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中长时储能技术读书札记

中长时储能技术读书札记

《中长时储能技术》读书札记目录一、内容概述 (2)1.1 书籍简介 (3)1.2 研究背景与意义 (4)二、中长时储能技术概述 (5)2.1 中长时储能技术的定义 (6)2.2 中长时储能技术种类 (7)2.2.1 电化学储能 (7)2.2.2 物理储能 (9)2.2.3 化学储能 (10)2.3 中长时储能技术的发展历程 (11)三、中长时储能技术关键材料 (12)3.1 电池材料 (13)3.1.1 锂离子电池 (15)3.1.2 铅酸电池 (15)3.1.3 固态电池 (16)3.2 超导材料 (17)3.3 其他辅助材料 (18)3.3.1 基础构件材料 (19)3.3.2 导电剂 (21)3.3.3 热管理材料 (22)四、中长时储能系统设计与构建 (23)4.1 系统结构设计 (25)4.2 系统组件选型与布局 (26)4.3 系统性能优化 (28)五、中长时储能技术的应用场景与案例分析 (30)5.1 电力系统 (31)5.2 交通运输 (32)5.3 建筑能源 (33)5.4 农业生产 (35)5.5 其他领域 (36)六、中长时储能技术的发展趋势与挑战 (38)6.1 技术发展趋势 (39)6.2 行业挑战与机遇 (40)6.3 政策支持与市场前景 (42)七、结论与展望 (44)7.1 研究总结 (45)7.2 研究展望 (46)一、内容概述《中长时储能技术》是一本关于储能技术领域的专业著作,其内容丰富,涵盖了中长时储能技术的多个方面。

本书首先对储能技术的背景、意义及发展现状进行了全面的介绍,为读者提供了一个宏观的视角来认识储能技术的重要性和发展趋势。

书中详细阐述了中长时储能技术的核心原理,包括电化学反应、材料科学、热力学等基础知识,为读者理解后续内容打下了坚实的基础。

书中对于各种中长时储能技术的介绍是其重点之一,作者详细分析了各类储能技术的特点、工作原理、应用现状及挑战。

包括但不限于电池储能技术(如锂离子电池、铅酸电池等)、超级电容储能技术、储能飞轮技术等。

(完整版)固定管板式换热器毕业设计论文

(完整版)固定管板式换热器毕业设计论文

优秀论文审核通过未经允许切勿外传新疆工程学院毕业设计(论文)2013 届题目固定管板式换热器设计专业设备维修技术学生姓名韩向阳学号小组成员侯磊、张立东、蒋颖超指导教师蔡香丽、薛风完成日期新疆工程学院教务处印制新疆工程学院毕业论文(设计)任务书班级化设备10-6班专业设备维修技术姓名韩向阳日期 2013.3.4 1、论文(设计)题目:固定管板式换热器设计2、论文(设计)要求:(1)学生应在教师指导下按时完成所规定的内容和工作量,最好是独立完成。

(2)选题有一定的理论意义与实践价值,必须与所学专业相关。

(3)主题明确,思路清晰。

(4)文献工作扎实,能够较为全面地反映论文研究领域内的成果及其最新进展。

(5)格式规范,严格按系部制定的论文格式模板调整格式。

(6)所有学生必须在5月15日之前交论文初稿。

3、论文(设计)日期:任务下达日期 2013.3.4完成日期 2013.4.104、指导教师签字:新疆工程学院毕业论文(设计)成绩评定报告序号评分指标具体要求分数范围得分1 学习态度努力学习,遵守纪律,作风严谨务实,按期完成规定的任务。

0—10分2 能力与质量调研论证能独立查阅文献资料及从事其它形式的调研,能较好地理解课题任务并提出实施方案,有分析整理各类信息并从中获取新知识的能力。

0—15分综合能力论文能运用所学知识和技能,有一定见解和实用价值。

0—25分论文(设计)质量论证、分析逻辑清晰、正确合理,0—20分3 工作量内容充实,工作饱满,符合规定字数要求。

绘图(表)符合要求。

0— 15分4 撰写质量结构严谨,文字通顺,用语符合技术规范,图表清楚,字迹工整,书写格式规范,0— 15分合计0—100分评语:成绩:评阅人(签名):日期:毕业论文答辩及综合成绩答辩情况自述情况清晰、完整流利简练清晰完整完整熟悉内容基本完整熟悉内容不熟悉内容提出问题回答问题正确基本正确有一般性错误有原则性错误没有回答答辩小组评语及建议成绩:答辩委员会综合成绩:答辩委员会主任签字:年月日固定管板式换热器韩向阳(新疆工程学院, 乌鲁木齐 830091)摘要:本设计以安全为前提,并尽可能保证其质量、经济合理性以及实用性等技术指标。

