ； 焦磷酸盐体系镀液无毒 无腐蚀， 其总金属浓度低， 废水处理方便。 近年来， 随 着对锡 -钴合金产品需求量的不断增长， 使得焦磷酸 盐体系电镀锡 -钴合金得到了更多的关注。 目前铜及铜合金基体上电镀枪色镀层大都采用 先镀镍， 再电镀锡 -钴合金， 虽能得到质量较好的镀 层， 但镍是消耗性资源， 且镍及其化合物对人的皮肤 黏膜和呼吸道有刺激作用， 可引起皮炎和气管炎， 甚 至发生肺炎。因此， 在铜制品上电镀无镍枪色锡 -钴 合金有很大的研究价值和应用前景
锡化学分析方法 铜、铅、锌、镉、银、镍和钴含量的测定 火焰原子吸收光谱法-最新国标
锡化学分析方法第1部分：铜、铅、锌、镉、银、镍和钴含量的测定火焰原子吸收光谱法警示——使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验。
本文件并未指出所有可能的安全问题。
使用者有责任采取适当的安全和健康措施，并保证符合国家有关法规规定的条件。
1范围本文件描述了锡锭中铜、铅、锌、镉、银、镍、钴含量的测定方法。
本文件适用于锡锭中铜、铅、锌、镉、银、镍、钴含量的测定方法。
各元素测定范围见表1：2规范性引用文件本文件没有规范性引用文件3术语和定义本文件没有需要界定的术语和定义。
4原理试料以盐酸，硝酸溶解，以盐酸-氢溴酸排除大量锡。
在盐酸-硝酸混合酸介质中，于原子吸收光谱仪波长Cu324.7nm、Pb283.3nm、Zn213.9nm、Cd228.8nm、Ag328.1nm、Ni232.0nm、Co240.7nm处，分别测量铜、铅、锌、镉、银、镍、钴的吸光度。
5试剂除非另有说明，在分析中仅使用确认为优级纯试剂和蒸馏水或去离子水或相当纯度的水。
5.1盐酸（ρ=1.19g/mL）。
5.2硝酸（ρ=1.42g/mL）。
5.3硫酸（1+1）。
5.4盐酸—氢溴酸混合酸：盐酸+氢溴酸（1+1）。
5.5盐酸-硝酸混合酸：盐酸+硝酸（3+1），现用现配。
5.6盐酸（1+1）。
5.7硝酸（1+1）。
5.8硝酸（2+1）。
5.9铜标准贮存溶液：称取1.0000g金属铜（w Cu≥99.99%），置于250mL烧杯中，加入40mL硝酸（5.7），盖表皿，低温加热至完全溶解，冷却。
移入1000mL容量瓶中，加入50mL硝酸（5.2），用水稀释至刻度，混匀。
此溶液1mL含1mg铜。
5.10铅标准贮存溶液：称取1.0000g金属铅（w Pb≥99.99%）,置于250mL烧杯中，加入60mL硝酸（5.8），盖表皿，低温加热至完全溶解，煮沸除去氮的氧化物，冷却。
移入1000mL容量瓶中，加入30mL硝酸（5.2），用水稀释至刻度，混匀。
此溶液1mL含1mg铅。
电镀锡工艺专业介绍
电镀锡工艺专业介绍
在电子工业中，利用锡熔点低，具有良好的可焊接性、 导电性和不易变色，常以镀锡代镀银，广泛应用于电子元器, 连接件、引线和印制电路板的表面防护。铜导线镀锡除提高 可焊性外，还可隔绝绝缘材料中硫的作用。
锡镀层还有其它多种用途，如将锡镀层在232℃以上的 热油中重熔处理后，可获得光亮的花纹锡层(冰花镀锡层)， 常作为日用晶的装饰镀层。
在某些条件下，锡会产生针状单晶“晶须”，会造成电路短 路，另外，在低温环境中，锡容易发生“锡疫”，转变为粉末 状的灰锡。在锡中共沉积铅、铋、锑等可以防止以上事情发生。
电镀锡工艺专业介绍
由于电镀锡层薄而均匀，能大大节约世界紧缺的锡资源， 因而电镀锡得到迅速发展。据统计，目前电镀锡钢板占镀 锡钢板总产量的90％以上。
电镀锡工艺专业介绍
目前的镀锡光亮剂都是多种添加剂的混合物，包括 主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂三部分。
a. 主光亮剂 主要是含有不饱和烯基的羰基化合物。 分子结构中常含有共轭双键或大π键。各种醛类（包括 芳香族、脂肪族和杂环化合物）和一级胺类在碱性条件 下缩合成醛亚胺-希夫碱，不饱和酮、胺等。如1，3，5三甲氧基苯甲醛，o-氯苯甲醛、苯甲醛、o-氯代苯乙酮、 苯甲酰丙酮等。光亮剂的基本结构多为下列类型：
电容材质与性能
一、贴片电容-单片陶瓷电容（1）命名规则：0805CG102J500NT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为0.05 英寸CG :是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 :是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。
N:是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡T:是指包装方式，T 表示编带包装，贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字)，而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
（2）材质性能就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。
所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。
在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。
NPO 电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
电容器基础知识
电容器的基础知识及检测方法2007-04-02 17:46电容器的基础知识及检测方法2007-03-18 21:53电容器的基础知识及检测方法[结构特点][性能指标][命名方法] [选用常识][检测方法]一、基础知识电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。
