沉金与镀金的区别

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关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。

要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺,焊接好,平整。

喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”,金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K金、烫金的区别鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、烫金的区别人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等,还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。

这些称谓与金制作工艺或制品有关,有些工艺或制品用的是真金,有的却是黄色的其它金属。

人们往往容易混淆,现简单介绍如下:鎏金这是一种古老的传统工艺,考古证实这种工艺在战国中期就已开始。

鎏金工艺主要将金和水银(汞)合成金汞漆,然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上,再进行烘烤,使汞蒸发掉,这样金就牢固地附在器物的表面了,根据需要可以分几次涂抹金汞漆,以增加鎏金的工艺效果。

器物上的鎏金很牢固,不易脱落。

镀金真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长,仅有一百多年的历史。

但其技术已非常成熟,目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。

镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用,金黄色的光泽无比美丽。

镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。

镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。

同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。

它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。

异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理,如银镀金,铜镀金。

它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽,从而提高首饰的观赏效果。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少,光泽亮暗为准。

现在国际上通行的镀金首饰标准是:好的镀金首饰镀层厚度在10 微米-25 微米,一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米- 3 微米,如果在 0.18 微米以下镀层的首饰,就不能称为“镀金”而称为“涂金”,它属于廉价的首饰工艺。

镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。

目前,镀金的质量是有氰(氰化钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。

近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。

现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。

沉金厚度计算

沉金厚度计算

沉金厚度计算
摘要:
1.沉金厚度计算的概述
2.沉金厚度计算的方法
3.沉金厚度计算的实际应用
4.沉金厚度计算的注意事项
正文:
一、沉金厚度计算的概述
沉金厚度计算,是指在电子电路板制作过程中,根据设计要求和实际工艺条件,对沉金层厚度进行精确计算的一种技术方法。

沉金厚度的精确计算,对于保证电路板的性能和品质具有重要的意义。

二、沉金厚度计算的方法
沉金厚度的计算方法主要有以下两种:
1.化学镀金法:化学镀金法是利用化学反应,在电路板表面生成一层金镀层的方法。

这种方法的优点是沉金厚度均匀,但是操作过程较为复杂,对环境条件要求较高。

2.电镀金法:电镀金法是利用电解反应,在电路板表面生成一层金镀层的方法。

这种方法的优点是操作简单,生产效率高,但是沉金厚度均匀性相对较差。

三、沉金厚度计算的实际应用
沉金厚度计算在电子电路板的制作过程中起着重要的作用。

首先,合理的
沉金厚度可以保证电路板的导电性能;其次,沉金厚度的精确计算可以避免因为沉金厚度过大或者过小导致的电路板失效;最后,沉金厚度的计算还可以优化电路板的制作工艺,提高生产效率。

四、沉金厚度计算的注意事项
在进行沉金厚度计算时,需要注意以下几点:
1.沉金厚度的计算需要考虑电路板的设计要求、使用环境以及实际工艺条件等因素。

2.沉金厚度的计算需要选择合适的镀金方法,并且需要对镀金过程进行精确的控制。

化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释

化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释

化学沉金和化学镍金-概述说明以及解释1.引言1.1 概述化学沉金和化学镍金是一种常用的金属表面处理方法,通过在金属表面沉积金或镍的薄层,来改善金属的耐腐蚀性、硬度和美观度。

这两种方法在工业领域得到了广泛的应用。

化学沉金是将金属表面的金属离子还原为金属,并在表面形成一层金属颗粒的过程。

通常使用的还原剂是含有金属离子的化学溶液,如氰化物和氢氧化物。

通过调节溶液的pH值和温度等条件,可以控制沉金层的厚度和均匀性。

化学沉金具有反应速度快、操作简便、成本较低的优点。

它广泛应用于电子行业,用于制造电子元器件和电路板。

化学镍金是将镍和金同时沉积在金属表面,形成一层金属合金。

化学镍金的原理类似于化学沉金,但添加了镍离子的沉积溶液。

相比于纯金属,金属合金具有更高的硬度和耐腐蚀性。

同时,镍和金的共同作用也使得金属表面更加美观。

化学镍金广泛应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业,用于改善金属零件的硬度、耐磨性和抗腐蚀性能。