磺胺生产工艺改进设计

磺胺生产工艺改进设计

Chlorosulfonated, analysis and calculation
IV




中文摘要 ...............................................................................................................................I 英文摘要 ............................................................................................................................ III 1 绪 论 .............................................................................................................................. 1
pacetaminobenzenesulfnoechloridenewtechnologyjointchlorosulfonatedanalysis11磺胺概述111磺胺的性质112磺胺的用途113磺胺的生产现状12对乙酰氨苯磺酰氯概述121对乙酰氨基苯磺酰氯的性质122对乙酰氨基苯磺酰氯的用途13对乙酰氨基苯磺酰氯的生产现状131国外的生产和研究状况132国内的生产和研究状况14课题的目的及意义141课题目的142课题意义21重庆长寿化工磺胺工艺简介211工艺流程简述212生产工艺存在的主要问题22改进的思路221选用合适的惰性溶剂222改变传统生产工艺的操作223加入少量助剂23采用溶剂法clso231新工艺反应原理232新工艺流程1131计算基础11311单位时间对乙酰氨基苯磺酰氯产量的计算11312各步反应转化率的计算11重庆大学硕士学位论文vi32反应釜各段的物料衡算12321计算依据12322磺化阶段的物料衡算13323氯化阶段的物料衡算14324加水冷却阶段的物料衡算2141基本热化学模型21411热量混合液体的比热容21412热量21413伴有化学反应的热量衡算2142氯磺化反应段的物性数据22421热量计算基准22422各段的物料组成及物性数据22423釜各反应段对流传热系数和传热系数k的计算2643热量衡算30431热量衡算图30432釜各段的热量衡算4151氯磺化反应釜计算与选型41511反应釜的容积确定41512反应釜的基础数据和选型4252冷却结晶釜的计算与选型42521结晶釜容积的确定43522结晶釜的基础数据与选型4353离心过滤机的选型4354泵的计算与选型44541溶剂泵的基础数据44542泵的流量与扬程的计算45543泵的型号的确定46544泵的允许安装高度的确定4655贮罐和储槽的确定46551溶剂储槽的选型46552计量罐的选型4756陈化槽的计算vii561陈化槽容积的确定49562陈化槽几何尺寸的确定5057缓冲槽的计算5258洗槽和分水器的计算与选型5359管道计算与选型54591主要管道的计算与选型54592工艺管道一览表5761建设投资及费用计算57611设备购置费用57612安装管理费用59613总费用的计算59614投资后每年费用的计算6062财务评价6163新旧工艺的资金投入比较61631新旧工艺的设备费用61632新旧工艺的原料费用63参考文献物料流程图

材料的现代研究方法-热分析

材料的现代研究方法-热分析
(1) DSC的基本原理
定义:差示扫描量热分析(DSC)是在程序控制温度下,测量输给试样和参比物的功率 差(能量差)随温度或时间变化的一种技术。
DSC与DTA比较: 在DTA中试样发生热效应时,试样的实际温度已不是程序升温所控制的温度,试样本身在 发生热效应时的升温速度是非线性的。 DSC克服了DTA的这个缺点,试样的吸、放热量能及时得到应有的补偿,热损失少,检测 信号大。故而DSC在检测灵敏度和检测精确度上都要优于DTA。 DSC的另一个突出的特点是 DSC曲线离开基线的位移代表试样吸热或放热的速度,DSC曲 线所包围的面积是ΔH的直接度量。
缓,热反应速度慢。
Chapter6 热分析-差热分析(DTA)
(3) 差热分析的影响因素
要真正获得一个好的DTA实验结果并非易事! 根据ICTA标准化委员会的意见,在进行热分析时必须对实验
条件加以严格控制,并要仔细研究实验条件对所测数据的影响,在发表
热分析数据时必须同时明确测定时所采用的实验条件! 大量研究和实践表明:影响差热分析的主要因素有两个方面: 仪器因素和操作因素。
材料的现代研究方法
傅茂森 2016
Chapter6 热分析
第六章 热分析
Chapter6 热分析-热分析技术概述 6.1热分析技术概述
(1) 热分析技术的起源
1780年,英国的Higgins使用天平研究石灰粘结剂和生石灰受热重量变化; 1887年,Le Chatelier首先将热分析用于分析粘土; 1899年,英国的Roberts Austen第一次使用了差示热电偶和参比物,大大提高了测定的灵敏度。正式 发明了差热分析(DTA)技术。 1903年,Tammann首次提出“热分析”术语。 1915年,日本的本多光太郎,在分析天平的基础上研制了“热天平”即热重法(TG),后来法国人也 研制了热天平技术。 1945年,首批商品化热分析天平生产。 1964年,美国的Watson和O’Neill在 DTA技术的基础上发明了差示扫描量热法(DSC),美国PE公司最 先生产了差示扫描量热仪,为热分析热量的定量作出了贡献。 1965年,英国的Mackinzie (Redfern等人发起,召开了第一次国际热分析大会,并于1968年成立了国 际热分析协会(ICTA)。 1979年,中国成立中国化学会化学热力学和热分析委员会。

