protel打印PCB感光蓝油制作PCB板若干问题的解决方案
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法
PCB制作设计过程中出现的问题及解决办法本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。
我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。
造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。
PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。
如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。
还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。
由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。
问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。
须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。
但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
问题三：PCB焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。
造成这一问。
PROTEL99SE PCB打印设置详细说明
PROTEL99SE PCB打印设置详细说明2012-9-22 15:56|发布者: wang1jin|查看: 496|评论: 0|来自: 转载摘要: 通过本文你可以学到：PCB打印设置过程，PCB镜像打印，PCB层的打印，PCB文件的导出很多朋友刚开始初学电子电路制图时总是为打印PCB伤脑筋。
特别是喜欢自己制作电路板和制作工艺图的朋友。
为减少不必要的工 ...通过本文你可以学到：PCB打印设置过程，PCB镜像打印，PCB层的打印，PCB文件的导出很多朋友刚开始初学电子电路制图时总是为打印PCB伤脑筋。
特别是喜欢自己制作电路板和制作工艺图的朋友。
为减少不必要的工作量，在打印PCB图前多了解如何设置PCB打印问题是很有必要的。
以下对主流PCB制图软件之一的Protel99se打印PCB图设置问题做的一些介绍。
方便大家理解，以双面板为例图一当要考虑打印一张PCB电路图时，首先要知道电路图中构成的基本要素—图层关系。
一张双面电路PCB图纸至少包括由以下几层电路图组成，顶层 (Toplayer),底层(bootomlayer),丝印层(topoverlay),保留层(keepoutlayer),复合层(multilayer)。
电子元件邮购以下简单说明各层意义：顶层(Toplayer)：实际电路的电气层，一块电路板至少包含一个电气层。
底层(bootomlayer)：实际电路的电气层，如果是双面板就通过过孔与顶层相连。
丝印层(topoverlay)：电路板中元器件符号标注层，方便组装和查找相应器件。
保留层(keepoutlayer)：对当前电气层步线和有效范围进行保护的层。
一般用于PCB尺寸定位，在设计不规则形状的PCB时很有用。
复合层(multilayer)：包含器件的焊盘、过孔以及导线上锡的层。
专业软件下载单面板中至少应该包含三个层：底层(bootomlayer)+ 复合层(multilayer)+ 保留层(keepoutlayer)才能满足实际制版需求；双面板至少应该在单面板的基础上加顶层(Toplayer)构成最小的制版要求。
pcb板实训中遇到的问题及解决方法
文章标题：深度探讨：解决 PCB 板实训中的常见问题在 PCB 板实训过程中，我们常常会遇到各种各样的问题，例如焊接不牢固、电路连接错误、元件损坏等。
这些问题给我们的实训工作带来了很大的困扰，但同时也促使我们深入思考和学习。
本文将围绕 PCB 板实训中常见的问题展开讨论，并提供解决方法，帮助大家更好地应对这些挑战。
1. 问题一：焊接不牢固在 PCB 板实训中，焊接不牢固是一个比较常见的问题。
当焊接点不牢固时，会导致电路连接不良，甚至出现短路等情况。
解决方法可以从以下几个方面着手：- 选择合适的焊接工具和材料，保证焊接的质量和牢固度。
- 注意焊接的温度和时间，掌握好焊接的技巧，避免出现焊接不牢固的情况。
2. 问题二：电路连接错误在 PCB 板实训中，由于操作失误或者设计错误，电路连接错误是一个常见的问题。
这会导致电路无法正常工作，甚至损坏元件。
解决方法包括：- 仔细阅读电路图，确保连接的准确性。
- 在连接电路时，可以逐一核对每个元件的接线，避免出现连接错误。
3. 问题三：元件损坏在实训中，元件的损坏是一个比较麻烦的问题。
一旦元件损坏，需要及时更换，否则会影响到整个实训的进行。
解决方法如下：- 在操作过程中，小心处理元件，避免受到过大的冲击或压力。