本文旨在探讨化学沉金和化学镍金的原理、应用领域和实验条件,并对这两种方法的优点和差异进行对比分析。

最后,还将展望未来在金属表面处理领域的研究方向。

通过深入了解和研究化学沉金和化学镍金的内在机理和应用价值,我们可以更好地应用和推广这两种方法,提升金属制品的质量和性能,满足人们对高品质金属产品的需求。

文章结构部分的内容写作如下:1.2 文章结构本文主要讨论化学沉金和化学镍金这两种方法在金属加工和电镀领域的应用。

文章分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分将概述化学沉金和化学镍金的背景和概念,并介绍它们在金属材料表面处理和电镀过程中的重要性。

同时,引言部分还指出本文的目的,即对比两种方法的优缺点,并展望未来的研究方向。

正文部分主要分为化学沉金和化学镍金两个小节。

在化学沉金小节中,将详细介绍化学沉金的原理、应用领域和实验条件。

对于原理部分,将说明化学沉金是利用特定的化学物质和反应条件将金属离子还原成金属沉积在基材表面的过程。

电路板沉金的作用

电路板沉金的作用

电路板沉金的作用电路板沉金是一种电路板表面处理技术,其作用主要是为了提高电路板的导电性、耐腐蚀性和可靠性。

沉金是将金属金沉积在电路板表面的一种工艺,可以形成一层均匀、致密、耐磨的金属保护层,从而提高电路板的性能。

沉金可以提高电路板的导电性。

电路板上的导线和焊盘是电子元器件之间的连接通路,其导电性直接影响着电路板的传输效率和信号质量。

而金属金具有优良的导电性能,沉金可以在电路板表面形成一层金属保护层,使导线和焊盘之间的连接更加稳定可靠,减小信号传输损耗,提高电路板的导电性能。

沉金可以提高电路板的耐腐蚀性。

电路板在使用过程中,常常会受到湿气、氧气、酸碱等腐蚀性物质的侵蚀。

如果电路板表面没有做好保护处理,就容易发生氧化、腐蚀、金属腐蚀等现象,导致电路板性能下降甚至无法正常工作。

而沉金可以在电路板表面形成一层金属保护层,有效阻隔湿气和腐蚀物质的侵蚀,提高电路板的耐腐蚀性能。

沉金还可以提高电路板的可靠性。

电路板是电子设备的重要组成部分,其可靠性直接影响着整个电子设备的稳定性和寿命。

而沉金可以形成一层均匀、致密的金属保护层,可以有效减少电路板表面的裂纹、气孔等缺陷,提高电路板的机械强度和抗冲击性,增加电路板的使用寿命。

沉金还具有良好的焊接性能。

金属金可以在电路板表面形成光滑平整的焊接表面,提供良好的焊接接触,方便焊接工艺的进行,提高电路板的焊接质量和可靠性。

电路板沉金对于提高电路板的导电性、耐腐蚀性和可靠性具有重要作用。

通过沉金工艺,可以形成一层金属保护层,提高电路板的性能和使用寿命,保证电子设备的正常工作。

因此,在电子制造行业中,电路板沉金被广泛应用于各种电子产品的生产过程中。

电金跟沉金有什么区别

电金跟沉金有什么区别

电金跟沉金有什么区别
( 时间:2004-9-24 阅读834次)
我是刚做线路板不久的,而且不是做湿流这方面,做钻孔的,很久就想问各位前辈(老师)电金跟沉金有什么区别了,还请各位前辈(老师)指教?
langzanghang:电金是通过电解来获得金,而化金是通过化学还原反应来获得金!
爱上PCB:简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板.电金药水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
guanzi:一个是电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的),是化学法.
常青藤:电镀金和沉金除了制程上的不同外,还有以下不同:
电镀金金层较厚,硬度高,所以通常用于经常拔插滑动部分,如开关卡的金手指等;沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

