PCB板铺铜规则设置
PCB板铺铜规则设置
PCB板铺铜规则设置在PCB设计中，铺铜规则设置是非常重要的，以确保电路板的电气性能和可靠性。
以下是一些常用的PCB板铺铜规则设置：1. 铜层厚度：在PCB设计中，一般使用的铜层厚度有1oz（约35um），2oz（约70um）和3oz（约105um）。
较高的铜层厚度能够提供更好的电流承载能力，但同时也会增加成本和板厚。
2.铺铜间距：铺铜之间的间距是保证电路板绝缘性能的关键因素。
一般来说，铜层之间的最小间距应该满足安全距离要求，以避免短路和击穿等问题。
具体的间距要根据实际的设计要求和制造能力来决定。
3.铺铜间距规则：根据设计要求，可以在布线规则中设置最小和最大铺铜间距规则。
这样，在进行布线时，设计软件就会根据这些规则自动检查和调整布线的间距，确保满足安全距离要求。
4.功率线铺铜：在高功率电路设计中，为了提供足够的热释放能力，需要在功率线上增加铺铜面积。
一般来说，功率线需要设置足够宽度的铺铜，以降低线路电阻、提升散热效果，并减少线路噪声和干扰。
5.地线铺铜：在PCB设计中，地线的铺铜面积通常要比信号线大。
这是为了提供更好的接地和屏蔽效果，并减少地回路的电阻和干扰。
地线铺铜规则可以根据具体的设计要求和层次来决定。
6.信号线铺铜：对于高速信号线，为了降低信号引线阻抗和噪声，一般需要增加铺铜面积。
这可以通过增加信号线的宽度或者在信号线附近添加铺铜区域来实现。
7.铺铜连接性：在PCB设计中，为了确保铺铜层之间的连接性，可以在PCB布局和布线规则中设置与铺铜相关的连接规则。
这样，在铺铜之间会自动生成连线以实现电气连接和散热。
总结：铺铜规则设置对于PCB设计的电气性能和可靠性来说非常重要。
合理的铺铜规则可以提高信号完整性，降低线路电阻和噪声，提升电路板的可靠性和稳定性。
因此，在PCB设计过程中，需要根据具体的设计要求和制造能力来设置合适的铺铜规则。
Altium Designer中关于铺铜的技巧
Altium Designer中关于铺铜的技巧一．铜的连接方式：要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。
出现如图1所示。
图12.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。
"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。
（该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考，如图3所示）。
意思是设置过孔的联接方式。
图2图33.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。
如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。
二．关于铜的编辑：首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：如此即可随意进行编辑。
三．Shelve的使用：在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
四.关于铺铜速度慢的问题：首先建议关掉DRC检测。
另外：意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。
五．铺铜管理的使用：在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：。
ad铺铜设置规则
ad铺铜设置规则
当然，咱们把铺铜设置规则说得更生活化一点：
保持距离：想象你在铺铜时，得给元件脚、小洞（过孔）还有文字留出足够的私人空间，别让它们靠得太近，免得“打架”（短路）。
这个距离得根据你的板子大小和电路的电压来定，就像人与人之间保持礼貌的距离。
连对线路：你要决定铺的铜是跟哪个电源线或者地线做朋友，就像在聚会上找到自己的小团体一样。
可以通过专门的通道（过孔）连接，或者直接铺成一个大平面。
谁更重要：如果几块铜要占同一块地盘，得有个先后顺序。
一般来说，接地的铜更受欢迎，因为它能帮忙减少干扰，就像派对上最受欢迎的朋友。
清理小岛：有时候铺铜会留下一些孤立的小铜块，就像海上的孤岛。
你可以设置让软件自动清理掉这些小岛，让电路板看起来更整洁，也减少生产时出错的机会。
