2016年集成电路测试行业分析报告
2016年集成电路设计行业分析报告
2016年集成电路设计行业分析报告2016年4月目录一、行业管理 (4)1、行业主管部门及监管体制 (4)2、行业主要法律、法规及政策 (4)二、行业市场规模及发展趋势 (6)1、集成电路设计行业的市场规模 (6)2、集成电路设计行业的发展趋势 (8)(1)我国IC市场仍将引领全球增长 (8)(2)IC智能化、集成化、民用化 (9)(3)IC行业并购潮兴起 (10)三、进入本行业的主要障碍 (10)1、技术壁垒 (10)2、资金壁垒 (11)3、产业化壁垒 (11)4、客户维护壁垒 (12)四、上下游发展对行业的影响 (12)1、上游行业对本行业的影响 (14)2、下游行业对本行业的影响 (14)五、影响行业发展的因素 (15)1、有利因素 (15)(1)国家政策大力支持 (15)(2)IC市场需求应用广泛 (16)(3)全球范围内产业转移带来发展机遇 (16)2、不利因素 (17)(1)IC设计业基础仍较为薄弱 (17)(2)IC设计业高端人才缺乏 (17)六、行业风险特征 (18)1、集成电路替代品的威胁 (18)2、供应链产能风险 (18)3、技术人才短缺风险 (19)4、产品研发及技术升级方面的风险 (19)七、行业主要企业简况 (20)1、利尔达科技集团股份有限公司 (20)2、上海晟矽微电子股份有限公司 (21)3、深圳市领耀东方科技股份有限公司 (21)4、综艺股份 (22)一、行业管理1、行业主管部门及监管体制行业主管部门为国家发展和改革委员会及国家工业和信息化部。
其中,国家发展和改革委员会对行业进行宏观调控和指导;国家工业和信息化部主要负责工业行业和信息化产业的监督管理,针对集成电路行业负责制定行业政策、行业规划,组织制定行业的技术政策、技术体制和技术标准,并对行业的发展方向进行宏观调控。
另外,国家知识产权局负责集成电路布图设计专有权申报登记管理。
行业自律组织为国家有关行业协会,协调指导本行业发展。
2016年系统集成行业分析报告
2016年系统集成行业分析报告2016年8月目录一、行业监管体制和监管政策 (4)1、行业主管部门 (4)2、自律性组织 (4)3、监管政策 (5)4、相关行业法规 (6)二、行业上下游的关系 (6)1、上游行业 (6)2、下游行业 (6)三、行业发展现状 (7)四、行业发展趋势 (8)1、供应商集中化进一步加强 (8)2、系统集成服务多领域化 (9)3、独立自主的产品、研发将成为重要竞争力 (9)五、行业竞争状况 (9)六、行业进入壁垒 (10)1、技术壁垒 (10)2、人才壁垒 (11)3、市场准入壁垒 (11)七、影响行业发展的主要因素 (12)1、有利因素 (12)(1)国家政策的大力支持 (12)(2)行业规范日益完善 (13)(3)下游行业迅速发展,需求旺盛 (13)(4)城镇化和智能化城市带动行业增长 (13)2、不利因素 (14)(1)行业无序竞争,阻碍中小企业成长 (14)(2)实用型、复合型人才短缺 (14)八、行业市场规模 (15)1、金融 (16)2、电信 (16)3、政府 (16)4、医疗 (17)一、行业监管体制和监管政策1、行业主管部门系统集成行业所属监管部门为国家工业和信息化部。
工业和信息化部及其下属各行政机构是行业的主管部门,主要负责产品备案登记;承担通信网络安全及相关信息安全管理的责任;监测分析系统集成行业运行态势,统计并发布相关信息;负责协调维护国家信息安全和国家信息安全保障体系建设;指导监督政府部门、重点行业的重要信息系统与基础信息网络的安全保障工作;协调处理网络与信息安全的重大事件等。
在细分应用领域,系统集成行业涉及的其他监管部门还包括住房和城乡建设部、公安部等。
2、自律性组织中国电子信息联合会、中国建筑业协会智能建筑专业委员会是系统集成行业自律性管理组织。
中国电子信息行业联合会的主要职责是:维护信息系统集成及服务市场秩序,提高信息系统项目质量,保障信息安全,加强行业自律,促进信息系统集成企业能力的不断提高等。
2016年集成电路测试行业分析报告(完美版)
(此文档为word格式,可任意修改编辑!)2016年3月目录一、行业监管体制及产业政策 41、行业主管部门和行业监管体制 42、相关法律法规及产业政策 5二、行业现状及发展趋势 61、行业发展现状及发展趋势 6(1)第一阶段:以加工制造为主导的IC产业发展阶段7 (2)第二阶段:标准工艺加工线与设计公司格局出现8 (3)第三阶段:分工合作与IDM并存的产业结构形成8 2、行业的周期性、季节性与区域性10(1)周期性10(2)季节性10(3)区域性10三、行业市场规模11四、行业与行业上下游的关系121、本行业与上、下游行业的关联性122、与上游行业的关联性及上游行业发展对本行业及其发展前景的影响133、与下游行业的关联性及下游行业发展对本行业及其发展前景的影响13五、行业竞争格局及主要企业141、行业竞争格局142、主要企业15(1)京元电子股份有限公司(台湾)16 (2)上海华岭集成电路技术股份有限公司17 (3)北京确安科技股份有限公司18集成电路测试,所属行业为集成电路产业四大主业(设计、制造、测试及封装)中的测试行业。
集成电路业是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。
集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济的关键基础行业,在国民经济中占据着十分重要的战略地位。
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术。
同时集成电路行业的推动作用强,倍增效应大,在推动经济发展上发挥着重要作用。
集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出,各国对集成电路行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得集成电路技术得以不断创新。
集成电路产业链分为电路设计、晶圆制造、芯片测试以及封装等环节。
2016年集成电路产业发展现状及发展前景
一、集成电路定义及分类(一)集成电路定义集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
(二)集成电路的分类1、按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。
