焊锡工艺手册
锡焊工艺操作指导书
Q XXXXXX有限公司企业标准QT26.01-2014焊接作业指导书2014-01-01发布 2014-01-02实施XXXXXX电子有限公司发布文件签署页拟制：审核：批准：会签:目录锡焊作业指导书 (1)1．电烙铁的构造 (1)2．电烙铁的选用 (1)3．焊接操作 (1)4．注意事项 (4)5．贴片式元件焊接方法 (5)6．焊点的基本要求 (5)7．用电烙铁拆装元器件的步骤 (6)焊接技术要点与焊接设备维护 (7)1．锡焊基本条件 (7)2．手工锡焊要点 (7)3．锡焊操作要领 (8)4．烙铁头的保养 (9)5．热风枪使用与注意事项 (11)锡焊作业操作指导书焊接：是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。
焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。
1 电烙铁的构造1.1 电烙铁是手工施焊的主要工具。
是一种电热器件，通电后产生高温，可使焊锡熔化，利用它将电子元件焊接。
电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。
发热部分也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯，这部分的作用是将电能转换成热能。
储热部分。
电烙铁的储热部分就是通常所说的烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。
通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。
手柄部分。
电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。
手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成，通常做成直式和手枪式两种。
1.2 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。
挂锡锡焊工序作业指导书
班组
挂锡班
编号
当前版次
A2-01
签名 日期
工序名称
MFG-GX-02
编制
审核
批准
挂锡工序
工艺流程:①清洗芯组管板 ②第一次挂锡、自检 ③第二次挂锡、自检 ④焊加强筋 管焊锡 ⑧自检、整形、转入下道工序 ⑨关好电、水源、煤气开关、现场进行清扫
⑤封管头
⑥堆头
⑦边
工步
图
片
相关内容
工步内容 检查要点
安全作业要点
穿戴防护用品,预防烫伤、划伤、砸伤手脚
祺峰动力制冷设备有限公司生产部
1/3
环境保护要点
无
2021/5/13
挂锡工序作业指导书
班组
挂锡班
编号
当前版次
A2-01
签名 日期
工序名称
QF/MFG-GX-02
编制
审核
批准
挂锡工序
工艺流程:①清洗芯组管板 ②第一次挂锡、自检 ③第二次挂锡、自检 ④焊加强筋 管焊锡 ⑧自检、整形、转入下道工序 ⑨关好电、水源、煤气开关、现场进行清扫
祺峰动力制冷设备有限公司生产部
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挂锡工序作业指导书
班组
挂锡班
编号
当前版次
A2-01
签名 日期
工序名称
MFG-GX-02
编制
审核
批准
挂锡工序
工艺流程:①清洗芯组管板 ②第一次挂锡、自检 ③第二次挂锡、自检 ④焊加强筋 管焊锡 ⑧自检、整形、转入下道工序 ⑨关好电、水源、煤气开关、现场进行清扫
当为带方钢芯组时，芯组每个角应加焊一块加强筋，且加 强筋之间留一根管做为间隔
焊接资料：焊锡手册
自動焊接作業準則
• 自動焊錫基本概念
• 流程: 助焊劑 → 預熱 → 焊錫 → 冷卻
自動焊接作業準則
•助焊劑之功能
– .清除金屬表面的氧化膜。 – .防止焊錫面及金屬表面再氧化。 – .幫助焊錫在金屬表面的流動及擴散性。 – .建立合金層。 –比重: 0.82 至0.85。
自動焊接作業準則
因錫或錫爐所引起
自動焊接作業準則
因錫或錫爐所引起
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則
自動焊接作業準則 潤焊不良
簡單的解決方法供參考 :
★ 通常活性較強的助焊劑可以有較強的清潔能力，可以幫忙去除嚴重的氧化 膜，但活性強的助焊劑只能針對某些特殊的狀況使用，並不能適合全部的 PCB，使用這類〝超規格〞的助焊劑焊接後，更要注意其殘留物對於 PCB 的 影響，須有嚴格的品保及追蹤，以確保產品壽命。
焊錫使用準則 焊錫成份
焊錫成份之選擇:有ASTM及JIS規格參照錫成份之容許量
焊錫使用準則 焊錫成份
各種焊錫之溫度特性
3.錫含量 63% 時液態溫度最低,當含量高於或低於 63% 時,其液態溫度也愈高。也 就是錫爐溫度須要愈高。對於部份不能耐高溫之電子零件將造成破壞。此為 63/37,60/40,55/45 較被廣泛使用之理由。
★ PCB 可用較強的助焊劑先進行噴錫或滾錫(pretin)的作業，然後再以水或溶 劑清洗，即先藉由強活性助焊劑去除嚴重氧化膜後，再以錫包覆，防止氧化。
焊接工艺手册样本
焊接工艺手册样本概述本手册旨在介绍以下内容：- 焊接的定义和基本原理- 焊接的分类及应用- 焊接工艺的基本流程- 常见焊接缺陷及其预防措施- 特殊焊接工艺的介绍焊接的定义和基本原理焊接是将两个或两个以上的金属或非金属材料通过加热、高温作用，使其在一定压力下接合成为一个整体的技术。
其基本原理为通过高温状态下金属表面的熔化与热膨胀可获得一定的焊接强度。
焊接的分类及应用焊接按照接合材料的不同可分为金属焊接和非金属焊接。
金属焊接按照结构分类又可以分为点焊、气焊和埋弧焊等。
非金属焊接按照加热方式分类又可以分为激光焊接、等离子焊接和电弧焊接等。
在工业制造领域，焊接技术广泛应用于制造行业、航空航天工业、建筑工程、汽车制造和电子工业等领域。
焊接工艺的基本流程焊接的基本流程一般包含以下步骤：1. 焊接前准备工作：包括焊材、焊接设备、工具等的准备和工作环境的检查与整理。