沉金工艺流程

沉金工艺流程

沉金工艺流程
《沉金工艺流程》
沉金工艺是一种用金属氧化物进行电镀的工艺,它常用于制作高端的装饰品和电子元件。

沉金工艺流程主要包括表面处理、清洗、化学镀(电镀)、清洗和涂覆五个步骤。

首先是表面处理,这一步骤的目的是将被沉金的物体表面处理为可以接受电镀的状态。

这可能会涉及去除油脂、污垢和旧涂层等。

然后是清洗,这一步骤是为了确保被沉金的物体表面干净、无杂质。

接下来是化学镀(电镀)的步骤。

在这一步骤中,被沉金的物体被浸入含有金属离子的溶液中,并通过施加电流来使金属离子还原成金属沉积在被沉金的物体表面。

之后是清洗步骤,目的是清洗掉电镀后可能残留在被沉金的物体表面的化学试剂和其他杂质。

最后是涂覆,这一步骤是为了保护沉金层,并且可以增加光泽。

通常使用清漆、蜡或其他涂层进行涂覆。

沉金工艺流程虽然看似复杂,但精心操作后可以制造出美观耐用的沉金产品,因此在许多行业中得到广泛应用。

沉镍金工艺

沉镍金工艺
向铜层转移,并作为焊接承焊面。 化学金:防止镍面钝化。
沉镍金工艺-原理
反应机理:
Pd2+
Cu Pd
Cu Pd
Cu2+
活化Ni-P沉积源自Au+Ni = 4g/L Au Ni = 5g/L
Cu
Cu
Cu Ni-P
Cu Ni-P
pH = 4.4
Ni-P成长 化学镍
Ni2+
Au 沉积
化镍金层
pH = 4.8
沉镍金后图片
沉镍金工艺-常见品质不良
7.可焊性差
1、金面污染 2、水洗水(含后处理)水质差; 3、镍槽或金槽老化,使镀层有机杂质含量高; 4、镍厚不足或镍层发生原电池反应遭到腐蚀(黑垫)。
除 油:去除表面油渍,指纹,轻度氧化,清洁铜面。 微 蚀:粗化铜表面,增强镍铜层结合力。 酸 洗:调整铜面,改善SPS对半塞孔板的影响。 预 浸:清除铜面氧化,防止活化槽受污染。 活 化:在铜面上置换上一层钯,作化学镍反应催化剂。 后 浸:去除绿油面上多余钯,改善绿油面上金或渗镀等。 化学镍:自催化氧化还原反应,在铜层与金层间沉积上镍层,防止金层
思考
以下几种概念分别是什么?
沉金 化金 电金 镀金
金手指
硬金 软金
闪金
概念
沉金
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀金层
电金
采用电镀的方式,将金盐溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通电流,在铜面上生产镍金镀层。 在电镀过程中,由于金无法与铜皮直接起反应,所以会先镀上一层镍,然后再把金镀在镍上面,所以也称为电镀镍金。
沉镍金工艺
一、概述 二、流程 三、原理 四、常见品质不良
沉镍金工艺-概述

PCB表面处理工艺

PCB表面处理工艺
PCB表面工艺对比及特点
PCB表面工艺
外观
厚度
优点
缺点
价格
喷锡(HASL)
呈现银白色,表面平整度一般。
线路板厂一般定义大于1um即可,当然上限要求是4um左右
1.使用广泛,工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测
2.作业效率高
3.焊锡性好
1.不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。
2.PCB加工中容易产生锡珠(solder bead),对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。
3.表面更不平整进而影响焊接问题。
中等
镀金(Ni /Au Plating)
金色发白,表面平整。
IG(浸金)板:金厚一般是2~4μinch(0.05~0.1μm)
全板镀金厚度一般是0.1-0.3um
较高
有机防氧化(OSP)
偏红色黄铜(类似于裸铜板)表面平整。
OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1.具有裸铜板(成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情況下))焊接的所有优点。
2.过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理,但通常以一次为限
1.容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。
呈金黄色,表面平整。
沉金厚度在0.025-0.1um间。
1.不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。
2.可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。。
1.成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问问题。
2.存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。
3.打开包装后需在24小时内用完。 OSP为绝缘层,所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。