电容器通常叫做电容。
按其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。
1．常用电容的结构和特点常用的电容器按其介质材料可分为电解电容器、云母电容器、瓷介电容器、玻璃釉电容等。
表1 常用电容的结构和特点电容种类电容结构和特点实物图片铝电解电容它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。
还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。
它的特点是容量大，但是漏电大，误差大，稳定性差，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。
电解电容有正、负极之分，使用时不能接反。
有正负极性，使用的时候，正负极不要接反。
纸介电容用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料（如火漆、陶瓷、玻璃釉等）壳中制成。
它的特点是体积较小，容量可以做得较大。
但是有固有电感和损耗都比较大，用于低频比较合适。
金属化纸介电容结构和纸介电容基本相同。
它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量较大，一般用在低频电路中。
油浸纸介电容它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强它的耐压。
它的特点是电容量大、耐压高，但是体积较大。
玻璃釉电容以玻璃釉作介质，具有瓷介电容器的优点，且体积更小，耐高温。
陶瓷电容用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成。
它的特点是体积小，耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适宜用于高频电路。
铁电陶瓷电容容量较大，但是损耗和温度系数较大，适宜用于低频电路。
薄膜电容结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯。
电解电容介绍
电解电容的基本知识杜世平10/28/02 一、电解电容的分类、外观、基本特征：二、 电解电容的制作：1、电解电容的基本组件及其说明：说明：1）、铝箔：正箔采用高纯度铝（99.99％），经过腐蚀以增加表面积及化成（使表面形成一层氧化膜）处理而成，其厚度通常在60-104um 之间，负箔采用纯度99.7％的铝，经腐蚀而成，厚度较薄，通常在15-50um 之间。
2）、电解纸：电解纸是用来分隔正、负极铝箔的，以避免两极短路，且经电解液含浸后可吸收电解液，达到介电的功效，一般有两类，PE （牛皮纸浆）系列和ME （马尼拉麻纸）系列，PE 系列比ME 系列较厚且韧性好，而ME 系列则韧性差颜色较PE 系列要白，当铝箔有毛刺时易刺破电解纸引起短路。
3）、端子线（PIN ）：端子线是铝箔与电路中焊锡的桥梁，其正极比负极较长，但两者的材质是相同的，它是用铝棒和镀锡铜线包钢线，利用瞬间大电流焊接，然后再通过成型和化成而成。
4）、铝壳：铝壳是由铝板冲压或铝片挤压而成的圆筒形容器，一般在底部或腰部作一槽沟，成为铝壳最脆弱的部位，此称为防爆槽，当电容使用时内部出现压力超规，此防爆槽便裂开，使压力排出。
5）、迫紧（橡胶盖）：橡胶盖是采用天然胶或合成胶制成，其功能是在电容器的封口处起封正箔负箔电解纸铝壳套管闭的功能，封闭效果不好将影响电容器的寿命，不同φ径的电容选用合适φ径的迫紧。
6）、套管：套管是由PVC制成之圆筒状物，遇热后收縮而包裹在电容外壳上，并列印标示商标，规格、系列、极性、工作电压、最高使用温度范围及生产Date code等。
2、电解电容的制作步骤：（一、钉接（二、卷取）（三、含浸）（四、组立）（五、封口）（六、上套管）（七、热縮套管）（八、散件包装）（九、Taping封装）（十、内部结构图）三、电容的DC/AC等效电路：四、电容的基本参数及说明：1、容值：是指它的静电容量。
C＝εSd,式中C为静电容量、ε介质的介电常数（铝氧化膜的介电常数为7-10）、S为极板表面积、d为两极板间的距离（电解电容为氧化膜的厚度）。
设备对比表
DP扩散泵
无
Nb2O5
低温泵 极限真空度
数量 品牌
无 8×10-7mbar
阴 极 电 SiO2 源
数量
品牌 控制
ITO 数量和方式
可处理基材厚度
对
加热
膜
的
前
处 理
表面处理
方式
电源
数量
主
无 9×10-7torr
无
无 6.7×10-4Pa
无
6套U22HB(日本真空) 2.0×10-6 torr
2×50Kw+1×40Kw MF Huettinger PEM 2×10Kw
Pulsed DC(AE) 50~200um 有，少
Glow Discharge(Ion source)
MF 1个
3个
50~200um(25um可协助)
有，少
1×40Kw+2×40Kw MF
AE PEM 2×10Kw，AE DC Pulse 25~200um
IR Heater24套
5×50Kw+1×25Kw MF
2×6Kw DC
25~250um 无，选件
Glow Discharge(ion source)
RF-DBD，5KW
PFC1100HC 20+20米 12套
普发TPH1501 PN
4套Varian HS20(无冷阱)
无 9×10-7torr
无
6套U18H(日本真空) 2×10-6Torr
7 德国冯阿登纳
机械泵
有cryo trap
Dc15
广东光华化学厂有限公司广州金华大化学试剂有限公司
JHD
电镀级硫酸铜
过滤测试
溶解气泡实验
假日本品牌
而易见,板面严重发花,有机污染严重;无光亮区,低电流区漏镀且颜色发暗,金属或属杂质严重超标;使用前必须经过长时间预处理,甚至可能要反复处理几次,使用的硫酸铜,对于产品品质存在严重的威胁.