2. 焊接地备：即将需要焊接的材料表面进行打磨、清洗、除污等处理，以保证焊接质量。
3. 焊接操作：将工作电源接通后逐步进行焊接操作，包括对焊接材料加热后的处理和焊接接头处的保护。
4. 焊接检查：通过焊接前的准备和焊接质量等方面的检查，保证焊接质量和产品的使用寿命。
常见焊接缺陷及其预防措施焊接过程中常见的焊接缺陷包括焊接裂纹、未焊透、变形、气孔等。
针对这些缺陷，应采取以下预防措施：1. 做好焊接前的准备工作，保证焊接条件和环境符合标准。
2. 控制好焊接参数，如电压、电流等，并严格按照焊接工艺规范进行操作。
3. 加强质量检查，对焊接材料和产品进行全面的检查和测试。
4. 加强对操作人员的培训和管理，提高技能水平和安全意识。
特殊焊接工艺的介绍特殊焊接工艺主要包括激光焊、等离子焊等，这些技术通常用于需要高精度、高质量的金属制品生产。
对于这些特殊焊接工艺，需要按照相关的工艺规范和操作指南进行操作，并进行全面的质量检查和测试。
总之，焊接技术在现代工业生产中起着重要的作用，掌握好焊接技术并采取有效的预防措施，能使焊接工作更加精准和安全。
焊锡工艺指导规范 精品
焊锡工艺指导规范管理体系---三阶文件文件编号： PR-RD-0004版次：01制定日期： 2010-06-15制定部门：工程部核准审核作成文件制/修订记录序号日期修订章节及内容版次提出人/部门1 2010.06.15 初版发行00 文子祥1.目的:1.1制定焊接工艺指导规范,以此确定,维持和保证产品的品质.1.2 作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质.2. 适用范围:本规范适用于东莞宏基电子生产部焊接各类产品.3.定义：3.1焊锡：金属施焊时,其彼此并不熔合,而是由低于华氏800度的焊料(锡焊合金),因毛细管作用而充塞于金属接合面间,使之相互牢结,种方法称为焊锡.(施焊熔融温度低,又称软焊,锡焊即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合,化学力远大于物理连接力)3.2点焊: 连接器与芯线熔合为一体,一般采用点焊方式.3.3环焊: 线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式.3.4搭焊: 芯线间的连接焊接方式.3.5 镀锡: 将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.4. 职责权限:生产部：主要依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系;制工课: 主要负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施;品保部：主要依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准;生技: 主要负责相关设备的管理、维护.5.程序内容5.1作业原理：5.1.1焊锡是将熔化之锡焊附着于洁净金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
总之,锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。
(参考图一)5.1.2助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超高温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。
因此,良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。
5.2焊锡基本知识:5.2.1焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。
手工焊锡培训教材
引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。
本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。
本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
焊锡工艺指导书
泓林微电子(昆山)有限公司焊锡工艺指导书三阶文件制(修)订日期2017.2.241.目的为了保证相关产品的生产质量，确保产品品质的一致性，使用电烙铁焊锡工艺达至要求，保证工序质量稳定2.适用范围焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员3.定义焊锡的标准4.职责4.1工程部对作业员工的培训，指导和检查，4.2生产部作业的安排。
4.3员工依规范进行操作5.作业内容5.1接点的形成5.1.1装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。
5.1.2焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。
在无线点整机装配中主要采用钎韩。
所谓钎焊，是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。
在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料，即焊料。
5.1.3采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。
锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。
整修焊点、拆换元器件都很容易。
只要有电源，不受其它条件的限制。
加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
5.1.4焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。