霍尼韦尔发布新型PTM6000先进热管理材料

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巾 国 集 成 电 路
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C hi n a I n t e g r a t e d Ci r c u i t
业界要闻
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三 家 公 司 的 首 个 合 作 成 果 是 一 个 高 度 优 化 的 l o T视 频 参 考设 计 。基 于 G S — A R 0 3 3 0的 全 高 清 视 频, 由G a i n S p a n和 其 代 理 商 提 供 , 针 对 通 过 wi — F i
目前 I P Q 4 O x 8 / x 9 S o C正在高通关键客户处进行
测样 , 预计 于 2 0 1 6年第 一 季 度开 始 量 产 。I P Q 4 0 x 8 /
h t t p: / / www. c i c ma g. c o n r
数据 )
这 座 新 的 联 合 实 验 室 是 应 用 材 料 公 司 与 A' S T A R的第 2次 合 作 。在 2 0 1 2年 , 应用 材 料公 司 和新加 坡 科技 研究局 的微 电子研 究 院 ,共 同成 进 的 3 D芯片封装技
术 。( 来 自应 用 材料 )
霍尼韦尔发布新型 P T M 6 0 0 0 先进 热管理材料
应 用材料将携手新加坡
发 展 先 进 半 导 体 技 术
应用 材料 公 司 日前 宣 布 ,计 划 将与 新加 坡科 技 研究局 ( A ' S T A R) 共 同合 作 , 在新 加 坡设 立新 的研
近 日,霍 尼韦 尔 电子材 料部 推 出新 型 霍尼 韦尔 P T M6 0 0 0相 变 材料 ( P C M) 。P T M6 0 0 0是 霍 尼 韦尔

PEEK材料性能指南

PEEK材料性能指南
机械性能..................................... 11
抗张性能............................................................................................................ 11 弯曲性能............................................................................................................ 12 蠕变性能............................................................................................................ 13 蠕变断裂............................................................................................................ 17 耐疲劳性能........................................................................................................ 18 冲击性能............................................................................................................ 20
电气性能..................................... 27