沉金工艺技术

沉金工艺技术

沉金工艺技术沉金工艺技术是一种将金属薄膜以传统的工艺方式黏附在物体表面的技术。

根据金属薄膜的材料不同,沉金工艺技术可以分为电镀沉金和真空沉金两种。

电镀沉金是使用电化学方法,在物体表面制备一层金属薄膜。

首先,将物体浸泡在含有金盐的电解液中,然后在物体表面通过电解产生金属离子。

之后,在物体表面加入外加电流,将金属离子还原成金属颗粒,最终形成金属薄膜。

电镀沉金工艺技术能够制备出均匀致密、外观光亮的金属薄膜,适用于大面积工件的处理。

真空沉金则是在真空环境中,通过物理气相沉积的方式制备金属薄膜。

首先,将金属材料加热到高温,使其蒸发成气体。

然后,气体金属离子通过凝结的方式附着在物体表面,形成金属薄膜。

真空沉金工艺技术能够制备出非常薄且致密的金属薄膜,适用于小型精细工艺品的处理。

沉金工艺技术具有很多优点。

首先,金属薄膜可以增加物体表面的硬度和耐磨性,提高物体的使用寿命。

其次,金属薄膜可以提升物体的导电性和导热性,提高物体的性能。

再次,金属薄膜可以增加物体的表面光泽和装饰效果,提升物体的价值和美观。

此外,不同材料的金属薄膜可以在物体表面形成不同的颜色和质感,满足不同消费者的需求。

然而,沉金工艺技术也存在一些挑战和限制。

首先,沉金工艺技术对生产环境的要求较高,需要保持一定的温度、湿度和空气流通条件。

其次,沉金工艺技术需要经过一系列复杂的工艺步骤,包括物体的预处理、金属薄膜的制备和后处理等,容易出现质量问题。

再次,沉金工艺技术的成本较高,包括设备投资、原材料采购和工艺费用等。

综上所述,沉金工艺技术是一种重要的表面处理技术,具有广泛的应用前景。

随着科技的进步和人们对装饰性和功能性的要求不断提高,沉金工艺技术将在各个领域得到更加广泛的应用和深入的研究。

相信随着沉金工艺技术的不断发展,将会带来更多的创新和价值。

镍金工艺问题

镍金工艺问题

一、沉金沉金过程是一种浸金工艺,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪,使得镀层平滑,结晶细致,镀液PH值一般在4-5之间,控制温度为85℃-90℃。

二、后处理沉金后处理也是一个重要环节,对印制线路板来说,一般包括:废金水洗,DI水洗,烘干等步骤,有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板,烘干。

水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%,双氧水30g/L),高压DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘干顺序设置流程,以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍,而得到镀层均匀,光亮度好的沉金板。

三、生产过程中的控制在沉镍金生产过程中经常出现的问题,常常是镀液成分失衡,添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标,防止和改善此问题,对工艺控制起到很大的作用,现将生产过程中应注意的因素有以下几种:1)、化学镍金工艺流程中,因为有小孔,每一步之间的水洗是必需的,应特别注意。

2)、微蚀剂与钯活化剂之间微蚀以后,铜容易褪色,严重时使钯镀层不均匀,从而导致镍层发生故障,如果线路板水洗不好,来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积,结果影响沉金的效果,从而影响板的品质。

3)、钯活化剂与化学镍之间钯在化学镍工艺中是最危险的杂质,极微量的钯都会使槽液自然分解。

尽钯的浓度很低,但进入化学镀槽前也应好好水洗,建议采用有空气搅拌的两道水洗。

4)、化学镍与浸金之间在这两步之间,转移时间则容易使镍层钝化,导致浸金不均匀及结合力差。

这样容易造成甩金现锡。

5)、浸金后为保持可焊性及延展性,镀金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸馏水),并完全干燥,特别是完全干燥孔内。

