焊锡工艺手册

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挂锡锡焊工序作业指导书

祺峰动力制冷设备有限公司生产部
2/3
环境保护要点
无
2021/5/13
挂锡工序作业指导书
班组
挂锡班
编号
当前版次
A2-01
签名日期
工序名称
MFG-GX-02
编制
审核
批准
挂锡工序
工艺流程:①清洗芯组管板 ②第一次挂锡、自检 ③第二次挂锡、自检 ④焊加强筋管焊锡 ⑧自检、整形、转入下道工序 ⑨关好电、水源、煤气开关、现场进行清扫
⑴第一次锡挂好后,将芯组进行翻面
工步内容 ⑵进行第二次挂锡,步骤与第一次挂锡相同
⑶挂锡完后自检,合格后转入下道工序
⑴挂锡厚薄均匀,管孔无缝隙检查要点
⑵挂锡前要清洗管板
3
⑴量具:卷尺
应用工、量具、设备
⑵工具:镊子、水瓢、毛刷、挂钩、煤气焊枪
⑶使用设备:煤气罐
备注
⑴挂锡前检查管板是否清洁无杂物、污物 ⑵挂锡时对受热变形的管板进行整形
⑤封管头
⑥堆头
⑦边
工步
图
片
相关内容
⑴在芯组两侧冷却管的边缘均匀的焊上一层锡工步内容
⑵堆头过程中将残留在管板背面、芯组上的锡团清除干净
检查要点检查管板上是否有附着的锡瘤，如有应及时熔掉
⑴量具:卷尺
7
应用工、量具、设备
⑵工具:挂钩、乙炔焊枪

PCBA工艺(手焊)

32
焊接时间
+ 合金层厚度在2-5um最结实 + 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 + 焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 + 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在1S～3S以内。
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二.手工锡焊的材料
+ PCB及组件 + 锡线 + 助焊剂 + 清洁剂
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PCB及组件
+ PCB及组件：
+ 焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等.
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锡线
+ 成份：锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类. 有铅: Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%); （当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降.）无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等; + 直径：通常有∮ 0.6MM、∮ 0.8MM、 ∮1.0MM、∮ 1.2MM等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线.
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六.焊点质量要求
+ 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 + 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 + 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。

PCB焊接工艺作业指导书

1.准备工作

1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB 上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接

2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观

2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、

助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

焊锡工艺的制作过程

1.准备工作：确定焊接件的材料、尺寸和数量，选择合适的焊锡丝和助焊剂，准备工艺所需的工具和设备。

2.清洁表面：使用油纸或清洁剂擦拭焊接件表面，保持焊线和焊接面清洁，避免氧化和杂质的存在。

3.装配工件：根据设计要求将要焊接的零件定位和固定，使用支撑物和夹具使工件处于理想的焊接位置。

4.加热和预热：对于大型或厚度较大的零件，需要进行加热和预热，以使焊接区域达到适宜的温度。

5.焊接：采用合适的焊接方法和焊接技术，在预备好的焊接面上进行焊接，焊接过程中应保持焊接区域向前推进，形成焊缝。

6.清理：焊接后需要使用清洁剂或钢丝刷清理焊缝表面的残留物，以确保焊接质量。

7.后续处理：按照需要进行下一步的加工处理，例如打磨、喷涂等。

8.检验：通过目测、尺寸检查、硬度测试等方法进行检验，以确保焊接质量符合设计要求。

焊锡工艺标准

采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源，不受其它条件的限制。加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
三、焊剂的选用
焊料因其中的锡、铅比例不同及其它金属含量的区别，可分成多种牌号。每种牌号具有不同的焊接性能。焊接时，要根据不同情况选用合适牌号的焊料。
1、根据被焊金属材料的种类选用。在焊接过程中，锡铅焊料中的锡和铅，究竟是哪一种与被焊金属材料生成合金，取决于被焊金属是何种金属材料，所以应根据被焊金属的种类决定采用何种锡铅比例成分的焊锡。例如，铜、镍和银等在焊接时能与焊锡中的锡生成锡铜、锡镍、锡银合金；金能在焊接中与铅生成铅金合金。有的金属能与焊锡中的锡与铅两种金属同时生成合金。
3、根据焊点的机械性能选用。焊点的机械性能与焊接时所用焊锡中的锡铅比例有关。使用含锡量63%的共晶锡焊料形成的焊接点，其抗拉强度、冲击韧性和抗剪强度等机械性能都比较好。
4、根据焊点的导电性能选用。焊点的导电性能同机械性能一样，也与焊锡中的锡铅含量有一定的关系。一般来说，焊接点对导电性能要求不严。但由于焊锡的导电率远低于金、银、铜，甚至低于铁或其它金属，因此应考虑大电流通过焊接点时由于焊点电阻增大而引起电路电压下降及发热问题。除了采用增大焊点面积外，可选用含锡成分较高的焊料来解决。