形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。
无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
5.2被焊金属的可焊性5.2.1可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。
一般导线和元器件的引线是由铜材制成。
铜是一种可焊性较好的金属。
有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。
焊锡作业指导书
页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
焊锡作业指导书-11
五、操作要求：
5.1 一切就绪后，由拉长、助拉按照工艺要求对定位板做尺寸定位完好后，进行试裁，对试裁 的电线由 IPQC、PE 进行首检，首检结果由 IPQC 作记录，确认合格后即可批量裁线。
5.2 裁线工按电线粗细确定每把剪多少条，最好取整数。如 10 条。 5.3 捆线工准备捆线所需的草绳。
5.4 当拉线工将每条线头的顶端和定位板接触时，由裁线工进行裁线。在拉线的过程中，裁线 工应避免线皮与刀口进行磨擦。
二、质量要求：
裁出的电线应无以下质量问题：尺寸准确、无刮伤线皮、无断面不平齐。
三、准备工作：
3.1 清理裁线台面上的杂物。 3.2 检查裁线台上的螺丝有无松动及刀口的锋利度。
3.3 将捆线放在放线架上。 3.4 裁线操作人员配备：裁线工、拉线工、捆线工。
四、安全要求：
裁线、拉线时应避免手与刀口接触。
鴻通電業(深圳)有限公司
作业指导书
版本：第 A/0 版
发行：第 1 次
发行日期：2006-4-2 第 1 页共 1 页
文件编号：THT-SOP-004
工种
浸、焊锡
编 制：段 亮 审 核： 批 准：
一、述语解释：
一捆线指对已裁的电线按照工艺卡规定的要求或根据电线的粗细确定每捆的电线的数量
短头线指不符合规定长度（工艺卡规定每条电线的长度）的电线
5.5 裁线的过程中，裁线工保证每次抓取电线的数量是一定的，如果遇到短头线由拉线工拣出， 拣出几条则补几条。
5.6 拉线工按工艺要求保证每捆的数量，当剪好的电线够一捆线时，捆线工对所裁的线进行捆
线，捆线时两头整齐，电线要捆紧到电线不能抽出的程度。由捆线工统计剪线的总数，保
证不能调节定位板的位置。
《锡焊焊接工艺手册》
焊接工艺手册第一节焊接的原理一、 焊接原理:1．焊锡目的（1）电的接续（使金属与金属相接合，从而形成良好的电的导通）（2）机器的接续（使金属与金属相接合，从而固定两者之间的位置，实现持久的机械连接。
）（3）密闭的效果（通过焊锡可防止没有焊锡的部位进入空气、油、水等杂质）（4）其它（根据金属表面的镀金，可防止氧化处理）2．焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，不过焊接并不是通过熔化的焊料将元气件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的一种新的物质，因锡铅两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
如下图是放大1000倍的焊点剖面，这使我们清楚的看到在焊盘与焊料之间确实形成了新的物质，经过研究证明这种新物质是由Cu3Sn和Cu5Sn6。
3.焊接的分类不加热 超声波焊接加压焊（加热或不加热）加热到局部熔化 接触焊 对焊金属焊接手工烙铁焊（锡线）浸焊（锡条）锡焊（母材不熔化、焊料熔化） 焊锡波峰焊（锡条）再流焊（锡膏）4.有关焊锡之名词（1）点焊:将导线或元件脚穿过线路板或其它焊锡孔位,单个焊接在铜片位上,一次只焊接一个焊点.（2）贴焊:将零件脚、导线或排梳、排线等表面焊接在线路板其它锡点面上，一次只焊接一个焊点。
（3）拖焊：将排梳或排线穿过线路板锁孔，沿排孔方向进行焊接，一次可焊接多个焊点。
（4）执锡：过锡炉后的机芯板，有少锡、短路等不户锡点，需将其修改成完好锡点，即机芯执锡。
5.焊接必须具备的条件(1)、焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）(2)、焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）(3)、要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）(4)、焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）二．焊接的主要方法1. 焊接顺序（1）．将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
焊锡作业指导书
页码 1 / 13 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
页码 2 / 136.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
焊锡作业指导书 Microsoft Excel 工作表
助焊剂
无铅锡
ห้องสมุดไป่ตู้
图一.沾上适量助焊剂
图二ROHS焊锡
文件编号 版 制作 日 审核 本 期
PE-0001 A0 20**-*-* 批准
五.注意事项： 5.1：焊锡前先将产品上异物吹干净； 5.2:焊锡后不能有虚焊、漏焊、焊锡大头，大 块锡渣，不能烫伤底座、外壳、胶布等； 5.3:焊锡时必须用两块吸板轮流作业，避免产品 粘锡； 5.4：助焊剂用后要及时封闭好，避免挥发； 5.5：锡炉在使用时注意安全，以防烫伤，特别是其 它岗位人员禁止接触。锡炉周边禁止摆放易燃 易爆物品，杂物每天要清理，锡炉在关闭状况 下同样不可以； 5.6：锡炉每三个月彻底更换一次新锡，换出来旧 锡按照新旧3：1比例添加； 5.7：禁止乱调锡炉温度！禁止乱加锡！禁止乱用 助焊剂！禁止非焊锡人员乱操作!禁止锡炉周 围乱堆杂物！
无 铅 制 程 作 业 指 导 书
产品型号： 适合各种产品 产品类型： 滤波电感 工序： 制作