6)、沉镍缸PH,温度沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节,降低PH,用10%V/V硫酸调节。

所有添加都要慢慢注入,连续搅拌。

PH值测量应在充分搅拌时进行,以确保均衡的镀液浓度。

温度越高,镀速越快。

什么是沉金PCB

什么是沉金PCB

什么是沉金PCB?
为什么要沉金呢?
电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能。

那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,又叫作化金。

沉金PCB有哪些特点?
沉金板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看;
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质;
因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。

因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

沉金板的应力更易控制。

沉金这种表面处理有什么好处呢?
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。

沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。

电路板沉金工艺

电路板沉金工艺

电路板沉金工艺
电路板沉金工艺是一种常见的电路板表面处理技术,其主要目的是提高金属防腐性能、增加接触可靠性和美化电路板外观。

沉金工艺通常包括以下步骤:清洗、化学镀铜、加固层处理、金属化学沉积、化学镀金、抛光和防护层处理。

其中,金属化学沉积是关键步骤,需要严格控制溶液的成分、温度和时间等参数,以保证沉积出的金属质量和厚度符合要求。

沉金工艺具有沉积速度较快、沉积均匀、耐腐蚀性好、表面光滑等优点,但也存在一些局限性,如金属沉积层较薄、成本较高等。

因此,在应用中需要根据具体情况综合考虑。

总的来说,电路板沉金工艺是一项重要的电路板表面处理技术,能够提高电路板的质量和可靠性,广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。

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PCB制板说明的解释

PCB制板说明的解释

关于PCB制板说明的解释一、PCB板加工类型:1.加工类型一般分为新设计加工和旧板重投,新设计加工的电路板会按照电路板各项收费标准收费,一般包括工程费、菲林费、无铅喷锡费以及一些其他特殊工艺和检验标准收费;2.旧版重投,一般只收取最低消费,各个厂家会有所不同,一般是2层400元;4层600元;6层800元;8层1000元左右的收费标准收费。

二、文件格式:1.投板时一般提供Gerber文件、PDF文件和相应的制图软件版本号。

三、制板工艺1.常规板(常用);2.软板;3.HDI(高密度互连板,不同于埋盲孔板,比其更复杂);4.高频板;5.埋盲孔板;6.软硬结合板;软硬结合板埋盲孔板软板四、成型方式7.一般硬板的成型方式都是数控铣切,软板一般都是激光铣切,默认选数控铣切即可。

五、基材/板材常见基材:Tu662 、Tu752、S1141、S1000、Tu872 SLK、FR-4、TG-1501.FR-4(环氧树脂):可以做2-12层的PCB,应用最广泛,默认TG值是135(玻璃态转化温度)。

2.S1000(S1000-2):军品PCB使用较多,TG值较高可达到180,如对PCB板要求较高可选择此基材,但单价会比PR-4贵20%左右。

3.铝基板:价格高,优点是散热好,主要用在大功率产品,也充当散热片使用,例如大功率LED照明灯;PS:TG值是玻璃态转化温度(PCB融化温度),对于PCB耐温有很高要求的可以明确要求TG值;TG值越高则价格越贵,TG-170比TG-135的板材贵20%左右。

六、“验收等级”与“板厚”1.验收等级:军品板选择军品验收,民品板选择民品2级;其区别在于检验标准和过程不同,军品2.板厚:常规板厚 1.6mm,公差方面符合使用要求即可,高精度成本会增加;验收等级确认后,默认公差也会相应的确认;3.PCB的厚度和层数没有关系;板厚还有0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 2.0, 2.4等多种尺寸。

铝基板系列(沉金铝基板)

铝基板系列(沉金铝基板)

铝基板系列(沉金铝基板),通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金,沉金铝基板金层厚度一般是4迈,沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。