浅谈微通道换热器的发展

浅谈微通道换热器的发展
调研可以发现,目前提高微通道强化传热的方式多种多样,但强化传热与降低压降总是相冲突,因此在改善微通道传 热能力的同时,尽管现有的研究已经取得了一定的成效,也在生产应用中有一定的体现,但是尽可能小地让压降提升维持在较低的水平,即 提高微通道的综合性能还有很长的路要走。 4 参考文献 [1]KANDLIKAR S G, GRANDE W J. Evaluation of single phase flow in microchannels for high heat flux chip cooling-thermal hydraulic performance enhancement and fabrication technology[J]. Heat Transfer Engineering, (2004) 25(8): 5-16. [2] Harms T M, Kazmierczak M J, Gerner F M. Developing convective heat transfer in deep rectangular microchannels[J]. International Journal of Heat and Fluid Flow, 1999,20(2): 149-157. [3] Xia G D, Jiang J, Wang J, et al. Effects of different geometric structures onfluid flow and heat transfer performance in microchannel heat sinks[J], International Journal of Heat and Mass Transfer, 2015, 80: 439-447. [4]Xia G, Zhai Y, Cui Z. Numerical investigation of thermal enhancement in a microheat sink with fan-shaped reentrant cavities and internal ribs[J]. Applied Thermal Engineering, 2013, 58 (1-2): 52-60. [5]Ahmed H E, Ahmed M I. Optimum thermal design of triangular, trapezoidal and rectangular grooved microchannel heat sinks[J], International Communications in Heat [6] Guo L, Xu Hs Gong L. Influence of wall roughness models on fluid flow and heat transfer in microchannels[J] [7] Wang X-Q, Mujumdar A S, Yap C. Thermal characteristics of tree-shaped microchannel nets for cooling of a rectangular heat sink[J]. International Journal of Thermal Science^ 2006, 45 (11): 1103-1112. [51] Wang R-J, Wang J-W, Li jin B-Q, et al. Parameterization investigation on the microchannel heat sink with slant rectangular ribs by numerical simulation[J]. Applied Thermal Engineerings 2018, 133: 428-438. [8] Wang G, Qian N, Ding G. Heat transfer enhancement in microchannel heat sink with bidirectional rib[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2019, 136: 597-609. [9] Li Y, Zhang F, Sun den B, et al. Laminar thermal performance of microchannel heat sinks with constructal vertical Y-shaped bifurcation plates[J]. Applied Thermal Engineerings 73 (1): 185-195. [10] Li P, Guo D, Huang X. Heat transfer enhancement, entropy generation and temperature uniformity analyses of shark-skin bionic modified microchannel heat sink[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2020, 146: 118846. [11] Tan H, Wu L, Wang M, et al. Heat transfer improvement in microchannel heat sink by topology design and optimization for high heat flux chip cooling[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer^ 2019, 129: 681-689.

包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件[发明专利]

包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件[发明专利]

专利名称:包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件
专利类型:发明专利
发明人:杰拉尔德·罗伯特·英格利希,艾伦·理查德·齐尔斯多夫申请号:CN200780008146.9
申请日:20070301
公开号:CN101395980A
公开日:
20090325
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。

本公开的其他方面涉及这种组件的元件。

还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。

另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。

申请人:莱尔德技术股份有限公司
地址:美国密苏里州
国籍:US
代理机构:北京三友知识产权代理有限公司
代理人:党晓林
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热管技术在数据中心的应用分析

热管技术在数据中心的应用分析

TECHNOLOGY AND INFORMATION工业与信息化82 科学与信息化2020年7月中热管技术在数据中心的应用分析刘明亮 郭丰中国电子学会 北京 100036摘 要 热管技术具有可充分利用自然冷源的特点,在数据中心应用热管技术可有效降低PUE值。

本文对数据中心应用热管技术的方式进行了探讨。

关键词 热管技术;数据中心;应用前言热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯(Los Alamos)国家实验室的乔治格罗佛(George Grover)发明的一种称为“热管”的传热元件[1],它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质,透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外,其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

热管是实现数据中心高效自然冷却的重要技术形式之一。

在数据中心机房中的应用中已经得到了一定程度的推广。

1 热管冷却技术的原理热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热),使热量快速传导。

一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。

热管内部是被抽成负压状态,充入适当的液体,这种液体沸点低,容易挥发。

管壁有吸液芯,其由毛细多孔材料构成。

热管一端为蒸发端,另外一端为冷凝端,当热管一端受热时,毛细管中的液体迅速汽化,蒸气在热扩散的动力下流向另外一端,并在冷端冷凝释放出热量,液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端,如此循环不止。

这种循环是快速进行的,热量可以被源源不断地传导开来[2]。

2 热管冷却技术在数据中心的应用热管冷却技术在数据中心的应用具体是采用“自然冷源”,或“自然冷源+强制制冷”的方式,通过小温差驱动热管系统内部循环工质的气液形成自适应的动态相变循环,把信息机房内IT 设备的热量带到室外,实现室内外无动力、自适应平衡的冷量传输。

图1 热管运行原理图2.1 回路热管冷却系统回路热管是热管的一种形式,也称重力分离热管,在数据中心冷却中得到了广泛的应用。

它是通过工质在室内外两个换热器中的相变传递能量,通过压力差和重力回流作用在管道中实现气液自然循环。

化工新型材料

化工新型材料

化工新型材料作者:暂无来源:《新材料产业》 2018年第5期新材料可避免电子产品过热据报道,俄罗斯国家研究型技术大学莫斯科国立钢铁合金学院(NUST MISIS)专家制造出一种新型复合材料,导热性能要比同类材料优越几倍,且容易加工。