2、按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
3、按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。
4、按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
2016年集成电路电源管理芯片行业分析报告
2016年集成电路电源管理芯片行业分析报告2016年3月目录一、行业监管体制、主要法律法规、政策 (3)1、行业监管体制 (3)二、行业概况 (6)1、集成电路行业概况 (6)2、行业产业链 (8)3、行业发展情况 (8)4、行业发展前景 (10)三、影响行业发展的因素 (11)1、有利因素 (11)(1)产业政策支持 (11)(2)国际产业转移的发展机遇 (12)2、不利因素 (13)(1)专业设计人才稀缺 (13)(2)企业规模普遍较小,研发投入压力较大 (13)(3)融资渠道不畅 (14)四、行业主要企业简况 (14)1、杭州士兰微电子股份有限公司 (14)2、无锡芯朋微电子股份有限公司 (15)3、无锡矽瑞微电子股份有限公司 (15)电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一个门类,在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。
电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的,其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。
一、行业监管体制、主要法律法规、政策1、行业监管体制中国半导体行业协会是由国内半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体,不受地区、部门和所有制的限制,具有社会团体法人资格。
集成电路设计行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部。
工信部主要负责研究拟订信息化发展战略、方针政策和总体规划;拟订本行业的法律、法规,发布行政规章;组织制定本行业的技术政策、体制和标准等,对行业的发展进行宏观调控。
中国半导体行业协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构,是行业内的指导、协调机构,其主要职能为参与政府产业规划、政策的制定,为政府提供决策咨询,推进集成电路设计行业的技术、市场交流和研讨,维护行业合法权益与市场秩序等。
工信部和中国半导体行业学会构成了集成电路设计行业的管理。
2016年集成电路设计行业分析报告
2016年集成电路设计行业分析报告2016年7月目录一、行业管理 (3)1、行业主管部门及监管体制 (3)2、行业法律法规及政策 (3)二、行业发展背景、发展现状及发展趋势 (6)1、我国集成电路行业的发展情况 (6)2、集成电路设计行业 (8)3、我国物联网行业发展状况 (9)三、行业竞争格局 (10)四、行业壁垒 (11)1、技术壁垒 (11)2、资本壁垒 (12)3、客户关系壁垒 (12)4、人才壁垒 (12)五、行业风险特征 (13)1、行业竞争加剧,研发压力较大 (13)2、国内整体技术落后,高端人才缺乏 (13)3、供应链产能缺乏,质量控制有压力 (13)一、行业管理1、行业主管部门及监管体制行业主管部门主要为工信部。
工信部主要负责研究拟定信息化发展战略、方针政策和总体规划;拟定本行业的法律、法规,发布行政规章;组织制定行业的产业政策、产业规划,组织制定行业的技术政策、体制和标准等,并对行业的发展方向进行宏观调控。
中国半导体行业协会集成电路设计分会是行业的指导、协调机构,其主要职能为参与政府产业规划、政策的制定,为政府提供决策咨询,推进集成电路设计业的技术、市场交流和研讨,维护行业合法权益与市场秩序等。
工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。
2、行业法律法规及政策2000年6月,国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号,以下简称18号文件),制定了集成电路产业的核心政策,为21世纪最初10年集成电路的快速发展打下坚实基础,对行业发展具有战略性意义。
2005年10月,国家发改委、信息产业部、税务总局、海关总署发布了《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技。
2016年系统集成行业分析报告
2016年系统集成行业分析报告2016年4月目录一、行业管理 (4)1、行业管理体制 (4)2、行业主要法律法规及政策 (4)(1)主要法律法规 (4)(2)行业管理政策 (6)二、行业市场概况 (7)1、行业市场供求状况及变动原因 (7)2、行业发展前景 (8)三、进入行业的主要壁垒 (10)1、技术壁垒 (10)2、市场壁垒 (10)3、资质壁垒 (11)4、资金壁垒 (11)5、经验壁垒 (11)6、人才壁垒 (12)四、行业面临的机遇及挑战 (12)1、机遇 (12)(1)国家产业政策有力支持 (12)(2)市场需求空间巨大 (13)2、挑战 (13)(1)政策风险 (13)(2)经济周期风险 (14)(3)系统集成实施的标准有待进一步规范 (14)(4)人力资源短缺,人才争夺激烈 (14)五、系统集成市场竞争情况及主要企业 (15)1、东软集团股份有限公司 (15)2、万达信息股份有限公司 (16)3、江苏金智教育信息股份有限公司 (16)4、北京凯英信业科技股份有限公司 (16)5、北京联合永道软件股份有限公司 (17)6、武汉颂大教育科技股份有限公司 (17)一、行业管理1、行业管理体制系统集成行业和技术服务行业的主管部门包括国家工业和信息化部、发展改革委员会,以及软件行业的自律组织机构包括中国软件行业协会和中国计算机行业协会等。
工业和信息化部主要职责为:拟定软件行业的法律、法规,发布行政规章;组织制定行业的技术政策、技术体制和技术标准等,指导推进信息化工作。
国家发改委是宏观管理部门,负责组织制定高技术产业发展、产业技术进步的战略、规划和重大政策。
行业协会负责软件产品登记认证和软件公司资质认证工作,订立行业行规,约束行业行为,提高行业自律性。
2、行业主要法律法规及政策(1)主要法律法规行业为国家重点支持的电子信息技术高新技术领域,为国家鼓励发展的行业之一,有关行业法律法规与产业政策如下:。