焊
锡
一.物料名称： 脱漆皮合格之半成品或不需要脱皮产品、无铅锡条、海棉、酒精型助焊剂，松香型助焊剂 有材料均符合环保（ROHS）要求。 二.设备/治具： 无铅锡炉、助焊剂槽、刮锡刀、强力磁铁吸板。 三.操作说明： 3.1:自检物料是否符合标准要求脱皮是否干净，线头有无缠紧压低等。 3.2:打开锡炉电源先提前预热30分钟后再将温度恒温到所要求的温度点。 3.3:按图一所示将产品沾上适量的助焊剂后照图二所示方法进行焊锡。 3.4:温度范围: 1.0mm以下铜线390±10℃，1.1-2.1mm之间铜线选择410±10℃范围焊锡。 3.5:时间范围: 2~3秒为最佳的焊锡时间，脱完皮焊锡产品不得在锡炉中停留，插到底部就拿出，速度要 均匀，不脱皮产品适当停留2-3秒将结线点焊完全或将起皮完全烫干净再拿出。 3.6：助焊剂选择： 除了04TO-05用纯酒精焊锡外，脱皮产品全部选择酒精型助焊剂（酒精与免清洗助焊剂配 比),其它不脱皮产皮一律选择松香型助焊剂包括一些产品的第二次焊锡。 3.6:完成操作自主检查合格后流入下道工艺. 四.图示说明： 焊锡位置与此水平线齐
锡焊焊接作业指导书模板
123456112345更改标记编制更改人签名审核生效日期清理工作台 ， 戴好防静电腕连带，焊接设备需接地；温度测试每天由管理人员安排指定人员按照要求测试；接触到PCB的某些部位及CCD时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带以防腐蚀器件；移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头；每天实测一次电烙铁温度合格品投入使用，并将结果记录于电烙铁温度测量点检表；批准操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上；焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上；焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝；使 用 工 具电烙铁、焊锡丝、静电环※工艺要求（注意事项）工序号：1、2、3、4工序名称：执锡段作 业 内 容操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，否则退回上道工序处理；查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；版 次I共2页/第1页标准烙铁持法恒温烙铁各类形恒温烙铁头电烙铁要接地吸水海绵用来收集锡渣和锡珠及氧化物，用手捏刚好不出水为宜。
连续执锡法345671123456更改标记编制更改人签名审核1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；批准生效日期电烙铁、焊锡丝、静电环 ※工艺要求（注意事项）电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”；焊点上不应有污物，要求干净，焊接要求一次成形， 焊盘不要出现翘曲、脱落现象；将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）；用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡片生产工艺
焊锡片生产工艺
1.原材料选购：焊锡片的主要原料是锡、铅和其他添加剂。
在选购原材料时，需要考虑其纯度、成分比例等因素，以确保焊锡片的质量。
2. 材料预处理：将选购的原材料进行预处理，包括清洗、熔炼、铸造等工序。
在这一过程中需要注意控制温度和时间，以保证焊锡片的质量。
3. 机械加工：将预处理好的材料进行机械加工，包括深冲、切割、卷曲等工序。
这些工序需要使用各种机械设备，如压力机、剪切机、卷板机等。
4. 表面处理：焊锡片的表面需要进行处理，以提高其耐腐蚀性和焊接性能。
常见的表面处理方法包括镀锌、镀镍、镀铜等。
5. 检验与包装：在焊锡片生产完成后，需要对其进行质量检验，并进行包装。
质量检验包括外观检查、尺寸测量、化学成分分析等。
包装可以采用各种方式，如纸盒、塑料袋等。
总之，焊锡片的生产工艺需要严格控制各个环节，以确保其质量和性能符合要求。
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锡焊焊接工艺作业指导书.docx
1.目的:掌握锡焊焊接技术和工艺要求。
2 •范围：木规定适用于欧赛新能源科技所生产的电池组/模块、保护板。
3.定义：锡焊是利用低熔点的金屈焊料加热熔化后，渗入并充填金屈件连接处间隙的焊接方法。
4.职责：本规定由电源工程部负责起草、颁布、修订、解释并监督施行。
5.资历及训练要求：执行木规定无须事先具有任何特殊的资历，但须经过《锡焊焊接工艺作业指导书》培训。
6.内容：6.1手工焊接的工艺要求及质量6.1.1手工焊接操作的基木步骤焊接操作过程分为五个步骤(也称五步法)，一般要求在2〜3秒的时间内完成。
(1)准备(2)加热(3)加焊料(4)移开焊料(5)移开烙铁在焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接，即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。
三步操作法第四步第五步五步操作法第一步第二步第三步6.1.2焊点的质量分析a:对焊点的质量要求电气接触良好、机械强度可靠、外形美观。
b:焊点的常见缺陷及原因分析:虚焊(假悍)、拉尖、桥接、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当。
1、常见焊接缺陷的图片引线电阻器(a)、(b)虚焊(c)拉尖(d)桥接2、导线焊接缺陷的图片第二步第三步6.2・一般常用导线焊接方法6.2. 1常用连接导线/绝缘层I单股线常用导线6.2.2导线焊前处理剥绝缘层、预焊1、导线同接线端子的连接有三种基本形式(Ca)(a)芯线过长(b)焊料浸过导线外皮(c)外皮烧焦(d)摔线(e)芯线散开多股线绕焊钩焊2、导线与导线的连接导线Z间的连接以绕焊为主：①去掉一定长度绝缘皮。