在现代电子产品中采用这种材料,可以解决印制电路板运行时的过热问题。

在长期过热的情况下运行,不仅容易造成死机,电子产品也容易老化。

电脑或智能手机中对温度升高最敏感的部件是处理器和显卡,高温会缩短二者的稳定运行期限,甚至导致故障。

为解决这一问题,学院专家决定制造导热性高且具有良好机械性能的便宜轻便复合材料。

功能纳米系统和高温材料高级研究员德米特里·穆拉托夫解释说,“我们的目标是导热性佳、不导电且具有聚合基础的材料,这种材料有潜力比常见同类产品便宜”,将能高效取代现代电子产品中所采用的玻璃布复合材料。

(科技日报)超强“吃”塑料酶能加速降解饮料瓶据英国《独立报》4月16日报道,英国科学家基于一种酶(生物催化剂),造出了一种能“吃”塑料的物质。

新物质有助塑料的回收和再利用,帮助解决全球目前面临的塑料污染问题。

这种酶由生活在日本回收中心的细菌产生。

2016年,日本研究人员发现了这种食用塑料的细菌。

当时,专家和评论人士就表示,这是解决塑料污染的潜在方法。

在最新研究中,朴茨茅斯大学生物学家约翰·麦吉汉教授带领团队,对这种酶的结构中与消化塑料有关的部分做了一些微调,造出了这种酶的“超强”版本,其“消化”塑料的能力远超自然界中发现的物质。