铜的厚薄：根据你的电路板需要承载的电流和散热需求，决定铜箔的厚度，就像根据天气冷热决定穿多少衣服一样。
加固连接：在引脚和铜箔或者线路连接的地方，可以加点“装饰”（泪滴形状的铜），让连接更牢固，就像给脆弱的地方贴上创可贴。
涂防焊漆：决定哪些铜箔表面要不要涂上一层防焊漆，这层漆就像雨衣，可以保护铜箔不被氧化，但在需要散热的地方，你可能会选择不涂或者局部涂。
在Altium Designer里设置这些，就像是在软件里调整家里的布局，让一切既实用又舒适。
设置好之后，别忘了用“检查工具”看看有没有矛盾的地方，就像检查家里的布置有没有安全隐患一样。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
ad铺铜间距设置
ad铺铜间距设置在我们日常生活中，铺铜的应用越来越广泛，无论是电子产品、通信设备还是新能源领域，铺铜都发挥着重要作用。
铺铜工艺的关键在于间距设置，合理的间距可以提高产品的性能和稳定性。
本文将详细介绍铺铜间距设置的方法与技巧，以及常见问题及其解决措施。
一、铺铜概述铺铜是指在PCB（印刷电路板）或其他类似基板上，通过化学镀或电镀的方式，使铜层均匀地覆盖在基板表面。
铺铜技术可以提高电路板的导电性、散热性能以及电磁屏蔽效果。
在实际应用中，铺铜层的厚度、密度以及间距等参数都需要严格控制。
二、铺铜间距设置的重要性1.影响导电性能：合理的铺铜间距可以保证电流在电路板上的传输效率，降低电阻损耗。
2.影响散热性能：铺铜间距设置得当，有利于热量在基板上的扩散，提高产品的散热效果。
3.影响电磁兼容性：合理的铺铜间距有助于减小电磁干扰，提高产品的电磁兼容性。
4.影响产品稳定性：铺铜间距设置不当，可能导致铜层断裂、脱落等现象，影响产品的稳定性和可靠性。
三、铺铜间距设置的方法与技巧1.参照设计规范：根据产品需求和实际应用场景，参照相关设计规范进行铺铜间距设置。
2.软件辅助设计：利用专业软件（如Altium Designer、Cadence等）进行铺铜设计，通过调整参数实现间距设置。
3.经验积累：在实际工程中不断总结经验，掌握合适的铺铜间距设置方法。
四、常见问题及解决措施1.间距过大：可能导致电路传输性能降低、散热效果不佳等问题。
解决措施：适当减小间距，提高铜层密度。
2.间距过小：可能导致铜层断裂、脱落，影响产品稳定性。
解决措施：适当增大间距，确保铜层完整性。
3.铺铜不均匀：可能原因是基板表面处理不当、铺铜液参数不合理等。
解决措施：优化工艺流程，调整参数。
五、总结与建议铺铜间距设置是影响产品性能和稳定性的关键因素。
设计人员在进行铺铜设计时，应充分考虑产品需求、实际应用场景以及相关规范，掌握合适的间距设置方法。
pcb覆铜孔的规则设置
pcb覆铜孔的规则设置PCB覆铜孔的规则设置PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的载体和连接器。
在PCB设计中，覆铜孔是非常重要的一部分。
覆铜孔是指在PCB板上的铜层上开孔，以连接不同层之间的电路。
正确的规则设置可以确保覆铜孔的质量和可靠性。
本文将介绍PCB覆铜孔的规则设置。
一、覆铜孔的直径和间距规则在PCB设计中，覆铜孔的直径和间距是非常重要的参数。
直径是指覆铜孔的孔径大小，而间距是指两个覆铜孔之间的距离。
直径和间距的设置应根据具体的电路要求和制造工艺来确定。
一般来说，直径和间距的设置应该满足以下几个要点：1. 直径要足够大，以确保覆铜孔的导电性能。
一般来说，直径应大于或等于电路板的最小线宽。
2. 间距要足够大，以避免相邻覆铜孔之间的短路。
一般来说，间距应大于或等于直径的两倍。
3. 直径和间距的设置应考虑到制造工艺的限制。
不同的制造工艺对直径和间距都有一定的要求。
覆铜孔的引出方式是指覆铜孔的连接方式。
常见的覆铜孔引出方式有以下几种：1. 直通式引出：即覆铜孔直接连接到板的某一层。
这种引出方式适用于单面板或双面板。
2. 盲孔式引出：即覆铜孔只连接到板的一侧，不连接到另一侧。
这种引出方式适用于多层板。
3. 盖孔式引出：即覆铜孔连接到板的多层，但不连接到表面层。
这种引出方式适用于多层板。
三、覆铜孔的阻焊规则阻焊是一种用于保护PCB板的覆盖层，可以防止电路板上其他区域的焊接材料流到覆铜孔上，从而影响覆铜孔的导电性能。
在PCB设计中，覆铜孔的阻焊规则需要注意以下几点：1. 覆铜孔的阻焊层应覆盖覆铜孔的全部孔口，以确保阻焊效果。
