贴片类电子料检验标准
FPC检验标准
文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。
4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。
4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。
4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
4.2缺陷定义4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
贴片二极管检验标准
贴片二极管检验标准贴片二极管是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
为了确保贴片二极管的质量和性能，制造商和使用者需要对其进行严格的检验。
本文将介绍贴片二极管的检验标准，以帮助读者更好地了解和掌握相关知识。
首先，贴片二极管的外观检验是非常重要的。
在外观检验过程中，需要检查贴片二极管的封装是否完整，表面是否有明显的损坏或污渍，引脚是否焊接牢固等。
外观检验可以直观地判断贴片二极管的质量，因此在生产和使用过程中都需要重视这一环节。
其次，电性能检验也是贴片二极管检验的重要内容之一。
在电性能检验中，需要使用专业的测试仪器对贴片二极管的正向电压降、反向漏电流、正向导通电阻等参数进行测试。
这些参数直接影响着贴片二极管的工作性能，因此在检验过程中需要严格把关，确保贴片二极管符合相关标准和规定。
此外，环境适应性检验也是贴片二极管检验的重要内容之一。
贴片二极管在使用过程中可能会受到不同的环境条件的影响，因此需要进行相关的环境适应性测试，以确保贴片二极管在不同的环境条件下都能正常工作。
常见的环境适应性测试包括温度循环测试、湿热循环测试等，这些测试可以有效地评估贴片二极管的环境适应性能力。
最后，还需要对贴片二极管的包装进行检验。
包装检验主要是为了确保贴片二极管在运输和存储过程中不受到损坏。
包装检验包括外包装的完整性检查、防潮防震措施的有效性检查等内容，以保证贴片二极管在到达用户手中时仍然保持良好的状态。
总的来说，贴片二极管的检验标准涉及外观检验、电性能检验、环境适应性检验和包装检验等多个方面，每个方面都至关重要。
只有在严格按照相关标准和规定进行检验的情况下，才能保证贴片二极管的质量和性能达到要求，从而更好地满足各种电子产品的需求。
通过本文的介绍，相信读者对贴片二极管的检验标准有了更清晰的认识。
在实际生产和使用过程中，需要严格按照相关标准和规定进行贴片二极管的检验工作，以确保产品质量和性能，为电子产品的稳定运行提供保障。
贴片电阻进货检验规范
贴片电阻进货检验规范1. 贴片电阻的基本知识贴片电阻是一种常用的被动电子元器件，通常用于电路中控制电流和阻抗匹配等作用。
贴片电阻外形小巧，安装方便，广泛用于通信、计算机、消费电子等领域。
贴片电阻的主要参数包括额定阻值、额定功率、尺寸、公差等。
2. 贴片电阻进货检验范围贴片电阻进货检验应包括以下方面：2.1 尺寸检查贴片电阻的尺寸应符合规定的要求，包括尺寸公差、形状和电极的位置等方面。
检查贴片电阻的尺寸主要靠外观检验和量具测量两种方法。
2.2 外观检查贴片电阻的外观缺陷，如表面颜色是否均匀、没有损伤或氧化腐蚀等问题。
2.3 额定阻值检查贴片电阻的额定阻值是否符合要求。
测量贴片电阻的额定阻值可使用万用表或其他合适的仪器。
2.4 公差检查贴片电阻的公差是否符合要求。
贴片电阻的公差应根据具体产品的技术要求进行检验，公差的值可以从产品标识、技术资料或其他相关文献中获得。
2.5 温度系数对于一些特殊应用，如高精度电压和电流测量，温度系数是一个重要指标。
检查贴片电阻的温度系数可以使用相关的测试设备。
3. 贴片电阻进货检验方法3.1 外观检验对于贴片电阻的外观问题，可以通过人工目测来判断贴片电阻有没有表面缺陷，如色差、刮花等。
同时在检查贴片电阻的过程中慢慢转动贴片电阻，观察有无凸起、凹陷、裂纹等问题。
3.2 零散抽样零散抽样是一种常用的贴片电阻进货检验方法。
在进行零散抽样的过程中，应注意选取的样本数量应符合GB/T2828.1的相关规定。
3.3 参数检测对于贴片电阻的额定阻值、公差等参数，应使用测试仪器进行量测和比对。
通常使用万用表或LCR测试仪等设备进行测试。
4. 贴片电阻采购后的质量控制对于已经采购的贴片电阻，应该根据质量管控的要求进行进一步的检验。
包括检查贴片电阻的包装是否完整、产品标识是否正确等。
此外，在贴片电阻的使用过程中，应该也时常进行检查和测试，以确保电阻的性能符合要求。
5. 结论贴片电阻是一种非常重要的电子元器件，在电路设计和生产过程中发挥着重要的作用。
SMT贴片检验规范
文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用解冻时间不足2H √首件巡检正常II级单次2.52、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象搅拌不均匀，变质、有颗料状√ 1.0印刷锡膏目测1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面平整，位置在焊盘中间、无连锡、无塌陷、无拉尖锡膏偏移不能超过焊盘1/2，表面不平整，连锡，塌陷，拉尖√首件巡检正常II级单次1.02、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm√ 2.53、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下√ 1.0文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等；两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同√首件巡检成品正常II级单次Ac/Re:0/12、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等√ 1.03、贴片灯珠上飞达时应由IPQC确认后方可装入飞达进行贴片；贴片灯珠上飞达时未经过IPQC确认后进行贴片√ 1.04、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘；光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/1文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规检验阶段AQL过回流焊目测1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求；上下温区温度全部设置一致，且不符合作业指导书要求√首件巡检正常II级单次1.02、生产过程中应对回流焊实际温度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃）回流焊炉内实际温度和设定温度不一致；√首件巡检1.03、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象；产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘√首件巡检成品1.0合格品图片：。
贴片类电子料检验标准
2、外观
2
电容 3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 2、外观
3
二极管 (整流稳压 管)
3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
4
发光二极管 3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗
工作文件 生效日期
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 MA:0.65 MI:1.5 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II 品 质 要 求 1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 2、外观 b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） 3、包装 b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 4、电气 b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉 落，模糊不清无法辨别其规格 2、外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动 a.必须用胶带密封包装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各引脚间无开路、断路 4、电气 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） 4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺
贴片元件检验标准
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。
其它二、三 极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。
注：二极管有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。
文件制修订记录
NO
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修订编号
制/修订内容
版本
页次
1
2021-07-01
-
新制订
A0
核准
审核
制订
贴片元件
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)
a•本体应无破损或严重体污现象
b•插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
C.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
5
三极管
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等 现象
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、破裂、变形现象
3、包装
a•贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
b.盘装方向必须一致正确
C.外包装需贴有明显物品标示且应与 Nhomakorabea物相符4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要
求相符
5、浸锡
贴片电感进货检验规范
贴片电感进货检验规范摘要贴片电感是电子产品中常见的被动电子元件之一，其质量的好坏直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了确保贴片电感的品质，对进货的贴片电感进行检验是非常必要的。
本文主要介绍了贴片电感进货检验规范，包括外观检验、尺寸检验、焊盘浸润度检验、电气性能检验等方面，旨在帮助企业建立科学完善的贴片电感进货检验体系。
1. 引言贴片电感是电子产品中常用的一种被动元件，其主要作用是在电路中产生电感作用，滤波、振荡等。
作为一个被动元件，贴片电感的品质非常重要，因为不稳定、波形不正常的电感会导致整个电路的不稳定，影响产品的性能和可靠性。
因此，在进货贴片电感时进行检验是非常必要的。
2. 外观检验外观检验是贴片电感检验的第一步，其重要性不言自明。
对于外观缺陷的贴片电感，无论其内部性能如何，都应被视为不合格品。
外观缺陷主要包括以下几类：•外壳有裂纹、划痕等•焊盘有氧化、变形等•芯体有变形、氧化等外观检验时应通过目视检查，对有缺陷的贴片电感进行判定，凡是发现外观缺陷符合上述标准的贴片电感，均视为不合格品。
3. 尺寸检验尺寸检验是检验贴片电感是否符合规格的重要手段。
尺寸检验主要包括以下几方面：•芯体尺寸和形状•焊盘尺寸和间距•外壳尺寸尺寸检验应通过专业设备进行，如麦克风仪等，对尺寸进行精确测量，并与产品规格书进行对比。
凡是偏离规格的贴片电感，均视为不合格品。
4. 焊盘浸润度检验焊盘浸润度检验是贴片电感检验的一个重要环节。
焊盘浸润度是表示焊盘表面裸露金属被液态焊料包裹的程度，贴片电感的焊盘浸润度直接影响到电路的可靠性和性能。
以下是焊盘浸润度检验的具体步骤：1.检查焊盘表面是否有杂质或氧化物，如有应及时清理。
2.取适量焊锡放置在熔化锅中，将接收系统移至焊锡上方，并保持水平。
3.通过专业设备对焊盘浸润度进行精确测量，根据产品规格书进行对比。
凡是浸润度不达标的贴片电感，均视为不合格品。
5. 电气性能检验电气性能检验是检验贴片电感是否达到规定的性能要求的重点所在。
贴片电感-来料检验规范
1目的
本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电感的质量符合要求。
2适用范围
本检验规范适用于本公司生产产品无特殊要求的贴片电感。
3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：直流电感测试仪或不低于本仪表精度的其它仪表，游标卡
尺，恒温倍铁，浓度不低于95%的酒精
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准：
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》
5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
贴片(电阻电容电感)来料检验规范全
目 测
○
LCR测试仪/万用 表
○
卡 尺
○
1.丝印模糊
字迹标识不清楚。
目 测
○
2.引脚氧化
影响引脚的导电性能。
外 生锈 观
不会影响引脚的导电性能。
3.封装不符
比对样品或承认书
4.本体变形 破裂
主体破损、裂开。
粘锡面积＜2/3。
1.粘锡不良
特
粘锡面积≥2/3。
性
2.标识附着力
用沾有洒精的棉球擦三次，无 变化
来料检验规范
文件编号
版次
A.0
生效日期
页码
1
品 名：贴片料（电阻 、电容 、电感）
抽样水准：使用GB2828.1-2003Ⅱ正常单次抽样水准 CRI=0 MAJ=0.4 MIN=1.0
检查 项目
不良描述
不良判定标准
仪器/方法
ห้องสมุดไป่ตู้
判定 CRI MAJ MIN
1.型号不符 规格 2.数值超差
3.尺寸超差
对照BOM表 参照承认书 参照承认书。
目 测 目 测 目 测/卡尺 目 测 30W电烙铁 30W电烙铁 目测
○ ○
○ ○ ○
○ ○
编制： 审核： 批准：
电子类材料检验标准
1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。
2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。
客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。
3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。