②端子上锡，穿上合适套管。
③绞合，施焊。
④厂趁热套上套管，冷却后套管同定在接头处(b)相同的两根线(c)简化接法搭焊6. 3. 一般生产作业步骤1.作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；2.收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，否则退冋上道T序处理；3.查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧；4.操作者根据相应的SOP将要焊接的元器件摆放在工作台上；5.焊接时，将烙铁头呈45°C角放在被焊物体上，再将锡丝放在烙铁头上；6.焊接完成后，先抽出锡丝，再拿出烙铁，否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝;7.焊点冷却后，用斜口钳子将多余的线材剪抻。
焊锡工艺指导书
泓林微电子(昆山)有限公司焊锡工艺指导书三阶文件制(修)订日期2017.2.241.目的为了保证相关产品的生产质量，确保产品品质的一致性，使用电烙铁焊锡工艺达至要求，保证工序质量稳定2.适用范围焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员3.定义焊锡的标准4.职责4.1工程部对作业员工的培训，指导和检查，4.2生产部作业的安排。
4.3员工依规范进行操作5.作业内容5.1接点的形成5.1.1装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。
5.1.2焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。
在无线点整机装配中主要采用钎韩。
所谓钎焊，是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。
在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料，即焊料。
5.1.3采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。
锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。
整修焊点、拆换元器件都很容易。
只要有电源，不受其它条件的限制。
加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
5.1.4焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。
形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。
无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
5.2被焊金属的可焊性5.2.1可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。
一般导线和元器件的引线是由铜材制成。
铜是一种可焊性较好的金属。
有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。
焊锡工艺指南
焊锡⼯艺指南焊锡⼯艺指南随着电⼦⼯业的⾼速发展，产品质量的不断提⾼，优良的焊锡⼯艺在电⼦⼯业中起到越来越重要的作⽤，因此，我们系统地研究焊锡理论，对解决焊接缺点改善品质有相当⼤的帮助。
下⾯，我们将根据公司的实际，从锡焊的基本原理、助焊剂、焊锡、⾃动焊锡机、SMT波焊技术、⾃动焊接后不良原因及对策，焊锡⼯程的零缺点管理等⼏⽅⾯着重进⾏分析。
A 锡焊原理在研究焊接⼯程所⽤的材料和设备之前，我们必须先清楚地了解锡焊的基本原理，否则，我们便⽆法⽤⽬视来检验锡焊所形成的焊点和⼯程上各不同零件的效果。
1 润湿润湿是焊接⾏为中的主⾓，其接合即是：利⽤液态焊锡润湿在基材上⽽达到接合的效果。
焊锡润湿在基材上时，两者之间以化学键结合，⽽形成⼀种连续性的接合，在实际状况下，基材常因受空⽓及周围环境的侵蚀，⽽会有⼀层氧化层，阻挡焊锡⽽⽆法达到良好的润湿效果。
1、焊接与胶合当两种材料⽤胶沾合在⼀起，其表⾯的相互沾着是因胶给它们之间⼀种机械键所致。
焊接是在焊锡和⾦属之间形成⼀分⼦间键，焊锡的分⼦穿⼊基层⾦属的分⼦结构，⽽形成⼀坚固、完全⾦属的结构。
当焊锡溶解时，也不可能完全从⾦属表⾯上把它擦掉，因为它已变成为基层⾦属的⼀部分。
2、润湿和⽆润湿涂有油脂的⾦属薄板浸到⽔中，⽆润湿现象，如将此⾦属薄板放⼊热清洁溶剂中加以清洗，并⼩⼼地⼲燥，再将它浸⼊⽔中，液体将完全地扩散到⾦属薄板的表⾯后形成⼀薄均匀的膜层，即它润湿了此⾦属薄板。
3、清洁当焊锡表⾯和⾦属表⾯很⼲净时，焊锡⼀样会润湿⾦属表⾯。
如果清洁不够时，焊锡和⾦属之间会形成⼀很薄的污染层，⼏乎所有的⾦属在暴露空⽓中时，都会⽴刻氧化，此极薄的氧化层物将防凝⾦属表⾯上焊锡的润湿作⽤。
同样的道理，在我们公司的⽆绳电话制造过程中，许多PCB 焊锡PAD 位长时间暴露于空⽓中，⽽⼜未采取任何清洁措施，其形成的氧化层，将会严重影响到后⾯的焊接质量(这对我们研究表⾯接触的充电⽚INT 现象，也将有很⼤的帮助)4、⽑细管的作⽤将两上⼲净的⾦属表⾯合在⼀起后，浸⼊熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两⾦属表⾯并向上爬升，此填满相近表⾯之间的间隙，此为⽑细管作⽤。
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1.0目的: 提高和保证产品焊接质量。
2.0范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。