2. 覆铜孔的阻焊层应与其他阻焊层相连，以形成完整的阻焊层。
3. 覆铜孔的阻焊层应与覆铜孔的连接层相连，以确保覆铜孔的导电性能。
填充覆铜孔是为了增加PCB板的刚性和可靠性。
在PCB设计中，覆铜孔的填充规则需要注意以下几点：1. 填充覆铜孔时应选择合适的填充材料，如环氧树脂。
altium designer 铺铜距边规则
altium designer 铺铜距边规则在使用Altium Designer软件进行PCB设计时，铺铜距边规则是一项重要的设计要求。
铺铜距边规则是指摆放电路板元件时，铜层与边缘之间应保持一定的间距，以确保设计的可靠性和性能。
在Altium Designer中，可以通过以下步骤设置铺铜距边规则：1. 打开设计文件并进入布局编辑器。
2. 在菜单栏中选择"设计规则"，然后选择"铜"。
3. 在"规则名称"栏中输入一个有意义的名称，以便于后续引用和管理。
4. 在"对象"选项卡中，选择"边缘"。
这将确保我们设置的规则应用于与边缘相关的部分。
5. 在"引用层"选项卡中，选择要应用规则的具体铜层。
6. 在"约束"选项卡中，设定你要保持的距离数值，该数值表示铜层与边缘之间的间距。
可以选择使用默认设置或手动输入自定义数值。
7. 确定设置后，单击"应用"和"关闭"以保存并关闭规则设置对话框。
通过以上步骤，我们成功设置了Altium Designer中的铺铜距边规则。
这将帮助我们在进行PCB设计时保持铜层与边缘之间足够的间距，以避免潜在的电磁干扰、短路等问题。
此外，该规则还可确保打样和批量生产时的稳定性和一致性。
需要注意的是，由于Altium Designer的版本和具体需求的不同，以上步骤可能会有轻微的差异。
因此，在具体操作时请参考软件的用户手册或在线文档，以获得更准确的设置指导。
铺铜距边规则在PCB设计中起到了重要的作用，它确保了设计的可靠性和良好的性能。
Altium Designer作为一款强大的PCB设计软件，提供了灵活且简便的铺铜规则设置功能，使设计师能够轻松应对各种设计要求。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜本领：之阳早格格创做1、如果PCB的天较多，有SGND、AGND、GND，等等，便要根据PCB板里位子的分歧，分别以最主要的“天”动做基准参照去独力覆铜，数字天战模拟天分启去敷铜自已几止，共时正在覆铜之前，最先加细相映的电源连线：5.0V、3.3V等等，那样一去，便产生了多个分歧形状的多变形结构.2、对付分歧天的单面对接，搞法是通过0欧电阻大概者磁珠大概者电感对接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一下频收射源，搞法是正在环绕晶振敷铜，而后将晶振的中壳另止接天.4、孤岛（死区）问题，如果感触很大，那便定义个天过孔增加进去也费不了多大的事.5、正在启初布线时，应付于天线一视共仁，走线的时间便该当把天线走佳，不克不迭依赖于覆铜后通过增加过孔去取消为对接的天引足，那样的效验很短佳.6、正在板子上最佳不要有尖的角出现（《=180度），果为从电磁教的角度去道，那便形成的一个收射天线！对付于其余总会有一效率的只不过是大仍旧小而已，尔提议使用圆弧的边沿线.7、多层板中间层的布线空旷天区，不要敷铜.果为您很易搞到让那个敷铜“良佳接天”8、设备内里的金属，比圆金属集热器、金属加固条等，一定要真止“良佳接天”.9、三端稳压器的集热金属块，一定要良佳接天.晶振附近的接天断绝戴，一定要良佳接天.总之：PCB上的敷铜，如果接天问题处理佳了，肯定是“利大于弊”，它能缩小旗号线的回流里积，减小旗号对付中的电磁搞扰.二、pcb覆铜树坐：1、pcb覆铜仄安间距树坐：覆铜的仄安间距(clearance)普遍是布线的仄安间距的二倍.然而是正在不覆铜之前，为布线而树坐佳了布线的仄安间距，那么正在随后的覆铜历程中，覆铜的仄安间距也会默认是布线的仄安距离.那样取预期的截止纷歧样.一种笨要领便是正在布佳线之后，把仄安距离夸大到本去的二倍，而后覆铜，覆铜完成之后再把仄安距离改回布线的仄安距离，那样DRC查看便不会报错了.那种办法不妨，然而是如果要沉新变动覆铜的话便要沉复上头的步调，略隐贫苦，最佳的办法是单独为覆铜的仄安距离树坐准则.另一种办法便是增加准则了.