- 在测试电路前，可以先进行元件的外观检查，确保元件没有损坏或者变形。
总结回顾：通过本文的分析，我们对PCB 板实训中的常见问题有了更深入的了解。
在实际操作中，我们需要注重细节，提高操作技能，才能更好地完成实训任务。
良好的实训经验也能帮助我们更快地应对各种问题，提高实训效率。
个人观点和理解：我认为 PCB 板实训是非常重要的，它能够帮助我们将理论知识与实际操作相结合，培养我们的动手能力和问题解决能力。
在实训过程中，我们会遇到各种各样的问题，但只有通过分析和总结，我们才能更好地提高自己的技能和经验。
结论：解决 PCB 板实训中的常见问题需要我们从多个方面进行思考和应对。
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
PCB设计过程中可能存在的问题及解决方案
环测威官网：/与软件系统的发展相比，电子硬件设计及其优化已经出现了长时间消耗和高成本等实际问题。
然而，在实际设计中，工程师倾向于更多地关注高度原则性的问题，但是导致对印刷电路板操作的巨大影响只是一些我们必须反复纠正的详细错误。
完美生成PCB是不可能的，但可以逐步优化。
本文将首先列出电路设计，PCB生产和维护方面的一些问题，然后提供一些易于使用的方法，以有限的成本优化定制PCB。
多通道功率整流LED的耐压保护以走廊公共电力设备为例。
为了保证电路的正常工作，利用多通道电源为AC-DC模块的电源模块供电，参数“Uin =AC85~264V”。
采用300Ω1/ 2W碳电阻串联的IN4007整流LED 用于多路输入隔离。
图1是该产品的电路图。
从理论上讲，这是一个完美的想法，而实际使用中存在严重问题。
在没有考虑尖峰电压的情况下，在正常情况下，多通道电源之间的电压可以达到AC400V，IN4007的耐压可以达到1000V。
正确的组件被拿起来，对吗？但事实是由于耐压问题经常发生短路爆炸，导致整个环测威官网：/产品的废料。
当然，不可否认的是，低质量的元件和LED的老化也会导致问题。
但即使安装了具有更高耐压的高质量LED或LED而不是之前的那些，问题仍然存在。
考虑到保修期内早期疲劳的质量问题和吞吐量（TPY）的存在，组件几乎不可能达到100％TPY。
对于该电路，该先进电路需要24个整流LED，废品率范围为2.4％至7.2％。
具有这种品质的PCB永远无法完全满足客户的需求。
事实上，这是一种易于使用的方法来处理这个问题。
只要在每个循环中再放置一个IN4007系列，就可以轻松解决这个问题。
因为此时，电路电压降低了0.7V，对输出没有影响。
只需稍微增加成本就可以产生双耐压值，并将误差发生率降低到0.5％。
小型继电器频繁运行解决电磁干扰问题由于电弧放电时小型继电器在PCB上产生的电磁干扰会在切断高电流时产生。
干扰不仅影响CPU的正常运行，导致频繁的复位，而且使解码器和驱动器产生错误的信号和指令，导致组件实现的错误。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash （Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
Protel99SE在PCB板设计中的常见问题及解决技巧
Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ是电子设计自动化（ＥＤＡ）特别是印制电路板 （ＰＣＢ）设计中广泛使用的一种优秀软件，随着电子技术的飞速 发展。现在市面上出现了它的几种升级版本．但对于初学者来 说，Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ不愧为入门的一个好版本。在学习使用Ｐｒ０一 ｔｅｌ９９ＳＥ设计ＰＣＢ板时会出现很多问题．如果不能解决这些问 题，设计工作就不能顺利地进行下去。根据本人几年来的教学经 验．下面谈一谈在利用Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ设计ＰＣＢ板时常出现的一些 问题和它的解决办法以及几点使用经验。 １．Ｐｍｔｅｌ９９ＳＥ在ＰＣＢ设计中常见的错误
（一）网络表载入时出现的错误 在ＰＣＢ设计中。网络表的载人是非常重要的一个环节．只 有将网络表成功载入后，才能进行电路板的布线．但这一步往往 会出现一些错误，如：元件的封装形式找不到。元件网络问题，有 未使用的元件或管脚等。常出现下面几种错误情况： １．Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｎｏ￡ｆｏｕｎｄ（没有找到元件） 出现此错误提示．产生的可能原因是原理图中的元件编号 不正确或有的元件Ｄｅｓｉｇｎａｔｏｒ项未填写造成的，也或是该元件 在ＰＣＢ网络表中并不存在．只要在原理图中重新填写此项并重 新生成网络表即可． ２．Ｆ协ｔｐｒｉｎｔ ｎｏｔｆｏｕｎｄ ｉｎ ｕｂｒａｒｙ（元件库中找不到此封装形式） 该错误产生的可能原因是．原理图中某个元件没有定义封 装形式。解决此问题的方法是，首先要确保所有的器件都指定了 封装。确保指定的封装名与ＰＣＢ中的封装名一致．确保你的库 已经打开或者被添加。此时应回到原理图中．