3.0权责:3.1生产课：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系；3.2工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；3.3品保课：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准；3.4设备课：主要负责相关设备的管理、维护，保养。
4.0定义:4.1焊锡: 当两金属施焊时,彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料 (锡焊合金), 因毛细管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结。
这种方法称为焊锡。
因其施焊熔融温度低,又称软焊。
故焊锡即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合﹐其化学力远大于物理连接力。
4.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式。
4.3 环焊：线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式。
4.4 搭焊：芯线间的的连接焊接方式。
4.5 镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。
5.0原理：焊锡是将熔化之锡焊着于洁净的金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。
(参考图一)图一图二助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。
因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。
6.0 焊锡基本知识:6.1 焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。
凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。
但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。
其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。
(参考图二)助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。
因此某些情形因单心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。
6.2 焊接之方式：(参考图三)6.2.1焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊6.2.2焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。
6.2.3连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。
勾焊穿孔型点焊平面型环焊点焊杯口型点焊引脚型图三6.3 锡丝6.3.1每卷焊锡丝应有的标示﹕(其中前三项一定要标明﹐后三项则尽量齐全)A.合金成份B.焊锡丝直径C.助焊剂型别D.助焊剂百分比E.添加物成份F.出货批号例1﹕H60，W1.2φ，RMA1.1%，8712 例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2% 说明﹕H─Handa 60─锡成份 W─Wire 说明﹕Sn63%─锡成份 Pb37%─铅成份1.2φ─锡丝直径1.2mm 0.8mm─锡丝直径RMA─中活性松香助焊剂 Flux2.2%─助焊剂比率1.1%─助焊剂比率8712─出货(制造)日期或批号6.4 焊锡丝之直径:一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径0.5mm～0.8mm之锡丝,以便于控制熔入之焊锡量。
如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用0.8mm～1.2mm较为适合。
总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决定之。
焊料中锡与铅之成份以百分比表示,表二就各比率焊料之使用性质,加以说明﹕(例﹕63/37即为63%的锡,37%的铅,但有时亦单独标示锡的成份)6.5烙铁规格一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。
我司使用的主要为30W、7.0焊点的形成条件:7.1 被焊材料应具有良好的可焊性7.2 被焊金属材料表面要清洁7.3 焊接要有适当的温度7.4 焊料的成分与性能要适应焊接要求8.0焊点标准: 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形。
8.1焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接不牢固,锡点不光亮.否则不可接收。