正在Rule的Clearance内里，新建一个准则Clearance1(称呼不妨自定义)，而后再WheretheFirstObjectmatches选项框内里采用Advanced(Query),单打QueryBuilder，而后出现BuildingQueryfromBoard对付话框，正在此对付话框中第一止下推菜单中采用默认项ShowAllLevels，正在ConditionType/Operator底下的下推菜单中采用ObjectKindis，正在左边的ConditionValue底下的下推菜单中采用Ploy，那样QueryPreview中便会隐现IsPolygon，单打OK决定，接下去还不完，真足保存时会提示过失：接下去只消正在FullQuery隐现框中将IsPolygon改为InPolygon便不妨，末尾正在Constraints内里建改您自己需要的覆铜仄安间距.有人道布线的准则劣先级下于覆铜的劣先级，覆铜的话也肯定是按照布线仄安间距的准则，需要正在布线的仄安间距准则内里把覆铜那个例中给加上，简直搞法是正在FullQuery内里注释上notInPolygon.本去那样搞真足不需要，果为劣先级是不妨变动的，树坐准则的主页里左下角有个选项priorities，把覆铜的仄安间距准则的劣先级普及到下于布线的仄安间距准则，那样便互不搞扰了，完成.2、pcb覆铜线宽树坐：覆铜正在采用Hatched另有None二种模式的时间，会注意到有个树坐TrackWidth的场合.如果您采用默认的8mil，而且您覆铜所对接的搜集正在树坐线宽范畴的时间，最小的线宽大于8mil，那么正在DRC的时间便会报错，正在刚刚启初的时间也不注意到那一细节，屡屡覆铜之后DRC皆有很多的过失.是正在Rule的Clearance内里，新建一个准则Clearance1(称呼不妨自定义)，而后再WheretheFirstObjectmatches选项框内里采用ADVANCED(Query),单打QueryBuilder，而后出现BuildingQueryfromBoard对付话框，正在此对付话框中第一止下推菜单中采用ShowAllLevels(默认为此项)，而后正在ConditionType/Operator底下的下推菜单中采用ObjectKindis，而后再左边的ConditionVALUE底下的下推菜单中采用Ploy，那样正在左边QueryPreview中便会隐现IsPolygon，单打OK决定保存退出，接下去还不完，正在FullQuery隐现框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须那样改，版本佳像不必改)，末尾一步了，底下便不妨正在Constraints内里建改您自己需要的间距了(根据您们的造版工艺火仄).那样便只效率铺铜的间距，不效率各层布线的间距了.pcb覆铜本领之大里积敷铜、网格铜哪一种佳？1、时常也有人问到，大里积覆铜佳仍旧网格覆铜佳，短佳一致而论.为什么呢？大里积敷铜,具备了加大电流战屏蔽单沉效率，然而是大里积覆铜，如果过波峰焊时，板子便大概会翘起去，以至会起泡.果此大里积敷铜,普遍也会启几个槽,慢解铜箔起泡.2、简单的网格敷铜主要仍旧屏蔽效率,加大电流的效率被落矮了，从集热的角度道，网格有佳处（它落矮了铜的受热里）又起到了一定的电磁屏蔽的效率.然而是需要指出的是，网格是使由接错目标的走线组成的，咱们了解对付于电路去道，走线的宽度对付于电路板的处事频次是有其相映的“电少度“的（本质尺寸除以处事频次对付应的数字频次可得，简直可睹相闭书籍籍），当处事频次不是很下的时间，大概许网格线的效率不是很明隐，一朝电少度战处事频次匹配时，便非常糟糕了，您会创造电路基础便不克不迭仄常处事，到处皆正在收射搞扰系统处事的旗号.所以对付于使用网格的共仁，尔的提议是根据安排的电路板处事情况采用，不要死抱着一种物品不搁.果此下频电路对付抗搞扰央供下的多用网格，矮频电路有大电流的电路等时常使用完备的铺铜.pcb覆铜取导线大概过孔间距树坐?菜单栏安排准则electricalclearance选中左键新准则左键面中新准则左边出现树坐框正在上头的“wherethefirstobjectmatches”框底下的下档中间，面“询问建坐器”左边的条件典型面中出现的下推框采用“objectkindis”，左边的“条件值”采用“poly”决定树坐框左边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N正在最底下的拘束条件内里采用最小隔断!。
PADS铜的属性设置及铺铜的方法