2016年集成电路行业分析报告
2016年集成电路行业分析报告2016年3月目录一、行业管理体制和有关政策 (5)1、行业主管部门及监管体制 (5)2、行业主要法律和政策 (6)二、行业基本情况 (8)1、集成电路行业简介 (8)2、集成电路行业的市场分类 (10)三、行业发展状况和发展前景 (11)1、集成电路行业市场容量和发展前景 (11)2、电源管理芯片及其应用市场容量和发展前景 (17)(1)中国锂电池市场容量和发展前景 (18)(2)中国移动电源市场容量和发展前景 (19)3、LED驱动芯片应用市场容量和发展前景 (20)(1)中国LED显示屏市场和发展前景 (21)(2)中国LED照明市场现状及趋势分析 (22)四、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (23)五、行业技术水平及技术特点 (23)1、行业技术水平 (23)2、行业技术特点 (24)六、影响行业发展的因素 (25)1、有利因素 (25)(1)国家产业政策大力支持 (25)(2)广阔市场空间为集成电路设计企业创造良好发展机遇 (26)(3)集成电路产业链不断完善 (26)2、不利因素 (27)(1)持续创新能力薄弱 (27)(2)高端专业人才不足 (27)3、进入该行业的主要壁垒 (27)(1)技术壁垒 (27)(2)资金和规模壁垒 (28)(3)人才壁垒 (28)七、行业经营模式、周期性和区域性 (29)1、行业经营模式 (29)(1)集成电路设计行业经营模式 (29)①IDM模式 (29)②Fabless模式 (30)(2)集成电路制造行业经营模式 (31)(3)集成电路封装测试行业经营模式 (31)2、行业周期性、区域性、季节性 (31)(1)周期性 (31)(2)区域性 (32)(3)季节性 (32)八、行业上下游之间的关联性 (32)1、上游行业对本行业的影响 (32)2、下游行业对本行业的影响 (33)九、行业竞争状况 (33)1、行业市场化程度 (33)2、行业主要企业情况 (34)(1)电源管理芯片领域主要企业 (34)①TI(德州仪器) (35)②Fairchild(飞兆半导体) (35)③ADI(亚德诺半导体) (36)④富晶电子 (36)⑤昂宝电子 (37)⑥远翔科技 (37)⑦士兰微电子 (37)(2)LED 驱动芯片领域主要企业 (38)①TOSHIBA(东芝) (38)②NXP Semiconductors (恩智浦半导体) (38)③聚积科技 (39)④明微电子 (39)⑤士兰微电子 (40)3、行业竞争格局 (40)(1)电源管理芯片市场竞争格局 (40)(2)LED驱动芯片市场竞争格局 (41)根据《产业结构调整指导目录》(2011年本)(修正),“集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测试”属于“鼓励类”产业。
集成电路行业分析报告
集成电路行业分析报告集成电路行业分析报告一、定义集成电路是一种电子器件,它具有众多电路组合和半导体器件、被加工成单个封装,使技术结构得到高度集成。
即数百万个晶体管、电阻、电容和其他电子元器件在薄片上制成,称为芯片。
它是现代计算机和电子设备中最关键的组成部分之一。
集成电路可以广泛应用于计算机、网络、通讯、汽车、家用电器、仪器仪表、航空航天和国防等领域,是现代工业发展的重要支撑。
二、分类特点1. 生产加工方式的分类(1)LGA(Land Grid Array 锡球网格阵列)在芯片的连接端直接焊上一层这种锡球。
(2)BGA( Ball Grid Array 球网阵列封装)与LGA类似,电极接触点通过硅套式隙间,而针脚需要硅片外生产。
(3)PGA(Pin Grid Array 引脚网格阵列) 将锡芯焊接在PCB 板上与晶粒实现连接,容易插拔(4)QFN(Quad Flat Pack) 引脚直接封装在芯片的四周,增加连接面积,降低设计难度和成本。
2. 按集成度的分类集成电路分为多种,根据集成度的高低,可以将其大致分为数字、模拟和混合集成电路三大类。
数字集成电路是由一些简单的逻辑元件组成的,如与、或、或非门等。
模拟集成电路指的是由逻辑电路连接成的放大器、运放等电路,混合集成电路指的是由数码和模拟集成电路混合成的电路,具备数字集成电路的高速度和模拟集成电路的精度。
3. 可靠性方面的特点集成电路的硬度好,消耗功率小,需要非常低的电压,可靠性较高。
三、产业链1. 快速成长的上游市场芯片设计公司是集成电路产业的上游市场,其起着决定性的作用。
中国集成电路产业链条气势磅礴,有数千家小公司急于进入芯片设计领域。
2. 下游市场的应用领域集成电路的下游市场是对于集成电路处理器的使用领域,如射频、网络等等。
例如,手机上的芯片,计算机上的芯片,汽车电子设备组成的芯片,电视上的芯片都是下游市场的应用领域。
四、发展历程我国集成电路企业在诞生的初期主要使用的是模仿和组装芯片,其之后逐渐式微,我国在如斯钝化之后,决定要加强自主创新能力。
2016年中国集成电路市场及产业分析
2016年中国集成电路市场及产业分析韩晓敏集成电路产业研究中心赛迪顾问股份有限公司2017.05.11一、2016年中国集成电路市场发展二、2016年中国集成电路产业发展三、制造业及封测业发展现状四、中国集成电路材料业发展PART中国集成电路市场发展011987-2016年全球半导体市场规模2016年全球半导体市场恢复增长325.3505.2773.11444.01372.01493.82043.91389.61664.32130.32477.22263.12983.22915.63358.43351.73389.3-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%5001000150020002500300035004000878889909192939495969798990001020304050607080910111213141516市场规模增长率2013-2019年中国集成电路市场规模及预测9166.310393.111024.311985.912950.113930.215030.77.1%13.4%6.1%8.7%8.0%7.6%7.9%20132014201520162017(F)2018(F )2019(F )Revnue(100M RMB)GR Y-t-Y未来3年CAGR :7.8%2016年中国集成电路市场保持平稳增长汽车电子、工业控制领域继续引领市场增长计算机26.4%网络通信30.6%消费电子21.9%工业控制12.8%其他3.9%汽车电子4.4%2016年国内IC 市场应用结构2016年各IC 应用市场同比增速-3.5%9.2%13.9%21.0%34.4%-10%10%30%50%计算机网络通信消费电子工业控制汽车电子嵌入式产品与存储器市场需求旺盛2016年国内IC 市场产品结构2016年IC 产品市场同比增速Memory 24.0%ASSPs 20.7%Analog IC 17.1%CPU 11.8%Microperipherals 8.4%EmbeddedCPU5.7%Logic IC4.5%MCU3.2%ASICs 2.8%Microperiph erals 10.5%-4.3%-3.6%-3.2%4.9%9.7%10.6%11.2%13.0%18.4%18.8%-5%0%5%10%15%20%Analog ICASSPs ASICs Logic ICDSP Microperipherals CPUMemory Embedded CPUMCU热点产品应用带动相关领域增长2016年国内集成电路市场重点应用领域情况重点应用领域2015年产量2016产量增长率汽车2455.8万辆2811.9万辆14.5%PC 3.1亿台 2.9亿台-7.7%智能手机14亿部15.4亿部9.9%彩色电视 1.45亿台 1.58亿台8.9%电冰箱8832万台9238.3万台 4.6%空调15358.2万台16049.3万台 4.5%◆2015年下半年到2016年上半年,电动平衡车、扭扭车、滑板车等类似产品放量,总产量近千万。
2016年系统集成行业分析报告
2016年系统集成行业分析报告2016年8月目录一、行业监管体制和监管政策3二、行业上下游的关系41、上游行业42、下游行业4三、行业发展现状及发展趋势41、市场整体供求状况42、国内市场需求分析53、行业未来发展趋势6(1)供应商集中化进一步加强6(2)独立自主的产品、研发将成为重要竞争力7 (3)系统集成服务多领域化7四、行业竞争情况8五、行业进入壁垒91、技术与经验壁垒92、资质和质量控制要求93、资金壁垒10六、影响行业发展的因素101、有利因素10(1)下游行业迅速发展,需求旺盛10(2)充分的市场竞争10(3)国家政策的大力支持112、不利因素11(1)行业内企业规模小,实力不足11(2)实用型、复合型人才短缺,人才争夺激烈11 (3)国际竞争冲击12七、行业市场规模121、金融132、电信133、政府144、医疗145、教育14八、行业风险特征151、政策风险152、核心技术人员流失和技术更新风险153、宏观经济波动的风险16九、行业主要企业简况171、湖南今朝纵横通信工程有限公司172、北京华晟经世信息技术有限公司183、北京金戈大通通信技术有限公司19一、行业监管体制和监管政策行业的主管部门是国家工业和信息化部,其主要职责为:研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划;拟定本行业的法律、法规,发布行政规章;组织制订本行业的技术政策、技术体制和技术标准等;负责会同国家发展改革委员会、科学技术部、国家税务总局等有关部门制定软件企业认证标准并管理软件企业认证。
主要行业政策和法律法规如下:二、行业上下游的关系1、上游行业主要原材料、库存商品为通信设备、配件、辅材及耗材。
主材一般从大型供应商,如华为代理商等进行采购。
辅料的供应商分布比较零星,依据价格、产品质量、供货速度从供应商目录中进行选择。
2、下游行业行业产品或服务的对象主要为金融、政府、电信、医疗、教育、互联网等行业。
随着中国经济快速发展,在“以信息化带动工业化,以工业化促进信息化”的新型工业化道路上不断前行,下游行业将迎来更广阔的发展前景。
2016—2017年系统集成行业分析报告
2017年系统集成行业分析报告2016年12月目录一、行业管理31、行业主管部门32、相关产业政策和法律法规4二、行业发展概况41、全球系统集成市场发展现状42、中国系统集成市场发展现状63、未来发展趋势展望7(1)重点行业仍然是IT系统集成商稳定的收入来源7(2)市场格局趋向于集中化7(3)服务比重日益提高8三、影响行业发展的因素81、有利因素8(1)云计算与大数据时代进入快速发展时期8(2)技术进步加速行业创新9(3)国家若干产业政策的出台为行业的发展提供了强有力的支持10(4)中小企业信息化服务平台、园区和产业集群建设提高数据处理服务需求112、不利因素11(1)市场认知度不高,缺乏有影响力的品牌11(2)企业技术储备不足,人力资源短缺,人才竞争激烈12四、进入本行业的主要障碍121、技术与研发壁垒122、人才壁垒133、资金壁垒134、经验壁垒13五、上下游发展对行业的影响14六、行业竞争情况15一、行业管理1、行业主管部门行业主管部门是中华人民共和国工业和信息化部(以下简称工信部)以及各地的信息产业主管部门。
国家工业和信息化部负责研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划;拟定本行业的法律、法规,发布行政规章;组织制订本行业的技术政策、技术体制和技术标准等;指导行业技术创新和技术进步;指导软件业发展;拟订并组织实施软件、系统集成及服务的技术规范和标准;推进软件服务外包;推动运维服务体系建设等。
行业内部自律机构中国计算机行业协会、中国软件行业协会对计算机应用服务行业的发展亦有一定影响,主要负责产业及市场研究、对会员企业的公共服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议与意见等。
此外,国家发改委、科技部、国家版权局等部门分别从产业发展、科技发展等方面对行业进行宏观指导。
2、相关产业政策和法律法规二、行业发展概况1、全球系统集成市场发展现状尽管目前全球对系统集成仍然存在巨大的市场需求,但是系统集成市场的增长速度并没有因此而快速增长,反而有所下降。
2016-2022年中国集成电路检测技术行业产销调研及未来前景分析报告