国内产品1
电流区烧焦轻微;中间有小范围光亮区,偏窄;低电流区颜色发暗,并且区域较广,说
国内产品2
电流区颜色很深,烧焦明显,且范围较宽;中间光亮区较为正常;低电流区漏镀,有一定国内产品3
电流区轻微烧焦,范围较宽;中间光亮区范围较为正常;低电流有轻微发暗现象,颜淡,范围较窄;板面有较为明显的发花现象,高电流区右侧和光亮区中间下面以及低流区左侧较为朦胧的区域有较为明显的表现.使用前最好进行相应的预处理.
本产品
类似于国内产品1,高电流区烧焦更宽,光亮区更窄,低电流颜色发暗区更宽,并且分布JHD产品
电流区烧焦极为轻微,范围较一般品牌产品窄;光亮区相当宽,较其它产品明显优电流区颜色发暗极为轻微, 且范围很窄,不仔细观察,很难发觉;整个板面看起来干洁,没有一丝发花的现象.该产品使用前可以不需要预处理.。
SQUID磁敏传感器的应用
0
0
IC是的φ
周期函数
φ——沿介质层及其两侧超导体边缘透入超导结的磁通量； φ0——磁通量子； IC(0)——没有外磁场作用时，超导结的临界电流。
临界电流随外磁场周期起伏变化，这是由于在一定磁场作用下，超导结各点的超导电 流具有确定的相位。相位相反的电流互相抵消；相位相同的电流互相迭加。
测磁原理 超导结临界电流随外加磁场而周期起伏变化的原理,完全可用于测量磁场中。例如,若在 超导结的两端接上电源,电压表无显示时,电流表所显示的电流是为超导电流;电压表开始 有电压显示时,则电流表所显示的电流为临界电流IC,此时,加入外磁场后,临界电流将有周 期性的起伏,且其极大值逐渐衰减,振荡的次数n乘以磁通量子φ0,可得到透入超导结的磁通 量φ=nφ0。而磁通量和磁场H成正比关系,如果能求出φ,磁场H即可求出。同理,若外磁场H 有变化,则磁通量亦随变化,在此变化过程中,临界电流的振荡次数n乘以φ0即得到磁通量的 大小,亦反映了外磁场变化的大小。因而,可利用超导技术测定外磁场的大小及其变化。
超导辐射检测器 超导核磁共振仪，超导核磁共振磁力仪超导核磁共振测井仪
第四节 磁通门式磁敏传感器
磁通门式磁敏传感器又称为磁饱和式磁敏传感器。 利用某些高导磁率的软磁性材 料（如坡莫合金）作磁芯，以其在交变磁场作用下的磁饱和特性及法拉第电磁感应 原理研制成的测磁装置。
最大特点：适合在零磁场附近工作的弱磁场进行测量。传感器可作成体积小，重量轻、 功耗低，既可测纵向向量T、垂直向量Z，也可测ΔT、ΔZ，不受磁场梯度影响，测量的 灵敏度可达0.01nT，且可和磁秤混合使用组成磁测仪器。 应用：航空、地面、测井等方面的磁法勘探，在军事上，也可用于寻找地下武器（炮 弹、地雷等）和反潜。还可用于预报天然地震及空间磁测等。
PCBA外观检验标准
PCBA外观检验标准1.目的：建立PCBA外观目检检验标准（Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。
2.范围:2。
1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）.自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2。
2 特殊规定是指：因零件的特性,或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.相关文件：电子组装件的验收条件(IPC-A-610D）4。
定义：4。
1标准：4.1。
1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况.4.1.2理想状况（Target Condition）：此组装情形接近理想与完美之组装结果.能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4。
1。
3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
4.1.4拒收状况 (Reject Condition）:此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况.4.2 缺点定义：4.2.1严重缺点 (Critical Defect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
4。
2.2主要缺点（Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之.4。