研究人员将其取名为“PETase”,因为它能分解用于制造饮料瓶的PET塑料,加速这些塑料的降解过程(通常需要数百年时间)。

他们表示,通过将塑料分解成易处理的块状物,新物质可以帮助回收数百万吨塑料瓶。

伦敦帝国理工学院化学工程师尼雷·萨哈教授没有参与这项工作,他说:“这种酶对于塑料的回收和再利用非常有用。

”尽管这项发现受到科学家的热烈欢迎,但研究人员也指出,在这些酶广泛应用于回收行业之前,还有很长的路要走。

复合材料热导率与热管理研究

复合材料热导率与热管理研究

复合材料热导率与热管理研究在当今科技飞速发展的时代,各种新型材料不断涌现,其中复合材料以其优异的性能备受关注。

复合材料的热导率和热管理问题成为了研究的热点领域,对于众多工程应用具有重要意义。

复合材料是由两种或两种以上具有不同物理和化学性质的材料通过特定的工艺组合而成。

这种组合赋予了复合材料独特的性能,使其在航空航天、电子设备、汽车工业等领域得到广泛应用。

然而,随着应用场景的日益复杂和对性能要求的不断提高,复合材料的热导率和热管理问题逐渐凸显。

热导率是材料传递热量的能力,它对于复合材料在高温环境下的稳定性和可靠性至关重要。

不同的复合材料具有不同的热导率,这取决于其组成成分、微观结构以及制备工艺等因素。

例如,碳纤维增强复合材料具有较高的热导率,因为碳纤维本身具有良好的导热性能;而一些聚合物基复合材料的热导率相对较低。

影响复合材料热导率的因素众多。

首先是材料的成分,不同的基体材料和增强相的热导率差异明显。

增强相的种类、含量和分布状态对热导率有重要影响。

以纤维增强复合材料为例,纤维的排列方向和密度会改变热传递的路径和效率。

其次,复合材料的界面特性也会影响热导率。

界面处的热阻往往较大,如果界面结合不良,会严重阻碍热量的传递。

此外,材料的孔隙率、结晶度等微观结构因素也会对热导率产生影响。

为了准确测量复合材料的热导率,研究人员开发了多种测试方法。

常见的有稳态法和瞬态法。

稳态法包括热板法、护热平板法等,通过测量在稳定热流条件下的温度梯度来计算热导率。

瞬态法则包括热线法、激光闪光法等,利用热脉冲或热波的传播来获取热导率。

这些测试方法各有优缺点,需要根据具体的材料和测试要求选择合适的方法。

在实际应用中,有效的热管理对于确保复合材料的性能和可靠性至关重要。

良好的热管理可以防止材料因过热而失效,延长使用寿命,提高系统的稳定性和安全性。

对于电子设备中的复合材料,高效的散热设计可以避免芯片过热,提高设备的运行速度和稳定性。

复合材料的热导率与热管理研究

复合材料的热导率与热管理研究

复合材料的热导率与热管理研究在当今科技高速发展的时代,各种新型材料不断涌现,复合材料因其独特的性能优势在众多领域得到了广泛应用。

其中,复合材料的热导率及其热管理性能成为了研究的热点之一。

首先,我们来了解一下什么是复合材料的热导率。

简单来说,热导率就是衡量材料导热能力的一个重要指标。

它表示在单位时间内,单位面积、单位温度梯度下通过材料传递的热量。

对于复合材料而言,其热导率通常取决于组成材料的性质、比例、微观结构以及界面特性等多个因素。

复合材料的组成材料对热导率有着直接的影响。

比如,金属通常具有较高的热导率,而聚合物则相对较低。

当将金属与聚合物复合时,其热导率会介于两者之间,并受到两者比例的显著影响。

而且,复合材料中各组分的分布状态也很关键。

如果金属颗粒在聚合物中均匀分散且形成良好的导热通路,那么热导率就会得到提高;反之,如果分布不均匀或者存在团聚现象,热导率则可能大打折扣。

微观结构同样在复合材料的热导率中扮演着重要角色。

材料内部的孔隙、缺陷等都会阻碍热流的传递,从而降低热导率。

此外,界面特性也是不容忽视的因素。

在复合材料中,不同组分之间的界面会产生热阻,界面结合强度、粗糙度以及相容性等都会影响热传递的效率。

了解了复合材料热导率的影响因素,那么为什么要对其热管理进行研究呢?随着电子设备的日益小型化和高性能化,散热问题变得愈发突出。

高效的热管理可以确保设备在工作过程中保持合适的温度,从而提高稳定性、可靠性和使用寿命。

复合材料由于其可设计性强、重量轻等优点,在电子设备的热管理中具有巨大的潜力。

在实际应用中,针对不同的需求,可以通过优化复合材料的组成和结构来实现良好的热管理效果。

比如,在航空航天领域,为了减轻飞行器的重量,同时保证其在高温环境下的性能,常常会使用碳纤维增强的复合材料。

通过调整碳纤维的含量、排列方式以及与基体的结合状态,可以有效地控制复合材料的热导率,实现飞行器的高效热防护。

在电子封装领域,高导热的复合材料可以作为芯片与散热器之间的热界面材料,提高热量从芯片向散热器传递的效率。

5g导热界面材料

5g导热界面材料

5g导热界面材料
5G导热界面材料是用于导热并提高传递效率的材料,用于5G 网络设备中的导热界面。

这些材料通常具有高导热性能、良好的导热性能和一定的电绝缘性能,以确保设备的稳定运行。

常见的5G导热界面材料包括:
1. 硅脂:硅脂是一种导热性能较好的导热界面材料,能够有效传递热量,并且具有良好的电绝缘性能。

2. 硅胶:硅胶也是一种常用的导热界面材料,具有较高的导热性能和一定的弹性,可以填充微小的间隙,提高热传递效率。

3. 导热垫:导热垫是一种具有导热性能的薄片,常用于帮助导热板和散热器之间的热传递,可提高散热效果。

4. 导热胶带:导热胶带是一种带有导热性能的胶带,可以在导热板和其他散热部件之间提供良好的热传递。

5. 金属填料:一些材料中添加了金属填料,如银或铜粉末,以提高导热性能和热传导效率。

这些5G导热界面材料可以根据具体的应用需求进行选择和组合,以满足设备对导热性能和热管理的要求。

美国新型热电材料性能跨越重要里程碑

美国新型热电材料性能跨越重要里程碑

美国新型热电材料性能跨越重要里程碑
佚名
【期刊名称】《航天器工程》
【年(卷),期】2012(021)006
【摘要】据中国科技部网站2012年10月30日消息,热电材料把热能直接转化为电能,是人类梦寐以求的理想材料。

理想的热电材料应具有较高的热电势、电导率和较低的热传导系数。

由这三个指标加上热源温度形成了衡量热电材料品质的热电优值(ZT)。

一般认为ZT达到2.0以上方有实际应用价值,但过去热电材料的最高ZT只有1.6~1.8。

【总页数】1页(P135-135)
【正文语种】中文
【中图分类】TN37
【相关文献】
1.美新型热电材料性能跨越重要里程碑 [J],
2.加速发展热电联产是节约能源的重要途径——美国热电联产的概况和发展我国热电联产的建议 [J], 岳虎群
3.美国新型热电材料性能跨越重要里程碑 [J],
4.美国W88弹头改进计划实现重要里程碑 [J], 伍浩松;戴定
5.美国军用氚生产实现重要里程碑 [J], 伍浩松;戴定
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热稀释漂浮导管(讲课)