手工锡焊工艺技术步骤

手工锡焊工艺技术步骤一般包括以下几个步骤：

1. 准备工作：收集和准备所需的工具和材料，包括锡焊丝、锡焊台、锡膏、焊锡糊、镊子、剪刀、镊子等。

2. 清洁处理：将需要焊接的金属表面进行清洁处理，去除表面的氧化层和污垢，以确保焊接接头的质量。

3. 定位定型：将要焊接的部件进行定位和固定，以确保焊接过程中的稳定性和准确性。

4. 加热预热：使用锡焊台等加热工具加热焊接区域，使其达到适宜的焊接温度，以减小焊接过程中的热应力。

5. 上锡：将锡焊丝或锡膏涂抹在需要焊接的部件上，使焊接区域充分覆盖锡焊材料。

6. 焊接：使用锡焊台将焊接区域加热至适宜的焊接温度，使锡焊材料熔化并与金属表面接触，形成焊接接头。

7. 冷却处理：焊接完成后，等待焊接区域冷却至室温，使焊接接头固化和稳定。

8. 清理整理：清理焊接区域，去除多余的锡焊材料和焊接过程中产生的残渣和污垢。

9. 检验检测：对焊接接头进行可靠性和质量检验，确保焊接接头的强度和稳定性。

以上是手工锡焊工艺技术步骤的基本流程，实际操作中可能会根据具体情况进行调整和改变。

SMT 工艺标准指导书

1、锡膏印刷规格

1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范标准(PREFERRED)： 1. 锡膏并无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS 。 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。允收(ACCEPTABLE)： 1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。 2. 锡量均匀。 3. 锡膏厚度于规格内。 4. 依此判定为允收。拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏量不足。 2. 两点锡膏量不均。 3. 印刷偏移超过20%锡垫。 4. 依此判定为退货。

图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡

膏印刷标准

图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡

膏印刷允收

图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡

膏印刷退货

1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:

1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖锡垫

3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS

4. 依此为SOT 零件锡膏印刷标准。

允收(ACCEPTABLE)：

锡膏量均匀且成形佳。 2.

厚度合乎规格8.5MILS 。 3.

85%以上锡膏覆盖。 4. 偏移量少于15%锡垫。

5. 依此应判定为允收。

拒收(NOT ACCEPTABLE):

1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。

2. 严重缺锡。

3. 依此判定为退货。

图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷

标准

图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷

退货

1．3Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度8.3MILS 。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。 5. 依此应为标准规格。允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为允收。拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。 2. 锡膏偏移量超过20%锡垫。 3. 依此判定为退货。

正确的手工焊锡方法

插件方法
◆作业重点准备白色胶带。零件插入后暂时固定
插件
横向零件作业手册
横向端子剪断方法
◆作业重点
利用黄色的棒（ φ1.5ｍｍ）剪断引脚
切断位置
1. m 5m 基板
部品
插件
纵向零件作业手册
直线焊锡作业方法
＜注意事项＞焊铁温度４００℃ 锡线外径 Φ0.5～0.8ｍｍ ◆作业重点 ◆作业重点焊铁头推荐使用头大的型号
对焊盘进行预焊方法
＜注意事项＞为了延续助焊剂效果，需要连续焊锡
SMT
【QFP操作作业手册】
预焊吸取方法
◆作业重点铜线先切断成 2cm左右 ※理由・热传导更好・为了防止吸锡铜丝氧化
＜注意事项＞施力过重让吸锡铜线移动后，会造成线路刮伤如果焊锡吸取不充分的话，会凹凸不平，造成位置不正，需要平坦地整理
＜注意事项＞
用擦布擦拭作业后，不能有纤维线头附着在上面
SMT
【1005Chip装配作业手册】
【使用吹枪的情况】
◆作业的重点焊铁头温度３８０℃ 锡线外径 Φ0.3～0.5ｍｍ
对焊盘进行预焊方法
①用焊铁头对基板加热 ②适量焊锡
＜注意事项＞不要让吸锡铜线吸到焊锡
SMT
【1005Chip装配作业手册】
焊锡方法
◆作业方法 ①焊盘与Chip电枀间用焊铁进行加温 ②适量地焊锡