3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。
4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。
如：物品的正面。
B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。
如：物品的两侧面、背面。
C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。
4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。
4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。
4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。
4.2.4.外观检验时间：每个面10s。
4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。
4.3.2.全检时，按合格数接收。
4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。
4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。
4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。
贴片led检验标准
贴片led检验标准贴片LED检验标准。
贴片LED是一种非常常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
在生产过程中，对贴片LED的质量进行严格的检验是非常重要的，以确保产品的稳定性和可靠性。
本文将介绍贴片LED的检验标准，帮助生产厂家和质量管理人员更好地了解和掌握贴片LED的质量检验方法。
首先，贴片LED的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查LED的表面是否有划痕、氧化、裂纹等缺陷，同时还需要检查LED的焊点是否焊接牢固、引线是否完整等。
外观检验可以直观地了解LED的质量状况，对于产品的质量控制起到了至关重要的作用。
其次，电性能检验也是贴片LED检验的重要环节之一。
在电性能检验中，需要使用专业的测试仪器对LED的电压、电流、亮度等参数进行测试，以确保LED 的电性能符合要求。
同时，还需要对LED的反向漏电流、击穿电压等参数进行测试，以确保LED在实际使用中能够正常工作。
另外，环境适应性检验也是贴片LED检验的重要内容之一。
LED作为一种电子元件，需要在各种环境条件下能够正常工作。
因此，在环境适应性检验中，需要对LED在高温、低温、高湿度、低湿度等环境条件下的性能进行测试，以确保LED在各种环境条件下都能够正常工作。
最后，对于贴片LED的包装和运输也需要进行相应的检验。
在包装和运输过程中，LED很容易受到挤压、震动等影响，因此需要对LED的包装是否完好、是否能够有效地保护LED进行检验，同时还需要对LED在运输过程中是否受到损坏进行检验，以确保LED在到达用户手中时仍然保持良好的状态。
总之，贴片LED的检验标准涉及到外观检验、电性能检验、环境适应性检验以及包装和运输检验等多个方面，需要综合运用各种检验手段和测试方法，以确保LED的质量符合要求。
只有通过严格的检验，才能够生产出高质量的贴片LED产品，为客户提供更好的使用体验。
smt贴片检验标准
smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。
SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。
首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。
例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。
对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。
通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。
其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。
贴片材料包括贴片元件、焊膏等。
对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。
对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。
通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。
另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。
贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。
对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。
通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。
最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。
对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。
外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。
功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。
通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。
总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。
只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
贴片电阻、电容进料检验标准
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.电极面必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有松动、
脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
1
外观
3.电极面不得沾有任何影响焊接与组装之异物； 4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
目视
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
6.产品不可有混料之异常现象；
7.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
8.产品各电极面须保持同一平面
2
性能 阻值、容量必须满足承认书规格要求
目视/数字电桥
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
卡尺/目视 烙铁/目视
1) 必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5
四．照明条件：光明亮度600-察角度：30°—60°；
五．W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
No.