PADS铜的属性设置及铺铜的方法PADS（PowerPCB和PADS Layout）是一种非常流行的电子设计自动化（EDA）软件，用于印刷电路板（PCB）设计。
在PADS中，铜是最常用的导电材料之一，用于实现电子元件之间的连接。
本文将介绍PADS中铜的属性设置以及铺铜的方法。
一、PADS中铜的属性设置在PADS中，可以通过以下步骤来设置铜的属性：1. 打开PADS Layout软件并加载PCB文件。
2. 在“Design”菜单中选择“Layer Stackup”选项，打开层叠设置对话框。
3. 在对话框中选择“Signal Layers”选项卡。
这里可以设置每个层的属性，包括铜的属性。
4. 点击“Add”按钮，添加一个新的层。
5. 在“Layer”列中选择要添加铜的层。
6. 在“Copper”列中选择所需的铜的厚度。
可以选择不同的铜厚度来满足设计需求。
7. 在“Dielectric”列中选择相应的介质材料。
选择适当的介质材料可以提供良好的电气性能。
8. 在“Prepreg”列中选择所需的预浸料。
预浸料可以用来增加板的机械强度。
在PADS中，可以使用以下方法来铺铜：1. 定义铜区域：在PADS Layout中，可以使用“Create Copper Area”工具定义铜区域。
这可以通过选择适当的图层和绘制一个封闭的轮廓来完成。
您可以使用这个工具创建任意形状的铜区域。
2. 填充铜区域：一旦定义了铜区域，可以使用“Fill Copper Area”工具将其填充为铜。
这个工具会自动填充选定的区域，并根据设计规则进行连接和捕捉。
3. 铺设铜平面：铜平面是指整个PCB层的大面积铜区域，用于提供良好的电源和接地。
在PADS中，可以使用“Place Copper Plane”工具来铺设铜平面。
这个工具会自动填充整个层，并确保与其他元件和参考平面的连接。
4. 起针厚度：在PADS中，可以使用“Route”工具来绘制铜线。
PCB覆铜规则
PCB覆铜规则1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
所以覆铜主要是地平面的覆铜，不用于电源或其他net的覆铜。
2、采用什么方式覆铜敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。
但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。
因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
3、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
4、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
5、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”6、覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。
ad19铺铜规则设置
ad19铺铜规则设置
在PCB设计中，铺铜是一个重要的步骤。
正确的铺铜可以保证信号完整性、良好的散热效果和电磁兼容性。
下面是AD19铺铜规则设置的相关内容：
1. 铜厚度设置
在进行铺铜前，需要先设置好铜厚度。
一般情况下，常用的铜厚度为1oz（约35um）和2oz（约70um）。
根据具体的设计需求选择合适的铜厚度。
2. 铺铜规则设置
在进行铺铜时，需要先设置好铺铜规则。
一般包括以下几个方面：
（1）规定铜与铜之间的最小间隔、最小线宽和最小孔径等参数。
（2）规定铜与非铜之间的最小间隔、最小线宽和最小孔径等参数。
（3）设置铜与非铜之间的过渡区域，避免出现不必要的电磁干扰。
（4）设置铜的阵列方式，包括单向阵列、双向阵列和45度阵列等。
（5）规定铺铜的方向，一般有水平方向和垂直方向两种。
3. 铺铜处理
在进行铺铜时，还需要考虑到以下几个问题：
（1）对于信号层和电源层，需要分别进行铺铜，且相互之间不得有任何接触。
（2）对于电源层，需要进行分区处理，以保证电源的稳定性。
（3）对于高速信号线，需要进行特殊处理，以保证信号完整性和防止串扰。
总之，合理的铺铜规则设置和处理可以提高PCB设计的可靠性和稳定性。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