热稀释漂浮导管(讲课)

0-7mmHg 15-25mmHg 0-8mmHg 6-12mmHg
插管步骤(九)
• 将“锁”放在“I”位 置,松开气囊,固定 好
心输出量(CO)测定
• 成人7F导管,用10ml与体温相差15℃以上测量 用盐水
• 心排量仪与白色接头连接,并将温度探头放入 被测盐水中,以输入指示剂温度信号
– 误入动脉 – 血肿 – 神经损害 – 气胸 – 气栓
并发症(2)
• 插管过程中引起的并发症
–一般心律失常 –严重心律失常(室速、室颤) –右束支传导阻滞 –完全性传导阻滞(主要指原有RBBB)
并发症(3)
• 导管留置过程中
– 肺动脉破裂、肺出血 – 气囊破裂 – 感染 – 血栓形成和栓塞:血栓性静脉炎,静脉栓塞,
的波型,就应停止充气,此时应有轻微的阻力感。如果充入了足 够的气体而没有阻力感,且没有楔压波型出现,则应怀疑气囊破 裂的可能,应通知医生处理 • 每次测量完肺楔压后,都要记住将气囊气体放出,并在监测屏幕 上观察到肺动脉压力波型 • 注意测压管腔和压力传导组的冲洗,防止血栓的发生
并发症(1)
• 中心静脉穿刺引起的并发症
进入不同腔室时的波型变化
右心房 右心室
肺动脉 肺楔压
各腔室压力正常值
• Right atrium Mean • Right Ventricle Systolic • Right Ventricle End diastolic • Pulmonary artery Systolic • Pulmonary artery Diastolic • Pulmonary artery Mean • Pulmonary Artery Wedge Mean
心内膜血栓形成,瓣膜赘生物等 – 肺梗死

hnb的加热曲线

hnb的加热曲线

hnb的加热曲线
摘要:
1.HNB 加热曲线的概述
2.HNB 加热曲线的特点
3.HNB 加热曲线的应用
4.HNB 加热曲线的优缺点
正文:
1.HNB 加热曲线的概述
HNB(Heating Non-combustible Building Materials)加热曲线,即非燃烧建筑材料加热曲线,是一种针对非燃烧建筑材料的加热方法。

这种加热方法主要通过研究非燃烧建筑材料的热传导性能,制定合理的加热曲线,从而达到高效、节能、环保的目的。

2.HNB 加热曲线的特点
HNB 加热曲线具有以下特点:
(1)针对性:针对非燃烧建筑材料的特点,制定专门的加热曲线,以达到最佳加热效果。

(2)高效性:通过合理控制加热过程中的温度变化,提高非燃烧建筑材料的热传导效率,降低能耗。

(3)环保性:减少能源消耗,降低碳排放,有利于环境保护。

3.HNB 加热曲线的应用
HNB 加热曲线广泛应用于建筑材料、化工、冶金等行业,主要用于非燃
烧建筑材料的加热处理,如石材、陶瓷、玻璃等。

4.HNB 加热曲线的优缺点
优点:
(1)提高热传导效率,降低能耗。

(2)减少碳排放,有利于环境保护。

(3)提高产品质量,延长使用寿命。

缺点:
(1)需要针对不同非燃烧建筑材料制定相应的加热曲线,较为复杂。

(2)对加热设备的要求较高,需要具备精确的温度控制能力。

总之,HNB 加热曲线作为一种针对非燃烧建筑材料的加热方法,具有高效、节能、环保等优点,广泛应用于建筑材料、化工、冶金等行业。

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倍&工程
的时间内接受更多的知识,充分提高了教学课堂的容量,为 教师缩减了教学时间,在有限的时间内传授更多的知识。

借 助信息技术节省了很多需要手工操作的材料,节省了大量的 课堂时间,使得教学效果得到明显的提高。

■ 3.3更新了教学方式,充分发挥了学生的主体地位现代教学体系中要求教师不再像传统教学形式一样去 对学生进行单纯的理论知识讲解,在让学生掌握基本知识的 前提之下充分调动学生的主体地位。