对缺少封装形式的 元件重新在Ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ一栏中填入相应的元件封装形式，而且这 种情况常常是电阻、电容等分立元件。并且一定要重新生成新的 网络表。 ３．Ｎｏｄｅ Ｎｏｔ ｆｏｕｎｄ（引脚遗漏的错误） 首先要确认没有”ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ ｎｏｔ ｆｏｕｎｄ”类型的错误，然后可断 定Ｎｏｄｅ Ｎｏｔ ｆｏｕｎｄ错误产生的原因是．原理图中的元件使用了 ＰＣＢ库中ｐｉｎ ｎｕｍｂｅｒ不一致的封装，即选定的ＰＣＢ库元件与原 理图库元件相互之间不匹配。如三极管．ＳＣＨ中ｐｉｎ ｎｕｍｂｅｒ为 ｅ、ｂ、ｃ，而ＰＣＢ中为１，２，３。解决的方法是，打开原理图原件库 编辑器，对相应元件的引脚进行修改，然后。单击原理图元件库 编辑器中浏览器窗口中的【ＵｐｄａｔｅＳｃｈｅｍａｔｉｃｓ】按钮。即可以在我 们绘制的电路原理图中做出相应的更新．而不必去重新放置该 元件。或者选择修改ＰＣＢ库元件．修改完毕后．用户无需在原理 图编辑器中重新生成一次电路原理图的网络表文件．直接在 ＰＣＢ编辑器中载入网络表文件即可。 （二）ＰＣＢ自动布线时元件之间无走线（无预拉线） 初学者在ＰＣＢ设计中。常范的错误是，所绘制的原理图上 各连线画得清清楚楚，但在ＰＣＢ设计中．装入元件并且自动布 局后发现各元件无任何联线关系（无预拉线）．在ＥＲＣ检查及装 入网络表时并未提示错误。造成这种情况的原因是。在原理图设 计时，画导线用的是Ｄｒａ试ｎ只Ｔｏｏｌｓ中的画线工具，而不是用 Ｐｌａｃｅ Ｗｉｒｅ命令。这时原理图的联线应重新画。 （三）想单面板布线而自动布线时总是出现双面板布线 初学者往往在Ｄｅｓｉ龋＼０ｐｔｉｏｎｓｕａｙｅｒｓ中只打开一层就以为已 设置了单面板布线规则．其实这一选项并不是设计层的决定项
PCB感光板制作过程详解与疑难解答
.疑难问题解答问题1、撕开感光板保护膜后，中间部分有一小块没有绿色感光层，怎么办？答：感光板的感光层可能受到正面的撞击受损。
如果撕起来有一道道的感光膜脱落，这是感光电路板保护膜有质量问题（保护膜较薄）。
请拿回给我们，我们立刻换一块给您。
问题2、怎样保护绿色感光层不受损？答：感光板放置时，竖放，不要层叠太多；裁切时，使用裁纸刀或小钢锯；单面板放置时，尽量两块板保护膜对贴着放。
问题3、感光板最细线能做到多细？答：光绘菲林，最细达0.1mm；激光打印机配透明菲林，最细达0.1mm；激光打印配硫酸纸，最细达0.2mm；喷墨配硫酸纸，最细达0.3mm；激光配70g复印纸，最细达0.5mm；喷墨配70g复印纸，最细达0.8mm。
问题4、感光电路板能保存多长时间？答：保质期为5-7年(超过3年，显像时间会较长)。
记住：自生产日期的半年后起，每增加半年，曝光时间增加10-15%。
问题5、显像后，中心部分线路非常清晰，板的边缘部分的线路为什么较虚？答：边缘部分的打印稿被多余部分的打印稿压起来了，剪掉电路图打印稿多余部分，使其完全包含在感光板内。
问题6、显像后，有些地方线路非常清晰，有些地方线路却较虚，为什么？答：曝光时，玻璃没有压平打印稿，或者是打印稿发皱,要保证打印稿完全紧贴感光板。
问题7、显像时，已曝好光的感光板一放进去，绿色层很快便没有了？答：首先怀疑显像剂过浓，20g显像剂配400亳升自来水(禁止用温热水)。
然后是怀疑曝光过度，请参照曝光时间建议值或用几块小板来测试最适合自己的曝光时间。
问题8、显像时，显像得非常慢，为什么？答：检查显像剂配水的比例，然后检查曝光时间，曝光时间过短也会造成显像慢。
正常显像时间为一分钟左右。
问题9、显像好的线条为什么有小小的锯齿？答：喷墨打印的原因，尽量用激光打印机或用光绘菲林。
问题10、显像好的线条为什么比我打印的线条要细，而且边缘部分不清晰？答：主要原因在打印及曝光方法上。
pcb常见问题及处理方法
三、贴膜常见故障及解决方法(1)!"干膜在铜箔上贴不牢（!）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。
重新清洗板面，戴手套操作。
（#）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。
贮存要低温，不使用过期干膜。
（$）传送速度快，贴膜温度低。
改变贴膜速度与贴膜温度。
（%）环境湿度太低。
保持生产环境相对湿度&’(。
#"干膜与铜箔表面之间出现气泡（!）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。
增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
（#）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。
注意保护热压辊表面的平整。
（$）贴膜温度过高，降低贴膜温度。
$"干膜起皱（!）干膜太黏，小心放板。
（#）贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
%"余胶（!）干膜质量差，更换干膜。
（#）曝光时间太长，缩短曝光时间。