8.2不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.8.3 PIN位不可焊错或焊反.8.4芯线上不得有锡渣.8.5铜丝叉出不可超出0.5mm8.6锡点尖锐不可超过0.2mm.8.7芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD .9.0锡中易出现之不良现象对策10.0 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:10.1焊接设备的分类：A.镀锡炉B.手动焊锡机C.自动焊锡机10.2设备的介绍及使用说明:控温旋钮电源开关助焊剂去锡渣工具锡炉10.2.1镀锡炉使用范围:10.2.1.1用于各类芯线铜丝预锡10.2.1.2温度调整的范围：200~480度11.0锡炉操作步骤:11.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上11.2 插上电源,打开电源开关11.3 调整控温旋钮的位置,使之调到260~320度(镀锡的适中温度)11.4 将锡炉预热约30分钟11.5 用碳棒温度计对熔化后的锡温进行检查,使之满足260~320度11.6 碳棒温度计使用方法: 将温度计尖端插入锡的表面层受热约3分钟(见图示)碳棒温度计碳棒温度计检查锡温11.7 碳棒温度计使用说明:11.7.1打开电源开关11.7.2 将温度计归零11.7.3 将碳棒直插入锡炉中受温11.7.4 当温度计受热约3分钟表上显示的温度在上下变动不大时,显示的温度为锡炉的温度12.0镀锡作业规范:12.1 将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度12.2 IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度12.3 作业员用工具将其表面锡渣除去12.4 每镀10PCS后对锡炉表面的锡渣进行清理12.5 将待镀锡的铜丝理顺，并将各芯线分开约2mm12.6 将芯线铜丝沾上助焊剂12.7 将沾有助焊剂的铜丝依图示垂直放于锡炉内沾锡芯线镀锡示范沾锡的时间在约1秒钟,要快,勿烫伤芯线。
13.0镀锡的注意事项:13.1 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实13.2 镀锡时芯线铜丝必须理顺13.3 镀锡时芯线皮垂直放于锡炉内沾锡，勿烫伤芯线皮13.4 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求13.5 锡表面一定要保持清洁13.6 镀锡要均匀13.6.1 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>13.6.2 检测治具: 电子卡尺检测治具14.0 SUNKO936电焊机液晶显示发热器指示灯控温旋钮电源开关焊铁架海棉电焊机14.1使用范围:14.1.1 用于连接器PITCH较小的,焊接PCB等14.1.2 温度调整的范围：200~480度14.1.3 该机为手动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8~1.0mm的范围14.2电焊机使用说明:14.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上14.2.2 插上电源,打开电源开关14.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度14.2.4 将烙铁预热约5分钟14.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟14.2.6 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用海棉对烙铁头进行清理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温度时，必须在烙铁尖上沾锡手动焊锡机15.0手动焊锡作业规范(1):15.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度260-32015.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度15.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净15.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺15.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器15.6 铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡.手动焊锡作业示范(1)16.0焊锡的注意事项:16.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实16.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺16.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤16.4 烙铁架的角度约60度,便于焊锡16.5 烙铁头要保持清洁16.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>16.7 注意勿被烙铁头烫伤16.8 注意安全17.0手动焊锡作业规范(2)----环焊手动焊锡作业示范(2)烙铁架吸烟管烙铁头17.1 将焊锡机插上电源，使烙铁头预热约3分钟17.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-320℃17.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净17.4 将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器17.5 对铜箔进行360度环焊, 环焊铜箔所有缝隙18.0环焊注意事项:18.1 焊前铜箔要理平整,铜丝倒翻完整。