2016-2022年中国集成电路检测技术行业产销调研及未来前景分析报告中国报告网2016-2022年中国集成电路检测技术行业产销调研及未来前景分析报告第一章2015年全球集成电路产业运行概况方向第一节2015年国际集成电路的进展综述一、全球集成电路产业进展历程二、世界集成电路进展趋势三、全球集成电路产业进展的特征四、国际集成电路技能进展趋势五、国际集成电路设计进展状况第二节美国一、美国集成电路市场格局预测二、美国IC设计面临挑战三、美国集成电路政策法规预测第三节riben一、riben创大范围集成电路间数据传输最高速纪录二、ribenIC制造商整合生产线三、ribenIC标签进展概况第四节印度一、印度进展IC产业的六大举措二、印度IC设计业进展概况三、印度IC设计产业的机会第五节中国台湾一、台湾IC产业总体进展趋势二、台湾IC产业定位的三个转变三、台湾IC业预测•【报告来源】中国报告网•【交付方式】Email电子版/特快专递•【价格】纸介版:7200元电子版:7200元纸介+电子:7500元第二章2015年中国集成电路产业营运形势预测第一节2015年中国集成电路产业进展总体概括一、中国集成电路产业进展回顾二、中国集成电路产业模式转型三、中国IC产业政策扶持加快整合四、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎第二节2015年中国集成电路的产业链的进展预测一、中国集成电路产业链进展概况二、五方面入手促进产业调整振兴三、中国IC产业链的联动是关键第三节2015年中国集成电路封测业进展概况一、中国IC封装业从低端向中高端走近二、中国需加快高端封装技能的研发三、新型封装测试技能浅析四、IC封装公司的质量管理模式第四节2015年中国集成电路存在的问题一、中国集成电路产业进展的主要问题二、三大因素制约中国集成电路进展三、中国IC产业的三大矛盾四、中国集成电路面临的机会与挑战第五节2015年中国集成电路进展策略一、中国集成电路产业进展战略二、中国集成电路产业突围进展战略三、中国集成电路进展对策意见四、中国集成电路封测业进展对策第三章2015年中国集成电路检测技能行业市场进展环境条件预测第一节2015年中国经济环境条件预测一、国民经济运行情况GDP(季度更新)二、消费价格指数CPI、PPI(按月度更新)三、全国居民收入情况(季度更新)四、恩格尔系数(年度更新)五、工业进展形势(季度更新)六、固定资产投.资情况(季度更新)七、中国汇率调整(人民币升值)八、对外贸易&进出口第二节2015年中国集成电路检测技能行业政策环境条件预测一、国家鼓励的集成电路公司认定管理办法(试行)二、国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》三、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法四、《集成电路布图设计保护条例》第三节2015年中国集成电路检测技能行业社会环境条件预测一、人口环境条件预测二、教育环境条件预测三、文化环境条件预测四、生态环境条件预测第四章2015年中国集成电路进展的关键技能第一节纳米级光刻及微细加工技能第二节铜互连技能第三节亚100纳米可重构SoC创新开发平台与设计工具第四节SoC设计平台与SIP重用技能第五节新兴及热门产品开发第六节高密度集成电路封装的工业化技能第七节应变硅材料制造技能第五章2015年中国集成电路产业的进展关键——检测第一节集成电路测试fuwu业种类一、设计验证测试二、晶圆测试三、封装测试1、功能测试2、直流参数测试3、交流参数测试4、可靠性测试第二节集成电路测试技能处于一个不断进展的新起点一、面临测试质量提升的挑战二、面临设计范围不断进展所带来的测试成本的挑战第三节芯pian的测试速度和引脚数在不断攀升一、测试的速度越来越快二、测试精度越来越高第六章2013-2015年中国集成电路及微电子组件进出口数据监测预测第一节2013-2015年中国集成电路及微电子组件进口数据预测第二节2013-2015年中国集成电路及微电子组件出口数据预测一、出口数量预测二、出口金额预测第三节2013-2015年中国集成电路及微电子组件进出口平均单价预测第四节2013-2015年中国集成电路及微电子组件进出口国家及区域预测第七章2013-2015年中国集成电路产量统计预测第一节2013-2015年全国集成电路产量预测第二节2015年10月全国及主要省份集成电路产量预测第三节2015年10月集成电路产量集中度预测第八章2013-2015年中国大范围集成电路产量统计预测第一节2013-2015年全国大范围集成电路产量预测第二节2015年10月全国大范围集成电路产量预测第三节2015年10月大范围集成电路产量集中度预测第九章2015年集成电路测试推动集成电路产业快速进展第一节世界高水平集成电路测试系统的分布第二节中国集成电路测试技能和系统研发的进展一、进展历程预测二、测试验证系统平台的拥有现状第三节我国测试行业技能进展存在的问题预测一、能够独立承担专业测试fuwu的公司严重不足二、高素质的测试技能人员不足三、测试质量有待进一步提高第十章中国集成电路测试优点公司竞争力预测第一节北京集诚泰思特测试技能有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第二节江门市华凯科技有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第三节炬才微电子(深圳)有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第四节日月光封装测试(上海)有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第五节上海华岭集成电路技能有限责任企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第六节上海纪元微科电子有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第七节深圳电通纬创微电子股份有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第八节宜硕科技(上海)有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第九节英特尔产品(成都)有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第十节优特半导体(上海)有限企业一、公司概况二、公司主要经济指标预测三、公司盈利能力预测四、公司偿债能力预测五、公司营销能力预测六、公司成长能力预测第十一章2016-2022年中国集成电路测试行业进展状况与投.资预测第一节2016-2022年中国集成电路测试行业进展未来预测一、集成电路供需分析预测二、集成电路测试市场分析预测三、集成电路测试竞争分析预测第二节2016-2022年中国集成电路测试行业投.资预测一、集成电路测试投.资机会预测二、集成电路测试投.资风险剖析1、技能风险2、政策风险第三节2016-2022年中国集成电路测试行业盈利分析预测第十二章2016-2022年中国集成电路测试的进展战略第一节进展低成本测试技能一、公司需求低成本测试二、低成本的芯pian测试技能是全球规模内的状况第二节研发高端测试技能一、现有的测试设备不能满足市场需求二、集成电路高端测试技能必须先行第三节开展对外合作,引进先进测试能力一、政府支持引进先进测试能力二、打造完整产业链,形成集成电路产业进展的集群效应图表详见正文……样本下文试读版本来自其他行业,仅用于说明报告内容和形式。