检验 项目
标准要求
检验工具/设备
5
有毒有害 物质的要
求
。 2) “ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺 书。 3) “ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
每季度定期抽查依据第三 方检测检测报告或原材料 供应商自我宣告保证书
1.1 1 1 审核 。
AQL
1.5
0.4
S-1 S-1
抽查依据第三 报告或原材料
广州**电声科技股份有限公司
文件 编号
版本
1.1
FPC检验标准
精心整理文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC5.7.2尺寸检验要求 ..........................................................................................5.7.3外观检验要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。
5.7.4功能检测要求 .......................................................................................... 错误!未指定书签。
6.缺陷分类 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。
7.FPC检验注意事项........................................................................................................ 错误!未指定书签。
8.记录要求 ........................................................................................................................ 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.3.1.《3.2.3.3《3.4《3.54.定义4.1FPC4.1.24.1.3 PI4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
贴片电阻电容电感物料检验规范
3216(1206)
3.1±0.15
1.60±0.15
0.55+0.10
3225(1210)
3.1±0.20
2.60±0.20
0.55÷0.10
25(2010)
5.00+0.20
2.50+0.20
0.55+0.10
变更记录
版本日期页码»iI修订者
2、适用范围
适用于本厂贴片电容、电阻、电感物料的来料检验。
3、内容
3.1抽样计划：用MIL-STDT05E单次抽样一般检验水平的第二级正常抽样方式。允收水准（AQL）：MA=O.65；MI=2.5；另有规定除外。
3.2贴片电容、电阻、电感物料检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定：
主题：
SUBJECT
贴片电容、电阻、电感检验规范
文件编号：
AJL-WI-QΛC-03
版本：
A
保密等级：口机密EI一般
页次：
1OF2
拟制：
ORIGINATOR
聿核，核准：生效日期：
CHECKEDapprovedeffective
1、目的
确定贴片电容、电阻、电感检验内容，以确保来料质量符合我司要求，使IQC检验工作有所依据。
5.1电容值、电阻值或电感值不能满足验收入库单上误差要求的。
目视
电桥
√
6
吃锡性能
10/批
6.1焊盘表面有氧化发黑、脱落、镀层不光亮现象
6.2过回流焊，元件脚吃锡不良或元件表面丝印变色、模糊不清的。
目视
目视
√
√
材料有散落危险或胶带粘贴元件表面。
IQC电子料来料检验SOP
版本: 页次：
品质检验指示
客户 一、检查内容
所有
170828001
A
机型
All Model 贴片元件
工段名
IQC
判定标准 1.检验标准：IPC-A-610D 2.抽样方案：MIL-STD-105E 3.一般检验：Ⅱ级 4.允收水准：MAJ 0.4 MIN 1.0
一、包装防护 1、外包装箱应无破损、变形、受潮等； 2、外包装上必须有物料料号、规格、产品的生产日期/周期、出货日期 3、供应商贴的标签上规格必须与原厂标签一致 4、检验外箱包装上要贴有环保ROHS标签(新产品第一次来料要附环保报告，后续每1年提 供一次环保报告)，(客供物料不适用此点）； 5、SMD元件必须真空包装且是用防静电袋（不可以使用PE袋或其他不防静电包装材料放 置物料）SMD元件的包装袋内必须有湿敏卡，、管控IC是否受潮 6、客供料必须有客户IQC的检验合格标签和PASS章 二、生产周期：物料的生产周期必须在6个月以内 三、 外观 1、料带不可有松脱，破损等现象；； 2、丝印必须要清晰、可辨识 3.物料本体破损、脏污，物料pin脚不可以有氧化、发黑现象 4.物料极性要一致
NO.