锡焊焊接作业指导书模板

123

45更改标记编制更改人签名

审

核

生

效

日

期

清理工作台，戴好防静电腕连带，焊接设备需接地；

温度测试每天由管理人员安排指定人员按照要求测试；

接触到PCB的某些部位及CCD时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带以防腐蚀器件；

移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头；

每天实测一次电烙铁温度合格品投入使用，并将结果记录于电烙铁温度测量点检表；

批准操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上；

焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上；

焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝；

使用工具

电烙铁、焊锡丝、静电环

※工艺要求（注意事项）

工序号：1、2、3、4

工序名称：执锡段

作业内容

操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、

烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，

否则退回上道工序处理；查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；

版次

共2页/第1页标准烙铁持法

恒温烙铁

各类形恒温烙铁头

电烙铁要接地

吸水海绵用来收集锡渣和锡珠及氧化物，用手捏刚好不出水为宜。

连续执锡法

567

11234

更改标记编制更改人签名

审

核

操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；

应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；

焊锡作业指导书

页码 1 / 14 1.0目的：

1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。

2.0合用范围：

本作业指导书合用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限：

3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设

备的管理、维护。

4.0设备和工具：

4.1烙铁：锡丝加温。

4.2锡丝：焊接介体。

4.3海绵：清洗烙铁头。

4.4助焊剂：溶解氧化物或者污物。

4.5剪刀：修剪锡丝或者镀锡芯线。

4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。

4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或者PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范：

5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或者掐伤芯线。

5.2禁止将易燃/易爆物品挨近烙铁，避免爆炸或者燃烧伤人。

5.3在维修机台或者更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。

5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸

入锡烟。

6.0焊锡知识

6.1焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

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6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0

《锡焊焊接工艺手册》

六、手机特殊元器件焊接要求：
1. EL 背光片：
烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。焊料：进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 270±5℃ 焊接时间：每脚≤1.5 秒焊接要求：锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。
2. 麦克风（MIC）：
烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。焊料：进口免洗锡线，0.80mm；. 焊接温度：270±5℃ 焊接时间：每极≤1.5 秒焊接要求：锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。
（1）．将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
（2）．首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。（3）．在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、助焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡
1
3.焊接的分类
不加热
超声波焊接
加压焊（加热或不加热）
加热到局部熔化
接触焊
对焊
金属焊接
手工烙铁焊（锡线）
浸焊（锡条）
锡焊（母材不熔化、焊料熔化）
焊锡
波峰焊（锡条）
再流焊（锡膏）
4.有关焊锡之名词
（1）点焊:将导线或元件脚穿过线路板或其它焊锡孔位,单个焊接在铜片位上,一次只焊接一

焊锡片生产工艺

1.原材料选购：焊锡片的主要原料是锡、铅和其他添加剂。在选购原材料时，需要考虑其纯度、成分比例等因素，以确保焊锡片的质量。

2. 材料预处理：将选购的原材料进行预处理，包括清洗、熔炼、铸造等工序。在这一过程中需要注意控制温度和时间，以保证焊锡片的质量。

3. 机械加工：将预处理好的材料进行机械加工，包括深冲、切割、卷曲等工序。这些工序需要使用各种机械设备，如压力机、剪切机、卷板机等。

4. 表面处理：焊锡片的表面需要进行处理，以提高其耐腐蚀性和焊接性能。常见的表面处理方法包括镀锌、镀镍、镀铜等。

5. 检验与包装：在焊锡片生产完成后，需要对其进行质量检验，并进行包装。质量检验包括外观检查、尺寸测量、化学成分分析等。包装可以采用各种方式，如纸盒、塑料袋等。

总之，焊锡片的生产工艺需要严格控制各个环节，以确保其质量和性能符合要求。

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手工焊锡技术课件

X
5K1
引脚折弯
5K1
印制电路板的焊接使用20~35W内热式或调温式电烙铁(小型圆锥形烙铁头) 。严格控制焊接时间，防止局部过热。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。
焊后处理剪去元器件的多余引线。
检查焊点，修补缺陷。
拆焊(解焊)
一边用烙铁加热元器件的焊点，一边用镊子或尖咀钳夹住其引脚，轻轻地拔出来。
常用阻焊剂的主要成分为光固树脂，在高压汞灯照射下会很快固化。阻焊剂的颜色多为绿色，故得俗名“绿油”。
手工锡焊基本操作
烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作
正握法适于中等功率烙铁在操作台上焊印制板等焊
或带弯头电烙铁的操作
手工锡焊技术
锡焊工具与材料
电烙铁
典型电烙铁的结构
内热式电烙铁
长寿命烙铁头电烙铁
手动送锡电烙铁(焊枪)
温控式电烙铁
焊料与焊剂
一般电子产品装配中使用的焊料通常称为焊锡丝，其材料为锡铅合金。
焊剂的作用仅仅是清除金属表面氧化膜。电子制作所用焊剂以松香系列为主。
阻焊剂
件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法，要注意焊丝中有一定比例的铅金属。
连续焊接时
断续焊接时
三工序法