基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

(沉金铝基板)沉金铝基板与镀金铝基板的区别,镀金的加工工艺不容易焊接,不容易焊的造成的原因是多方便的,是实际生产中的难题,铝基板行业大多数不做镀金工艺,目前可以用沉金铝基板来替代。

沉金铝基板的特性:1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金铝基板目前是铝基板工艺中价格比较高的一种,目前应用于大功率照明和汽车电子行业,因为产品的附加价值比较好,品质和质量都是一流的,沉金铝基板的好坏取决于金层的厚度,金层太薄的话,不利于打线和绑定。

PCB焊盘处理工艺说明

PCB焊盘处理工艺说明

Grandstream Networks, IncPage 1 of 1 Ver:1.0B No.: GS-QR-P008-000-009 无铅PCB 焊盘处理工艺说明1. 化学镍金也称为沉金:基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI 水洗,烘干)。

沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换出纯金镀层,使得镀层平滑,结晶细致,镀液PH 值一般在4-5之间,控制温度为85℃-90℃。

优点:沉金工艺板卡抗氧化性最好,最为稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层,PCB 可以长期使用不会有氧化问题,可焊接性,稳定程度和散热效果最为良好,因工艺对生产设备要求较高,和对板卡环保要求严格,而成本也是最高的。

缺点:沉镍金生产过程很难控制经常出现问题,常常是镀液成分失衡,添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标,导致漏镀,金层不均匀,铜上面镍的结合力太差(出现黑垫效应:无法实际焊上,即使看上去焊上了也是虚焊),镀层粗糙等问题。

2. 无铅喷锡:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。

锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。

主要的功能是促使电路板表面的传热均匀,同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡,另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。

适用于焊垫较大的板件,而对于相对布线密度较大的BGA 贴装的板件则不建议采用。

优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚,焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化。

缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.3. 镀金:是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。

优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.4. 化银:与沉金类似,但金是重金属,其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。

沉金和镀金的工艺区别

沉金和镀金的工艺区别

沉金工艺和镀金工艺的区别一、什么是镀金:整板镀金.一般是指电镀金电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金一般用作金手指的区分.其原理是将镍和金俗称金盐溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用.二、什么是沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金三、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命shelf life很短.而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到.2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命shelf life比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几. 但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL.因此带来了金丝短路的问题:随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动. 根据计算,趋肤深度与频率有关:四、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点:1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意.2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉.3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响.4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化.5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短.6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合牢固.7、工程在作补偿时不会对间距产生影响.8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工.同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨.9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好.五、成本方面:成本由铺铜和铜厚决定,面积越大,镀金成本越高,金厚越厚成本越高.A、如果顶底层没有大量的铺铜皮,即金的受镀面积不大,此时沉金和镀金成本方面差不多.B、如果顶底层有大面积的铺铜皮,此时镀金的成本就更高了.六、镀金和沉金的工艺区别镀金和沉金的工艺区别:沉金是有焊盘的地方才沉上金,而镀金则是只要有铜皮的地方都会镀上金.七、其它金手指需要镀上厚的硬金,因为镀上后金才耐磨,能增强其使用的寿命,金手指金厚一般推荐在15u以上u单位为微英寸镀金+金手指不需要镀金引线沉金+金手指需要画镀金引线综上所述,沉金与镀金相比优点甚多,除金手指等特殊工艺要求的,推荐使用沉金工艺.。

PCB焊盘工艺分类

PCB焊盘工艺分类
目前此种表面处理方式我司的板也有使用。
• 6.沉银(Immersion Silver): 沉银是一种落后工艺,基本已被淘汰。
表面处理方式对比表
项目
OSP
喷锡
沉金
镀金
镍钯金
沉银
可焊性 好