1
日期(DATE)
变更内容(ECN)
制表(PREPARED) 杜燕华
检查(CHECKED)
核准(APPROVED)
日期(DATE)
2017/8/28
杜燕华
设备和工具 NO.
1 2
NAME
BOM、ECN、 静电手带、手套/手指套 显微镜、数字万用表、游标卡尺、厚薄规 检验条件
1 清洁工作台面、带好静电环、静电手套；目视距 离：30-50CM，呈45度角 缺点定义、分类和判定依据 1）A类：此缺点对人体或机器产生危害，或危机生 命财产安全的缺点 2）B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或 者单位产品的质量特性严重不符合规定 3）C类：此缺点对产品功能、适用寿命实质并无降 低且仍能达到所期望要求，一般为外观或结构组装 上之差异 4）判定依据：抽样检验依品质抽样计划，取一般 检验水平Ⅱ；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为 0.4，C类缺陷为1.0
电子元器件来料检验标准
三极管PMBS3906 *=w:Made in China
版本
A0 页次 3/6
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨
1）二极管：万用表负极接有标识点一边，正极接
另一边，导通则OK，反过来接不导通则OK（规格上
有要求的按照规格上测试）
2）NPN和PNP型三极管测试：万用表选择二极管档
制作日期：2016-11-24
AQL CR MAJ MIN
∨
∨ 陶瓷电容
尺寸测试
目视/卡尺
按照规格书要求，测试尺寸在要求范围内
∨
性能测试
数字电桥（LCR 仪）
选择电容测试档，测试电容的容值在规格范围内
∨
※※※资料文件版权为WI-QC所有，不得私自打印、复印※※※
文件编 制号作部
门
LJN-QA-WI-032 品质部
二极管
位测试，三极管三个脚其中一个脚红笔对其他两个
性能测试
数字万用表 脚黑笔都导通的为NPN型；其中一个脚黑笔，另外
∨
两个脚点红笔，都导通的为PNP型,红（黑）笔选中
的这个点叫B（基）极，另外两个则是C（集电）极
和E（发射）极3）卷盘编带测试：反向45度拉盖带
无粘料现象，盖带与载带成15度角时力度为60g -
6.5 IC芯片检验
检查项目
检查工具
电子元器件来料检验标准
允收标准
包装/ 标识
目视
1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容 包含品名规格、数量或重量、生产厂家、生产日期 、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量 与报检单上的要求相一致，包装不能破损，抽真空 良好 2）最小包装贴纸上制作商描述与BOM、规格书或承 认书上描述一致，包装和封装方式与要求一致（散 装或编带装） 3）卷盘编带或包装管或托盘无散乱、变形，包装 内IC方向一致 4）有MSL防潮等级要求的，开封或包装漏气的不能 超过要求时间，变色卡不能变色，封真空良好
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3
二极管 (整流稳压 管)
3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
4
发光二极管 3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗
工作文件 生效日期
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 2、外观 b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） 3、包装 b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 4、电气 OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉 落，模糊不清无法辨别其规格 2、外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动 a.必须用胶带密封包装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各引脚间无开路、断路 4、电气 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） 4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺
TENVIS 深圳腾威视科技有限公司---制造中心 工作文件 电子料检验标准 生效日期
No. 物料名称 检验项目 1、尺寸 2、外观 1 电阻 3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 b.本体无残缺、剥落、变形 2、外观 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形 c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条 2、外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 e.引脚无严重氧化、断裂、松动 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3、电气 b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准） a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、包装 b.必须用塑料管装，且方向一致 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化 现象 c.引脚轻微氧化不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用塑料管装且方向放置一致 4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围 a.本体应无残缺、划伤、变形 b.引脚无断裂、生锈、松动 2、外观 c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条 d.引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象 7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形
工作文件 生效日期
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变 2、外观 形 b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 4、电气 b.与对应产品配件组装后测试无异常 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 b.外壳应无生锈、变形 1、外观 c.外表有无脏污现象 d.规格应符合BOM表上规定的要求 a.接点通/断状态与开关切换相符合 2、结构 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 a.线路不允许有断路、短路 b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面） d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补 线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象 g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补 h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于 2mm,且不影响电气性能 1、线路部 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 分 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜 l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一 条 m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象 o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤 p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等 q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象 r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象 s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污 t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落 a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规 格及允许之公差 b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求 2、结构尺 c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差 寸 d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明 显之位置 e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形 a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、 3、高温试验 变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象 b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象 c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂） b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品 c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品 d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识 按本公司相关检验标准执行