基本的规则简单外形PCB的铺铜方法
基本的规则简单外形PCB的铺铜方法PCB( Printed Circuit Board )是电子器件的基础，用来支撑和连接各个电子元件。
在设计PCB时，铺铜是一个非常重要的步骤，它可以提供电气连接和散热的功能。
下面将介绍一种基本的规则简单外形PCB的铺铜方法。
1.创建PCB布局首先，通过PCB设计软件创建一个新的工程文件。
在该文件中，绘制出你所需的PCB布局，包括元件位置、连接线路、引脚等。
根据PCB的具体尺寸和形状，选择合适的布局方式和元件排列方式。
2.确定铺铜区域在设计过程中，需要确定需要铺铜的区域。
一般来说，铺铜区域应该包括地面和电源面，用于提供电流引导和散热。
可以根据需要将整个PCB板都铺铜，或者只铺一部分区域，如电源面或地面。
3.设计地面铜地面铜是PCB布局中的基本要素，它负责提供地面信号的导通和连接。
在PCB设计软件中，使用多边形工具创造一个与PCB形状一致的多边形，将它命名为GND或者地面。
将其填充为所需的铜厚度，一般为1oz（约35μm）。
4.设计电源面铜电源面铜是供应电源和信号的导通路径。
与地面铜类似，在PCB设计软件中使用多边形工具创造一个与PCB形状一致的多边形，将它命名为VCC或者电源面。
根据设计需求，将其填充为所需的铜厚度，一般为1oz。
5.分配元件连接将需要连接的元件与所述多边形连接。
这些连接可以通过设计软件中的网络工具进行设置和连接。
确保连接线远离其他元件和铜铺区域，以避免干扰和短路。
6.调整铜铺区域根据布局需要和信号路径，对铜铺区域进行调整。
这可以通过调整多边形的形状和位置来实现。
确保地面和电源面之间有足够的间隙，以避免短路。
7.优化铜铺线路对于复杂的布局，优化铜铺线路是非常重要的。
这可以通过减少线路长度、使用角度导线以及对线路进行合理布局等方式来实现。
确保线路之间的间距足够大，以免相互干扰。
8.生成铜铺完成铜铺设计后，将其导出为Gerber文件。
通过PCB制造商的要求，生成具体的铜铺板。
PCB板的覆铜规则
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第二步：把Rule中的宽度 改回10mil
最终的PCB板图
之所以要这样覆铜是为了使覆铜和器件引脚、 连线之间的距离为20mil。
改回了10mil 是不是发现原来的 绿色没有了？！
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感谢您的观赏！
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点菜单栏 Design > Rule
第一个规则选项：清除 强制性
调节覆铜与引脚 之间的间隔宽度
一般为20mil
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覆铜过程
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第一步：1.调整引脚、线之 间距离为20mil
2.覆铜
2. 覆铜效果。
你会发现有些地方是绿 色的 （意思是不符合电气规 则），这是因为器件封 装时引脚之间的宽度本 来就没有20mil，还有就 是之前在10mil规则下画 的一些线成了绿色，同 样是因为宽度没有20mil。 这时候最关键的是不要 对电路做任何的修改。
PCB铺铜说明与技巧
PCB铺铜说明与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种组织电子元件的基础设备。
铺铜是PCB制作过程中的一个重要步骤，它是指在电路板上布置导线、连接电子元件的铜层。
正确的铺铜操作能够确保电路板的电性能优良，减少电路板的线路阻抗和功耗，提高电路板的可靠性和稳定性。
铺铜的步骤如下：1.设计电路布局：根据电路设计要求，在PCB设计软件中完成电路元件的布局和连接线路的设计。
电路布局应留有足够的空间铺铜和连接元件。
2.设置铜层参数：在PCB设计软件中，设置铜层的尺寸和层数。
一般PCB板有单面和双面两种铜层，双面铜层的上下两面都可以进行铺铜。
3.铺铜：根据设计要求，将电路元件周围或需要通电的区域铺满铜层。
可以使用自动铺铜功能，也可以手动铺铜。
4.设置铺铜参数：在PCB设计软件中，设置铺铜的厚度和电流。
铜层厚度决定铺铜的导电能力，一般是通过电流数值来调整的。