（$）显影液失效，换显影液。
贴膜常见故障及解决方法(2)钻孔常见问题解决（1）对数控钻床的功能、性能、特性要有深入的了解，并特别注意其可靠性，备件保证情况及维修服务。
尤其注意以下/点："数控钻床的刚性与振动#钻轴的刚性振动与转速$位置精度与重复定位精度%0轴进给速率&弹簧夹头精度’吸尘器(空压机、气压和气量适宜，无水，无油；（-）钻头要注意以下1点："钻头的种类与几何形状#材质$拿刀与放刀%精度&表面粗糙度!翻磨及翻磨质量；（!）工艺参数："加工方法与切削条件#切削速度即转数$进给%待加工板的层数与每叠板的块数&分步加工法；（"）盖板及垫板"材质与硬度#均一性$热容量%变形、弯曲与翘曲&厚度及公差；（#）加工板材："板材种类，材质厚度与铜箔厚度#层压结构、方向性$树脂含量%均匀性&变形与翘曲；（$）加工环境："操作者的熟练程度与工作经验#装、夹水平及固定程度$温度、湿度%照明&外力与振动!管理、检验、搬运"%印制板钻孔的质量缺陷印制板钻孔质量的缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。
PCB常见问题原因及解决措施
【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理， 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示， 【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板； 策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的 【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类 别 成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导 致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。 【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。 【2】钻孔过程中，钻阻断裂 所致。 【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小 显影不净
【1】基板板材性能不良 【2】没有对仓库超周期板进 行管控。 【1】预烤时间过长导致油墨 固话程度加重，正常的显影 不能将显影区油墨彻底显影 干净 【2】曝光能量过高导致正常 的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨 积油过多，印刷时入孔。 【2】产线IPQC人员抽检时比 例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷 【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后 工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。
PCB电路板的故障及其解决措施
PCB电路板的故障及其解决措施
PCB 电路板的故障及其解决措施
中国铜加工产业总体情况主要表现为：经济运行指标平稳，利润微增，行业整体利润率仍偏低，但相比2016 年有所增加，负债率下降;产量逐年增加，各分品种产量增加;长期处于净进口，进口替代缓慢。
板带、箔、棒、线均是净进口，铜管和覆铜板为净出口。
PCB 俗称印刷电路板，是电子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。
在PCB 的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB 的质量问题会层出不穷。
所以在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节。
下面与大家分享一下PCB 电路板的故障及其解决措施。
1、PCB 板在使用中经常发生分层
原因：
（1）供应商材料或工艺问题。
电路板PCB制造出现各种问题及改善方法
制作要求。然后按客户要求添加 ULMARK 和 DATECODE 标记。注：
a：ULMARK 和 DATECODE 一般加在文字层， 但不可加在零件区域和文字框内 （除非有特殊说明） 、
也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或 PCB 无文字层时， ULMARK 和 DATECODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于
模拟和数字元件应放置在它们自己的专门 PCB 区域。电源应放置在板边沿或者角落和模拟与数字
区域之间。
电源布线对噪声性能也是关键。数字元件 (特别是高速大功率数字元件 )不能放置、也不能靠近模拟
返回电流流回电源的通路。 这就是数字元件不应放置在靠近承载模拟电流的线或到模拟和混合信号元件
