可摘义齿总复习资料

可摘义齿复习资料一分类大连市房地产学校——李彦辉

二可摘局部义齿的分类

（一）按结构分

（二）按支持形式分

三一般要求

(一) 可摘义齿修复工艺的基本技术（二）可摘义齿设计的力学原则*

1 支架弯制技术→钢丝、钳子 1 良好固位和稳定；

2 排牙技术 2 基牙的数量适当→（固位体）2—4个；

3 精密铸造技术 3 牙弓上分布合理→三角形或四边形；

4 磨光和抛光技术 4 保护组织健康；

5 焊接技术

6 平行研磨技术

(三) 可摘局部义齿的适应证 * （四）可摘局部义齿的非适应证*

1 游离缺失； 1 固位形态差；

2 过渡性修复； 2 间隙过小；

3 不能耐受磨牙； 3 塑料过敏；

4 缺牙儿童； 4 精神病患者；

5 骨软组织缺损； 5 上肢残废；

6 裂隙封闭； 6 发音要求较高；

(五) 可摘局部义齿的设计要求 * （六）影响全口义齿固位的有关因素*

1 保护口腔硬软组织健康； 1 颌骨的解剖形态→宽大、高隆；

2 良好的固位和稳定； 2 粘膜的性质→厚、韧；

3 恢复功能； 3 基托边缘伸展范围；

4 美观； 4 唾液的性质→粘稠度、流动性和量适中；

5 坚固耐用；

6 容易摘戴；

(七) 影响义齿稳定因素 * （八）卡环材料的要求

1 咬合关系； 1 有一定的强度；

2 排牙；凸面→牙根处 2 弹性；

3 基托磨光面的形态 3 耐腐蚀，不变色；

凹面→基托

(九) 固位体必须具备的条件* （十）可摘局部义齿*

1 固位； 1 修复方法之一；

2 不损伤口腔硬软组织； 2 支持固位；

3 颊舌臂间的交互对抗作用；* 3 可以取戴→修复体；

4 不产生矫正性移位； 4 又称活动部分义齿；

5 不产生侧向力；

6 不影响美观；（十一）观测仪

7 不易存积食物；观测台→承放和固定模型；

8 防止产生微电流；组成分析杆→测量、描绘和去蜡（石膏）；

支架 →支撑；

（十二）观测线的确定

1 确定就位道方向→可有无数条；

观测线 上方→ 非倒凹区

2 牙冠轴面最突点连线→ 导线 下方→

倒凹区

外形高点线→ 模型水平放置时两者重合→一般只有一条；

可摘局部义齿的组成 （一）可摘局部义齿的组成

（二）可摘局部义齿各组成部分的作用

人工牙 牙体缺损

恢复缺损 → 组织缺损

基托 基托 辅 间接固位体 助

固位体 直接固位体 → 直接强有力

连接体连接

（三）人工牙

A 按材料分

B 按牙合面形态分

（四） 基托

A 按制作材料分

（五）固位体

1 直接固位体和间接固位体

2 牙合支托（９条）

3 铸造卡环和弯制卡环的区别（10条）

4 观测线的类型

5 牙列缺损分类法

6 卡环的简单介绍

7 三臂卡环的分类

颊侧臂

→ 固位臂

位置 舌侧臂 → 对抗臂/拮抗臂 牙合支托

（1） 三臂卡环 卡环臂 → 固位 功能 卡环体 → 稳定 牙合支托 → 支持

（2） 三臂卡环按功能分

（3）间接固位体（7个）

a 切支托、

b 舌支托 、

c 前牙邻间钩 、

d 连续卡环 、

e 后牙附加卡环 、

f 金属舌面板 、

g 延伸基托

（六） 连接体的类型

平行就位 * （七）就位道的设计→义齿的就位旋转就位

A确定平行就位的方法

（八）Kennedy牙列缺损的设计

（九）可摘局部义齿的制作工艺

1检查模型→咬合关系、设计方案等； 10打磨抛光（质检试戴）2模型修整和加底座上颌≥10mm 11排牙正装法

3审阅技工单下颌≥5mm 12装盒充胶反装法4模型设计去除不利倒凹填凹法 13基托打磨抛光混装法5模型预备缓冲模型磨托法 14质检

边缘封闭上颌后堤区 15试戴

唇颊舌黏膜反转区

6复制模型下颌磨牙后垫区 16完工

7制作蜡型一次包埋

8包埋

二次包埋离心铸造

带模铸造吸引铸造

9铸造加压铸造

脱模铸造

数字归纳

（一）单位

1 （个）

2~4个→基牙（固位体）数量

2 （mm）

（1）0.3 ~0.5mm 金属基托（腭板）厚度

（2）0.25~0.5mm 铸造卡环臂进入倒凹深度

（3）0.5~0.75mm 弯制卡环臂进入倒凹深度

（4）1.0~1.5mm 牙合支托厚度/上颌后堤区的深度

（5）1.5~2.0mm 可摘义齿塑料基托厚度

（6）2.0mm 可摘义齿塑料基托边缘厚度

全口义齿塑料基托厚度

（7）2.5~3.0mm 全口义齿塑料基托边缘厚度

（8）3~4mm 舌杆上缘距牙龈缘距离

牙颌托盘与患者牙弓内外侧间有3~4mm

（9）4~6mm 半封闭腭板前缘距牙龈缘

侧腭杆上缘距牙龈缘

（10）6mm →前腭杆上缘距牙龈缘

（11）7mm ≥7mm →舌杆的口底深度

＜7mm →双舌杆/舌板的口底深度

（12）8~10mm →切牙乳突中点距中切牙唇面的距离

（13）0.7mm/0.8mm →前牙弯制卡环

0.8mm/0.9mm →前磨牙弯制卡环

0.9mm/1.0mm →磨牙弯制卡环

1.2mm →弯制牙合支托

（二）分数

A＞1/2 或Ⅱ°松动→可摘义齿不能作基牙

1/2 1/2 →牙合支托宽度→前磨牙颊舌径

1/3~1/2 →需增加基牙

可摘义齿修复下颌基托覆盖磨牙后垫

1/2或全部→全口义齿下颌基托覆盖磨牙后垫

B＜2/3 →保留/1/2—2/3

2/3 2/3 →卡环臂体部2/3 →进入非倒凹区→摩擦力＞2/3或Ⅲ°松动→拔除

2/3 / 2/3 ~3/4 →桩冠长度为根长

C 1/4→牙合支托长度→磨牙近远中径

D 1/3

（1）＜1/3 →可作为基牙