电流大小取决于所需导电能力和板的特性阻抗。
5.检查铺铜：完成铺铜后，应进行铺铜检查。
检查铜层是否与设计相符，是否有误铺、短路和太窄等不良现象。
铺铜的技巧如下：1.优化布局：在电路板设计过程中，要考虑到布局的紧凑性和连线的合理性。
相邻的信号线应尽量避免平行布线，以避免信号串扰和干扰。
布局时应注意避开较强的电磁干扰源，如电源和大功率器件。
2.合理地使用铺铜：铺铜时要考虑到电路板的散热和阻抗控制。
对于功耗较大的器件或需要进行散热的部分，可以适当增加铜层的面积，以提高散热效果。
对于高频信号线，要采用规划好的阻抗控制铜层，以保证信号的传输质量。
3.避免短路和漏铜：在铺铜过程中，要留意避开开孔（即不需要铜覆盖的区域），避免误铺铜导致短路。
同时要确保所有需要铺铜的线路都有合适的宽度，避免线路太窄导致漏铜。
4.调整铜层厚度：铜层厚度对导电和散热性能有直接影响。
一般情况下，可以根据电流大小和板的特性阻抗来调整铜层的厚度，以保证铜层的导电性能。
allegro铺铜规则设置
allegro铺铜规则设置铜覆盖（Copper Pour）是PCB设计中常用的技术手段之一，它可以降低电磁干扰、提高导热性能和防止地平面干扰等。
本文将介绍Allegro的铺铜规则设置。
1.区域选择铜铺覆盖的第一步是选择区域。
在Allegro中，用铜铺覆盖称为“指定一个铜区域”，选择的区域必须是封闭的，且没有悬空的公共铜，因为这些都可能导致地平面的故障。
要选择区域，请按照以下步骤操作：a.进入PCB编辑器并切换到铜层。
b. 选择PCB工具栏-设计-规则管理器，然后选择“铜铺覆盖”选项并单击“新规则”按钮。
c. 在弹出的“Edit Copper Pour Rule”对话框中，选择要创建规则的铜层和“Pour Type”（常规或参考平面）。
d. 在“Assign To”区域中，可以指定将规则应用于哪个电网或电路板区域，或者可以跳过此步骤并以一般方式应用规则。
2.规则设置一旦选择了区域，就需要设置铜覆盖的规则。
Allegro的铜铺覆盖规则设置非常灵活，可以为每个规则定义不同的参数，如填充百分比、连接引脚等。
以下是设置铜铺覆盖规则的步骤：a. 在“Edit Copper Pour Rule”对话框中，可以选择“Connections”选项卡并添加连接，或者如果要将规则应用于特定引脚，则打开“Connect Pins”选项。
这将自动为规则添加连接。
b. 在“Shape”选项卡中，可以定义铜区域的形状、旋转角度等参数。
c. 在“Properties”选项卡中，可以设置填充百分比、最小距离、最大距离等参数，以控制铜区域的大小和形状。
此外，还可以使用“Operation”选项卡设置规则应用的方式，例如自动填充或手动填充。
3.规则应用应用规则后，将在PCB上创建铜区域。
以下是应用规则的步骤：b. 如果铜区域未完全填充，可以在PCB编辑器中手动填充。
c. 若要更改规则，则可以隐藏原有的铜区域，并使用同样的操作创建新的铜覆盖区域。
6如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜
6如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜在PCB设计过程中，设定不同的铺铜区域安全间距及切铜是非常重要的，可以避免电路板在制造和使用过程中出现电气问题和机械问题。
下面将详细介绍如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜。
1.PCB设计规则设置：在进行PCB设计之前，需要先进行设计规则的设置。
设计规则包括了PCB尺寸、材料、层数以及其他基本参数。
在这些规则中，我们需要设定铺铜区域安全间距的要求。
铺铜区域安全间距是指相邻铜层之间或者铜与其他元件之间的最小距离。
根据实际需求和制造能力，通常将规定的安全间距设定为较小的值。
2.确定需要设定铺铜区域的位置：在设计电路板时，通常有一些特定的区域需要设定铺铜或者切铜。
比如，地线或者电源平面通常需要全铺铜，而高压和低压区域则需要切铜以进行隔离。
需要根据实际设计需求进行划分。
3.设定铺铜区域的安全间距：根据之前在设计规则中设置的要求，我们可以在PCB设计软件中设置铺铜区域的安全间距。
具体操作方法因软件而异，一般可以通过设置层间距离或者清晰度等参数来实现。
需要注意的是，不同的铺铜区域可能有不同的安全间距要求，因此需要不同的设置。