集成电路测试市场分析报告
集成电路测试市场分析报告1.引言1.1 概述集成电路测试是指在电子产品制造过程中对集成电路芯片进行功能和性能测试的过程。
随着电子产品的不断智能化和多样化,集成电路测试市场也日益成熟和发展。
本报告旨在对集成电路测试市场进行深入分析,从市场规模、测试技术趋势和主要市场参与者等方面进行全面的剖析,以期为行业相关企业和投资者提供全面的市场信息和发展前景展望。
1.2 文章结构文章结构:本文主要分为引言、正文和结论三部分。
在引言部分中,将首先对集成电路测试市场进行概述,介绍市场的基本情况和发展趋势,然后说明文章的结构和内容安排,以及本次报告的目的和意义,最后对整篇文章进行简要总结。
在正文部分,将对集成电路测试市场的规模进行详细分析,包括市场的发展现状、规模和趋势;同时分析测试技术的发展趋势,包括新技术的应用和趋势;最后对主要市场参与者进行分析,包括市场占有率、竞争格局和发展动态。
在结论部分,将对集成电路测试市场的发展前景进行展望,包括市场的发展趋势和预期规模;同时分析市场面临的挑战和机遇,包括市场竞争和技术创新;最后对整篇文章进行总结,总结本次报告的重点内容和结论。
1.3 目的目的部分的内容如下:目的: 本报告旨在分析集成电路测试市场的当前状况和未来发展趋势,为相关企业和投资者提供市场分析和参考,帮助他们制定有效的市场决策和发展战略。
通过深入了解市场规模、测试技术趋势、主要市场参与者等方面的情况,我们希望为行业发展提供有益的见解,为行业内外的利益相关者提供价值。
同时,我们也希望通过本报告,为行业的发展趋势和未来发展方向提供前瞻性的展望,并指出市场发展面临的挑战和机遇,以及对未来市场发展的预测。
最终,本报告的目的是为集成电路测试市场的参与者提供全面的市场情况分析,为他们未来的发展提供指导和支持。
1.4 总结总结部分:综合以上市场分析的内容,可以看出集成电路测试市场具有较大的规模和潜力,同时也面临着不少的挑战。
集成电路封测行业分析报告
集成电路封测行业分析报告集成电路封测行业分析报告一、定义集成电路封测是芯片后工序中的一项关键环节。
它是将已经完成芯片制造的晶圆,进一步加工打磨,补焊球、电镀以及切割成已经确定好芯片的晶片的过程。
二、分类特点集成电路封测行业可以分为两个大类:一类是从事前段晶圆制造的厂商,将晶圆传给后段晶圆加工整合的封装业厂商;另一类是只从事后段晶圆加工,即打磨、焊球、电镀、切割等载人封装产业,这一类封装厂商是主要做完整加工,而不涉及晶圆生产的产业。
先进的封测企业涉及到砷化镓(GaAs)、氮化硅(SiC)、碳化硅(SiC)、蓝宝石等耐高温、高压、高频材料的应用,以及新型晶体管和系统级芯片的封装技术,紧随科技的发展,发展速度非常迅速。
三、产业链目前的封装产业链可以分为三个环节:封装材料:晶圆上的芯片成品需要通过封装它,通过封装可以提高芯片的稳定性和保护,从而提高工业里面的使用寿命。
封装技术:集成电路封装技术越来越重要,以及更加复杂,需要更多的实验室和设备支持。
硬件可以分为微处理器、驱动芯片、显示器、以及感应设备芯片等等。
封装制造:将前两个步骤得到的结果整合起来,形成一个完整的封装产品。
四、发展历程集成电路封测行业于1979年形成,最开始由台湾中芯、云峰、旭光等公司开始,随着工艺逐渐成熟,封测产业的规模和技术水平不断扩大。
目前集成电路封测行业正处于集中化、标准化、服务化、专业化的发展阶段。
五、行业政策文件及其主要内容1. 关于印发《集成电路产业发展促进条例》的通知《集成电路产业发展促进条例》为了促进集成电路产业的快速、有序发展,提高产业创新、升级和竞争能力,对中国集成电路产业的发展提出了详细规定和政策支持。
2. 关于支持集成电路封装后段行业加快发展的若干意见国家支持封装后段行业的发展,出台了若干政策。
这些政策中包含了财政支持、税收优惠、信贷支持、人才培养、产业基金等多方面支持,并通过积极推行国际贸易、举办产业大会及在产业链上下游实施各项政策执行举措,为集成电路封测行业的可持续发展创造了有利条件。
集成电路检测技术市场分析报告
集成电路检测技术市场分析报告1.引言1.1 概述集成电路检测技术是指利用各种测试手段和设备对集成电路器件进行全面、深入的检测和分析,以确保其性能和可靠性。
随着集成电路行业的快速发展和技术不断更新,对于检测技术的需求也在不断增加。
本报告旨在对集成电路检测技术市场进行全面分析,包括市场概况、发展趋势、竞争对手分析等,为相关行业的企业和机构提供决策参考。
1.2 文章结构文章结构主要包括引言、正文和结论三个部分。
引言部分概括性地介绍了文章的背景和目的,同时说明了文章的结构和内容安排。
正文部分主要展开了集成电路检测技术的概述、市场需求分析和竞争对手分析,详细讨论了相关的技术、市场现状和竞争情况。
结论部分对市场前景展望、技术发展趋势进行总结和展望,并提出建议。
文章结构的合理安排有助于读者对文章内容有个整体把握,能够更清晰地理解和理解文章的核心内容。
1.3 目的目的:本报告旨在对集成电路检测技术市场进行全面分析,了解当前市场的需求情况、竞争对手的情况以及未来市场的发展趋势。
通过对市场的深入研究,为相关企业和科研机构提供市场参考,帮助他们制定更加合理的产品研发和市场推广策略。
同时,也为投资者提供决策依据,帮助他们更加准确地评估和把握市场投资机会。
1.4 总结总结:本报告对集成电路检测技术市场进行了深入分析,通过对市场需求、竞争对手进行分析,以及技术发展趋势进行展望,得出了以下结论。
随着科技的不断进步,集成电路检测技术市场呈现出巨大的潜力和市场需求。
竞争对手众多,市场竞争激烈,技术创新和质量稳定成为企业发展的核心竞争力。
未来,随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展,集成电路检测技术将迎来更大的发展机遇。
我们建议企业在技术研发、市场拓展和品牌推广上加大投入,抢占市场先机,实现可持续发展。