2.3次要缺点（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之.4.3焊锡性名词解释与定义：4.3。
1沾锡(Wetting) ：系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
4.3。
2 沾锡角（Wetting Angle）：被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
dc02材料标准
dc02材料标准全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：DC02材料是一种常用的冷轧低碳钢板材，广泛应用于汽车制造、家电制造、建筑业等行业。
它具有优良的加工性能和表面质量，被许多制造行业所青睐。
DC02材料标准是对该材料的生产和质量控制提出的技术标准，制定了材料的化学成分、机械性能、加工性能等方面的要求，确保生产出的材料符合客户的需求。
一、化学成分要求DC02材料的化学成分要求严格，通常包括碳含量、硅含量、锰含量、磷含量和硫含量等要素。
碳含量要求较低，通常在0.08%-0.10%之间，以确保材料具有良好的冷变形性能和表面质量。
硅含量要求在0.15%-0.60%之间，锰含量在0.30%-0.60%之间，以提高材料的强度和延展性。
磷含量和硫含量要求较低，以减少对材料的不良影响。
二、机械性能要求DC02材料的机械性能是衡量其质量的重要指标，一般包括抗拉强度、屈服强度、延伸率和冷弯性能等方面。
根据不同的标准要求，DC02材料的抗拉强度通常在270-410MPa之间，屈服强度在170-310MPa之间，延伸率在30%-45%之间，冷弯性能要求良好，能够满足各种加工要求。
三、表面质量要求DC02材料的表面质量是影响其应用的重要因素之一，一般包括平整度、表面清洁度、涂层附着力等方面。
平整度要求高，表面光滑整洁，不得有凹陷、皱折等缺陷。
表面清洁度要求高，不得有油污、锈蚀等污染物。
涂层附着力要求良好，不得有脱落现象，以确保涂层的耐腐蚀性和耐磨性。
DC02材料具有优良的加工性能，能够满足各种加工工艺的要求。
一般要求材料的冷变形性能良好，能够进行深冲、剪切、弯曲等工艺。
材料的成型性能要求高，不得出现开裂、皱褶等缺陷。
材料的切削性能和焊接性能要求良好，以满足不同工艺的需求。
DC02材料标准是对该材料生产和质量控制的技服标准，具有重要意义。
生产企业应严格按照标准要求，控制生产工艺，确保生产出质量优良的材料，以满足客户的需求。
二氧化锡化学分析方法
二氧化锡化学分析方法二氧化锡（Tin(II)oxide,SnO2）是一种重要的半导体纳米粉末，在催化、封装、陶瓷和电子应用等领域中表现出独特的性质，在新型光电器件中也有广泛的应用。
因此，了解二氧化锡的化学分析方法和性质变化尤其重要。
一、物理性质二氧化锡是一种无色粉末，成分为单质锡和氧，其化学式为SnO2，比重大约为5.7相对密度约为4.8，熔点约780℃。
它是一种非晶状结构，具有较高的折射率，热膨胀系数大约为4.5× 10-6 K-1。
二、分析方法1.红外光谱分析红外光谱分析可以用于矿物特性的测量，可用于鉴定成分和确定各元素的含量。
簇中的红外吸收高峰表明了二氧化锡的存在，并且可以用来准确测量它的含量。
2.电子发射光谱分析电子发射光谱分析是一种X射线技术，用于确定溶液样品中电子元素的含量。
它可以测量各种元素，如锡、氧和铁等，可以用来准确测量二氧化锡的成分和含量。
3.原子吸收光谱分析原子吸收光谱可以准确测量溶液中的金属元素的含量，如锡，来确定二氧化锡的含量。
原子吸收光谱可以测量溶液中的金属离子的含量，并且测量精度可达到0.001%。
4.X射线衍射分析X射线衍射技术可用来测定不同料粒的大小和晶体构型，可以用于测定二氧化锡晶体的结构和料粒大小，从而确定它的性质特征和性能。
三、应用二氧化锡主要用于制造光电传感器和纳米器件。
特别是氧化锡薄膜电阻，用于去除回波杂波和抗中断，可以大大提高电子产品的效率和稳定性。
此外，它还应用于新型表面声波技术、生物传感技术、图像处理、高分辨率显示器、颜色传感技术、催化剂和陶瓷等领域。
综上所述，二氧化锡是一种重要的半导体纳米粉末，具有独特的物理性质和分析方法，在光电传感器和新型表面声波技术等领域有广泛的应用。
因此，了解二氧化锡的化学分析方法和性质变化对于其在现代科技中的应用至关重要。