的电源线。注意，电源承载信号电流，因为它们重新充电板上的旁路电容器。返回电流必须通过分离地
ADC 模拟电源最好采用线性电压稳压器。
·假若任何数字电路供电电源和 ADC 输出驱动器电源是同一电源，并有信号线到板的另外区域，则 这两个电源平板之间用电容器。把这些电容器放置在紧靠信号线处。
?1.12.1 ，检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
1，检查磁盘文件是否完好；
2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；
和 ADC 数字输出驱动器的电源平板。
·ADC 数字芯核电源用模拟电源，但 ADC 数字驱动器不能用模拟电源。
·ADC 数字输出驱动器电源可以是 ADC 输出驱动元件的相同电源。
·把所有模拟元件和连线放置在模拟电源平板之上，把所有数字元件和连线放置在数字电源平板之
上。
·每个平板用分离的电源。 ADC 数字输出电源，可以来自任何一个电源，但应该用串联扼流圈去耦。
印刷电路板(pcb)制程的常见问题及解决方法-29页word资料
注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。
适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。
挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。
（3）干膜起皱
原因
解决方法
1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。
(三)感光绿油工艺………………………………………………………………………………………5
(四)碳膜工艺………………………………………………………………………………………7
(五)银浆贯孔工艺………………………………………………………………………………………8
(六)沉铜（PTH）工艺……………………………………………………………………………………9
(一十九)渗镀问题的解决方法………………………………………………………………………38
光化学图像转移（D/F）工艺
◎D/F常见故障及处理
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原因
解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够
在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8）显影液失效。
更换显影液
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原因
解决方法
1）曝光不足
用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
(一十一)蚀刻工艺………………………………………………………………………………………15
(一十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………………………15
protel打印PCB感光蓝油制作PCB板若干问题的解决方案
感光蓝油制作PCB版若干问题的解决方案Protel电路设计打印等问题解决方案一、前言很多电子爱好者从网上购买感光蓝油期待做出自己的PCB电路板，但是第一次制作的过程中难免遇到很多的问题。
以下是我在做第一张的板子的时候遇到一些问题以及解决方案，希望能给刚刚起步的广大电子爱好者提供帮助，高手请忽略，有错之处多多包涵。
二、protel版本问题（笔者只针对本次制作的版本做建议，不带版本本身的优缺点）制作过程建议用protel dxp版本或更高版本。
Protel 99se版本在打印过程中没有预览，而且在设置打印过程中也有诸多缺陷。
如果用的是protel99se’版本，建议下载dxp版本，protel dxp可以打开99se版本的文件设计。
本篇文章不涉及原理图绘制和元件库制作。
三、protel PCB设计问题1、元件布局。
合适的元件布局能大大简化电路布局，大家尽量不要用自动布局这个功能，自动布局的元件在布线时非常麻烦。
元件布局要尽量保证相邻的元件有尽可能多的电气连接，这样布线效率更高。
2、自动布线。
a、设置禁止布线区域。
如果你布线出线如下错误：Error:bord out line dose not contain all pins.pleaserepair or recreate board outline.这说明你没有设置禁止布线区域或者禁止布线区域没有包含所有的元件。
解决方法：先点击屏幕下边Keepout层点击place->line(有的版本是track)->在你的电路区画一个方框，包含你的所有元件。
然后重新布线即可。
b、布线规则。
感光蓝油制作pcb最大的缺点是精度不够，就是不能制作非常精细的板子。
还有只能局限于打印单层板。
Protel默认的布线方式是双层板布线。
如何设置单层布线，如何设置线宽，如何设置线距，解决这些问题需要设置布线规则。
下面解释一下我知道的功能。