希望本报告对相关行业提供有益参考,推动集成电路检测技术市场向更加健康、稳定和繁荣的方向发展。
2.正文2.1 集成电路检测技术概述集成电路检测技术是指通过各种手段和设备对集成电路芯片进行检测和测试,以确保其质量和性能符合设计要求。
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2016年集成电路测试行业分析报告集成电路测试,所属行业为集成电路产业四大主业(设计、制造、测试及封装)中的测试行业。
集成电路业是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。
集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济的关键基础行业,在国民经济中占据着十分重要的战略地位。
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术。
同时集成电路行业的推动作用强,倍增效应大,在推动经济发展上发挥着重要作用。
集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出,各国对集成电路行业都极为重视,发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展,使得集成电路技术得以不断创新。
集成电路产业链分为电路设计、晶圆制造、芯片测试以及封装等环节。
集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用,集成电路设计的产品成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应用的优秀与瑕疵均需要验证与测试。
例如在生产过程中,产品在制作中都会产生不良的个体,此时需要运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。
因此,集成电路测试也就成为集成电路产业链中不可缺少的工程之一,是不可或缺的重要组成部分,并贯穿于从集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全过程,通过对产品进行严格的测试及筛选,以提供符合用户要求、质量合格的产品。
集成电路产业链图示如下:一、行业监管体制及产业政策1、行业主管部门和行业监管体制行业主管部门为国家工业和信息化部,其主要职责为工业行业和信息化产业的监督管理,针对集成电路产业负责制订行业的产业政策、产业规划,组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准,并对行业的发展方向进行宏观调控。
行业协会为中国半导体行业协会,中国半导体行业协会由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿组成的行业性的全国性非营利性社会组织,是中国集成电路行业的行业自律管理机构。
协会在工信部的指导和管理下,负责产业及市场研究,对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。
协会下设:集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会以及半导体支撑业分会。
工业和信息化部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。
2、相关法律法规及产业政策集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,国家给予了高度重视和大力支持,为推动我国集成电路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家出台了一系列鼓励扶持政策,为集成电路产业建立了优良的政策环境,促进集成电路产业的发展。
二、行业现状及发展趋势1、行业发展现状及发展趋势集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。
采用半导体制造工艺:黄光显影、蚀刻、扩散、气相沉积(CVD)、平坦化制程(CMP)等制程,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片,然后经过焊线及封装在一个胶体内的电子器件。
成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进。
集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同的种类。
集成电路按其功能,可以分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模混合集成电路三大类;集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路SSIC、中规模集成电路MSIC、大规模集成电路LSIC、超大规模集成电路VLSIC、特大规模集成电路ULSIC以及巨大规模集成电路GSIC等。
自集成电路发展从小规模集成电路逐步至巨大规模集成电路,整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-chip,SoC)的过程,集成电路产业为适应技术的高速发展和市场的快速需求,其产业结构经历了三次变革。
(1)第一阶段:以加工制造为主导的IC产业发展阶段上世纪七十年代,集成电路的技术主要掌握在欧美日的少数超大型的公司,主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期集成电路制造商(IDM)为行业中的主要角色,自行设计,生产芯片、封装、测试及自行销售,测试为集成电路的半导体工艺品质保证的重要一环,但仅作为附属的工序而存在。
集成电路产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
(2)第二阶段:标准工艺加工线与设计公司格局出现进入八十年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
行业中的无生产线的集成电路设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式,测试及封装仍只是依附在晶圆厂的后段工序。