一般
一般

打金线 否


一般


储存条件 严格
一般
一般
一般
一般
较严
储存时间 <1年
1年
半年
半年
半年
1年
适用范围
ft
微英寸
2.换算进制: 1dm = 10cm 1cm = 10mm 1mm = 1000um
1ft = 12in 1in = 1000mil 1mil = 1000uin
3.公制英制互换进制: 1in = 2.54cm = 25.4mm = 25400um 1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil
• 4.镀金(Plating Gold):
通过电镀的方式,先镀上镍层,再镀金层。
优点:金层致密、金层表面光亮、可用于插拔金手指; 缺点:可焊性不如沉金;
镀金可分为:镀软金和镀硬金,区别在于软金镀的是纯金,硬金镀的 是金和钴的合金;软金(可焊性良好)主要应用于焊接、金线邦定, 硬金(耐磨)主要应用于插拔金手指; 镀软金和镀硬金我司都有应用。
优点:可焊性好、可以进行COB金线邦定; 缺点:价格最高、制程控制困难;
沉金是化学反应,存在反应速率不一致的问题,如果沉金药水活性太 高,药水会攻击镍磷层,导致金层与镍层之间结合力变小,SMT后产 生黑焊盘不良。
按照行业内要求,0.08um以下称为薄金,0.3um以上称为厚金; 一般不会采用在0.08~0.3um之间的厚度值, 薄金主要用于焊盘、热压金手指、插拔金手指等,作用主要是防止铜 面氧化,增加焊盘表面的可焊性; 厚金主要用于金线邦定,增加金线与PAD点之间的结合力;

镀金和沉金的区别

镀金和沉金的区别
3.工艺先后程序不同:
镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金
沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金
4.镀金和沉金对贴片的影响:
镀金:在做阻焊之前做,做过之后,不太容易上锡(因为电镀光滑) 沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡(因为化学反应有一定的粗糙度)
(1).镍的厚度:为120μm,镍可增加PCB的硬度,可沉可电;
(2).沉金的金厚:可1~3麦(微英寸)注:1麦=0.0254μm,常规为金厚1麦;
(3).镀金的金厚:可1~3麦,另假如大于3麦,称做另外一种镀金-锢金;
(4). 锢金的金厚:金厚可大于3麦,可到30麦,50麦,甚至更高,业界内超过30麦很少见。
5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式:
镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金; 沉金:在沉金之前需要先沉一层镍,再沉金。
6.镀金和沉金的鉴别(颜色):
镀金:因为同样的厚度镀金光滑,趋向于白色, 沉金:沉得金会发乌,趋向于黄色,
7.镀金&沉金的厚度 1.镀金和沉金Fra bibliotek别名分别是什么?
镀金:硬金,电金(镀金也就是电金)
沉金:软金,化金 (沉金也就是化金)
2.别名的由来:
镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金

鉴别镀金最快的方法

鉴别镀金最快的方法

鉴别镀金最快的方法
1. 观察颜色:一般来说,真正的镀金会呈现出黄金色、金交色或者玫瑰金色,而不是太亮或者暗淡的颜色。

如果看到非常闪亮或者暗淡的金色,有可能是其他金属或者合金。

2. 使用磁铁:真正的金属是不具有磁性的,所以可以使用磁铁来鉴别。

将磁铁靠近镀金物体,如果有吸引力或者显露出磁性,那么很有可能是镀金物体的底层是铁或者其他有磁性的金属。

3. 试验化学反应:使用硝酸银(注意使用时要小心,不要触及皮肤)进行试验。

将一滴硝酸银滴在表面,如果形成白色沉淀,那么可能是镀银而不是镀金。

真正的金属不会产生化学反应。

4. 寻求专业帮助:如果以上方法无法准确判断,可以寻求专业帮助,比如找到一个专门鉴别金属的鉴定人员或机构。

他们会使用专业的设备和技术来鉴别真假镀金。

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浅析PCB板沉金与镀金板的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。

伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。

而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。

而镀金板正好解决了这些问题。

对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。

所以大家都乐意采用。

再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

一、什么是镀金:整板镀金。

一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。

其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

什么是沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

沉金板与镀金板的区别
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。

镀金则容易产生金丝短路。

沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。

沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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