Dxp版本点击Auto route->All->左下角有一个routing rules（99se版本点击design->rules）界面如下做完这些设置后就可以点击route all了。
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感光蓝油制作PCB版若干问题的解决方案
Protel电路设计打印等问题解决方案
一、前言
很多电子爱好者从网上购买感光蓝油期待做出自己的PCB电路板，但是第一次制作的过程中难免遇到很多的问题。
以下是我在做第一张的板子的时候遇到一些问题以及解决方案，希望能给刚刚起步的广大电子爱好者提供帮助，高手请忽略，有错之处多多包涵。
二、protel版本问题
（笔者只针对本次制作的版本做建议，不带版本本身的优缺点）
制作过程建议用protel dxp版本或更高版本。
Protel 99se版本在
打印过程中没有预览，而且在设置打印过程中也有诸多缺陷。
如果用的是protel99se’版本，建议下载dxp版本，protel dxp可
以打开99se版本的文件设计。
本篇文章不涉及原理图绘制和元
件库制作。
三、protel PCB设计问题
1、元件布局。
合适的元件布局能大大简化电路布局，大家尽
量不要用自动布局这个功能，自动布局的元件在布线时
非常麻烦。
元件布局要尽量保证相邻的元件有尽可能多的
电气连接，这样布线效率更高。
2、自动布线。
a、设置禁止布线区域。
如果你布线出线如下错误：
Error:bord out line dose not contain all pins.please
repair or recreate board outline.这说明你没有设置
禁止布线区域或者禁止布线区域没有包含所有的
元件。
解决方法：先点击屏幕下边Keepout层
点击place->line(有的版本是track)->在你的电路
区画一个方框，包含你的所有元件。
然后重新布
线即可。
b、布线规则。
感光蓝油制作pcb最大的缺点是精度不
够，就是不能制作非常精细的板子。
还有只能局限
于打印单层板。
Protel默认的布线方式是双层板布
线。
如何设置单层布线，如何设置线宽，如何设置
线距，解决这些问题需要设置布线规则。
下面解释
一下我知道的功能。
Dxp版本点击Auto route->All->
左下角有一个routing rules（99se版本点击
design->rules）界面如下
做完这些设置后就可以点击route all了。
设置好这些布线规则对成功的制作电路板很重要。
（99se与上图的设置类似，不多做介绍）。
单层板只针对很简单的电路。
C、设置打印选项。
电路图需要打印在菲林纸上才可以，在
打印的时候同样需要设置。
本段介绍如何设置打印焊盘的洞，如何设置反相打印，如何设置打印指定的层面以及设计打印比例等。
在此之前我先介绍一下PDF虚拟打印。
从网上下载一个Adobe 9，安装这个软件会在你的电脑上安装一个虚拟打印机。
说白了这个打印机是假的，他只能将你的文件变成PDF格式保存到指定的文件夹。
虚拟PDF可以将电路图转变成pdf格式，无论图片放大多少倍都不会失真，避免有的人截图打印比例不对，失真等问题。
废话说完了说正事。
(99se没有预览功能，这里只介绍dxp版本)设置打印file->page setup弹出如下的对话框：
X和y设置x，y的打印比例，color是设置彩色打印，gray 是黑白打印。
点击advanced弹出打印内容的对话框如下：
点击Preference进入颜色设计界面：
这里给一些黑白打印推荐的设置：
在空白处双击进入添加打印层界面如下所示：
点击ADD即可添加层。
然后大家就可通过打印预览来查看自己的打印电路图。
点击File->print preview。
预览有的同学就脸绿了，不是我想的效果！！！没关系，请对照一下问题的解决方案。
○1：打印预览只有黑点：请检查你有没机械层的填充框。
设置方法是点击机械层
然后点place->fill。
然后在你的电路图区域画一个方框覆盖。
然后就OK了。
检查自己的机械层颜色是不是设置成白色了，必须改为黑色。
可以参考前边的教程修改。
○2只有线路图没有焊盘：请检查你的打印设置有没有holes选项挑勾；请检查颜色设置时你的焊盘颜色是不是设置成白色了。
○3不是我要的大小，比例失调：这个很可能是你在打印设置是调了比例，如果没调比例就不用管，因为它并不是按
100%的比例进行显示，你也可以修改预览下边的显示比例来看你的电路图。
○4我的电路图被分成两页甚至三页四页，每一页都只显示一部分电路图：这个是图纸大小选用不合适造成的。
在打印设置中修改图纸大小
预览成功就可以执行打印了。
在打印时要选择打印机：选择虚拟打印机：
点击OK打印，你就会在输出文件夹找到你打印出来的电
路图了。
很可能同学看了输出PDF又不开心了。
打印出来
的东西跟预览不一样！！！不要担心可能会出现分成多页，
焊盘洞没显示出来，限位孔没显示出来等现象。
这是打印
内容错了。
打印内容应该是print screen region。
改过来就
ok。
至此在打印过程中遇到的问题给大家解释了，笔者才疏学浅，如有纰漏错误，请包涵。