(3)第三阶段:分工合作与IDM并存的产业结构形成上世纪九十年代开始,随着个人电脑普及、互联网的兴起,中国台湾的集成电路产业高速发展,得益台湾“半导体之父”的“分工合作”的先进理念,使产业结构专业化,成本竞争迫使原有垂直变为纵向分工的模式:IC设计业、晶圆制造业、测试业、封装业。
分工合作模式使得台湾集成电路产业在全球拥有举足轻重的地位。
分工合作将是中国集成电路产业发展的唯一模式,IDM的产业结构将会导致企业走向衰退,例如日本的东芝、夏普、索尼等企业。
现有IDM企业有英特尔、三星,英特尔也逐步往分工合作模式转化。
芯片曾被形象的比喻为国家的“工业粮食”,是信息产业的核心,是整机设备的心脏。
在智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、物联网、工业 4.0、北斗卫星导航、国家智能电网、智能设备指纹识别、FLASH、安全芯片、汽车电子、医疗电子等几大领域起着“生死攸关”的作用。
2014年一篇“中国芯片进口总值超石油进口”的报导引起了国家的重视、国人的沉思。
集成电路测试业在整个产业链中处于服务的位置,贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程,测试是集成电路产业链中重要的一环,具有技术含量高、资金密集、知识面广的特点。
集成电路测试同时服务于集成电路设计企业、制造企业和封装企业,在产业链中具有重要的作用。
中国大陆地区已经成为全球最大和发展速度最快的集成电路市场,随着技术进步和产业提升,我国新进的设计、制造和封装企业对于先进测试技术的共同需求越来越大。
但是由于先进集成电路测试技术含量高、资金密集、知识面广,国内专业测试企业规模都很小,且存在严重产能不足,无法满足众多产业化测试需求。
另外,测试能力也一直是我国集成电路自主设计发展的制约因素。
在快速发展的集成电路产业中,测试相对于集成电路设计、制造和封装是最薄弱的一环。
随着产业的发展,集成电路产业已经进入了高性能CPU、DSP 和SoC时代,同时随着产品进入45nm、28nm、14nm工艺后,随着芯片的日益复杂和性能不断提高,高端产品的测试验证和生产费用越来越高,为集成电路测试业带来发展动力和商机,专业化的独立测试企业迎来良好的市场发展机遇。
2、行业的周期性、季节性与区域性(1)周期性在周期性方面,受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响,集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,人们称这种周期性的变化为“硅周期”,通常一个“硅周期”为4-5年。
经过长时间的高速增长以后,增速趋缓属于行业的正常调整。
目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响,出现稳步反弹的迹象,凸现了市场周期性复苏迹象,预计未来几年,国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。
(2)季节性集成电路产业具有一定的季节性特征,由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品,其销售情况具有一定的季节性特征,受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动,通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高,因此这期间通常为集成电路行业销售旺季,而相对于其他时间一季度为行业淡季。
但近年来行业的季节性特征有所减弱,全年销售呈逐渐平滑的趋势。
(3)区域性在区域性方面,中国大陆地区集成电路产业具有明显的区域性特征,目前电子产品制造业和分销商主要集中在珠三角、长三角、环渤海地区,集中的原因是这些地区工业化进程开始的时间较早,在物流运输、上下游产业配套、政策支持、人力资源方面具有一定的先发优势。
全国集成电路产业近90%的销售收入集中于以上三个地区,长三角、环渤海地区、珠三角占全国集成电路总销售收入的比重分别为55.8%、22.7%和8.7%,合计为87.2%。
长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地,在国内集成电路产业中占有重要地位,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。
目前,长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。
三、行业市场规模根据中国半导体行业协会统计,2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元,同比增长20.2%。
其中,集成电路设计业增速最快,销售额为1047.4亿元,同比增长29.5%;集成电路制造业受到西安三星投产影响,2014年增长率达到了18.5%,销售额达712.1亿元;集成电路封装测试业销售额1255.9亿元,同比增长14.3%。
根据海关统计,2014年中国进口集成电路2856.6亿块,同比增长7.3%;进口金额2184亿美元,同比下降6.9%。
出口集成电路1535.2亿块,同比增长7.6%;出口金额610.9亿美元,同比下降31.4%。
集成电路测试业在整个产业链中处于服务的位置,贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程,测试是集成电路产业链中重要的一环,具有技术含量高、知识密集的特点。
集成电路测试同时服务于集成电路设计企业、制造企业和封装企业,在产业链中具有重要的作用。
四、行业与行业上下游的关系1、本行业与上、下游行业的关联性集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。
集成电路产业链是以电路设计为主导,由电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,然后销售给电子产品制造企业。
集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序,主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等,是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。