PCB板焊接工艺手册要点

PCB板焊接⼯艺⼿册要点

电⼦产品PCB板焊接⼯艺⼿册（V1.1）

⼀、⽬的

规范车间员⼯电⼦产品PCB板⼿⼯焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。⼆、适⽤范围

电⼦车间需进⾏⼿⼯焊接的⼯序及补焊等操作。

三、⼿⼯焊接使⽤的⼯具及要求

3.1焊锡丝的选择：

直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，⽤于电⼦或电类焊接；

直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，⽤于超⼩型电⼦元件焊接。

3.2烙铁的选⽤及要求：

3.2.1电烙铁的功率选⽤原则：

1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选⽤20W内

热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选⽤50W内热式电烙铁。

3)焊接较⼤元器件时，如⾦属底盘接地焊⽚，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：

1)有铅恒温烙铁温度⼀般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，

焊接时间⼩于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热

后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:

SMD器件：

焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃

注：根据CHIP件尺⼨不同请使⽤不同的烙铁嘴。

DIP器件：

焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒

注：当焊接⼤功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与⼤铜箔相连，上述温度⽆法焊接时，烙铁温度可升⾼⾄360℃，当焊接敏感怕热

零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)⽆铅制程

⽆铅恒温烙铁温度⼀般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间⼩于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回⾄设定温度。

手工锡焊工艺标准教程

手机装配及测试工艺流程

编辑人审核人批准人

制订部门工程部

密级

□ 绝密 □ □ 秘密 ■ 一般文件

发文围

会签部门签名会签部门签名会签部门

签名 ■生产部 ■工程部 ■品质部

■人事部

修订记录

序号修订号修订日期

修改容及理由

更改人批准人

1 2 3

注：包含于本文件的信息属于市和信通讯技术的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的，未经许可，不得向第三方

泄漏或发布文件的全部或部分信息.

1 目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。

2适用围

本文件适用市和信通讯技术。

3参考文件

4定义

4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。

4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。

4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙

铁头、温控/调温器、加热器等组成。

4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。

4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。

4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。

5职责

5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。

5.2生产部---培训并考核员工。

5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。

焊锡工艺指南

焊锡⼯艺指南

随着电⼦⼯业的⾼速发展，产品质量的不断提⾼，优良的焊锡⼯艺在电⼦⼯业中起到越来

越重要的作⽤，因此，我们系统地研究焊锡理论，对解决焊接缺点改善品质有相当⼤的帮助。下⾯，我们将根据公司的实际，从锡焊的基本原理、助焊剂、焊锡、⾃动焊锡机、SMT波焊技术、⾃动焊接后不良原因及对策，焊锡⼯程的零缺点管理等⼏⽅⾯着重进⾏分析。

A 锡焊原理

在研究焊接⼯程所⽤的材料和设备之前，我们必须先清楚地了解锡焊的基本原理，否则，我们便⽆法⽤⽬视来检验锡焊所形成的焊点和⼯程上各不同零件的效果。

1 润湿

润湿是焊接⾏为中的主⾓，其接合即是：利⽤液态焊锡润湿在基材上⽽达到接合的效果。

焊锡润湿在基材上时，两者之间以化学键结合，⽽形成⼀种连续性的接合，在实际状况下，基材常因受空⽓及周围环境的侵蚀，⽽会有⼀层氧化层，阻挡焊锡⽽⽆法达到良好的润湿效果。

1、焊接与胶合

当两种材料⽤胶沾合在⼀起，其表⾯的相互沾着是因胶给它们之间⼀种机械键所致。焊接

是在焊锡和⾦属之间形成⼀分⼦间键，焊锡的分⼦穿⼊基层⾦属的分⼦结构，⽽形成⼀坚固、完全⾦属的结构。当焊锡溶解时，也不可能完全从⾦属表⾯上把它擦掉，因为它已变成为基层⾦属的⼀部分。

2、润湿和⽆润湿

涂有油脂的⾦属薄板浸到⽔中，⽆润湿现象，如将此⾦属薄板放⼊热清洁溶剂中加以清洗，并⼩⼼地⼲燥，再将它浸⼊⽔中，液体将完全地扩散到⾦属薄板的表⾯后形成⼀薄均匀的膜层，即它润湿了此⾦属薄板。

3、清洁当焊锡表⾯和⾦属表⾯很⼲净时，焊锡⼀样会润湿⾦属表⾯。如果清洁不够时，焊锡和⾦属之间会形成⼀很薄的污染层，⼏乎所有的⾦属在暴露空⽓中时，都会⽴刻氧化，此极薄的氧化层物将防凝⾦属表⾯上焊锡的润湿作⽤。