手动焊锡作业示范(3)18.2 焊锡要均匀,保持镀层平滑,无堆积, 环焊铜箔所有缝隙18.3 勿将锡沾到连接器的外露面18.4 勿焊得过长时间导致烫伤芯线18.5 勿烫伤线外被18.6 注意安全19.0手动焊锡作业规范(3)---焊PCB板19.1 将焊锡机插上电源，调整焊锡温度260-280，使烙铁头预热约5分钟19.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-280℃19.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净19.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.19.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，19.6 不符合要求的需作修剪.19.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.19.8 将待焊的PCB板放于固定治具上定位20.0焊点标准:20.1标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.20.1.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点不光亮.否则不可接收.20.1.2 不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.20.1.3 PIN位不可焊错或焊反.20.1.4 芯线上不得有锡渣.20.1.5 铜丝叉出不可超出0.5mm20.1.6 锡点尖锐不可超过0.2mm20.1.7 芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD20.2标准的PCB焊点为光亮遍平修长大小适中的矩形.20.2.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点光亮.否则不可接收.20.2.2 焊锡范围不可超出PCB 金属PIN针范围20.2.3 不可烫伤芯线,外皮及PCB其它组件的部分.20.2.4 PIN位不可焊错或焊反.20.2.5 PCB上不得有锡渣. 电焊机20.2.6 铜丝叉出不可超出0.5mm20.2.7 锡点尖锐不可超过0.2m20.3焊PCB板注意事项:20.3.1 PCB板需定位20.3.2 板上的零件要定位20.3.3 焊锡要均匀20.3.4 注意安全21.0 SY-003自动送锡焊锡机自动送锡焊锡机21.1使用范围:21.1.1 用于焊接D-SUB,DIN,MIN DIN,PCB PICTH较大的产品等21.1.2 温度调整的范围: 200~480℃21.1.3 该机为自动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8-1.0mm的范围21.2自动送锡焊锡机使用说明:21.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上21.2.2 插上电源,打开电源开关自动送锡焊锡机操作示范21.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度.21.2.4 将烙铁预热约5分钟21.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求21.2.6 将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟(见图示)21.2.7 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) ,用海棉对烙铁头进行清理干净22.0自动焊锡作业规范:22.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度260-320℃22.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度22.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净22.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺22.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器22.6 将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡自动送锡焊锡作业示范23.0焊锡的注意事项:23.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实23.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺23.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤23.4 烙铁架的角度约60度,便于焊锡23.5 烙铁头要保持清洁23.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>23.7 注意勿被烙铁头烫伤23.8 注意安全24.0自动送锡焊锡PCB作业规范24.1 焊锡机插上电源，调整焊锡温度，使烙铁头预热约5分钟24.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-280℃24.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净24.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.24.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，24.6 不符合要求的需作修剪.24.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.24.8 将待焊的PCB板放于固定治具上定位24.9 左手拿芯线，右手拿连接器（PCB）24.10 将待焊对象放至烙铁咀下(芯线不得碰到锡线,且要注意芯线与连接器的相对位置:0.5MM，)进行焊接,脚起动开关进行点焊. 焊接时间与机器送锡时间要同步进行，如下图.24.11点焊的时间对点焊的品质有很大的影响。