4.设定切铜区域：在设计中，必须合理切割铺铜区域，以避免发生电气或机械问题。
比如，高压和低压区域通常需要进行切铜，以防止电压漏电。
在PCB设计软件中，我们可以使用切割工具来设置切铜线。
需要注意的是，切铜线与其他线路之间也需要有一定的安全间距。
5.检查并修正错误：完成上述操作后，我们需要对设计进行检查，并修正可能存在的错误。
这可以通过PCB设计软件提供的检查工具来实现。
主要包括检查铺铜区域的安全间距是否满足要求，以及切铜线与其他线路的位置是否正确。
如果发现错误，需要进行相应的调整。
通过上述步骤，我们可以在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜。
这样可以确保电路板在制造和使用过程中没有电气问题和机械问题。
同时，为了保证设计的有效性，建议在设计之前先了解制造商的能力和要求，以便合理设置安全间距及切铜的数值。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
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一、pcb覆铜技巧：
1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：
1、pcb覆铜安全间距设置：
覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种办法就是添加规则了。
在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选
择默认项ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy，这样QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：
接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints 里面修改你自己需要的覆铜安全间距。
有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。
其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了，完毕。
2、pcb覆铜线宽设置：
覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。
如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。
是在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项)，然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，这样在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定保存退出，接下来还没有完，在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改)，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了(根据你们的制版工艺水平)。
这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。
pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？
1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。
但是需要指出的是，网
格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。
因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
pcb覆铜与导线或过孔间距设置?
菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“objectkindis”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔!。