职业院校的最终培养人 才目的是为社会输入适合型人才,而在社会中要求人才具有 较强的实践能力。

传统的教学形式过于注重学生理论知识的 掌握而忽视了实践能力的培养。

利用现代先进的信息技术水 平可以根据学生的具体情况因材施教,充分利用有限的教学 实践和教学进度采取不同的教学策略,以学生为学习主体的 教学模式能够及时调整教学步骤,改进教学方式。

在传统的教学课堂中无非就是教师对学生进行理论知 识的传授,教师成为了课堂学习的主体,学生在被动学习中 需要死记硬背教师所讲的_些内容、知识,然后在课后进行 题量的训练和巩固。

这一传统模式中并没有考虑到学生的学 习感受,无法充分发挥出学生的主观能动性,培养出来的学 生也不能很好的适应社会发展的需求。

现代社会中对于人才 的要求是复合型的、主动性的,要结合现代的技术不断创造 出新的技术,创造出新的符合教育教学规律的教学模式以及 教学方法才是教学的目标。

现代媒体教学手段中就将_些先进的理念融入其中,集 文字、图形、图像、动画、声音相互相融,最终使得教学内 容图文并茂,教学过程生动趣味。

现代教学手段可以利用先 进的教学设备将因材施教的理念更好的发挥出来,充分利用 有限的教学时间以及不同的教学进度从而采取不同的教学 策略,而现代教学设备正好为教学策略的实施提供了良好的 条件。

■ 3.4有效减轻了教师的劳动负荷,提高劳动效率传统教学模式完全是依赖于教师的讲授,教师在教学活 动中承担了整个教学环节,对于教师而言不仅劳动强度大,最终的教学效果也不好。

而信息技术的引用,将教师需要提 前准备的一些资料和工具都能很便利的展示出来,为教师节 省出了更多的教学时间来进行教学手段的革新以及对学生 思想动态的了解,在结合学生具体情况下调整教学手段,取 得良好的教学成效。

根据以上对于电子专业教学中信息技术的整合运用分 析可以看出,信息技术不仅仅是一种教学手段创新的问题,更重要的体现的是_种教学观念的革新。

只有教学观念得到 了进步才会将意识化为行动,真正意识到教学手段现代化的 必要性和紧迫性。

为了改善职业院校中的电子专业教学的效 果,从现在起开始重视信息技术在电子专业中的整合运用+分必要。

4.总结
在利用信息技术教学中,不能满目的去滥用信息技术,而是结合信息技术的优势将其作为辅助教学的一种工具和 手段。

传统教学虽然在现代教学以及社会需求中暴露出了很 多问题,但是可以看出,传统教学中仍然有其不可替代的地 方,因此不能将现代教学完全顶替传统教学模式,教师在课 堂中的地位也是我们不能忽视的。

在传统教学模式中教师应该结合现代社会信息技术发 展,大胆的进行教学形式的革新,将先进的技术引入到教学 手段中,使得学生变被动学习为主动学习,但是在革新过程 中要看清楚各自的优缺点,合理的融合在一起,起到相互作 用的目的,共同推进教育改革的进程。

参考文献
氺[1]闫文化.大学课堂中电子专业课程的改革与创新[」].科技创 业月刊.2017(07)
氺[2]胡晓莉.试论高职电子专业创新能力培养的对策[J].才智.
2016(26)
*[3]廖茂林.电子专业“学做结合,任务引导”教学模式探讨[J].
学园.2013(29)
罗杰斯发布HeatSORB热管理材料
罗杰斯公司正式宣布推出专利产品HeatSORB相变 材料,旨在应对手持电子设备内部面临的热管理挑战。

HeatSORB这种独特的材料可在某个温度范围内持续吸收 大量的热。

电子元件在运行过程中会产生热量,进而导致设 备内温度提升。

HeatSORB材料可通过吸热帮助设备保持冷 却。

这种机理会延缓CPU和整个设备的温升,进而提升用户舒适度和设备工作效率。

在设备空闲时,HeatSORB材料 释放热能,重新获得在下一周期中吸热的能力。

HeatSORB 材料使用了一种物态转变时需要大量热焓的固定化化合物。

相变这程中,HeatSORB材料吸收热量并能阻止其传导到电 子设备中。

该材料配方在研发时注重可靠性,令HeatSORB 材料在设备使用寿命期间均保持有效,与过热问题告别。

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